1、敬请参阅最后一页特别声明 1 SEMI 预计预计 24 年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据 SEMI 的数据，2023 年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降 15%，从 2022 年的 995 亿美元降至 840 亿美元，2024 年将同比反弹 15%，达到970 亿美元。2023 年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。根据企查查的数据，大基金二期向合肥长鑫增资近 400 亿元，这次规模数百亿元的增资，预示着国内存储芯片的产能或将迎来新一轮扩张，我们预测 2024 年

2、下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游的设备及零部件、材料、封测产业链都将充分受益。零部件行业市场集中度低，欧美日企占主导地位，国内零部件行业市场集中度低，欧美日企占主导地位，国内设备厂商受外部因素影响和政策驱动，自主可控加速进行。设备厂商受外部因素影响和政策驱动，自主可控加速进行。根据 VLSI 的数据，近 10 年半导体零部件市场前十大供应商的市场份额总和稳定在 50%左右，从地域分布来看，通用型零部件市场主要由美国、日本供应商主导。由于精密零部件种类多，制作工艺差异大，即使是全球领先的头部企业也只专注于个别生产工艺，行业相对分散也使得国产替代成为可能。根据我们测算

3、，2025 年国内仅刻蚀、薄膜沉积和晶圆检测设备所使用的工艺和结构零部件市场规模约 37 亿美元，20232025 年复合增速约 15%。从需求端来看，设备国产替代催化的主要因素：1）美国对国内半导体设备出口限制持续扩大范围，国产设备得以验证导入，半导体设备和零组件有望持续受益国产替代；2）国家层面对半导体产业的支持力度加大，政策上未来将重点投向国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件。根据芯谋研究的数据，2022 年半导体设备国产化率为 12%，预计 2023 年国产半导体设备加速渗透，销售额将达到 62 亿美元，市场增速高于全球市场，整体国产化率将提升至 16%。半导体设备零部件研发投入

4、高，验证周期长，客户黏性高，未来半导体设备零部件研发投入高，验证周期长，客户黏性高，未来“平台化平台化”和和“模块化模块化”将是行业成长的长期逻辑。将是行业成长的长期逻辑。半导体设备由于高精密度以及内部严苛的反应环境，对零部件的精密度、洁净度以及耐腐蚀性要求极高。根据富创精密的公告，零部件厂商进入设备厂商供应商名录通常需要 23 年的验证周期来确定零部件的性能指标达到要求。由于较长的验证周期，半导体设备厂商一旦与零部件厂商建立合作关系，后续客户黏性也较高。半导体零部件行业所需的资本开支和研发投入门槛高，各家均有独特的生产 Know-How，我们认为技术“平台化”发展，掌握多种制造工艺和丰富产品

5、品类的零部件厂商更能帮助客户降低供应链成本、提升采购效率。从扩展性角度来看，“模块化”趋势能极大降低客户采购成本、减少客户切换产线的时间、提高客户的生产效益。因此，我们认为技术“平台化”和产品“模块化”将会是未来半导体设备零部件行业的长期成长逻辑。为什么当前推荐关注为什么当前推荐关注机械类机械类以及气以及气/液液/真空真空类类零部件公司：零部件公司：1）机械类和气/液/真空类零部件在设备端价值占比高，根据各半导体设备公司公告，机械类和气液真空零部件占设备原材料的成本比重约 20%40%/10%30%，我们认为在细分领域进展较快，能率先实现 0-1 突破的国产供应商将抢占先机；2）随着美国对中国

6、半导体行业的封锁愈演愈烈，国产替代已成为行业内部亟待解决的需求，各零部件厂商都在积极投入。目前从国产替代的进展来看，通用型标准件国内短期尚无法实现国产替代，但偏定制化的机械类和气/液/真空类零部件已实现突破，具备放量和份额提升的条件。推荐关注设备零部件板块机械类以及气/液/真空类的优质厂商，正帆科技（工艺介质供应系统、气柜模组）、富创精密（工艺件、结构件、模组、气体管路等）、新莱应材（半导体 Gasline 真空/气体管阀核心零部件）、华亚智能（金属结构件）、江丰电子（腔体、喷淋头等金属件及非金属件）、先锋精科（未上市，机械类精密零部件）等。中美贸易摩擦；行业景气度复苏不及预期；客户导入不及预

7、期、份额提升不及预期。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 一、半导体金属精密零部件国产替代方兴未艾.5 1.1 半导体设备结构复杂，零部件种类繁多位于产业链最上游.5 1.2 技术“平台化”和产品“模块化”是设备零部件行业的长期成长逻辑.7 1.3 市场对半导体设备零部件行业主要的担忧.8 二、国内零部件厂商加速突破，建议关注细分板块龙头.12 2.1 正帆科技：大陆工艺介质供应系统领导者，CAPEX+OPEX 双驱动.12 2.2 富创精密：专注精密制造的设备金属零部件平台型供应商.15 2.3 新莱应材：国产半导体 Gasline 模组核心供应商，积极拓宽产品布局

8、.18 2.4 华亚智能：向综合制造服务转型的结构件供应商.20 2.5 江丰电子：半导体靶材龙头，关键零部件加速放量.22 2.6 先锋精科（未上市 A23100.SH）：快速成长中的半导体设备精密零部件供应商.24 三、投资建议.25 四、风险提示.26 附录.27 图表目录图表目录 图表 1：半导体设备零部件位于产业链最上游年产值上百亿美金.5 图表 2：半导体子系统及相应零部件产品.5 图表 3：设备零部件主要分为机械类、电气类、气液真空类等，呈现碎片化特点.6 图表 4：2020 年中国晶圆厂采购的 8-12 寸晶圆设备零部件产品结构.7 图表 5：半导体设备精密零部件涉及多领域学科

9、技术.7 图表 6：平台化发展的富创精密可覆盖较多品类零部件.7 图表 7：中国大陆和中国台湾的半导体设备销售额全球领先.8 图表 8：根据 SEMI 数据，除欧洲和北美市场外，其他地区的半导体设备销售额同比均于 2022 年开始下行.8 图表 9：中国半导体设备销售额从 2Q2023 开始同比恢复正增长.9 图表 10：本轮周期主要半导体设备零部件厂商营收同比变化较半导体周期滞后.9 图表 11：国内龙头半导体设备厂商近两年在建工程仍保持增长（单位：亿元）.10 图表 12：国内主要半导体设备厂商合同负债呈逐年上升趋势（单位：亿元）.10 图表 13：材料费用占国内主要半导体设备厂商的成本比

10、例约 90%.10 图表 14：国内主要半导体设备厂商前五大供应商占比略有下降.10 图表 15：2018-2022 年超科林营业总收入的复合增速达 22.31%.11 图表 16：国内的半导体设备零部件公司在收入规模上与海外龙头有较大差距（单位：亿元）.11 图表 17：目前机械类精密零部件的国产化程度相对较高.12 lUdYrUnYyXdYnX8ZwUpNnPtR9P9R9PsQoOpNnRiNrRoPeRqQtP8OqRqQxNmMtNvPqRsM行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 3 图表 18：半导体设备零部件行业公司的国内收入占比总体呈上升趋势（单位：%）.12 图表 19：电

11、子工艺设备为公司贡献七成营收.13 图表 20：OPEX 业务收入占比逐年上升.13 图表 21：公司产品下游主要为泛半导体领域.13 图表 22：电子气体以及设备零部件业务将为公司打开新的成长曲线.14 图表 23：从历史业绩来看，公司业绩增速基本领先收入增速.14 图表 24：正帆科技 PE-Bands（TTM）.15 图表 25：正帆科技 PB-Bands（TTM）.15 图表 26：富创精密产品基本覆盖所有国内主要半导体设备厂商.15 图表 27：公司率先导入海外客户验证并逐步发展成为海外大客户的战略供应商.16 图表 28：公司未来的产能扩产将以国内为主，海外市场侧重研发.16 图表

12、 29：1-3Q23 国内需求相对景气公司营收保持增长，新增产能折旧导致业绩短期承压.17 图表 30：按产品分类来看，模组产品的收入占比逐年上升.17 图表 31：富创精密 PE-Bands（TTM）.18 图表 32：富创精密 PB-Bands（TTM）.18 图表 33：公司在食品安全领域把握机遇，横向拓展下游至生物制药和泛半导体领域.18 图表 34：泛半导体领域业务主要分设备端和厂务端.19 图表 35：公司未来在半导体领域将布局铝制腔体和阀体.19 图表 36：医药需求下行半导体弱复苏，公司业绩短期承压.19 图表 37：泛半导体领域收入占公司总收入比重 20%以上.19 图表 3

13、8：新莱应材 PE-Bands（TTM）.20 图表 39：新莱应材 PB-Bands（TTM）.20 图表 40：公司产品下游应用广泛，主要业务来源为半导体设备领域.20 图表 41：公司产品直接或间接供应至海内外半导体设备商，核心客户均为行业龙头.21 图表 42：华亚智能在半导体设备领域三大核心竞争优势.21 图表 43：收购冠鸿智能助力公司贯通产业链上下游.21 图表 44：海外半导体设备需求下滑，公司业绩短期承压.22 图表 45：半导体设备领域营收占比呈上升趋势（单位：%）.22 图表 46：华亚智能 PE-Bands（TTM）.22 图表 47：华亚智能 PB-Bands（TTM

14、）.22 图表 48：江丰电子零部件产品主要为结构件等金属零部件，战略布局非金属.23 图表 49：海外半导体周期下滑，公司业绩短期承压.23 图表 50：零部件收入占比呈上升趋势（单位：%）.23 图表 51：江丰电子 PE-Bands（TTM）.24 图表 52：江丰电子 PB-Bands（TTM）.24 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 4 图表 53：公司产品主要应用于半导体的刻蚀设备和薄膜沉积设备.24 图表 54：先锋精科 IPO 募投项目主要用于产能扩充和技术研发（单位：万元）.24 图表 55：公司 22 年营收及归母净利润增速略有下滑.25 图表 56：公司营收主要来精

15、密零部件（单位：百万元）.25 图表 57：推荐正帆科技、富创精密、新莱应材等公司.26 图表 58：SEMI 预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出有望达到 1190 亿美元.27 图表 59：先进制程每万片晶圆厂设备投资额显著高于成熟制程（单位：亿美元）.27 图表 60：SEMI 预测 2024 年全球半导体设备市场将重返千亿美金规模（单位：亿美元）.27 图表 61：截至 1Q2023 大陆部分 12 英寸晶圆代工产线扩产情况（单位：万片/月）.28 图表 62：全球前十大半导体设备零部件企业及零部件业务收入情况.29 图表 63：全球前十大半导体零部件厂商市场份额占比稳定

16、在 50%左右.29 图表 64：目前大部分半导体设备国产化率不足 20%.30 图表 65：半导体设备国产化率有望持续提升.30 图表 66：23-25 年国内刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测设备中工艺和结构件市场空间复合增速达 15%.30 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 5 1 1.1.1 半导体设备结构复杂，半导体设备结构复杂，零部件零部件种类繁多位于产业链最上游种类繁多位于产业链最上游 半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力和耐击穿电压等特性，生产工艺涵盖精密机械加工、材料和工程设计等多领域和学科，是半导体设备的核心技术保

17、障。图表图表1 1：半导体设备半导体设备零部件零部件位于产业链最上游年产值上百亿美金位于产业链最上游年产值上百亿美金 来源：富创精密招股说明书，国金证券研究所 半导体设备通常由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。半导体零部件按产品类型大致可分为：机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。图表图表2 2：半导体子系统及相应零部件产品半导体子系统及相应零部件产品 子系统子系统 具体零部件具体零部件 真空系统 控制阀、隔离阀、传输阀、低温泵、干式泵、分子泵等 电源系统 RF

18、 射频电源、等离子体源、DC 制程电源 气液流量控制系统 气体流量控制器、液体流量控制器、排液泵等 光学系统 光刻光学系统，DUV 和 EUV 光源、其他光源 热管理系统 温控装置、换热系统、测温系统等 晶圆传送系统 真空机械手臂、常压机械手臂 制程诊断系统 气体分析仪、液体分析仪、粒子计数器、其他计量等 关键组件 静电卡盘、陶瓷组件、橡胶组件 来源：VLSI，国金证券研究所 作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性，是半导体设备产业中尤为重要的一环，也是半导体设备不断向先进制程演进的载体。从产业链的位置来看，零部件位于半导体设备的上游，零部件

19、的上游则为铝合金材料以及其他金属/非金属原材料等。半导体设备精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大且技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业被“卡脖子”的环节之一，目前国内的半导体设备零部件国产化率整体处于较低水平。机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，光学类零部件主要应用于光刻机以及过程控制设备，真空类的泵阀主要应用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件的市场整体呈现碎片化的特点。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 6 图表图表3 3：设备零部件主要分为机械类、电气类、

20、气液真空类等，呈现碎片化特点设备零部件主要分为机械类、电气类、气液真空类等，呈现碎片化特点 分类分类 占设备成本占设备成本的比例的比例 零部件具体类别零部件具体类别 技术要求技术要求 所应用的主要设备所应用的主要设备 在设备中发挥的主在设备中发挥的主要作用要作用 机械类机械类 20%-40%金属工艺件：反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等金属结构件：托盘、冷却板、底座、铸钢平台等非金属机械件：石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等 满足加工精度、耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度等指标 应用于所有设备 设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，保证反应良率

21、，延长设备使用寿命 电气类电气类 10%-20%射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等 满足输出功率的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标 应用于所有设备 在设备中起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用 机电一机电一体类体类 10%-25%EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等 满足真空度、洁净度、放气率、SEMI 定制标准等指标，同时保证多次使用后的一致性和稳定性，不同具体产品要求差别较大 应用于所有设备，其中双工机台和浸液系统仅用于光刻设备 在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分产品包含机械类产品 气体气

22、体/液液体体/真空真空系统类系统类 10%-30%气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等 满足真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI 定制标准等指标 主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备 在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用 真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等 满足抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标 主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备 气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等 满足真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标 主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备 仪器仪仪器仪表类表类 1%-3%

23、气体流量计、真空压力计等 满足量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指标 应用于所有设备 在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用 光学类光学类 55%光学元件、光栅、激光源、物镜等 满足制造精度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标 主要应用于光刻设备、量测设备等 在光学设备中起到控制和传输光源的作用 其他其他 3%-5%定制装置、耗材等 满足相应设备要求的定制化指标 应用于所有设备 实现设备运行的作用 来源：富创精密招股说明书，国金证券研究所 根据芯谋研究的数据，例如从 2020 年中国晶圆厂采购的设备零部件来看，Quartz（石英件）、RF Ge

24、nerator（射频电源）、Pump（泵）、Valve（阀门）、Chuck（吸盘）等零部件占比相对较高，比重也仅仅在 10%左右，而 Gauge（测量计）、MFC（气体流量计）、Ceramic（陶瓷件）、O-ring（密封圈）等零部件，不仅对精度和材料要求高，在晶圆厂采购的零部件中占比不到 5%。半导体级别产品市场规模较小、品类繁多，不同种类零部件的工作原理差异显著，碎片化特征的市场也是导致国内零部件行业玩家发展的积极性不高的主要原因。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 7 图表图表4 4：20202020 年中国晶圆厂采购的年中国晶圆厂采购的 8 8-1212 寸寸晶圆设备零部件产品结构

25、晶圆设备零部件产品结构 来源：芯谋研究公众号，国金证券研究所 1 1.2.2 技术技术“平台化”和“平台化”和产品产品“模块化”是设备“模块化”是设备零部件零部件行业的长期成长逻辑行业的长期成长逻辑 半导体设备厂商对零部件供应商的认证周期较长，一旦验证通过后不会轻易更换通过验证并开始量产供货的零部件供应商。半导体设备零部件企业通常需要在设备主机厂通过工艺方面的审厂和产品方面的质量和性能指标认证后，才能获得首件试制的资格，在完成首件验证后才能获得量产资格。根据富创精密招股说明书的数据，通常半导体设备厂商对于零部件供应商的认证周期长达 23 年，因此，半导体设备厂商对于已经达成合作关系的零部件供应

26、商普遍黏性较强。已经有产品通过设备厂商验证的零部件供应商在拓展产品种类时可省去制造工艺方面的审厂步骤，直接进行新产品的质量和性能指标的认证，因此，已成为设备厂商供应商的零部件制造企业在新产品的客户导入方面也占据先机。行业下游相对集中、行业内能够提供平台化的一站式服务的企业较少。从产业链来看，国内半导体设备零部件下游的设备行业已逐步呈现“一超多强”高度垄断的格局，设备行业龙头北方华创实现了集刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、检测等晶圆制造工艺流程中除光刻机之外的全栈式覆盖。北方华创构建了覆盖面广泛的半导体设备产品销售管线，成为国内半导体设备行业内具备显著领先优势的平台型企业。半导体设备零部件行业涉及

27、多个学科的专业技术，其中包括材料、机械、物理、电子、精密仪器等多个领域技术。目前零部件行业内只有少数公司能够同时提供多种制造工艺，行业内大部分企业只专注于特定生产工艺或特定的精密零部件产品，如富创精密、先锋精科等国产半导体精密零部件厂商以精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件设计及开发和定制化开发等技术优势为核心实现“平台化”的发展，在零部件行业形成了较强的竞争优势。图表图表5 5：半导体半导体设备设备精密零部件涉及多领域学科技术精密零部件涉及多领域学科技术 图表图表6 6：平台化发展的富创精密可覆盖较多品类零部件平台化发展的富创精密可覆盖较多品类零部件 来源：先锋精科招股说明书，

28、国金证券研究所 来源：富创精密招股说明书，国金证券研究所 Quartz（石英件）,11%RF generator（射频电源）,10%Pump（泵）,10%Valve（阀门）,9%Chuck（吸盘）,9%Shower head（喷淋头）,8%Edge ring（边缘环）,6%Gauge（测量计）,3%MFC（气体流量计）,2%Ceramic（陶瓷件）,2%O-ring（密封圈）,1%Other（其他）,29%行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 8 模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求也将会进一步提升。具有“模块化”功能和可扩展性的半导体生产设备能允

29、许客户根据自身需求以及产品的变动，定制化调整和扩展生产设备。半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对“模块化”、“标准化”会提出更高要求，简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的零部件制造商在行业内更具竞争力。综上所述，半导体设备精密零部件行业所需的资本开支和研发投入门槛高，各家均有独特的生产 Know-How，我们认为“平台化”发展，掌握多种制造工艺和丰富产品品类的零部件制造商更能帮助客户降低供应链成本、提升采购效率。从扩展性的角度来看，“模块化”的趋势能极大降低客户的采购成本、减少客户切换产线的时间、提高客户的生产效益。因此，我们认为技术“平台化”和产品“模块化”将会是未来半导

30、体设备零部件行业的长期成长逻辑。1 1.3 3 市场对半导体设备市场对半导体设备零部件零部件行业主要行业主要的担忧的担忧 1.3.1 短期来看，设备零部件的需求是否受中美贸易摩擦和成熟制程产能过剩的影响？中美贸易摩擦尚存在不确定性，如果美国持续出台相关制裁政策阻断国内行业所需原材料的供应，将会对产业的供应链造成一定冲击。若国际间关系恶化，将会导致国外原材料无法及时供应，阻滞国内产业的发展，因此我们认为国内将持续推动产业链的本土化。图表图表7 7：中国大陆和中国台湾的中国大陆和中国台湾的半导体设备销售额半导体设备销售额全球领全球领先先 图表图表8 8：根据根据 S SEMIEMI 数据，除欧洲和

31、北美市场外，其他地区数据，除欧洲和北美市场外，其他地区的半导体设备销售额同比均于的半导体设备销售额同比均于 2 2022022 年开始下行年开始下行 来源：SEMI,国金证券研究所 来源：SEMI，国金证券研究所 市场的担心主要在于国内成熟制程目前产能过剩，现有的成熟制程产能利用率低，后续国内晶圆厂扩产动力不足。虽然国内新增产能主要集中在成熟制程，但国内的晶圆厂仍在努力扩充先进制程的产能。根据集微网的数据，2023 年 11 月，中国进口了 16 台荷兰光刻设备，价值 7.627 亿美元，同比增长 10 倍，相比之下，10 月中国进口的 21 台光刻设备总价值 6.725 亿美元。在下游需求复

32、苏以及 AI 端侧应用逐步落地的拉动下，国内主要的晶圆厂和存储芯片厂商扩产或将于 2024 年下半年重新启动。根据 Wind 的数据，中国大陆半导体设备销售额也从 2Q2023 开始同比恢复正增长。此外，零部件行业除了设备商的采购和晶圆厂新建产能的需求外，还有后期运营维护的替换和翻新需求，因此我们认为短期来看，市场对于半导体设备零部件行业需求增速的下行过度担忧。0200400600800820022中国大陆中国台湾韩国北美日本欧洲其他地区-50%-30%-10%10%30%50%70%90%20022中国大陆中国台湾韩国北美日本

33、欧洲其他地区行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 9 图表图表9 9：中国半导体设备销售额中国半导体设备销售额从从 2 2Q2023Q2023 开始同比恢复正增长开始同比恢复正增长 来源：Wind，国金证券研究所 在本轮周期当中，晶圆厂以及零部件的公司季度营收增长较半导体周期有所滞后，在半导体销售额同比下降以后，晶圆厂的营收以及零部件公司的营收仍然保持增长之后才下滑。晶圆厂的产出与半导体销售的时间错位，导致在半导体销售下滑时，晶圆厂仍然在大量生产各种芯片，造成库存积压。虽然目前终端库存去化基本完成，设备厂对零部件厂的拉货已经重新逐步开始，晶圆厂资本开支呈现初步复苏的迹象，但由于目前下游需求没

34、有明显大幅改善部分晶圆厂稼动率在四季度甚至出现下行，大部分需求可以靠现有的产能支撑，并不需要晶圆厂继续扩产。因此我们认为在设备和晶圆厂扩产的需求回到合理水位后，设备厂的需求才可以传递到零部件厂，从而拉动零部件厂商的业绩复苏。图表图表1010：本轮周期主要本轮周期主要半导体半导体设备零部件厂商营收同比设备零部件厂商营收同比变化变化较半导体周期滞后较半导体周期滞后 来源：Wind，国金证券研究所 注：国内主要半导体设备零部件厂商数据包含正帆科技、新莱应材、华亚智能、富创精密、江丰电子；国内主要半导体设备厂商数据包含北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海。根据 Wind 的数据，截

35、至 2023 年三季度，国内主流的半导体设备厂的在建工程、合同负债仍不断增长。13Q2023，北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微和盛美上海的在建工程分别达到了 21.22 亿元、10.82 亿元、0.84 亿元、3.02 亿元和 4.77 亿元，分别较 2022年末增长 73.51%、8.20%、663.64%、459.26%和 90.04%。从合同负债数据来看，北方-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%020406080100120中国大陆半导体设备销售额（左轴，单位：亿美元）中国大陆半导体设备销售额同比（右轴，单位：%）-10%0%10%20%30%40%5

36、0%60%70%200223Q2023国内主要半导体设备零部件厂商营收YOY国内主要半导体设备厂商营收YOY中国半导体销售额YOY行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 10 华创和拓荆科技 2023 年前三季度的合同负债规模分别达到了 93.80 亿元和 14.97 亿元，分别较 2022 年末增长 30.31%和 7.16%。图表图表1111：国内国内龙头龙头半导体半导体设备厂商设备厂商近两年近两年在建工程在建工程仍保仍保持增长（单位：亿元）持增长（单位：亿元）图表图表1212：国内主要国内主要半导体半导体设备设备厂商厂商合同负债合同负债呈逐年上升呈逐年上升趋势趋势（

37、单位：亿元）（单位：亿元）来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 注：上图 2018、2019 年数据为预售款项数据 1.3.2 长期来看，国内半导体设备零部件行业能否出现国际领先的供应商？1）机械类零部件在设备的价值占比相对较高，根据国内各设备公司公告的数据，从国内主要半导体设备公司成本构成来看，材料费用占比的行业均值约为 90%，机械类零部件占设备原材料的成本比重约为 20%40%，价值占比相对较高，我们认为在细分领域进展较快，能率先实现 0-1 突破的国产零部件供应商将抢占先机率先导入设备厂商，一旦于设备厂商形成稳定合作关系的零部件供应商将具备长期竞争优势。从国内

38、主要的设备厂商前五大供应商占比来看，近几年供应商集中度呈下降趋势，但整体上仍保持在 30%左右。图表图表1313：材料费用占材料费用占国内主要半导体设备厂商的国内主要半导体设备厂商的成本比成本比例例约约 9 90%0%图表图表1414：国内主要半导体国内主要半导体设备厂设备厂商前五大商前五大供应商供应商占比略占比略有下降有下降 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 从海外的半导体零部件行业来看，头部厂商集中度趋于平稳。根据 VLSI 的数据，全球前10 大关键子系统的零部件厂商市占率稳定在 50%左右，从全球前十大半导体零部件企业收入数据来看，2020 年海外半导体零

39、部件企业的收入合计约 80 亿美元，主要企业有京瓷（KYOCERA）、英国爱德华（Edwards）、超科林（UCTT）、MKS 和 Ichor 等。0592020202120223Q2023北方华创中微公司拓荆科技芯源微华海清科盛美上海0204060802020202120223Q2023北方华创中微公司拓荆科技芯源微华海清科盛美上海0%20%40%60%80%100%120%200212022北方华创中微公司拓荆科技芯源微华海清科盛美上海行业均值0%10%20%30%40%50%200212022北方华创

40、中微公司拓荆科技芯源微华海清科盛美上海行业均值行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 11 图表图表1515：20 年超科林营业总收入的复合增速达年超科林营业总收入的复合增速达 22.31%22.31%来源：Wind，国金证券研究所 注：超科林营业总收入数据经 Wind 换算，单位为 CNY 我们复盘了海外领先的半导体零部件供应商超科林（UCTT）的成长路径，超科林作为一家半导体设备生产厂商与提供关键系统的服务商，产品主要为特殊气体输送系统，除此之外，超科林通过不断的收购并购拓展业务，打造了平台化的产品线，目前还可以提供精密机器人控制的精密运动产品、多种工业及自动

41、化生产设备产品、晶圆清洁模块、化学品输送组件（以气态或业态的形式输送反应性化学物质）、顶板组件、框架组件（由钢管或折叠的金属片制成的支撑结构）、处理模块（处理集成电路晶片的半导体制造工具子系统）和其他高级别组件。根据 Wind 的数据，超科林半导体营业总收入从 2016 年的 39 亿元增长至2021年的133.99亿元，仅用时5年，20182022年的营收复合增速也超过了20%。国内的半导体设备零部件厂商也正在延续海外龙头的成长路径，丰富产品品类和拓宽下游应用领域已获得更大的成长空间。富创精密除专注于工艺和结构零部件的制造外，不断拓宽模组产品的种类。新莱应材覆盖了泛半导体、食品安全和医疗器械

42、等多个应用领域，并通过收购美国 GNB 增强半导体真空类零部件的产品竞争力。与年收入规模上百亿的海外龙头相比，国内的零部件公司目前体量相对较小，未来还有较大的提升空间。图表图表1616：国内的半导体设备零部件公司在收入规模上与海外龙头有较大差距国内的半导体设备零部件公司在收入规模上与海外龙头有较大差距（单位：亿元）（单位：亿元）来源：Wind，国金证券研究所 注：超科林、ICHOR 营业总收入数据经 Wind 换算，单位为 CNY 2）从目前国产替代的进展来看，非金属零部件和压力计、流量计等标准件国内尚无法实现国产替代，偏定制化的机械类精密金属零部件具备大规模放量和份额提升的条件。020406

43、08002020202120223Q2023超科林ICHOR京鼎富创精密正帆科技行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 12 图表图表1717：目前机械类精密零部件的目前机械类精密零部件的国产化国产化程度相对较高程度相对较高 来源：华经产业研究院，国金证券研究所 受周期下行影响，海外半导体设备零部件需求较弱，国内主要零部件公司的海外占比近两年呈下降趋势。根据 Wind 的数据，从国内几个半导体零部件公司国内收入占比的变化来看，富创精密的国内业务收入占比从 2018 年的 13.72%提升至 2022 年 54.05%、江丰电子的国内业务收入占比从 2

44、018 年的 27.23%提升至 2022 年的 45.61%，主供海外半导体龙头设备厂商的材料、零部件公司的国内收入占比近年来均呈现稳步提升的趋势。图表图表1818：半导体设备零部件行业公司的国内收入占比总体呈上升趋势（单位：半导体设备零部件行业公司的国内收入占比总体呈上升趋势（单位：%）来源：Wind，国金证券研究所 2.1 2.1 正帆科技：大陆工艺介质供应系统领导者，正帆科技：大陆工艺介质供应系统领导者，C CAPEX+OPEXAPEX+OPEX 双驱动双驱动 正帆科技是中国大陆唯一一家集设备、气体、服务三位一体的工艺介质综合方案供应商，我们推荐正帆科技的主要逻辑：看好 CAPEX 固

45、定资产投资和 OPEX 服务运营开支两大业务协同发展。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200212022正帆科技新莱应材华亚智能富创精密江丰电子行业均值行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 13 图表图表1919：电子工艺设备为公司贡献七成营收电子工艺设备为公司贡献七成营收 来源：正帆科技公司公告，国金证券研究所 注：图中营收占比数据来源为正帆科技公司 2022 年年报 公司未来的长期发展逻辑：公司主业是为泛半导体行业新建工厂提供厂务端的工艺介质供应系统，受地缘政治风险和产业链自助可控等因素的影响，我们测算到 2024 年国内的集成电路

46、行业工艺介质供应系统市场空间将从 2020 年的 19 亿美元增长至 26 亿美元，期间复合增速 8.87%，公司下游行业的资本开支将仍处于稳步增长阶段；公司通过临港鸿舸子公司布局的半导体设备零部件业务（Gas Box）已实现快速放量；OPEX业务围绕电子特气、工业气体和先进材料三个方向打造平台型业务模式，随着募投项目产能的逐步投产，气体业务收入加速增长，OPEX业务收入占比逐年提升。图表图表2020：OPEXOPEX 业务收入占比逐年上升业务收入占比逐年上升 图表图表2121：公司产品下游主要为泛半导体领域公司产品下游主要为泛半导体领域 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证

47、券研究所 新增产能布局情况：2023 年 5 月，公司公告了公开发行可转债的预案，拟募集资金不超过人民币 11.5 亿元，主要用于“铜陵电子特气建设项目”、“丽水特种气体生产项目”和“苏州0%20%40%60%80%100%200212022高端电子工艺设备生物制药设备工艺介质供应系统系统综合解决方案洁净室配套业务电子气体MRO0%20%40%60%80%100%200212022泛半导体医药制造光纤通信其他行业行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 14 生物医药核心装备及材料研发生产基地项目”。OPEX 业务相较于 CAPEX 业务客户验收和回款

48、速度更快，能为公司提供更稳定的现金流，对资金的压力较小。公司通过再融资项目不断完善电子特种气体、电子大宗气体以及核心材料的产品种类，帮助公司完成平台化布局。图表图表2222：电子气体以及设备零部件业务将为公司打开新的成长曲线电子气体以及设备零部件业务将为公司打开新的成长曲线 来源：正帆科技公司公告，国金证券研究所 从公司的业绩表现来看，13Q2023 公司实现营收 10.66 亿元，同比+23.89%；实现归母净利润 1.21 亿元，同比+43.69%，实现扣非后的归母净利润 1.25 亿元，同比+52.21%。截至 2023 年三季度，公司的合同负债规模为 21.88 亿元，同比实现翻倍增长

49、，并且较 2022年底的 11.11 亿元增长了 96.94%。图表图表2323：从历史业绩来看，公司业绩增速从历史业绩来看，公司业绩增速基本基本领先收入增速领先收入增速 来源：Wind，国金证券研究所 投资建议：公司定位服务于半导体以及其他高端制造行业的“卖镐人”和“卖水人”，积极拓宽产品线与客户深度绑定，逐步发展成为工艺介质供应综合解决方案服务商。1）工-20%0%20%40%60%80%100%120%05000250030002002120221-3Q2023营业总收入（左轴，单位：百万元）归母净利润（左轴，单位：百万元）营收YoY（右轴，单

50、位：%）归母净利润YoY（右轴，单位：%）行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 15 艺介质供应系统业务作为 OPEX业务的客户切入点，基本盘稳固；2）电子气体业务逐步完善产品平台化布局，增强客户粘性，并外延前驱体材料等先进材料业务。短期来看，公司在国内泛半导体领域工艺介质供应系统占据领导地位，在手订单饱满，未来一年的业绩增长相对有保障。长期来看，我们看好公司产品线向半导体设备零部件、电子气体和核心材料延伸，为公司打开了新的成长空间，维持“买入”评级。图表图表2424：正帆科技正帆科技 P PE E-B Bandsands（T TTMTM）图表图表2525：正帆科技正帆科技 P PB B-B

51、 Bandsands（T TTMTM）来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 2.2 2.2 富创精密：专注精密制造的设备金属零部件平台型供应商富创精密：专注精密制造的设备金属零部件平台型供应商 富创精密是国内领先的精密金属零部件制造商，公司通过承接国家“02 重大专项”在金属零部件表面处理、精密制造和焊接等领域积累了深厚的技术经验，助力半导体设备产业链的自主可控。图表图表2626：富创精密产品基本覆盖所有国内主要半导体设备厂商富创精密产品基本覆盖所有国内主要半导体设备厂商 来源：富创精密公司公告，国金证券研究所 我们长期看好富创精密的主要逻辑：1）产品平台化布局，公司

52、的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大品类均为半导体级别，技术壁垒相对较高，可向下拓展至其他应用领域，模组产品已实现迅速放量；2）通过承接国家“02 重大专项”和多年供应海外007080收盘价52.798x44.567x36.335x28.104x19.872x00收盘价5.391x4.509x3.628x2.747x1.865x行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 16 半导体龙头设备商的经验积累，公司掌握生产精密零部件的核心工艺，能够量产供应先进制程的半导体设备；3）客户 A、ASMI、HITACHI High-Tech、北方华创、拓

53、荆科技、芯源微、华海清科等海内外半导体设备龙头厂商均为公司客户，在国产替代的背景下，我们认为公司在国内客户的份额有望大幅提升。随着半导体制程要求的提高，半导体设备的需求和价格持续高涨，未来半导体设备市场规模将随着纳米制程持续精进而进一步扩大，将为半导体设备及精密零部件供应商提供发展机遇。公司经过长达两年的质量体系认证和特种工艺认证，于 2011 年成为“客户 A”的合格供应商。之后公司陆续完成更高级别的认证，逐步承接技术难度更高的工艺零部件批量业务。2016 年，公司成为“客户 A”的战略供应商，随着合作不断深入公司积累了丰富的量产供应半导体级别精密零部件的经验，也为公司顺利开拓国内主要设备厂

54、客户打下坚实基础。图表图表2727：公司率先导入海外客户公司率先导入海外客户验证验证并逐步发展成为海外大客户的战略供应商并逐步发展成为海外大客户的战略供应商 来源：富创精密招股说明书，国金证券研究所 产能方面，公司先后布局了南通和北京工厂，未来 5 年目标年产值将达 60 亿元。根据公司公告，沈阳工厂是公司的总部运营中心和全球物料中心，主要面向北美“客户 A”，目前 15 亿元/年的产值接近满产，未来随着模组件产品占比进一步提升和管理的优化，产能有望小幅提升至 20 亿元/年；南通工厂为公司 IPO 募投项目，主要针对大规模制造和新增客户投产，项目总投资额为 10 亿元，项目全部竣工达产后，可

55、年产腔体类、平板类等半导体设备核心零部件 93 万件，设计产值为 20 亿元/年，预计 2023 年陆续投产，2025年达到满产；北京工厂将建成表面处理研发中心和联合客户研发中心，不断提升公司技术及客户粘性，进而提升公司竞争优势，主要面向北方华创等国内大客户，设计产值 20 亿元/年，预计 2024 年陆续投产，计划于 2027 年达到满产。图表图表2828：公司未来公司未来的的产能产能扩产将以国内为主，海外市场侧重扩产将以国内为主，海外市场侧重研发研发 来源：富创精密公司公告，富创精密官网，富创精密公司投资者关系活动记录表，国金证券研究所 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 17 营收端

56、保持稳定增长，受产品结构变化以及新增产能折旧影响，公司业绩短期承压。2023年前三季度实现营业收入 13.90 亿元，同比 2022 年同期增长 37.28%。13Q2023 年实现归母净利润 1.32 亿元，同比 2022 年同期下降 19.15%。扣非后归母净利润实现 3706万元，同比 2022 年同期下降 70.18%。图表图表2929：1 1-3Q233Q23 国内需求相对景气公司营收保持增长，新增产能折旧导致业绩短期承压国内需求相对景气公司营收保持增长，新增产能折旧导致业绩短期承压 来源：Wind，国金证券研究所 从主营业务收入构成来看，2022 年结构零部件营收占当年总营收的 3

57、2.35%，工艺零部件占比 26.41%，模组产品占比 26.48%，结构零部件、工艺零部件和模组产品合计占比达85.24%，为公司贡献主要营收，气体管路产品和其他业务占比分别为13.71%和1.05%。图表图表3030：按产品分类来看，模组产品的收入占比逐年上升按产品分类来看，模组产品的收入占比逐年上升 来源：Wind，国金证券研究所 投资建议：公司是全球为数不多能量产供应 7nm 先进制程半导体设备的零部件制造商，由于公司新增产能尚处爬坡阶段，折旧对短期的业绩造成的压力较大，我们长期看好公司在新增产能的支持下有望率先受益半导体设备国产化率提升以及国产零部件在国内设备厂商的份额提升，海外业务

58、随着美国工厂和新加坡工厂陆续建成投产也将进一步深化公司与海外大客户的合作，考虑到公司在国内半导体精密零部件行业的领先地位，我们认为公司未来几年在收入端能保持高速增长，维持“买入”评级。-800%-600%-400%-200%0%200%400%600%-200020040060080008200221-3Q2023营业总收入（左轴，百万元）归母净利润（左轴，百万元）营收YoY（右轴，%）归母净利润YoY（右轴，%）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200212022结构零部件

59、模组产品工艺零部件气体产品其他业务行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 18 图表图表3131：富创精密富创精密 P PE E-B Bandsands（T TTMTM）图表图表3232：富创精密富创精密 P PB B-B Bandsands（T TTMTM）来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 2.3 2.3 新莱应材：国产半导体新莱应材：国产半导体 GaslineGasline 模组核心供应商，积极拓宽产品布局模组核心供应商，积极拓宽产品布局 新莱应材是国内领先的超高洁净应用材料供应商，主要产品是以高纯不锈钢为母材的真空/气体管道、泵阀、法兰等，产品下游覆盖泛半导

60、体、生物医药和食品安全三大领域。半导体设备自主可控需求迫切，零部件的国产替代空间广阔。我们看好公司在半导体领域能够受益于国内设备厂商客户端的份额提升以及海外市场的需求改善。图表图表3333：公司在公司在食品安全领域把握机遇，横向拓展食品安全领域把握机遇，横向拓展下游下游至生物制药和泛半导体领域至生物制药和泛半导体领域 来源：新莱应材官网，国金证券研究所 高纯及超高纯应用材料行业具有较强的延展性，产品应用领域广泛。公司基于食品安全领域的技术积累和广泛的客户群体，以过硬的产品质量推动食品安全领域的进口替代，并由食品安全领域把握机遇，横向拓展至生物制药和泛半导体领域，公司是国内唯一能同时覆盖泛半导体

61、、医药类和食品安全三大领域的应用材料制造商。公司未来长期的发展逻辑：1）泛半导体板块，公司经过多年的技术积累，气体管路焊接和电解抛光工艺已通过世界知名半导体设备厂商像美商应材（AMAT）和泛林集团（LAM Research）的合格供应商认证。目前公司产品可以覆盖半导体制程设备端和厂务端所需的真空系统和气体系统，未来随着公司的控制类阀体和铝制腔体产品在半导体设备端的认证通过并逐步放量，公司在泛半导体领域的收入有望实现翻倍增长；2）食品安全板块，公司的全资子公司山东碧海是行业内少有的能够提供一体化配套方案的企业，能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机。食品包材业务方面公司在

62、国内市场导入伊利、菲诺等大客户并实现放量，由于俄乌冲突导致利乐等供应商退出俄罗斯市场，公司把握机遇通过经销商开拓了俄罗斯市场。4060801001201401--082023-11收盘价120.757x107.030 x93.302x79.574x65.847x60801001201401--082023-11收盘价6.319x5.576x4.834x4.091x3.349x行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 19 图表图表3434：泛半导体领域业务主要分设泛半导体领域业务主要分设备端和

63、厂务端备端和厂务端 图表图表3535：公司未来在半导体领域将布局铝制腔体和阀体公司未来在半导体领域将布局铝制腔体和阀体 来源：新莱应材公司官网，国金证券研究所 来源：新莱应材公司公告，国金证券研究所 半导体板块设备端与厂务端齐头并进：1）设备端，公司与 AMAT、LAM Research 以及国内的头部设备厂商北方华创、中微公司、拓荆科技等均有合作关系；2）厂务端是目前半导体设备零部件最大的下游应用领域，但目前国产化进程相对较慢，未来具有较大的成长空间。公司在厂务端面对的终端客户包含台积电、三星半导体等全球领先的晶圆代工厂，还包含了长江存储、合肥长鑫等存储器厂商和华星光电等面板厂商。厂务端又可

64、细分为新建厂部分和现有设备的零部件运维和更换两部分，新建厂主要通过至纯科技、正帆科技等工程厂商对接终端晶圆厂客户，而后期的零部件更换业务公司可直接对接终端晶圆厂客户。图表图表3636：医药需求下行半导体弱复苏，公司业绩短期承压医药需求下行半导体弱复苏，公司业绩短期承压 图表图表3737：泛半导体领域收入占公司总收入比重泛半导体领域收入占公司总收入比重 2 20%0%以上以上 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 受制药装备行业需求下行和半导体行业弱复苏的影响，1-3Q2023 公司业绩承压。2023年前三季度公司实现营收 19.77 亿元，同比-0.70%；3Q23

65、实现归母净利润 1.68 亿元，同比-38.81%，3Q23 实现扣非归母净利润 1.63 亿元，同比-40.29%。公司业绩同比下滑主要系产品结构变化、海外半导体设备需求下滑以及期间费用有所上升。公司是国内领先的洁净应用材料供应商，长期来看，在下游食品安全和泛半导体领域需求的拉动下，我们认为公司的食品包装材料和半导体零部件业务具有较高成长空间，维持“买入”评级。-50%0%50%100%150%05000250030002002120221-3Q2023营业总收入（左轴，百万元）归母净利润（左轴，百万元）营收YoY（右轴，%）归母净利润YoY（右轴

66、，%）0%5%10%15%20%25%30%2002120221H2023泛半导体领域收入占比行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 20 图表图表3838：新莱应材新莱应材 P PE E-B Bandsands（T TTMTM）图表图表3939：新莱应材新莱应材 P PB B-B Bandsands（T TTMTM）来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 2.4 2.4 华亚智能：向综合制造服务转型的结构件供应商华亚智能：向综合制造服务转型的结构件供应商 华亚智能以半导体设备领域为发展核心，在半导体设备领域是国内领先的集精密金属结构件制造、设备装

67、配及维修服务为一体的综合解决方案服务商。图表图表4040：公司产品下游应用广泛，主要业务来源为半导体设备领域公司产品下游应用广泛，主要业务来源为半导体设备领域 来源：华亚智能招股说明书，国金证券研究所 公司未来长期的发展逻辑：公司主要为国内外各领域的知名企业提供精密金属结构件。在半导体设备领域，公司的直接客户为超科林、捷普、ICHOR、中微公司、北方华创、屹唐半导体等设备及零部件制造商，公司产品间接进入国际领先的半导体设备商 AMAT 和Lam Research 的供应链体系，为高端的半导体刻蚀、薄膜沉积设备提供精密金属结构件。长期来看，在公司募投项目的新增产能支持下，公司在国内新开拓的半导体

68、设备商客户端和海外大客户有望实现份额持续提升。公司另成立了子公司布局半导体设备部件维修业务领域，目前主要为海力士和三星等存储芯片厂商提供设备零部件的维修和翻新业务，该业务也将提高公司在半导体设备领域的配套服务水平。在新能源及电力设备领域，公司与逆变器制造商 SMA、工业与技术服务商通用电气和施耐德建立长期稳定的合作关系；在通用设备领域，公司成功开发滚动轴承领导企业舍弗勒；在医疗器械领域，公司与瑞典洁定集团子公司迈柯唯合作多年。公司在其他业务领域的下游客户也基本处于行业龙头地位，海外大客户注重供应链的稳定批量供应，相较于国内客户对价格敏感度不高，我们认为公司长期与海外客户保持良好合作关系，将率先

69、受益海外资本开支上行带来的需求复苏。00---06收盘价71.356x61.206x51.056x40.906x30.757x00---06收盘价13.528x10.804x8.080 x5.356x2.632x行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 21 图表图表4141：公司产品直接或间接供应至海内外半导体设备商，核心客户均为行业龙头公司产品直接或间接供应至海内外半导体设备商，核心客户均为行业

70、龙头 来源：华亚智能可转债募集说明书，国金证券研究所 公司在生产制造方面积累了精密焊接、表面处理、精密机械加工等多类精密金属核心制造技术。1）专业优势，公司长期专注精密金属制造业务领域，主要技术均围绕公司现有成熟技术的运用与改进，工艺技术依赖长期的实践经验积累。公司有 2 人具备国际焊接工程师资质，有 10 人持有 PMP（项目管理专业人员资格认证）证书；2）品质优势，公司已取得全球三大认证机构之一的莱茵 TUV 认证的各项准入证书，同时在半导体设备维修领域，子公司澳科泰克取得针对半导体设备真空阀门维修的 ISO9001:2015 质量管理体系认证；3）工艺优势，焊接工艺方面公司精密焊接实力在

71、业内享有较高声誉。公司拥有江苏省（华亚）焊接自动化工程技术研究中心和国家级博士后科研工作站两个高端研究焊接技术的研发机构，致力于焊接工艺的研发与创新。金属表面处理方面，公司具有喷涂 Everslik有机溶剂漆的喷漆技术和静电粉末喷涂技术，均已通过国外知名半导体设备公司 AMAT的认证，是国内为数不多的通过国外知名半导体设备公司认证的技术。图表图表4242：华亚智能在半导体设备领域三大核心竞争优势华亚智能在半导体设备领域三大核心竞争优势 图表图表4343：收购冠鸿智能助力公司贯通产业链上下游收购冠鸿智能助力公司贯通产业链上下游 来源：华亚智能招股说明书，国金证券研究所 来源：华亚智能公司公告，国

72、金证券研究所 公司将与冠鸿智能在业务、应用领域及技术方面形成协同效应，冠鸿智能有望贡献业绩增量。1）业务方面，推动实现生产辅助智能装备系统在半导体设备制造领域的应用和拓展，提升半导体设备国产化的智能化水平；2）应用领域方面，公司可借助冠鸿智能在动力和储能电池等领域积累的客户资源，实现精密金属制造的应用领域延伸，提高收入规模；3）技术方面，公司已成立自动化装配事业部，提高半导体设备等专业领域的集成装配能力，行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 22 重点支持和满足国内半导体设备厂商的需求，公司将融合冠鸿智能在集成方面的技术优势，推动自身从精密金属制造商向具备集成能力的综合配套制造服务商转型。图

73、表图表4444：海外海外半导体设备半导体设备需求下滑，公司需求下滑，公司业绩业绩短期承压短期承压 图表图表4545：半导体设备领域营收占比呈上升趋势（单位：半导体设备领域营收占比呈上升趋势（单位：%）来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 注：公司自 2021 年起将产品收入对外披露口径更改为精密金属结构件和半导体设备维修两大类，2021 年细分产品收入数据来源为可转债募集说明书 2020-2022 年公司营收和业绩保持稳定增长，2020-2022 年主营业务收入的 CAGR 为25.87%，归母净利润 CAGR 为 39.44%。13Q2023 年公司实现营收 3.4

74、68 亿元，同比下滑 19.81%；实现归母净利润 0.72 亿元，同比-40.27%。公司境外营收比例较高，其中主要来自半导体领域大客户。公司境外营收占比由 2018 年的 32.35%提升至 2022 年的62.52%。由于公司半导体业务占比较高，受海外半导体设备市场需求较弱的影响，公司业绩短期承压。半导体设备结构件是公司的核心业务，也为公司贡献了主要利润。根据公司可转债募集说明书的数据，2021 年，公司半导体设备领域结构件的营收为 3.31 亿元，占公司总营收的 62.45%。图表图表4646：华亚智能华亚智能 P PE E-B Bandsands（T TTMTM）图表图表4747：华

75、亚智能华亚智能 P PB B-B Bandsands（T TTMTM）来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 2.5 2.5 江丰电子：江丰电子：半导体靶材龙头，关键零部件加速放量半导体靶材龙头，关键零部件加速放量 江丰电子是国内半导体高纯溅射靶材龙头，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，公司生产的超高纯金属溅射靶材产品已应用于全球半导体晶圆厂的先进制程以及成熟制程的工艺节点，客户覆盖台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业，在 16 纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商 28纳米技术节点的量产需求。半导体设备零部

76、件 2021 年起开始快速放量。公司新开发的各种精密零部件产品主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件、保护盘体、冷却盘体、喷淋头等已经在多家国内半导体设备及芯片制造头部企业实现批量交货，同时战略布局了国内紧缺、受国外控制的高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件，广泛应用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台。-60%-40%-20%0%20%40%60%005006007002002120221-3Q2023营业总收入（左轴，百万元）归母净利润（左轴，百万元）营收YoY（右轴，%）归母净利润YoY（右轴，%）0%20%40%60%80%100%2

77、00212022精密金属结构件半导体设备维修半导体设备新能源及电力设备通用设备轨道交通医疗器械其他0204060801001---10收盘价61.235x52.073x42.910 x33.748x24.585x20304050607080901001---10收盘价7.980 x6.748x5.515x4.282x3.049x行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 23 图表图表4848：江丰电子零部件产品主要为结构

78、件等金属零部件，战略布局非金属江丰电子零部件产品主要为结构件等金属零部件，战略布局非金属 来源：江丰电子官网，国金证券研究所 2022 年，江丰电子的半导体用精密零部件销售额为 3.58 亿元，同比增长 94.57%，1H2023 则达到了 2.03 亿元，同比增长 14.69%。公司在宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三地建成零部件生产基地，并与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作。图表图表4949：海外海外半导体半导体周期周期下滑，公司下滑，公司业绩业绩短期承压短期承压 图表图表5050：零部件收入零部件收入占比呈上升趋势（单位：占比

79、呈上升趋势（单位：%）来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 高纯金属溅射靶材行业以冶金提纯、塑性加工、热处理、机械加工为基础的产业，属于技术密集型产业，对生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境等都提出了较为严格的要求。公司主导并联合国内设备厂研发定制了高纯金属溅射靶材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，建造了现代化的高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件生产厂房，逐步实现生产装备自主可控和生产线的国产化。公司具备较强的技术与产品创新能力，目前已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争

80、。根据弗若斯特沙利文的数据，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%0500025002002120221-3Q2023营业总收入（左轴，百万元）归母净利润（左轴，百万元）营收YoY（右轴，%）归母净利润YoY（右轴，%）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2002120221H2023超高纯靶材零部件钽靶铝靶钛靶其他行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 24 图表图表5151：江丰江丰电子电子 P PE

81、 E-B Bandsands（T TTMTM）图表图表5252：江丰电江丰电子子 P PB B-B Ba andsnds（T TTMTM）来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 2.2.6 6 先锋精科（未上市先锋精科（未上市 A A23100.SH23100.SH）：快速成长中的快速成长中的半导体设备精密零部件供应商半导体设备精密零部件供应商 先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家。在刻蚀设备领域，公司能够量产供应 7nm 及以下先进制程的国产刻蚀设备的关键零部件，与国际领先的厂商直接竞争。经过逾 15 年的技术积累和产品工艺自主研发，

82、公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台。在聚焦半导体领域的同时，公司充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。图表图表5353：公司产品主要公司产品主要应用于应用于半导体半导体的刻蚀设备和薄膜沉积的刻蚀设备和薄膜沉积设备设备 来源：先锋精科招股说明书，国金证券研究所 在掌握核心技术平台的基础上，公司紧贴客户需求，将跨学科知识的工艺方法和产业链资源整合，形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。公司凭借产品专

83、精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化的浪潮中占据重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上推动了国产化的自主可控进程。公司从创立以与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助设备厂商客户的诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。同时，公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。图表图表5454：先锋精科先锋精科 I IPOPO 募投项目主要用于产能扩充和技术研发（单位：万元）募投项目主要用于产能扩充和技术研发（单位：万元）项目名称项目名称 实施主体实施主体 投资总额投资总

84、额 拟使用募集资金投入金额拟使用募集资金投入金额 靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目 先锋精科 16,377.10 16,377.10 无锡先研设备模组生产与装配基地项目 无锡先研 25,362.70 25,362.70 无锡先研精密制造技术研发中心项目 无锡先研 7,465.26 7,465.26 补充流动资金项目 先锋精科 20,794.94 20,794.94 合计合计 70,000.00 70,000.00 来源：先锋精科招股说明书，国金证券研究所 0204060801001202020-12 -12 -12 2023-06收盘价103.

85、446x90.038x76.630 x63.222x49.814x0501001502002---06收盘价13.307x10.843x8.379x5.915x3.451x行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 25 产能方面，公司本次公开发行募集资金共计 7 亿元，主要拟投向“靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目”、“无锡先研设备模组生产与装配基地项目”、“无锡先研精密制造技术研发中心项目”。公司目前已经建立了较为完整的工艺研发体系和生产制度，掌握了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技

86、术和定制化工装开发技术等半导体设备精密零部件的关键制造工艺和装备自主研制能力。本次募集资金投资项目通过扩大现有产品产能、扩展新业务领域和加强研发投入，将进一步提升柔性化生产能力，增强公司满足下游市场多样化需求的能力。图表图表5555：公司公司22年年营收及归母净利润营收及归母净利润增速略有下滑增速略有下滑 图表图表5656：公司营收主要来精密零部件公司营收主要来精密零部件（单位：（单位：百万元百万元）来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 海外半导体行业周期逐步复苏，SEMI 预计，2026 年关于 300mm 晶圆厂的设备投资额将达到 1,190 亿美元的历史新高。预

87、计 2023 年晶圆厂的资本开支将下降 18%至 740 亿美元后，2024 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将同比增长 12%至 820 亿美元。根据集微网的报道，2023 年 11 月，中国从荷兰进口的关键芯片制造光刻系统价值猛增 1050%。根据企查查的数据，2023 年 10 月大基金二期联合合肥鑫益合升、长鑫芯安，向长鑫新桥增资 390 亿元，本次规模数百亿元的增资扩股，预示着国内存储芯片的产能即将迎来新一轮扩张，产业链上下游的半导体设备及零部件、材料、封测产业链都将充分受益其中。中芯国际、华虹公司、国内主要存储厂及自主可控产线持续投入，国产设备厂商的订单、营收保持快速增长，随

88、着规模效应的逐步显现，设备厂商的归母净利润有望保持更高增速。半导体零部件是半导体产业链的基石，全球数百亿美元的市场空间，根据我们测算，2025年国内仅刻蚀设备、薄膜沉积设备和晶圆检测设备所使用的工艺和结构零部件市场规模约37 亿美元，20232025 年复合增速约 15%。零部件细分品类众多，单一产品市场规模较小，细分品类市场由少数的龙头主导、整体格局相对分散，国际领先的半导体零部件大厂往往会跨行业、多品类平台化布局。目前国内的半导体设备零部件公司正在延续海外龙头的成长路径，通过平台化发展扩宽产品品类，我们看好设备零部件环节自主可控需求日益强烈，国内优质供应商不断涌现，未来在设备国产化率提升和

89、零部件公司在设备厂商客户端份额提升的趋势下，长期来看国内也将会出现国际领先的半导体设备零部件供应商。投资建议：推荐关注半导体设备机械类以及气/液/真空类零部件的优质厂商，正帆科技（工艺介质供应系统，Gas Box 气柜模组）、富创精密（工艺和结构件、模组、气体管路等）、新莱应材（半导体 Gasline 真空/气体管阀零部件）、华亚智能（金属结构件）、江丰电子（腔体、喷淋头等金属件以及非金属件）、先锋精科（未上市，机械类精密零部件）等。-100%0%100%200%300%400%-00400500202020212022营业总收入（左轴，百万元）归母净利润（左轴，百万元）

90、营收YoY（右轴，%）归母净利润YoY（右轴，%）0500300350400450500202020212022精密零部件表面处理其他业务行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 26 图表图表5757：推荐推荐正帆科技、正帆科技、富创精密、新莱应材等公司富创精密、新莱应材等公司 证券简称证券简称 市值（亿元）市值（亿元）归母净利润预测（亿元）归母净利润预测（亿元）PE 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 正帆科技 111.16 3.89 5.48 7.53 28.58 20.28 14.76 富创精密 163.71 2.06 3.61

91、5.1 79.47 45.35 32.10 新莱应材 124.10 2.67 4.63 6.72 46.48 26.80 18.47 华亚智能 40.17 1.25 1.82 2.55 32.14 22.07 15.75 江丰电子 155.49 3.04 4.23 5.47 51.15 36.76 28.43 来源：Wind，国金证券研究所(截至 2023 年 12 月 31 日)，注：江丰电子盈利预测为 Wind 一致预测值 中美贸易摩擦：中美贸易摩擦：美国对中国半导体方面的制裁，影响上下游供应链，很多设备零部件公司为全球供应，部分甚至超过 50%为海外客户，可能导致行业业绩不及预期；行业景

92、气度行业景气度复苏复苏不及预期不及预期：如果下游需求持续低迷，半导体行业景气度下滑，虽然国内国产化提升逻辑更强，但很多设备零部件公司为全球供应，海外晶圆厂如果产能利用率下降，可能会减少直接零部件采购，同时可能减慢扩产节奏从而影响设备采购进而影响零部件的需求；客户认证进度不及预期、份额提升进展缓慢：客户认证进度不及预期、份额提升进展缓慢：设备零部件种类繁多，目前国外产商占据主要市场份额，国产制造商获得新客户认证的难度较高，认证进度可能不及预期，国产化渗透速度低于预期。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 27 行业需求反转在即行业需求反转在即，全球半导体行业，全球半导体行业 CAPEX 24

93、年恢复增长年恢复增长 根据IC Insights的数据，2022年全球半导体厂商的资本开支为1817亿美元，同比+19%，预计 2023 年全球半导体资本开支将下滑 19%至 1466 亿美元。根据我们的预测，半导体产业产品更新与需求复苏将推动半导体产业恢复增长，在行业景气度逐步复苏的背景下，全球半导体晶圆厂的资本开支将在 2024 年恢复正增长，市场规模将达到 1583 亿美元。继 2023 年设备投资额下降之后，从 2024 年开始全球前端的 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将开始恢复增长，根据 SEMI 的预计，2026 年关于 300mm 晶圆厂的设备投资额将达到 1,190 亿

94、美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。预计今年将下降 18%至 740 亿美元后，2024 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将同比增长 12%至 820 亿美元，2025 年将同比增长 24%至 1019 亿美元，2026 年将同比增长 17%至 1188 亿美元。图表图表5858：SEMISEMI 预计预计 2 2026026 年全球年全球 300mm300mm 晶圆厂晶圆厂设备支出有望达到设备支出有望达到 1 1190190 亿美元亿美元 来源：SEMI，国金证券研究所 随着先进制程的演进，芯片制程缩小对晶圆代工厂带来的建设成本急速上升，

95、每万片 5nm芯片的晶圆厂建设成本已达到 28nm 芯片晶圆厂建设成本的 56 倍。根据集微咨询的数据，晶圆厂的建设成本中有 20%-30%用于厂房建设，70%-80%用于设备投资，先进工艺的开发也带动了单位产能对应的设备资本开支，每万片 5nm 晶圆产线对应的设备投资为31.1 亿美元，达到同产能下 14/16nm 晶圆代工产线设备投资的 2.5 倍。图表图表5959：先进制程每万片晶圆厂设备投资额显著高于成先进制程每万片晶圆厂设备投资额显著高于成熟制程（单位：亿美元）熟制程（单位：亿美元）图表图表6060：S SEMIEMI 预测预测 2 2024024 年全球半导体设备市场将重返千年全球

96、半导体设备市场将重返千亿美金规模（单位：亿美元）亿美金规模（单位：亿美元）来源：集微咨询，国金证券研究所 来源：SEMI，国金证券研究所 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%020040060080002020202120222023E2024E2025E2026E300mm晶圆厂设备投资额（亿美元，左轴）YoY（%，右轴）055不同工艺节点每万片晶圆厂设备投资额0200400600800120222023E2024E封装设备测试设备晶圆制造设备行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 28 根据 SEMI

97、的数据，按细分市场划分的半导体设备销售额，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）的销售额预计到 2023 年将下降 18.8%至 764 亿美元，超过 SEMI 在 2022 年年底预测的 16.8%降幅。预计到 2024 年，晶圆厂设备领域将占复苏的大部分，达到 1000 亿美元，销售额达到 878 亿美元（同比+14.8%）。按地区划分的半导体设备销售额来看，SEMI 预测中国大陆、中国台湾和韩国将在 2023 年和 2024 年继续成为半导体设备的前三大市场，预计中国台湾将在 2023 年重新占据领先地位，而中国大陆预计将在 2024 年重回榜首位置。2023 年上半年中

98、国大陆晶圆代工产线产能爬坡普遍减缓，产能利用率较低，头部大厂中芯国际一季度财报显示产能利用率仅为 68.1%。在已统计的 12/8 英寸产线中，截至 2023年第二季度，中国大陆 12 英寸晶圆代工产线总产能 149.4 万片/月，8 英寸晶圆代工产线总产能 145.1 万片/月。集微咨询（JW Insights）预估 2023 年第三季度起各晶圆代工产线产能利用率会逐渐回到正常水平。根据集微咨询的数据，中国大陆的 12 英寸晶圆厂未来总目标产能达到了 308.2 万片/月，较 2023 年的实际产能 149.4 万片/月仍有翻倍的增长空间。图表图表6161：截至截至 1 1Q2023Q202

99、3 大陆部分大陆部分 1 12 2 英寸晶圆代工产线扩产情况（单位：万片英寸晶圆代工产线扩产情况（单位：万片/月）月）12 英寸晶圆产能建设英寸晶圆产能建设 晶圆尺寸晶圆尺寸 企业名称企业名称/项目名称项目名称 地点地点 2022 年实际产能年实际产能（万片（万片/月）月）2023 年产能预计年产能预计新增（万片新增（万片/月）月）2023 年实际产能年实际产能（万片（万片/月）月）总目标总目标产能产能 建设状建设状态态 12 英寸英寸 中芯国际(北京)北京 6.5 0 6.5 6.5 建成 中芯北方 北京 8.5 0 8.5 10 建成 中芯南方 上海 1.5 0 1.5 3.5 建成 武汉

100、新芯 武汉 6 0 6 6 建成 合肥晶合集成 合肥 12 1 12 30 建成 广州粤芯 广州 3.5 0.5 3.5 8 建成 联芯集成 厦门 2.7 0.1 2.8 5 建成 重庆万国 重庆 2 0 2 3 建成 士兰微厦门 厦门 6 1 6.3 8 建成 积塔 5 厂 上海 0.3 0 0.3 0.3 建成 南京台积电 南京 3 2 3.5 6.5 建成 长江存储一期 武汉 10 0 10 10 建成 长江存储二期 武汉 3 0 3 20 建成 长鑫存储一期 合肥 9 0 9 10 建成 无锡海力士 无锡 21 0 21 20.6 建成 西安三星 西安 25 0 25 25 建成 大连

101、英特尔 大连 6 1 6 10 建成 华虹无锡(一期)无锡 6.5 3 6.5 9.5 建成 华力微一期(华虹 5 厂)上海 4 0 4 4 建成 华力微二期(华虹 6 厂)上海 4 0 4 4 建成 12 英寸晶圆产能建设英寸晶圆产能建设 晶圆尺寸晶圆尺寸 企业名称企业名称/项目名称项目名称 地点地点 2022 年实际产能（万年实际产能（万片片/月）月）2023 年产能预计年产能预计新增（万片新增（万片/月）月）2023 年实际产能年实际产能（万片（万片/月）月）总目标总目标产能产能 建设状建设状态态 12 英寸英寸 中芯东方(临港)上海 0 0.3 0 10 在建 中芯京城 北京 0 3

102、0.5 10 在建 中芯西青 天津 0 0 0 10 在建 中芯国际(深圳)深圳 0 2 0.5 4 在建 华润微电子 重庆 0.5 1.5 0.6 3 在建 润鹏半导体 深圳 0 0 0 4 在建 积塔 6 厂 上海 0 0 0 4 在建 长鑫存储二期 合肥 0 0 0 10 在建 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 29 长鑫存储北京 北京 3 0 3 10 在建 福建晋华 泉州 2 0 2 6 在建 华虹无锡(二期)无锡 0 0 0 8.3 在建 杭州积海 杭州 0.4 0 0.4 6 在建 杭州富芯 杭州 0 1 0 5 在建 鼎泰匠心 上海 0 1 0.5 3 在建 上海格科微

103、上海 0 0 0 6 在建 燕东微电子 北京 0 0 0 2 在建 芯恩 青岛 0 1 0.5 1 在建 广州增芯 广州 0 0 0 6 在建 合计合计 146.4 18.4 149.4 308.2 来源：集微咨询，国金证券研究所 零部件市场竞争格局相对分散，海外零部件市场竞争格局相对分散，海外零部件公司零部件公司市场份额相对稳定市场份额相对稳定 全球半导体零部件市场按照服务对象不同，主要包括两部分构成。一是全球半导体设备厂商定制生产或采购的零部件及相关服务。根据 VLSI 的数据，2020 年半导体设备的子系统市场销售规模接近 100 亿美元，其中维修+支持服务占 46%，零部件产品销售占

104、32%及替换+升级占 22%。二是全球半导体制造厂直接采购的作为耗材或者备件的零部件及相关服务。根据芯谋研究的数据，2020 年，中国大陆 8 寸和 12 寸晶圆线前道设备零部件采购金额超过 10 亿美元。根据 VLSI 的数据，2020 年全球半导体零部件供应商前十中，蔡司 ZEISS，MKS 仪器，英国爱德华 Edwards，Advanced Energy，Horiba，VAT，Ichor，超科林，ASML 及 EBARA 在 2020 年的收入合计占比达到了约 80 亿美元，但从整个零部件市场的份额占比来看，海外的前十大设备零部件龙头厂商的份额合计约为 50%，行业集中度不高。图表图表6

105、262：全球全球前十大前十大半导体设备零部件企业及零部件业务收半导体设备零部件企业及零部件业务收入情况入情况 图表图表6363：全球前十大半导体零部件厂商市场份额占比全球前十大半导体零部件厂商市场份额占比稳定在稳定在 50%50%左右左右 来源：eet-china,国金证券研究所 来源：eet-china,VLSI,国金证券研究所 半导体设备零部件的国产化率整体偏低，国内厂商目前主要在机械类和气体/真空类零部件中取得了突破。国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，主要也是为国际半导体设备厂商供货。根据富创精密招股书的数

106、据，超科林、Ferrotec 和京鼎精密等国际领先半导体设备零部件厂商 2021 年全球市占率也仅为 10%、2%和 3%。由于精密零部件种类多，制作工艺差异大，导致全球领先的头部零部件企业也大多只专注于个别生产工艺，行业相对分散也使得国产替代成为可能。设备设备端端目前国内大部分国产化率仍不足目前国内大部分国产化率仍不足 20%，未来仍有较大提升空间，未来仍有较大提升空间 根据中商产业研究院的数据，中国设备产业未来 10 年将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍地增长，同时目标将国产化率从平均 5%10%，提升到 70%80%以上甚至更高。目前仍有不少半导体设备国产化率不超过 20%，国产替代

107、空间广阔。根据芯谋研究的数据，2022 年，国产半导体设备销售额约 43 亿美元，国产化率首次突破 10%，达到行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 30 12%。预计 2023 年国产半导体设备销售额将达到 62 亿美元，市场增速高于全球市场，国产设备发展进入新阶段，整体国产化率接近 16%。图表图表6464：目前大部分半导体设备国产化率不足目前大部分半导体设备国产化率不足 2 20%0%图表图表6565：半导体设备国产化率有望持续提升半导体设备国产化率有望持续提升 半半导体设备国产化率情况导体设备国产化率情况 设备种类 国产化率 国内企业 薄膜沉积设备 20%北方华创、拓荆科技、中微公司

108、 光刻机 1%上海微电子等 刻蚀设备 20%中微公司、北方华创等 量检测设备 5%精测电子、中科飞测、上海睿励 清洗设备 30%盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微等 涂胶显影设备 10%芯源微等 CMP 设备 30%华海清科等 热处理设备 30%北方华创、屹唐、盛美上海等 离子注入设备 10%万业企业、中科信 来源：SEMI，中商产业研究院，国金证券研究所 来源：芯谋研究，国金证券研究所 根据我们测算国内刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测设备中工艺和结构件市场空间将从 2023 年的 27 亿美元增长至 2025 年 37 亿美元，CAGR 达 15%。根据 SEMI 的数据，全球半导体设备销售额从

109、2012 年的 369 亿美元增长至 2022 年的 1076 亿美元，CAGR 达 11%，其中，中国大陆的半导体设备销售额从 2012 年的 25 亿美元增长至 2022 年的 283 亿美元，CAGR 为 28%，增速远超世界平均水平。20202022 年中国大陆连续三年成为全球最大的半导体设备市场。根据富创精密招股说明书的口径，工艺和结构零部件在刻蚀、薄膜沉积和晶圆检测设备中的价值量占比分别为20%、14%和 5%。根据 SEMI的预测，2023年全球半导体设备市场规模将从 2022 年的 1076 亿美元下滑 15%至 912 亿美元，我们预测 24、25 年全球半导体市场增速分别为

110、 17.5%和 20.0%，假设国内半导体设备市场占全球半导体设备市场约 1/3，则 2325 年国内半导体设备市场规模将分别为 304、357 和 429亿美元，对应国内刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测设备中工艺和结构件合计的市场规模分别为27、31 和 37 亿美元，2325 年复合增速达 15%。图表图表6666：2323-2525 年年国内国内刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测设备设备中工艺和中工艺和结构结构零部零部件市场空间复合增速达件市场空间复合增速达 1515%2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 全球半导体设备市场规模（亿美元）全球半导体设备市场规模

111、（亿美元）1026 1076 912 1072 1286 刻蚀设备在晶圆制造设备投资占比（%）22%22%22%22%22%=*全球刻蚀设备市场规模（亿美元）226 237 201 236 283 刻蚀设备中工艺和结构零部件占比（%）20%20%20%20%20%=*全球全球刻蚀设备刻蚀设备工艺和工艺和结构件市场规模（亿美元）结构件市场规模（亿美元）44 46 39 46 55 薄膜沉积设备在晶圆制造设备投资占比（%）27%27%27%27%27%=*全球薄膜沉积设备市场规模（亿美元）277 291 246 289 347 薄膜沉积设备中工艺和结构零部件占比（%）14%14%14%14%14%

112、=*全球全球薄膜沉积设备薄膜沉积设备工艺和工艺和结构件市场结构件市场规模（亿美元）规模（亿美元）39 41 34 41 49 晶圆检测设备在晶圆制造设备投资占比（%）13%13%13%13%13%=*全球晶圆检测设备市场规模（亿美元）133 140 119 139 167 晶圆检测设备中工艺和结构零部件占比（%）5%5%5%5%5%=*=*全球晶圆全球晶圆检测设备检测设备工艺和工艺和结构件市场规模（亿美元）结构件市场规模（亿美元）7 7 6 7 8=+全球上述设备工艺和结构件市场规模全球上述设备工艺和结构件市场规模(亿美元亿美元)89 94 80 93 112 中国半导体设备市场规模（亿美元）

113、中国半导体设备市场规模（亿美元）296 283 304 357 429 刻蚀设备在晶圆制造设备投资占比（%）22%22%22%22%22%=*中国刻蚀设备市场规模（亿美元）65 62 67 79 94 刻蚀设备中工艺和结构零部件占比（%）20%20%20%20%20%12%16%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20222023E半导体设备国产化率（%）行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 31 =*中国中国刻蚀设备刻蚀设备工艺和工艺和结构件市场规模（亿美元）结构件市场规模（亿美元）13 12 13 15 18 薄膜沉积设备在晶圆制造设备投资占比（%）27%27%27%27%

114、27%=*中国薄膜沉积设备市场规模（亿美元）80 76 82 96 116 薄膜沉积设备中工艺和结构零部件占比（%）14%14%14%14%14%=*中国中国薄膜沉积设备薄膜沉积设备工艺和工艺和结构件市场规模（亿美元）结构件市场规模（亿美元）11 11 11 14 16 晶圆检测设备在晶圆制造设备投资占比（%）13%13%13%13%13%=*中国晶圆检测设备市场规模（亿美元）38 37 40 46 56 晶圆检测设备中工艺和结构零部件占比（%）5%5%5%5%5%=*=*中国中国晶圆检测设备晶圆检测设备工艺和工艺和结构件市场规模（亿美元）结构件市场规模（亿美元）2 2 2 2 3=+中国上述

115、设备工艺和结构件市场规模中国上述设备工艺和结构件市场规模(亿美元亿美元)26 25 27 31 37 来源：华亚智能招股说明书，富创精密招股说明书，集微网，36 氪，SEMI，Gartner，国金证券研究所 在半导体设备精密零部件内资企业中，出现了像富创精密、新莱应材、华亚智能这些能够直接为国际半导体设备厂商制造量产产品的公司。此外，也有以向国内半导体设备厂商供货为主的先锋精科和托伦斯等。随着国内半导体市场的快速发展，国家政策重点鼓励并多方支持国内半导体及设备、材料、核心零部件产业的发展，并对产业链安全更加重视，我们看好内资的半导体精密零部件制造企业有望获得进一步发展，国内半导体设备精密零部件

116、的国产化率也将不断提升。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 32 行业行业投资评级的说明：投资评级的说明：买入：预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上；增持：预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%15%；中性：预期未来 36 个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%5%；减持：预期未来 36 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 33 特别声明：特别声明：国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告版权归“国金证券股份有限公司”（以下简称“国金证券”）所有，未经事先书面授权，任

117、何机构和个人均不得以任何方式对本报告的任何部分制作任何形式的复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过书面授权的引用、刊发，需注明出处为“国金证券股份有限公司”，且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法，故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致，国金证券不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告

118、中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，在不作事先通知的情况下，可能会随时调整，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与国金证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。本报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险，可能不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可能会受汇率影响而波动。过往的业绩并不能代表未来的表现。客户应当考虑到国金证券存在可能影响本报告客观性的利益冲突，而不应视本报告为作出投资决策的唯一因素。证券

119、研究报告是用于服务具备专业知识的投资者和投资顾问的专业产品，使用时必须经专业人士进行解读。国金证券建议获取报告人员应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。报告本身、报告中的信息或所表达意见也不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，国金证券不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。在法律允许的情况下，国金证券的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布该研究报告的人员。国金证券并不

120、因收件人收到本报告而视其为国金证券的客户。本报告对于收件人而言属高度机密，只有符合条件的收件人才能使用。根据证券期货投资者适当性管理办法，本报告仅供国金证券股份有限公司客户中风险评级高于 C3 级(含 C3 级）的投资者使用；本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要，不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略。对于本报告中提及的任何证券或金融工具，本报告的收件人须保持自身的独立判断。使用国金证券研究报告进行投资，遭受任何损失，国金证券不承担相关法律责任。若国金证券以外的任何机构或个人发送本报告，则由该机构或个人为此发送行为承担全部责任。本报告不构成国金证券向发送本报告机构或个人的收件人提供投资建议，国金证券不为此承担任何责任。此报告仅限于中国境内使用。国金证券版权所有，保留一切权利。上海上海 北京北京 深圳深圳 电话： 邮箱： 邮编：201204 地址：上海浦东新区芳甸路 1088 号 紫竹国际大厦 5 楼 电话： 邮箱： 邮编：100005 地址：北京市东城区建内大街 26 号 新闻大厦 8 层南侧 电话： 传真： 邮箱： 邮编：518000 地址：深圳市福田区金田路 2028 号皇岗商务中心 18 楼 1806