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1、2022 年深度行业分析研究报告 目录MLCCMLCC：应用广泛的被动元器件：应用广泛的被动元器件1 1生产流程与设备详解生产流程与设备详解2 2国内企业积极扩产，设备商迎发展机遇国内企业积极扩产，设备商迎发展机遇3 34 4受益标的受益标的 MLCC是应用极为广泛的被动元器件 受车载和5G推动，行业未来几年稳步增长41.1 MLCC是应用极为广泛的被动元器件电子元器件分为主动电子元器件和被动电子元器件两大类。被动电子元器件是只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输，又被称为无源器件；而主动电子元器件需有器件提供相应的电源，又被称为有源器件。电容是应用广泛的被动

2、元器件，主要作用是充放电荷。根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。陶瓷电容器因为具备体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。5 51%33%7%8%1%陶瓷电容铝电解电容薄膜电容钽电解电容其他电容图：电容是重要的被动元器件之一 图：2019年全球电容器市场结构名称优点缺点主要应用范围陶瓷电容器工作温度范围宽；电容量范围宽；介质损耗小；稳定性高；体积小，适合自动化贴片生产且价格相对较低等。电容量相对铝、钽电解电容器而言较小。噪声旁路、电源滤波、储能、微分、积分、振荡电路。铝电解电容器电容量大；价格低廉。温度特性差；高频特

3、性不佳；等效串联电阻大，漏电流和介质损耗也较大。低频旁路，电源滤波。钽电解电容器电容量稳定；漏电损失低；受温度影响小。钽为资源性材料，生产量小，市场规模相对较小；单价昂贵。低频旁路，储能、电源滤波。薄膜电容器频率特性好；较高的耐压。体积大，难以小型化。滤波器，积分、振荡、定时、储能电路。 表：不同类型电容器的优缺点及应用1.1 MLCC是应用极为广泛的被动元器件陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容。单层陶瓷电容器即在陶瓷基片两面印涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板后制作而成，其外形以圆片形居多。多层陶瓷电容器则采用多层堆叠的工艺，将若干

4、对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温共烧而形成，其又可以分为引线式多层陶瓷介电容器和片式多层陶瓷电容器。MLCC是主要的陶瓷电容器。多层陶瓷电容器具有电容量范围大、体积小等优势，已成为主要的陶瓷电容器。根据前瞻产业研究院数据，多层陶瓷电容市场规模占整个陶瓷电容器的93%。693%3%4%片式MLCC引线式MLCCSLCC 表：不同陶瓷电容特点及应用情况 图：MLCC是主要的陶瓷电容名称优点缺点主要应用范围图示单层陶瓷电容器耐高压；频率特性好。电容量小高频、高压电路。引线式多层陶瓷电容器温度范围宽；电容量范围宽；介质损耗小；稳定性高；适用自动化插装生产。体积相对片式多层陶瓷电容器略大旁路、滤波

5、、谐振、耦合、储能、微分、积分电路。片式多层陶瓷温度范围宽；体积小；电容量范围宽；介电容量相对电解电容器尚不够大旁路、滤波、谐振、耦合、储能、微分、积分电路。1.1 MLCC是应用极为广泛的被动元器件MLCC具备多种优点，得到广泛应用。MLCC除具有电容器“隔直通交”的特点外，还具有体积小、电容量大、频率特性好、工作电压和工作温度范围宽、无极性等优点，是噪声旁路、电源滤波、储能、微分、积分、振荡电路等的基本元件，被广泛应用于消费电子、汽车电子、航天航空、船舶、兵器、医疗设备、轨道交通等领域。MLCC下游移动终端、汽车、军工应用占比最高。根据智多星顾问数据，2020年MLCC在移动终端、汽车、军

6、工领域的应用占比分别为33.3%、13.8%、12.3%，合计占比约59.4%。技术发展方向。随着电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC技术也持续发展和升级，朝着尺寸小型化、大容量化、高频化等方向发展。7 图：2020年全球MLCC主要应用领域市场份额 图：MLCC技术的发展方向33.3%13.8%12.3%9.3%8.8%7.8%14.7%移动终端汽车军工（含航空、航天）家用电器通信设备计算机其他1.2 受车载和5G推动，行业未来几年稳步增长新四化推动汽车电子市场需求增长。电动化、智能化、网联化、共享化已成为汽车产业的升级方向，其中电动、智能和网联都是通过各种电

7、子元器件组成的功能模块实现的，而MLCC作为使用数量最多的被动元器件之一，随着汽车产业的升级，车规级MLCC的需求不断增加。根据中国电子元件协会数据，纯电动车的MLCC单车用量约为18000个，使用数量远超传统的燃油车。车规级MLCC质量要求高。由于被动元件是在狭小而严苛的汽车内部环境中使用，对温度、湿度、气候、抗震等适应能力要求很高。以MLCC的工作温度范围为例，消费类MLCC最高工作温度一般是85C至125C，但车规级MLCC一般要求最低125C。此外，车规级MLCC的寿命要求也明显增加。消费类MLCC的寿命要求一般为3-5年，但是车规级MLCC的寿命要求15年以上。8 图：MLCC在汽车

8、中的应用 图：不同车型对MLCC的需求量估算（只）02000400060008000400000001.2 受车载和5G推动，行业未来几年稳步增长汽车用MLCC需求有望稳步增长。根据智多星顾问数据，2020 年全球汽车用 MLCC 需求量约为3790 亿只，同比增长 9.1%；预计到2025 年全球汽车用 MLCC 需求量将达到 4730 亿只， 五年平均增长率约为 4.6%。2020 年中国汽车用 MLCC 需求量约为 1240 亿只，同比增长 27.2%，2025年中国汽车用 MLCC 需求量将达到 1630 亿只，五年平均增长率约为 5.7%。

9、9 图：全球汽车用MLCC需求量及预测（亿只）资料来源： 智多星顾问，微容科技，华西证券研究所图：中国汽车用MLCC需求量及预测（亿只）0500025003000350040004500500020021E2022E2023E2024E2025E020040060080008201920202021E2022E2023E2024E2025E1.2 受车载和5G推动，行业未来几年稳步增长5G推动MLCC市场需求增长。手机产品功能的复杂化、多元化及5G通信技术的普及，带动消费电子被动元件需求增加。根据新莱福招股

10、书（申报稿），5G手机中MLCC单机用量将上升至1000颗以上，而传统手机的MLCC单机用量仅为290350颗。根据村田的预测数据，随着5G的发展，智能手机、基站等对MLCC需求都将持续增长。同时5G对MLCC产品提出了更高的要求。1）5G设备频率更高，带宽更宽，对MLCC的高频性能要求更高；2）5G基站布局更密，体积更小，使得MLCC向小型化转变；3）5G数据运算增加，功耗大容易造成局部高温，对MLCC的工作温度上限要求提升，同时也需要更高的耐电压。10 图：5G推动MLCC市场需求增长 图：智能手机用MLCC静电容量变化情况1.2 受车载和5G推动，行业未来几年稳步增长全球MLCC千亿市场

11、。根据智多星顾问数据，2020年全球MLCC市场规模为1017亿元。根据中国电子元器件协会数据，2019年中国MLCC市场规模规模约为438亿元，是全球最大的MLCC市场。MLCC出货量稳步增长。根据 Paumanok数据，2011-2019年全球MLCC出货量由2.3万亿只增长至4.49万亿只，CAGR约8.72%。根据智多星顾问预测，预计到2025年，全球MLCC市场规模将达到1,490亿元，2020-2025年复合增长率约为7.9%。11资料来源： 智多星顾问，华西证券研究所图：全球MLCC行业市场规模资料来源： 前瞻产业研究院，中国电子元器件协会，华西证券研究所整理图：中国MLCC行业

12、市场规模050030035040045050020020E市场规模（亿元） 图：全球MLCC出货量变化情况-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%00.511.522.533.544.5520001720182019出货量（万亿只）同比（%）02004006008000920202021E2022E2023E2024E2025E目录MLCCMLCC：应用广泛的被动元器件：应用广泛的被动元器件1 1生产流程与设备详解生产流程与

13、设备详解2 2国内企业积极扩产，设备商迎发展机遇国内企业积极扩产，设备商迎发展机遇3 34 4受益标的受益标的 MLCC生产流程及对应设备 重点工艺流程详解 MLCC设备市场空间测算122.1 MLCC生产流程及对应设备MLCC的生产流程：MLCC是通过陶瓷电介质和金属内电极交替堆叠并经共烧而成。两个相邻的内电极构成一个平板电容，一个MLCC就相当于若干个这样的平板电容器并联，因此层数，介质材料的厚度及介电常数决定了整个MLCC的容量。13 整理图：MLCC的生产工艺流程配料流延印刷叠层层压烧端倒角烧结排胶切割电镀测试成品检验编带包装检检检封端2.1 MLCC生产流程及对应设备14工艺环节工艺

14、流程主要设备配料配料是将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨，形成均匀、稳定的瓷浆。瓷浆一般由瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂等组成。球磨机、砂磨机流延将瓷浆通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且均匀的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之间）。流延机印刷通过丝网版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，烘干后得到清晰、完整的介质膜片。印刷机叠层将印刷好的介质膜片按一定错位整齐叠合在一起使之形成厚度一致的巴块。叠层时底部和顶面还需要加上陶瓷

15、膜保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。叠层机层压将印刷、叠层后的巴块通过均匀温度的静水均压的方式，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合，以提高烧结后瓷体的致密性，使其更加紧密结合在一起的过程。层压机切割将层压后的巴块按产品的设计要求，使用片式薄刀片按设计尺寸对巴块进行横向纵向切割，使其成为完全分离的独立芯片（电容器生坯）。切割机排胶对切割后陶瓷生坯进行热处理，排除粘合剂等有机物。排胶炉烧结烧结可以使排胶后的芯片成为内电极完好，致密性好，尺寸合格，高机械强度和优良电性能的陶瓷体，可分为两个阶段：致密化阶段与再氧化阶段。烧结炉倒角倒角，也叫研磨。经过烧结成瓷的电容器本体棱角分明，不利于与外部电极的连接，

16、所以需要进行研磨倒角处理。倒角工序是将电容与水和磨介装在倒角罐里，通过球磨、行星磨等方式运动，除去陶瓷芯片表面毛刺，使芯片表面光洁，同时也使端面内电极充分暴露。倒角罐封端通过封端机，将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来形成外部电极。封端机烧端在高温750左右，氮气空气，且有时会在加湿条件下，使端电极浆料中的有机黏合剂充分燃烧，玻璃体熔融并浸润铜粉，使端头固化并与瓷体和内电极形成良好的连接。电镀指对烧端后的产品进行端头处理，其实质上就是电镀过程，即在含有镍和锡金属离子的电解质溶液中，将MLCC的端电极作为阴极，通过一定的低压直流电，分别不断在阴极沉积为一层镍

17、和锡。电镀设备测试针对电容产品的容量、损耗、绝缘、耐压四个方面的性能，对产品进行100%测试和分选，将不良品剔除，同时按不同容量范围分选出来。主要测试项目：容量、损耗、耐压和绝缘。外观检查针对电容产品的外观形貌进行检查，将形态不佳的产品剔除。主要识别项目：外观缺陷、尺寸异常品。六面检测机包装包装是贴识别标签和运输前打包的过程。测包机 表：MLCC的生产流程及对应设备2.2 重点工艺-配料配料：制备瓷浆，主要设备为球磨机和砂磨机。配料是将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨，形成均匀、稳定的瓷浆。瓷浆一般由瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂等组成。主要设备为

18、球磨机和砂磨机。球磨机：是物料被粉碎后，再进行粉碎的关键设备，适用于粉末各种设备及其他物料。设备工作时，通过球磨作旋转运动使罐内介质被提起后呈倾流状态滚边滑下，球体相互碰撞或相互摩擦，使得瓷浆料中的大颗粒解聚，同时使球间的浆料处于高度流动状态，使瓷浆得到分散。砂磨机：砂磨机属于湿法超细研磨设备，是从球磨机发展而来。利用泵将预先在浆料桶内经搅拌混合的瓷浆输入密闭的研磨腔体内，与高速转动的研磨介质接触，通过碰撞、摩擦和剪切作用达到加快磨细微粒和分散聚集体的目的。多次循环后，使瓷浆达到要求的细度和很窄的粒度范围。15 图：立式球磨机外观 图：砂磨机外观2.2 重点工艺-流延流延：将瓷浆通过流延机的浇

19、注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且均匀的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之间）。成型过程中流延挤出方式分为两种。On roll方式一般适用于厚膜，是缝口模头挤出方式，使后滚轴的中心对上模具的喷口处；Off roll方式一般用于薄膜，是模具喷出口在后滚轴中心线的上方，基材在没有接触后滚轴处被涂覆上浆料，这种方式也称气垫法或张网法。16 两种流延方式图：MLCC的流延过程流延工艺流程2.2 重点工艺-印刷印刷：通过丝网版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，烘干后得到清晰、完整的介质膜片

20、。印刷的方法包括凸版印刷、凹版印刷、平板印刷和丝网印刷。其中丝网印刷具有设备工装成本低，内浆利用率高浪费少，电极图案渗边少，丝网设计灵活等优点，因此应用更为广泛。17 图：MLCC的印刷过程2.2 重点工艺-叠层叠层：将印刷好的介质膜片一张一张按一定错位整齐叠合在一起使之形成厚度一致的巴块。叠层时底部和顶面还需要加上陶瓷膜保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。该道制程需要管控的是叠层时的温度、压力、时间，以及错位位置的对位管控和环境的洁净度等，所以也需要在无尘室里面完成。叠层工艺对叠层机的可叠层数和叠层精度要求很高，国内企业的堆叠层数与日韩相比仍有差距，目前高端的叠层机仍以进口为主。18 图：

21、MLCC不同的叠层方式 图：MLCC的叠层过程2.2 重点工艺-烧结烧结：MLCC的一道核心工序是烧结，以1000以上的温度将陶瓷生坯烧结成瓷。烧结可以使排胶后的芯片成为内电极完好，致密性好，尺寸合格，高机械强度和优良电性能的陶瓷体，可分为两个阶段：致密化阶段与再氧化阶段。MLCC对烧结炉性能按要求严格。MLCC的烧结是陶瓷和含有金属的内电极共烧的，而二者开始收缩的温度和收缩率是不同的。极限的高端MLCC产品，单层陶瓷介质上只有3-5个陶瓷颗粒，最多要叠几百到一千层，内部结构的变化非常容易导致产品内部出现裂纹，因此烧结炉的升温速率、控温精度和合理的烧结工艺的制定非常关键。19 图：MLCC的烧

22、结过程烧结工艺致密化阶段逐步升温，陶瓷体颗粒根据调件生长为目标规格的晶粒再氧化阶段在还原气氛烧结的过程中会产生产生氧空位，因此要进行再氧化处理2.2 重点工艺-测试、打包MLCC的测试包括性能测试、外观测试。首先需要对电容产品的容量、损耗、绝缘、耐压四个方面的性能进行检测。另外还需要对产品的外观进行检测，采用高速光学筛选设备，利用机器视觉技术进行自动化测试，采用的设备为六面检测机。之后需要对MLCC进行打包测试，采用的设备为测包机。20 图：MLCC性能测试原理 图：MLCC测试流程2.2 重点工艺-测试、打包电子元器件外观检测对设备的精度和速度要求高。元器件在进入电路板之前需进行一次全方位检

23、测，由于元器件体积很小，一般为毫米级别，并且检测数量庞大，因此对检测设备的检测精度和检测速度提出较高要求，目前先进的六面检测机每分钟检测数量超过1万颗。六面检测机工作原理：检测的过程具体包括：材料导正、高清拍照、快速分析、精准分类。检测设备先通过导正机构将被检测的元器件对齐排列，响应速度为毫秒级。设备玻璃盘面上有六个工站，每个工站配有一个光学成像的放大镜，排列好的元器件排队经过每个工站，光学系统对每颗元器件进行拍照，然后设备自动分析元器件是否存在缺陷，之后高速电磁阀会对元器件进行精准分类。21 图：奥德维的六面检测机 图：被动元件自动化测包机2.3 MLCC设备市场空间测算根据风华高科公告，祥

24、和工业园建设项目拟投资额为75亿元，其中设备购置及安装费用共54.94亿元，预计将实现高端MLCC新增年产能规模约5400亿只。MLCC产量：2019年全球MLCC产量为4.49万亿只，根据中电元协的市场规模数据，粗略假设产量与规模同比例变动，2021年全球MLCC产量=4.49*（1148/963）=5.35万亿只。据 此 测 算 ， 全 球 MLCC 设 备 的 保 有 量 市 场 规 模=53500/5400*54.94=544亿元。假设全球MLCC按照每年10%速度扩产，存量产线更新周期为10年，则MLCC设备年新增市场规模约544*（10%+10%）=109亿元。22 表：祥和工业园

25、项目设备购置及安装投资额（万元）设备类型和数量项目设备投资金额流延机、印刷机、叠压机、切割机、烧结炉、封端机、测试分选机、编带机以及辅助设备等共计8,183台（套）祥和工业园原有厂房加固101060祥和工业园内新建厂房一181516祥和工业园内新建厂房二266791合计549367工序设备名称设备数量（台/套）设备投资金额流延流延机、砂磨机、均质分散机和自动配料系统等16312074 制网室绷网机、曝光机和整平机等12119 新工艺叠层机、印刷机、分切机和清洗机等19643282 切割车间层压机、切割机、高真空封口机等1637431 烧炉车间辊道炉、气氛长炉（含排胶炉）和再氧化炉等153244

26、58 封端车间全自动封端机、气氛烧端炉和等离子芯片处理机等6313019 沉积沉积生产线、离心电镀机和测厚仪等1366929 测试车间测试分选机、外观分选机和真空站等37140300 FQC测试机、一键式尺寸测量仪和编带外观检验机等782450 实验室老化测试系统、高压老化寿命箱等3904114 编带测试编带机、编带外观检测机等139125540 自动贴标机6300 辅助设备5001500 合计3622181516 表：祥和工业园内新建厂房一” 的设备投资金额（万元）目录MLCCMLCC：应用广泛的被动元器件：应用广泛的被动元器件1 1生产流程与设备详解生产流程与设备详解2 2国内企业积极扩产

27、，设备商迎发展机遇国内企业积极扩产，设备商迎发展机遇3 34 4受益标的受益标的 行业格局集中，进口替代空间大 国内MLCC企业积极扩产 设备商逐步实现技术突破，有望快速发展233.1 行业格局集中，进口替代空间大从生产技术水平来看，全球MLCC厂商可以分为三个梯队：第一梯队是以村田、TDK、太阳诱电为代表的日本企业，其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四个领域，具备较强的技术与规模优势。第二梯队是以三星电机、国巨、华新科为代表的韩国和中国台湾企业，MLCC产能规模较大，但技术水平相比日系厂商仍存在一定差距。中国大陆风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子、鸿远电子和微容科技

28、等企业则位列MLCC第三梯队，在技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。行业集中度高，2020年CR5市场份额为79%。村田、三星机电等日韩企业深耕MLCC多年，凭借多年积累的材料、工艺、设备等积淀，在MLCC市场处于优势地位并占据较高市场份额。根据智多星顾问数据，2020年前五大厂商占据约79%的市场份额，其中高端产能集中在日系厂商。24资料来源： 先进陶瓷展，华西证券研究所图：全球MLCC厂商可分为三个梯队资料来源： 智多星顾问，华西证券研究所图：2020年全球MLCC主要企业市场份额（按销售额）第一梯队：村田、TDK、太阳诱电第二梯队：三星电机、国巨、华新科第三梯队：风华高科、三环集团、

29、宇阳科技、火炬电子等33.4%23.0%11.4%5.9%5.3%4.8%4.7%1.3%1.2%1.0%7.9%村田三星机电太阳诱电京瓷TDK华新科技国巨风华高科禾伸堂达方其他3.1 行业格局集中，进口替代空间大我国MLCC产业存在较高的进口依赖度，2017-2020年始终处于贸易逆差状态，存在较大的进口替代空间。数量：根据中国海关总署数据，2020年我国MLCC进口数量为3.08万亿只，出口数量为1.63万亿只。金额：2020年进口金额为81.16亿美元，而出口金额为38.87亿美元，2017-2020年始终处于贸易逆差状态，且进口依赖度较高。进口平均单价高于出口：根据进出口数量和金额计算

30、，2020年我国MLCC进口和出口的平均单价分别为26.35美元/万只、23.60美元/万只。25 图：2017-2020年中国MLCC进出口量（万亿只） 图：2017-2020年中国MLCC进出口金额（亿美元）00.511.522.533.520020进口量出口量0070809020192020进口金额出口金额表：风华高科2022年非公开发行募投项目3.2 国内MLCC企业积极扩产国内MLCC企业积极扩产。在5G和新能源车的推动下，MLCC行业快速发展。同时国内企业技术持续进步，国产替代逐步推进。在行业向好和国产化的背景下，企

31、业扩产意愿强烈。风华高科拟投资75.05亿元用于投资建设“祥和工业园高端电容基地建设项目”，预计2024年达产，将实现高端 MLCC新增月产能规模约450亿只（新增年产能规模约5,400亿只）。三环集团拟投资41.02亿元用于“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”，项目达产后将新增MLCC产能3,000亿只/年。26资料来源：风华高科公司公告，华西证券研究资料来源：三环集团公司公告，华西证券研究表：三环集团2021年定增募投项目项目名称投资总额（亿元）拟投入募集资金金额（亿元）预计达产时间 产能祥和工业园高端电容基地建设项目75.05402024年达产时实现高端MLCC新增年产能规模约540

32、0亿只新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目10.12102023年达产时实现片式电阻器新增年产能规模约3360亿只合计85.1750项目名称投资总额（亿元）拟投入募集资金金额（亿元）产能高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目41.0237.3（调整）达产后公司MLCC将新增产能3,000亿只/年深圳三环研发基地建设项目1.571.542.5938.83.3 国内设备商逐步实现技术突破，有望快速发展国内设备商逐步实现技术突破。MLCC核心设备壁垒较高，此前高端的流延机、叠层机、六面检测机等主要为日韩企业供应，随着国内MLCC产业的发展，以及国内企业技术的持续进步，国内MLCC设备商在某些环节逐

33、步实现突破，以博杰股份旗下的奥德维为例，其六面检测机的检测速度已经超过1W颗/min，检测速度和精度均达到行业领先水平，有望快速实现国产化。根据博杰股份公告，公司应用于MLCC等被动元器件领域的视觉检测设备受到客户认可和好评，订单规模增加、业务增长亦较好。另外，公司也自主研发了测包机等其他MLCC设备，未来也有望实现快速发展。27 图：奥德维的被动元器件检测分选设备奥德维六面检测机外观目录MLCCMLCC：应用广泛的被动元器件：应用广泛的被动元器件1 1生产流程与设备详解生产流程与设备详解2 2国内企业积极扩产，设备商迎发展机遇国内企业积极扩产，设备商迎发展机遇3 34 4受益标的受益标的28

34、 博杰股份：MLCC设备新星，有望迎快速发展 利和兴：主业迎来拐点，拓展MLCC打造新增长点博杰股份：MLCC设备新星，有望迎快速发展公司产品：公司是优质的3C自动化企业，主要产品包括射频、声学、电学、光学、视觉等自动化检测设备，以及自动化组装设备，客户包括苹果、微软、思科、高通和谷歌等全球著名高科技公司，以及鸿海集团、广达集团、仁宝集团、和硕集团和比亚迪等全球著名电子产品制造商。业绩情况：2015-2020年，公司营业收入和归母净利润CAGR分别为28.4%、69.8%。2021年前三季度，受高基数影响，公司业绩同比有所下降，营业收入和归母净利润分别为9.11亿元、2.30亿元，同比分别-1

35、5.7%、-25.2%，随着行业复苏以及射频和视觉业务的快速增长，公司有望迎快速发展。29 图：公司营收及归母净利润变化情况 图：2020年公司分产品收入情况40.00%42.00%44.00%46.00%48.00%50.00%52.00%54.00%0.00200.00400.00600.00800.001,000.001,200.001,400.001,600.00营业收入（百万元）归母净利润（百万元）销售毛利率（%）86%8%6%工业自动化设备设备配件技术服务博杰股份：MLCC设备新星，有望迎快速发展公司MLCC设备有望迎快速发展：六面检测机快速发展。目前主要为六面外观检测设备，产品检

36、测能力已达到领先水平。根据公司2021年中报，公司应用于MLCC等被动元器件领域的视觉检测设备受到客户认可和好评，订单规模增加，业务增长势头较好。公司研发测包机，已得到客户认可。根据公司2021年5月12日的的投资者调研纪要，公司应用于被动元器件的测包机也属于推广产品，已得到客户认可。测包机跟六面体检测设备是上下相关工站的两类设备，六面体检测设备的放量，对应的测包机需求也会相应增加。5G持续渗透，推动公司射频检测设备发展。射频检测设备包括屏蔽箱、网络分析仪、综测仪、频谱分析仪等，检测内容一般包括MLB检测、OTA检测、通信协议的检测认证等。5G射频采用大规模天线阵列技术，其射频模组的电路、天线

37、数量均有上升，并且测试项目更多、难度也更大，因此5G射频检测设备的需求数量和价格均会上升。公司的5G射频测试设备处于领先水平，随着5G的持续渗透，公司射频检测设备快速发展。公司核心竞争力强，布局半导体领域助力长远发展。公司重视研发，研发费用率保持在10%左右，同时客户资源优质，在长期合作中积累了深厚的工艺理解和经验，核心竞争力强劲。2020年公司参股鼎泰芯源，协同公司半导体领域的业务布局，2021年公司发行可转债用于扩产和加码半导体领域，助力公司长远发展。30利和兴：主营3C自动化设备，拓展MLCC领域公司产品：公司主要产品为检测类设备和制程类设备，主要应用于智能终端、智能摄像机和 5G 基站

38、器件等产品制造领域，对下游产品的电性能、光学性能、音频性能、触感性能、防水性能、可靠性、外观、尺寸等进行检测，或实现生产过程中的精密焊接、精密贴合、组装包装、移载物流等工作。客户包括华为、富士康、维谛技术、TCL、富士施乐、佳能等知名企业。业绩情况：2013-2020年，公司营业收入和归母净利润CAGR分别为57.2%、103.0%。2021年因重要大客户受美国管制措施影响、新客户业务整合时间相对较长导致订单下达节奏较慢等因素，公司业绩同比下降，根据业绩预告，2021年实现归母净利润3400-4700万元，同比下降44.6%-59.9%。31 图：公司营收及归母净利润变化情况 图：2020年公

39、司分产品收入情况39%37%6%9%9%0%检测设备制程类设备其他辅助类成品技术服务家用电力器具专用配件制造业其他业务0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%0.00100.00200.00300.00400.00500.00600.00营业收入（百万元）归母净利润（百万元）销售毛利率（%）利和兴：主营3C自动化设备，拓展MLCC领域中标5.6亿元的自动化测试装备框架采购项目：华为是公司的重要大客户，根据招股说明书，2018-2020年公司来自第一大客户的销售收入占比分别为61.38%、74.55%和 48.66%。受美国对大客户管制措施的影响，公司业绩下滑。随着新客户业务逐渐整合完毕，公司主业务逐步恢复，2021年10月公司中标5.6亿元的自动化测试装备框架采购项目。拓展MLCC打造新增长点。在做强智能制造设备业务的同时，公司结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展，子公司利和兴电子元器件主要负责公司未来电子元器件产品的相关业务。2021年10月，公司规划以自有或自筹资金投入2.5亿元开展MLCC业务，并拟定于2021年11月24日开业试生产。32