1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级评级：买入买入（维持维持） 市场价格：市场价格：8 88.218.21 分析师：王芳分析师：王芳 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120002 Email： 分析师：杨旭分析师：杨旭 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120001 Email： 研究助理：李雪峰研究助理：李雪峰 Email： 基本状况基本状况 总股本(百万股) 457 流通股本(百万股) 283 市价(元) 88.21 市值(百万元) 40,341 流通市值(百万元) 24,942 股价与行业股价与行业- -市场走势对比市场走势对比 相
2、关报告相关报告 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值 指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 1,502 2,541 3,879 5,594 6,829 增长率 yoy% 26% 69% 53% 44% 22% 净利润（百万元） 202 600 1,052 1,424 1,671 增长率 yoy% 58% 197% 75% 35% 17% 每股收益（元） 0.44 1.31 2.30 3.11 3.65 每股现金流量 0.68 0.96 2.12 3.37 1.99 净资产收益率 8% 7% 11% 13% 14% P/E 199.8 67.2 3
3、8.3 28.3 24.1 P/B 21.7 5.3 4.7 4.1 3.5 备注：每股指标按照最新股本数全面摊薄 报告摘要报告摘要 公司是国内领先的半导体硅片厂商，立足上游材料向下延伸，目前主业包含三大业务公司是国内领先的半导体硅片厂商，立足上游材料向下延伸，目前主业包含三大业务板块：半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片，拥有一条相对完板块：半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片，拥有一条相对完整的产业链。整的产业链。公司主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。经过二十多
4、年的发展， 已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台， 形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化， 以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。 硅片供硅片供需格局持续紧张，海外大厂未来五年订单饱满，国产硅片厂商进入黄金发展期。需格局持续紧张，海外大厂未来五年订单饱满，国产硅片厂商进入黄金发展期。自 2020 年以来，随着疫情爆发，居家办公、线上教育等应用兴起，带动半导体产业发展，硅片开始重新进入增长期。我们判断随着 5G、物联网、新能源汽车、光伏等领域的发展，未来硅片的高需求将长期保持稳定。根据 SUMCO 数据显示，2
5、021 年底全球8 寸硅片需求约为 600 万片/月，12 英寸硅片需求约为 750 万片/月，以 5G 智能手机和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨， 预计将共同推动预计将共同推动 12 英寸硅片英寸硅片的全球需求量在的全球需求量在 2025 年年达到达到 935 万片万片/月，月，部分海外大厂目前订单已排产到 2026 年。伴随半导体产业第三次产业转移到国内，国产硅片替代正当时。2021-2022 年全球将新增 29 座晶圆厂以满足市场对半导体芯片的需求，其中座晶圆厂以满足市场对半导体芯片的需求，其中 16 座在中国座在中国，带动国产设备材料需求高增长。 我们预计我们预计 20
6、22 年中国大陆年中国大陆 8 英寸及英寸及 12 英寸硅片需求将达到英寸硅片需求将达到 101 万万片片/月及月及 134 万片万片/月，月，2025 年预计达到约年预计达到约 160 万片万片/月、月、180 万片万片/月。月。目前国内 8 寸硅片仅少量厂商能够实现大规模生产，12 寸大硅片正片国产化率更是不到 10%，急需国产替代加速。在目前全球供给紧张，海外大厂优先保障国际晶圆大厂订单行情下，我们预计国产硅片厂商下游客户产品验证将提速，同时叠加硅片价格高位，2022 及 2023 年将迎来黄金发展期。 新能源车及光伏快速发展， 拉动功率半导体持续紧缺。新能源车及光伏快速发展， 拉动功率
7、半导体持续紧缺。 公司功率板块主要产品为 SBD、MOSFET 以及 TVS 等，其中 SBD 主要应用于汽车领域，MOSFET 应用在光伏领域。在新能源车以及光伏等下游高速发展下，2021 年公司光伏类产品占全年功率器件总发货量 46%，占 2021 年全球光伏类芯片销售 43%-47%，沟槽芯片发货量显著增长，同比增幅 260%，平面肖特基同比增幅 170%，肖特基、MOS 芯片订单量远超产能，全年维持满产满销，供不应求。目前，据 ECIA 最新数据显示，在 2022 年 2 月全球半导体平均交货周期里，功率半导体继续保持上涨，目前平均交货天数超过 200 天，供需持续供不应求，功率产品有
8、望进一步提价。未来伴随公司附加值更高的新品 FRD 逐步通过客户验证，以及功率板块产能爬坡，叠加 2022 高景气度下的高价格，公司功率业务将打开第二成长曲线。 产业链一体化优势明显，公司三大业务有望迎来业绩腾飞。产业链一体化优势明显，公司三大业务有望迎来业绩腾飞。硅材料方面：公司 6 英寸抛光片技改后产能得到进一步提升， 8 英寸抛光片在新设备到产产能爬坡后将释放更大产能，12 英寸大硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路。功率及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货， 伴随 12 英寸在 2022 年产能进一步提升，公司硅材料业绩有望高增长。功率器件方面，公司车规级功率
9、器件芯片以及光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升，22 年产线爬坡将释放更大业绩弹性。化合物半导体射频芯片产销量也将稳步提升。我们认为公司作为国内半导体上游材料龙头厂商，技术实力雄厚，拥有自主知识产权、产品规模、客户、品牌以及人才等方面优势，伴随 5G、新能源汽车、AIoT 等下游需求领域的飞速发展，以及全球晶圆厂扩产对硅片 产能释放叠加景气度上行，硅片功率业绩可期产能释放叠加景气度上行，硅片功率业绩可期 立昂微(605358.SH)/电子 证券研究报告/公司深度报告 2022 年 4 月 8 日 -50%0%50%100%150%--0720
10、21----022022-03立昂微 沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 公司深度报告公司深度报告 需求的持续性紧缺，在国产替代的大背景下，叠加产能爬坡带来的业绩增量，公司整体发展空间广阔。 投资建议：投资建议：考虑到硅片行业高景气度，结合公司 2022 年一季度业绩预增公告，我们上调盈利预测，预计 2022-2024 年公司将实现归母净利润 10.52 亿元、14.24 亿元、16.71 亿元，对应 PE 为 38、28、24 倍（原 22-24 年预测为 9.
11、73/12.75/15.17 亿元） ，公司是大陆硅材料行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示：风险提示：硅片及功率景气度可能不及预期，新产能扩产不及预期，上游原材料涨价风险，研报使用信息更新不及时。 UUjYqUaZhUqYcV2X9YbR8QbRnPrRoMpNfQrRqMlOmNtRaQrRxONZnPsPwMoMnM 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 公司深度报告公司深度报告 内容目录内容目录 1. 立昂微：硅片功率射频，三驾马车齐头并进驱动发展立昂微：硅片功率射频
12、，三驾马车齐头并进驱动发展 . - 4 - 1.1 公司介绍：国内领先的半导体硅片厂商 . - 4 - 1.2 公司产品：硅片+功率器件+射频三轮驱动，产品结构完善 . - 5 - 1.3 公司财务：营收稳定增长，盈利能力不断提升 . - 8 - 2. 硅片：海外供给紧张，大陆厂商产能释放国产替代加速硅片：海外供给紧张，大陆厂商产能释放国产替代加速 . - 10 - 2.1 汽车、5G 及数据中心等新兴市场拉动硅片供不应求 . - 10 - 2.2 硅片供需测算：8 寸、12 寸供需缺口扩大，国产份额有望加速提升 . - 13 - 2.3 复盘硅片行业周期：海外扩产谨慎给予国产黄金发展机遇.
13、- 16 - 3. 功率半导体：一体化布局带动第二增长曲线功率半导体：一体化布局带动第二增长曲线 . - 21 - 3.1 光伏、新能源推动功率半导体高增长 . - 21 - 3.2 下游高景气叠加产品结构优化，公司功率板块高增长 . - 23 - 4. 射频：加码射频芯片，打开增长新空间射频：加码射频芯片，打开增长新空间 . - 26 - 5. 盈利预测盈利预测 . - 28 - 6. 风险提示风险提示 . - 29 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4 - 公司深度报告公司深度报告 1. 立昂微：立昂微：硅片功率射频，三驾马车齐头并进硅片功率射频，三
14、驾马车齐头并进驱动发展驱动发展 1.1 公司介绍：国内领先的半导体硅片厂商公司介绍：国内领先的半导体硅片厂商 立昂微成立于立昂微成立于 2002 年年 3 月月 19 日， 自设立以来始终专注于半导体硅片和日， 自设立以来始终专注于半导体硅片和半导体半导体功率器件功率器件等相关产品的设计、开发、制造和销售。等相关产品的设计、开发、制造和销售。经过多年发展，公司已在技术研发、经营管理、客户维系等多个方面积累了丰富的经验和先发优势，形成半导体硅材料业务、功率器件业务和砷化镓射频业务三个领域的主打产品，成为国内半导体硅片和半导体功率器件两个细分行业的领先企业。2015 年至 2017 年，公司在中国
15、半导体材料十强企业评选中连续三年位列第一； 2017 年， 在中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八。 图表图表1：公：公司司发展历程图发展历程图 来源：公司公告，中泰证券研究所整理 公司股权结构稳定，实际控制人为王敏文先生，仙游泓祥与仙游泓万为公司的两个员工持股平台，公司高管个人持股外还间接通过持股平台持有股份，泓祥与泓万分别持有公司股份 5.9%与 1.81%。 图表图表2：公司股权结构：公司股权结构图图（截至（截至2022年年3月月31日）日） 来源：Wind，中泰证券研究所整理 多年来公司通过合并和设立子公司，将主营业务拓展至半导体硅片及集多年来公司通过合并和设立子公司，将主营业务拓
16、展至半导体硅片及集 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 5 - 公司深度报告公司深度报告 成电路芯片行业，由成电路芯片行业，由 4 家控股子公司分别负责不同产品的生产经营。家控股子公司分别负责不同产品的生产经营。母公司进行半导体功率器件芯片和成品的制造和销售， 包括肖特基二极管、MOSFET 芯片、TVS 及 FRD 等产品。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事 8 英寸、6 英寸及 6 英寸以下的硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售。子公司金瑞泓微电子主要从事 12 英寸半导体硅片业务。子公司立昂东芯主要从事砷化镓微波射频集成电路芯片业务。 图表图表3：
17、公司业务布局情况：公司业务布局情况 公司公司 成立时间成立时间 业务定位业务定位 主营业务主营业务 立昂微电 2002 年 3 月立昂有限成立 2011 年 11 月变更为立昂微电 半导体功率器件芯片和成品 肖特基二极管芯片、 MOSFET 芯片等功率器件芯片 肖特基二极管 浙江金瑞泓 2000 年 6 月 21 日 半导体抛光片、外延片 8 英寸及以下硅抛光片、外延片 杭州立昂东芯 2015 年 11 月 26 日 微波射频集成电路芯片 6 英寸砷化镓半导体芯片 衢州金瑞泓 2016 年 12 月 15 日 半导体抛光片、外延片 8 英寸硅外延片 金瑞泓微电子 2018 年 9 月 19 日
18、 半导体抛光片、外延片 12 英寸硅抛光片、硅外延片 海宁立昂东芯 2021 年 1 月 6 日 微波射频集成电路芯片 （建设中） 来源：公司公告，中泰证券研究所整理 1.2 公司产品：公司产品：硅片硅片+功率器件功率器件+射频射频三轮驱动，产品结构完善三轮驱动，产品结构完善 公司主营业务主要分三大板块公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司产品应用广泛，主要的
19、应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过多年发展，公司目前成为国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了一条较完整的半导体产业链。凭借着子公司在半导体硅片行业的制造优势，公司可从原材料端进行产品的质量控制与工艺优化， 缩短产品研发验证周期， 保障研发设计弹性，并增强自身抵御短期供需冲击、保障一定盈利水平的能力。 图表图表4：公司业务领域：公司业务领域 来源：招股说明书，公司公告，中泰证券研究所整理 公司主要产品为硅片及公司主要产品为硅片及功率器件功率器件，硅片占比，硅片占比 5 成以上，成以上，功率器件功率器件
20、约约 3-4 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 6 - 公司深度报告公司深度报告 成，伴随产能爬坡毛利率不断攀升成，伴随产能爬坡毛利率不断攀升。公司的半导体硅片产品主要包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片，广泛应用于半导体功率器件和集成电路的制造。公司半导体功率器件芯片产品主要包括肖特基二极管芯片和 MOSFET 芯片等，功率器件成品主要为肖特基二极管，其中肖特基二极管及肖特基二极管芯片主要应用于电源适配器和保护电路，而 MOSFET 芯片广泛应用于电源、汽车电子等众多领域。 图表图表5：公司近年营收构成比例：公司近年营收构成比例 图表图表6：近年来：近年来公司
21、公司主要主要产品毛利率走势产品毛利率走势 来源：Wind，中泰证券研究所 来源：Wind，中泰证券研究所 图表图表7：公司主要产品及应用领域：公司主要产品及应用领域 类型类型 产品名称产品名称 产品图片产品图片 用途用途 半导体硅片 48 英寸半导体硅抛光片（轻掺硼、轻掺磷） 主要用于微处理器、 存储芯片、 数字芯片、 电源管理芯片、指纹识别芯片等的制造； 其中 8 英寸硅抛光片还应用于线宽 0.13/0.11 微米及更大线宽集成电路产品和器件的制造 48 英寸半导体硅抛光片（重掺砷、 重掺磷、 重掺锑、重掺硼） 主要用作硅外延片的衬底， 以及用于制造稳压 （隧道击穿）二极管等器件 48 英寸
22、半导体硅外延片 主要用于功率器件以及集成电路的制造，可用于制备MOSFET、双极型晶体管、IGBT、肖特基二极管、电荷藕合器件、CIS 等多种产品 12 英寸半导体硅抛光片及外延片 主要用于逻辑芯片、 存储芯片和 CIS 图像传感器等产品的制造，下游应用以手机、PC、服务器为主 功率器件芯片 6 英寸平面肖特基二极管芯片 具有低正向、反向恢复时间短等特点，广泛应用于高频整流、检波和混频等电路，同时也应用于电源适配器和光伏系统中的保护电路 6 英寸沟槽肖特基二极管芯片 平面肖特基二极管芯片的升级产品， 正向导通电压和反向漏电等参数性能有一定提升， 其主要应用领域与平面肖特基二极管芯片相同 0%1
23、0%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200202021半导体硅片占比 半导体功率器件占比 化合物半导体射频芯片占比 其他业务占比 28% 47% 48% 41% 45% 20% 30% 51% 0%10%20%30%40%50%60%200202021硅片毛利率 功率毛利率 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 7 - 公司深度报告公司深度报告 6 英寸平面 MOSFET 芯片 广泛应用于电机调速、逆变器、不间断电源、开关电源、电子开关、LED 驱动、高保真音响、汽车电器和电子镇流器等领域 6
24、英寸沟槽 MOSFET 芯片 可有效降低导通电阻， 且具有较强的电流处理能力和较快的开关速度，在电动车、充电器、电焊机、锂电池保护等领域有广泛的应用 功率器件成品 肖特基二极管 对肖特基二极管芯片进行封装测试形成的功率器件成品，具体应用领域与上述肖特基二极管芯片相同 资料来源：招股说明书，中泰证券研究所整理 公司公司 6/8 寸寸半导体半导体硅片规模目前国内前列硅片规模目前国内前列。在半导体硅片领域公司拥有宁波及衢州两个基地，具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台。2017 年 1 月 3 日衢州基地正式启动投产。而在此次嘉兴国晶收购完成后，公司在 12 寸硅片将
25、拥有衢州和嘉兴国晶两条产线。 图表图表8：公司功率半导体发展历程：公司功率半导体发展历程 来源：公司公告，中泰证券研究所整理 功率半导体业务由母公司立昂微功率半导体业务由母公司立昂微电电经营，经营，前身立昂有限前身立昂有限，2002 年年 3 月月由立立电子由立立电子、浙大海纳浙大海纳、杭州经开杭州经开、宁波海纳共同以货币资金形式出资宁波海纳共同以货币资金形式出资设立设立，目前已有二十年的功率器件生产经验目前已有二十年的功率器件生产经验。产品目前全部为 6 寸，硅片采购来自子公司金瑞泓 6 寸外延片。产品主要有三类：SBD（肖特基二极管） 、MOSFET、TVS。柔性产线可随时切换产能并调整产
26、品结构，规划继续提升 MOSFET、SBD 出货占比，目前仍处于供不应求状态。此外 21H2 新增 FRD 目前已小批量出货。 公司公司射频芯片业务主要致力于射频芯片业务主要致力于 6 英寸砷化镓、氮化镓微波射频芯片产英寸砷化镓、氮化镓微波射频芯片产品，品，应用领域包括无线通信和人工智能领域，客户包括华润微、深圳新佰特、江苏宜确半导体、上海坤友等。公司产品布局广泛，应用方向包 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 8 - 公司深度报告公司深度报告 括智能手机前端放射芯片、无线网络、汽车自动驾驶、扫地机器人等，研发团队是一支成建制的砷化镓射频集成电路高端人才团队，
27、有资深化合物半导体器件设计、加工制造技术背景。 图表图表9：公司射频业务布局：公司射频业务布局 来源：立昂东芯，中泰证券研究所整理 1.3 公司财务：营收稳定增长，盈利能力不断提升公司财务：营收稳定增长，盈利能力不断提升 公司业绩稳定增长，公司业绩稳定增长，2019-2021 年分别实现营收年分别实现营收 11.92 亿元亿元/15.02 亿元亿元/25.41 亿元，亿元，21 年营收同比增长年营收同比增长 69.17%。据公司公告显示，2022 年1-2 月公司实现营业收入约 45,836 万元， 同比增长 84%左右； 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约 13,100 万元
28、， 同比增长253%左右。自公司上市之后业绩保持稳定增长，2020 年下半年以来全球晶圆代工市场产能持续供不应求，拉动半导体硅片需求大增。公司各项业务板块产能顺利爬坡，进入高速成长通道。 图表图表10：近年来公司营收及同比增速（百万元）：近年来公司营收及同比增速（百万元） 图表图表11：近年来公司营收按产品划分（百万元）：近年来公司营收按产品划分（百万元） 来源：Wind，中泰证券研究所 来源：Wind，中泰证券研究所 公司毛利率水平较高，主要得益于公司毛利率水平较高，主要得益于技术积累技术积累以及产业链一体化等优势以及产业链一体化等优势。-10%0%10%20%30%40%50%60%70%
29、80%0500025003000200202021营业收入 同比增长（右轴） 0500025003000200202021半导体硅片 半导体功率器件 化合物半导体射频芯片 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 9 - 公司深度报告公司深度报告 公司 2021 年毛利率 44.9%，同比 2020 年增加 9.61 pct，主要得益于全球半导体进入高景气度周期，公司业务占比较高的硅片板块价格保持高位，带动整体毛利率不断提升。此外，公司重掺硅片占比较高，相较于轻掺硅片盈利能力更高
30、，因此整体毛利率水平高于行业平均水平。据SUMCO 数据，2022 年全球硅片市场将继续保持火热，8 寸/12 寸硅片供应持续短缺，我们判断公司毛利率水平将持续保持高位。 图表图表12：公司毛利率与同行业上市公司对比：公司毛利率与同行业上市公司对比 图表图表13：近年来：近年来公司归母净利润及同比增速（百万元）公司归母净利润及同比增速（百万元） 来源：Wind，中泰证券研究所 来源：Wind，中泰证券研究所 公司研发费用逐年提高，公司研发费用逐年提高，2021 年研发投入年研发投入 2.3 亿元，同比增长亿元，同比增长104.04%，主要应用于，主要应用于大尺寸硅片、砷化镓射频芯片、高端功率器
31、件的大尺寸硅片、砷化镓射频芯片、高端功率器件的生产工艺技术研发。生产工艺技术研发。截止 2021 年底，公司拥有 64 项授权专利，其中发明专利 33 项，实用新型专利 31 项。此外公司整体期间费用稳步下降，公司在半导体硅片及功率器件芯片的研发与生产具有较高的行业地位及影响力，与 ONSEMI、华润微等下游知名厂商的合作关系稳定，所需市场拓展等销售费用相对较低。 图表图表14：研发费用情况研发费用情况 图表图表15：期间费用情况期间费用情况 来源：Wind，中泰证券研究所 来源：Wind，中泰证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%20020
32、2021立昂微 华微电子 士兰微 扬杰科技 中环股份 行业平均 -50.00%0.00%50.00%100.00%150.00%200.00%00500600700200202021归母净利润 同比增长 0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%05000000025000200202021研发费用（万元） 研发费用/营业收入（右轴） 行业平均研发占比（右轴） 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%200202021销售期间费用率 销售费用率 管理费用
33、率 财务费用率 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 10 - 公司深度报告公司深度报告 2. 硅片：海外供给紧张，大陆厂商产能释放国产替代加速硅片：海外供给紧张，大陆厂商产能释放国产替代加速 硅片又称硅晶圆片，由纯度很高的结晶硅制成。通常是以硅为原材料，通过拉单晶制作成硅棒，然后切割成片状。与其他材料相比，结晶硅因为很少有自由电子产生，导电性极低，所以分子结构非常稳定，主要应用于化学、光伏、电子等领域。硅片尺寸越大，对设备和工艺的要求越高。硅片尺寸(以直径计算)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、
34、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸)等规格，未来可能会发展到 450mm(18 寸)。目前，全球市场主流硅片直径为 200mm、300mm。 图表图表16：各尺寸晶圆分类：各尺寸晶圆分类 晶圆尺寸（毫米）晶圆尺寸（毫米） 晶圆尺寸（英寸）晶圆尺寸（英寸） 厚度厚度(微米微米) 面积面积(平方厘米平方厘米) 重量重量(克克) 50.8 2 279 20.26 1.32 76.2 3 381 45.61 4.05 100 4 525 78.65 9.67 125 5 625 112.72 17.87 150 6 675 176.72 27.82 200 8 725 314.16 52
35、.98 300 12 775 706.21 127.62 来源：立鼎产业研究中心，中泰证券研究所整理 国内目前已具备国内目前已具备 4-6 英寸硅片自主生产能力，英寸硅片自主生产能力， 8 英寸和英寸和 12 英寸硅片尚无英寸硅片尚无法实现完全自主替代。法实现完全自主替代。从应用领域看，8 英寸硅片主要应用于模拟 IC、功率器件、MCU 以及显示驱动 IC 等产品制造；12 英寸硅片主要用于先进制程、CPU/GPU 等逻辑芯片和 NAND/DRAM 等存储芯片的制造。因为集成电路摩尔定律的存在，在生产制造中越大的硅片一般成本越低，2021 年 8 英寸及 12 英寸硅片占据全球硅片 9 成以上
36、市场份额。 图表图表17：2020年全球各尺寸硅片份额占比年全球各尺寸硅片份额占比 图表图表18：2021年全球各尺寸硅片份额占比年全球各尺寸硅片份额占比 来源：Omdia，中泰证券研究所 来源：Omdia，中泰证券研究所 2.1 汽车、汽车、5G 及数据中心等新兴市场拉动硅片供不应求及数据中心等新兴市场拉动硅片供不应求 0.04% 0.26% 5.92% 23.08% 70.71% 4-inch5-inch6-inch8-inch12-inch0.04% 0.25% 5.87% 22.14% 71.70% 4-inch5-inch6-inch8-inch12-inch 请务必阅读正文之后的重
37、要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 11 - 公司深度报告公司深度报告 12 寸硅片主要应用在逻辑、存储等领域，下游寸硅片主要应用在逻辑、存储等领域，下游 5G 手机渗透率提升以及手机渗透率提升以及高速运算带来的服务器需求将拉动高速运算带来的服务器需求将拉动 12 寸硅片市场持续增长寸硅片市场持续增长。根据SUMCO 数据显示， 2021 至 2025 年全球 12 寸硅片需求有望保持 8.4%的复合增长率，2021 年底全球 12 英寸硅片需求约为 750 万片/月，以5G 智能手机和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨，预计将共同推动 12 英寸硅片的全球需求量在 2
38、025 年突破 900 万片/月大关。 图表图表19：12英寸硅片英寸硅片主要下游需求领域主要下游需求领域（千片（千片/月）月） 来源：SUMCO，中泰证券研究所整理 5G 手机含硅量相较于手机含硅量相较于 4G 手机将提升手机将提升 1.7 倍，带动大硅片需求上涨。倍，带动大硅片需求上涨。根据 SUMCO 数据显示，相较于 4G 手机的 1.25 sqi/unit，5G 手机平均硅片使用量将提升 1.7 倍至 2.1 sqi/unit。 相比于 4G 手机， 5G 手机存储器、AP、 基带芯片以及 CIS 等性能显著提升： DRAM 一般为 6-13GB， NAND为 128-512GB，A
39、P 提升至 8 核，CIS 为 4-7 片。从单部手机含硅量拆分看， DRAM 将提升 1.77 倍至 0.62 sqi/unit； NAND 提升 1.66 倍至 0.88 sqi/unit；LOGIC/CIS 提升 1.62 倍至 0.6 sqi/unit。 0200040006000800022202320242025（K wafers/month） OthersAudioAutomationNetworkSmart SpeakersSmartWatch/WearableAutomotiveGameTVStorageDCPC/TabletSmartphone 请务必
40、阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 12 - 公司深度报告公司深度报告 图表图表20：5G与与4G手机硬件数据对比手机硬件数据对比 图表图表21：5G手机“含硅量”提升手机“含硅量”提升 4G etc specification 5G etc specification DRAM 1-12GB 6-13GB NAND 8-512GB 128-512GB AP 5G modem 4-8 Core 8 Core - 1 or integrated CIS 1-7 pieces 4-7pieces 来源：SUMCO，中泰证券研究所 来源：SUMCO，中泰证券研究所 数据中
41、心建设是数据中心建设是 12 英寸大硅片主要驱动力。英寸大硅片主要驱动力。随着 5G、AI 的发展，流量爆发式增长推动数据中心基建不断加速， 各大互联网厂商 Capex 投入也相应增加，不断新建或扩容其数据中心。根据 IDC 预测，全球数据规模将会从 2019 年的 41ZB 增长到 2024 年的 149ZB。 数据中心服务器的增长拉动 12 英寸硅片需求不断提升， 据 SUMCO 数据显示， 2020 到 2024年服务器整体硅片需求将提升 35%。 图表图表22：服务器带来：服务器带来12英寸大硅片需求增长英寸大硅片需求增长 来源：SUMCO，中泰证券研究所整理 2016 到到 2022
42、 年车用年车用 8 英寸硅片需求增长超过英寸硅片需求增长超过 50%。汽车电动化、5G手机渗透率提升以及物联网工控等下游新兴市场发展将拉动 8 寸硅片需求增长。从终端应用上看，8 英寸硅片被用于工业电子、智能手机、汽050002002220232024（K wafers/month） DRAMNANDLogic 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 13 - 公司深度报告公司深度报告 车电子的产能占比分别为 25%、 19%和 18%， 其中汽车电动化未来将会成为 8 寸硅片最大应用领域。据 SUMCO 统计，2018
43、-2022 年汽车用 8寸硅片需求增长约 50.5%，未来随下游需求仍将保持高速增长。 图表图表23：车用硅片需求预测车用硅片需求预测（200mm equivalent） 图表图表24：车用硅片需求预测（车用硅片需求预测（Each diameter） 来源：SUMCO，中泰证券研究所 来源：SUMCO，中泰证券研究所 智能汽车驱动硅片市场规模发展，预计全球仅汽车电子智能汽车驱动硅片市场规模发展，预计全球仅汽车电子 8 英寸硅片需求英寸硅片需求将达到将达到 150 万片万片/月。月。根据 SUMCO，全球汽车电子系统市场规模将由2018年的2190亿美元， 增长到2030年的4600亿美元市场规
44、模， CAGR为 6.4%。在各个尺寸的硅片中，汽车电子对 8 英寸硅片的需求最大， 2020 年需求为 74 万片/月，需求占比为 55.64%，预计 2024 年汽车电子对 8 英寸硅片的需求将达到 150 万片/月，需求占比提升至 66.08%。 图表图表 25：汽车电子对硅片的需求变化（百万片：汽车电子对硅片的需求变化（百万片/月）月） 来源：SUMCO，艾瑞咨询，中泰证券研究所整理 2.2 硅片供需测算硅片供需测算：8 寸、寸、12 寸供需缺口扩大，国产寸供需缺口扩大，国产份额有望加速份额有望加速提升提升 00201620182022（K wafers/mont
45、h） （200mm equivalent） 00201620182022（K wafers/month） （Each diameter） 300mm200mm150mm0.39 0.38 0.39 0.39 0.39 0.39 0.87 0.74 1.01 1.19 1.34 1.5 0.24 0.21 0.28 0.31 0.35 0.38 00.20.40.60.811.21.41.6201920202021E2022E2023E2024E150mm200mm300mm 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 14 - 公司深度报告公司深
46、度报告 全球缺芯潮推动晶圆厂扩产，全球缺芯潮推动晶圆厂扩产，2022 年后周期属性的半导体材料将迎来年后周期属性的半导体材料将迎来需求爆发。需求爆发。在半导体产业链中，半导体材料具有后周期属性：半导体周期一般由下游需求率先拉动。当下游新兴市场发展，对全球芯片需求增长，将拉动晶圆厂产线扩产。一般而言晶圆厂扩产需要 1-2 年时间，当产线建设完成后才会开始进行材料采购， 因此半导体材料属于周期后期。复盘 2020 年疫情后的缺芯潮，晶圆产线 20H2 开始扩产，因此我们判断 2022 年将传导至半导体材料端，半导体硅片作为制造环节最大材料市场，将迎来需求爆发。 图表图表26：半导体材料具有后周期属
47、性：半导体材料具有后周期属性 来源：中泰证券研究所整理 29 座晶圆厂合计新增产能折合座晶圆厂合计新增产能折合 8 寸约寸约 260 万片万片/月。月。 据 SEMI 数据显示，受下游需求拉动，2021-2022 年全球将新增 29 座晶圆厂以满足市场对半导体芯片的需求，其中 16 座在中国，带动设备材料需求高增长，其中 2021 年年底前，全球将总计开始建设 19 座新的高产能晶圆厂，并在2022 年再新建 10 座。按地区划分，中国共计 16 座，其中大陆和台湾各占 8 座；从尺寸来看，12 寸晶圆产线为 15 座，占总数一半以上，折合 8 寸产能来看，29 座新增晶圆产线投产后预计将新增
48、 260 万片/月需求。 图表图表 27：2021-2022 全球全球 29 座新增晶圆厂地域分布座新增晶圆厂地域分布 来源：SEMI，中泰证券研究所整理 2024 年全球年全球 8 寸晶圆厂产能将达到寸晶圆厂产能将达到 660 万片万片/月月。据 SEMI 发布的全球8 寸晶圆厂展望报告显示，伴随下游新兴市场需求的拉动，全球 8 寸晶圆产线稼动率维持高位，而在资本开支上行下，产能逐渐增长，预计到5 6 4 2 1 1 3 2 2 1 1 1 0123456789中国 中国台湾 美国 欧洲及中东 韩国 日本 20212022 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -
49、 15 - 公司深度报告公司深度报告 2024 年，全球将增设 22 座 8 寸晶圆厂，月产量预计增加 95 万片，增幅 17%，达到每月 660 万片的历史新纪录。2021 年底，中国占据全球8 英寸晶圆产能的 18%，居世界首位。 图表图表 28：全球：全球 8 英寸晶圆产能和工厂数量英寸晶圆产能和工厂数量 来源：SEMI，中泰证券研究所整理 预计预计 2025 年全球年全球 12 寸硅片需求将到达寸硅片需求将到达 935 万片万片/月，相较月，相较 2020 年增年增长长 42%。据 Omdia 统计，2020 年全球 12 英寸及 8 英寸硅片需求分别为 86.85 亿平方英寸（折合约
50、 658 万片/月） 、28.34 亿平方英寸（折合约 485 万片每月） 。 预计到 2025 年， 全球 12 英寸硅片需求将达到 122.79亿平方英寸（折合约 935 万片/月） 。 预计预计 2022 年中国大陆年中国大陆 8 英寸及英寸及 12 英寸硅片需求将达到英寸硅片需求将达到 101 万片万片/月及月及134 万片万片/月。月。据 Knometa Research 发布的 2022 全球晶圆产能报告显示，到 2021 年底，全球 IC 晶圆的月产能为 2160 万片（折合 8 寸） ，其中中国大陆地区的月产能约为 350 万片，占到全球产能 16%，仅次于韩国（23%）和中国
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