1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 精测电子精测电子(300567 CH)面板面板+半导体半导体+新能源平台化布局领先新能源平台化布局领先 华泰研究华泰研究 首次覆盖首次覆盖 投资评级投资评级(首评首评):):买入买入 目标价目标价(人民币人民币):):100.30 2024 年 3 月 30 日中国内地 其他电子其他电子 面板检测设备龙头切入半导体、新能源设备，第二、三成长曲线见效面板检测设备龙头切入半导体、新能源设备，第二、三成长曲线见效 精测电子是国产平板显示测试设备厂龙头，2021 年在我国 Array 制程市场份额达到国产第一，Cell/M

2、odule 制程国产第二。2018 年公司拓展半导体检测设备及新能源检测设备，当前上海精测凭借其全面布局及节点先进在国产化率不足 3%的半导体量检测设备行业中处于领先地位，导入中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等客户。公司签约动力电池龙头厂商中创新航，持续扩张锂电池检测设备布局。我们看好公司从面板切入快速发展的半导体、新能源领域，预计公司 2023-2025 年收入分别为 22.8/26.6/31.4 亿元，首次覆盖精测电子给予“买入”评级，可比公司 24 年 11.6 倍 PS，考虑公司收入仍以面板为主，给予一定折价，目标价 100.3 元（24 年 10.5x PS）。半导体设备半导体

3、设备:前道产品线布局全面，先进制程持续突破，后道定位差异化前道产品线布局全面，先进制程持续突破，后道定位差异化 SEMI 预测 2024 年全球半导体设备销售额或时隔两年转降为增，较 2023年增长 4%至 1053 亿美元，检测与量测设备难度较高，2020 年国产化率约为 2%。公司产品线布局丰富，膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备已覆盖 2xnm 及以上制程，先进制程的膜厚产品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单。有图形暗场缺陷检测设备等正处于研发过程中。后道测试公司差异化布局存储测试设备填补国产空白。我们预计 2024 年本土

4、晶圆厂资本开支增长17.7%，看好公司半导体设备订单持续放量。面板检测设备：龙头厂商充分受益行业回暖及新型显示市场新需求面板检测设备：龙头厂商充分受益行业回暖及新型显示市场新需求 2023 年二季度至今面板价格有涨价趋势，需求不断释放，OLED 进入扩产周期，预计 2024 年行业回暖。公司作为国内面板检测设备的龙头，有望充分受益于 1）行业景气度回暖；2）OLED 及 Mini/Micro LED 等新型显示技术的快速迭代对检测设备的拉动作用；3）公司积极扩展 AR/VR 产业相关业务的发展，当前公司 AR/VR/MR 等头显设备配套检测已取得突破性进展；Micro-OLED、光学显示模组（

5、Eyecup）等配套检测均已收获全球顶尖客户批量订单。新能源设备：深度合作核心客户，拓展国内外新客户新能源设备：深度合作核心客户，拓展国内外新客户 公司在新能源设备领域已与锂电龙头中创新航签署战略合作伙伴协议，同时积极开拓国内外客户，GGII预计2030年我国锂电池出货量将超4TWh，22-30 年 CAGR 超过 25%，公司绑定大客户未来有望持续受益,同时公司进一步扩大中后段主要产品布局和提升智能装备的生产力，持续提高竞争力。风险提示：中美贸易摩擦升级，量检测设备行业竞争加剧。研究员 黄乐平，黄乐平，PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852

6、)3658 6000 研究员 丁宁丁宁 SAC No.S0570522120003 +(86)21 2897 2228 研究员 吕兰兰吕兰兰 SAC No.S0570523120003 +(86)21 2897 2228 基本数据基本数据 目标价(人民币)100.30 收盘价(人民币 截至 3 月 29 日)72.95 市值(人民币百万)20,291 6 个月平均日成交额(人民币百万)292.56 52 周价格范围(人民币)47.92-113.28 BVPS(人民币)12.69 股价走势图股价走势图 资料来源：Wind 经营预测指标与估值经营预测指标与估值 会计年度会计年度 2021 2022

7、 2023E 2024E 2025E 营业收入(人民币百万)2,409 2,731 2,277 2,657 3,143+/-%16.01 13.35(16.59)16.67 18.27 归属母公司净利润(人民币百万)192.29 271.83 165.62 272.86 321.17+/-%(20.94)41.36(39.07)64.76 17.70 EPS(人民币，最新摊薄)0.69 0.98 0.60 0.98 1.15 ROE(%)7.59 8.31 5.07 8.02 8.88 PE(倍)105.52 74.65 122.52 74.36 63.18 PB(倍)6.12 6.29 6.

8、14 5.80 5.43 EV EBITDA(倍)68.67 52.40 68.52 49.34 39.96 资料来源：公司公告、华泰研究预测 (26)(0)265177Mar-23Jul-23Nov-23Mar-24(%)精测电子沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2 精测电子精测电子(300567 CH)正文目录正文目录 首次覆盖精测电子给予首次覆盖精测电子给予“买入买入”评级，目标价评级，目标价 100.3 元元.3 区别于市场的观点.3 精测电子：平板显示检测设备龙头切入半导体及新能源测试领域精测电子：平板显示检测设备龙头切入半导体及新能源测试领域.

9、5 发展历程：深耕平板显示检测，加速扩展半导体、新能源检测.5 主营业务：平板显示检测行业龙头，半导体、新能源厚积薄发增长可期.5 股权结构：实际控制人持有稳定股份，积极设立子公司拓展业务.7 研发人员：核心技术人员经验丰富，团队实力背景雄厚.8 财务分析：平板显示为主要营收来源，半导体、新能源为未来增长点.9 半导体：前道布局全面技术领先，后道差异化聚焦存储检测设备半导体：前道布局全面技术领先，后道差异化聚焦存储检测设备.10 前道量检测：高价值量设备领域，国产化率仍有较高提升空间.10 量检测设备核心技术：光学检测技术占据主流，技术壁垒不断提高.11 竞争格局：美日龙头高度垄断，美国科磊一

10、超多强.13 后道测试：测试机技术壁垒高，国内厂商正逐步突破.15 后道测试聚焦芯片的功能与电参数，测试机市场份额最大.15 测试机技术壁垒高，SoC 与存储器测试机占据主要市场份额.15 国产厂商在后道检测设备已经实现从模拟类到 SoC、存储器等逐步突破.16 公司优势 1#：前道量检测布局最全面，在手订单充足，充分受益国产替代.17 公司优势 2#：后道测试差异化布局存储测试设备填补国产空白.18 平板显示：平板显示：Array 制程持续突破，终端迭代刺激检测设备需求制程持续突破，终端迭代刺激检测设备需求.19 检测设备贯穿 Array、Cell、Module 三大制程，各制程检测设备存在

11、技术和难度差异.19 下游景气度回暖，终端产品向 Mini/Micro-LED 迭代，催生更高的检测设备需求.20 国内厂商 Module/Cell 制程检测设备布局完善，Array 制程检测设备国产化率低.21 公司优势：Module/Cell 全面覆盖，Array 制程、Mini/Micro LED 成果初现.21 新能源：下游工艺升级，联手动力电池头部厂商共同发展新能源：下游工艺升级，联手动力电池头部厂商共同发展.24 下游需求广阔叠加锂电池生产工艺技术升级，检测设备面临广泛机会.24 公司优势：与中创新航达成战略合作，募投项目持续扩张产品线.25 盈利预测盈利预测.27 估值分析估值分

12、析.29 采用 PS 估值法，我们给予公司目标价 100.3 元，基于 10.5 倍 2024 年 PS.29 风险提示.29 HVhUMB9UmUdW6YhVaXkXbRbP7NpNqQmOqMfQqQmQjMqQoM9PrRxOMYtPtNNZoOsR 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。3 精测电子精测电子(300567 CH)首次覆盖首次覆盖精测电子精测电子给予“买入”评级，目标价给予“买入”评级，目标价 100.3 元元 精测电子成立于 2006 年 4 月，成立初期主营平板显示测试设备的研发、生产与销售。公司于 2016 年成功在创业板上市，初步形成“光、机

13、、电”技术一体化优势。公司具备“光、机、电、算、软”的垂直整合能力，下游客户包括京东方、华星光电、中国电子、富士康、中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、中创新航等。公司逐渐布局由海外公司占据主要市场份额的 Array 和 Cell 制程检测设备，根据 CINNO Research，2021 年公司在我国Array 制程市场份额达到国内公司第一，Cell/Module 制程市场份额仅次于华兴源创。2018 年公司设立上海精测、武汉精鸿、武汉精能横向拓展半导体检测设备及新能源检测设备的研发生产销售业务，当前核心产品逐渐取得头部客户的批量订单。上海精测产品线包括膜厚系列产品、OCD 设备、电子束

14、设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。公司于 2018 年设立全资子公司武汉精能，推出电芯化成分容制程、模组检测系统和 BMS检测系统，标志着公司凭借以往积累的技术经验进入新能源领域。2020 年公司首次依靠燃料电池锂电池检测产品获得销售收入。目前公司锂电池检测系统主要用于锂电池生产、锂电池功能性、安全性及可靠性检测，包括锂电池化成分容、锂电池组充放电检测、BMS 检测、锂电池组 EOL 检测及工况模拟检测等。我们认为精测电子的核心竞争力主要在于 1）半导体检测设备龙头，坐拥中芯国际、长江存储大客户；2）

15、面板检测业务巩固自身优势的同时 Array 制程持续突破；3）研发实力雄厚，募投项目助力工艺突破。半导体设备国产替代加速背景下，这些核心竞争力有望帮助精测电子实现营收业绩快速增长，进一步收获更大市场份额，巩固其龙头地位。区别于市场的观点区别于市场的观点 1）市场关注 2025 年及以后中国成熟制程扩产的持续性风险。我们认为当前国产厂商产能约占全球 20%,尚未实现自给自足，尤其存储领域国产化率较低，未来扩产仍是行业主流趋势。我们预测 2023 年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑 7.2%，但仍有望超过 250 亿美元，2024 年同比提升 17.7%，2025 年虽有所下滑，但仍有望保持着超

16、过 270 亿美元的高额支出。2）市场关注公司面板及新能源行业景气度具有较大不确定性风险。我们认为：公司当前半导体领域在手订单充足，未来量检测设备国产化率提升趋势明确，公司产品覆盖度不断提升，未来有望成为公司收入贡献。同时新能源绑定大客户，大客户扩产规划清晰，公司该业务有较强支撑性。3）市场关注量检测设备行业的竞争加剧风险。晶圆制造量检测细分领域较多，小型企业多以特色设备为突破口进入市场，但我们认为量检测设备市场空间广阔，当前国产化率较低，对于国产厂商的发展空间广阔。其次参考海外龙头，量检测行业细分赛道小而多的特点使并购成为做大做强的必经之路，我们认为行业后续或将出现并购整合的趋势。免责声明和

17、披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。4 精测电子精测电子(300567 CH)图表图表1：精测电子精测电子投资逻辑投资逻辑 资料来源：精测电子招股说明书，公司公告，华泰研究 领先工艺布局领先工艺布局核心竞争优势核心竞争优势半导体：前道布局全面技术领先，低国产化率带来广阔空间一流客户资源一流客户资源1平板显示：Array制程持续突破，终端迭代刺激检测设备需求2新能源：景气度上行，联手动力电池头部厂商共同发展3Micro LED/OLED微显示模组微显示模组AOI智能自动化装备智能自动化装备LCD图形信号发生器图形信号发生器OLED Demura色斑修复系统色斑修复系统动力电池智能动

18、力电池智能装备生产线装备生产线锂电池检测设备锂电池检测设备燃料电池检测设备燃料电池检测设备老化测试系统老化测试系统晶圆探测自动晶圆探测自动测试设备测试设备最终测试自动最终测试自动测试设备测试设备膜厚量测系统膜厚量测系统光学关键尺寸光学关键尺寸量测系统量测系统电 子 束 缺 陷电 子 束 缺 陷检测系统检测系统形貌量测形貌量测电子束关键尺寸电子束关键尺寸量测系统量测系统平板显示平板显示半导体半导体新能源新能源半半导导体体平平板板显显示示新新能能源源 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。5 精测电子精测电子(300567 CH)精测电子：平板显示检测设备龙头切入半导体及新能

19、源测试领域精测电子：平板显示检测设备龙头切入半导体及新能源测试领域 发展历程：深耕平板显示检测，加速扩展半导体、新能源检测发展历程：深耕平板显示检测，加速扩展半导体、新能源检测 平板显示检测龙头、横向切入半导体检测与新能源检测业务。平板显示检测龙头、横向切入半导体检测与新能源检测业务。精测电子成立于 2006 年 4月，成立初期主营平板显示测试设备的研发、生产与销售。公司于 2016 年成功在创业板上市，初步形成“光、机、电”技术一体化优势。与此同时，公司逐渐布局由海外公司占据主要市场份额的 Array 和 Cell 制程检测设备，根据 CINNO Research，2021 年公司在我国Ar

20、ray 制程市场份额达到国内公司第一，Cell/Module 制程市场份额仅次于华兴源创。2018 年公司设立上海精测、武汉精鸿、武汉精能横向拓展半导体检测设备及新能源检测设备的研发生产销售业务，当前核心产品逐渐取得头部客户的批量订单。上海精测产品线包括膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。公司具备“光、机、电、算、软”的垂直整合能力，下游客户包括京东方、华星光电、中国电子、富士康、中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、中创新航等。根据公司三季报，截止 2023 年 1

21、0 月 25 日，公司在手订单金额总计约 32.07 亿元，其中半导体领域订单约 14.89 亿元、新能源领域订单约 5.38 亿元。图表图表2：精测电子发展历程精测电子发展历程 资料来源：精测电子招股说明书，公司 2023 年三季报，华泰研究 主营业务：平板显示检测行业龙头，半导体、新能源厚积薄发增长可期主营业务：平板显示检测行业龙头，半导体、新能源厚积薄发增长可期 1）平板显示：平板显示：2023年上半年公司在平板显示检测领域实现收入7.36亿元，占比66.31%。当前公司产品线齐全，主要涵盖了 LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等各类显示器件的

22、光学、信号、电气性能等各种功能检测，形成“光、机、电、算、软”一体化的产品线，整体方案解决能力强。公司当前在Module制程上处于行业领先地位，Cell 制程产品实现了完全覆盖，并正通过技术积累涉及 Array 制程产品，部分产品初步实现批量销售。公司服务于京东方、华星光电、中国电子、天马微、富士康、明基友达等面板、模组厂商。根据公司 2023 年三季报，截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手平板显示领域订单约 11.80 亿元。平板显示：平板显示：推出检修一体化的OLED全自动工站2016年年公司在创业板上市2018年年半导体和新能源初步布局：半导体领域设立子公司武汉惊鸿和全资子公

23、司上海精测，新能源领域设立武汉精能2020年年新能源领域实现销售收入获得新能源装备领域优质客户资源2021年年半导体板块产品在国内一线客户实现批量重复订单2022年年确定公司为锂电中创新航设备的优选合作商产品有模组、面板、OLED、AOI光学检测、Touch Panel等检测系统和平板显示自动化设备半导体：半导体：开发膜厚测量、光学关键尺寸测量系统半导体：半导体：上海精测膜厚产品、WINTEST存储芯片测试设备实现小批量订单；电子显微镜设备预计2020推向市场半导体：半导体：OCD量测设备、首台半导体电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备实现交付新能源：新能源：燃料电池锂电池检测产

24、品获得收入，正在研发锂电池和交直流电源及大功率电子负载检测的技术平板显示：平板显示：有色彩分析仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR测量仪、Micro-LED微显示多功能亮色度测量仪等产品获得重复订单半导体：半导体：明场光学缺陷检测设备取得突破性订单；OCD设备获得国内一线客户验证通过；半导体硅片应力测量设备等研发认证中2006年年精测电子成立，主营平板显示检测系统的研发、生产、销售新能源：新能源：推出电芯化成分容制程、模组检测系统和BMS检测系统2019年年半导体板块实现零的突破获销售收入获得WINTEST（主营驱动芯片测试设备）60.53%的股份，上海精测成功引入专业投资机构

25、平板显示：平板显示：智能和精密光学仪器主力产品打破国外垄断；新型显示相关检测、调试设备产品Micro-OLED、光学显示模组获国际头部客户批量订单半导体：半导体：OCD获一线客户订单，半导体硅片应力测量设备取得订单并交付，明场光学缺陷检测设备取得突破订单新能源新能源：化成分容自动测试系统获得重复批量订单；切叠一体机获得批量订单平板显示：平板显示：AR/VR/MR全面布局，收获国内以及国际知名头部客户批量订单和诸多新项目机会；Micro-OLED cell检测端与全球顶尖客户取得突破性研发进展，Micro-OLED module检测端与全球顶尖客户达成相关合作协议半导体：半导体：先进制程的膜厚产

26、品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单与重复订单新能源新能源：2023年积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系2023年年半导体先进制程检测设备已取得头部客户订单与重复订单Micro-OLEDcell/module检测端与全球顶尖客户合作 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。6 精测电子精测电子(300567 CH)2）半导体：）半导体：公司半导体检测设备主要应用于前道光学和电子束技术的量检测及后道的芯片功能与电参数测试，2023 年前三季度半导体检测实现收入 2.09 亿元，占比 13.52%。公司2018 年设立子公司武汉精鸿和全资子公司上海精测，

27、分别聚焦半导体后道测试和前道量检测，正式切入半导体领域。2019 年公司实现突破获得销售收入，截至目前，公司在半导体领域的主营产品已经包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备（ATE）。上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单，公司先进制程产品订单已实现部分交货且取得重复订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。在该领域，公司的客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储等头部厂商。根据公司 2

28、023 年三季报，截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手半导体领域订单约 14.89 亿元。3）新能源：）新能源：精测电子新能源检测设备主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，主要产品为锂电池生产及检测设备。2023 年前三季度公司新能源检测产品实现收入 2.53 亿元，占比16.37%。公司于 2018 年设立全资子公司武汉精能，推出电芯化成分容制程、模组检测系统和 BMS 检测系统，标志着公司凭借以往积累的技术经验进入新能源领域。2020 年公司首次依靠燃料电池锂电池检测产品获得销售收入。目前公司锂电池检测系统主要用于锂电池生产、锂电池功能性、安全性及可靠性检测，包括锂电池化成分容、

29、锂电池组充放电检测、BMS 检测、锂电池组 EOL 检测及工况模拟检测等。在该领域，公司客户包括中创新航等，根据公司 2023 年三季报，截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手新能源领域订单约5.38 亿元。图表图表3：精测电子主营业务构成精测电子主营业务构成 领域领域 产品类型产品类型 产品用途产品用途 应用领域应用领域 平板显示（1-3Q23 收入10.52 亿元，占比 68.11%）信号检测系统 提供多种信号接口并支持通信配置，通过灵活建议的 UI 控制，为显示模组提供信号、图像、高精度电源，驱动模组在被测环境工作，便于快速检查出被测品缺陷 针对显示面板、显示模组的显示效果和电

30、气参数等进行多功能检测，适用于显示面板和模组的研发、生产、信赖性试验等环节的全面测试需求 AOI 光学检测系统 通过单个或多个高清 CCD 摄像头自动扫描被测品采集图像，运用系统软件进行图形采集识别等处理，自动检查被测品缺陷，并修复 Mura 类缺陷 可针对模组、面板、背光、OLED 显示屏的光学、图像、外观等进行多功能自动检测 OLED 调测系统 主机采用可编程逻辑阵列完成信号生成、电源管理等功能，运用系统软件灵活配置多种信号口及通道，以灵活简易的 UI 控制 OLED 调测系统，为被测品提供适配信号、微安级超高精度电源，便于快速检查出被测品缺陷，同时配备 AOI 模块及算法可实现 OLES

31、 光学自动检测 针对 OLED CELL、模组、触控效果、显示效果、电气特性进行多功能检测，适用于产品研发、生产、信赖性试验等完整测试需求 平板显示自动化设备 通过单个或多个机械模组、运动单元、控制系统及影像系统实现面板的清洁、吸附、移栽、旋转、精密定位、自动压接、点亮、检测、打标、扫码、量测、老化测试、自动包装、自动堆栈等功能 可用于平板显示生产全制程 半导体（1-3Q23 收入2.09 亿元，占比13.52%）膜厚量测系统 准确确定半导体制造工艺中的各种薄膜参数和细微变化（如膜厚、折射率、消光系数等）应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻和化学机械抛光（CMP）等工艺段的测量 光学关键尺寸量

32、测系统 可以进行显影后检查（ADI）、刻蚀后检查（AEI）等多种工艺段的二维或三维样品的线宽、侧壁角度（SWA）、高度/深度等关键尺寸（CD）特征或整体形貌测量 可测量二维多晶硅栅极刻蚀（PO）、隔离槽（STI）、隔离层（Spacer）、双重曝光（Double Patterning）或三位连接孔（VIA）、鳍式场效应晶体管（FinFET）、闪存（NAND）等多种样品 电子束缺陷检测系统 可以对光学缺陷检测设备的检测结果进行高分辨率复查、分析和分类，满满足足 2xnm 及更及更先进集成电路工艺制程先进集成电路工艺制程的需求 光学缺陷检测系统 高速检测晶圆芯片电路中的 short（短路）、open

33、（断路）、凹陷和凸起等典型制造缺陷 Memory老化（Burn-In）测试设备 高低温环境中对 Memory 芯片进行低速或高速动态老化测试，按照不同的测试 Pattern、Workload 等文件和流程，模拟终端用户的使用习惯来对芯片进行 Read、Write、Erase 等压力测试，以筛选出 fail 芯片，并保存 fail 信息以便分析定位原因，对于有些芯片还需要进行修复 Memory 晶圆探测自动 测 试 设 备（CP ATE）用于对 Memory wafer 上的芯片进行功能测试的设备，配合探针台、Probe Card 等完成自动测试 Memory 最终测试自动测试设备 用于对封装后

34、的 Memory 芯片进行功能、性能测试，配合 Handler 完成自动分选 新能源设备（1-3Q23 收入2.53 亿元，占比16.37%）锂电池检测和生产设备 主要用于锂电池生产工序中的电芯装配和检测环节，系中后段重要生产和检测设备；BMS 检测系统适用于电池管理系统（BMS）从研发、设计到生产各阶段的测试验证 资料来源：精测电子年报，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。7 精测电子精测电子(300567 CH)股权结构：实际控制人持有稳定股份，积极设立子公司拓展业务股权结构：实际控制人持有稳定股份，积极设立子公司拓展业务 截至 2023 年三季报，公司实

35、际控制人、公司董事长彭骞对公司直接控股 25.21%，此外还持有武汉精至 11.02%股份，公司副董事长陈凯持有公司股份 8.10%，其余持股股东比例较为分散，且多为证券投资基金或资产管理计划。参股控股方面，截至 2023 年 10 月 25 日，公司拥有 12 家全资子（孙）公司，15 家控股子（孙）公司，13 家参股公司以及 2 家分公司。公司主营业务广泛，包括平板显示、半导体、新能源三大领域的检测设备，在拓展和研发产品并进行销售和提供服务时，往往选择成立子公司或者收购并购的方式。在新能源领域，2018 年公司设立武汉精能开始进行新能源检测设备产品的研发，随后又设立控股子公司常州精测以进一

36、步实现资源整合；半导体领域，2018 年公司设立子公司武汉精鸿和全资子公司上海精测，分别专注于半导体后道和前道检测设备，随后公司又陆续扩展半导体业务，当前除武汉精鸿、上海精测外，公司子公司北京精测半导体、北京精亦光电、北京启示光电、深圳精积微半导体也均从事半导体检测产品业务。图表图表4：精测电子股权结构精测电子股权结构 资料来源：精测电子招股说明书，公司 2023 年三季报，华泰研究 新能源检测设备精测电子武汉精能电子加特林光学仪器武汉精鸿电子昆山精讯电子全国社保基金一零三组合1.69%1.40%1.28%65.00%100%54.55%中国工商银行股份有限公司华夏核心制造混合型证券投资基金中

37、国建设银行股份有限公司银华集成电路混合型证券投资基金1.15%招商银行股份有限公司东方阿尔法优势产业混合型发起式证券投资基金1.13%其他胡隽2.53%中国建设银行股份有限公司华夏能源革新股票型证券投资基金4.19%彭骞25.21%陈凯8.10%实际控制人实际控制人半导体自动测试设备（ATE）领域，老化（Burn-In）产品线精密光学仪器、新型显示，深耕智能和精密光学仪器领域半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、领域检测设备新能源检测设备半导体器件专用设备制造半导体和泛半导体装备、配件上海精测56.42%武汉颐光科技100%上海精积微27.22%上海精卓信息60%常州精测新能源100%

38、上海精濑电子100%上海精陆电子100%北京精测半导体100%北京精亦光电100%北京启示光电100%半导体前道设备领域深圳精积微半导体100%半导体测试系统深圳精测光电80%北京精材半导体52%半导体核心零部件1.15%中国建设银行股份有限公司南方信息创新混合型证券投资基金中国农业银行股份有限公司东方人工智能主题混合型证券投资基金52.17%免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。8 精测电子精测电子(300567 CH)研发人员：核心技术人员经验丰富，团队实力背景雄厚研发人员：核心技术人员经验丰富，团队实力背景雄厚 公司多位董事、监事、高级管理人员为公司的核心技术人员。

39、多位人员有平板显示、半导体等检测的从业经验，于武汉众友、长征火箭、上海天马微电子、武汉闪图科技等公司从事研发类工作。公司现任董事、新能源事业群总经理 Sheng Sun（孙胜）曾任职于国际头部半导体设备厂商应用材料，从事 AKT 高级工程师、技术专家、执行总监等工作，积累了扎实的技术基础和大量的行业经验。公司重视研发并积极打造优秀的研发团队，截至 2022年末，公司研发人员数量达到 692 人，较上年同比增长 30.57%，占公司员工总数 55.18%。图表图表5：精测电子核心技术人员履历精测电子核心技术人员履历 姓名姓名 职务职务 学历学历 履历履历 陈凯 副董事长 研究生（通信与信息系统专

40、业）曾任职于武汉众友科技、武汉长征火箭、武汉邮电科学研究院、武汉英泰斯特等公司从事研发工作 沈亚非 董事、副总经理 本科（电子学与信息系统专业）曾任职于武大英康集成、武汉长征火箭、烽火通信科技等公司从事硬件研发工作 刘荣华 董事、副总经理 本科（自动化专业）2006 年加入精测电子，历任公司研发工程师、项目经理、产品线经理、事业部经理，负责技术与产品的规划、研发、运营 马骏 董事、副总经理 博士研究生（凝聚态物理专业）曾任上海天马微电子有限公司技术开发部经理、研发中心副总工程师、研发中心总监、高级总监、助理总经理等 Sheng Sun（孙胜）董事、新能源事业群总经理 博士研究生（物理化学专业）

41、曾任职于美国应用材料公司显示业务子公司 AKT 高级工程师、技术专家、市场总监、执行总监，美国 SunPower 研发部设备经理、执行总监，合资公司华夏聚光（内蒙古）光伏电力有限公司总经理，东方环晟光伏（江苏）有限公司副总经理 雷新军 显示事业群副总经理、监事 硕士研究生（控制理论与控制工程专业）曾任佑图物理应用科技发展（武汉）、武汉赛林德船舶开发工程师，历任精测电子研发工程师、项目经理、产品经理、技术支持部经理、产品线负责人、产品中心副总经理 欧昌东 职工代表监事 研究生（通信与信息工程专业）曾于武汉凌特、武汉闪图科技从事 FPGA 开发工作，历任精测电子 FPGA 工程师、主管、研发部-光

42、学检测部经理，负责 AOI 与 DeMura 光学检测系统相关研发业务 杨慎东 副总经理 研究生（材料物理与化学专业）曾任友达光电（苏州）研发经理、翰博高新材料（合肥）股份有限公司研发总监 资料来源：精测电子 2022 年年报，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。9 精测电子精测电子(300567 CH)财务分析：平板显示为主要营收来源，半导体、新能源为未来增长点财务分析：平板显示为主要营收来源，半导体、新能源为未来增长点 营收方面，营收方面，2022 年公司实现营业收入 27.30 亿元，同比增长 13.33%，保持稳定增速；2023年来受终端低景气度影响，

43、公司营业收入有所下滑，2023 年前三季度实现营业收入 15.45亿元，同比下滑 15.13%。具体产品来看，平板显示占比逐渐下降，但仍是公司当前的主要收入来源，2023 年前三季度占公司总营收比例 68.11%；此外，2019 年来公司在半导体、新能源两大重点领域开始取得初步收入，2023 前三季度半导体和新能源收入占公司总收入比例分别为 13.52%和 16.37%，未来有望持续增长成为公司收入的两大发力点。盈利能力方面，盈利能力方面，2022 年公司扣非归母净利润 1.21 亿元，同比增长 3.42%；2023 年三季度公司实现归母净利润-0.45 亿元，扣非归母净利润-0.25 亿元。

44、公司近期净利润下滑的主要原因在于研发投入的持续增加以及宏观环境造成订单延后等。毛利率角度，近两年来公司毛利率稳定在 43%-44%。其中平板显示毛利率基本保持在 45%-50%的水平，2023H1 半导体设备毛利率约为 49%左右，均对公司综合毛利率有上拉作用；2023H1 新能源设备毛利率 27.41%，预计随着公司的规模效应逐渐显现，公司毛利率有望提升。图表图表6：精测电子精测电子单季度营业收入及增速单季度营业收入及增速 图表图表7：精测电子营收拆分（按产品）精测电子营收拆分（按产品）资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表8：精测电子精测电子单季度单季度归母净

45、利润归母净利润&扣非归母净利润扣非归母净利润 图表图表9：精测电子分产品毛利率精测电子分产品毛利率 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%01Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23（亿元）单季度营业收入YoY0%20%40%60%80%100%2002120222023H1显示新能源半导体其他(0.6)(0.4)(0.2)0.00.20.40.60.81.01.21.41Q21 2Q21 3Q21 4Q

46、21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23（亿元）归母净利润扣非归母净利润0%10%20%30%40%50%60%2002120222023H1综合毛利率显示半导体新能源 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。10 精测电子精测电子(300567 CH)半导体：前道布局全面技术领先，后道差异化聚焦存储检测设备半导体：前道布局全面技术领先，后道差异化聚焦存储检测设备 前道量检测：高价值量设备领域，前道量检测：高价值量设备领域，国产化率仍有较高提升空间国产化率仍有较高提升空间 量检测设备又称过程控制设备，贯穿于集成电路领域

47、生产过程的质量控制环节，是保证芯量检测设备又称过程控制设备，贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节，是保证芯片生产良品率的关键环节。片生产良品率的关键环节。根据检查对象，过程控制设备可分为量测设备和检测设备。检测设备负责检测晶圆表面或电路结构是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测设备负责量化描述晶圆电路上的结构尺寸和材料特性，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数。量检测设备深度参与各生产制造环节，设备种类繁多，行业壁垒高筑。图表图表10：半导体半导体检测和量测检测和量测设备设备 资料来源：中国集成电路检测和测试产业技术

48、创新路线图（集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟，2019 年 4 月出版），集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟，华泰研究 全球半导体量检测设备全球半导体量检测设备 2022 年年市场市场规模预计规模预计为为 92.1 亿美元亿美元，2016 至至 2022 年年 CAGR 达达11.6%，2022 年同比增长年同比增长 9.1%。随着集成电路工艺节点不断提升，晶圆投产量的提高和高精度工序将增加量检测设备的市场需求。VLSI 预测 2022 年全球半导体量检测市场规模同比增加 9.1%，高于 SEMI 预计全球半导体设备市场规模 2022 年同比增速的 5.9%，达 92.1亿美元。20

49、20 年全球量检测市场中，检测设备市场规模占 62.6%，量测设备占 33.5%，细分市场中纳米图形晶圆缺陷检测设备规模最大。据 VLSI、QY Research，2020 年，检测设备可细分为纳米图形晶圆缺陷检测设备（25%）、掩膜版缺陷检测设备（11%）和无图形晶圆缺陷检测设备（10%）等，量测设备可细分为关键尺寸量测设备（10%）、电子束关键尺寸量测设备（8%）和套刻精度量测设备（7%）等。图表图表11：全球半导体量检测设备市场规模全球半导体量检测设备市场规模 图表图表12：2020 年年量检测设备细分量检测设备细分市场市场份额份额 资料来源：VLSI Research，QY Resea

50、rch，华泰研究 资料来源：VLSI Research，QY Research，华泰研究 晶圆裸片扩散薄膜沉积光刻掩膜刻蚀离子注入CMP清洗出入厂检测无图片晶圆缺陷检测/控片污染监测表面粗糙度膜层厚度/均匀性明场图形缺陷检测宏观缺陷检测膜层反射率/折射率膜层内应力厚度/均匀性晶圆翘曲度暗场图形缺陷检测电子束图形缺陷检测套刻测量关键尺寸测量晶圆形貌测量膜厚测量注入/退火均匀性测量光刻刻蚀电镀UBM/RDL/BUMP2D/3D AOI图形缺陷检测裸片缺陷检测/控片污染检测图形关键尺寸测量台阶高度测量膜厚/折射率/应力测量洗边宽度测量探针检测晶圆切割切割道检测外观包装检测Silicon Dioxid

51、e前道制程工艺前道制程工艺先进封装工艺先进封装工艺测试工艺测试工艺 检测设备 量测设备-5%0%5%10%15%20%25%00708090200212022E（亿美元）市场规模同比增速纳米图形晶圆缺陷检测设备25%掩膜版缺陷检测设备11%X光量测设备2%关键尺寸量测设备10%掩膜版关键尺寸量测设备1%无图形晶圆缺陷检测设备10%晶圆介质薄膜量测设备3%电子束关键尺寸量测设备8%套刻精度量测设备7%三维形貌量测设备1%图形晶圆缺陷检测设备6%电子束缺陷检测设备6%电子束缺陷复查设备5%晶圆金属薄膜量测设备1%其他4%免责声明和披

52、露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。11 精测电子精测电子(300567 CH)量检测设备核心技术：量检测设备核心技术：光学检测技术占据主流，技术壁垒不断提高光学检测技术占据主流，技术壁垒不断提高 在所有半导体量检测设备中，光学检测技术占据主流地位。在所有半导体量检测设备中，光学检测技术占据主流地位。从技术原理看，量检测可分为光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术三大类，根据 VLSI Research 和 QY Research的报告，2020 年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及 X 光量测技术的设备市场份额占比分别为 75.2%、18.

53、7%及 2.2%。其中光学检测技术广泛运用于晶圆/掩模版的缺陷检测与电路/膜厚等的量测，电子束检测技术主要应用于抽检、尺寸量测与研发等环节，X 光量测技术主要用于检测特定金属成分等特定场景。据华中科技大学机械学院刘世元教授团队于 2022 年 4 月在 SEIC 发表的论文Optical wafer defect inspection at the 10 nm technology node and beyond，明/暗场成像、离焦扫描成像等多种光学检测方法可进一步提升检测精度，有望实现技术突破，对 10nm 节点及以下晶圆缺陷进行检测。1）光学检测技术基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以

54、获得检测结果。在生产过程中，可用于检测晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等问题，也可用于测量晶圆薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、表面形貌等，具备速度快、无损伤的特点。理想情况下，光学技术的检测速度可较电子束检测技术快 1,000 倍以上（电子的物理特性使得电子束技术难以在检测速度方面取得重大突破），未来有望通过提高光学分辨率、结合图像信号处理算法，进一步提高检测精度。2）电子束检测技术通过聚焦电子束扫描样片表面，可应用于部分关键区域尺寸抽检或量测等生产环节。其精度高于光学检测，但速度较慢，未来可提升检测速度、提高吞吐量，由单一电子束向多通道电子束技术发展。3）X 光量测技术利用 X 光对特定场景进行检测

55、，如特定金属成分等，具备穿透力强、无损伤的特点，目前应用场景较为局限，未来发展方向为扩大应用范围。图表图表13：量检测技术分类量检测技术分类 注：一般将 28nm 作为成熟制程和先进制程的分界线 资料来源：中科飞测招股书，Optical wafer defect inspection at the 10 nm technology node and beyondZhu J,Liu J,Xu T,et al（2022），华泰研究 光学检测技术是晶圆光学检测技术是晶圆质量控制质量控制使用的关键技术。使用的关键技术。在检测环节，光学检测技术可进一步分为无图形晶圆激光扫描检测技术、图形晶圆成像检测技术

56、和光刻掩膜版成像检测技术：1）无图形晶圆激光扫描检测技术对无电路结构的区域进行缺陷检测，运用单波长光束扫描硅片以识别、判断晶圆表面缺陷种类,应用于无图形晶圆缺陷检测设备。2）图形晶圆成像检测技术对晶圆电路结构的缺陷进行捕捉，所涉信息量与计算量皆远大于无图案技术应用于图形晶圆缺陷检测设备。光学检测技术电子束检测技术X光量测技术广泛应用于晶圆制造环节应用于研发环节、部分关键区域抽检或尺寸量测等生产环节,例如纳米量级尺度缺陷的复查、部分关键区域的表面尺度量测与抽检等主要应用于特定场景，如检测特定金属成分计算分析光信号速度快、精度高、无损伤聚焦电子束扫描样片表面精度高、速度较慢使用X光穿透力强、无损伤

57、有望通过提高光学分辨率,并结合图像信号处理算法,进一步提高检测精度有望提升检测速度,提高吞吐量,由单一电子束向多通道电子束技术发展均可应用于包含28nm及以下在内的全部先进制程。基于X光的穿透性特性,有望扩大应用场景范围有望实现10nm及以下节点晶圆缺陷检测的各类光学新方法：(a)明/暗场成像；(b)暗场成像与椭偏协同检测；(c)离焦扫描成像；(d)外延衍射相位显微成像；(e)包含逻辑芯片与存储芯片的图形化晶圆；(f)X射线叠层衍射成像；(g)太赫兹成像；(h)轨道角动量光学显微成像 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。12 精测电子精测电子(300567 CH)3）光

58、刻掩膜版成像检测技术则用于检测掩膜版缺陷，提高图形信息转移精准度，主要应用于掩模版缺陷检测设备。在量测环节，光学检测技术基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度。集成电路制造和先进封装环节中的量测主要包括三维形貌、薄膜膜厚、套刻精度、关键尺寸等，分别对晶圆电路特征图案的高度均匀性、薄膜厚度和折射率、不同层之间的光刻图案对齐误差、电路图形线宽和高度等参数进行测量，主要应用于三维形貌量测设备、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备等，以提高工艺稳定性和晶圆良品率。图表图表14：半导体光学检测的半导体光学检测的检测检测、量测、量测技术技术分类分类 资料来源：中科飞测招股说明书，华泰研究 前道制

59、程与先进封装的每个环节前道制程与先进封装的每个环节均需至少均需至少 1 类检测设备与类检测设备与 1 类量测设备类量测设备，以保证各环节与，以保证各环节与最终成品的良品率。最终成品的良品率。光刻作为整个流程中最关键的步骤，成本接近整个晶圆制造的 1/3，对工艺精度的要求极高，所需检测与量测设备达 8 种，包括无图形晶圆缺陷检测设备、纳米图形晶圆缺陷检测设备、电子束缺陷检测设备、套刻精度量测设备、晶圆介质薄膜量测设备等。其中，图形晶圆缺陷检测设备广泛参与光刻、刻蚀等 9 个环节，根据 VLSI 及 QR Research，2020 年全球市场规模为 4.8 亿美元。纳米图形晶圆缺陷检测设备销售额

60、占比最高，达 18.9 亿美元，参与光刻等 4 个环节。掩模版缺陷检测设备和掩模版关键尺寸量测设备仅参与掩膜环节，市场规模分别为 8.6 亿美元和 1.0 亿美元。无图形晶圆激光无图形晶圆激光扫描检测技术扫描检测技术通过将单波长光束照明到晶圆表面,利用大采集角度的光学系统,收集在高速移动中的晶圆表面上存在的缺陷散射光信号。通过多维度的光学模式和多通道的信号采集,实时识别晶圆表面缺陷、判别缺陷的种类,并报告缺陷的位置。图形晶圆成像图形晶圆成像检测技术检测技术通过从深紫外到可见光波段的宽光谱照明或者深紫外单波长高功率的激光照明,以高分辨率大成像视野的光学明场或暗场的成像方法,获取晶圆表面电路的图案

61、图像,实时地进行电路图案的对准、降噪和分析,以及缺陷的识别和分类,实现晶圆表面图形缺陷的捕捉光刻掩膜板成像光刻掩膜板成像检测技术检测技术针对光刻所用的掩膜板,通过宽光谱照明或者深紫外激光照明,以高分辨率大成像口径的光学成像方法,获取光刻掩膜板上的图案图像,以很高的缺陷捕获率实现缺陷的识别和判定三维形貌量测三维形貌量测在前道制程中,需在晶圆表面覆盖包括金属、绝缘体、多晶硅、氮化硅等多种材质的多层薄膜,膜厚测量环节通过精准测量每一层薄膜的厚度、折射率和反射率,并进一步分析晶圆表面薄膜膜厚的均匀性分布,从而保证晶圆的高良品率套刻精度测量通过对晶圆表面特征图案的高分辨率成像和细微差别的分析,用于电路制

62、作中不同层之间图案对图案对齐的误差测量,并将数据反馈给光刻机,帮助光刻机优化不同层之间的光刻图案对齐误差,从而避免工艺中可能出现的问题关键尺寸测量技术通过测量从晶圆表面反射的宽光谱光束的光强、偏振等参数,来测量光刻胶曝光显影、刻蚀和CMP等工艺后的晶圆电路图形的线宽、高度和侧壁角度,从而提高工艺的稳定性三维形貌测量通过宽光谱大视野的相干性测量技术,得到晶圆级别、芯片级别和关键区域电路图形的高精度三维形貌,从而测量晶圆表面的粗糙度、电路特征图案的高度均匀性等参数,从而对晶圆的良品率进行保证薄膜膜厚量测薄膜膜厚量测套刻精度量测套刻精度量测关键尺寸量测关键尺寸量测检检测测环环节节量量测测环环节节 免

63、责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。13 精测电子精测电子(300567 CH)图表图表15：检测与量测设备具体应用检测与量测设备具体应用环节环节 资料来源：VLSI Research，中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图（集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟，2019 年 4 月出版），华泰研究 集成电路工艺节点不断升级，对单一工序的良品率提出更高要求，量检测设备参与度提高。集成电路工艺节点不断升级，对单一工序的良品率提出更高要求，量检测设备参与度提高。国际主流半导体制程正从 28nm、14nm 向 10nm、7nm 发展，部分先进半导体制造厂商已实现 5nm 工

64、艺的量产及 3nm 工艺的研发。其中，28nm 工艺节点的工艺步骤有数百道工序，14nm 及以下节点的工艺步骤由于采用多层套刻技术，增加至近千道工序。根据 YOLE，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%。当工序超过 500 道时，只有保证每一道工序的良品率都超过 99.99%，最终的良品率方可超过 95%；若单道工序的良品率下降至 99.98%，最终的总良品率将下降至约 90%。因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”，市场对检测设备与量测设备的需求量也由此倍增。未来检测尺度缩小，向三维空间检测拓展未来检测尺度缩小，向三维空间检测拓展，技术壁垒提高，技术壁垒提高

65、。随集成电路器件向多层三维结构发展，缺陷检测和尺度测量逐渐从二维平面中拓展到三维空间。提高集成度和性能是集成电路不断缩小尺寸追求的目标，目前规模化生产的集成电路已达到微米级，成熟的集成芯片达到纳米级，对特征尺寸的要求不断提高。此外，由于二维集成电路存在功耗大、电荷泄漏、延时高等问题，晶圆制造逐渐转向三维集成电路，将不同功能器件与电路纵向立体集成到一个芯片中，大大加强了对电流的控制，可有效提高集成电路效能。量测与检测设备需与集成电路尺度与形态相适应，缩小检测尺度并拓展三维空间检测，对行业技术提出更高要求。竞争格局：美日龙头高度垄断，美国科磊一超多强竞争格局：美日龙头高度垄断，美国科磊一超多强 半

66、导体量检测设备市场呈现美日设备企业垄断格局半导体量检测设备市场呈现美日设备企业垄断格局，国产化提升空间广阔，国产化提升空间广阔。全球主要量检测设备厂商主要被美日厂商垄断，包括科磊半导体（50.8%）、应用材料（11.5%），日立（8.9%）、创新科技（5.6%）和雷泰光电（5.6%）等，CR5 超过 80%。其中科磊半导体占比超 50%，其产品在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领域市占率分别达到 85%、78%、72%，呈现一家独大的格局。由于量检测设备极高的技术壁垒，中国半导体量检测设备市场同样海外龙头集中，国产化率不及 3%，国内主要公司有精测电子、中科飞测、睿励科学仪器等，未

67、来将进一步促进国产化率的提升。薄膜沉积光刻掩膜刻蚀离子注入CMP清洗光刻刻蚀电镀键合掩膜版缺陷检测设备8.6无图形晶圆缺陷检测设备7.4图形晶圆缺陷检测设备4.8纳米图形晶圆缺陷检测设备18.9电子束缺陷检测设备4.4电子束缺陷复查设备3.8关键尺寸量测设备7.8电子束关键尺寸量测设备6.2套刻精度量测设备5.6晶圆介质薄膜量测设备2.3X光量测设备1.7掩膜版关键尺寸量测设备1.0三维形貌量测设备0.7晶圆金属薄膜量测设备0.42.976.576.54 48 82 27 76 67 74 45 55 55 54 4检测设备检测设备量测设备量测设备总计总计2020年市场规模2020年市场规模（

68、亿美元）（亿美元）其他设备设备名称设备名称前道制程前道制程先进封装先进封装 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。14 精测电子精测电子(300567 CH)图表图表16：全球半导体全球半导体量检测设备市场格局（量检测设备市场格局（2020 年）年）图表图表17：中国半导体中国半导体量检测设备市场格局（量检测设备市场格局（2020 年）年）资料来源：VLSI Research，QY Research，华泰研究 资料来源：中科飞测招股书，华泰研究 图表图表18：全球主要半导体全球主要半导体量检测量检测设备公司产品覆盖情况设备公司产品覆盖情况 注：蓝色方格表示设备实现产业化应

69、用，黄色方格表示设备处于研发阶段 资料来源：中科飞测招股书，华泰研究 国内重点量检测设备基本实现了国内重点量检测设备基本实现了 28nm 及以上制程及以上制程重点产品重点产品的初步覆盖，更先进工艺节点的初步覆盖，更先进工艺节点设备开始研发验证。设备开始研发验证。当前，国内重点设备量检测设备公司包括上海精测、中科飞测、睿励科学仪器、东方晶源、赛腾智能、天准科技、卓海科技、御微半导体等，除东方晶源（完成 C 轮融资）、卓海科技（IPO 终止）、御微半导体（完成 B 轮融资）外，其余公司均已完成上市。当前，这些公司覆盖无图形/有图形缺陷检测、电子束缺陷检测/复查、关键尺寸量测、套刻精度量测、膜厚量测

70、、三维形貌量测等多种设备，基本实现了 28nm 及以上制程重点量检测设备的初步覆盖，中科飞测、上海精测、睿励科学仪器等设备厂商已经开始更先进工艺节点的研发或验证。我们认为未来驱动国产量测设备产业发展的因素主要有：我们认为未来驱动国产量测设备产业发展的因素主要有：1）供应链安全需求下国产化率提高的窗口期。半导体出口管制风险提高了国产晶圆厂商对半导体供应链安全的重视成熟，提高半导体量检测设备国产化率成为当下迫切需求，客观上为国产设备厂商提供了发展契机；2）中国半导体量检测设备行业高速发展为国产企业提供了广阔市场空间。根据 VLSI Research 统计，2016 年至 2020 年中国大陆半导体

71、量检测设备市场规模年均复合增长率为31.6%，显著高于全球半导体量检测设备市场增速。未来随我国半导体产业产能持续扩张，叠加先进制程不断升级，本土企业将受益于中国半导体行业的整体发展。康特科技2.0%新星测量仪器2.6%阿斯麦5.2%雷泰光电5.6%创新科技5.6%其他7.8%日立8.9%应用材料11.5%科磊半导体50.8%科磊半导体54.80%应用材料9.00%日立7.10%其他海外厂商29.10%上海睿励0.15%上海精测0.42%中科飞测1.74%国内厂商2.31%科磊半导体应用材料日立其他海外厂商上海睿励上海精测中科飞测美国美国美国美国美国美国以色列以色列以色列以色列韩国韩国量检测设备

72、量检测设备技术技术市场规模市场规模（2020A）（2020A）上海精测上海精测中科飞测中科飞测上海睿励科上海睿励科学仪器学仪器东方晶源东方晶源科磊半导体科磊半导体应用材料应用材料创新科技创新科技新星测新星测量仪器量仪器康特科技康特科技帕克公司帕克公司0.270.740.11-92.12257.8510.055.713.211.00掩模版缺陷检测设备光学8.6无图形晶圆缺陷检测设备光学7.4图形晶圆缺陷检测设备光学4.8纳米图形晶圆缺陷检测设备光学18.9电子束缺陷检测设备电子束4.4电子束缺陷复查设备电子束3.8关键尺寸量测设备光学7.8电子束关键尺寸量测设备电子束6.2套刻精度量测设备光学5

73、.6晶圆介质薄膜量测设备光学2.3X光量测设备X光1.7掩模版关键尺寸量测设备光学1.0三维形貌量测设备光学0.7晶圆金属薄膜量测设备光学0.4其他光学2.945331146211中国中国2022公司整体营业收入（亿美元）总计 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。15 精测电子精测电子(300567 CH)后道测试：测试机技术壁垒高，国内厂商正逐步突破后道测试：测试机技术壁垒高，国内厂商正逐步突破 后道测试聚焦芯片的功能与电参数，测试机市场份额最大后道测试聚焦芯片的功能与电参数，测试机市场份额最大 后道测试关注芯片功能与性能，应用于晶圆检测和成品测试两大环节。后道测试关

74、注芯片功能与性能，应用于晶圆检测和成品测试两大环节。测试设备主要用于检测芯片的功能和性能，更多关注电信号等的检测。半导体的芯片功能性能测试主要应用于晶圆检测和成品测试两大环节，其中晶圆测试环节是指在晶圆制造流程结束、晶圆尚未进行切割封装时对于各种参数和性能的测试，在封装之前筛选出无效芯片，从而在封装阶段降低成本；成品测试是指在芯片封装结束之后对芯片功能性能的测试，从而保证出厂芯片产品的性能指标和功能达到标准。设备角度，后道测试检测设备主要包括探针台、测试机、分选机三大类。设备角度，后道测试检测设备主要包括探针台、测试机、分选机三大类。探针台可以将晶圆逐片传送至测试位置，然后将芯片 Pad 点与

75、测试机功能模块连接，并根据测试机的测试结果对芯片进行打点标记从而得到晶圆 map 图，主要用于晶圆检测环节；测试机主要负责对芯片施加输入信号、采集输出信号并判断芯片功能性能是否合规和达到要求，应用于晶圆检测和成品测试环节；分选机则与探针台功能类似，将封装完成后的芯片传送至测试位置，然后将芯片引脚与测试机功能模块链接，根据测试机结果对芯片进行标记、分选、收料等工作，与探针台应用于晶圆检测环节不同，分选机主要应用于成品测试环节。图表图表19：半导体生产线、测试流程及测试设备半导体生产线、测试流程及测试设备 资料来源：华峰测控招股书，华泰研究 测试机技术壁垒高，测试机技术壁垒高，SoC 与存储器测试

76、机占据主要市场份额与存储器测试机占据主要市场份额 SEMI预计预计2024年半导体测试设备市场回暖，年半导体测试设备市场回暖，SoC与存储器测试机占全球测试机主要份额。与存储器测试机占全球测试机主要份额。根据 SEMI 数据，2022 年半导体测试设备销售额 76 亿美元，并预计测试设备市场将经过2023 年的调整后于 2024 年出现回暖。对于不同类型的测试机而言，SoC 测试机与存储器测试机单台设备价值量显著高于其他几类设备，同时两者均应用于消费电子领域、IT 行业、通信及汽车等多个领域，对应类型的测试机具有广阔的市场空间。根据 SEMI 数据，2020年全球测试机市场中SoC测试机占据6

77、0%的市场份额，存储器测试机仅次于SoC占据21%的市场份额，两种技术难度、单台价值量高的测试机占全球测试机总份额的 81%；模拟混合测试机、RF 测试机市场份额总计约为 19%。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。16 精测电子精测电子(300567 CH)图表图表20：全球半导体全球半导体测试设备市场规模测试设备市场规模 图表图表21：2020 全球测试机细分市场份额全球测试机细分市场份额 资料来源：SEMI，华泰研究 资料来源：SEMI，华经产业研究院，华泰研究 国产厂商在后道检测设备已经实现从国产厂商在后道检测设备已经实现从模拟类到模拟类到 SoC、存储器等、存

78、储器等逐步突破逐步突破 泰瑞达、爱德万、科休半导体占据半导体测试机市场主要份额，国内市场国产厂商占比超泰瑞达、爱德万、科休半导体占据半导体测试机市场主要份额，国内市场国产厂商占比超过过 13%。根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体测试机设备主要有泰瑞达（51%）、爱德万（33%）、科休半导体（11%）三大厂商垄断，三者合计占测试机市场份额总市场的 95%左右。这三家厂商产品线齐全，客户包括 IDM、无晶圆厂、代工、OSAT 公司、大学及研究机构等，市场集中度很高。而华峰测控作为全球第四大半导体测试机供应商，占据国际市场约 3%的市场份额。在国内市场，泰瑞达、爱德万、科休总市场份额达到

79、84%，国内龙头半导体测试机厂商华峰测控、长川科技市场份额分别达到 8%和5%，国产化程度超过13%，仍有较大提升空间。图表图表22：2021 我国半导体测试机竞争格局我国半导体测试机竞争格局 资料来源：SEMI，华经产业研究院，华泰研究 国内厂商正逐步实现从模拟类测试机到国内厂商正逐步实现从模拟类测试机到 SoC、存储器等测试机的突破。、存储器等测试机的突破。随着自主可控步伐的不断加快，半导体测试领域也开始逐步实现各类产品的突破。从测试机类型角度，当前技术难度较低的模拟类测试机有最多的厂商实现布局，国产化进程最快；而技术难度很高的存储器测试机国产化程度较低，国内参与者最少。从厂商角度，当前国

80、内测试机厂商主要包括华峰测控、长川科技、精测电子、华兴源创、联动科技等，这些厂商均已实现了 1-2种类型的设备研发生产，其中精测电子聚焦存储芯片测试设备。-20%-10%0%10%20%30%40%00708090200222023E2024E（亿美元）市场规模同比增速SoC测试机60%存储器测试机21%模拟混合测试机15%RF测试机4%39%37%8%8%5%3%泰瑞达爱德万科休华峰测控长川科技其他 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。17 精测电子精测电子(300567 CH)公司优势公司优势 1#：前道量检测布局前道量检

81、测布局最最全面，全面，在手订单充足，充分受益国产替代在手订单充足，充分受益国产替代 公司半导体领域产品覆盖全面，收入水平不断提升。公司半导体领域产品覆盖全面，收入水平不断提升。精测电子于 2018 年开始通过设立子公司或收购并购等方式横向扩展半导体领域，2018 年设立上海精测专注于半导体前道量检测；公司在半导体检测领域产品丰富，前道量检测设备覆盖光学检测和电子束检测两大技术，产品包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统（OCD）、明场光学缺陷检测设备、电子束缺陷检测系统等。2018 年以来，公司的研发能力和收入水平不断提升，2023 年前三季度公司在整个半导体板块实现销售收入 2.09 亿元，

82、同比增长 86.10%，截止 2023 年 10 月 25日，公司半导体领域在手订单约 14.89 亿元，服务客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等。前道量检测前道量检测覆盖覆盖光学检测与电子束检测两大技术光学检测与电子束检测两大技术，产品布局持续突破，产品布局持续突破。在半导体前道量检测领域，公司产品已经覆盖了光学检测（膜厚量测、OCD、明场光学缺陷检测设备、硅片应力测量设备）与电子束检测（电子束缺陷复检设备）两大技术，设备用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。根据 VSLI Research 与 QY Research 2020年数据及中科飞测招股说

83、明书，公司当前覆盖产品市场规模累计达到 23.5 亿美元，仍面临广阔的市场空间。当前，多数设备的工艺制程已经达到 2xnm，其中膜厚产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单，半导体硅片应力测量设备取得客户重复订单，明场光学缺陷检测设备完成首台交付，并取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。图表图表23：公司前道公司前道量检测产品布局情况量检测产品布局情况 资料来源：精测电子 2023 年半年度报告，华泰研究 技术角度，公司在技术角度，公司在 OCD、电子束设备方面优势明显。、电子束设备方面优势明显。膜厚设备和 OCD 设

84、备是公司于 2019年最早研发成功并于 2020 年最早取得交付的设备，市场竞争力较强。OCD 设备方面，公司以椭圆偏振技术为核心，并自主研发了针对集成电路微细结构及变化的 OCD 测量、基于深度学习的 OCD 人机交互三维半导体结构建模软件等技术；电子束设备方面，公司自主研发了半导体制程工艺缺陷全自动检测、晶圆缺陷自动识别与分类等技术，填补了国内空白，竞争优势明显。根据 2023 年三季报，目前公司核心产品已覆盖 2xnm 及以上制程，膜厚产品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程订单，公司先进制程产品订单已实现部分交货且取得重复订单。图表图表24：2023 年公司日常经营性重大

85、合同公告年公司日常经营性重大合同公告 公告日期公告日期 合同金额合同金额 2023/10/8 上海精测 2023/3/5-2023/10/8 向客户出售多台半导体前道量检测设备等，累计金额 3.08 亿元 2023/10/22 上海精测拟向客户出售拟向客户出售多台半导体前道量测设备等 1989 万美元（未税价格，按照近期汇率折合人民币约 1.43 亿元）资料来源：公司公告，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。18 精测电子精测电子(300567 CH)未来有望充分受益于国产下游客户扩产。未来有望充分受益于国产下游客户扩产。2022 年 10 月 7 日美国商务

86、部宣布限制中国进口可用于加工14/16nm及以下逻辑芯片、18nm及以下的DRAM芯片和128层及以上的NAND芯片的设备，日本及荷兰亦相继出台相关设备出口政策。受此影响各类厂商正积极进行国产设备导入及验证，未来国产替代空间广阔。根据各公司公开披露数据，2023 年，根据中芯国际及华虹业绩说明会，中芯国际仍保持相同资本开支强度，华虹因周期下行原因略有下滑，同时由于美国出口管制影响，长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍，并可能推迟部分产线的建设，我们预计国内内资晶圆厂/IDM/存储厂 2023 年资本开支略有下滑，但随着下游景气度恢复以及国产设备顺利导入，我们预测2024年中国大陆内资晶圆厂/

87、IDM/存储厂资本开支同比提升 17.7%。图表图表25：中国内资晶圆厂中国内资晶圆厂/IDM/存储厂存储厂 2017-2025E 资本开支资本开支 资料来源：SEMI，各公司公告，华泰研究预测 公司优势公司优势 2#：后道测试差异化布局存储测试设备填补国产空白：后道测试差异化布局存储测试设备填补国产空白 后道测试领域，公司聚焦存储芯片测试机，在老化产品线和后道测试领域，公司聚焦存储芯片测试机，在老化产品线和模拟模拟芯片测试也有产品推出。芯片测试也有产品推出。当前，武汉精鸿和 WINTEST 是精测电子中聚焦半导体后道测试的两大子公司，其中武汉精鸿于 2018 年公司与韩国 IT&T 合资设立

88、，WINTEST 于 2019 年被精测电子投资控股。根据 IT&T与WINTEST 业务差异与优势，精测电子目前形成了在存储芯片测试及老化产品线、以及模拟芯片测试两大领域的布局，并以存储芯片测试机为最主要业务。1）存储芯片测试及老化产品线：凭借韩国 IT&T 在半导体在存储领域的多年经验，武汉精鸿已经实现了存储芯片测试机的国产化；此外也研发推出了存储芯片老化测试设备，以在检测组件的早期故障并减少使用时出现缺陷和故障的可能性；2）模拟芯片测试：2019 年公司收购日本 WINTEST，WINTEST 主要产品为 LCD/OLED驱动芯片测试机、CMOS 传感器芯片测试机、逻辑芯片测试机、模拟和

89、数字混合信号芯片测试机等，其中 LCD/OLED 驱动器芯片和 CMOS 图像传感器芯片的测试设备和泰瑞达、爱德万等大厂商相比，在性能上和性价比上都具有竞争力。公司通过收购 WINTEST，引进先进技术节约研发周期的同时也起到对 ATE 领域已有产品（存储芯片）的补充作用，有利于公司迅速占领国内市场。当前公司在模拟芯片测试领域的主要产品为驱动芯片测试机。后道测试产品填补国内空白，各产品均有订单突破。后道测试产品填补国内空白，各产品均有订单突破。根据 SEMI 数据，2020 年存储芯片测试机市场占测试机市场总份额比例的 21%，同时由于存储芯片测试机技术难度高，国内存储芯片测试少有发展成熟的厂

90、商，其中 ATE 龙头厂商华峰测控也仍在自研进程当中。公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。模拟芯片测试领域，目前公司主攻 LCD/OLED 驱动测试机，2019年及 2020 年开始，凭借 WINTEST 的产品和技术积累，公司已经实现批量订单。-40%-20%0%20%40%60%80%100%05,00010,00015,00020

91、,00025,00030,00035,00020020202120222023E2024E2025E(百万美元)本土厂商资本开支YOY 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。19 精测电子精测电子(300567 CH)平板显示：平板显示：Array 制程持续突破，终端迭代刺激检测设备需求制程持续突破，终端迭代刺激检测设备需求 检测设备贯穿检测设备贯穿 Array、Cell、Module 三大制程，各制程检测设备存在技术和难度差异三大制程，各制程检测设备存在技术和难度差异 显示面板出货量稳步提升，显示面板出货量稳步提升，中国大陆是中国大陆是全球平板显示

92、行业投资的主要地区全球平板显示行业投资的主要地区。近年来，受各国消费电子产业持续增长的影响，全球面板显示检测产业保持稳定增长。中国大陆在 2011年以后开始成为全球平板显示行业投资的主要地区，而韩国、台湾等地区则均放缓了投资。其中中国大陆的投资主要来自京东方、天马、华星光电等中国平板显示厂商，以及三星、友达、富士康等韩国和台湾地区厂商在中国大陆的模组生产线投资。根据 Frost&Sullivan数据，2020 年我国显示面板出货量已从 2016 年的 4350 万平方米增长至 2020 年的 9110万平方米，并预计 2025 出货量达到 12120 万平方米，2021-2025CAGR5.8

93、8%。LTPS、OLED 等新型显示技术需求增加拉动显示设备需求。等新型显示技术需求增加拉动显示设备需求。受工艺成熟度较差、良品率较低、设备购置成本较高等因素影响，目前新建 OLED 生产线投资成本高于新建同世代TFT-LCD 生产线。平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测，是保障平板显示器件生产良率的关键环节，LTPS、OLED 等新显示技术应用将会扩大平板显示检测设备的市场需求。根据 CINNOResearch 数据，2021 年我国大陆新型显示行业检测设备规模为 59 亿元，随后将进入 TFT-LCD、AMOLED

94、 等工厂的集中建设期，2024 年检测设备市场规模有望达到 92亿元，CAGR15.96%，增速显著高于显示面板行业整体增速。图表图表26：国国内显示面板出内显示面板出货量货量 图表图表27：中国大陆新型显示行业检测设备市场规模中国大陆新型显示行业检测设备市场规模 资料来源：Frost&Sullivan，华泰研究 资料来源：CINNO Research，华泰研究 面板面板生产工艺分为生产工艺分为 Array 制程、制程、Cell 制程和制程和 Module 制程，制程，检测设备贯穿生产全流程检测设备贯穿生产全流程。在面板生产过程中，前段 Array 制程的主要目的是在玻璃基板上形成已经设计好的

95、 ITO 电极图形，主要包括薄膜沉积、光刻、刻蚀、剥离等工序；中段 Cell 制程的主要目的是在玻璃基板的基础上形成液晶面板，主要包括配向膜、液晶注入、真空贴合、盒分割、贴偏光板等工艺；后段 Module 制程的主要目的是完成模组组装，把面板与外部驱动芯片、信号基板连接，组装背光源和防护罩，检测后形成最终的模组产品。在生产过程中，平板显示检测设备在监控工艺的可行性、稳定性的同时还对保证产品的良率至关重要。0204060800192020 2021E2022E2023E2024E2025E（百万平方米）LCD显示面板OLED显示面板 免责声明和披露以及

96、分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。20 精测电子精测电子(300567 CH)图表图表28：平板显示生产工艺及检测设备平板显示生产工艺及检测设备 资料来源：精测电子招股书，华泰研究 面板检测设备技术壁垒高，面板检测设备技术壁垒高，Array 检测设备检测设备难度最大难度最大。其中 Array 制程聚焦基于光学、电学原理对于玻璃基板、偏光片的检测；Cell 制程基于电学原理对面板进行检测；Module 制程检测设备使用电讯技术检测面板、模组的相关性能。从技术难度来说，面板检测设备涉及到光学、自动化控制以及电讯技术等多方面，涵盖电路优化设计、精密光学、集成控制与信息处理等多个领域，技术门槛

97、较高。其中 Array 制程的检测设备涉及到多项检测技术和检测内容，技术难度最高；Cell 制程检测设备技术难度适中；而 Module 制程的检测设备技术难度最低。图表图表29：根据所处制程分类的面板检测设备根据所处制程分类的面板检测设备 工艺制程工艺制程 检测原理（技术）检测原理（技术）检测对象检测对象 检测设备检测设备 技术难度技术难度 Array 制程（玻璃基板的生产加工）光学、电学原理 玻璃基板、偏光片 Array 测试机、CF 测试机、AOI 光学检测系统（孔区、彩虹纹、裂纹、气泡）、PS 检测系统、CF 阶差系统、Total Pitch 检测系统 难度最高难度最高 Cell 制程（

98、在玻璃基板的基础上形成液晶面板）电学原理 面板 AOI 光学检测系统（自动画面检查）、亮点检测系统、配向检测系统 难度中等难度中等 Module 制程（对面板加装驱动芯片、信号基板、背光源和防护罩等组件）电讯技术 面板、模组 点灯检测系统、老化检测系统、AOI 自动背光检查 难度最低难度最低 资料来源：精测电子招股书，精测电子官网，华泰研究 下游景气度回暖，终端产品向下游景气度回暖，终端产品向 Mini/Micro-LED 迭代，催生更高的检测设备需求迭代，催生更高的检测设备需求 面板景气度回暖，行业龙头扩产提高需求。面板景气度回暖，行业龙头扩产提高需求。2023 年二季度至今面板价格有涨价趋

99、势，需求不断释放，OLED 进入扩产周期，预计 2024 年行业回暖，景气度上行。2023 年 11 月 28日，为建设全球首批高世代 AMOLED 半导体显示生产线，抢占高世代 AMOLED 半导体显示“蓝海”，京东方宣布拟投资建设第 8.6 代 AMOLED 生产线项目，预计 2027 年投产。新产线将以 HybridOLED（使用玻璃为基底，结合 TFE 柔性封装技术）为主，同时兼容柔性 OLED，使产品具有更低功耗和更长的寿命及更好的画质效果。根据京东方公告，该项目总投资 630 亿元，项目建设周期约 34 个月，其中设备投资约占 6 成以上。面板景气度回暖和京东方等行业龙头的扩产行为

100、将催生上游检测设备的更多需求。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。21 精测电子精测电子(300567 CH)下游终端产品迭代带动更高的检测设备需求。下游终端产品迭代带动更高的检测设备需求。下游终端产品由 LCD 发展至 OLED 并继续向Mini/Micro-LED 迭代，呈现更高的解析度、刷新率和信号传输速度，对检测设备提出了更高的要求：1）更高的技术性能需要更加精确的模拟量输出和检测精度；2）新型显示器件如 Mini/Micro-LED 相较于传统器件而言生产过程中制程工艺更加复杂，要求更多的检测设备；同时显示器件生产成本更高，对于良率的要求也更加严格；3）Min

101、i/Micro-LED 已经实现了纳米级的像素点距离，同时采用硅基工艺，使得检测设备难度向半导体检测靠拢，显示晶圆在生产中后段封装为显示模组前的检测变得至关重要。根据高工 LED 不完全统计，2022 年投向 Mini/Micro LED 等领域新增投资超过了 700 亿元人民币,搭载 Mini LED 背光的终端新品超过了 100 余款，远远超过了 2021 年全年的数量。国内厂商国内厂商 Module/Cell 制程检测设制程检测设备布局完善，备布局完善，Array 制程检测设备国产化率低制程检测设备国产化率低 Array 制程检测设备国产化率低，制程检测设备国产化率低，Mudule/Ce

102、ll 制程检测设备国产化率高。制程检测设备国产化率高。平板显示 Cell和 Module 制程检测技术难度较低，设备国产化程度高：根据 CINNO Research 数据，2021年我国大陆 AMOLED 行业 Cell/Module 国产检测设备销售额占比超过 80%，其中华兴源创（32%），精测电子（23%）、精智达（13%）居前三，CR3 达到 68%，市场集中度较高。而 Array 制程检测难度更加接近半导体检测，难度更高，国内检测设备当前仍以海外厂商为主：根据 CINNO Research 数据，2021 年我国大陆 AMOLED 行业 Array 检测设备以海外龙头为主，其中 HB

103、 Tech（21%）、Yang Electronic（15%）、DIT（10%）三大厂商销售额占比累计 46%；与之相对，国内设备销售额占比仅为 8%，其中精测电子以 3%的份额居国内厂商榜首。图表图表30：2021 我国大陆我国大陆 AMOLED 行业行业 Array 检测设备商销售额占比检测设备商销售额占比 图表图表31：2021 我国大陆我国大陆 AMOLED Cell/Module 检测设备商份额检测设备商份额 资料来源：CINNO Research，华泰研究 资料来源：CINNO Research，华泰研究 公司优势：公司优势：Module/Cell 全面覆盖，全面覆盖，Array

104、制程、制程、Mini/Micro LED 成果初现成果初现 公司公司检测设备检测设备完全覆盖完全覆盖 Module/Cell 制程，制程，Array 制程制程设备设备取得初步突破。取得初步突破。公司自成立以来深耕平板显示检测业务，成立之初深耕电讯技术的信号检测，至今公司已经具备“光、机、电、算、软”的垂直整合能力，也是行业内率先具备 8k4k 模组检测能力的企业。当前，公司平板显示检测设备包括覆盖信号检测系统、OLED 调测系统、AOI 光学检测系统、平板显示自动化设备，全面覆盖技术难度较低的 Module/Cell 制程。根据 CINNO Research数据，2021 年精测电子在我国大陆

105、 Module/Cell 制程检测设备的市场份额达 23%，其中信号发生器份额领先所有本土厂商。此外，公司不断加大难度更高的 Array 制程检测设备的研发，已有部分产品实现批量销售，2021 年公司在我国大陆 Array 制程检测设备的市场份额达 3%，是份额最多的本土厂商。21%15%10%6%4%4%4%3%5%28%HB TechYang ElectronicDITOrbotechV-TechThermo FisherKeysight精测电子其他（境内）其他（境外）32%23%13%10%4%8%10%华兴源创精测电子精智达凌云光ANI其他（境内）其他（境外）免责声明和披露以及分析师声

106、明是报告的一部分，请务必一起阅读。22 精测电子精测电子(300567 CH)图表图表32：精测电子平板显示检测部分产品布局精测电子平板显示检测部分产品布局 资料来源：精测电子年报，精测电子官网，华泰研究 光学检测领域投入成果显现，光学检测领域投入成果显现，Mini/Micro LED 产品获全球顶尖客户批量订单产品获全球顶尖客户批量订单。随着终端市场向 Mini/Micro-LED 不断发展迭代，公司不断加强相关领域布局。当前，公司在光学检测领域的研发投入已初现成果，检测设备有 AOI 设备、点灯检测设备、玻璃基线路检测设备、芯片外观检测设备、NED 检测设备等，可以进行 Mura 修复、画

107、面检测、点灯检测、外观检测、以及 AR/VR 产品检测等。根据 23 年中报，公司主力产品色彩分析仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR 测量仪等已开始打破国外垄断，获得客户重复批量订单；Micro-OLED Cell 端与全球顶尖客户取得突破性研发进展，成为国内首屈一指的方案提供商；Micro-OLED Module 端与全球顶尖客户达成相关合作协议，项目进展顺利；Micro-OLED、光学显示模组（Eyecup）等配套检测均已收获全球顶尖客户批量订单，并完成部分交付。图表图表33：公公司司 Mini/Micro 检测设备检测设备 设备名称设备名称 设备描述设备描述 应用领域应

108、用领域 Micro LED/OLED 微显示模组 AOI 基于光学，电测，软体，算法，机构五大模块，结合 Micro LED/OLED 像素极小、亮度高、PPI 高的产品特性，搭配自主研发的检测算法，实现亚像素级缺实现亚像素级缺陷检测和亮度、色度测量（误差小于陷检测和亮度、色度测量（误差小于 3%）。创造性将 DeMura 修复和 AOI 检测合并一站式完成，降低了机构复杂度，满足了高效的生产需求 主要应用于 Micro LED 或 Micro OLED 单片微型显示器的Mura修复和画面检测及AA区外观检测 Mini LED 点灯检测设备 使用成熟稳定的光学环境，基于深度学习的 AI 算法；

109、支持多工位独立完成测试，优化曝光时间，最优化设备 TT；搭载优秀的防震平台，保证精度和多种场景使用；支持模拟图、真图的调取和上 应用于 Mini LED 点亮状态下亮度、色度、色温、波长等测量及均一性优化处理 晶圆探针台点灯 AOI 使用自主研发JI-IYM-S 系列光谱分光式成像亮度计搭配 TEL P8/P12探针台，集成 ATE 测试和 AOI 检测功能的检测一体设备，减少了分步作业对产品的二次污染，在提高检测效率的同时，也提高了检测的稳定性，减少了外界影响对产品造成的不良 应用于 4/8/12 寸 Micro LED/OLED 晶圆点灯 AOI检测 Mini LED 芯片外观检测设备 可

110、以检测的缺陷包括：电极脱落、电极脏污、针痕偏、金属残留、背镀不良、发光区脏污、崩角、双晶、扩展条断、刮伤、圈状外延缺陷、ESD 爆点、电极刮伤、电极黑点异常等 用于 GaN,GaAs LED 晶圆的外观检测 墨色分选检测设备 可进行颜色、亮度、均一性测量，也可应用于屏体、非发光体、印刷、染料等行业，采用高精度光学器件，对 Mini LED 直显小样片进行墨色量化，对表面墨色有效区分 应用于 Mini LED 直显显示领域 Mini LED 玻璃基线路检测设备 主要包括线路刮伤、异物、异色、基板崩角、翘曲、基板测电路异常 应用于玻璃基线路检查 NED 检测设备 采用 NED 镜头+色度计+光谱仪

111、实现绝对亮色度测量，可以同时进行亮暗点 AOI检测+光学性能检测 应用于 VR 终端产品实验室开发及生产应用过程中的检测 资料来源：精测电子官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。23 精测电子精测电子(300567 CH)持续募投完善持续募投完善 Mini/Micro LED 检测设备布局。检测设备布局。2021 年和公司募投 3 亿元用于 Mini/Micro LED 光学检测设备的研发，2023 年 3 月公司再次发行可转债募集 12.76 亿元，其中 4.85亿元用于“高端检测用电子检测系统研发及产业化项目”，项目聚焦于电子检测领域，将帮助公司实现光

112、、电等多领域的全方位产品布局。同时，下游重要终端厂商苹果于 2023 年 6月发布首款 MR Vision Pro，使用了更加先进的 Micro-OLED 技术。精测电子服务于苹果最大供应商富士康，有望在苹果终端 MR 产品的拉动之下，实现 Mini/Micro LED 检测设备的持续突破。图表图表34：2023 年年 3 月公司可转债募投项目资金情况月公司可转债募投项目资金情况 项目名称项目名称 项目投资金额（万元）项目投资金额（万元）募集资金拟投入金额（万元）募集资金拟投入金额（万元）高端检测用电子检测系统研发及产业化项目 67645.28 48500.00 精测新能源智能装备生产项目 6

113、6978.31 53000.00 补充流动资金 26100.00 26100.00 合计 160723.59 127600.00 资料来源：精测电子公告，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。24 精测电子精测电子(300567 CH)新能源：下游工艺升级，联手动力电池头部厂商共同发展新能源：下游工艺升级，联手动力电池头部厂商共同发展 下游需求广阔叠加锂电池生产工艺技术升级，检测设备面临广泛机会下游需求广阔叠加锂电池生产工艺技术升级，检测设备面临广泛机会 锂电池生产工艺包括前段、中段、后段三个工序锂电池生产工艺包括前段、中段、后段三个工序，检测设备应用广泛，检测

114、设备应用广泛。在锂电池的生产工艺中，前段工序将原材料加工为极片，包括搅拌、涂布、辊压、分切、制片等环节；中段工序的主要目的是电芯装配，即将极片加工为未激活的电芯，包括模切 ss、叠片/卷绕、外壳焊接、注液、封口等环节；后段工序的主要目的是激活电芯并使其成为成品电池包，包括化成、分容检测、组装 Pack 等环节。在此生产过程中，需要对锂电池进行一致性、功能性、安全性、可靠性、工况模拟检测，涉及测控技术、能量变换技术、功率变换技术、系统集成及制程工艺等。根据检测工序，锂电池检测设备可分为电芯分选检测、充放电检测、保护板检测、线束检测、BMS 检测、模组 EOL 检测、工况模拟检测等系统。图表图表3

115、5：锂电池生产工艺锂电池生产工艺 资料来源：精测电子年报，华泰研究 图表图表36：主要锂电池检测系统主要锂电池检测系统 检测系统检测系统 检测系统介绍检测系统介绍 应用领域应用领域 锂电池成品检测系统 用于检测锂电池组的安全保护功能、电量管理功能和性能指标 3C 产品、电动工具、电动自行车 锂电池组充放电检测系统 由计算机控制的能量回馈式双向多通道的电源处理系统，可以用于电池组循环充电、放电功能、容量和寿命等性能检测 电动工具、电动自行车、新能源汽车、储能等锂电池组测试 BMS 检测系统 用于检测锂电池 BMS 的安全保护功能、电量管理功能和性能指标 新能源汽车、储能 锂电池组 EOL 检测系

116、统 由下线调试人员对已刷写调试程序的电池组进行整包功能测试与信息输入的设备，是对下线时电池组功能进行全面检测与故障排除的工具。该系统 对整个电池包组装过程中可能发生的故障与安全问题进行测试验证 电动汽车 工况模拟检测系统 由计算机控制的能量回馈式双向双通道的大功率电源处理系统，该系统可以在毫秒级内做变功率曲线式输出，可以按实际的路况仿真模拟测试电池组的性能 新能源汽车、储能等锂电池组测试、超级电池容测试、电机性能测试、特种电源测试、燃料电池、飞轮、逆变器等测试领域 资料来源：精测电子年报，星云股份招股书，星云股份年报，华泰研究 下游趋势：锂电设备下游趋势：锂电设备需求广阔需求广阔，伴随工艺技术

117、升级，新能源检测设备面临更大的机会。，伴随工艺技术升级，新能源检测设备面临更大的机会。随着终端新能源汽车市场快速发展，锂电设备需求广阔：根据中国汽车工业协会数据，2023年全年我国新能源车销量为 944.8 万辆，同比增长 37.49%，新能源车渗透率达到 31.45%。根据 GGII 数据，2022 年我国锂电池出货量 655GWh，同比增长 100.3%，预计 2030 年出货量将超 4TWh，CAGR 超过 25%，相应的我国锂电池设备市场规模从 2020 年的 287 亿元增长至 2022 年的 1000 亿元，并预计 2022-2025CAGR 超 15%。此外，锂电生产工艺技术也在

118、不断升级：1）随着方壳电池在国内成为主流，充放电速率、安全性和能量密度更优的叠片工艺逐渐成为动力电池厂商主流选择；2）高景气度下锂电厂商进入快速扩产期，锂电生产设备不断向智能化、高精度、标准化、整线集成化发展，以提高性能，加强稳定性和降本增效。在下游景气度和工艺升级双重驱动下，新能源检测设备面临更广阔空间。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。25 精测电子精测电子(300567 CH)图表图表37：我国锂电池出货量及增速我国锂电池出货量及增速 图表图表38：我国锂电设备市场规模及增速我国锂电设备市场规模及增速 资料来源：GGII，华泰研究 资料来源：GGII，中商情报网

119、，华泰研究 国外厂商占据高端市场份额，国内厂商产品布局逐渐全面。国外厂商占据高端市场份额，国内厂商产品布局逐渐全面。全球锂电池检测系统制造商中，规模较大、知名度及市场份额较高的企业有纳斯达克上市公司美国 AV、Arbin、Bitrode、德国 Digatron 及奥地利 AVL 等公司，这些公司主要在锂电池组充放电检测系统、锂电池组工况模拟检测系统重点布局，其产品具有先发优势和高品牌效应，占据国内高端市场一定份额。国内厂商方面，星云股份，精测电子在主要检测产品上覆盖最全，产品覆盖锂电池组 BMS 检测、充放电检测、工况模拟检测、EOL 检测等多种系统。在主要检测系统中，锂电池组充放电检测同样是

120、国内厂商布局最多的领域。公司优势：与中创新航达成战略合作，募投项目持续扩张产品线公司优势：与中创新航达成战略合作，募投项目持续扩张产品线 武汉精能、常州精测布局锂电池三大产品线。武汉精能、常州精测布局锂电池三大产品线。精测电子于 2018 年成立武汉精能聚焦新能源检测产品的研发生产销售，2019 年取得过亿订单，并实现收入 1398 万元。当前公司具备将运动控制、视觉检测、分布式处理系统等成熟技术结合动力电池厂商工艺特点进行定制开发的能力，布局动力电池智能装备、锂电池检测及燃料电池测试三大产品线。其中锂电池检测系统是最主要领域，公司布局产业链中后段，包括锂电池化成分容、锂电池组充放电检测、BM

121、S 检测、锂电池组 EOL 检测及工况模拟检测等。2022 化成分容自动化测试系统实现量产销售、堆叠一体机取得批量订单。2023 年前三季度公司新能源收入 2.53 亿元，同比增长 13.55%，根据公司 2023 年三季报，截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手新能源订单约 5.38 亿元。图表图表39：精测电子新能源领域产品布局精测电子新能源领域产品布局 资料来源：精测电子官网，精测电子年报，华泰研究 0%20%40%60%80%100%120%02004006008001,0001,2001,4001,6001,800200222023E2024E2025

122、E我国锂电设备市场规模（亿元）yoy 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。26 精测电子精测电子(300567 CH)与动力电池龙头厂商中创新航达成战略合作与动力电池龙头厂商中创新航达成战略合作，客户扩产拉动精测设备需求，客户扩产拉动精测设备需求。2022 年 3 月，公司与中创新航签署战略合作伙伴协议，确定公司为其锂电设备的优选合作商，在锂电设备领域开展深度合作，2022 年已取得中创新航切叠一体机批量订单。中创新航是动力电池龙头厂商，2022 年全球装机量市场份额 3.2%，居于第七位；在国内 32.89GWh 的装机量达到 8.5%的国内市场份额，仅次于宁德时代和

123、比亚迪。当前，中创新航积极扩产，截至2021 年已签约落地产能达到 250GWh，并规划到 2025 年产能达到 500GWh，2030 年产能达到 1TWh。中创新航积极的产能扩张将进一步刺激对于精测电子锂电设备的需求。此外，公司也正积极开拓与国内外知名电池厂的合作关系。图表图表40：2022 年全球动力电池行业竞争格局年全球动力电池行业竞争格局 图表图表41：2022 年我国动力电池行业竞争格局年我国动力电池行业竞争格局 资料来源：中创新航招股书，华泰研究 资料来源：中创新航招股书，华泰研究 可转债可转债募投资金投资建设生产基地，募投资金投资建设生产基地，并并进一步扩大中后段产品布局。进一

124、步扩大中后段产品布局。2023 年 3 月公司发行可转债募集 12.76 亿元，其中 5.30 亿元用于“精测新能源智能装备生产项目”，在常州金坛华罗庚高新技术产业开发区投资建设锂电池高端智能装备生产基地，项目总投资约 6.7亿元，建设期 18 个月。此外，在下游景气度不断上行之下，公司也试图进一步扩大中后段主要产品布局和提升智能装备的生产能力，包括切叠一体机、化成分容测试系统、电芯装配线和激光模切机等，持续提高业务竞争力。厂商厂商2022装机量（全2022装机量（全球，GWh）球，GWh）全球市场份额全球市场份额全球份额排名全球份额排名宁德时代229.436.8%1比亚迪82.613.2%2

125、LG73.511.8%3松下39.26.3%4三星SDI30.44.9%5SK On27.84.5%6中创新航203.2%7国轩高科17.72.8%8亿纬锂能16.32.6%9瑞浦兰钧15.62.5%10厂商厂商2022装机量（国2022装机量（国内，GWh）内，GWh）国内市场份额国内市场份额国内份额排名国内份额排名宁德时代167.1143.1%1比亚迪105.4927.2%2中创新航32.898.5%3亿纬锂能17.274.5%4国轩高科15.884.1%5蜂巢能源8.72.2%6LG新能源8.342.2%7孚能科技5.821.5%8正力新能5.321.4%9瑞浦兰钧5.21.3%10 免

126、责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。27 精测电子精测电子(300567 CH)盈利预测盈利预测 我们预计公司 2023/24/25 年营收将分别增长-16.6%/16.7%/18.3%至 22.77/26.57/31.43 亿元，归母净利润将分别增长-39.1%/64.8%/17.7%至 1.66/2.73/3.21 亿元。2022-2023 年受下游行业下行影响，收入有所下滑，未来公司收入高增长继续保持主要得益于 1）公司在面板行业布局 OLED、Mini、Micro LED 技术路线以及 Module、Cell、Array 制程的检测设备研发，技术领先且产品布局全面

127、；2）公司不断推出新产品进入半导体市场，导入新客户，带来新的收入增量。平板显示：2023 年终端消费需求复苏缓慢，显示行业仍未走出周期性底部，显示面板行业仍面临较大的压力，2023 年 1-9 月公司在整个显示板块实现销售收入 10.5 亿元，较上年同比减少 27.87%。23 年二季度至今面板价格有涨价趋势，需求不断释放，OLED 进入扩产周期，预计 2024 年行业面临回暖趋势，景气度上行。我们预计 23/24/25 年收入将分别为 15.2/16.7/18.4 亿元，同比增速为-30.0%/10%/10%；2022 公司平板显示设备毛利率为45.5%，2023 年公司加大了面板中、前道制

128、程设备、智能和精密光学仪器以及 OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等新型显示产品研究开发以及市场开拓力度，进一步提高海外核心客户的扩展力度；同时，公司不断优化内部管理水平，并加强成本控制，1H23公司显示产品毛利率为 47.84%，较去年同期增加 2.38pct。随着公司更先进设备推出和规模效应显现，我们预计公司 23/24/25 年毛利率上升至 47.0%/47.5%/48.0%。半导体：公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，随着公司研发投入进入收获期，无论是技术，还是产品、市场方面均取得了重大进展，订单快速增长；2023 年 1-9 月公司在整个半导

129、体板块实现销售收入 2.1 亿元，较上年同比增长 86.10%。根据公司三季报截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手半导体领域订单约 14.89 亿元。考虑到公司半导体设备不断突破新客户以及半导体领域订单 1-2 年的确认周期，我们预计后续半导体设备端将进入快速放量阶段，预计 23/24/25 年收入将分别为 3.3/5.3/7.9 亿元，同比增速为80.0%/60.0%/50.0%；毛利率侧，随着公司高毛利产品量产，2022 年公司半导体检测设备毛利率大幅提升至 51.1%。受产品组合波动影响，1H23 公司半导体业务毛利率为 49.3%，但 3Q23 公司高毛利先进制程产品订单已

130、实现部分交货且取得重复订单。随公司高毛利产品占比提升，我们预计 23/24/25 年毛利率稳步提升至 54.0%/55.0%/55.0%。新能源：在新能源领域，公司进一步加强与核心战略客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力，同时公司也在积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系。2023 年 1-9 月公司在新能源领域实现销售收入 2.5 亿元，较上年同比增长 13.55%。根据 GGII 数据，2022 年我国锂电设备市场规模为 1000 亿元，预计2022-2025CAGR 超 15%。公司与中创新航签署战略合作伙伴协议，确定公司为其锂电设备的优选合作商，在

131、锂电设备领域开展深度合作，2022 年已取得中创新航切叠一体机批量订单，同时公司可转债募投资金投资建设生产基地，并进一步扩大中后段产品布局，我们预计 23/24/25 年收入将分别为 3.9/4.1/4.6 亿元，同比增速 15%/5%/10.0%；毛利率侧，2022 年公司新能源检测设备毛利率为 31.37%，但受国内供应商竞争加剧影响，1H23 毛利率下滑至 27.4%，我们看好随着公司更多新产品推出，毛利率有所回暖，我们预计 23/24/25年毛利率为 27.0%/28.0%/28.0%。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。28 精测电子精测电子(300567 C

132、H)图表图表42：分产品盈利预测分产品盈利预测（百万元）（百万元）2020A 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 总收入 2076.52 2408.95 2730.57 2277.48 2657.09 3142.56 yoy 6.4%16.0%13.4%-16.6%16.7%18.3%总毛利率 47.4%43.3%44.4%44.8%46.2%47.1%营业收入 显示 1894.47 2187.63 2168.83 1518.18 1670.00 1837.00 半导体 64.68 136.17 182.63 328.73 525.97 788.96 新能源 80.86

133、 51.85 343.04 394.50 414.22 455.64 占比 显示 91.2%90.8%79.4%66.7%62.9%58.5%半导体 3.1%5.7%6.7%14.4%19.8%25.1%新能源 3.9%2.2%12.6%17.3%15.6%14.5%营业收入增速 显示-0.1%15.5%-0.9%-30.0%10.0%10.0%半导体 1276.2%110.5%34.1%80.0%60.0%50.0%新能源 478.4%-35.9%561.6%15.0%5.0%10.0%毛利率 显示 49.6%43.8%45.5%47.0%47.5%48.0%半导体 38.2%37.0%51

134、.1%54.0%55.0%55.0%新能源 4.7%30.6%31.4%27.0%28.0%28.0%资料来源：公司公告，华泰研究预测 费用率：因公司持续开拓半导体、新能源市场，我们预计 23-25 年销售费用率分别为9.0%/9.0%/9.0%；我们预计随着 24 年公司收入规模起量叠加公司控费举措见效，管理费用率小幅下降，23-25 年分别为 12.0%/9.0%/9.0%；我们预计公司将继续加大研发投入，23-25 年研发费用率分别为 26.0%/25.0%/25.0%。图表图表43：营收预测表营收预测表 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025

135、E A A A A A(Huatai)(Huatai)(Huatai)营业收入 1390 1951 2077 2409 2731 2277 2657 3143%YoY 55.2%40.4%6.4%16.0%13.4%-16.6%16.7%18.3%营业成本 678 1028 1092 1365 1518 1258 1430 1663 毛利 712 923 984 1044 1212 1019 1227 1480 OPEX 销售费用 135 190 180 208 225 205 239 283 销售费用率 9.7%9.7%8.7%8.6%8.2%9.0%9.0%9.0%管理费用 96 166

136、171 229 262 273 239 283 管理费用率 6.9%8.5%8.2%9.5%9.6%12.0%9.0%9.0%研发费用 172 266 322 426 574 592 664 786 研发费用率 12.4%13.6%15.5%17.7%21.0%26.0%25.0%25.0%财务费用 16 38 71 48 30 23 29 27 财务费用率 1.1%1.9%3.4%2.0%1.1%1.0%1.1%0.9%营业利润 344 310 250 176 249 152 250 293%YoY 77.3%-10.0%-19.2%-29.6%41.5%-39.2%64.6%17.4%营业

137、外收入（支出）0 0 0-4-5-3-5-5 税前收益 344 309 250 172 244 149 245 288%YoY -10.1%-19.2%-31.0%41.6%-39.1%64.8%17.7%所得税 41 49 34 33 36 22 36 42 归母净利润 289 270 243 192 272 166 273 321%YoY 73.2%-6.7%-9.8%-20.9%41.4%-39.1%64.8%17.7%稀释每股收益 1.77 1.10 0.99 0.69 0.98 0.60 0.98 1.15 比率分析 毛利率 51.2%47.3%47.4%43.3%44.4%44.8

138、%46.2%47.1%资料来源：wind，华泰研究预测 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。29 精测电子精测电子(300567 CH)估值分析估值分析 采用采用 PS 估值法，我们给予公司估值法，我们给予公司目标价目标价 100.3 元，基于元，基于 10.5 倍倍 2024 年年 PS 公司的传统主营产品为面板检测设备，半导体检测设备正处于快速放量进程中，A 股无与公司业务完全重合的可比公司，我们选取面板检测设备行业的华兴源创和半导体设备行业的中科飞测、华峰测控为可比公司。从产品从产品线来看，线来看，中科飞测形成了以无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维

139、形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备、3D 曲面玻璃量测设备六大产品为核心的产品矩阵，与公司同为国内半导体检测设备领军者。华兴源创与公司重合度较高，目前已经初步形成平板、半导体、智能穿戴、新能源汽车电子四大主营业务板块支撑公司业绩健康发展的良好局面。平板业务领域，精测电子与华兴源创同为国产厂商前二企业，华兴源创仅覆盖 Cell/Module 制程，而精测电子在覆盖 Cell/Module 制程的基础上向 Array制程渗透。2021 年中国大陆 AMOLED 行业 Cell/Module 制程检测设备厂商的销售额前三位分别为华兴源创、精测电子和精智达，而 Array 制程检测设备厂

140、商销售额前三位分别为HB Tech、Yang Electronic 和 DIT，国产化率仅约为 8%，精测电子国产市占率第一。华峰测控主要聚焦半导体后道检测业务，产品包括模拟检测、SOC 检测。从从盈利水平来看，盈利水平来看，因半导体设备行业的高成长性以及国产半导体量检测厂商的稀缺性，中科飞测 2021-2023 年收入 CAGR 为 55%，毛利率水平 48%-49%的高位，市场给予较高估值溢价；面板当前扩产节奏放缓，华兴源创 2021-2023 年收入 CAGR 为 3.5%，但因产品优越性，毛利保持在 52%以上的高位；华峰测控 2021-2023 年收入 CAGR 为 20%，毛利率维

141、持70%-80的高位。精测电子的半导体业务刚刚起步，2021-2023年收入CAGR为3%，毛利基本维持在 45%。结 合正 文中 对各 业务 分项 预测，我 们预 计公司 2023/24/25 年 营 收 将分 别增 长-16.6%/16.7%/18.3%至 22.77/26.57/31.43 亿元。由于半导体设备行业前期研发投入大，一定程度制约利润端表现，我们选择 PS 估值法更具有合理性。以 PS 来看，目前可比公司的 2024 年 PS 平均数为 11.6 倍，但公司当前收入仍以面板检测设备业务为主，我们给予一定折价，给予 10.5x2024 PS，首次覆盖精测电子给予“买入”评级，目

142、标价 100.3 元。图表图表44：可比公司估值表（截至可比公司估值表（截至 2024 年年 3 月月 29 日）日）PE（倍）（倍）PS（倍）（倍）2024YTD 证券代码证券代码 可比公司可比公司 收盘价（元）收盘价（元）总市值（百万）总市值（百万）2024E 2025E 2024E 2025E 涨跌幅涨跌幅 688361 CH 中科飞测 59.60 19,072 96.2 66.1 15.1 11.0-20%688200 CH 华峰测控 104.49 14,105 39.3 30.8 15.4 12.4-15%688001 CH 华兴源创 23.76 10,502 30.7 21.9 4

143、.3 3.2-32%平均数 55.4 39.6 11.6 8.9 300567 CH 精测电子 72.95 20,291 74.4 63.2 7.6 6.5-17%注:可比公司预测数据来自 Wind 一致预期 资料来源：Wind，华泰研究预测 风险提示风险提示 中美贸易摩擦升级导致收入不达预期风险。中美贸易摩擦升级导致收入不达预期风险。2022 年 10 月，美国商务部公布了一系列针对中国半导体产业的管制措施，禁令加码后可能导致制造环节扩产低于预期，从而对于设备厂商的新增订单产生负面影响。另一方面，国内设备厂商采购美系供应链零部件同样可能受限，导致设备产出不达预期。量检测设备行业竞争加剧风险。

144、量检测设备行业竞争加剧风险。国外巨头在行业具备突出先发优势，具备更高定价权，同时国内半导体设备头部厂商也在实行平台化战略，未来存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能性，若公司无法有效应对国内外产商的双重竞争，公司业务收入、经营成果将受到挑战。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。30 精测电子精测电子(300567 CH)图表图表45：精测电子精测电子 PE-Bands 图表图表46：精测电子精测电子 PB-Bands 资料来源：Wind、华泰研究 资料来源：Wind、华泰研究 04896144192Mar-21 Sep-21 Mar-22 Sep-22 Mar-2

145、3 Sep-23(人民币)精测电子150 x125x100 x75x50 x03977116154Mar-21 Sep-21 Mar-22 Sep-22 Mar-23 Sep-23(人民币)精测电子11.5x9.4x7.2x5.0 x2.8x 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。31 精测电子精测电子(300567 CH)盈利预测盈利预测 资产负债表资产负债表 利润表利润表 会计年度会计年度(人民币百万人民币百万)2021 2022 2023E 2024E 2025E 会计年度会计年度(人民币百万人民币百万)2021 2022 2023E 2024E 2025E 流动资

146、产流动资产 3,810 4,282 4,843 4,470 4,549 营业收入营业收入 2,409 2,731 2,277 2,657 3,143 现金 1,474 940.74 1,467 664.27 785.64 营业成本 1,365 1,518 1,258 1,430 1,663 应收账款 917.25 1,460 1,577 1,644 1,664 营业税金及附加 15.95 22.55 18.81 21.94 25.95 其他应收账款 24.17 46.87 44.23 31.69 58.10 营业费用 208.08 224.70 204.97 239.14 282.83 预付账

147、款 76.09 78.23 73.61 78.23 101.35 管理费用 228.84 262.26 273.30 239.14 282.83 存货 942.94 1,354 1,442 1,570 1,597 财务费用 48.03 29.65 22.89 29.32 27.23 其他流动资产 375.60 401.81 240.03 482.02 342.61 资产减值损失(6.97)(15.43)(0.46)(0.53)(0.94)非流动资产非流动资产 2,237 3,192 3,707 5,378 5,771 公允价值变动收益(15.05)(15.10)(15.00)(15.00)(1

148、5.00)长期投资 215.82 254.70 298.62 312.94 332.25 投资净收益 19.29 92.40 21.44 33.78 15.29 固定投资 662.38 1,538 2,015 2,453 2,876 营业利润营业利润 176.17 249.34 151.70 249.76 293.13 无形资产 211.82 311.90 343.11 372.09 386.62 营业外收入 0.33 0.57 1.00 1.00 1.00 其他非流动资产 1,147 1,087 1,050 2,239 2,176 营业外支出 4.13 5.76 4.00 5.76 5.76

149、 资产总计资产总计 6,047 7,474 8,550 9,848 10,320 利润总额利润总额 172.36 244.15 148.70 245.00 288.37 流动负债流动负债 1,672 3,073 2,815 3,990 4,328 所得税 32.52 35.96 21.86 36.01 42.39 短期借款 630.00 1,266 1,266 1,948 2,396 净利润净利润 139.85 208.19 126.84 208.98 245.98 应付账款 600.65 1,047 1,141 1,243 1,417 少数股东损益(52.44)(63.64)(38.77)(

150、63.88)(75.19)其他流动负债 441.36 759.80 407.60 799.60 514.92 归属母公司净利润 192.29 271.83 165.62 272.86 321.17 非流动负债非流动负债 833.03 874.42 2,165 2,162 2,134 EBITDA 299.58 417.33 329.24 486.28 606.26 长期借款 229.25 229.47 243.95 241.47 212.96 EPS(人民币，基本)0.72 0.99 0.60 0.98 1.15 其他非流动负债 603.78 644.96 1,921 1,921 1,921

151、负债合计负债合计 2,505 3,948 4,980 6,153 6,462 主要财务比率主要财务比率 少数股东权益 227.55 301.12 262.34 198.46 123.27 会计年度会计年度(%)2021 2022 2023E 2024E 2025E 股本 278.14 278.14 278.15 278.15 278.15 成长能力成长能力 资本公积 1,898 1,925 1,925 1,925 1,925 营业收入 16.01 13.35(16.59)16.67 18.27 留存公积 1,075 1,266 1,348 1,481 1,644 营业利润(29.59)41.5

152、3(39.16)64.64 17.36 归属母公司股东权益 3,315 3,225 3,307 3,497 3,734 归属母公司净利润(20.94)41.36(39.07)64.76 17.70 负债和股东权益负债和股东权益 6,047 7,474 8,550 9,848 10,320 获利能力获利能力(%)毛利率 43.34 44.39 44.75 46.17 47.09 现金流量表现金流量表 净利率 5.81 7.62 5.57 7.87 7.83 会计年度会计年度(人民币百万人民币百万)2021 2022 2023E 2024E 2025E ROE 7.59 8.31 5.07 8.0

153、2 8.88 经营活动现金经营活动现金(182.07)(7.62)13.21 433.14 389.95 ROIC 5.61 5.93 3.43 4.12 4.85 净利润 139.85 208.19 126.84 208.98 245.98 偿债能力偿债能力 折旧摊销 84.06 122.60 128.04 164.13 196.38 资产负债率(%)41.42 52.82 58.25 62.48 62.62 财务费用 48.03 29.65 22.89 29.32 27.23 净负债比率(%)1.52 36.21 56.22 94.79 98.83 投资损失(19.29)(92.40)(2

154、1.44)(33.78)(15.29)流动比率 2.28 1.39 1.72 1.12 1.05 营运资金变动(476.35)(392.23)(246.74)50.81(77.78)速动比率 1.60 0.90 1.15 0.69 0.64 其他经营现金 41.63 116.57 3.61 13.67 13.43 营运能力营运能力 投资活动现金投资活动现金(606.46)(956.27)(636.76)(1,816)(589.40)总资产周转率 0.44 0.40 0.28 0.29 0.31 资本支出(616.00)(825.46)(590.67)(533.52)(555.72)应收账款周转

155、率 2.91 2.30 1.50 1.65 1.90 长期投资(1.24)(173.96)(43.93)(14.32)(19.31)应付账款周转率 2.05 1.84 1.15 1.20 1.25 其他投资现金 10.78 43.15(2.17)(1,268)(14.37)每股指标每股指标(人民币人民币)筹资活动现金筹资活动现金 1,033 403.64 1,149(100.63)(127.41)每股收益(最新摊薄)0.69 0.98 0.60 0.98 1.15 短期借款(337.78)636.46 0.00 681.29 448.23 每股经营现金流(最新摊薄)(0.65)(0.03)0.

156、05 1.56 1.40 长期借款(55.79)0.21 14.49(2.48)(28.51)每股净资产(最新摊薄)11.92 11.59 11.89 12.57 13.43 普通股增加 31.46 0.00 0.00 0.00 0.00 估值比率估值比率 资本公积增加 1,421 26.40 0.00 0.00 0.00 PE(倍)105.52 74.65 122.52 74.36 63.18 其他筹资现金(26.02)(259.43)1,135(779.43)(547.13)PB(倍)6.12 6.29 6.14 5.80 5.43 现金净增加额 238.75(554.59)525.80(

157、1,484)(326.86)EV EBITDA(倍)68.67 52.40 68.52 49.34 39.96 资料来源：公司公告、华泰研究预测 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。32 精测电子精测电子(300567 CH)免责免责声明声明 分析师声明分析师声明 本人，黄乐平、丁宁、吕兰兰，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露一般声明及披露 本报告由华泰证券股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”

158、）制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通

159、知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注册会员，其研究分析师亦没有注册为 FINRA 的研究分析师/不具有 FINRA 分析师的注册资格。华泰力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担

160、证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。华泰及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务。华泰的销售人员、交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告

161、意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。投资者应当考虑到华泰及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。有关该方面的具体披露请参照本报告尾部。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布的机构或人员，也并非意图发送、发布给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机

162、构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人(无论整份或部分)等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并需在使用前获取独立的法律意见，以确定该引用、刊发符合当地适用法规的要求，同时注明出处为“华泰证券研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。中国香港中国香港 本报告由华泰证券股份有限公司制作,在香港由华泰金融控股（香港）有限公司向符合证券及期货条例及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股（香港）有限公

163、司受香港证券及期货事务监察委员会监管，是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。在香港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题,请与华泰金融控股（香港）有限公司联系。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。33 精测电子精测电子(300567 CH)香港香港-重要监管披露重要监管披露 华泰金融控股（香港）有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。精测电子（300567 CH）：华泰金融控股（香港）有限公司、其子公司和/或其关联公司实益持有标的公司的市场资本值的 1%或以上。有关重要的披露信息，请参华泰金融控

164、股（香港）有限公司的网页 https:/.hk/stock_disclosure 其他信息请参见下方“美国“美国-重要监管披露”重要监管披露”。美国美国 在美国本报告由华泰证券（美国）有限公司向符合美国监管规定的机构投资者进行发表与分发。华泰证券（美国）有限公司是美国注册经纪商和美国金融业监管局（FINRA）的注册会员。对于其在美国分发的研究报告，华泰证券（美国）有限公司根据1934 年证券交易法（修订版）第 15a-6 条规定以及美国证券交易委员会人员解释，对本研究报告内容负责。华泰证券（美国）有限公司联营公司的分析师不具有美国金融监管（FINRA）分析师的注册资格，可能不属于华泰证券（美国

165、）有限公司的关联人员，因此可能不受 FINRA 关于分析师与标的公司沟通、公开露面和所持交易证券的限制。华泰证券（美国）有限公司是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。任何直接从华泰证券（美国）有限公司收到此报告并希望就本报告所述任何证券进行交易的人士，应通过华泰证券（美国）有限公司进行交易。美国美国-重要监管披露重要监管披露 分析师黄乐平、丁宁、吕兰兰本人及相关人士并不担任本报告所提及的标的证券或发行人的高级人员、董事或顾问。分析师及相关人士与本报告所提及的标的证券或发行人并无任何相关财务利益。本披露中所提及的“相关人士”包括 FINRA 定义下分析师

166、的家庭成员。分析师根据华泰证券的整体收入和盈利能力获得薪酬，包括源自公司投资银行业务的收入。精测电子（300567 CH）：华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司实益持有标的公司某一类普通股证券的比例达 1%或以上。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或不时会以自身或代理形式向客户出售及购买华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或其高级管理层、董事和雇员可能会持有本报告中所提到的任何证券（或任何相关投资）头寸，并可能不时

167、进行增持或减持该证券（或投资）。因此，投资者应该意识到可能存在利益冲突。新加坡新加坡 华泰证券（新加坡）有限公司持有新加坡金融管理局颁发的资本市场服务许可证，可从事资本市场产品交易，包括证券、集体投资计划中的单位、交易所交易的衍生品合约和场外衍生品合约，并且是财务顾问法规定的豁免财务顾问，就投资产品向他人提供建议，包括发布或公布研究分析或研究报告。华泰证券（新加坡）有限公司可能会根据财务顾问条例第 32C 条的规定分发其在华泰内的外国附属公司各自制作的信息/研究。本报告仅供认可投资者、专家投资者或机构投资者使用，华泰证券（新加坡）有限公司不对本报告内容承担法律责任。如果您是非预期接收者，请您立

168、即通知并直接将本报告返回给华泰证券（新加坡）有限公司。本报告的新加坡接收者应联系您的华泰证券（新加坡）有限公司关系经理或客户主管，了解来自或与所分发的信息相关的事宜。评级说明评级说明 投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力（含此期间的股息回报）相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数，台湾市场基准为台湾加权指数，日本市场基准为日经 225 指数，新加坡市场基准为海峡时报指数，韩国市场基准为韩国有价证券指数），具体如下：行业评级行业评级 增持：增持：预计行业股票指数超越基准 中性：中性：预计

169、行业股票指数基本与基准持平 减持：减持：预计行业股票指数明显弱于基准 公司评级公司评级 买入：买入：预计股价超越基准 15%以上 增持：增持：预计股价超越基准 5%15%持有：持有：预计股价相对基准波动在-15%5%之间 卖出：卖出：预计股价弱于基准 15%以上 暂停评级：暂停评级：已暂停评级、目标价及预测，以遵守适用法规及/或公司政策 无评级：无评级：股票不在常规研究覆盖范围内。投资者不应期待华泰提供该等证券及/或公司相关的持续或补充信息 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。34 精测电子精测电子(300567 CH)法律实体法律实体披露披露 中国中国：华泰证券股份有

170、限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：941011J 香港香港：华泰金融控股（香港）有限公司具有香港证监会核准的“就证券提供意见”业务资格，经营许可证编号为：AOK809 美国美国：华泰证券（美国）有限公司为美国金融业监管局（FINRA）成员，具有在美国开展经纪交易商业务的资格，经营业务许可编号为：CRD#:298809/SEC#:8-70231 新加坡：新加坡：华泰证券（新加坡）有限公司具有新加坡金融管理局颁发的资本市场服务许可证，并且是豁免财务顾问。公司注册号：202233398E 华泰证券股份有限公司华泰证券股份有限公司 南京南京 北

171、京北京 南京市建邺区江东中路228号华泰证券广场1号楼/邮政编码：210019 北京市西城区太平桥大街丰盛胡同28号太平洋保险大厦A座18层/邮政编码：100032 电话：86 25 83389999/传真：86 25 83387521 电话：86 10 63211166/传真：86 10 63211275 电子邮件：ht- 电子邮件：ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田区益田路5999号基金大厦10楼/邮政编码：518017 上海市浦东新区东方路18号保利广场E栋23楼/邮政编码：200120 电话：86 755 82493932/传真：86 755 82492062 电话：86 21 2

172、8972098/传真：86 21 28972068 电子邮件：ht- 电子邮件：ht- 华泰金融控股（香港）有限公司华泰金融控股（香港）有限公司 香港中环皇后大道中 99 号中环中心 53 楼 电话：+852-3658-6000/传真：+852-2567-6123 电子邮件： http:/.hk 华泰证券华泰证券（美国美国）有限公司有限公司 美国纽约公园大道 280 号 21 楼东（纽约 10017）电话：+212-763-8160/传真：+917-725-9702 电子邮件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 华泰证券（新加坡）有限公司华泰证券（新加坡）有限公司 滨海湾金融中心 1 号大厦,#08-02,新加坡 018981 电话：+65 68603600 传真：+65 65091183 版权所有2024年华泰证券股份有限公司