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【研报】电子行业：三大周期叠加国产化加速-20200809[108页].pdf

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【研报】电子行业：三大周期叠加国产化加速-20200809[108页].pdf

1、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告 | 行业策略 2020 年 08 月 09 日电子电子三大周期叠加三大周期叠加，国产化加速国产化加速创新周期、政策周期、资本周期三大周期创新周期、政策周期、资本周期三大周期叠加叠加，5G、云、人工智能、可穿、云、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期不断戴等为核心的创新周期不断。政策周期，国家多次强调支持科技产业，以政策周期，国家多次强调支持科技产业，以华为为代表的科技自立，国产产业链重塑；资本周期，科创板推出华为为代表的科技自立，国产产业链重塑；资本周期，科创板推出，华为华为为代表的龙头崛起增强科技自信，一批硬核资产

2、长期发展空间明确！为代表的龙头崛起增强科技自信，一批硬核资产长期发展空间明确！我们我们着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益。我们坚定认为，随着后存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益。我们坚定认为，随着后续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动，续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动，A 股电子企业有望率先股电子企业有望率先受益，继续迎来黄金发展期。受益，继续迎来黄金发展期。国之重器、新型举国体制攻坚，【中芯国际】

3、作为产业链核心将深度受益。国之重器、新型举国体制攻坚，【中芯国际】作为产业链核心将深度受益。国务院接连出相关政策，探索关键核心技术新型举国体制，同时对集成电路及软件进行力度空前的减税，标志全面立体式支持的开始。对于免税政策，相对于过去第一次提出基于 nm 级的分类，尤其 28nm 的关键制程值得重点关注。28nm 是半导体的重要节点，理论上进行纯国产化是具备短期可能性的（尤其是光刻机等重要设备 28nm 是分界点），也是重要公司解决生存问题的关键节点。我们认为【中芯国际】作为大陆代工龙头，先进制程率先突破，作为产业链核心将深度受益，并有望拉动配套设备、材料企业共同发展。

4、全球代工行业景气度有望开启，全球代工行业景气度有望开启，8 寸寸 PMIC、Driver IC 率先启动，中芯率先启动，中芯国际基本盘有望巩固！国际基本盘有望巩固！近期我们行业跟踪下来，台系代工企业【联电】、【世界先进】等纷纷超预期股价大涨，全球代工企业资产重估开启！我们认为本轮 8 寸景气主要由消费电子类 PMIC、大尺寸 Driver IC 等率先反转所拉动，中芯国际亦有望同步受益。我们观察到公司天津 8 寸厂产能由 6.3 万片提升至 7.3 万片，下游主要亦为 PMIC 领域。消费电子核心龙头高增长，中国供应链在全球地位提升。消费电子核心龙头高增长，中国供应链在全球地

5、位提升。消费电子海外门店和供应商陆续复工。苹果、三星部分线下零售店陆续恢复营业，消费电子领域 5G 手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等主线进一步提升景气度。优质公司处于长期估值底部！2020 年优于疫情压制需求，5G 引领持续创新，有望戴维斯双击。TWS 耳机继续高增长。苹果 618 大促销，降价幅度历史级，同时 airpod 等销量预期回升。光学赛道价量齐升，成为终端厂商的必争之地。面板：从周期修复到价值转换。面板：从周期修复到价值转换。短期景气度位置价格接近前低底部， Q3/Q4 旺季带动备货+韩厂实质性退出，国内二线面板厂潜在重组，价格修复或优于预期。两个尾

6、声、一个定局：产能扩张尾声，区域竞争尾声，行业双寡头定局，周期性有望减弱。龙头厂商产业地位更高，潜在 ROE、FCF 中枢修复。打造科技价值白马。 PCB：5G 引领行业新生，行业全面受益。引领行业新生，行业全面受益。5G 的建设目前得到了积极的推荐，中国三大运营商均加速进行了 5G 基站的铺设。各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的同时，又要保持其体积的微小，高端 HDI 的产能却并未有较大的提升，或者说较多国内厂商目前仍然不具备高端 HDI 的批量生产工艺，我们认为 HDI 的领先厂商将会从中受益。随着消费电子产品不断迭代，产品不断向着小型、轻薄、多功能转

7、变， FPC 将得益于下游领域创新迎来新发展。风险提示风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。增持增持（维持维持）行业行业走势走势作者作者分析师分析师郑震湘郑震湘执业证书编号：S0680518120002 邮箱：相关研究相关研究 1、电子：中芯国际加速扩产，全球龙头持续超预期 2020-08-02 2、电子：创新不止，电子核心逻辑持续发酵2020- 07-27 3、电子：继续看好科技主线2020-07-19 -16% 0% 16% 32% 48% 64% 80% 96% 112% --08 电子沪深300 2020 年 0

8、8 月 09 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明内容目录内容目录半导体国产化加速，步入深水区 . 8 中芯国际回归 A 股，材料设备链国产替代加速 . 9 创新不止，龙头资本开支不减 . 12 全球库存低位，后续需求恢复回补可期 . 13 IC 设计：增速耀眼，研发强度持续提升 . 15 IDM & Foundry：市场空间：先进制程比重不断提升 . 17 晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 . 17 半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长 . 21 摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 . 23 封测：行业显著回暖，净利率有望逐渐修复 . 37

9、海外封测板块增速较高，国内份额有望继续提高 . 38 设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速 . 43 全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放 . 43 前道设备占主要部分，测试需求增速最快 . 46 全球市场受海外厂商误导，前五大厂商市占率较高 . 49 国内需求爆发，国产替代进展加速 . 50 半导体材料：国产替代序幕升起，行业正在提速 . 53 加速追赶，国产替代空间广阔 . 53 消费电子：核心龙头高增长，产业链地位提升 . 60 5G 普及前夜，国内 5G 渗透率超预期 . 60 苹果全球供应链已恢复运行，iPhone SE/iPhone 11 反响优异 . 63 TWS 无

10、线耳机 2020 年继续维持高增长 . 64 光学创新永不眠，dTof 迎来重大产业机遇 . 70 可穿戴的市场空间巨大，智能手表表现亮眼 . 82 面板：从周期修复到价值转换 . 85 需求端：电视贡献 80%，增长来自于大屏化 . 85 需求端：平均尺寸增长逻辑与短期库存周期 . 86 供给端：两个尾声、一个定局 . 87 供给端：短期产能拐点逐渐浮出水面，产业去化加速 . 88 价格端：18/19 快速下行，20 年疫情扰动，重返前低. 89 PCB：5G 引领行业新生，行业全面受益 . 91 5G 基建：首当其冲，加速建设 . 91 HDI：手机升级，主板先动 . 95 FPC：价量齐

11、升，应用巨大 . 101 投资建议 . 106 风险提示 . 107 图表目录图表目录图表 1：国产替代空间测算 . 8 图表 2：国产替代链 . 8 图表 3：募集资金用途 . 9 图表 4：中芯国际重要的产业链地位 . 9 图表 5：中芯国际一站式的解决方案 . 9 2020 年 08 月 09 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明图表 6：中国芯片设计成长率（单位：十亿美元） . 10 图表 7：中芯国际来自本土客户收入迅猛增长（百万美元） . 10 图表 8：中芯国际与台积电量产制程代际差（20202021 为预期情况） . 10 图表 9：中国“芯”阵列

12、. 11 图表 10：聚源芯星基金认缴情况 . 12 图表 11：台积电二十年复盘图 . 13 图表 12：全球半导体库存周转天数 . 14 图表 13：PC OEM 厂商库存周转天数 . 14 图表 14：分销厂商库存周转天数 . 14 图表 15：IC 设计板块重点公司年报表述 . 15 图表 16：晶圆代工市场占半导体市场约 15% . 17 图表 17：晶圆代工创造半导体行业分工模式 . 17 图表 18：IC 设计厂与 IDM 的半导体业务收入（十亿美元） . 18 图表 19：全球晶圆代工行业收入（亿美元） . 18 图表 20：全球晶圆代工行业产能（等价 8 寸片；千片） . 1

13、9 图表 21：2019 年全球晶圆代工行业收入分布 . 19 图表 22：2019 年全球晶圆代工行业产能分布 . 19 图表 23：先进制程占比不断提高 . 20 图表 24：全球晶圆代工区域占比（20192023 年为预测数据） . 20 图表 25：全球晶圆代工厂市占率排名 . 20 图表 26：中国大陆集成电路市场规模（亿元） . 21 图表 27：中国大陆集成电路市场结构（亿元） . 21 图表 28：半导体市场规模 . 21 图表 29：全球硅片需求预测 . 22 图表 30：全球 12 寸硅片供需预测（千片/月） . 22 图表 31：全球 12 寸硅片需求侧拆分（千片/月）

14、. 23 图表 32：制程升级放缓 . 23 图表 33：IMEC 半导体技术蓝图已经规划到 1nm . 24 图表 34：过去十年半导体性能提升速度 . 24 图表 35：未来十年半导体性能提升速度 . 25 图表 36：250mm Die Siz 的成本倍数迅速提升 . 25 图表 37：CPU/GPU 芯片 Die Size 呈现上升趋势 . 25 图表 38：苹果手机处理器制程及尺寸 . 26 图表 39：2019 年单片晶圆价格预估（等价 8 寸片计价，美元） . 26 图表 40：设计成本：先进 IC 设计成本快速增加 . 26 图表 41：投资金额：100K 产能对应投资额要求（

15、亿美元） . 27 图表 42：工艺成本：7nm 之后单位芯片工艺成本每代增加 30% . 27 图表 43：台积电不同制程对应应用（2019-06） . 27 图表 44：新产品从成熟制程往先进制程迁移 . 27 图表 45：7nm 及以下先进制程应用：智能手机、HPC、AIoT . 28 图表 46：ASML 预测半导体制程升级规划 . 28 图表 47：先进制程设备端布局 . 29 图表 48：晶体管结构变化 . 29 图表 49：下一代晶体管结构 . 29 图表 50：台积电先进封装技术一览 . 30 图表 51：台积电布局 3D integration 封装技术 . 30 2020 年 08 月 09 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明图表 52：三星布局先进封装技术 . 30 图表 53：台积电、三星、英特尔均是堆叠封装技术的主要参与者 . 30 图表 54：晶圆厂制程升级规划 . 31 图表 55：晶圆代工行业前十名收入（百万美元） . 31 图表 56：先进制程产能分布 . 32 图表 57：不同制程节点晶体管密度（标准化工艺节点以 intel 10nm 为参考节点） . 32 图表 58：台积电制程

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