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1、蔡司在铜箔行业的关联显微镜解决方案蔡司在铜箔行业的关联显微镜解决方案深圳,2022-10-28廖思敏廖思敏应用工程师，卡尔蔡司（上海）管理有限公司22021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMSPET原膜PVD镀铜分切水电渡增厚成品复合铜箔工艺流程复合铜箔工艺流程 表面质量：孔隙、凹陷、机械损伤、晶格缺陷、电镀缺陷 三维体积参数：粗糙度 形貌：铜颗粒大小32021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS主要内容主要内容光学缺陷检测三维表面形貌分析高分辨形貌表征晶格及缺陷分析蔡司关联解决方案42021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS光学显微镜检测光学显微镜检测

2、多种类光学检测方案SmartzoomSmartzoom5 5 大视野成像 大样品台 多种光源搭配，减少金属表面炫光现象SteREOSteREODiscovery VDiscovery V系列 超景深数码成像 3D成像 电动化控制AxioAxioImageImage 优异的成像光路 多观察模块选择 多种性能优异的物镜搭配方式52021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS主要内容主要内容光学缺陷检测三维表面形貌分析高分辨形貌表征晶格及缺陷分析蔡司关联解决方案62021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS铜箔的表面三维形貌 市场上铜箔的厚度已经可以做到4.5um甚至更小，表面

3、颗粒小；高度参数较小，铜箔的细节还原对数据的真实性影响较大72021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS共聚焦显微镜 普通光学显微观察和分析丰富的样品信息 样品表面三维成像及分析高分辨形貌分析 关联显微分析多尺度多维度分析82021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS主要内容光学缺陷检测三维表面形貌分析高分辨形貌表征晶格及缺陷分析蔡司关联解决方案92021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS500V300nm300nm光面光面光面光面-缺陷缺陷102021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS钨灯丝扫描电镜高分辨，高效率最佳的分辨率工作距离为59m

4、m59mm最佳的出射角度3535 时，EVO系列的EDS分析工作距离8.5mm8.5mm同步高分辨图像观察和EDS分析相同的EDS探测器面积下，EVO的EDS分析效率比较高！112021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS主要内容光学缺陷检测三维表面形貌分析高分辨形貌表征晶格及缺陷分析蔡司关联解决方案122021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS晶粒取向表征晶粒取向表征 铜截面的晶粒取向表征132021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS背散射模式表征晶格缺陷铜截面的晶体缺陷142021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS六象限环形背散射电子探

5、测器内环中环外环152021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS主要内容主要内容光学缺陷检测三维表面形貌分析高分辨形貌表征晶格及缺陷分析蔡司关联解决方案162021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS蔡司全系列产品Stereo LMSub-micron XRMZoom&Digital LMCompoundLMConfocal LMNanoscaleXRMC-SEMFE-SEMFIB-SEMHelium Ion Microscope1 m500 nm250 nm200 nm120 nm 50 nm 3 nm 1 nm 1 nm 0.5 nm172021-12-27Carl Zeiss,廖思敏,RMS光电关联光电关联