2023年9BB及以上技术成为PERC技术主流 原图定位 2019 年 MBB 技术快速渗透,2022 年 9BB 以下市场份额已下降至 2%,目前 MBB 技术已成为绝对主流。SMBB(16BB 及以上)技术是 MBB 的升级版,将主栅数增加至 16及以上,在主栅增加的同时,配合更细的焊带提高串焊精度、降低主栅 PAD 点面积,不仅能够降低银浆耗量、减少成本,还能够减少电流传输距离,降低栅线遮挡,提高光学利用率,有效降低组件的串联电阻,最大化利用太阳光。目前主流厂商SMBB主栅数已增加到16-20,据CPIA,2023 年 TOPCon 电池片中 16BB 及以上的 SMBB 技术占比达 87.5%,2024 年有望继续提升。