异构集成技术(HIT)示意 原图定位 先进封测为公司四大产品线之一,已掌握部分先进封测技术。先进封测目前是公司第四大支柱产业,2022 年营收占比为 0.8%。在封装领域,公司已掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为 NAND Flash 芯片、DRAM 芯片和SiP 封装芯片的大规模量产提供支持,使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在测试领域,基于丰富的测试经验、自研的芯片测试设备和测试算法,公司构建了车规级产品高温-常温-低温测试能力和动态老化测试能力。