1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 1919 Table_Page 行业专题研究|电子 2020 年 3 月 25 日 证券研究报告 电子行业电子行业 小型化、系统化趋势推动，小型化、系统化趋势推动，SiP 应用逐步拓展应用逐步拓展 分析师：分析师： 余高 分析师：分析师： 许兴军 分析师：分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260517090001 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 请注意，余高,许
2、兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 核心观点核心观点： 先进封装技术持续发展，先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔。市场空间广阔。随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展，SiP 和 3D 封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势。SiP 封装是先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处 理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。据 Yole 数据统 计，2019 年全球 SiP 市场规模约为 134 亿美元，预计 2025 年达到 188 亿美元。SiP 应用领域已从智能手机、 可穿戴设备、物联
3、网等终端市场拓展至工业控制、智能汽车、云计算等诸多新兴领域，逐步打开市场空间。 SiP 下游应用广泛，较高技术壁垒形成相对良好的竞争格局。下游应用广泛，较高技术壁垒形成相对良好的竞争格局。SiP 封装主要应用在 TWS 耳机、智能手表、UWB 等对小型化要求高的消费电子领域，以及工业和物联网领域等。根据智研咨询统计，智能手机占据 SiP 下游产 品应用的 70% ，是最主要的应用场景。从市场格局来看，全球 SiP 市场中，呈现中国大陆和台湾、日本、美 国三足鼎立格局，全球 SiP 厂商主要是日月光（环旭电子） 、索尼、安靠、长电科技等，前五大厂商市场份额超 过 50%，行业集中度较高，其中日月
4、光以绝对领先优势居行业第一。 国内厂商在国内厂商在 SiP 等先进封装领域积极布局，后续有望逐步切入扩大份额。等先进封装领域积极布局，后续有望逐步切入扩大份额。国内 SiP 主要布局厂商为环旭电子、 长电科技、华天科技等，其中环旭电子为台资企业。环旭电子是全球领先的 SiP 模组与电子制造服务提供商， 深耕 SiP 领域多年，技术经验积累丰厚。长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业，2015 年收购封测大 厂星科金朋，并积极投入扩充 SiP 项目，星科金朋韩国厂已量产 SiP 产品。 投资建议。投资建议。我们看好消费电子及 IoT 终端小型化带来的对 SiP 封装的需求，后续再相应消费终端上
5、的应用将逐 步打开。国内企业在 SiP 上积极布局，部分企业已经具备量产能力和经验。建议重点关注 SiP 领先企业环旭电 子、长电科技，同时建议关注华天科技、立讯精密等公司的切入机会。 风险提示。风险提示。价格大幅下跌的风险；终端需求不及预期的风险；原材料价格上涨的风险；竞争激烈的风险；重大 突发事件的影响风险。 相关研究相关研究： 面板行业跟踪报告:疫情影响供给，TV 面板持续涨价，但产值同比大多出现下滑 2020-03-22 TWS 耳机系列报告一:AirPods 引领潮流，TWS 耳机百花齐放 2020-03-20 电子行业:定量分析日韩疫情如何影响面板行业 2020-03-03 识别风
6、险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 重点公司估值和财务分析表重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代码股票代码 货币货币 最新最新 最近最近 评级评级 合理价值合理价值 EPS(元元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价收盘价 报告日期报告日期 （元（元/股）股） 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 立讯精密 002475 CNY 35.41 2020/03/02 买入 57.28 0.79 1.13 44.82 31.34
7、34.24 23.80 22.2% 25.5% 环旭电子 601231 CNY 17.05 2019/10/31 买入 16.20 0.62 0.73 27.50 23.36 19.84 16.14 12.9% 13.1% 长电科技 600584 CNY 21.36 2019/11/12 买入 18.84 0.29 0.17 73.66 125.65 9.60 7.76 2.2% 7.3% 华天科技 002185 CNY 10.67 2020/03/01 买入 14.65 0.11 0.29 97.00 36.79 19.82 13.53 9.6% 11.1% 数据来源：Wind、广发证券发展
8、研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 rQoRpPmQmRtNsQnMtMwPsR9PcMaQoMrRmOnNlOrRsReRnPpR8OpPyQxNnQqQxNoPqQ 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 3 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 目录索引目录索引 一、先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔 . 5 （一）先进封装是集成电路（IC）封装的发展趋势 . 5 （二）SiP 具备高集成度，相对传统封装性能优势明显 . 6 （三）SiP 市场空间不断扩大 . 8 二、SiP 下游应用广泛，高技术壁垒形成相对良好的竞争格局 . 10
9、 （一）SiP 在消费电子及物联网终端有广泛应用 . 10 （二）SiP 技术壁垒较高，竞争格局相对良好 . 13 三、 国内厂商在 SiP 等先进封装的布局和进展 . 14 四、投资建议 . 16 五、风险提示 . 17 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 4 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 图表索引图表索引 图 1 ：先进封装发展路线图 . 5 图 2 ：2018-2024 年全球先进封装市场规模及预测. 6 图 3 ：20172019 年中国先进封装市场规模 . 6 图 4 ：SiP 模组集成众多封装工艺 . 7 图 5 ：Octavo 公司
10、推出采用 SiP 封装的 STM32MP1 . 8 图 6 ：终端产品推动 SiP 封装技术 . 8 图 7 ：2014-2018 年 SiP 市场规模 . 9 图 8 ：SiP 全球市场规模预测 . 9 图 9 ：电信、汽车应用领域下的 SiP 市场规模预测 . 10 图 10 ：SiP 下游应用领域占比 . 10 图 11 ：SiP 封装技术在智能手机中的应用 . 11 图 12 ：iPhone 中 SiP 封装技术占比 . 11 图 13 ：苹果公司 Apple Watch 采用 SiP 封装芯片 . 12 图 14 ：苹果公司 AirPods Pro 采用 SiP 封装芯片 . 12
11、图 15 ：汽车中涉及封装的电子元件概览 . 13 图 16 ：2019 年 SiP 全球市场格局 . 13 图 17 ：环旭电子 2018 年各产品业务收入占比 . 15 图 18 ：环旭电子营业收入及同比增速 . 15 图 19 ：环旭电子归母净利润及同比增速 . 15 图 20 ：长电科技 2018 年各产品业务收入占比 . 16 图 21 ：长电科技营业收入及同比增速 . 16 图 22 ：长电科技归母净利润及同比增速 . 16 表 1 ：SiP 封装优势 . 7 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 5 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 一、
12、一、先进封装技术持续发展，先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔市场空间广阔 （一）（一）先进封装先进封装是集成电路（是集成电路（IC）封装的发展趋势）封装的发展趋势 随着电子硬件的类型、性能、规模不断演变，终端电子产品往多功能化、智能 化和小型化方向发展。未来集成电路技术发展将不仅仅遵循摩尔定律缩小晶体管特 征尺寸，以继续提升电路性能、降低功耗，而且会向多种类发展，逐渐转向满足市 场不同需求的务实方向，超越摩尔定律。传统封装技术逐渐无法满足市场需求，先 进封装技术得到空前重视，其可以增加功能、提升产品价值、降本增效。 集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，插孔原件时代、表面贴装时代、面
13、积阵列封装时代、以及高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流 正处 在第三阶段的成熟期，FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模 生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP 和 3D 是封装未来重要的发展趋 势。 图图1：先进封装发展路线图：先进封装发展路线图 数据来源：Yole，广发证券发展研究中心 全球先进封装市场规模保持逐年成长趋势，Flip-chip 技术占据主要市场份额。 根据 Yole 数据统计， 以8%的年复合成长率成长， 到 2024 年达到约 440 亿美元。 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 6 / 1919 Table_P
14、ageText 行业专题研究|电子 图图2：2018-2024年全球年全球先进封装先进封装市场规模及预测市场规模及预测 数据来源：Yole，广发证券发展研究中心 中国先进封装市场占比不断提升，仍然存在上升空间。根据DRAMeXchange统 计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，仅占中国IC封测总营收的25%，低于 全球41%的比例。2018年中国封测四大龙头企业长电科技、通富微电、华天科技和 晶的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的21%。根据Yole统计， 由于未来半导体市场景气度较高以及政府投资先进封装项目驱动，预计中国的先进 封装收入在2020年将达到46亿美
15、元。 图图3：20172019年中国年中国先进封装先进封装市场规模市场规模 数据来源：DRAMeXchange，广发证券发展研究中心 （二（二）SiP 具备高集成度，相对传统封装性能优势明显具备高集成度，相对传统封装性能优势明显 SiP 封装是先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处理器、存储器等通 过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。由于 产品功能增多，导致电路板空间有限，无法再布局更多元件和电路时，SiP封装可将 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 200
16、224 Fan-outFlip-chipFan-in WLP TSVEmbedded DieYoY 0 500 1000 1500 2000 2500 201720182019E 总营收额（亿元）先进封装营收额（亿元） 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 7 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 PCB板连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以保证产品完整性。与其他 封装类型相比，SiP 最大的特点是，当产品功能增多、电路板空间布局有限时，其 能够将性能不同的有源或无源元件集成在一种IC芯片上， 实现复杂的异质集成需求， 保证
17、产品完整性。SiP 集成倒装芯片（Flip Chip)、晶圆凸块（Wafer bumping）、 引线键合（Wire Bonding）和扇出型晶圆级封装（Fan-out wafer-level Packaging） 等多种先进封装工艺。 表表1：SiP封装优势封装优势 优势优势 具体内容具体内容 尺寸小 SiP 模组可集成多种芯片，保证功能完整，节省 PCB 的空间 调试快 SiP 模组本身为一个系统或子系统，在更大的系统中能更快完成调试阶段的完 成预测及预审 成本低 SiP 模组价格虽比单个零件昂贵，然而 PCB 空间缩小，低故障率、低测试成本 及简化系统设计，使总体成本减少 稳定性高 Si
18、P 模组具有良好抗机械、抗化学腐蚀能力、高可靠性 兼容性强 SiP 技术可将不同材料、工艺制成的芯片封装集合成一个系统，可实现嵌入集 成化无源元件组合 数据来源：广发证券发展研究中心 图图4：SiP模组集成众多封装工艺模组集成众多封装工艺 数据来源：ASE，广发证券发展研究中心 随着科技的发展，全球电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得 可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注，众多公司推出SiP方案。 芯片效能最大化、封装体积最小化、支持客制化的特点，使得需求快速崛起，SiP封 装逐渐成为半导体产业中不可或缺的技术支持。 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8
19、 8 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 图图5：Octavo公司推出采用公司推出采用SiP封装的封装的STM32MP1 数据来源：LONGCORE，广发证券发展研究中心 （三（三）SiP 市场空间不断扩大市场空间不断扩大 近年来，SiP模块凭借降低成本、提升效率、简化制造流程等特点，应用领域已 从智能手机、 可穿戴设备、 物联网等依赖技术更迭的终端市场渗透拓展至工业控制、 智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域，逐步打开市场空间。 图图6：终端产品推动终端产品推动SiP封装技术封装技术 数据来源：Amkor，广发证券发展研究中心 全球系统级封装市场规模呈现稳健增
20、长态势。根据Yole数据统计，2019年系统 级封装市场规模约为134亿美元，预计2025年市场规模将达到188亿美元，复合年增 长率为6%。 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 9 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 图图7：2014-2018年年SiP市场规模市场规模 数据来源：MEMS，广发证券发展研究中心 图图8：SiP全球全球市场规模市场规模预测预测 数据来源：Yole，MEMS，广发证券发展研究中心 随着5G、物联网等概念深入人心，系统级封装器件的需求提升的大趋势带动各 个下游应用领域。根据Yole数据统计，消费电子是系统级封装的主要市场，
21、 20192025年期间复合年增长率为5%；其次是电信和基础设施，20192025年期间 复合年增长率为11%；汽车应用领域位列第三，20192025年期间复合年增长率为 11%。 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 0 10 20 30 40 50 60 70 200172018 市场规模（亿美元）同比增速 12239M$ 1148M$ 55M$ Flip-Chip/Wire-Bond SiP Fan-Out SiP Embedded Die SiP 17177 M$ 1364M$ 315M$ 2019 年 13400M$ CAGR 6% 2025 年
22、 18800M$ 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1010 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 图图9：电信、汽车应用领域：电信、汽车应用领域下的下的SiP市场规模预测市场规模预测 数据来源：MEMS，广发证券发展研究中心 二、二、SiP 下游应用广泛，高技术壁垒形成相对良好的竞争格局下游应用广泛，高技术壁垒形成相对良好的竞争格局 （一）（一）SiP 在消费电子及物联网终端有广泛应用在消费电子及物联网终端有广泛应用 SiP 封装广泛应用在 TWS 耳机、智能手表、UWB 等对小型化要求高的消费电 子领域，以及工业和物联网领域等。根据智研咨询统计，智能手
23、机占据 SiP 下游产 品应用的 70%，是最主要的应用场景。 图图10：SiP下游下游应用领域应用领域占比占比 数据来源：华经情报网，广发证券发展研究中心 70% 3% 1% 1% 1% 7% 1%8% 8% 智能手机数码相机服务器/工作站 路由器/转换器台式电脑笔记本电脑 MP3基站其他 63% 1% 29% 6%1% ServersBase Stations MEMS&SensorsComputing Camera 61% 3% 20% 12% 4% 2019 年 164B$ 2025 年 323B$ CAGR 11% 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1111 / 1919
24、 Table_PageText 行业专题研究|电子 智能手机 目前，SiP可应用于智能手机中的射频前端、WiFi/蓝牙模组、NFC、基带芯片 等模块，可将射频前端模组中的开关、滤波器、PA等10-15个裸片通过引线、倒装 芯片、铜柱互连技术封装在一起，有效减小电路板体积，节省手机内部布局空间。 图图11：SiP封装技术在封装技术在智能手机智能手机中的应用中的应用 数据来源：ASE，广发证券发展研究中心 图图12：iPhone中中SiP封装封装技术技术占比占比 数据来源：中国产业信息网，广发证券发展研究中心 UWB 超宽带技术（Ultra Wide Band，UWB）是一种无载波通信的高精度定位
25、技术， 具备发送纳秒或皮秒以下极窄脉冲来传输数据的功能， 使信号具有GHz量级的带宽。 可通过SiP将MAC、 基带处理芯片、 收发器、 天线等模块封装在一颗UWB芯片组上。 UWB精准的定位、跟踪、导航技术以及近距离数据传输优势，可以满足用户在室内 定位和家庭无线消费市场需求，具有广阔前景。 38% 46% 16% SiPWLCSP其他 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1212 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 可穿戴设备 SiP可充分满足智能手表、TWS耳机、眼镜等可穿戴设备小型化和高度集成化 的需求， 此封装技术逐渐被各大厂商采用。 例如， 从
26、第一代 Apple Watch 发布以来， 每一款都采用 SiP 封装集成应用处理器、 电源管理芯片等零组件； 2019 年 10 月， 苹果推出新款耳机 AirPods Pro，首次搭载采用 SiP 封装的新 H1 芯片， 拥有多达 10 个音频核心，内部集成 SoC、音频编码器、数据转换器。 图图13：苹果公司：苹果公司Apple Watch采用采用SiP封装芯片封装芯片 数据来源：Tech Insights，广发证券发展研究中心 图图14：苹果公司：苹果公司AirPods Pro采用采用SiP封装芯片封装芯片 数据来源：Apple，广发证券发展研究中心 汽车电子 汽车电子中不同类型、工艺
27、的芯片之间较多采用 SiP 整合方式，形成一个完整 的控制系统。目前，SiP方案可微处理器、存储器、输入输出接口、模数转换器等大 规模集成电路及合成发动机控制单元。 另外， 汽车防抱死系统、 燃油喷射控制系统、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1313 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 安全气囊电子系统、方向盘控制系统、轮胎低气压报警系统等采用 SiP 的形式也在 不断增多。 图图15：汽车中涉及封装的电子元件概览汽车中涉及封装的电子元件概览 数据来源：Yole，MEMS，广发证券发展研究中心 （二）（二）SiP 技术壁垒较高，竞争格局相对良好技术壁
28、垒较高，竞争格局相对良好 从市场格局来看，全球 SiP 市场中，呈现中国大陆和台湾、日本、美国三足鼎 立格局，全球 SiP 厂商主要是日月光（环旭电子）、索尼、安靠、长电科技等，前 五大厂商市场份额超过 50%，行业集中度较高，其中日月光以绝对领先优势居行业 第一。 图图16：2019年年SiP全球市场格局全球市场格局 数据来源：MEMS，广发证券发展研究中心 20% 15% 11% 9% 8% 37% ASE w/o SPIL&USLSONYAmkorJCET GroupTSMCOthers 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1414 / 1919 Table_PageText
29、行业专题研究|电子 日月光 日月光是全球第一大半导体封测厂商（含环旭电子、矽品）。2010 年购并环旭 电子，将本身封装技术与华旭电子的模组设计与系统整合能力结合，布局发展 SiP 技术。日月光在 SiP 技术领域始终保持领先地位，陆续获得手机大厂苹果的订单， 如 Wi-Fi、处理器、指纹辨识、压力触控、MEMS 等模组，带来后续成长动力。 安靠 安靠是全球第二大封测厂商，将韩国厂区作为发展 SiP 的主要基地，2013 年 加码投资韩国，兴建先进厂房与全球研发中心。目前，安靠 SiP 技术主要应用于影 像感测器与动作感测器等产品。 台积电 台积电是全球最大的晶元代工半导体制造厂，现布局先进封
30、装技术。目前以量 产的CoWoS及InFO为主，预计2021年推出系统整合晶片制程，锁定极高阶、需要 强大算力的顶级客户。 随着 SiP 技术逐渐成为电子技术发展的前沿热点，各领域逐渐出现SiP市场潜 在竞争者，如传统封装厂商、EMS 制造商、MCM 设计者、传统 PCB 设计商等市 场参与者，SiP 封装产业链参与者向上下游延伸。如下游组装厂商立讯精密，以自 身 SMT 技术为基础，积极布局 SiP 封装，试图切入系统级封装环节。 三、三、国内厂商国内厂商在在 SiP 等先进封装的布局和进展等先进封装的布局和进展 环旭电子 环旭电子是全球领先的 SiP 模组与电子制造服务提供商， 深耕 Si
31、P 领域多年， 技术经验积累丰厚。 由于环旭电子原母公司成立时曾推出的 SiP 前身厚膜混合集成 电路，在此产品上的技术积累使得公司拥有一定技术积累，快速切入 SiP 领域。环 旭的 SiP 技术结合 SMT 封装，使得模块进一步缩小。2018 年环旭电子全资孙公 司与高通全资子公司签订合资协议，合资公司主营应用于智能手机、物联网等设备 的 SiP 模块产品。 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1515 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 图图17：环旭电子环旭电子2018年各产品业务收入占比年各产品业务收入占比 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心
32、 公司营收保持稳定增长，归母净利润呈略微下调趋势。公司营收从2014年的 158.73亿增长到2018年的335.5亿，归母净利润从2014年的7.01亿，增长到2018年 11.8亿。公司2018年下半年进入行业旺季，消费电子类产品受益主要客户新产品发 布，产品销售向好带动公司营业收入增长，同时工业类产品获得新订单、计算机类 产品销售增加，使得公司整体营业收入保持稳健增长。 图图18：环旭电子营业收入及同比增速环旭电子营业收入及同比增速 图图19：环旭电子归母净利润及同比增速环旭电子归母净利润及同比增速 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 长电
33、科技 长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、 产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。 公司拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、 PA等先进封装技术。2015年收购封测大厂星科金朋，投入4.75 亿美金扩充 SiP 项 目，目前星科金朋韩国厂已经正式量产，产能利用率 95% 以上，主要为苹果公司 供货。 36% 35% 12% 9% 5% 2%1%0% 通讯类产品消费电子类产品电脑类产品工业类产品 汽车电子类产品存储类产品其他其他业务 0% 5% 10% 15% 20% 25
34、% 30% 35% 40% 0 5,000 10,000 15,000 20,000 25,000 30,000 35,000 40,000 2001720182019Q3 营业收入（百万元）YoY -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 2001720182019Q3 归母净利润(百万元）YoY 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1616 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 图图20：长电科技长电
35、科技2018年各产品业务收入占比年各产品业务收入占比 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 公司营收保持增长，由于2018年资产减值损失较大，归母净利润亏损。公司营 收从2014年的64.28亿增长到2018年的238.56亿。 公司重点客户拓展取得显著成效， 前10大客户占比已接近营收总额的50%。 子公司长电先进的Fan-in 和 Fan-out ECP 进入批量生产，Bumping 智能化制造实现业内首个无人化量产应用的突破。 图图21：长电科技营业收入及同比增速长电科技营业收入及同比增速 图图22：长电科技归母净利润及同比增速长电科技归母净利润及同比增速 数据来源：Wind，广发证
36、券发展研究中心 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 四、投资建议四、投资建议 我们看好消费电子及IoT终端小型化带来的对SiP封装的需求，后续在相应消费 终端上的应用将逐步打开。国内企业在SiP上积极布局，部分企业已经具备量产能力 和经验。建议重点关注SiP领先企业环旭电子、长电科技，同时建议关注华天科技、 立讯精密等公司的切入机会。 97.82% 1.72%0.46% 芯片封测芯片其他业务 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 0 5,000 10,000 15,000 20,000 25,000 30,000 200172
37、0182019Q3 营业收入（百万元）YoY -500% -400% -300% -200% -100% 0% 100% 200% 300% -1,200 -1,000 -800 -600 -400 -200 0 200 400 600 200172018 2019Q3 归母净利润(百万元）YoY 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1717 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 五、风险提示五、风险提示 价格大幅下跌的风险；终端需求不及预期的风险；原材料价格上涨的风险；竞 争激烈的风险；重大突发事件的影响风险。 识别风险，发现价值 请
38、务必阅读末页的免责声明 1818 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 广发证券电子元器件和半导体研究小组广发证券电子元器件和半导体研究小组 许 兴 军 ： 首席分析师，浙江大学系统科学与工程学士，浙江大学系统分析与集成硕士，2012 年加入广发证券发展研究中心。 王 亮 ： 资深分析师，复旦大学经济学硕士，2014 年加入广发证券发展研究中心 王 璐 ： 资深分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2015 年加入广发证券发展研究中心。 余 高 ： 资深分析师，复旦大学物理学学士，复旦大学国际贸易学硕士，2015 年加入广发证券发展研究中心。 彭 雾 ： 资深分析师
39、，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2016 年加入广发证券发展研究中心。 王 昭 光 ： 研究助理，浙江大学材料科学与工程学士，上海交通大学材料科学与工程硕士，2018 年加入广发证券发展研究中心。 蔡 锐 帆 ： 研究助理，北京大学汇丰商学院硕士，2019 年加入广发证券发展研究中心。 广发证券广发证券行业行业投资评级说明投资评级说明 买入： 预期未来12 个月内，股价表现强于大盘 10%以上。 持有： 预期未来12 个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-10%+10%。 卖出： 预期未来12 个月内，股价表现弱于大盘 10%以上。 广发证券广发证券公司投资评级说明公司投资评级说明 买入： 预
40、期未来12 个月内，股价表现强于大盘 15%以上。 增持： 预期未来12 个月内，股价表现强于大盘 5%-15%。 持有： 预期未来12 个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-5%+5%。 卖出： 预期未来12 个月内，股价表现弱于大盘 5%以上。 联系我们联系我们 广州市 深圳市 北京市 上海市 香港 地址 广州市天河区马场路 26号广发证券大厦 35 楼 深圳市福田区益田路 6001 号太平金融大厦 31 层 北京市西城区月坛北 街 2 号月坛大厦 18 层 上海市浦东新区世纪 大道 8 号国金中心一 期 16 楼 香港中环干诺道中 111 号永安中心 14 楼 1401-1410 室 邮政编码 510627 518026 100045 200120 客服邮箱 法律主体法律主体声明声明 本报告由广发证券股份有限公司或
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