1、半导体前道量检测设备行业报告：半导体前道量检测设备行业报告：重点产品持续突破，国产替代正在加速重点产品持续突破，国产替代正在加速评级：推荐(首次覆盖)证券研究报告2024年01月18日专用设备姚健(证券分析师)杜先康(证券分析师)S0350522030001S请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2沪深300表现表现1M3M12M专用设备-5.5%-4.5%-9.1%沪深300-3.4%-11.3%-22.0%最近一年走势相关报告半导体设备行业动态研究：半导体零部件国产化加速，关注细分赛道领跑者（推荐）*专用设备*姚健，杜先康2023-12-24-23%-16%-10%-3%3%10%202

2、3/01/182023/04/182023/07/172023/10/152024/01/13专用设备沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3重点关注公司及盈利预测重点关注公司及盈利预测重点公司代码股票名称2024/01/18EPSPE投资评级股价20222023E2024E20222023E2024E300567.SZ精测电子65.450.981.081.6766.7960.6839.24未评级688361.SH中科飞测-U65.860.050.300.491317.20216.01135.21未评级688012.SH中微公司139.311.902.683.1573.3251.9

3、744.21未评级688003.SH天准科技32.100.781.081.4141.1529.7922.80未评级603283.SH赛腾股份66.661.612.393.0741.4027.8821.69未评级资料来源：Wind资讯，国海证券研究所 未评级公司盈利预测取自wind一致预期请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4核心提要核心提要u半导体量检测设备市场空间广阔半导体量检测设备市场空间广阔半导体行业需求回暖叠加中国大陆晶圆厂持续扩产，国内半导体设备市场长期有望稳健增长。质量控制贯穿晶圆制造全过程，是芯片生产良率的关键保障，先进制程将对工艺控制水平提出更高要求，量检测设备价值量有望倍

4、增。我们测算，2023/2024/2025/2026年全球半导体量检测设备市场空间分别为105/120/138/145亿美元，CAGR达11.5%，中国大陆半导体量检测设备市场空间分别为35/41/48/51亿美元，CAGR达12.8%。u多系统组合有望成为检测技术方向多系统组合有望成为检测技术方向我们测算，2022年全球光学/电子束/X光检测设备市场份额分别为74.2%/19.7%/2.2%，光学检测速度快、无接触，然而先进节点检测灵敏度有限；电子束检测精度较高，然而速率较慢、设备成本较高；随着芯片材料和结构复杂性持续提升，多系统组合有望成为检测技术方向。u近年量检测设备国产替代正在加速近年

5、量检测设备国产替代正在加速据VLSI Research、QYResearch，2020年全球半导体量检测设备行业CR5达82%，KLA历经多次并购，产品种类齐全，2020年KLA量检测设备全球市占率达51%；ASML将量检测设备与EUV系统配套，电子束检测设备竞争优势显著，据the information network，2022年ASLM电子束检测设备全球市占率达50%。目前量检测设备国产化率较低，本土主要供应商包括上海精测、中科飞测和睿励仪器，2018-2022年三家公司国内市场份额合计0.67%/0.60%/2.11%/2.38%/3.17%，地缘因素影响下，量检测设备国产替代正在加速。

6、u关注本土设备商新品突破及订单进展关注本土设备商新品突破及订单进展半导体量检测设备空间广阔，国产替代正在加速，建议关注精测电子、中科飞测、中微公司、赛腾股份、天准科技。1）精测电子：立足面板检测主业，半导体产品持续完善，明场检测设备进展领先；2）中科飞测：聚焦量检测设备近十年，纳米图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测等设备加速研发；3）中微公司：多次增资睿励仪器，量检测收入持续增长；4）赛腾股份：收购日本Optima，布局晶圆检测设备；5）天准科技：加速布局半导体领域，首台明场检测设备已交付客户试用。首次覆盖，给予半导体前道量检测设备行业“推荐”评级。u风险提示风险提示：半导体行业景气度复苏不及预期

7、；半导体设备国产替代不及预期；行业竞争加剧风险；市场空间测算偏差风险；重点关注公司业绩不及预期；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险等。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5目录目录p 1 1、量检测设备是芯片良率的关键保障、量检测设备是芯片良率的关键保障p 2 2、国内量检测设备市场有望快速发展、国内量检测设备市场有望快速发展p 3 3、KLAKLA主导全球市场，主导全球市场，ASMLASML电子束竞争优势显著电子束竞争优势显著p 4 4、国产替代正在加速，重点产品持续突破、国产替代正在加速，重点产品持续突破请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明61 1、量检测设备

8、是芯片良率的关键保障、量检测设备是芯片良率的关键保障请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明7量检测设备是芯片良率的关键保障量检测设备是芯片良率的关键保障u 根据不同工序，半导体检测分为前道量检测、后道检测及实验室检测根据不同工序，半导体检测分为前道量检测、后道检测及实验室检测，其中，前道量检测主要应用于晶圆加工环节，目前以厂内产线在线监控为主；后道检测主要应用于晶圆加工后的芯片电性测试及功能性测试，目前主要分为第三方测试和厂内产线在线监控；实验室检测主要针对失效样品进行缺陷定位和故障分析，目前主要分为第三方实验室检测和厂内自建实验室。图表1：半导体检测分类（按工序）图表2：半导体检测对比（按

9、工序）资料来源：胜科纳米招股说明书，国海证券研究所资料来源：胜科纳米招股说明书，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明8量检测设备是芯片良率的关键保障量检测设备是芯片良率的关键保障u 质量控制贯穿质量控制贯穿晶圆晶圆制造全过程，是芯片生产良率的关键保障。制造全过程，是芯片生产良率的关键保障。按Kaempf标准，晶圆缺陷可分为随机缺陷和系统缺陷，其中，随机缺陷主要由附着在晶圆表面的颗粒引起，其分布位置具有一定随机性；系统缺陷主要来自光刻掩膜和曝光工艺中的系统误差，一般出现在具有亚分辨率结构特征的区域，通常位于一片晶圆上不同芯片区域的同一位置。按缺陷表征，晶圆缺陷可分为形貌缺陷、污

10、染物和晶体缺陷，其中，形貌缺陷包括微小粗糙面、凹坑，污染物缺陷包括分子层面的有机层和无机层等污染物、原子层面的离子、重金属缺陷等，晶体缺陷包括硅原子失位/错位、非硅原子掺杂等。资料来源：The Binomial Test:A Simple Tool to Identify Process ProblemsUlrich Kaempf，国海证券研究所资料来源：基于明暗场成像的多扫描方式图案化晶圆检测技术研究陈世炜，国海证券研究所图表3：晶圆缺陷分类（按Kaempf标准）图表4：晶圆缺陷分类（按缺陷表征）请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明9量检测设备是芯片良率的关键保障量检测设备是芯片良率的关

11、键保障u 前道前道量检测设备具有两大类功能，一是确保量检测设备具有两大类功能，一是确保ICIC产线量产良率，二是定量监控生产设备产线量产良率，二是定量监控生产设备，为设备验收、维保提供依据。前道量检测设备可按基本功能、技术手段和缺陷类型等方式进行分类，本文将重点对比光学/电子束、明场/暗场、有图形/无图形等三类设备。图表5：质量控制贯穿集成电路制造全过程图表6：部分量检测设备对应工艺环节资料来源：图解入门 半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）佐藤淳一（王忆文等译），国海证券研究所资料来源：半导体制造技术夸克等，国海证券研究所注：扩散区工艺包括氧化、沉积、扩散、退火和合金请务必阅读报告附注中的风

12、险提示和免责声明10量检测设备是芯片良率的关键保障量检测设备是芯片良率的关键保障图表7：前道量检测分类资料来源：中科飞测招股说明书，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明11关键对比：光学检测目前是主要方案关键对比：光学检测目前是主要方案u 光学检测速度快、无接触，目前是主要检测技术。光学检测速度快、无接触，目前是主要检测技术。光学检测技术通过对光信号进行计算分析获得检测结果，具有速度快、无接触、易于在线集成等优势，根据中科飞测招股书，光学技术的检测速度可以较电子束技术快1000倍以上，可以应用于28nm及以下全部先进制程，在技术成熟度、通用性、可靠性等方面均已获得晶圆厂的普遍

13、认可，目前是半导体质量控制的主要检测技术，根据中科飞测招股书，2020年全球光学检测技术市场规模为57.5亿美元，在量检测设备中的市场份额为75.2%。然而，传统光学检测技术因其检测原理受限于瑞利散射，难以保证对先进节点晶圆缺陷的高灵敏度，并且其检测结果通常含有大量噪声缺陷（非杀伤性缺陷），进而干扰杀伤性缺陷的检测。图表8：标准光学显微镜缺陷检测系统图表9：28nm明场检测缺陷分布资料来源：先进节点图案化晶圆缺陷检测技术刘佳敏等，国海证券研究所资料来源：28 纳米关键工艺缺陷检测与良率提升龙吟，国海证券研究所缺陷数量缺陷数量请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明12关键对比：电子束检测适用于

14、高精度场景关键对比：电子束检测适用于高精度场景u 电子束技术检测精度较高，然而速率较慢、设备成本高。电子束技术检测精度较高，然而速率较慢、设备成本高。电子束检测技术是通过聚焦电子束至某一探测点，逐点扫描晶圆表面产生图像以获取检测结果。电子束的波长远短于光的波长，电子束显微镜分辨率更高，测量精度优于光学技术；然而测量速度慢、设备成本高，鉴于电子束检测通常接收的是入射电子激发的二次电子，无法区分具有三维特征的深度信息，因而部分检测无法采用电子束技术，主要采用光学检测技术，如三维形貌量测、光刻套刻量测和多层膜厚量测等应用。根据中科飞测招股书，2020年全球电子束检测技术市场规模为14.3亿美元，在量

15、检测设备中的市场份额为18.7%。图表10：电子束检测技术示意图图表11：光学检测技术和电子束检测技术资料来源：晶圆表面缺陷自动检测技术的研究倪天宇，国海证券研究所资料来源：集成电路制造在线光学测量检测技术：现状、挑战与发展趋势陈修国等，中科飞测招股说明书，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明13关键对比：电子束检测适用于高精度场景关键对比：电子束检测适用于高精度场景u 电子束和光学检测技术可以互补。电子束和光学检测技术可以互补。实际应用中，电子束检测技术一部分应用于研发环节，旨在检测出尽可能多的缺陷，一部分应用于关键区域抽检和复查，与光学检测技术形成互补。根据MMR，202

16、2年全球电子束检测市场中，1nm以下应用占比过半，随着先进制程、复杂器件的持续发展，电子束检测技术优势愈发明显，2022-2029年全球电子束检测市场有望快速增长，CAGR预计为19.9%，2029年市场规模有望增至25.8亿美元，届时10nm以上应用将成为电子束技术的主要市场。图表12：电子束可与光学检测技术互补图表13：全球电子束技术的应用结构资料来源：ASML，E-Beam Inspection and Metrology:Developments and Applications in Lithography Yu Cao注：以上缺陷未被任何光学检测技术识别资料来源：MMR请务必阅读报

17、告附注中的风险提示和免责声明14关键对比：多系统组合或将成为发展趋势关键对比：多系统组合或将成为发展趋势u 随着先进制程持续发展，随着先进制程持续发展，IC材料和结构复杂性持续提升，待测缺陷由表面转为三维分布、几何结构越来越复杂、尺寸逐步接材料和结构复杂性持续提升，待测缺陷由表面转为三维分布、几何结构越来越复杂、尺寸逐步接近原子级，单一缺陷检测技术越来越难以适应，多系统组合或将成为检测技术发展趋势。近原子级，单一缺陷检测技术越来越难以适应，多系统组合或将成为检测技术发展趋势。路线1-传统光学：基于明场、暗场照明的光学检测技术在技术成熟度、通用性、可靠性等维度已经得到晶圆厂的普遍认可，但检测原理

18、受限于瑞利散射，难以保证先进节点下的高灵敏度，因此不同缺陷的信噪比分析尤为重要。路线2-多电子束：多电子束成像具有较高横向分辨率，然而检测速率相比光学技术仍有量级差异，研究热点是在系统复杂性、整机成本与检测效率之间取得平衡。路线3-极短波长：例如基于极紫外和硬X射线波段的叠层衍射成像技术，有望实现对晶圆表面及亚表面缺陷的3D成像，然而目前高亮度、高相干性、高稳定性的台式极端波长光源的缺失是关键制约因素。路线4-结构光场：充分发掘光作为一种三维电磁场所具有的多维度内禀特征（除了振幅还有频率、相位、振偏态、轨道角动量等），以实现检测缺陷灵敏度的最大化。图表14：先进制程、器件结构持续发展资料来源：

19、ASML请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明15关键对比：明场系统精度高、暗场系统速度快关键对比：明场系统精度高、暗场系统速度快u 暗场系统主要收集被测物体的散射光，适用于大量晶圆的高速检测。然而，1）散射信号强度远低于入射光和反射光，噪声对检测精度影响较大，直接决定系统检测极限；2）晶圆表面并非完全光滑，微观起伏也会产生散射光（薄雾信号），进而影响检测精度。u 明场系统通过提供均匀明亮的光场，使用图像传感器收集反射光进而分析缺陷，相比暗场系统，具有检测灵敏度较高、扫描速度较慢等特征，适用于晶圆电路详细检测。u 现有技术通常只搭配明场或暗场一种系统现有技术通常只搭配明场或暗场一种系统，因为

20、无缺陷处和有缺陷处存在较大的亮度差异，通过对图形灰度值进行阈值判断实现缺陷分析，目前暗场系统占据晶圆检测设备的主要市场。图表15：明场系统和暗场系统图表16：明场/暗场系统示意图资料来源：专利之星，暗场晶圆缺陷检测系统孔径设计方法研究刘超，国海证券研究所资料来源：基于明暗场成像的多扫描方式图案化晶圆检测技术研究陈世炜，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明16关键对比：有图形检测主要采用光学技术关键对比：有图形检测主要采用光学技术u 暗场光学是无图形检测的重要手段。暗场光学是无图形检测的重要手段。无图形缺陷检测设备用于检测表面未刻蚀的晶圆，缺陷类型主要包括颗粒污染、凹坑、水印、

21、划伤、浅坑、外延堆垛、CMP突起等，主要用于：1）圆片制造领域，工艺研发中的缺陷检测、圆片出厂前的终检流程；2）芯片制造领域，来料品质检测、工艺控制（薄膜、CMP等）、圆片背面污染检测、设备洁净度监测等；3）半导体设备制造领域，工艺研发中的缺陷检测、设备的工艺品质评估等。对于裸晶圆片，晶圆上的颗粒和划痕是缺陷的主要形式，并在高频散射分量上具有高灵敏度，因此暗场显微镜等光学检测手段是重要的检测手段。u 有图形检测主要采用明场光学技术。有图形检测主要采用明场光学技术。有图形缺陷检测设备用于检测IC上的刻蚀图案，缺陷类型不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、划伤、断线、桥接等表面缺陷，也包括空洞、材料成分不

22、均匀等亚表面和内部缺陷，主要采用明场光学检测技术。由于图案的复杂性和材料的多样性，有图形缺陷检测更为复杂、更具挑战，高精密仪器、先进建模方法及图像后处理算法的重要性不断凸显。图表17：无图形/有图形晶圆图表18：无图形/有图形晶圆缺陷检测资料来源：晶圆表面缺陷自动检测技术的研究倪天宇资料来源：日立官网请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明17核心零部件国产化率有待提升核心零部件国产化率有待提升u 光源、镜头、相机等零部件国产化率有待提升。光源、镜头、相机等零部件国产化率有待提升。根据中科飞测招股说明书，公司所需原材料主要包括运动与控制系统类、光学类、电气类、机械加工件、机械标准件及其他部件，

23、核心零部件包括光源、镜头、相机、探测器、光学元件、样品台、EFEM、机械手等，其中机械手等运动与控制系统类零部件主要向日本等境外供应商采购，探测器等光学类零部件主要向德国等境外供应商采购。图表19：中科飞测主要产品的核心零部件采购情况资料来源：中科飞测公司公告（发行人及保荐机构回复意见2023/03/16），国海证券研究所 注：部分境外厂商通过境内代理公司进行销售，公司向该等代理公司进行采购 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明182 2、国内量检测设备市场有望快速发展、国内量检测设备市场有望快速发展请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明19驱动力驱动力1：全球半导体市场逐步回暖：全球半

24、导体市场逐步回暖u 2024年全球半导体市场有望加速恢复增长。年全球半导体市场有望加速恢复增长。根据SIA数据，2023年11月全球半导体行业销售额为480亿美元，同比增长5.3%，在经历连续6个月同比降幅收窄后，年内首次实现同比增长，连续9个月环比实现环比增长。根据半导体产业纵横公众号，IDC将2023年全球半导体市场规模预测值由5188亿美元上调至5265亿美元，2024E市场规模由6259亿美元上调至6328亿美元，同比增长20.2%，全球半导体市场正在逐步回暖，2024年起有望加速恢复增长，短期复苏动力主要是消费电子逐步回暖，受益于华为、苹果等新品发布后的换机热潮，长期发展动力主要是车

25、用、数据中心、工业及AI等新兴增长点。图表20：全球/中国半导体月度销售额资料来源：SIA，国海证券研究所-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%01020304050--------------072021-092

26、------092023-11全球中国yoy-全球yoy-中国十亿美元请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明20驱动力驱动力2：中国大陆晶圆厂持续扩产：中国大陆晶圆厂持续扩产u 中国大陆加强成熟制程产能投资中国大陆加强成熟制程产能投资，以中芯国际为例，中芯国际三季报将2023全年资本开支上调至75亿美元左右，同比增长约18%，2022年中国大陆12英寸晶圆产能全球占比22%，2026年预计增至25%。半导体行业需求回暖叠加中国大陆晶圆厂持续扩产

27、，国内半导体设备市场长期有望稳健增长。根据SEAJ数据，2023Q1-Q3中国大陆半导体设备销售额为244.7亿美元，同比增长11.7%，2023Q3同比增长42.2%。图表21：全球半导体设备季度销售额资料来源：wind，国海证券研究所图表22：中国大陆半导体设备季度销售额资料来源：wind，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明21驱动力驱动力3：先进制程提升设备投资需求：先进制程提升设备投资需求u 先进制程对应量检测设备价值量有望倍增。先进制程对应量检测设备价值量有望倍增。AI芯片对性能、功耗和成本等要求较高，先进制程优势显著，同时随着汽车智能化发展，MCU等传统芯片已经

28、难以满足市场需求，汽车芯片功能的逐步丰富有望助力先进制程工艺快速发展。随着芯片制程进步，设备投资成本将呈现大幅上升趋势，根据中芯国际招股说明书（2020年7月），以5nm工艺为例，其投资成本高达数百亿美元，是14nm的两倍以上，28nm的四倍左右。先进制程将对工艺控制水平提出更高要求，检测设备和量测设备价值量有望倍增。图表23：台积电晶圆制程演进图表24：全球先进制程/成熟制程图表25：每5万片晶圆产能的设备投资额资料来源：台积电官网资料来源：TrendForce集邦咨询，国海证券研究所注：统计全球TOP10晶圆厂产能资料来源：中芯国际招股说明书（2020/07），国海证券研究所请务必阅读报告

29、附注中的风险提示和免责声明22驱动力驱动力4：半导体设备国产替代正在加速：半导体设备国产替代正在加速u 国内晶圆厂加速推进设备国产化。国内晶圆厂加速推进设备国产化。根据芯谋研究公众号，2023年中国晶圆厂设备采购总额将达299亿美元，美国、日本、荷兰、中国设备商对应市场份额分别为43%、21%、19%和11%，相比2020年，我国本土设备商的销售额增长约233%，市占率增长约4pct，然而国际巨头依旧主导中国设备市场，半导体设备国产替代空间广阔。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布出口管制规则，进一步限制中国在先进计算、半导体制造领域获得或使用美国产品及技术。2023年1

30、0月7日，美国BIS对此前发布的半导体出口禁令再次升级，对于半导体制造设备，新规在受控设备清单中又新增几十个项目。中美高科技摩擦背景下，国内晶圆厂持续推进国产供应链整合，半导体设备国产替代正在加速。图表26：2020年中国晶圆厂设备采购额(亿美元)图表27：2023E中国晶圆厂设备采购额(亿美元)资料来源：芯谋研究公众号，国海证券研究所资料来源：芯谋研究公众号，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明232023年全球年全球/中国大陆量检测设备市场空间为中国大陆量检测设备市场空间为105/35亿美元亿美元u 量检测设备约占前道设备支出的量检测设备约占前道设备支出的10%10%。晶

31、圆厂的资本支出主要包括前道制造设备、后道封测设备及厂房建设，据中科飞测（2022/03），前道制造设备支出占比可达80%，质量控制设备约占前道制造设备支出的10%。根据VLSI Research、QYResearch，2020-2022年全球半导体检测与量测设备市场规模分别为76.5、105.1、126.3亿美元，CAGR为28.49%，2020年中国大陆半导体量检测设备市场规模达21亿美元，全球占比27.45%。图表28：全球/中国大陆半导体量检测设备市场空间图表29：2021年全球半导体设备价值量分布资料来源：中科飞测招股说明书，VLSI Research，QYResearch，国海证券研

32、究所资料来源：MIR 睿工业公众号，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明242023年全球年全球/中国大陆量检测设备市场空间为中国大陆量检测设备市场空间为105/35亿美元亿美元u 我们测算，2023/2024/2025/20262023/2024/2025/2026年全球半导体量检测设备市场空间分别为年全球半导体量检测设备市场空间分别为105/120/138/145105/120/138/145亿美元，亿美元，CAGRCAGR达达11.5%11.5%，2023年全球半导体量测/检测设备市场空间分别为35.1/65.7亿美元，光学/电子束/X光检测设备市场空间分别为77.3/

33、21.2/2.3亿美元。2023/2024/2025/20262023/2024/2025/2026年中国大陆半导体量检测设备市场空间分别为年中国大陆半导体量检测设备市场空间分别为35/41/48/5135/41/48/51亿美元，亿美元，CAGRCAGR达达12.8%12.8%。假设1：2023-2026年全球半导体量检测设备市场规模/半导体设备市场规模维持2022年12%。假设2：2021-2026年，量测/检测设备的市场份额维持2020年33.5%/62.6%，量测设备中，关键尺寸/套刻精度/晶圆薄膜/掩膜版/三维形貌量测设备的市场份额维持2020年18.3%/7.3%/3.5%/1.3

34、%/0.9%，检测设备中，图形晶圆/掩膜版缺陷检测/无图形晶圆设备的市场份额维持2020年31.0%/11.2%/9.7%，电子束技术的市场份额相比2020年逐年+0.5%，光学技术的市场份额相比2020年逐年-0.5%，X光技术的市场份额维持2020年2.2%。假设3：2022年中国大陆半导体设备的全球市场份额为26.3%，2020年中国大陆半导体量检测设备的全球市场份额为27.5%，假设2023-2026年中国大陆半导体设备的全球市场份额分别为33.8%/34%/34.5%/35%，2021-2026年中国大陆半导体量检测设备的全球市场份额与半导体设备一致。图表30：2020年全球半导体量

35、检测市场结构图表31：2020年全球半导体量测及检测市场重点产品资料来源：中科飞测招股书，国海证券研究所资料来源：VLSI Research，QYResearch，国海证券研究所注：晶圆薄膜量测设备包含晶圆金属薄膜量测设备、晶圆介质薄膜量测设备，关键尺寸量测设备包含电子束关键尺寸量测设备，掩膜版量测设备是指掩膜版关键尺寸量测设备，图形晶圆缺陷检测设备包含纳米图形晶圆缺陷检测设备请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明252023年全球年全球/中国大陆量检测设备市场空间为中国大陆量检测设备市场空间为105/35亿美元亿美元图表32：2020-2026E全球/中国大陆半导体量检测设备市场空间（亿美

36、元）资料来源：SEMI，VLSI Research，QYResearch，中科飞测招股书，国海证券研究所 注：2020/2021/2022/2023E/2024E全球半导体设备市场规模、2020/2021/2022年中国大陆半导体设备市场规模数据引自SEMI，2025E/2026E全球半导体设备市场规模同比增速引自QYResearch，受半导体需求不景气影响，2023年全球半导体设备市场规模同比下滑请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明263 3、KLAKLA主导全球市场，主导全球市场，ASMLASML电子束竞争优势显著电子束竞争优势显著请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明27全球：国际

37、巨头主导量检测设备市场全球：国际巨头主导量检测设备市场u 全球半导体量检测设备市场集中度较高，根据全球半导体量检测设备市场集中度较高，根据VLSI Research、QYResearch，2020年行业年行业CR5达达82%，前五大设备商均来自美国和日本，主要包括KLA、应用材料、日立等，其中KLA市占率高达51%。图表33：全球主要半导体量检测设备企业对比资料来源：wind，中科飞测招股书，VLSI Research，QYResearch，仪器信息网，国海证券研究所注：各公司营收、净利润、毛利率均为财年数据，量检测设备收入及全球市占率为2020年数据请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2

38、8KLA：历经多次并购、产品种类齐全：历经多次并购、产品种类齐全u KLAKLA历经多次并购。历经多次并购。KLA仪器和Tencor仪器分别成立于1976年、1977年，并于1997年合并成立科磊半导体（KLA-Tencor）。成立至今，科磊半导体陆续收购多家公司，目前产品线已涵盖质量控制全系列设备。图表34：KLA发展历程资料来源：KLA官网，洛杉矶时报，半导体在线，电子工程专辑，photonicsonline，electronicsweekly，vision-system，marketscreener，merge，IPIRA，electronicdesign，国海证券研究所请务必阅读报告附

39、注中的风险提示和免责声明29KLA：历经多次并购、产品种类齐全：历经多次并购、产品种类齐全u KLAKLA产品种类齐全。产品种类齐全。相比应用材料、ASML、日立等国际半导体设备巨头，KLA的前道检测产品种类最全，彰显行业主导地位。图表35：KLA前道检测产品种类齐全资料来源：seekingalpha，KLA官网，CSET，应用材料官网，日立官网，ASML官网，Onto官网，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明30KLA：2018-2022年净利润复合增速达年净利润复合增速达26%u 受终端需求下滑影响，受终端需求下滑影响，20232023前三季度前三季度KLAKLA净利润同

40、比下降净利润同比下降17%17%。2018-2022年，KLA营业收入从43.04亿美元增长至104.84亿美元，CAGR达24.93%，净利润从14.21亿美元增长至35.41亿美元，CAGR达25.64%。2023Q1-Q3，KLA实现营业收入71.85亿美元，同比下降4.2%，实现净利润21.24亿美元，同比下降17.10%，主要系终端需求下滑背景下，半导体制造商整体缩减扩产计划所致。图表36：KLA营业收入图表37：KLA净利润资料来源：wind，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明31KLA：分部门，：分部门，2023Q3半导体过程

41、控制收入同比下降半导体过程控制收入同比下降11%u 分部门看，分部门看，KLA主要有半导体过程控制、专业半导体工艺以及主要有半导体过程控制、专业半导体工艺以及PCB、显示和部件检测三大业务部门、显示和部件检测三大业务部门，2023Q3半导体过程控制实现收入21.35亿美元，同比下降11%，主要系半导体终端需求不景气，客户降低2023年度资本开支预算所致；半导体工艺实现收入1.27亿美元，同比下降1%；PCB、显示及部件检测实现收入1.36亿美元，同比下降32%，主要系终端需求疲软所致。图表38：KLA主要业务部门图表39：KLA半导体过程控制部门终端市场结构资料来源：KLA公司公告，国海证券研

42、究所注：收入及占比、毛利率均为财年数据，FY2023为CY2022Q3-CY2023Q2资料来源：KLA公司公告，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明32KLA：分产品，：分产品，2023Q3晶圆检测晶圆检测/芯片检测收入同比下降芯片检测收入同比下降8.4%/25.9%u 分产品看，分产品看，KLA KLA主要产品包括晶圆检测（仅系统）、芯片检测（仅系统）、半导体工艺（仅系统）、主要产品包括晶圆检测（仅系统）、芯片检测（仅系统）、半导体工艺（仅系统）、PCB/PCB/显示显示/器件检测器件检测（仅系统）、服务以及其他（仅系统）、服务以及其他（KLA ProKLA Pro），2

43、023Q3营业收入分别为10.1、5.4、1.1、0.7、5.6、1.0亿美元，同比-8%、-26%、-2%、-47%、6%、-10%。我们以晶圆检测（仅系统）、芯片检测（仅系统）及其他（KLA Pro）代表KLA量检测业务，2020-2023年前三季度量检测（仅系统）业务收入分别为37.3、54.4、74.1、50.1亿美元，假设KLA市占率维持2020年值50.8%（见27页），对应期间全球量检测市场规模分别为73.39、106.73、145.35、98.20亿美元，与本文第二章测算基本一致。图表40：KLA收入结构（分产品）图表41：KLA量检测业务收入资料来源：KLA公司公告，国海证券

44、研究所资料来源：KLA公司公告，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明33KLA：分产品，服务收入持续增长：分产品，服务收入持续增长u 设备装机量持续增长，服务收入平滑业绩波动、提升客户粘性。设备装机量持续增长，服务收入平滑业绩波动、提升客户粘性。相比公司产品收入近年出现波动，服务收入持续增长，主要受益于公司设备装机量持续增长，根据公司2022年6月投资者交流公告，截至2021年底，KLA设备累计装机量超过4.8万台，80%以上的出货设备仍在客户端运行，50%以上的装机设备寿命超过18年，设备全寿命期的服务收入超过初始售价。一方面，设备装机量的持续增长将拉动服务收入，平滑客户资

45、本开支变动对公司产品收入带来的负面影响。另一方面，服务业务促使公司与客户建立长期联系，随着设备运行数据的持续积累与分析，公司设备升级加速，客户需求匹配能力提升，进而拉动产品收入。图表42：KLA产品/服务收入图表43：KLA设备安装量（台）资料来源：wind，国海证券研究所资料来源：KLA公司公告请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明34KLA：分区域，中国大陆收入占比连续多年第一：分区域，中国大陆收入占比连续多年第一u 分区域看，分区域看，20232023财年（财年（2022Q3-2023Q22022Q3-2023Q2），KLAKLA主要收入来自中国大陆、中国台湾和韩国主要收入来自中国大陆

46、、中国台湾和韩国，占比分别为27.32%、23.76%、18.06%，中国大陆收入占比连续多年位居第一，FY2023中国大陆收入规模为28.67亿美元。根据KLA致股东信函（FY2023Q1），初步估计，对华出口禁令2023年预计将对公司造成6-9亿美元损失，2022Q4对公司造成直接损失约1亿美元。图表44：KLA收入结构（分区域）资料来源：wind，国海证券研究所注：财年数据，FY2023对应CY2022Q3-CY2023Q2图表45：KLA中国大陆收入变化资料来源：wind，国海证券研究所注：财年数据，FY2024Q1对应CY2023Q3请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明35ASM

47、L：2022年电子束检测设备全球市占率达年电子束检测设备全球市占率达50%u 受益受益EUVEUV光刻机垄断地位，电子束检测设备竞争优势显著。光刻机垄断地位，电子束检测设备竞争优势显著。ASML量检测产品主要包括光学和电子束两大类，其中电子束产品全球领先，根据the information network，2022年ASLM电子束检测设备全球市占率达50%。2016年，ASML通过收购HMI（全球最大电子束检测供应商）进入电子束检测市场，此后相继推出HMI eP5（OCD）、HMI eScan 600（多类缺陷）等电子束检测设备。2020年，ASML推出全球首个多电子束晶圆缺陷检测设备HMI

48、eScan 1000（9电子束），定位3nm研发应用，吞吐量相比单电子束提升600%。ASML目前垄断EUV光刻机市场，通过将其量检测设备与EUV系统配套，电子束检测设备竞争优势显著。图表46：HMI多电子束系统结构图表47：ASML多电子束系统持续迭代资料来源：ASML，E-Beam Inspection and Metrology:Developments and Applications in Lithography Yu Cao资料来源：ASML，E-Beam Inspection and Metrology:Developments and Applications in Litho

49、graphy Yu Cao请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明36ASML：2023H1量检测系统收入同比下降量检测系统收入同比下降12.12%u 20222022年年ASMLASML量检测系统收入占比为量检测系统收入占比为4.27%4.27%。2022年ASML实现收入211.73亿欧元，同比增长13.77%，其中系统销售实现收入154.30亿欧元，同比增长13.02%，量检测系统实现收入6.60亿欧元，同比增长28.40%，占系统销售收入比例为4.28%。2023H1，ASML量检测系统实现销量83台，同比下降21.70%，实现收入2.78亿欧元，同比下降12.12%。图表48：ASM

50、L收入及净利润图表49：ASML量检测系统收入图表50：ASML量检测系统销量资料来源：wind，国海证券研究所资料来源：ASML公司公告，国海证券研究所资料来源：ASML公司公告，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明374 4、国产替代正在加速，重点产品持续突破、国产替代正在加速，重点产品持续突破请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明38国内：量检测设备国产化率不足国内：量检测设备国产化率不足10%u 近年量检测设备国产化率稳步增长近年量检测设备国产化率稳步增长。中国半导体检测和量测市场中，设备国产化率较低，国际巨头处于市场主导地位，根据VSLI统计，2020年KLA市占

51、率达54.8%。国产半导体量检测设备供应商主要包括上海精测、中科飞测、上海睿励等，2022年营业收入分别为1.65、5.09、0.72亿元。按收入口径，2018-2022年三家公司国内市场份额合计为0.67%、0.60%、2.11%、2.38%、3.17%，国产化率整体呈现增长趋势。图表51：2020年中国半导体量检测设备市场格局（亿美元）图表52：2018-2022年前道量检测设备国产化率（按收入）资料来源：中科飞测招股书，国海证券研究所资料来源：wind，中科飞测招股说明书，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明39精测电子：立足面板检测主业，半导体产品持续完善精测电子：立

52、足面板检测主业，半导体产品持续完善u 立足显示检测系统，半导体全产业链布局加速。立足显示检测系统，半导体全产业链布局加速。精测电子成立于2006年，2016年成功登陆创业板，公司成立后主要经历四个发展阶段：1）2006-2014年，立足显示检测系统，打破技术垄断；2）2016-2018年，借助资本市场，实现跨越发展；3）2018-2019年，开拓半导体市场，把握新兴机遇；4）优化全产业链布局，打造未来发展新格局。图表53：精测电子发展历程资料来源：精测电子公司官网，wind，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明40精测电子：立足面板检测主业，半导体产品持续完善精测电子：立足面

53、板检测主业，半导体产品持续完善u 上海精测、武汉精鸿分别负责前道量检测和自动检测两大业务。上海精测、武汉精鸿分别负责前道量检测和自动检测两大业务。公司主要有显示面板检测、半导体检测和新能源检测三大业务，其中半导体检测业务主要由子公司上海精测、武汉精测负责。u 上海精测：设立于2018年7月，后成功引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海半导体装备产业投资基金合伙企业（有限合伙）等专业投资机构；主要聚焦半导体前道检测设备领域，子公司上海精积微在明场晶圆有图形缺陷检测设备领子公司上海精积微在明场晶圆有图形缺陷检测设备领域取得较大进展域取得较大进展，子公司武汉颐光负责高端光谱椭偏仪的研制。u

54、武汉精鸿：设立于2018年3月；主要聚焦自动化测试设备（ATE）领域，主要产品是存储芯片测试设备。图表54：股权结构（2023中报）资料来源：精测电子公司公告，wind，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明41精测电子：立足面板检测主业，半导体产品持续完善精测电子：立足面板检测主业，半导体产品持续完善u 上海精测：产品主要用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室和第三代半导体四大领域，核心产品目前已覆盖2xnm及以上制程，先进制程的膜厚产品、先进制程的膜厚产品、OCDOCD设备及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单设备及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单。u 武汉精鸿：据精测电子

55、2023年半年报，老化（Burn-in）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（晶片探测）/FT（出厂测试）产品线已取得订单并完成交付，目前正在积极争取批量订单。图表55：上海精测前道量测设备布局资料来源：精测电子公司公告请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明42精测电子：立足面板检测主业，半导体产品持续完善精测电子：立足面板检测主业，半导体产品持续完善u 面板行业处于周期底部，面板行业处于周期底部，20232023E E归母净利润归母净利润同比下降同比下降33.78%-44.82%33.78%-44.82%。受全球经济下行、消费电子市场需求疲软影响，显示面板行业仍处于周期性底部，202

56、3H1公司实现收入11.10亿元，同比增长0.46%，实现归母净利润1209.40万元，同比下降58.56%。2023H1公司显示业务实现收入7.36亿元，同比下降18.85%，半导体业务实现收入1.23亿元，同比增长79.22%，新能源业务实现收入2.34亿元，同比增长111.71%。毛利率方面，2023H1公司综合毛利率43.76%，显示、新能源、半导体毛利率分别为47.84%、27.41%、49.32%。2023H12023H1上海精测、武汉精鸿、上海精积微实现收入上海精测、武汉精鸿、上海精积微实现收入0.850.85亿元（同亿元（同比比+66.1+66.17 7%）、）、0.210.2

57、1亿元（同比亿元（同比+63.1+63.16 6%）、）、0.030.03亿元。亿元。根据公司2023年业绩预告，受面板终端需求不景气、半导体等新业务高研发投入等影响，2023年公司预计实现归母净利润1.5-1.8亿元，同比下降33.78%-44.82%。图表56：精测电子收入及归母净利润图表57：精测电子收入结构（分产品）图表58：精测电子子公司收入图表59：精测电子毛利率（分产品）资料来源：wind，精测电子公司公告，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明43中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充u 聚焦量检测设备近十年

58、，产品种类持续丰富。聚焦量检测设备近十年，产品种类持续丰富。中科飞测成立于2014年，成立至今始终专注于半导体检测和量测设备研发、生产和销售，现已推出无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备和3D曲面玻璃量测设备等多个系列产品。图表60：中科飞测发展历程图表61：股权结构图（截至20240112）资料来源：中科飞测招股说明书，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明44中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充u 管理层技术实力显著管理层技术实力显著。据中科

59、飞测招股书（2023/05），公司核心技术人员包括董事长陈鲁、首席科学家黄有为和杨乐，其中陈鲁是美国布朗大学物理学博士，曾任KLA资深科学家。公司部分员工曾于中科院微电子所和中科飞测双边任职，曾在中科院微电子所担任研究员、助理研究员或高级工程师等职务。图表62：中科飞测核心技术人员图表63：中科飞测部分员工双边任职情况资料来源：中科飞测招股说明书，国海证券研究所资料来源：中科飞测招股说明书，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明45中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充u 纳米图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测等设备加速研发。纳

60、米图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测等设备加速研发。截至2023年6月末，公司已批量出货产品线涵盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、晶圆金属薄膜量测设备和套刻精度量测设备等系列产品，同时，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备等其他系列设备。图表64：中科飞测量检测产品进展图表65：中科飞测TOP5客户资料来源：中科飞测公告，国海证券研究所资料来源：中科飞测招股说明书，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明46中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充u 高端产

61、品加速扩充。高端产品加速扩充。销量方面，公司持续丰富产品种类，拓展客户群体，2020-2022年检测设备和量测设备产销量整体呈现增长趋势。单价方面,公司持续升级产品功能，2020-2022年无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、3D曲面玻璃量测设备等产品均价呈现增长趋势。2023年公司IPO项目募资18.89亿元，其中3.08亿元用于高端半导体质量控制设备产业化项目，主要产品产能有望进一步扩充。图表66：中科飞测检测设备产销情况图表67：中科飞测量测设备产销情况图表68：中科飞测主要设备销量图表69：中科飞测主要设备均价资料来源：中科飞测招股说明书，国海证券研究所请务

62、必阅读报告附注中的风险提示和免责声明47中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充中科飞测：专注量检测设备领域，高端产品加速扩充u 20232023E E归母净利润归母净利润大幅增长。大幅增长。公司产品种类日趋丰富、客户群体持续扩大，2023H1公司实现收入3.65亿元，同比增长202.25%，实现归母净利润4593.91万元，同比增长242.88%。毛利率方面，2022公司综合毛利率48.67%，检测设备、量测设备、其他业务毛利率分别为52.63%、35.84%、46.38%。根据公司2023年业绩预告，2023年公司预计实现收入8.5-9亿元，同比增长66.92%-76.74%，预计实

63、现归母净利润1.15-1.65亿元，同比增长860.66%-1278.34%，下游客户国产替代加速背景下，公司产品种类、客户群体持续丰富，客户订单量持续增长，业绩实现快速增长。图表70：中科飞测收入及归母净利润图表71：中科飞测收入结构（分产品）图表72：中科飞测毛利率（分产品）资料来源：wind，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明48中微公司：多次增资睿励仪器，量检测收入持续增长中微公司：多次增资睿励仪器，量检测收入持续增长u 聚焦前道量检测设备，先进制程加速验证。聚焦前道量检测设备，先进制程加速验证。睿励仪器成立于2005年6月，聚焦集成电路前道检测设备研发和生产，是国

64、内少数几家进入国际领先的12英寸生产线的高端装备企业之一，是国内唯一进入某韩国领先芯片生产企业的国产集成电路设备企业。睿励仪器主营产品是光学膜厚测量设备、光学缺陷检测设备、硅片厚度及翘曲测量设备等，自主研发的12英寸光学测量设备TFX300系列产品已应用在65/55/40/28纳米芯片生产线，14纳米工艺正在验证，在3D存储芯片产线支持64层3D NAND芯片的生产，正在验证96层3D NAND芯片的量测性能。u 中微公司多次增资，目前持股中微公司多次增资，目前持股36.49%36.49%。2020年10月，中微公司以500万元的债权向睿励仪器出资；2020年12月、2022年3月，中微公司以

65、现金方式对睿励仪器增资1亿元、1.08亿元，并于2023年受让国家集成电路产业投资基金所持睿励仪器6.76%股权，目前共持有睿励仪器36.49%股权。图表73：中微公司对睿励仪器多次增资图表74：2018-2011年睿励仪器营业收入资料来源：中微公司公告，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所02,0004,0006,0008,000200212022万元请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明49赛腾股份：收购日本赛腾股份：收购日本Optima，布局晶圆检测设备，布局晶圆检测设备u 赛腾股份专注于自动化设备领域赛腾股份专注于自动化设备领域，主要产品包括自动化设

66、备、治具及相关技术服务，2022年收入占比分别为61.56%、32.83%和5.37%，下游应用主要包括消费电子、半导体及新能源汽车，2022年收入占比分别为83.69%、9.94%和6.13%。消费电子领域，主要产品为组装设备和检测设备；半导体领域，主要产品为封测设备和晶圆检测设备；新能源汽车领域，产品包括汽车发动机IMS传感器、磁铁支架传感器装配线、电机转子组装线等。图表75：赛腾股份发展历程图表76：赛腾股份营业收入及归母净利润图表77：赛腾股份收入结构（2022年）资料来源：赛腾股份招股说明书，赛腾股份官网，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研

67、究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明50赛腾股份：收购日本赛腾股份：收购日本Optima，布局晶圆检测设备，布局晶圆检测设备u 20192019年收购日本年收购日本OptimaOptima布局前道检测。布局前道检测。2018年公司收购无锡昌鼎电子有限公司，布局后道封装检测设备，主要产品包括全自动组焊线、测试编带一贯机、外观检查机、套管机和自动打标机等。2019年公司以现金方式收购日本Optima株式会67.53%股权（截至2023中报持股74.10%），布局前道检测设备，主要产品包括硅片边缘缺陷自动检测设备、晶圆片用背面检测设备、边缘/表背面复合检测设备等。公司半导体领域主要客户包括s

68、umco、SK siltron、三星、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等。图表78：optima主要产品图表79：optima及昌鼎电子营业收入资料来源：optima官网，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明51天准科技：加速布局半导体检测，首台明场设备交付客户天准科技：加速布局半导体检测，首台明场设备交付客户u 首台明场检测设备已交付客户试用。首台明场检测设备已交付客户试用。天准科技聚焦视觉装备，主要产品包括视觉量测设备、视觉检测设备、视觉制程设备和智能网联方案，下游应用涉及消费电子、光伏、汽车、PCB等领域。公司积极布局半导体领域，2021年5

69、月成功收购德国MueTec公司100%股权，积极推进MueTec产线技术升级，以覆盖55nm、28nm等工艺节点。作为对MueTec产线的补充，2021年11月公司联合设立苏州矽行半导体技术有限公司（截至2023中报持股13.72%），20232023年年8 8月苏州矽行首台半导体月苏州矽行首台半导体前道微观缺陷检测的明场检测设备前道微观缺陷检测的明场检测设备TB1000TB1000交付客户试用交付客户试用。图表80：天准科技营业收入及归母净利润图表81：天准科技收入结构（2022年）资料来源：wind，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5

70、2投资建议投资建议u 芯片良率关键保障芯片良率关键保障，国产替代正在加速国产替代正在加速。半导体行业需求回暖叠加中国大陆晶圆厂持续扩产，国内半导体设备市场长期有望稳健增长。质量控制贯穿晶圆制造全过程，是芯片生产良率的关键保障，先进制程将对工艺控制水平提出更高要求，量检测设备价值量有望倍增。目前量检测设备国产化率较低，本土主要供应商包括上海精测、中科飞测和睿励仪器，地缘因素影响下，量检测设备国产替代正在加速。u 关注本土设备商新品突破及订单进展关注本土设备商新品突破及订单进展。建议关注精测电子、中科飞测、中微公司、赛腾股份、天准科技。1）精测电子：立足面板检测主业，半导体产品持续完善，明场检测设

71、备进展领先；2）中科飞测：聚焦量检测设备近十年，纳米图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测等设备加速研发；3）中微公司：多次增资睿励仪器，量检测收入持续增长；4）赛腾股份：收购日本Optima，布局晶圆检测设备；5）天准科技：加速布局半导体领域，首台明场检测设备已交付客户试用。首次覆盖，给予半导体前道量检测设备行业“推荐”评级。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明53风险提示风险提示u 1、半导体行业景气度复苏不及预期。目前全球半导体市场处于逐步回暖阶段，2024年消费电子各类新品销售情况，以及车用、数据中心、工业及AI等新兴增长点发展情况均具有不确定性，行业景气度复苏存在不及预期风险。u 2、半

72、导体设备国产替代不及预期。目前半导体设备国产化率较低，国内设备商在原材料自主化、先进制程产品研制、客户渗透率等方面均落后国际巨头，设备是半导体产品稳定生产的重要基础，晶圆、封测等终端客户对于设备商的选择较为谨慎，半导体设备国产替代速度存在不及预期风险。u 3、行业竞争加剧风险。半导体量检测设备处于国产替代初期，国内仅少数设备商能够具备主要产品的研制能力，潜在竞争者或将通过自研、收购等方式加速布局量检测设备赛道，存在行业竞争加剧风险。u 4、市场空间测算偏差风险。文中各类量检测设备市场规模测算，存在较多假设，部分数据并非引用最新年度，市场空间测算存在偏差风险。u 5、重点关注公司业绩不及预期。u

73、 6、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明54研究小组介绍研究小组介绍姚健,杜先康,本报告中的分析师均具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立，客观的出具本报告。本报告清晰准确的反映了分析师本人的研究观点。分析师本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收取到任何形式的补偿。分析分析师承师承诺诺行业投资评级行业投资评级国海证券投资评级标准国海证券投资评级标准推荐：行业基本面向好，行业指数领先沪深300指数；中性：行业基本面稳定，行业指数跟随沪深300指数；回避：

74、行业基本面向淡，行业指数落后沪深300指数。股票投资评级股票投资评级买入：相对沪深300 指数涨幅20%以上；增持：相对沪深300 指数涨幅介于10%20%之间；中性：相对沪深300 指数涨幅介于-10%10%之间；卖出：相对沪深300 指数跌幅10%以上。机械小组介绍机械小组介绍姚健，复旦大学财务学硕士，7年证券从业经验，现任国海证券机械研究团队首席分析师，主要覆盖锂电设备、光伏设备、激光、检测检验、工业机器人、自动化、工程机械等若干领域，专注成长股挖掘。杜先康，中国人民大学金融硕士，现任国海证券机械分析师，主要覆盖光伏设备、半导体设备等领域。李亦桐，美国宾夕法尼亚大学硕士，哈尔滨工业大学学

75、士，现任国海证券机械分析师，主要覆盖通用自动化、刀具、工控等领域。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明55免责声明和风险提示免责声明和风险提示免责声明免责声明本报告的风险等级定级为R3，仅供符合国海证券股份有限公司（简称“本公司”）投资者适当性管理要求的客户（简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。客户及/或投资者应当认识到有关本报告的短信提示、电话推荐等只是研究观点的简要沟通，需以本公司的完整报告为准，本公司接受客户的后续问询。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于公开资料及合法获得的相关内部外部报告资料，本公司对这些信息的准确性及完

76、整性不作任何保证，不保证其中的信息已做最新变更，也不保证相关的建议不会发生任何变更。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。报告中的内容和意见仅供参考，在任何情况下，本报告中所表达的意见并不构成对所述证券买卖的出价和征价。本公司及其本公司员工对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓

77、范围内依法合规地履行披露义务。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前，如有需要，投资者务必向本公司或其他专业人士咨询并谨慎决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。若本公司以外的其他机构（以下简称“该机构”）发送本报告，则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投

78、资损失的书面或口头承诺均为无效。本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。风险提示风险提示本报告版权归国海证券所有。未经本公司的明确书面特别授权或协议约定，除法律规定的情况外，任何人不得对本报告的任何内容进行发布、复制、编辑、改编、转载、播放、展示或以其他任何方式非法使用本报告的部分或者全部内容，否则均构成对本公司版权的侵害，本公司有权依法追究其法律责任。郑重声明郑重声明心怀家国，洞悉四海国海研究深圳国海研究深圳深圳市福田区竹子林四路光大银行大厦28F邮编：518041电话：国海研究上海国海研究上海上海市黄浦区绿地外滩中心C1栋国海证券大厦邮编：200023电话：国海研究北京国海研究北京北京市海淀区西直门外大街168号腾达大厦25F邮编：100044电话：国海证券国海证券研究所研究所机械研究团队机械研究团队