iPhone中SiP封装技术占比 原图定位

目前，SiP可应用于智能手机中的射频前端、WiFi/蓝牙模组、NFC、基带芯片等模块，可将射频前端模组中的开关、滤波器、PA等10-15个裸片通过引线、倒装芯片、铜柱互连技术封装在一起，有效减小电路板体积，节省手机内部布局空间。