Micro-OLED模组工艺制程及于传统AMOLED模组工艺对比 原图定位

模组过程：Bonding 设备和贴合设备目前国内技术方案已较为成熟 模组段技术壁垒相对较低，绑定和贴合为模组段制程中的核心设备。传统 AMOLED 器件在完成封装后，需先经过切片、清洗、干燥等基础流程，接着进行面板点亮测试，测试通过后依次与 ACF 导电胶膜、驱动 IC、FPC 进行贴合绑定，随后进行模组老化与点亮测试，通过后进行最终装配并包装入库。Micro OLED 器件由于不需要外接驱动芯片，可直接完成晶圆显示偏光片贴附和 PCB 电路板绑定等过程、涂保护胶烘烤成品，接着进行模组老化和光电性能检测，最终筛选出合格商品并包装入库。