1、证券研究报告|行业专题|专用设备 1/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专用设备 报告日期：2024 年 03 月 18 日 海外海外半导体半导体设备公司设备公司：2024 年年中国中国大陆大陆成熟制程开支稳定，成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长先进逻辑驱动市场增长 半导体设备行业系列报告（一）半导体设备行业系列报告（一）投资要点投资要点 全球半导体景气周期渐进，终端全球半导体景气周期渐进，终端需求及产品价格迎来回暖需求及产品价格迎来回暖 2023 年 11 月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024 年 1 月全球半导体销

2、售额 476 亿美元，同比增长 15%，增速扩大 3.6pct；其中，中国半导体销售额 148 亿美元，同比增长27%。从下游需求来看，23Q4 全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4 全球存储市场高增长，DRAM 价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。2023 年年全球半导体设备全球半导体设备市场下滑，中国大陆市场下滑，中国大陆逆势逆势扩产扩产 2023 年海外十家主要半导体设备公司营收 1080 亿美元，同比下滑 2%，净利润272 亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3 全球半导体设备

3、季度销售额 256 亿美元，同比-11%，环比-0.9%；中国大陆积极扩产，2023Q3 随着海外关键设备囤货及部分关键设备付运，中国大陆销售额同比增长 42%达 111 亿美元，市场占比达 43%。SEMI 预计，全球半导体设备 2024 年同比增长 4%，2025 年市场同比增长 18%达 1241 亿美元。2023 年中国大陆半导体设备销售额占比创新高年中国大陆半导体设备销售额占比创新高，看好，看好 2024 年中国大陆资本开支年中国大陆资本开支 2023 年中国大陆占海外半导体设备公司营收占比达 35%创，同比提升 10pct。2023Q4 中国大陆营收占比高达 44%。自 2022

4、年 10 月管制政策出台以来，国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预计 2024 年国产设备的招标将逐步跟进。看好 2024 年中国大陆成熟制程稳步扩产，根据各公司最新季报交流会，ASML 表示中国大陆成熟制程设备需求持续旺盛，DNS 预计中国成熟节点的资本开支仍然积极，LAM、KLA 预计中国大陆资本开支稳定。2025 年年全球全球半导体设备半导体设备市场需求强劲，市场需求强劲，HBM、先进逻辑、先进逻辑扩张拉动需求增长扩张拉动需求增长 根据海外重点半导体设备公司最新季报交流会，2024 年全球设备市场将迎来弱复苏，AI 和先进逻辑驱动 2025 年市场高速增长。ASM

5、L 认为，从公司设备利用率及芯片库存水平判断，2024 年市场逐步从低迷中复苏，AI 相关 DDR5、HBM等先进存储技术的需求是今年主要驱动；2025 年的需求强劲，主要来源于 AI 需求、周期反转、全球新建晶圆厂。AMAT 认为，2024 年先进逻辑代工需求旺盛，ICAPS 需求下降，NAND 需求增长，DRMA 受 HBM 驱动需求强劲。LAM认为，预计 2024 年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于 800 亿美元的中高区间，DRAM 的增长受到 HBM、节点升级的驱动，NAND 增长主要来自技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动。TEL 认为，2024 年全球半导体设备市

6、场 1000 亿美元，增长主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端DRAM 投资的复苏，AI、消费电子复苏、先进制程驱动 2025 年市场增长。DNS认为，2024 年全球半导体市场同比个位数增长，代工厂先进制程投资按计划进行，逻辑北美新工厂开始设备安装，存储预计 2024 年末开始复苏，人工智能驱动 DRAM 增长。科磊认为，预计 2024 年全球量测设备市场下半年需求将比上半年更强劲。爱德万认为，测试机市场将于 2024 年下半年复苏。投资建议：投资建议：周期复苏、先进突破双驱动，看好资本开支加速周期复苏、先进突破双驱动，看好资本开支加速+国产化率提升国产化率提升 重点推荐：1）低估值的平

7、台型龙头，北方华创；2）受益于存储扩产，中微公司、拓荆科技、微导纳米；3）低国产化率、从 0 到 1 高弹性公司：芯源微、精测电子等。关注万业企业、至纯科技。风险提示风险提示 市场需求不及预期风险、海外半导体管制风险、技术突破不及预期风险 行业评级行业评级:看好看好(维持维持)分析师：邱世梁分析师：邱世梁 执业证书号：S01 分析师：王华君分析师：王华君 执业证书号：S05 分析师：王一帆分析师：王一帆 执业证书号：S07 相关报告相关报告 1 3 月第一周空分气体零售价格环比上升 7%，期待持续回暖 2024.03.10 2

8、空分气体零售价格环比向上，期待零售气价持续回暖 2024.03.03 3 液氧、液氮价格环比向上，期待零售气价持续回暖 2024.02.24 行业专题 2/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1 全球半导体行业周期拐点初显，全球半导体行业周期拐点初显，2024 年设备市场迎来弱复苏年设备市场迎来弱复苏.5 1.1 全球半导体景气周期渐进，下游需求及产品价格迎来复苏.5 1.2 2023 年全球半导体设备市场下滑，中国大陆是扩产主力.7 2 海外重点半导体设备公司：海外重点半导体设备公司：2023 年业绩承压年业绩承压，周期复苏在即，周期复苏在即.8 2.1 海外半导体设备

9、公司业绩下滑，存储、后道设备首当其冲.8 2.2 2023 中国大陆销售额占比处高位，看好后续国产设备招标跟进.9 3 海外重点半导体设备公司财报要点及展望海外重点半导体设备公司财报要点及展望.10 3.1 阿斯麦：23Q4 签单 92 亿欧元创新高，High NA 设备发货制程迈入 2nm.10 3.2 应用材料：HBM、GAA、计量量测是三大关键拐点技术.13 3.3 泛林：2024 年存储将适度复苏；中国大陆资本开支维持稳定.15 3.4 东京电子：营收降幅收窄，2024 年行业迎来复苏.17 3.5 迪恩士：2023 年营收利润基本持平，2025 年中国大陆成熟制程投资积极.18 3.

10、6 科磊：2024 年量测设备下半年需求将好于上半年.20 3.7 泰瑞达：行业景气低迷影响业绩，2024 年下半年表现好于上半年.21 3.8 爱德万：后道检测周期复苏渐进，看好今年市场复苏至 2022 年水平.22 4 风险提示风险提示.24 GUlYxUbWlXaZ7ZiW9UnU6MdN9PmOoOtRsOeRrRnOjMpNtObRmNoPuOqRnQNZtRtM行业专题 3/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图表目录图表目录 图 1：2024 年 1 月全球半导体销售额同比+15%.5 图 2：2024 年 1 月中国半导体销售额同比+27%.5 图 3：2023 年四季度全

11、球智能手机季度出货量同比+9%.5 图 4：2024 年 1 月中国智能手机出货量同比+61%.5 图 5：2024 年 1 月全球汽车销量同比+16%.6 图 6：2024 年 1 月中国新能源车销量同比+79%.6 图 7：NAND 现货价格企稳.6 图 8：DRAM 现货价格重现升势.6 图 9：2023Q4 全球 DRAM 厂营收季度环比+29.6%.6 图 10：2023Q4 全球 NAND 厂营收季度环比+24.5%.6 图 11：2023Q3 全球半导体设备季度销售额 256 亿美元.7 图 12：2023Q3 中国大陆半导体设备销售额占比 43%.7 图 13：2023Q3 中

12、国大陆半导体设备销售额同比+42%.7 图 14：2024 年 1 月日本半导体设备出货额同比+5%.7 图 15：SEMI 预计 2024 年全球半导体设备同比+4%.8 图 16：2024 年全球半导体月产能达 3000 万片晶圆（以 200mm 当量计）.8 图 17：2023Q4 中国大陆在全球主要半导体设备公司中营收占比达 44%.10 图 18：2023Q3 中国大陆占海外重点半导体设备公司营收达历史最高.10 图 19：ASML 年度营收、利润及同比.11 图 20：ASML 季度营收、利润及同比.11 图 21：2023Q4 ASML 各型号光刻机销售数量及均价.11 图 22

13、：2023Q4 ASML 各类型光刻机营收占比及设备总营收.11 图 23：2023 年中国大陆销售额阿斯麦营收比重达 29%历史最高.12 图 24：2023Q3、2023Q4 中国大陆占阿斯麦营收比重分别达 46%、39%.12 图 25：AMSL High NA EUV 设备结构.12 图 26：2024 年 1 月 ASML 首台 High NA EUV 运达 intel.12 图 27：ASML 季度新签订单.13 图 28：ASML 判断半导体将迎来上行周期.13 图 29：AMAT 年度营收、利润及同比.13 图 30：AMAT 季度营收、利润及同比.13 图 31：AMAT 年

14、度收入拆分（按业务类型）.14 图 32：AMAT 年度收入拆分（按应用领域）.14 图 33：2023 年中国大陆占应用材料营收比重达 34%.14 图 34：2023Q4 中国大陆占应用材料营收比重达 45%.14 图 35：三大关键拐点应用：先进封装、GAA、计量和检测.15 图 36：截至 2023/10/29，AMAT 堆积订单价值合计 172 亿美元.15 图 37：AMAT 预计 2023 年全球半导体市场将达 1 万亿.15 图 38：LAM 年度营收、利润及同比.16 图 39：LAM 季度营收、利润及同比.16 图 40：LAM 年度收入拆分（按业务类型）.16 图 41：

15、LAM 年度收入拆分（按应用领域）.16 图 42：2023 年中国大陆占泛林营收比重达 34%.17 行业专题 4/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图 43：2023Q4 中国大陆占泛林营收比重达 40%.17 图 44：TEL 年度营收及同比.18 图 45：TEL 季度营收及同比.18 图 46：2023 年中国大陆在东京电子营收比重 38%.18 图 47：2023Q4 中国大陆在东京电子营收比重 47%.18 图 48：2023 年 DNS 营收同比+3.8%，净利润同比 4.7%.19 图 49：2023Q4DNS 营收同比+6.6%，净利润同比+50%.19 图 50：2

16、023 年中国大陆在迪恩士营收占比达 34%.19 图 51：2023Q4 中国大陆在迪恩士营收占比 38%.19 图 52：2023Q4 单片清洗、槽式清洗占比分别为 70%、20%.20 图 53：KLA 年度营收及同比.20 图 54：KLA 季度营收及同比.20 图 55：KLA 收入拆分.21 图 56：泰瑞达年度营收及同比.22 图 57：泰瑞达季度营收及同比.22 图 58：爱德万年度营收及同比.22 图 59：爱德万季度营收及同比.22 图 60：2023 年中国大陆占爱德万营收比重 31%.23 图 61：2023Q4 爱德万营收占比中，中国台湾超过中国大陆营收.23 表 1

17、：海外半导体设备公司财报季对照表.8 表 2：2023 年海外重点半导体设备公司合计营收 1080 亿美元，同比-2%.9 表 3：2023 年海外重点半导体设备公司合计净利润 272 亿美元，同比-2%.9 表 4：海外重点半导体设备公司行业展望及指引.23 行业专题 5/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 全球半导体行业周期拐点初显，全球半导体行业周期拐点初显，2024 年设备市场迎来弱复苏年设备市场迎来弱复苏 1.1 全球半导体景气周期渐进，全球半导体景气周期渐进，下游需求及产品价格迎来复苏下游需求及产品价格迎来复苏 全球及中国半导体销售额连续三月同比向上，行业景气度逐步上行。全

18、球及中国半导体销售额连续三月同比向上，行业景气度逐步上行。2024 年 1 月全球半导体销售额 476 亿美元，同比增长 15%，环比下滑 2%，同比增速扩大 3.6pct；其中，中国半导体销售额 148 亿美元，同比增长 27%，环比下滑 3%。全球及中国半导体销售额同比自 2023 年 11 月以来实现连续三个月正增长，且涨幅扩大，体现行业景气度上行。图1：2024 年 1 月全球半导体销售额同比+15%图2：2024 年 1 月中国半导体销售额同比+27%资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 下游需求：下游需求：23Q4 全球智能手机出货量同比转正，新能

19、源车销量持续高增全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。根据麦肯锡报告，2022 年通讯、个人电脑、工业、消费、汽车、政府在半导体需求中占比分别为30%、26%、14%、14%、14%、2%。从手机和汽车两大重要下游应用来看，近月销量同比数据均实现正增长。1）手机：2023 年四季度，全球智能手机出货量 3.26 亿部，同比增长9%，自 2021 年三季度以来首次同比转正。2024 年 1 月，中国智能手机出货量 2951 万部，同比增长 61%，连续五个月同比正增长，且创 2021 年 4 月以来单月同比最大涨幅。换机需求及 AI 驱动消费电子景气度提升。2）汽车：2024 年 1

20、 月，全球汽车销量 672 万辆，同比增长 16%，中国新能源车销量 72.9 万辆，同比增长 79%。新能源汽车销量持续高增带动芯片需求，据麦肯锡预测 2021-2030 年全球汽车芯片市场需求复合增速将达 12%。图3：2023 年四季度全球智能手机季度出货量同比+9%图4：2024 年 1 月中国智能手机出货量同比+61%资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%01020304050----052020

21、------01全球半导体月度销售额（十亿美元）同比环比-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%024681012141618---------092024-01中国半导体月度销售额（十亿美元）同比环比-40%-20

22、%0%20%40%60%80%100%0500300350400450500全球智能手机季度出货量（百万部）同比-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,500中国智能手机月出货量（万部）同比行业专题 6/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图5：2024 年 1 月全球汽车销量同比+16%图6：2024 年 1 月中国新能源车销量同比+79%资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 下游价格：下游价格：23Q4 全球存储市场高增长

23、，全球存储市场高增长，DRAM 价格回暖显著。价格回暖显著。根据 TrendForce 数据，2023Q4 全球 DRAM 产品营收达 174.6 亿美元，季度环比+29.6%，主要受益于备货动能回温以及三大原厂控产效益显现，主流产品价格上升，预计 2024Q1 原厂涨价意图强烈，DRAM 合约价有望涨幅近两成。2023Q4 全球 NAND 产品营收达 114.9 亿美元，季度环比+24.5%，主要受益于年中促销回温，零部件市场追价而扩大订单，同时企业方面认为2024 年需求优于 2023 年带动策略备货。从现货价格来看，2024 年年初以来，NAND 现货价格稳定，2 月 29 日周环比持平

24、；DRAM 价格上涨，2024 年初至 3 月 4 日，DRAM（DDR4(8Gb(1G*8)现货价格上涨 16%。图7：NAND 现货价格企稳 图8：DRAM 现货价格重现升势 资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 图9：2023Q4 全球 DRAM 厂营收季度环比+29.6%图10：2023Q4 全球 NAND 厂营收季度环比+24.5%资料来源：TrendForce，浙商证券研究所 资料来源：TrendForce，浙商证券研究所-30%-20%-10%0%10%20%30%00500600700800900全球汽车销量（万辆）同比-

25、200%-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0---------092024-01中国新能源车月销量（辆）同比01234567现货平均价:NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC（单位：美元）现货平均价:NAN

26、D Flash:32Gb 4Gx8 MLC（单位：美元）00.511.522.533.544.55现货平均价:DRAM:DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)（单位：美元）现货平均价:DRAM:DDR4(8Gb(1G*8),eTT)（单位：美元）行业专题 7/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1.2 2023 年年全球全球半导体设备市场半导体设备市场下滑，中国大陆是扩产主力下滑，中国大陆是扩产主力 2023Q3 全球半导体设备销售额跌幅扩大，中国大陆逆势扩产。全球半导体设备销售额跌幅扩大，中国大陆逆势扩产。2023Q3 全球半导体设备季度销售额 256 亿美元，同比-11%，

27、环比-0.9%。2023Q3 中国大陆半导体设备市场 111亿美元，同比增长 42%，单季度销售额创历史新高，全球占比达 43%，主要系中国对海外关键设备囤货及部分关键设备付运。2024 年 1 月日本半导体设备出货额同比+5%，实现自2023 年 5 月以来首次同比转正。图11：2023Q3 全球半导体设备季度销售额 256 亿美元 图12：2023Q3 中国大陆半导体设备销售额占比 43%资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 图13：2023Q3 中国大陆半导体设备销售额同比+42%图14：2024 年 1 月日本半导体设备出货额同比+5%资料来源：Win

28、d，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 SEMI 预计预计 2024 年全球半导体设备市场同比微增年全球半导体设备市场同比微增，中国积极增加本土芯片产能中国积极增加本土芯片产能。SEMI 预计 2023 年全球半导体设备市场达到 1000 亿美元，同比-6.1%，预计 2024 年同比微增长，2025 年销售额同比+18%达 1241 亿美元，。据 SEMI世界晶圆厂预测报告，预计2024 年全球晶圆厂月产能同比增长 6.4%，达每月 3000 万片（以 200mm 当量计算）。2022年至 2024 年，全球半导体行业计划开始运营 82 个新的晶圆厂。中国将增加其在全球半导体

29、产能中的份额，预计中国芯片制造商将在 2024 年开始运营 18 个项目，2023 年产能同比增长 12%，达到每月 760 万片晶圆，2024 年产能同比增加 13%，达到每月 860 万片晶圆。05003003---------092023-09单位：亿美元中国大陆中国台湾日本欧洲北美韩国其他地区中国大陆,43%中国台湾,15%日本,7%

30、欧洲,7%北美,10%韩国,15%其他地区,3%-100%0%100%200%300%400%500%600%0204060801001---------122023-09中国大陆季度半导体设备销售额（亿美元）同比-4000%-2000%0%2000%4000%6000%8000%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,000201

31、8--------11日本半导体设备出货额（亿日元）同比行业专题 8/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图15：SEMI 预计 2024 年全球半导体设备同比+4%图16：2024 年全球半导体月产能达 3000 万片晶圆（以 200mm当量计）资料来源：SEMI，浙商证券研究所 资料来源：SEMI，浙商证券研究所 2 海外海外重点重点半导体设备公司半导体设备公司：2023 年年业绩承压，周期复苏在即业绩承压

32、，周期复苏在即 2023Q4 海外半导体设备公司的财务报告季度并不完全与自然年度季度相吻合。本报告中提到海外半导体设备公司的 2023Q4 的数据，实际是指各公司最新财报季的数据，各公司最新财报季度及其起止时间如下。表1：海外半导体设备公司财报季对照表 公司 代码 最新财报季（即报告中 23Q4经营情况所参考财报季）开始时间 结束时间 阿斯麦(ASML)ASML.O 2023Q4 2023/10/2 2023/12/31 应用材料(AMAT)AMAT.O 2024Q1 2023/10/30 2024/1/28 泛林半导体(Lam)LRCX.O 2023Q2 2023/9/25 2023/12/

33、24 东京电子(TEL)8035.T 2023Q3 2023/9/31 2023/12/31 迪恩士(DNS)7735.T 2023Q3 2023/9/31 2023/12/31 科磊(KLA)KLAC.O 2023Q2 2023/9/31 2023/12/31 泰瑞达(Teradyne)TER.O 2023Q4 2023/10/2 2023/12/31 爱得万(Advantest)6857.T 2023Q3 2023/9/31 2023/12/31 先晶半导体（ASMI）ASMI.JK 2023Q4 2023/10/1 2023/12/31 迪斯科(DISCO)6146.T 2023Q3 2

34、023/10/1 2023/12/31 资料来源：Wind，浙商证券研究所 2.1 海外半导体设备公司海外半导体设备公司业绩下滑，存储、后道设备业绩下滑，存储、后道设备首当其冲首当其冲 我们选取 10 家海外重点半导体设备公司（阿斯麦、应用材料、东京电子、泛林半导体、科磊、迪恩士、先晶半导体、泰瑞达、爱德万、迪斯科）为样本统计数据，2023 年全球重点半导体设备公司营收 1080 亿美元，同比下滑 2%，净利润 272 亿美元，同比下滑2%。其中，阿斯麦实现四个季度营收利润均同比正增长，光刻机龙头展现超强逆周期性；应用材料 23Q4 营收同比基本持平，泛林受存储下滑影响全年收入同比下滑较大；后

35、道泰瑞达、爱德万受封测行业景气度影响，收入利润端均下滑。-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%02004006008001,0001,2001,400200420052006200720082009200000222023E2024E2025E全球半导体设备销售额（亿美元）同比行业专题 9/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表2：2023 年海外重点半导体设备公司合计营收 1080 亿美元，同比-2%公司简称 2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 202

36、3 营收 占比 收入 同比(%)收入 同比(%)收入 同比(%)收入 同比(%)收入 同比(%)阿斯麦(ASML)73.6 91%75.2 27%70.5 15%80.3 13%299.62 35%28%应用材料(AMAT)66.3 6%64.3-1%67.2 0%67.07 0%264.85 1%25%东京电子(TEL)42.0 0%27.2-17%28.8-40%32.87-1%130.87-21%12%泛林半导体(Lam)38.7-5%32.1-31%34.8-31%37.58-29%143.17-25%13%科磊(KLA)24.3 6%23.6-5%24.0-12%24.87-17%9

37、6.72-8%9%迪恩士(DNS)9.5 4%6.9-2%9.0 6%8.33 7%33.68-2%3%先晶半导体（ASMI）7.6 31%7.3 22%6.8 10%6.81-8%28.49 13%3%泰瑞达(Teradyne)6.2-18%6.8-19%7.0-15%6.71-8%26.77-15%2%爱得万(Advantest)11.1 26%7.0-26%7.8-16%9.45-3%35.40-10%3%迪斯科（DISCO）5.9 7%3.7-10%4.9-9%5.46 1694%20.01-4%2%合计（亿美元）285.2 254.1 260.9 279.5 1079.6-2%100

38、%资料来源：Wind，彭博，公司公告，浙商证券研究所 表3：2023 年海外重点半导体设备公司合计净利润 272 亿美元，同比-2%公司简称 2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2023 净利润 同比（%）净利润 同比（%）净利润 同比（%）净利润 同比（%）净利润 同比（%）阿斯麦(ASML)21.33 181%21.17 38%20.00 11%22.73 13%85.23 45%应用材料(AMAT)15.75 3%15.60 -3%20.04 26%20.19 18%71.58 11%东京电子(TEL)8.93 -6%4.46 -27%4.93 -59%7.20 -1

39、9%25.52 -29%泛林半导体(Lam)8.14 -20%8.03 -34%8.87 -38%9.54 -35%34.58 -33%科磊(KLA)6.98 -4%6.85 -15%7.41 -28%5.83 -40%27.07 -24%迪恩士(DNS)1.18 -1%0.65 -41%1.14 24%1.29 50%4.26 -2%先晶半导体（ASMI）4.08 155%1.65 -4%1.41 193%0.98 -60%8.12 93%泰瑞达(Teradyne)0.84 -48%1.20 -39%1.28 -30%1.17 -32%4.49 -37%爱得万(Advantest)2.30

40、16%0.64 -75%1.13 -52%1.50 -26%5.57 -41%迪斯科（DISCO）1.93 24%0.88 -21%1.35 -19%1.14 -3%5.30 -9%合计（亿美元）71.46 61.13 67.56 71.57 271.72 -2%资料来源：Wind，彭博，公司公告，浙商证券研究所 2.2 2023 中国大陆中国大陆销售额销售额占比处高位，看好后续国产设备招标跟进占比处高位，看好后续国产设备招标跟进 2023 年中国大陆市场占比年中国大陆市场占比达达 35%创新高，同比提升创新高，同比提升 10pct。2023Q3 中国大陆市场占全球主要半导体设备公司营收占比达

41、 47%，2023Q4 占比仍然高达 44%。自 2022 年 10 月管制政策出台以来，国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预计 2024 年国产设备的招标将逐步跟进。行业专题 10/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图17：2023Q4 中国大陆在全球主要半导体设备公司中营收占比达 44%资料来源：彭博，浙商证券研究所 2023Q3 中国大陆占中国大陆占海外重点海外重点半导体设备营收占比达历史最高半导体设备营收占比达历史最高。2023Q3 中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、科磊、东京电子、迪恩士营收占比均超过 40%。2023Q4 中国大陆占比仍处于高位，中国大

42、陆在阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、科磊营收占比分别达39%、45%、40%、47%、41%。图18：2023Q3 中国大陆占海外重点半导体设备公司营收达历史最高 资料来源：彭博，浙商证券研究所 3 海外重点半导体设备公司财报要点及展望海外重点半导体设备公司财报要点及展望 3.1 阿斯麦阿斯麦：23Q4 签单签单 92 亿亿欧元欧元创新高，创新高，High NA 设备发货制程迈入设备发货制程迈入 2nm 2023Q4 新签订单创历史新高，新签订单创历史新高，EUV 订单爆发订单爆发式式增长。增长。2023Q4 阿斯麦营收同比增长13%达 72 亿欧元，略高于预期。其中设备收入 56.8 亿欧

43、元，同比增长 20%，已安装设备0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%00500600700800900中国大陆销售额（亿元）中国大陆占比0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%阿斯麦泛林应用材料科磊东京电子迪恩士爱德万行业专题 11/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 服务收入 15.5 亿欧元，同比-8%。实现净利润 20 亿欧元，同比增长 13%。2023Q4 毛利率51.4%，同比-0.19pct，净利率 28.4%，同比+1.8pct。2023Q4 设备新签订单同比增长 45%达92 亿欧元，创历史新高，其中 E

44、UV 订单 56 亿欧元，非 EUV 订单 36 亿欧元；2023Q4 逻辑、存储新签订单分别占比 53%、47%，相较前几季度订单更为平衡。2023 年全年阿斯麦营收 276 亿欧元，yoy+30%，其中设备收入 219 亿欧元，已安装设备服务收入 56 亿欧元，yoy-2%。按设备销售类型看，EUV、DUV、计量检测收入分别为91 亿、123 亿、5 亿欧元，yoy+30%、+60%、-19%。按下游市场划分，逻辑、存储收入分别为 160 亿、60 亿欧元，yoy+60%、+9%。2023 年公司净利润 78 亿欧元，毛利率51.3%，净利率 28.4%。截至 2023 年末，公司在手订单

45、 390 亿欧元。图19：ASML 年度营收、利润及同比 图20：ASML 季度营收、利润及同比 资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 图21：2023Q4 ASML 各型号光刻机销售数量及均价 图22：2023Q4 ASML 各类型光刻机营收占比及设备总营收 资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 2023Q3ASML 对中国大陆光刻机交付加速。对中国大陆光刻机交付加速。2023Q3、2023Q4 中国大陆销售额占阿斯麦营收比重分别达 46%和 39%，荷兰半导体设备管制政策趋紧推动 ASML 对中国大陆光刻机交付加速。ASML 预计 202

46、4 年不会获得向中国出口最先进浸没式光刻机的许可，荷兰与美国出口政策对公司中国业务收入的影响为 10%15%，同时 ASML 表示中国关于成熟制程工艺节点的设备需求持续旺盛。-10%0%10%20%30%40%50%60%70%05,00010,00015,00020,00025,00030,00020020202120222023营业收入(百万欧元）净利润（百万欧元)营收同比增速净利润同比增速-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0002018Q12018Q2201

47、8Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4营业收入(百万欧元）净利润(百万欧元）营收同比增速净利润同比增速.30.70.40.10.030.000.200.400.600.801.001.201.4000EUVArFiArF dryKrFI-line销售数量（套，左轴）销售均价（亿欧元，右轴）41%39%5%12%2%0%5%10%15%

48、20%25%30%35%40%45%00EUVArFiArF dryKrFI-line销售额（亿欧元）销售占比行业专题 12/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图23：2023 年中国大陆销售额阿斯麦营收比重达 29%历史最高 图24：2023Q3、2023Q4 中国大陆占阿斯麦营收比重分别达46%、39%资料来源：ASML 公告，浙商证券研究所 资料来源：浙商证券研究所 High NA 设备设备已发货至客户已发货至客户端端，芯片芯片制程向制程向 2nm 推进。推进。2024 年 1 月，公司首台 High NA 设备发货至 intel，标志着高 NA 值 EUV

49、设备产业化的重大突破。关于市场关注 High NA 光刻机在 2nm 制程是否经济的问题，公司在 2023Q4 业绩交流会中表示，客户认为采用 High NA 实现 1.4nm 制程是经济的，且公司几个季度前 High NA 销售数量已经达到两位数，最近几个季度又增加了几个订单。图25：AMSL High NA EUV 设备结构 图26：2024 年 1 月 ASML 首台 High NA EUV 运达 intel 资料来源：ASML 公告，浙商证券研究所 资料来源：ASML 公告，浙商证券研究所 2024Q1 展望：预计 2024Q1 净销售额将为 5055 亿欧元，已安装系统服务收入约 1

50、3亿欧元，毛利率 48%49%。2024 年展望：预计销售额与 2023 年持平，毛利率略低（High NA 新品研发拉低毛利率）。目前全球半导体仍在周期底部，但已经观察到行业终端市场库存水平和光刻机利用率的改善，预计 2024 年逻辑领域收入略低于 2023 年，存储领域收入高于 2023 年，主要系DRAM 技术节点推动。目前存储芯片库存正在接近正常水平，DDR5、HBM 等先进内存技术发展驱动新需求。公司将继续在产能提升和技术方面进行投资，2024 年公司产能将提升至 90 套 EUV、600 套 DUV。2025 年展望：尽管宏观环境依然存在不确定性，但 AI 等领域对半导体的长期需求

51、、行业周期好转、全球各地新建晶圆厂对设备的需求等因素，预计 2025 年需求强劲。预计2024 年上半年对应订单将会持续落地，以为 2025 年投产做准备。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20020202120222023日本韩国台湾中国大陆欧洲 中东 非洲美国0%20%40%60%80%100%2023Q42023Q32023Q22023Q1中国大陆中国台湾韩国美国欧洲中东和非洲日本亚洲其他行业专题 13/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图27：ASML 季度新签订单 图28：ASML 判断半导体将迎来上行周期 资料来源：彭博，

52、浙商证券研究所 资料来源：ASML 公告，浙商证券研究所 3.2 应用材料应用材料：HBM、GAA、计量量测是三大关键拐点技术、计量量测是三大关键拐点技术 2023Q4 收入承压利润提升，显示业务收入高增长。收入承压利润提升，显示业务收入高增长。2023Q4 公司营收 67.1 亿美元，同比下滑 0.5%，其中半导体收入 49.1 亿美元，同比下滑 4.9%，服务业务收入 14.8 亿美元，同比增长 7.8%，显示业务营收 2.4 亿美元，同比增长 46.1%。实现净利润 20 亿美元，同比增长 17.6%。毛利率 47.9%，同比+1.1pct，净利率 30.1%，同比+4.6pct。202

53、3 年半导体业务营收基本持平，内存年半导体业务营收基本持平，内存营收营收占比占比提升提升。2023 年全年公司营收 264.9 亿美元，同比增长 0.9%，其中半导体业务营收 194.5 亿美元，同比增长 0.3%，服务业务 58.4亿美元，同比增长 4.4%，显示及其他营收 9.5 亿美元，同比-16.5%。半导体设备业务下游应用划分，逻辑代工、内存、闪存占比分别为 73%、22%和 4%，内存占比提升。2023 年公司实现净利润 71.6 亿美元，同比增长 11.0%。2023 年毛利率 46.98%，同比+0.59pct，净利率 27.03%，同比+2.46pct。图29：AMAT 年度

54、营收、利润及同比 图30：AMAT 季度营收、利润及同比 资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 00708090100新签订单（亿欧元）-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%05,00010,00015,00020,00025,00030,000200222023营业收入(百万美元）净利润（百万美元)营收同比增速净利润同比增速-20%0%20%40%60%80%100%120%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0002019Q12019Q22019Q32019Q

55、42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4营业收入(百万美元）净利润(百万美元）营收同比增速净利润同比增速行业专题 14/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图31：AMAT 年度收入拆分（按业务类型）图32：AMAT 年度收入拆分（按应用领域）资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 2023 年中国大陆设备销售额 91 亿美元，占比 34%居第一，相比 2022 年 24%占比提升10%。2023 年中国大陆在公司

56、营收占比逐季提升，2023Q4 占比达 45%。2023 年中国台湾营收占比逐季度下滑，2023Q4 占比为 8%。图33：2023 年中国大陆占应用材料营收比重达 34%图34：2023Q4 中国大陆占应用材料营收比重达 45%资料来源：WIND，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 AI 和先进逻辑驱动和先进逻辑驱动公司公司长期长期发展，三大关键应用是核心驱动力。发展，三大关键应用是核心驱动力。1）HBM（高性能 DRAM 芯片堆叠在一起并通过先进封装连接到逻辑芯片）是人工智能数据中心的关键推动因素。HBM 中使用的芯片比标准 DRAM 大两倍以上，即同体积芯片容量需要是原来的两

57、倍。2023 年 HBM 仅占 DRAM 产品的 5%左右，预计未来几年将以50%的复合增速增长。预计 2024 年，公司 HBM 收入增长至近 5 亿美元，是 2023 年的四倍，先进封装设备收入将增长至 15 亿美元。2）GAA（全栅晶体管）将于今年大批量量产。其复杂的 3D 结构可以将芯片效能提高30%以上，尤其适高性能人工数据中心应用。以月产能 10 万片芯片为例，从 FinFET 到GAA 芯片，公司可获得的市场规模增长 10 亿美元。公司有望获得 GAA 工艺设备支出的50%以上。3）计量和检测集成。领先的逻辑代工和 DRAM 的进步要求更精准的计量和检测，公司开发了行业领先的冷场

58、发射（CFE）电子束技术，能够以 10 倍的速度实现高灵敏度的2D 和 3D 成像。0500000002500030000200222023半导体业务全球服务显示及相关市场050000000250002002120222023代工厂，逻辑及其它内存闪存0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2002120222023中国大陆中国台湾韩国日本美国欧洲东南亚0%20%40%60%80%100%2023Q12023Q22023Q32023Q4中国大陆中国台湾韩国日本

59、美国欧洲东南亚行业专题 15/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图35：三大关键拐点应用：先进封装、GAA、计量和检测 资料来源：AMAT 公司公告，浙商证券研究所 截至截至 2023 年年 10 月月 29 日，日，AMAT 在手堆积订单价值合计在手堆积订单价值合计 172 亿美元亿美元。其中半导体业务 111 亿美元，全球服务业务 52 亿美元。展望未来半导体工艺变化，公司在先进逻辑和存储器（包括 DRAM 和 HBM）工艺设备排名第一，未来希望在 GAA、背面供电和先进封装领域占据 50%以上的份额。公司长期展望积极。公司长期展望积极。云公司资本开支加速，晶圆厂稼动率提升，内存库存

60、水平正在正常化。展望 2024 年需求，领先逻辑代工将增强，ICAPS 需求略低于 2023 年，NAND 收入将同比增长（NAND 仍将占晶圆厂资本开支的 10%以下），DRAM 受客户高带宽内存（HBM）需求驱动将持续强劲。公司预计 2023 年全球半导体市场将达 1 万亿美元，主要驱动市场是 AI 和物联网。2024Q2（AMAT 口径，2024 年 2-4 月）业绩指引：营收以 65 亿美元为中枢，上下波动 4 亿美元，其中半导体、全球服务、显示业务收入预计分别为 48 亿、15 亿、1.5 亿美元。Non-GAAP 毛利率预计 47.3%。图36：截至 2023/10/29，AMAT

61、 堆积订单价值合计 172 亿美元 图37：AMAT 预计 2023 年全球半导体市场将达 1 万亿 资料来源：彭博，浙商证券研究所（注：年份为 AMAT 年报口径非自然年，2023 年为 2022/10/31-2023/10/29）资料来源：应用材料 2023Q3 业绩说明会，浙商证券研究所 3.3 泛林泛林：2024 年存储将适度复苏年存储将适度复苏；中国大陆资本开支维持稳定；中国大陆资本开支维持稳定 2023Q4 收入利润均下滑较大。收入利润均下滑较大。2023Q4 泛林半导体营收 37.6 亿美元，同比下滑 29%，其中半导体系统收入 23.0 亿美元，同比下滑 35%，服务业务收入

62、14.6 亿美元，同比下滑0204060800180200半导体业务（亿美元）全球服务业务（亿美元）其他（亿美元）行业专题 16/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 16%。半导体系统按下游应用划分，代工、DRAM、非易失性存储器、逻辑/其他占比分别为 38%、31%、17%、14%。实现净利润 9.5 亿美元，同比下滑 35%。毛利率 46.8%，同比+1.8pct，净利率 25.4%，同比-2.4pct。2023 年泛林半导体营收 143 亿美元，同比下滑 25%，其中半导体系统营收 83 亿美元，同比下滑 33%，服务业务 60 亿美元，同比下滑 10%。半导体

63、系统按下游应用划分，代工、DRAM、非易失性存储器、逻辑/其他占比分别为 42%、19%、18%、22%。2023 年公司实现净利润 35 亿美元，同比下滑 33%。2023 年毛利率 45.2%，同比-0.08pct，净利率24.15%，同比-2.75pct。图38：LAM 年度营收、利润及同比 图39：LAM 季度营收、利润及同比 资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 图40：LAM 年度收入拆分（按业务类型）图41：LAM 年度收入拆分（按应用领域）资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 2023 年中国大陆设备销售额 48.6 亿美元，

64、占比 34%居第一，相比 2022 年 29%占比提升 5%。2023Q3 中国大陆营收占比高达 48%，2023Q4 占比 40%。-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%05,00010,00015,00020,00025,0002002120222023营业收入(百万美元）净利润（百万美元)营收同比增速净利润同比增速-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%01,0002,0003,0004,0005,0006,000营业收入(百万美元）净利润(百万美元）营收同比增速净利润同比增速0500000

65、00250002020202120222023系统收入客户支持相关业务0200040006000800040002020202120222023NVMDRAMFoundaryLogic/other行业专题 17/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图42：2023 年中国大陆占泛林营收比重达 34%图43：2023Q4 中国大陆占泛林营收比重达 40%资料来源：LAM 公司公告，浙商证券研究所 资料来源：LAM 公司公告，浙商证券研究所 公司的三大战略：公司的三大战略：1）差异化的产品和服务。拓展更多品类产品，如 GAA、背面供电、先进封装、干式 EUV 图案化。20

66、23Q4 季度公司取得了 HBM 设备研发关键进展。预计公司 HBM 相关的 DRAM 和先进封装出货量未来将同比增长三倍以上。2）靠近客户投资设施。通过在客户研发工厂附近建立制造和研发中心，增强客户响应能力和弹性。公司在马来西亚的新制造工厂将继续扩大规模，以迎接行业周期上行。3）规模化运营。公司公司预计预计 2024 年存储将年存储将适度复苏，中国大陆本土资本开支预计稳定适度复苏，中国大陆本土资本开支预计稳定。2023 年半导体设备市场低于 800 亿美元，其中存储同比下滑近 40%（NAND 支出下滑了 75%），非存储下滑个位数，主要系中国成熟节点的增长抵消了世界其他地区先进制程支出的下

67、降。预计2024 年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于 800 亿美元的中高区间，分产品来看：DRAM 的增长主要受到 HBM、节点升级的驱动，NAND 增长主要来自技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动然而中国大陆以外的成熟制程投资预计下滑。中国大陆本土资本开支预计稳定。2024Q3（泛林财报口径）业绩指引：营收以 37 亿美元为中枢，上下波动 3 亿美元。Non-GAAP 毛利率预计 48%（上下浮动 1%）。3.4 东京电子东京电子：营收降幅收窄，：营收降幅收窄，2024 年行业迎来复苏年行业迎来复苏 2023Q4 东京电子营收 4637 亿日元，同比下滑 0.9%。实现净利

68、润 1015 亿日元，同比增长 8.9%。毛利率 47.9%，同比+4.3pct，净利率 21.9%，同比+3.6pct。半导体设备销售按下游应用划分，逻辑、DRAM、非易失性存储器占比分别为 65%、31%、4%。2023 年东京电子营收 18414 亿日元，同比下滑 17%。2023 年公司实现净利润 3575 亿日元，同比下滑 25%。2023 年毛利率 44.8%，同比+0.2pct，净利率 19.4%，同比-2.2pct。按下游应用划分，逻辑、DRAM、非易失性存储器占比分别为 70%、20%、10%。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20182019

69、2020202120222023中国大陆中国台湾韩国日本美国欧洲东南亚0%20%40%60%80%100%2023Q12023Q22023Q32023Q4中国大陆中国台湾韩国日本美国欧洲东南亚行业专题 18/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图44：TEL 年度营收及同比 图45：TEL 季度营收及同比 资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 2023 年中国大陆设备销售额 6852 亿日元，占比 37.6%居第一，相比 2022 年 22.4%占比提升 15.2pct。2023 年中国大陆营收占比逐季提升，2023Q4 中国大陆营收占比高达47%。图46：202

70、3 年中国大陆在东京电子营收比重 38%图47：2023Q4 中国大陆在东京电子营收比重 47%资料来源：TEL 公司公告，浙商证券研究所 资料来源：TEL 公司公告，浙商证券研究所 AI、消费电子复苏、先进制程驱动、消费电子复苏、先进制程驱动 2025 年市场增长。年市场增长。TEL 预计 2023 年全球半导体设备市场 950 亿美元，上调主要是因为中国大陆地区投资的增加。预计 2024 年全球半导体设备市场 1000 亿美元，增长主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端 DRAM 投资的复苏。预计 2025 年市场实现两位数的增长，主要驱动来自：1）AI 服务器的持续增长，预计2023-

71、2027 年复合增长率 31%。2）PC/智能手机的复苏，包括 AIPC、换机需求、企业 IT投资拉动 NAND 增长；3）先进逻辑代工支出将复苏。2024Q1 展望：展望：销售额和利润稳定。应用于 DRAM 的高深宽比刻蚀、应用于先进逻辑的 Si 刻蚀、应用于先进逻辑的背面斜角清洗设备已应用于客户端量产，大容量低温刻蚀验证顺利，晶圆键合和解键合订单大幅增长，是预期的两倍多。即将发布产品包括激光剥离设备（有助于提高减薄工艺产量）、晶圆减薄系统（用于 EUV 工艺和高密度 3D 集成超平坦晶圆）。3.5 迪恩士迪恩士：2023 年营收利润基本持平，年营收利润基本持平，2025 年中国大陆成熟制程

72、投资积年中国大陆成熟制程投资积极极-40%-20%0%20%40%60%80%100%05001,0001,5002,0002,5002002120222023营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速-100%-50%0%50%100%150%00500600700800营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2002120222023中国大陆中国台湾韩国日本北美欧洲其他0%20%40%60%80%100%2023Q

73、12023Q22023Q32023Q4中国大陆中国台湾韩国日本北美欧洲其他行业专题 19/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2023Q4 公司营收 1246 亿日元，同比增长 6.6%，其中半导体制造设备占比 82%。实现净利润 183 亿日元，同比增长 50%。毛利率 38.1%，同比+5.6pct，净利率 14.7%，同比+4.25pct。2023 年公司营收 4731 亿日元，同比增长 3.8%。净利润 601 亿日元，同比增长 4.7%。2023 年毛利率 35.7%，同比+1.4pct，净利率 12.7%，同比+0.1pct。图48：2023 年 DNS 营收同比+3.8%，净

74、利润同比 4.7%图49：2023Q4DNS 营收同比+6.6%，净利润同比+50%资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 2023 年中国大陆设备销售额 1592 亿日元，营收占比 34%居第一。23Q4 中国大陆营收占比达 38%。图50：2023 年中国大陆在迪恩士营收占比达 34%图51：2023Q4 中国大陆在迪恩士营收占比 38%资料来源：DNS 公司公告，浙商证券研究所 资料来源：DNS 公司公告，浙商证券研究所 DNS 认为 2023 年半导体设备市场同比下滑 10%，预计受 PC、智能手机和服务器驱动，2024 年全球半导体市场同比个位数增长。按下游来

75、看：1）代工厂：先进制程投资按计划进行。2）逻辑：北美新工厂开始设备安装。3）存储：预计 2024 年末开始复苏，人工智能驱动 DRAM 增长。DNS 预计中国成熟节点的资本开支仍然积极。新品方面，DNS 已推出是用于下一代功率器件的涂胶显影设备，2023 年 11 月开始销售。DNS 正在研发用于半导体先进封装的涂布机/干燥机，可应用于扇出面板级封装（FOPLP）和玻璃芯（使用玻璃代替树脂基板的半导体封装）。-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%05003003504004505002002120222

76、023营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速-500%0%500%1000%1500%2000%2500%3000%(20)020406080100120140营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速0%20%40%60%80%100%2002120222023中国大陆中国台湾韩国日本北美欧洲亚洲其他全球其他地区0%20%40%60%80%100%2023Q12023Q22023Q32023Q4中国大陆中国台湾韩国日本北美欧洲亚洲其他全球其他地区行业专题 20/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图52：2023Q4

77、单片清洗、槽式清洗占比分别为 70%、20%资料来源：DNS 公司公告，浙商证券研究所 3.6 科磊科磊：2024 年量测设备下半年需求将好于上半年年量测设备下半年需求将好于上半年 2023 年，KLA 实现收入 97 亿美元，同比下降 8%，好于年初预期，主要系传统节点客户和半导体基础设施的强劲表现抵消了逻辑和存储器领域的投资低于预期的影响。公司净利润 27 亿美元，同比下滑 25%。继续保持着强劲的行业领先利润率，非GAAP 毛利率为 62%，非 GAAP 营业利润率为 39%。2023 年自由现金流增长了 6%，达到了创纪录的 32 亿美元。2023Q4 KLA 实现收入 24.9 亿美

78、元，同比下滑 17%，环比增长 4%。其中半导体过程控制营收 21.9 亿美元，同比下滑 17%，环比增长 3%，其中逻辑代工、存储占比分别为 56%和 44%。净利润 5.8 亿美元，同比下滑 40%。图53：KLA 年度营收及同比 图54：KLA 季度营收及同比 资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 分业务收入来看，晶圆检测设备业务仍是第一大营收来源。2023Q4 KLA 晶圆检测务业务收入 11.7 亿美元，占比 47%，同比减少 7%，环比增长 15%。第二大营收来源服务业务营收 5.7 亿美元（占比 23%），同环比均有增长。第三大营收来源图案化业务营收 4

79、.3 亿美元（占比 17%），同比下滑 50%，环比下滑 21%。2023Q4 中国大陆仍是第一大收入来源，占比达 41%。70%20%5%5%单片清洗机槽式清洗机涂胶显影机其他-40%-20%0%20%40%60%80%100%02,0004,0006,0008,00010,00012,0002002120222023营业收入(百万美元）净利润（百万美元)营收同比增速净利润同比增速-100%0%100%200%300%400%500%600%700%05001,0001,5002,0002,5003,0003,500营业收入(百万美元）净利润(百万美元）营收同比增速净利

80、润同比增速行业专题 21/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图55：KLA 收入拆分 资料来源：KLA 公司公告，浙商证券研究所 KLA 表示 2024 年一季度将是公司收入底部，从二季度开始将逐步增长。展望 2024年，预计全球量测设备需求在 80 亿美元左右，下半年需求将比上半年更强劲。由于消费市场尚未恢复到近年水平，NAND 和 DRAM 工厂仍然处于低稼动率水平，待稼动率提升即技术节点向下发展后，预计将看到新的投资。逻辑代工预计略有增长，先进节点投资将恢复到温和增长。与 2023 年相比，中国成熟节点投资将保持相对平稳。2024Q1 指引：收入以 2.3 亿美元为中枢，上下波动

81、1.25 亿美元。逻辑代工占半导体过程控制系统收入的 60%，存储占 40%，存储中 DRAM 占 85%，NAND 占 15%。非 GAAP毛利率在 61.5%1%。3.7 泰瑞达：行业景气低迷影响业绩，泰瑞达：行业景气低迷影响业绩，2024 年下半年表现好于上半年年下半年表现好于上半年 2023Q4 泰瑞达实现收入 6.7 亿美元，同比下滑 8.3%，其中半导体产品营收 5.3 亿美元，服务营收 1.4 亿美元。净利润 1.2 亿美元，同比下滑 32.0%。从半导体各产品营收来看，半导体测试营收 4.3 亿美元，同比下滑 10%，主要系消费电子和工业需求疲软，SoC测试营收同比下滑 20%

82、；系统测试营收 0.86 亿美元，同比下滑 14%，主要系 HDD 和移动手机系统级测试需求下滑导致存储测试收入同比下滑了 37%，国防/航空航天测试同比增长6%；无线测试营收 0.25 亿美元，同比下滑 38%，主要系 PC、网络和智能手机需求下降；机器人业务营收 1.29 亿美元，同比增长 17%。2023Q4 受 HBM 和 DDR5 需求拉动，存储测试机出货量环比增长 11%，同比增长 47%。2023 年实现收入 26.8 亿美元，同比下滑 15%，其中半导体产品营收 21.0 亿美元，服务营收 5.8 亿美元；实现净利润 4.5 亿美元，同比下滑 37%。各产品线营收均有不同程度下

83、滑，半导体测试设备、机器人、系统测试、无线测试营收占比分别为 68%，14%、13%、5%，同比分别-13%、-7%、-28%、-28%。行业专题 22/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图56：泰瑞达年度营收及同比 图57：泰瑞达季度营收及同比 资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 2024Q1 指引：营收在 5.4-5.9 亿美元区间，GAAP EPS 在 0.19-0.35 美元区间，NON-GAAP EPS 在 0.2-0.38 区间。预计 2024 年收入持平，下半年表现好于上半年（上半年占44%，下半年占 56%），其中存储测试市场同比+10%，SO

84、C 测试设备同比持平。3.8 爱德万：后道检测周期复苏渐进，看好今年市场复苏至爱德万：后道检测周期复苏渐进，看好今年市场复苏至 2022 年水平年水平 23Q4 营收利润环比正增长，复苏迹象已现。营收利润环比正增长，复苏迹象已现。2023Q4 爱德万实现营收 1332 亿日元，同比-3.4%，环比+14.6%；实现净利润 212 亿日元，同比-26%，环比+26.7%。半导体和元器件测试营收 883 亿日元，同比-10.4%，其中 SoC 测试机营收 633 亿日元，环比持平，先进工艺的增长抵消了成熟工艺销售额的下降；存储测试及销售额 250 亿日元，环比增长 62亿日元，增长主要系应用与 A

85、I 的高性能 DRAM 需求增长。2023 年实现营收 4981 亿日元，同比-5.9%，净利润 777 亿日元，同比-38.4%。利润率下滑较大，毛利率 51.2%，同比-6.7pct，净利率 15.6%，同比-8.2pct。图58：爱德万年度营收及同比 图59：爱德万季度营收及同比 资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 2023 年中国大陆营收占比 31%居首位，2023Q4 中国台湾高端 SoC 大幅增长。2023Q4中国台湾 SoC 测试机销量大幅增长，SLT 的销量也有所增长，韩国 SoC 测试机下降、存储测试机由于 DRAM 驱动实现增长，中国大陆高端 S

86、oC 销量下降。-60%-40%-20%0%20%40%60%80%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0002002120222023营业收入(百万美元）净利润（百万美元)营收同比增速净利润同比增速-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%02004006008001,0001,200营业收入(百万美元）净利润(百万美元）营收同比增速净利润同比增速-60%-40%-20%0%20%40%60%80%005006002002120222023营业收入（十亿日元）净利润

87、（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速-100%-50%0%50%100%150%0204060800营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速行业专题 23/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图60：2023 年中国大陆占爱德万营收比重 31%图61：2023Q4 爱德万营收占比中，中国台湾超过中国大陆营收 资料来源：彭博，浙商证券研究所 资料来源：彭博，浙商证券研究所 根据爱德万根据爱德万 2024 年年 1 月月 31 日业绩交流会，公司认为测试机市场预计于日业绩交流会，公司认为测试机市场预计于 2024 年下半年下半年复苏年复苏，202

88、4 年全球测试机市场年全球测试机市场预计预计达达 52 亿美元，和亿美元，和 2022 年基本持平。年基本持平。1）在 SoC 测试机市场预计 2024 年下半年开始复苏，用于生成式 AI 的逻辑芯片的测试需求将会增长。鉴于客户有可能在 2024 年下半年迁移到新的工艺节点，我们预计对移动相关应用处理器(APU)的测试需求也会增加。然而，客户当前的测试机尚未达到充分利用，因此预计测试机市场要到 2024 年下半年才会开始增长。2）存储测试机预计 2024 年下半年开始复苏。HBM 和 DDR5 等高性能类型 DRAM 的测试是公司主要市场，非易失性存储器的测试需求将在 2024 年下半年开始有

89、所恢复。表4：海外重点半导体设备公司行业展望及指引 公司公司 行业展望行业展望 下季度业绩指引下季度业绩指引/2024 展望展望 阿斯麦 目前全球半导体仍在周期底部，但已经观察到行业终端市场库存水平和光刻机利用率的改善。考虑到 AI 对半导体的长期需求、行业周期好转、全球新建晶圆厂对设备的需求拉动等因素，预计 2025 年设备需求强劲。净销售额为 50-55 亿欧元，已安装系统服务收入约 13 亿欧元，毛利率 48%-49%。2024 年公司产能将提升至 90 套 EUV、600 套 DUV。应用材料 预计 2023 年全球半导体市场将达 1 万亿美元，主要驱动市场是 AI 和物联网。2024

90、 年领先逻辑代工将增强，ICAPS 需求略低于 2023 年，NAND 收入将同比增长，DRAM 受客户高带宽内存（HBM）需求驱动将持续强劲。营收以 65 亿美元为中枢，上下波动 4 亿美元，其中半导体、全球服务、显示业务收入预计分别为 48 亿、15 亿、1.5 亿美元。泛林 2024 年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于 800 亿美元的中高区间。1）DRAM 的增长主要受到 HBM、节点升级驱动。2）NAND 增长主要来自技术升级。3）代工/逻辑预计受先进制程投资驱动，中国大陆以外的成熟制程投资预计下滑。营收以 37 亿美元为中枢，上下波动 3 亿美元。Non-GAAP 毛利率

91、预计 48%（上下浮动1%）。东京电子 预计 2024 年全球半导体设备市场 1000 亿美元，主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端 DRAM 投资的复苏。预计 2025 年市场实驱动：1）AI服务器的持续增长。2）PC/智能手机的复苏，包括 AIPC、换机需求、企业IT 投资拉动 NAND 增长；3）先进逻辑代工支出将复苏。2024Q1 预期销售额和利润稳定。即将发布产品包括激光剥离设备、晶圆减薄系统。迪恩士 2023 年半导体设备市场同比下滑 10%。预计受 PC、智能手机和服务器驱动，2024 年全球半导体市场同比个位数增长。2024 年销售额和利润增长，2024 年 Q1 订单量较

92、高，预计 Q2 将延续这一趋势，主要受到中国市场以及晶圆代工和逻辑小型化投资驱动。科磊 2024 年预计全球量测设备需求在 80 亿美元左右，下半年需求将比上半年更强劲。由于消费市场尚未恢复到近年水平，NAND 和 DRAM 工厂仍然处于低稼动率水平，待稼动率提升、技术节点向下发展后，预计将看到新的投资。与 2023 年相比，中国成熟节点投资将保持相对平稳。收入以 23 亿美元为中枢，上下波动 1.25 亿美元。非 GAAP 毛利率 61.5%1%。泰瑞达 预计 2024 年中期存储检测市场规模 39 亿美元，SOC 市场规模 10.5 亿美元，半导体测试市场增长趋势良好。营收在 5.4-5.

93、9 亿美元区间。预计 2024 年收入持平，下半年表现好于上半年（上半年占44%，下半年占 56%），其中存储测试市场同比+10%，SOC 测试设备同比持平。爱德万 测试机市场预计于 2024 年下半年复苏，2024 年全球测试机市场预计达 52亿美元，和 2022 年基本持平，非易失性存储器的测试需求将在 2024 年下半年开始有所恢复。2024 年公司将能够在 SoC 和内存测试仪领域实现约 55-59%的市场份额，与 2023 年持平。资料来源：各公司公告，浙商证券研究所 0%20%40%60%80%100%2002120222023中国大陆中国台湾韩国日本北美欧洲

94、其他0%20%40%60%80%100%2023Q12023Q22023Q32023Q4中国大陆中国台湾韩国日本行业专题 24/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 风险提示风险提示 市场需求不及预期风险。市场需求不及预期风险。若下游需求不达预期，可能会影响晶圆厂及封测厂资本开支，进而影响国内半导体设备行业需求。海外半导体管制风险。海外半导体管制风险。自 2022 年 10 月，美国对华半导体管制范围再度趋紧，若未来从当前管制范围继续扩展至成熟制程，可能阶段性阻碍国内晶圆厂扩产进度，对国内半导体设备板块短期收入造成不利影响。技术突破不及预期风险。技术突破不及预期风险。若未来研发进度不及预

95、期，导致设备在下游验证不及预期，可能会导致国产化进程低于预期，影响国产半导体设备行业收入。行业专题 25/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票投资评级说明股票投资评级说明 以报告日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.买 入：相对于沪深 300 指数表现20以上；2.增 持：相对于沪深 300 指数表现1020；3.中 性：相对于沪深 300 指数表现1010之间波动；4.减 持：相对于沪深 300 指数表现10以下。行业的投资评级：行业的投资评级：以报告日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.看 好：行业

96、指数相对于沪深 300 指数表现10%以上；2.中 性：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%10%以上；3.看 淡：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以下。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重。建议：投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者不应仅仅依靠投资评级来推断结论。法律声明及风险提示法律声明及风险提示 本报告由浙商证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，经营许可证编号为：Z39833000）制作。本报告中的信息均来源于我们认为

97、可靠的已公开资料，但浙商证券股份有限公司及其关联机构（以下统称“本公司”）对这些信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更。本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务。本报告仅供本公司的客户作参考之用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。

98、本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理公司、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。本报告版权均归本公司所有，未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、发布、传播本报告的全部或部分内容。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明本报告发布人和发布日期，并提示使用本报告的风险。未经授权或未按要求刊载、转发本报告的，应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的

99、权利。浙商证券研究所浙商证券研究所 上海总部地址：杨高南路 729 号陆家嘴世纪金融广场 1 号楼 25 层 北京地址：北京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 E 座 4 层 深圳地址：广东省深圳市福田区广电金融中心 33 层 上海总部邮政编码：200127 上海总部电话：(8621)80108518 上海总部传真：(8621)80106010 浙商证券研究所：https:/ 行业专题 26/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票投资评级说明股票投资评级说明 以报告日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.买 入：相对于沪深 300 指数表现20以上

100、；2.增 持：相对于沪深 300 指数表现1020；3.中 性：相对于沪深 300 指数表现1010之间波动；4.减 持：相对于沪深 300 指数表现10以下。行业的投资评级：行业的投资评级：以报告日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.看 好：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以上；2.中 性：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%10%以上；3.看 淡：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以下。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重。建议：投资者买入或者卖出证券的

101、决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者不应仅仅依靠投资评级来推断结论。法律声明及风险提示法律声明及风险提示 本报告由浙商证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，经营许可证编号为：Z39833000）制作。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但浙商证券股份有限公司及其关联机构（以下统称“本公司”）对这些信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更。本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务。本报告仅供本公司的客户作参考之用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客

102、户。本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理公司、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。本报告版

103、权均归本公司所有，未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、发布、传播本报告的全部或部分内容。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明本报告发布人和发布日期，并提示使用本报告的风险。未经授权或未按要求刊载、转发本报告的，应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的权利。浙商证券研究所浙商证券研究所 上海总部地址：杨高南路 729 号陆家嘴世纪金融广场 1 号楼 25 层 北京地址：北京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 E 座 4 层 深圳地址：广东省深圳市福田区广电金融中心 33 层 上海总部邮政编码：200127 上海总部电话：(8621)80108518 上海总部传真：(8621)80106010