芯片设计图复杂度对比 原图定位 主要体现在三个方面:1)先进工艺下,随着测试样本类型及生产工艺的复杂化、多样化,测试需求快速增加。2)对芯片进行校准、修复和测试所需要的步骤越来越多,一次偏差,良率将大幅下降,极大地提高单个芯片的生产成本。3)由于集成电路器件密度与复杂度快速提升,因此需要测试的环节与对象亦有所增加,满足低质量标准所需要的故障覆盖率标准更高。