1、中国中国电子电子行业行业 | 华虹半导体华虹半导体 (1347.HK) 1 電話/Tel：(852) 3891 5000 傳真/Fax：(852) 3571 9119 郵箱/E-mail: .hk 網址/Website: .hk 地址/Add：香港皇后大道中 183 號中遠大厦 39 樓 3908-09 室 Units 08-09,39/F,COSCO Tower, No.183 Queens Road Central, Hong Kong 21 February 2022 财务资料财务资料 千美元千美元 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 收入 961,279 1,6
2、30,754 2,355,609 2,710,591 2,828,977 增长 (%) 3.1% 69.6% 44.4% 15.1% 4.4% 毛利 234,793 434,648 662,701 751,805 791,618 增长 (%) -16.9% 85.1% 52.5% 13.4% 5.3% 归母净利润 99,443 212,075 296,688 333,849 350,917 市净率 (x) 2.6 2.3 2.1 1.9 1.7 市盈率 (x) 66.6 31.5 22.5 20.0 19.0 资料来源：公司、安捷证券预测，数据截至2022年02月18日 国内国内半导体特色工艺
3、代工龙头半导体特色工艺代工龙头，高高行业景气度行业景气度下下实现实现高速高速增长增长。华虹半导体(1347.HK)于 2005 年在香港注册成立， 深耕半导体特色工艺代工服务近二十载。 公司旗下覆盖嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟及电源管理和逻辑射频等差异化工艺平台，为国内及全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。公司于上海及无锡分别拥有三座 8 英寸晶圆厂(华虹一、二、三厂)以及一座 12 英寸晶圆厂(华虹七厂)，其中华虹七厂为全球首条 12 英寸功率器件代工生产线。受益于下游终端对于MCU、电源管理芯片、功率器件等需求爆发，公司 2021 年产能利用率保持在 100%以上，季度营收屡创新高；
4、2021 年总营收同比增长 69.6%至 16.3 亿美元，归母净利润同比增长 113.3%至 2.1 亿美元。随着 5G、物联网、新能源汽车、高性能运算等终端对于半导体需求保持强劲，以及国内芯片设计企业数量及销售额稳步提升，公司有望长期受益。 8 英寸盈利能力逐步凸显英寸盈利能力逐步凸显，12 英寸产能加速释放英寸产能加速释放。截至 2021 年 12 月 31 日，公司 8 英寸及 12 英寸产能分别为 178K/月以及 60K/月。8 英寸产线得益于下游如汽车、消费电子以及工控等终端对于功率半导体、 电源管理芯片需求持续高企， 以及行业整体产能扩张不足导致供不应求， 公司 2021年一到
5、四季度 8 英寸产能利用率保持在 104%以上，ASP 环比稳步提升，4Q21A 毛利率首次达到40%，产业链溢价能力不断突破，盈利能力凸显。公司 12 英寸产线持续扩张，华虹无锡产能由4Q20A 的 20K/月快速提升至 4Q21A 的 60K/月，预计 2022 年将逐步达到 94.5K/月；2021 年公司已逐步完成功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟以及逻辑射频等平台 12 英寸技术升级及量产；随着 12 英寸产品组合逐步改善，付运晶圆数量及 ASP 稳步回升，12 英寸营收呈现爆发式增长，2021 年板块营收同比增长 650.9%至 4.8 亿美元，占比大幅提升 22.8 个百分点至
6、 29.5%。 产品组合持续优化产品组合持续优化，把握国内优质客户，把握国内优质客户。根据公司公告，嵌入式非易失性存储器及分立器件为公司主要收入来源，2021 年两大业务板块营收占比合计为 62.4%；高毛利产品独立式非易失性存储器(主要为 NOR FLASH)营收占比大幅提升 4.2 个百分点至 5.4%，产品结构持续优化。公司分立器件板块已覆盖新洁能、斯达半导及东微半导体等国内优质客户，2021 年公司与斯达半导携手打造的车规级 IGBT 已通过终端车企产品验证并量产；嵌入式非易失性存储器已涵盖如中电华大、紫光国微等国内大部分头部智能卡芯片公司， 以及车规级及工业级 MCU 设计厂中微半导
7、体， 两大业务板块车规级客户拓展有助于为公司把握汽车电动化及智能化趋势，奠定客户基础。 首次覆盖给予“买入”评级，目标价首次覆盖给予“买入”评级，目标价 46.6 港元港元/股。股。我们预计 FY22E-FY24E，公司将分别实现收入23.6/27.1/28.3 亿美元，分别同比增长+44.4%/+15.1%/+4.4%。其中 12 英寸产线得益于产能逐步释放以及 8 英寸向 12 英寸技术升级， 我们预计 FY22E-FY24E 复合增长率将分别达到 16.3%， 至 FY24E实现收入 14.5 亿美元。我们预计随着公司产品结构优化，新建产能投产，FY22E-FY24E 公司将分别实现归母
8、净利润 3.0/3.3/3.5 亿美元， 归母净利润率分别为 12.6%/12.3%/12.4%。 我们以现金流折现及市净率法估值两种方式对公司进行估值，首次覆盖，取两者均值，给予目标价 46.6 港元/股，对应 FY22E 2.5 倍 PB 或 27.0 倍 PE 水平。 首次覆盖首次覆盖 目标价目标价: HK$46.60 上升上升/下降空间下降空间: +19.91% 中国中国电子电子行业行业 华虹半导体华虹半导体(1347.HK) 特色工艺代工翘楚特色工艺代工翘楚，需求需求旺盛驱动量价齐升旺盛驱动量价齐升 股票数据股票数据 收市价(HK$) 38.90 52 周最高(HK$) 60.80
9、52 周最低(HK$) 33.10 平均每日成交量(mn) 5.43 总股本(mn) 1301.39 总市值(HK$mn) 50624.23 年初至今涨跌(%) -9.53 50 天均线(HK$) 41.08 财政年度 2022/12 数据来源：彭博，数据截至2022年02月18日 股价近期表现股价近期表现 数据来源：彭博 UPMPOPUPMPOP0%20%40%60%80%100%120%2/18/215/18/218/18/2111/18/212/18/22HSI Index1347 HK Equity中国中国电子电子行业行业 | 华虹半导体华虹半导体 (1347.HK) 2 電話/Tel
10、：(852) 3891 5000 傳真/Fax：(852) 3571 9119 郵箱/E-mail: .hk 網址/Website: .hk 地址/Add：香港皇后大道中 183 號中遠大厦 39 樓 3908-09 室 Units 08-09,39/F,COSCO Tower, No.183 Queens Road Central, Hong Kong 21 February 2022 目录目录 重点图表重点图表 . 3 1. 行业景气度上行，晶圆代工厂持续受益行业景气度上行，晶圆代工厂持续受益 . 4 1.1 行业周期性持续，景气度上升至相对平稳阶段行业周期性持续，景气度上升至相对平稳阶段
11、 . 4 1.2 从硅晶圆供需情况看行业景气度从硅晶圆供需情况看行业景气度 . 8 1.3 半导体销售额受需求驱动快速增长，晶圆代工厂持续收益半导体销售额受需求驱动快速增长，晶圆代工厂持续收益 . 9 2. 下游终端需求持续强劲，汽车半导体空间广阔下游终端需求持续强劲，汽车半导体空间广阔 . 19 2.1 通讯类应用仍为下游应用基本盘，汽车类成长空间可期通讯类应用仍为下游应用基本盘，汽车类成长空间可期 . 19 2.2 终端半导体含量增长显著，汽车、服务器半导体有望迎来量价齐升终端半导体含量增长显著，汽车、服务器半导体有望迎来量价齐升 . 19 2.3 逻辑及存储类仍为主要需求，功率及模拟等成
12、熟制程产品成为新增长点逻辑及存储类仍为主要需求，功率及模拟等成熟制程产品成为新增长点 . 26 3. 半导体特色工艺平台代工龙头半导体特色工艺平台代工龙头 . 42 3.1 国内半导体特色工艺代工龙头，行业景气度驱动营收及利润高增长国内半导体特色工艺代工龙头，行业景气度驱动营收及利润高增长 . 42 3.2 eNVM 及分立器件构筑收入基本盘，消费电子仍为下游主要应用及分立器件构筑收入基本盘，消费电子仍为下游主要应用 . 46 3.3 “8+12 英寸”并驾齐驱，盈利能力稳步提升英寸”并驾齐驱，盈利能力稳步提升 . 47 3.4 特色工艺平台：产品组合持续优化，需求强劲构建增长潜特色工艺平台：
13、产品组合持续优化，需求强劲构建增长潜力力 . 50 4. 财务分析及预测财务分析及预测 . 55 5. 估值估值 . 59 5.1 DCF 估值估值 . 59 5.2 市净率法估值市净率法估值 . 60 5.3 同业估值比较同业估值比较 . 60 附录附录 . 65 免责声明免责声明 . 66 9Z9UyXlYmUfUxUpOoPpP9PdN9PtRnNmOtRiNmMtReRtRpN8OnNzQNZnOnPvPqNqP中国中国电子电子行业行业 | 华虹半导体华虹半导体 (1347.HK) 3 電話/Tel：(852) 3891 5000 傳真/Fax：(852) 3571 9119 郵箱/E
14、-mail: .hk 網址/Website: .hk 地址/Add：香港皇后大道中 183 號中遠大厦 39 樓 3908-09 室 Units 08-09,39/F,COSCO Tower, No.183 Queens Road Central, Hong Kong 21 February 2022 重点图表重点图表 图图1: 全球晶圆代工厂销售额全球晶圆代工厂销售额(亿美元亿美元)及同比增速及同比增速(%) 图图2: 我国芯片设计企业数量我国芯片设计企业数量(家家)及同比增速及同比增速(%)、 芯片设计收、 芯片设计收入过亿元人民币企业数量入过亿元人民币企业数量(家家)及及占比占比(%)
15、资料来源：IC insights，安捷证券 资料来源：ICCAD，安捷证券预测 图图3: 2020 年全球年全球8 及及 12 英寸英寸晶圆晶圆总体总体产能及代工产能竞争产能及代工产能竞争格局格局 图图4: 华虹半导体华虹半导体各各产线产线收入收入(百万美元百万美元)及及增速增速(%)预测预测 资料来源：各公司公告，IC insights，安捷证券 资料来源：公司，安捷证券预测 图图5: 华虹半导体华虹半导体8及及12英寸英寸出货量出货量(等效等效8英寸英寸: 千片千片)及增及增速速(%)预测预测 图图 6:华虹半导体华虹半导体毛利毛利(百万百万美元美元)、归母净利润、归母净利润(百万百万美元
16、美元)、毛利率毛利率(%)及归母净利润率及归母净利润率(%)及预测及预测 资料来源：公司，安捷证券预测 资料来源：公司，安捷证券预测 504 548 578 570 703 871 1,251 10.5%8.7%5.5%-1.4%23.3%23.9%-5%0%5%10%15%20%25%30% - 200 400 600 800 1,000 1,200 1,4002001920202021E2025E56253456962022789413-5.0%6.6%7.6
17、%11.3%8.1%85.1%1.3%23.0%4.8%24.6%26.7%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%05001,0001,5002,0002,5003,000200001920202021芯片设计企业数量国内芯片设计过亿元人民币企业数量芯片设计企业增长率国内芯片设计过亿元人民币企业数量占比15%10%32%21%4%3%5%3%5%7%14%13%11%6%4%6%6%6%6%16%57%51%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%12英寸产能竞争格局8英寸产
18、能竞争格局晶圆代工厂产能竞争格局台积电三星世界先进力积电华虹半导体中芯国际美光科技SK海力士铠侠英特尔格罗方德联电意法半导体英飞凌德州仪器其他897 1,150 1,283 1,347 1,378 64 481 1,072 1,364 1,451 961 1,631 2,356 2,711 2,829 3.1%69.6%44.4%15.1%4.4%0%10%20%30%40%50%60%70%80%05001,0001,5002,0002,5003,000FY20AFY21AFY22EFY23EFY24E8英寸12英寸总收入YoY(%)2,042 2,326 2,371 2,411 2,448
19、 149 1,002 2,082 2,589 2,700 3.9%13.9%2.0%1.7%1.5%1555.6%572.5%107.8%24.3%4.3%0%200%400%600%800%1000%1200%1400%1600%1800%05001,0001,5002,0002,5003,000FY20AFY21AFY22EFY23EFY24E8英寸出货量12英寸出货量8英寸YoY(%)12英寸YoY(%)235 435 663 752 792 99 212 297 334 351 26.3%34.0%40.2%40.6%40.6%-2.3%9.1%13.6%15.1%16.0%24.4%
20、26.7%28.1%27.7%28.0%10.3%13.0%12.6%12.3%12.4%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%00500600700800900FY20AFY21AFY22EFY23EFY24E总体毛利归母净利润8英寸毛利率12英寸毛利率总体毛利率归母净利润率中国中国电子电子行业行业 | 华虹半导体华虹半导体 (1347.HK) 4 電話/Tel：(852) 3891 5000 傳真/Fax：(852) 3571 9119 郵箱/E-mail: .hk 網址/Website: .hk 地址/Add：香港皇后大道中 183 號中遠大
21、厦 39 樓 3908-09 室 Units 08-09,39/F,COSCO Tower, No.183 Queens Road Central, Hong Kong 21 February 2022 1. 行业景气度上行，晶圆代工厂持续受益行业景气度上行，晶圆代工厂持续受益 1.1 行业周期性持续，景气度行业周期性持续，景气度上升至相对平稳阶段上升至相对平稳阶段 本轮半导体行业景气度受下游本轮半导体行业景气度受下游结构性结构性需求驱动需求驱动， 上升至逐步平缓阶段， 上升至逐步平缓阶段。 根据 WSTS 数据，全球半导体销售额同比增速呈现明显周期性波动；从半导体器件月度销售额来看，2011
22、年至 2012 年受到全球经济大环境疲软的影响，硅片产量供过于求，半导体器件销售额同比增速由 2011 年 1 月的 14.0%下滑至 2012 年 1 月的-14.74%；2013 年至 2014 年受益于国内领先智能手机品牌快速成长，半导体器件销售额受到下游需求拉动，半导体制造产能快速扩张，同比增速提升至 2014 年 2 月的 20.1%；2015 年后智能手机高增长期基本结束，下游需求收缩，同比增速缓慢下降至 2015 年 12 月的 9.0%；2016 年至 2018 年得益于如机器学习、AI 等新兴技术的发展，存储器芯片价格拉升，行业景气度进入上行周期；2018 年下半年后受到中美
23、贸易摩擦的影响，电子元器件需求减弱，销售额同比增速下滑；2020 年以来受到新冠疫情带动下游“宅经济”需求，PC 等下游终端需求增强以及汽车电动化和智能化渗透率快速提升，半导体制造产能出现供不应求，行业景气度持续上升；随着疫情逐步缓和，晶圆制造厂及产业链其他环节供给恢复，半导体器件销售额同比增速于 2021 年第三季度由第二季度的平均 30.3%缓和至 28.5%，2021 年 11 月同比增速波动下滑至约 28.7%。我们预计，随着供需关系趋于稳定，半导体器件总体景气度将于 2022 年进入平稳阶段。 图图7: 全球半导体销售额增速及对应事件全球半导体销售额增速及对应事件 资料来源：WSTS
24、、中国产业信息网、安捷证券 2011：全球经：全球经济大环境疲软；济大环境疲软；硅片供过于求硅片供过于求2013-2014：宏观环境趋好，：宏观环境趋好，中国领先智能手机品牌快中国领先智能手机品牌快速成长速成长2015：智能手机高增长期：智能手机高增长期基本结束，基本结束，PC端需求长期端需求长期低迷低迷2016-2018：由新兴技术：由新兴技术（机器学习、（机器学习、AI等）带动等）带动存储芯片大幅度涨价存储芯片大幅度涨价2H18：中美贸易摩擦，：中美贸易摩擦，电子需求下降电子需求下降2020：新冠疫情爆发，：新冠疫情爆发，下游下游PC、服务器及汽、服务器及汽车等需求提升车等需求提升中国中国
25、电子电子行业行业 | 华虹半导体华虹半导体 (1347.HK) 5 電話/Tel：(852) 3891 5000 傳真/Fax：(852) 3571 9119 郵箱/E-mail: .hk 網址/Website: .hk 地址/Add：香港皇后大道中 183 號中遠大厦 39 樓 3908-09 室 Units 08-09,39/F,COSCO Tower, No.183 Queens Road Central, Hong Kong 21 February 2022 量：上游原材料出货面积持续攀升，晶圆制造厂付运量景气度或受产品种类影响量：上游原材料出货面积持续攀升，晶圆制造厂付运量景气度或受
26、产品种类影响。根据各公司公告以及 SEMI 数据， 4Q21A 上游原材料硅片(包含抛光片及非抛光片)同比增速较3Q21A 下滑 2.5 个百分点至 13.9%，仍处于高景气度阶段；中游晶圆制造厂受到下游终端对于不同产品需求变化影响，付运晶圆出货量增速趋势各异，头部厂商台积电主要生产先进制程的高性能计算产品， 2021 年付运晶圆出货量季度同比增速保持在 12%至 15%，较 1Q20A 约 32.7%的高点有所下滑。华虹半导体主要产品为成熟制程的功率半导体、MCU 等产品， 受终端如汽车电子化需求爆发， 4Q21A 付运晶圆出货量季度同比增速高达62.7%，创历史新高。由于半导体终端主需求仍
27、较集中于消费电子、服务器等应用，半导体器件行业总体销售额同比增速与台积电趋势相当。 图图8: 上游原材料硅片出货量、晶圆制造厂付运晶圆出货量及半导体器件销售额增速上游原材料硅片出货量、晶圆制造厂付运晶圆出货量及半导体器件销售额增速(%)对比对比 资料来源：彭博、各公司公告、SEMI、安捷证券 价：价：硅片价格持续上升，硅片价格持续上升，半导体器件单位面积价格与硅片出货面积存在“时滞半导体器件单位面积价格与硅片出货面积存在“时滞”。”。根据WSTS 及 SEMI 数据估算， 由于下游需求增强导致半导体器件产能出现供不应求， 2021 年一到三季度半导体器件单位面积价格由 1Q21A 的 37.0
28、 美元/平方英寸持续攀升至 3Q21A的 39.7 美元/平方英寸，3Q21A 硅片出货面积同比提升 16.4%至 3.6 亿平方英寸。从半导体器件单位面积价格的周期性与硅片出货面积周期性对比来看，由于硅晶圆衬底出货后需要经过制造及封测等环节，至半导体器件销售周期约 3 个月；因此，半导体器件单位面积价格与硅片出货面积趋势存在约一个季度的时滞。我们使用滞后一季度的半导体器件销售数据与当季硅片出货面积，对应单位面积半导体器件销售价格与硅片出货量面积波动趋势大致相符；在 2020 年新冠疫情催生下游电子需求增强及新能源汽车渗透率快速拉升背景下，(使用滞后一季度的半导体器件销售额)单位面积半导体器件
29、价格快速提升至 3Q21A 的 41.0 美元/平方英寸。 图图9: 半导体器件单位面积价格与硅片出货面积存在“时滞”半导体器件单位面积价格与硅片出货面积存在“时滞” 资料来源：SEMI、彭博、安捷证券 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%硅片出货面积增速半导体器件销售额增速台积电付运晶圆增速华虹半导体付运晶圆增速1,5002,0002,5003,0003,5004,0002025303540451Q10A 3Q10A 1Q11A 3Q11A 1Q12A 3Q12A 1Q13A 3Q13A 1Q14A 3Q14A 1Q15A 3Q15A 1Q16A 3Q16A
30、 1Q17A 3Q17A 1Q18A 3Q18A 1Q19A 3Q19A 1Q20A 3Q20A 1Q21A 3Q21A当季单位面积出货价格(美元/平方英寸)使用滞后一季度半导体器件销售额的单位面积硅片价格(美元/平方英寸)硅片出货面积(百万英寸)中国中国电子电子行业行业 | 华虹半导体华虹半导体 (1347.HK) 6 電話/Tel：(852) 3891 5000 傳真/Fax：(852) 3571 9119 郵箱/E-mail: .hk 網址/Website: .hk 地址/Add：香港皇后大道中 183 號中遠大厦 39 樓 3908-09 室 Units 08-09,39/F,COSC
31、O Tower, No.183 Queens Road Central, Hong Kong 21 February 2022 不同种类半导体器件周期波动幅度各异不同种类半导体器件周期波动幅度各异。根据 IC Insights 数据，不同类型半导体器件周期性强度各异。存储类产品较非存储类产品存在较强周期性波动，行业景气度上升周期内销售额同比增速可达 2017-2018 年的 62.7%，行业景气度下行周期内同比增速最低为2018-2019 年的-32.5%。2020 年存储类产品及特殊应用产品同比增速分别为 15.2%及15.3%，处于较高水平，微型计算类产品(MSP/MCU)、模拟器件产品、
32、光电子产品及逻辑IC 同比增速分别为 6.6%、5.2%、3.8%及 3.2%，分立器件及传感器呈现相对较弱的周期性。 图图10: 不同种类半导体器件销售额同比增速不同种类半导体器件销售额同比增速(%) 资料来源：彭博、安捷证券 存储产品主要受到资本开支周期影响。存储产品主要受到资本开支周期影响。不同半导体器件拥有不同产品属性，细分领域产品亦受到不同周期因素波动影响。存储产品由于标准化程度较高，产能偏向集中释放，生产厂商亦主要集中在三星、铠侠、SK 海力士等 IDM 厂商，周期性主要受到 IDM 厂商资本开支周期影响。根据彭博对主要存储产品 IDM 公司资本开支数据整理，2013-2014年、
33、2018-2019 年均呈现资本开支提升导致产能过剩，产品销售额增速放缓的现象；从1Q17A 至 3Q21A 合约价格来看，2018 年至 2019 年上半年资本开支扩张背景下，出现供大于求，主要 DRAM 产品合约价格下滑；2019 年下半年资本开支收缩，产品供需结构逐步平衡，主要 DRAM 产品合约价格出现稳步回升迹象。 图图11: 2007-2020 年年主要存储主要存储IDM 公司资本支出与存储产公司资本支出与存储产品销售额同比增速品销售额同比增速(%)趋势对比趋势对比 图图12: 主要主要DRAM 产品合约价格趋势产品合约价格趋势(美元美元) 资料来源：彭博，安捷证券 *注：主要ID
34、M公司包含美光科技、SK海力士及南亚科技 资料来源：彭博，安捷证券 -40%-20%0%20%40%60%80%200620072008200920000192020模拟产品特殊应用产品分立器件及传感器逻辑产品存储产品光电子产品-40%-20%0%20%40%60%80%2000020资本开支同比增速(%)存储产品销售额同比增速(%)0500300350DDR4 - DDR4 32GB Registered-DIMMDDR4 - DDR4 1
35、6GB Registered-DIMM 2133MHzDDR4 - DDR4 - 4GB - SO-DIMM 2133MHz中国中国电子电子行业行业 | 华虹半导体华虹半导体 (1347.HK) 7 電話/Tel：(852) 3891 5000 傳真/Fax：(852) 3571 9119 郵箱/E-mail: .hk 網址/Website: .hk 地址/Add：香港皇后大道中 183 號中遠大厦 39 樓 3908-09 室 Units 08-09,39/F,COSCO Tower, No.183 Queens Road Central, Hong Kong 21 February 202
36、2 非存储产品非存储产品交货周期逐步交货周期逐步趋稳趋稳，主要，主要 IDM 厂商库存周转厂商库存周转天数天数稳中稳中有有降降。非存储集成电路产品主要包括微型计算产品(MPU、 MCU 及 DSP)、 专用集成电路(ASIC、 ASSP 及 FPGA)、模拟器件、分立器件、传感器、光电子产品及其他逻辑产品(显示驱动等)。其中专用集成电路及微型计算产品 2020 年约占非存储类产品销售额的 52.2%。根据 LEVADATA 数据，除可编程逻辑产品外，非存储类产品如嵌入式 MCU/MPU、电源管理 IC 等交货周期于 2021 年第三季度出现相对稳定或平稳下滑趋势，供需关系有望稍为缓和。分产品来
37、看，专用集成电路及微型计算产品主要产业模式为代工，产品定制化水平较高且存货水平控制较为严苛；根据主要代工厂商产能利用率趋势来看，台积电 2021 年产能利用率达到约 105%；联华电子以及华虹半导体 4Q21A 产能利用率均超过 100%；同时，无晶圆厂如 AMD 季度库存周转天数于 1Q19A 至 4Q21A 波动下滑至与 2018 年相似水平，联发科季度库存周转天数于 4Q21A 出现较大幅度提升至 100 天， 专用集成电路、 MPU 及 MCU产品景气度预计将短期内保持相对平稳。 从模拟产品及分立器件主要 IDM 厂商的库存周转天数来看，德州仪器、英飞凌及安森美等 IDM 厂商季度库存
38、周转天数于 2Q20A 至4Q21A 保持平缓下滑，供需由偏紧向缓和过渡。 图图13: 2020 年年10 月至月至2021 年年9 月月主要半导体器件交货周期主要半导体器件交货周期(周周) 资料来源：LEVADATA、安捷证券 图图14: 1Q18A-4Q21A 主要晶圆设计厂商、代工厂商以及主要晶圆设计厂商、代工厂商以及IDM 厂库存周转天数厂库存周转天数 资料来源：各公司公告、安捷证券 02040608001801Q18A2Q18A3Q18A4Q18A1Q19A2Q19A3Q19A4Q19A1Q20A2Q20A3Q20A4Q20A1Q21A2Q21A3Q21A4Q2
39、1A华虹半导体台积电联华电子联发科英伟达AMD英飞凌德州仪器安森美中国中国电子电子行业行业 | 华虹半导体华虹半导体 (1347.HK) 8 電話/Tel：(852) 3891 5000 傳真/Fax：(852) 3571 9119 郵箱/E-mail: .hk 網址/Website: .hk 地址/Add：香港皇后大道中 183 號中遠大厦 39 樓 3908-09 室 Units 08-09,39/F,COSCO Tower, No.183 Queens Road Central, Hong Kong 21 February 2022 1.2 从从硅晶圆供需情况看行业景气度硅晶圆供需情况看
40、行业景气度 硅晶圆总体呈现供需紧平衡，代工行业产能供不应求。硅晶圆总体呈现供需紧平衡，代工行业产能供不应求。根据 IC Insights 及 SUMCO 公布数据，2020 年全球等效 8 英寸硅晶圆产能约为 2,077 万片/月，2021 年预计产能约为2,268 万片/月；对比 2020 年及 2021 年全球等效 8 英寸晶圆需求(2020 年：2,040 万片/月；2021 年预计：2,275 万片/月)，硅晶圆总体产能呈现供需紧平衡状态。从主要晶圆代工厂产能利用率来看，2021 年台积电总体产能利用率达到约 105.0%，较 2020 年大幅提升 9.6 个百分点；华虹半导体以及联华
41、电子产能利用率于 2021 年均保持在 100%以上，代工行业产能呈现供不应求。 图图15: 全球硅晶圆总体呈现供需紧平衡全球硅晶圆总体呈现供需紧平衡 图图16: 1Q18A-4Q21A 主要晶圆代工厂产能利用率主要晶圆代工厂产能利用率(%) 资料来源：IC insights、SUMCO、安捷证券 资料来源：各公司公告，安捷证券 下游终端需求增长强劲，下游终端需求增长强劲，8 英寸硅晶圆产能紧缺严重。英寸硅晶圆产能紧缺严重。8 英寸硅晶圆主要用于生产成熟制程产品(65nm-0.35m)，包括高精度模拟器件、射频芯片、嵌入式存储器、传感器、功率器件以及显示驱动芯片等； 12 英寸硅晶圆主要用于生
42、产先进制程产品(5nm-90nm)， 包括特殊应用芯片、高性能 FPGA 以及处理器芯片等；根据国际电子商情数据，2020 年全球 8 英寸晶圆终端市场规模主要集中在汽车(33%)、工业(27%)以及智能手机(19%)领域，12 英寸硅晶圆终端市场规模主要集中在智能手机(32%)、 PC/平板电脑(20%)、 以及服务器(10%)等领域。从 8 英寸硅晶圆供需情况来看，根据 SUMCO 数据，由于新能源汽车渗透率快速提升，同时汽车主要硅晶圆需求主要为 8 英寸(2020 年占比超过 58%)，2021 年 8英寸硅晶圆需求显著增强，3Q21A 全球 8 英寸硅晶圆需求达到历史高点至约 610
43、万片/月，2020 年底 8 英寸硅晶圆产能仅约为 560 万片/月。根据 SEMI 预测，2021 年至 2024年 8 英寸硅晶圆产能扩张有限，2024 年月产能预计仅增加至 660 万片/月。 图图17: 8 英寸及英寸及12 英寸硅晶圆应用及终端市场规模对比英寸硅晶圆应用及终端市场规模对比 8 英寸晶圆英寸晶圆 12 英寸晶圆英寸晶圆 工艺制程 90nm-0.35m 5nm-90nm 适用芯片 中低端产品：功率分立器件、模拟器件、指纹识别传感器、电源管理芯片、显示驱动芯片、微处理器、嵌入式存储器 高端产品：特殊应用芯片 ASIC、CPU/GPU 等逻辑芯片和存储芯片 适用终端应用及规模
44、占比 汽车汽车(33%)，工业(27%)，智能手机(19%)，其他(21%) 智能手机智能手机(32%)，PC/平板电脑(20%)，服务器(16%)，TV/游戏(10%)，工业(5%)，汽车(6%)，通信(4%)，其他(6%) 资料来源：国际电子商情、SUMCO、安捷证券 图图18：2021 年年8 英寸硅晶圆需求面积快速提升英寸硅晶圆需求面积快速提升 图图19: 汽车半导体需求集中在汽车半导体需求集中在8 英寸硅晶圆英寸硅晶圆 资料来源：SUMCO，安捷证券 资料来源：SUMCO，安捷证券 19.4620.7722.6817.9520.4022.751.0841.0180.9970.940.
45、960.981.001.021.041.061.081.5201920202021E全球等效8英寸产能(百万片/月)全球等效8英寸硅片需求(百万片/月）供需比率99.4%105.4%100.0%0%20%40%60%80%100%120%中芯国际华虹半导体联华电子中国中国电子电子行业行业 | 华虹半导体华虹半导体 (1347.HK) 9 電話/Tel：(852) 3891 5000 傳真/Fax：(852) 3571 9119 郵箱/E-mail: .hk 網址/Website: .hk 地址/Add：香港皇后大道中 183 號中遠大厦 39 樓 3908-09 室 Un
46、its 08-09,39/F,COSCO Tower, No.183 Queens Road Central, Hong Kong 21 February 2022 12 英寸预计短期内维持供需平衡英寸预计短期内维持供需平衡。根据 IC insights 数据，目前晶圆制造产能扩张主要集中在 12 英寸，全球 12 英寸晶圆厂将由 2019 年的 129 座增长 2022 年的 149 座，晶圆厂数量 2020-2022 年 CAGR 为 7.4%， 高于 8 英寸晶圆厂的 2.3%。 因此， 根据 SUMCO 估算，目前 12 英寸晶圆仍保持供需平衡。同时，由于 2020 年新冠疫情背景下“
47、宅经济”热度提升导致 PC 及平板电脑等终端需求提升；根据 SUMCO 数据，其下游客户 12 英寸晶圆库存情况于 1-3Q21A 持续下降，库存周转速率提升，预计 2022-2023 年将进入供需紧平衡状态。 图图20：SUMCO 下游客户下游客户12 英寸硅晶圆库存情况英寸硅晶圆库存情况 图图21: SUMCO 预计预计12 英寸硅晶圆英寸硅晶圆2022 年将供不应求年将供不应求 资料来源：SUMCO，安捷证券 资料来源：SUMCO，安捷证券 1.3 半导体销售额受需求驱动快速增长，晶圆代工厂持续收益半导体销售额受需求驱动快速增长，晶圆代工厂持续收益 行业景气度上升， 全球半导体器件销售规
48、模爆发式增长， 晶圆代工厂持续受益行业景气度上升， 全球半导体器件销售规模爆发式增长， 晶圆代工厂持续受益。 根据 IDC数据，2019 年下半年行业景气度进入上行周期，2020 年全球半导体器件销售额同比增长 10.8%达到 4,645 亿美元。 由于终端市场如 PC、 平板电脑及新能源汽车需求持续强劲，WSTS 预测 2021 年全球半导体器件市场规模将达到 5,530 亿美元， 同比增速提升至 19.1%；2022 年将同比增长 8.8%至 6,015 亿美元，2020-2022 年 CAGR 将达到 13.8%。受益于终端需求强劲拉升半导体器件制造拉货动能， 晶圆代工厂持续受益。 根据
49、 IC insights 数据，2020 年纯晶圆代工厂销售额同比增长 23.3%至 703 亿美元，同比增速创下 2015 年以来新高，1-3Q21A 销售额同比大幅增长 28.7%至 766 亿美元，预计 2021 年销售额将达到871 亿美元，2020-2025 年 CAGR 为 7.5%。 图图22:全球半导体器件销售额全球半导体器件销售额(亿美元亿美元)及同比增速及同比增速(%) 图图23:全球晶圆代工厂销售额全球晶圆代工厂销售额(亿美元亿美元)及同比增速及同比增速(%) 资料来源：IDC, WSTS，安捷证券 资料来源：IC insights，安捷证券 3,384 4,205 4,
50、763 4,192 4,645 5,530 6,015 0.7%24.3%13.3%-12.0%10.8%19.1%8.8%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30% - 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,0002001920202021E2022E504 548 578 570 703 871 1,251 10.5%8.7%5.5%-1.4%23.3%23.9%-5%0%5%10%15%20%25%30% - 200 400 600 800 1,000 1,200 1,4002001920
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