全球Wi-Fi设备出货量 原图定位

星闪联盟数据显示，2019 年全球无线短距通信芯片发货量达 111 亿片，预计 2023 年发货量将达到 160 亿片以上。根据 IDC，预计到 2026 年无线短距芯片市场将超过 250 亿美元（约合人民币 1800 亿元）。根据 ABI Research，目前蓝牙和蓝牙 LE 在手机、平板电脑和 PC 中应用广泛，以及外围设备中蓝牙技术的增长率将继续超过平台设备，蓝牙外设出货量在 2023 年预计达 35 亿，蓝牙设备的总体出货量预计在 2023 年会达到54 亿台，2027 年将达到 76 亿台，2023-2027 CAGR 达 9%。根据 IDC 数据，预计 2023 年 Wi-Fi 设备出货量将达 39 亿台，2027 年将增至 46 亿台。