1、苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书招股说明书 1-1-1 苏州晶方半导体科技股份苏州晶方半导体科技股份有限有限公司公司 China Wafer Level CSP Co.,Ltd.（苏州工业园区汀兰巷 29 号）首次公开发行股票首次公开发行股票招股说明书招股说明书 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）（深圳市红岭中路深圳市红岭中路10121012号国信证券大。

2、20232023 年第一季度报告年第一季度报告 1 1/1313 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 20232023 年第年第一一季度报告季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要重要内容内容提示提示 公司董事会、监事会。

3、苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 1/140 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 2012018 8 年年度报告年年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 2/140 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事。

4、2019 年年度报告 1/189 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/189 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、。

5、2020 年年度报告 1/157 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/157 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、。

6、苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017 年年度报告 1/127 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 2012017 7 年年度报告年年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017 年年度报告 2/127 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事。

7、2021 年年度报告 1 / 181 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2 / 181 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、。

8、1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2021年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言一、前言 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2021 年度社会责任报告是根据上海证券交易所编制指引等相关规定，结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明。

9、1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2019年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言一、前言 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2019 年度社会责任报告是根据上海证券交易所编制指引等相关规定，结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明。

10、1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2017 年度社会责任报告是根据 上海证券交易所编制指引 等相关规定，结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明的原。

11、1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2020年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言一、前言 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2020 年度社会责任报告是根据上海证券交易所编制指引等相关规定，结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明。

12、1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2018 年度社会责任报告是根据上海证券交易所编制指引等相关规定，结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明的原则，。

13、1 )智能手机像素要求为2-100M，注重像素尺寸与像素数量。5G时代手机用户对1智能手机的拍摄功能有很高的需求，智能手机的拍摄功能，包括分辨率、清晰度、美观度和全场景适应能力，已成为智能手机的核心亮点，因此对主摄CIS的超高像素的要求非常高。但由于主要的摄像功能(如高清晰度、长焦、广角等)在12个摄像头上已经能够完成，手机副摄更注重CIS 芯片的功能性比如超广角、。