1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 科技科技/能源能源 算力基础设施的三大投资算力基础设施的三大投资机会机会 华泰研究华泰研究 电子电子 增持增持 (维持维持)能源能源 增持增持 (维持维持)研究员 黄乐平，黄乐平，PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 研究员 刘俊刘俊 SAC No.S0570523110003 SFC No.AVM464 +(852)3658 6000 研究员 胡宇舟胡宇舟 SAC No.S0570523070005 SFC No.BOB674 +(852)

2、3658 6000 研究员 黄礼悦黄礼悦 SAC No.S0570523070007 SFC No.BRH099 +(86)21 2897 2228 研究员 陈钰陈钰 SAC No.S0570523120001 +(86)21 2897 2228 研究员 廖健雄廖健雄 SAC No.S0570524030001 +(86)21 2897 2228 研究员 吕兰兰吕兰兰 SAC No.S0570523120003 +(86)21 2897 2228 联系人 赵宇辰，赵宇辰，PhD SAC No.S0570123110022 +(86)21 2897 2228 联系人 权鹤阳权鹤阳 SAC No.

3、S0570122070045 SFC No.BTV779 +(86)21 2897 2228 联系人 林文富林文富 SAC No.S0570123070167 +(86)21 2897 2228 行业走势图行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 6 月 19 日中国内地 专题研究专题研究 华泰观点：关注算力基础设施的三大投资机会华泰观点：关注算力基础设施的三大投资机会 据麦肯锡预测，AI 大模型相关算力需求快速增加推动下，以能耗衡量，全球服务器规模将从 2024 年的 70Gw 增长至 390GW，对应 CAGR=33%。算力基础设施建设热潮下，我们看好三大投资机会：1）半导体

4、：HPC 市场需求或将推动 2030 年全球半导体市场规模突破万亿美金，关注数字芯片、存储、设备等投资机会；2）能源：AI 的尽头是能源，2030 年全球数据中心用电量规模将达到约 2.2 万亿度电，为 2022 年的 3.6 倍，看好配套设备、核电等发展机遇；3）服务器等硬件：数据中心将成为 AI 模型时代的稀缺资源，服务器作为核心载体将迎来快速增长，关注 PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片等有增量机遇板块。国内产业链相关公司：海光、寒武纪、沪电等。投资机会投资机会#1（半导体）：把握（半导体）：把握 2030 年年 1 万亿美元的全球市场机会万亿美元的全球市场机会 台积电预测2030年

5、全球半导体市场规模有望从2023年的5250亿美金成长到 1 万亿美金，其中数据中心为最大的下游应用，HPC 市场需求贡献 40%，建议关注 AI 产业化发展为半导体领域带来的投资机会。1）数字芯片：数据中心在 2Q23 超越 PC+手机成为最大需求，受益于训练和推理算力需求持续提升，IDC 预计 2030 年全球数据中心半导体市场规模将到 2400 亿美金；2）存储：AI催化及需求复苏驱动 2024年存储市场全面复苏，同时AI驱动HBM规格与单芯片容量提升，成为 DRAM 市场规模提升重要增长点；3）半导体设备：看好生成式 AI 需求带动下，贴片、研磨、塑封、测试等关键先进封测设备以及 TS

6、V、Bumping 等中道制程相关设备的需求增长。相关布局公司包括：ASML、DISCO、东京电子、ASMPT、Besi、爱德万。投资机会投资机会#2（能源）：（能源）：AI 的尽头是能源，看好配套的尽头是能源，看好配套电网电网设备和核电发展设备和核电发展 AI 对算力需求的拉动将直接带动数据中心建设规模提速，与对应电力需求的增长。以美国为例，我们测算 24 年数据中心将新增 6GW，2025-30 年平均每年增加 7-8GW，较 2020-21 年平均 1GW 的增量有大幅提升。发达区域历史经济发展不依赖电力增长的局面或将全面改变，同时发展中区域电力需求也存在超预期空间。AI 负荷不可调节、

7、高耗能特性，使得其从负荷与电量两端冲击电力系统，带来缺电风险。我们认为数据中心建设将从以下几个方面推动电力体系全链条性的投资扩散：1）可控装机类发电装备需求的回暖，2）用电量与负荷的增长拉动电网的扩容需求，3）数据中心内部配套电气装备高增长，4）电力能源资源品需求的超预期。特别的，核电作为高度稳定与清洁的能源，与数据中心具备很好的匹配性，我们看好全球核电需求回暖下核电建设提速，以及铀矿供给侧的刚性带来的铀矿价格的持续提升。行业相关公司包括：中广核矿业、哈萨克原子能（KAP）、卡梅科（CCJ）。投资机会投资机会#3：数据中心是：数据中心是 AI 时代的稀缺资源，把握架构变化的产业机会时代的稀缺资

8、源，把握架构变化的产业机会 AI 驱动全球数据中心容量持续增长，据戴德梁行数据，截至 2024 年 3 月，全球运营中数据中心容量共 33.6GW，目前已规划新增容量约 44.6GW。然而，受限于碳中和约束导致的能源供给以及核心城市周边土地供给不足等因素，部分地区数据中心供应将出现短缺。我们认为，AI 算力需求推动数据中心建设加码，不仅带来服务器及 PCB 等数据中心其他硬件需求的增加；同时，伴随数据中心架构加速往高性能、低能耗方向升级，包括封装基板、散热、光模块、光芯片、光器件等环节均有望迎来结构性增量机遇。相关布局公司包括：超微电脑、沪电股份、Vertiv、NIDEC、中际旭创等。风险提示

9、：AI 数据中心建设不及预期，AI 技术落地不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代 表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。(30)(14)21834Jun-23Oct-23Feb-24Jun-24(%)电子能源沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2 科技科技/能源能源 正文目录正文目录 摘要：关注数据基础设施的三大投资机会摘要：关注数据基础设施的三大投资机会.5 我们与市场不同.7 投资机会投资机会#1：把握：把握 2030 年半导体市场年半导体市场 1 万亿万亿美元的投资机会美元的投资机会.10 数字芯片

10、：英伟达垄断地位短期或难以撼动.11 HBM：AI 成为存储市场增长新动力.13 半导体设备：生成式 AI 带动下先进封装相关设备需求高增.15 前道设备：关注刻蚀，沉积，光刻、电镀等机会.16 后道设备：关注先进封装设备的产业机会.16 投资机会投资机会#2：AI 的尽头是能源，看好配套电网设备、核电等发展机遇的尽头是能源，看好配套电网设备、核电等发展机遇.17 AI 或将成为电力需求增长的重要驱动力.17 AI 数据中心配套设备质量与价值量共增长.17 电源侧质量与清洁并重，海外存量核电受益，氢能与小堆迎来成长空间.19 投资机会投资机会#3：把握数据中心架构变化的产业机会：把握数据中心架

11、构变化的产业机会.24 数据中心：AI 模型时代的稀缺资源.24 服务器：把握架构变化的投资机会.25 散热：从风冷向液冷升级.27 互联：光连接与铜连接共存共进.29 PCB：英伟达新一代服务器青睐 HDI 方案.31 封装基板：玻璃基板或是高性能芯片发展的最优解.33 产业链核心公司产业链核心公司.36 提及公司列表.36 风险提示.37 bU8XbZaYbUeZeUfV7N9R8OsQnNtRtPlOrRpRiNoMnR9PpPyQuOqMmOxNrRoQ 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。3 科技科技/能源能源 图表目录图表目录 图表 1：数据中心示意图.5

12、图表 2：AI 服务器拆解.5 图表 3：2030 年全球服务器需求达 390Gw.6 图表 4：算力基础设备产业链总览.6 图表 5：数据基础设施产业链估值表（截至 2024 年 6 月 17 日）.8 图表 6：数据基础设施产业链估值表（截至 2024 年 6 月 17 日）（续表）.9 图表 7：2030 年全球半导体市场规模有望达到 1 万亿美元.10 图表 8：2023/2030E 全球半导体市场按照应用分类及对应 CAGR.10 图表 9：2023/2030E 全球半导体市场按照器件种类分类及对应 CAGR.11 图表 10：数据中心/PC+智能手机芯片季度营收规模.11 图表 1

13、1：主要企业数据中心用数字芯片份额变化.11 图表 12：英伟达芯片 Roadmap.12 图表 13：训练芯片算力成本呈下降趋势.12 图表 14：主要的云服务厂商与芯片设计服务厂商合作关系.13 图表 15：全球 DRAM 市场规模.13 图表 16：全球 DRAM 位元出货量.13 图表 17：HBM 的立体结构.14 图表 18：HBM 与 GDDR5 结构对比.14 图表 19：HBM 规格对比.14 图表 20：英伟达、AMD AI 芯片及 HBM 规格对比.14 图表 21：存储大厂 HBM 研发进程.15 图表 22：HBM 占 DRAM 总位元产出及总产值比例.15 图表 2

14、3：生成式 AI 相关设备及供应商投资机会梳理.16 图表 24：2022 年全球算力规模分布.17 图表 25：数据中心全球用电量测算.17 图表 26：中美数据中心核心 IT 装备功率增量（基准情景）.18 图表 27：中美数据中心相关装备的市场空间（基准情景）.18 图表 28：中美数据中心核心 IT 装备功率增量（乐观情景）.18 图表 29：中美数据中心相关装备的市场空间（乐观情景）.18 图表 30：数据中心核心装备主要企业图谱.19 图表 31：2022 年美国清洁能源购电协议（PPA）头部买家情况.20 图表 32：亚马逊收购 Talen Energy 的零碳数据中心园区（96

15、0MW 的总功率空间）.21 图表 33：GE Vernova 对海外核电小堆发展的预期.22 图表 34：国内与海外可控装机发电装备的新增订单 2023 年高增长.22 图表 35：美国主要电力电网运营商 2024 年电网投资同比增长，5 年总规划投资额上调.23 图表 36：海外主要电气设备企业订单与同比增速（1Q22=100）.23 图表 37：全球数据中心容量（截止 2024 年 3 月）.24 图表 38：全球海底光缆分布图.25 图表 39：全球服务器需求（按出货量与能耗）.26 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。4 科技科技/能源能源 图表 40：HGX

16、 H100 vs GB200 NVL72.26 图表 41：服务器 ODM 市场份额变化.27 图表 42：服务器组装市场份额变化.27 图表 43：2023-2028 年全球热管理细分市场规模（亿美元）.27 图表 44：热管理系统发展历程.28 图表 45：冷板式液冷示意图.28 图表 46：浸没式液冷示意图.28 图表 47：GB200 NVL72 服务器液冷散热器.29 图表 48：液冷散热零件供应商.29 图表 49：全球以太网光模块市场规模.30 图表 50：高速线缆市场规模.30 图表 51：云厂商对各种速率光模块的需求结构（按金额）.30 图表 52：谷歌在数据中心内部所使用光

17、模块速率的升级历程.30 图表 53：全球前十大光模块供应商变动情况（2010-2022）.31 图表 54：全球 PCB 产值.31 图表 55：全球 PCB 产值 2023-2027 年增长预期（按下游）.32 图表 56：2023 年全球 PCB 市场份额（按公司）.32 图表 57：2023 年全球 PCB 产值占比（按下游）.32 图表 58：NVL72 方案 PCB 结构拆解.33 图表 59：PCB 结构对比：DGX H100 vs GB200 NVL36 vs GB200 NVL72.33 图表 60：全球 IC 载板市场规模.34 图表 61：2020 年全球 IC 载板市场

18、份额（按公司）.34 图表 62：2022 年全球 IC 载板市场份额（按地区）.34 图表 63：IC 载板发展历程.35 图表 64：提及公司列表.36 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。5 科技科技/能源能源 摘要：关注数据基础设施的三大投资机会摘要：关注数据基础设施的三大投资机会 在 AI 大模型相关算力需求快速增加的推动下，我们认为，1）AI 相关的半导体，2）数据中心和数据中心内的服务器、交换机等硬件设备，3）连接数据中心之间的通信基础设施，以及 4）数据中心用电相关市场都有望实现快速增长。图表图表1：数据中心示意图数据中心示意图 资料来源：VIAVI，华

19、泰研究 AI 服务器是数据基础设施的核心载体，一台 AI 服务器主要包括 CPU、GPU、HBM 等半导体器件和 PCB、载板等电子元器件。同时，驱动 AI 服务器需要消耗大量的能源，例如，一台最新的英伟达 NV72 耗能高达 120kw（1rack=18tray=36 颗 GB200，GB200 的功耗最高可达 2700W），相当于超 1000 台家电冰箱同时运行总能耗。图表图表2：AI 服务器拆解服务器拆解 资料来源：McKinsey“McKinsey on Semiconductors”(2024/03)，华泰研究 麦肯锡 2024 年 3 月发布的McKinsey on Semicon

20、ductors预测 2024 年全球服务器将达能耗 70Gigawatt，其中 AI 服务器占比为 15%，而在出货量和算力提升的双重驱动下，预计到 2030 年整体服务器能耗 390Gigawatt，对应年复合增速达 33%，AI 服务器占比将提升至 70%。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。6 科技科技/能源能源 图表图表3：2030 年全球服务器需求达年全球服务器需求达 390Gw 资料来源：McKinsey“McKinsey on Semiconductors”(2024/03)，华泰研究 我们看好以下三大投资机会：1）半导体：HPC 市场需求将推动 2030

21、 年半导体市场规模突破万亿美金，关注数字中心芯片、存储、设备等半导体领域投资机会；2）能源：AI 的尽头是能源，2030 年全球数据中心用电量规模将达到约 2.2 万亿度电，为2022 年的 3.6 倍，看好配套设备、核电等发展机遇；3）服务器等硬件：数据中心将成为 AI 模型时代的稀缺资源，服务器作为核心载体将迎来快速增长，关注 PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片、光器件等有增量机遇的板块。图表图表4：算力基础设备产业链总览算力基础设备产业链总览 注：全球市场规模/资本开支分别为 2023 实际及 2030 年预测数据，其中半导体设备 2023 年实际数据来自 SEMI，2030 年预测

22、数据来自 MMR，半导体实际及预测数据均来自台积电，服务器实际及预测数据来自麦肯锡；资料来源：台积电官网，SEMI，MMR，彭博，McKinsey“McKinsey on Semiconductors”(2024/03)，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。7 科技科技/能源能源 我们与市场不同我们与市场不同 我们我们对对数据中心建设提速数据中心建设提速过程中过程中核心核心受益环节进行受益环节进行更加全面更加全面梳理梳理。数据中心是 AI 时代的稀缺资源，AI 对算力需求的拉动直接带动数据中心建设规模增长加速。在此背景下，我们认为半导体、服务器以及数据中心其他

23、硬件等均将直接受益。1）半导体：台积电预测全球半导体市场有望从 2023 年的 5200 亿美金成长到 2030 年的 1 万亿美金，其中 HPC 市场需求为主要驱动力，占比将达到 40%，我们核心看好数字芯片、HBM 以及半导体设备等环节持续受益。2）数据中心及数据中心硬件：数据中心容量持续提升，直接带动服务器及 PCB、封装基板等硬件需求增加，除此之外，我们认为数据中心架构正加速往高性能、低能耗等方向优化升级，进一步推动封装基板、散热、光模块、光芯片、光器件等环节迎来结构性增量机遇。相较市场对相较市场对 AI 受益产业链环节受益产业链环节研究研究主要聚焦在主要聚焦在半导体半导体及数据及数据

24、中心硬件中心硬件领域领域，我们，我们进一步提进一步提出出 AI 发展发展将带来远超预期的电力需求将带来远超预期的电力需求，亟需能源方面突破，亟需能源方面突破，数据中心供配电、热管理以及，数据中心供配电、热管理以及清洁能源等产业链相关环节将核心受益清洁能源等产业链相关环节将核心受益。AI 对电力的影响主要体现在三个方面：总量超预期，需求高质量，配套设备高成长。从而带来：1）数据中心供配电与热管理设备质量与价值量共同提升，市场空间有望快速打开利好各环节龙头企业；2）稳定、不间断、清洁的能源逐步供不应求，短期着眼存量核电，中长期放眼氢基能源与核电小堆。特别地，我们认为核电作为高度稳定与清洁的能源，与

25、数据中心具备很好的匹配性，看好全球核电需求回暖下核电建设提速，以及铀矿供给侧的刚性带来的铀矿价格的持续提升。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。8 科技科技/能源能源 图表图表5：数据基础设施产业链估值表（截至数据基础设施产业链估值表（截至 2024 年年 6 月月 17 日）日）资料来源：彭博，华泰研究 股票代码股票代码公司名称公司名称市值市值涨跌幅涨跌幅（亿元人民币）（亿元人民币）2023A2024E2025E2023A2024E2025E2023A2024E2025EYTD半导体半导体AI芯片NVDA US Equity英伟达230831108.247.335.4

26、53.326.419.875.037.221.2166.3%AMD US EquityAMD18358249.444.428.611.49.97.74.74.54.18.3%AVGO US Equity 博通5746456.334.126.922.715.413.331.211.59.056.1%688256 CH Equity寒武纪879123.965.032.620.217.417.456.3%688041 CH Equity海光信息1710135.6100.874.028.420.615.49.38.47.63.6%HBM000660 KS Equity SK海力士845210.57.1

27、4.82.41.92.92.31.857.6%005930 KS Equity 三星电子2427231.013.19.41.71.51.31.51.41.30.1%MU US Equity 美光科技11138161.015.810.26.24.23.53.52.965.8%逻辑代工2330 TT Equity 台积电6365533.628.022.312.910.48.66.95.74.756.4%005930 KS Equity 三星电子2427231.013.19.41.71.51.31.51.41.30.1%INTC US Equity 英特尔922387.927.615.02.42.3

28、2.01.21.21.2-39.0%688981 CH Equity中芯国际192830.260.534.74.33.73.12.62.52.4-9.9%封测3711 TT Equity 日月光176325.520.414.71.31.31.12.42.22.023.7%AMKR US Equity 安靠61123.919.813.91.31.31.22.22.01.85.3%2449 TT Equity 京元电子27320.815.015.33.63.83.43.12.82.617.2%600584 CH Equity长电科技56038.824.919.11.91.71.52.01.81.7

29、4.8%002156 CH Equity通富微电363368.740.227.21.61.41.22.52.42.23.6%002185 CH Equity华天科技27253.731.72.42.01.81.71.61.6-0.4%设备BESI NA EquityBesi95770.555.433.021.617.412.128.925.620.412.6%522 HK EquityASMPT37458.730.316.82.82.62.12.72.52.334.1%KLIC US Equity K&S18032.7243.817.73.43.42.8-16.4%AMAT US Equity应

30、用材料1396427.624.224.27.57.16.412.610.59.346.8%ASML US Equity阿斯麦2885950.431.731.713.713.510.231.125.120.536.3%LRCX US Equity拉姆研究963734.028.328.38.08.97.517.016.614.432.5%6957 JP Equity芝浦电子2312.014.211.51.41.51.41.51.41.319.9%6146 JP EquityDISCO315070.955.145.420.617.615.218.415.112.883.2%6315 JP Equit

31、yTowa12840.129.623.35.14.53.95.44.33.758.0%6857 JP Equity爱德万186160.246.229.87.77.36.110.18.87.711.3%TER US Equity泰瑞达161148.944.729.38.58.06.59.38.87.933.9%002371 CH Equity北方华创177045.632.223.58.05.94.57.45.94.735.7%688012 CH Equity中微公司88266.544.733.614.110.58.05.04.54.0-7.2%688082 CH Equity盛美上海37242.

32、333.024.89.66.95.55.74.83.9-18.2%数据中心光模块/光芯片COHR US Equity科宏77830.119.22.22.32.01.61.71.764.8%LITE US EquityLumentum227155.047.827.51.92.32.12.12.82.8-9.8%AVGO US Equity 博通5746456.334.126.922.715.413.331.211.59.056.1%300308 CH Equity中际旭创159871.732.824.414.96.34.811.18.36.376.1%300394 CH Equity天孚通信53

33、771.939.627.127.714.910.117.312.99.549.4%300502 CH Equity新易盛784111.451.936.225.313.48.914.111.28.7124.0%688498 CH Equity源杰科技1221044.2143.189.184.742.629.25.65.55.2-4.0%688048 CH Equity长光华芯66107.153.422.616.110.62.02.02.0-40.5%液冷3017 TT Equity奇鋐(AVC)62150.336.125.14.63.83.013.710.58.2114.9%2308 TT Eq

34、uity台达电子205028.126.921.92.22.11.94.84.23.812.3%VRT US EquityVertiv243771.240.429.95.04.43.918.717.215.890.5%6594 JP EquityNIDEC196821.923.019.41.71.71.62.82.52.328.1%002837 CH Equity英维克17843.134.425.35.03.82.87.16.15.114.6%PCB/CCL/载板3037 TT Equity欣兴电子62936.322.812.72.72.31.93.02.82.34.5%2383 TT Equi

35、ty台光电34728.016.515.03.72.72.46.55.04.317.8%000150 KS Equity斗山18815.511.10.20.20.22.72.92.7137.3%TTMI US EquityTTM13138.911.69.70.80.80.71.21.21.214.2%007660 KS EquityIsupetasys17367.234.721.24.73.83.212.29.16.579.2%4061 JT EquityIbiden42532.380.879.42.12.42.20.60.60.6-15.2%009150 KS Equity三星电机58623.

36、416.112.61.21.11.01.51.41.3-1.6%002463 CH Equity沪电股份72247.832.025.88.16.35.37.36.25.173.3%300476 CH Equity胜宏科技29042.825.119.63.72.62.13.73.32.983.3%002938 CH Equity鹏鼎控股88026.923.120.12.72.52.22.62.52.272.7%688183 CH Equity生益电子175106.440.95.34.23.44.34.34.084.5%002916 CH Equity深南电路56440.233.427.64.23

37、.63.14.13.83.456.3%002436 CH Equity兴森科技192251.054.033.73.62.92.42.93.43.0-22.3%600183 CH Equity生益科技50644.427.922.13.12.62.33.63.33.119.6%PEPSPB 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。9 科技科技/能源能源 图表图表6：数据基础设施产业链估值表（截至数据基础设施产业链估值表（截至 2024 年年 6 月月 17 日）（续表）日）（续表）资料来源：彭博，华泰研究 股票代码股票代码公司名称公司名称市值市值涨跌幅涨跌幅（亿元人民币）（亿元

38、人民币）2023A2024E2025E2023A2024E2025E2023A2024E2025EYTD服务器2317 TT Equity鸿海621619.918.014.20.40.40.41.81.71.591.4%2382 TT Equity广达249827.420.817.21.00.80.56.25.74.932.7%3231 TT Equity纬创69226.517.212.90.40.30.32.92.62.38.0%2356 TT Equity英业达43831.323.317.30.40.30.33.43.13.03.2%DELL US Equity戴尔681222.116.9

39、14.51.11.00.929.777.9%HPQ US Equity惠普247211.610.19.90.70.60.620.0%SMCI US Equity超微电脑351978.733.422.17.13.32.022.98.96.6197.1%992 HK Equity联想120917.912.49.10.30.30.22.72.82.3-2.0%光缆/电缆NEX FP EquityNexans34317.015.113.70.60.60.62.52.42.128.7%0NUX LI EquityPRYSMIAN120324.918.215.21.01.00.93.73.53.136.0

40、%6701 JP Equity日本电气153320.221.217.90.91.00.92.01.71.648.7%5803 JP EquityFujikura44116.318.516.51.11.11.13.02.62.3205.5%600487 CH Equity亨通光电37017.014.011.60.80.70.61.41.31.225.6%600522 CH Equity中天科技52518.413.611.31.21.00.91.51.41.323.1%铜连接APH US Equity安费诺583542.237.633.16.65.85.210.28.57.338.0%TEL US

41、 EquityTE Connectivity321121.319.117.62.82.82.64.13.63.45.8%002475 CH Equity立讯精密265724.019.215.41.11.00.94.23.52.87.4%300913 CH Equity兆龙互连9394.468.753.06.05.14.58.88.07.119.5%002130 CH Equity沃尔核材17423.719.016.83.02.62.13.53.02.684.8%能源海外电源电网装备ENR GR Equity西门子能源142726.831.90.60.50.51.62.12.093.7%GEV

42、US EquityGE Vernova331948.429.81.41.31.34.43.929.7%7011 JP Equity三菱重工228422.219.017.01.01.00.92.72.42.281.6%6501 JP EquityHitachi705726.824.721.01.51.71.63.02.82.664.5%IPPVST US EquityVistra216527.116.814.32.11.81.710.27.15.4128.2%CEG US EquityCEG482040.226.725.62.73.23.05.95.24.684.5%NRG US EquityN

43、RG116616.912.812.60.60.50.54.84.14.054.1%国内电网相关企业600406 CH Equity国电南瑞198427.824.421.43.83.43.14.03.73.413.2%1072 HK Equity东方电气54917.712.610.50.90.80.71.00.90.878.7%601567 CH Equity三星医疗47626.820.917.04.23.32.74.43.83.364.5%002028 CH Equity思源电气56333.827.722.24.53.63.05.24.53.839.7%能源消耗品1164 HK Equity中

44、广核矿业17839.220.616.82.72.32.05.04.23.449.4%KAP LI Equity哈原工75211.57.87.33.42.62.42.82.01.7-3.1%CCJ US Equity卡梅科160384.458.037.111.810.09.420.4%数据中心配套设备SU FP Equity施耐德975331.526.623.83.53.33.14.64.43.923.5%ETN US Equity伊顿907538.330.827.65.55.04.66.96.66.133.3%ABBV US EquityABB2118221.614.613.75.55.35.

45、021.245.853.010.9%CMI US Equity康明斯259349.811.712.11.11.11.03.83.53.012.6%002335 CH Equity科华数据11020.314.511.11.41.10.82.62.21.8-13.4%002706 CH Equity良信股份8717.014.312.31.91.61.42.01.91.7-9.8%000338 CH Equity潍柴动力131915.011.59.70.60.60.51.71.61.415.3%PEPSPB 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。10 科技科技/能源能源 投资机

46、会投资机会#1：把握把握 2030 年年半导体市场半导体市场 1 万亿美元的投资机会万亿美元的投资机会 台积电预测全球半导体市场有望从台积电预测全球半导体市场有望从 2023年的年的 5250亿美金成长到亿美金成长到 2030年的年的 1万亿美金（近万亿美金（近1 倍的倍的增长，增长，9.6%CAGR），关注数字），关注数字芯片芯片、存储和设备领域的投资机会。、存储和设备领域的投资机会。其中台积电认为到 2030 年，HPC（高性能计算）市场将取代智能手机成为最大的细分市场，贡献 40%的比例；智能手机也将继续贡献 30%的市场；电动化和智能化将推动汽车市场贡献 15%的市场；IoT 将贡献

47、10%的市场。数据中心、汽车等领域有望实现快速增长，建议关注数字芯片、存储和半导体设备领域的投资机会。图表图表7：2030 年全球半导体市场规模有望达到年全球半导体市场规模有望达到 1 万亿美元万亿美元 资料来源：ISSCC，台积电官网，华泰研究 分应用领域来看，根据 IDC 的数据，我们看到 2030 年较 2023 年全球半导体市场增量主要由消费、数据中心、物联网和存储市场贡献，分别达到 1040 亿美元、1660 亿美元、632亿美元和 531 亿美元。图表图表8：2023/2030E 全球半导体市场按照应用分类及对应全球半导体市场按照应用分类及对应 CAGR 资料来源：IDC，华泰研究

48、 76367535380020040060080032030E存储通讯汽车数据中心物联网消费16.8%7.6%8.7%18.3%5.9%6.9%9.6%525消费物联网数据中心汽车通讯存储1000总计总计应用领域应用领域CAGR（十亿美元）免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。11 科技科技/能源能源 分半导体品类来看，根据 IDC 数据，2030 年较 2023 年全球半导体市场增量主要由 ASIC、存储、光电子等贡献，分别达到 2070 亿美元、1391 亿美元和 283 亿美元。

49、图表图表9：2023/2030E 全球半导体市场按照器件种类分类及对应全球半导体市场按照器件种类分类及对应 CAGR 资料来源：IDC，华泰研究 数字数字芯片芯片：英伟达垄断地位短期英伟达垄断地位短期或或难难以以撼动撼动 根据华泰统计，2023年全球数据中心用数字芯片市场规模达 832亿美元，同比增长53.1%。同期，PC 和第三方手机基带芯片市场分别为 506 亿美元和 308 亿美元。数据中心已经超过 PC 和手机的总和，成为数字芯片的最大终端市场。其中，AI 加速芯片为主要增长驱动力，英伟达在数据中心用数字芯片市场份额自 1Q23 以来呈快速提升态势。图表图表10：数据中心数据中心/PC

50、+智能手机芯片季度营收规模智能手机芯片季度营收规模 图表图表11：主要企业数据中心主要企业数据中心用数字用数字芯片芯片份额变化份额变化 注：数据中心相关芯片季度营收包括：英伟达、英特尔、AMD、Marvell、博通；PC 相关芯片季度营收包括：英伟达、英特尔、AMD；智能手机相关芯片季度营收包括：高通、联发科 资料来源：彭博，华泰研究 注：数据中心相关芯片营收包括：英伟达、英特尔、AMD、Marvell、博通 资料来源：彭博，华泰研究 趋势趋势#1：英伟达发挥在英伟达发挥在 CUDA 上的生态优势和芯片架构上的优势，上的生态优势和芯片架构上的优势，或或不断扩大份额。不断扩大份额。根据华泰统计，

51、1Q24 英伟达在数据中心用数字芯片上的份额已经提升到 62%。6 月 2 日，英伟达在 Computex 2024 大会上发布了至 2027 年的芯片路线图，GPU 迭代周期由 2 年缩短到1 年，走类似英特尔的 Tick-Tock 模式（一年工艺一年架构），预计 25/26/27 年分别发布Blackwell Ultra、新一代 Rubin 架构 GPU 及 Rubin Ultra 三款产品，继续扩大对 AMD 和 Intel的技术优势。970223207430393370040060080032030

52、E光电子微元件逻辑分立器件、传感器等ASIC模拟存储9.6%5.5%9.9%8.6%9.8%5.8%14.2%9.6%总计总计器件器件CAGR（十亿美元）525存储模拟ASIC分立器件、传感器等逻辑光电子1000微元件05003003501Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q23（亿美金）数据中心PC+智能手机0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q23NVIDIAAMDINTELMarvellBroa

53、dcom 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。12 科技科技/能源能源 图表图表12：英伟达芯片英伟达芯片 Roadmap 注：方框表示未公布具体芯片及性能 资料来源：COMPUTEX 2024，华泰研究 英伟达践行“英伟达践行“Buy More Save More”让算力成本指数级下降。”让算力成本指数级下降。训练芯片来看，如果选取英伟达最新三代数据中心 GPU（A100、H100 与 B200），来对比其单位算力成本（RMB/TFLOPS，此处采用 FP16 算力，价格采用当前市场均价），我们看到 H100 相较A100 单位算力成本下降约 80%，B200 相较

54、A100 下降约 90%，推理芯片来看，根据英伟达官网信息，T4 推理芯片相较 CPU 在云服务方面的年度成本更低。对于视频处理场景，假设典型工作负载下每分钟上传到平台的视频时长为 500 小时，并假设使用 Amazon EC2 G4 的一年预留定价，如果采用 CPU 作为匹配的硬件，年度成本将达到 3.17 亿美元，而采用 T4 的年度成本仅为 0.67 亿美元，几乎为采用 CPU 的 1/5。单位算力成本的快速下降为模型的广泛推广和应用奠定了基础。我们认为后续架构的升级将代替制程进步成为成本下降的重要方向。图表图表13：训练芯片算力成本呈下降趋势训练芯片算力成本呈下降趋势 注：芯片价格数据

55、来自亚马逊官网（6/15）资料来源：英伟达官网，华泰研究 0050060005001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5005,000A100H100B200FP16算力(TFLOPS)算力价格（RMB/TFLOPS）FP16算力算力价格（右轴）免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。13 科技科技/能源能源 趋势趋势#2：谷歌谷歌、微软等云厂商微软等云厂商亦亦加速投入芯片自研加速投入芯片自研。目前主要的合作包括，1）谷歌与博通合作负责谷歌 TPU 的物理设计，同时还负责协助在台积电的芯片代工业务；2）博通不仅参与

56、了谷歌每一代 TPU 处理器的设计，还与 Meta、苹果等公司达成合作；3）联发科在 2023年峰会上宣布与 Meta 合作，为未来的 AR 眼镜开发定制芯片。4）据路透社与彭博 2024年 2 月报道，英伟达也正在建立一个专注于为云计算、AI 等领域设计 ASIC 专用芯片的新业务部门。我们认为随着 AI 芯片市场竞争趋于白热化，厂商之前的合作将变得更加频繁。图表图表14：主要的云服务厂商与主要的云服务厂商与芯片芯片设计设计服务服务厂商厂商合作合作关系关系 资料来源：各公司官网，华泰研究 HBM：AI 成为存储市场增长新动力成为存储市场增长新动力 AI 相关需求推动相关需求推动 DRAM 市

57、场快速增长。市场快速增长。根据 IDC 数据，受存储价格大幅下降影响，2023年全球 DRAM 市场规模下滑 36%至 520 亿美元，NAND 市场规模下滑 35%至 373亿美元。随着手机、PC 等终端产品的单机容量提升与需求复苏，AI 催化 HBM、企业级 SSD 需求快速增长，IDC 预计 24 年全球 DRAM 市场规模增长 55%至 805 亿美元，NAND 市场规模增长 65%至 617 亿美元。图表图表15：全球全球 DRAM 市场规模市场规模 图表图表16：全球全球 DRAM 位元出货量位元出货量 资料来源：IDC，华泰研究 资料来源：IDC，华泰研究 AI 算力需求推动算力

58、需求推动 HBM 加速落地，加速落地，DRAM 芯片从芯片从 2D 走向走向 3D。当存储器访问速度跟不上处理器数据处理速度时，存储器访问速度将构成运算速度的主要瓶颈，即出现“存储墙”问题，而在 AI 训练为代表的高速运算下，“存储墙”问题将更加显著。从而为解决高速运算下，存储器传输速率受限于 DDR SDRAM 带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High 987 628 662 945 808 520 805 907 36%-36%5%43%-14%-36%55%13%-60%-40%-20%0%20%40%60%02004006008001,0001,20020

59、02120222023 2024E 2025EDRAM市场规模yoy（右轴）(亿美元)-5%0%5%10%15%20%25%30%05,00010,00015,00020,00025,00030,00035,00040,0002002120222023 2024E 2025EDRAM位元出货量yoy（右轴）(M GB)免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。14 科技科技/能源能源 Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。HBM 通过使用硅通孔（通过使用硅通孔（TSV）垂直堆叠多个）垂直堆

60、叠多个 DRAM，将，将 DRAM 芯片从芯片从 2D 结构结构变为变为 3D 结构，结构，可显著提升数据处理速度。这一突破性存储器解决方案采用了先进的 SiP 封装方法，通过 DRAM 中的数千个微孔将上下芯片垂直互连。得益于这一封装工艺，HBM 产品的性能有所提高，同时尺寸有所减小。图表图表17：HBM 的立体结构的立体结构 图表图表18：HBM 与与 GDDR5 结构对比结构对比 资料来源：SK Hynix，华泰研究 资料来源：SK Hynix，华泰研究 图表图表19：HBM 规格对比规格对比 HBM1 HBM2 HBM2e HBM3 HBM3e 发布时间 2013 2016 2019

61、2021 2023 I/O 速率 1Gbps 2.44Gbps 3.6/3.2Gbps 6.4Gbps 9.2Gbps 总带宽 128GB/s 256GB/s 460.8GB/s 819.2GB/s 1.2TB/s 颗粒密度 2Gb 8Gb 16Gb 16Gb 24Gb 堆叠层数&封装容量 4Hi,1GB 4Hi,4GB 4Hi,8GB 8Hi,16GB 8Hi,24GB 12Hi,36GB 8Hi,8GB 8Hi,16GB 12Hi,24GB 资料来源：海力士官网，三星电子官网，美光官网，华泰研究 AI 驱动之下，驱动之下，HBM 规格与单芯片容量提升，成为规格与单芯片容量提升，成为 DRA

62、M 市场规模提升的重要增长点。市场规模提升的重要增长点。2023年，HBM3 是市场主流，而随着海力士、美光和三星在 1H24 量产 HBM3e，在 2H24 出货，2024 年 HBM3e 将成为市场主流。除 HBM 规格提升之外，单芯片容量提升显著：英伟达H100 搭载 80GB HBM3，GH200 搭载 141GB HBM3e，B100 与 GB200（单颗 GPU）搭载 192GB HBM3e。对于 HBM3e，目前 SK 海力士依旧是主要供应商，与美光都已通过英伟达验证，开始出货；而三星则仍在英伟达验证过程之中。图表图表20：英伟达、英伟达、AMD AI 芯片及芯片及 HBM 规格

63、对比规格对比 资料来源：公司官网，华泰研究 TSVTSV连接结构连接结构堆叠的堆叠的DRAMDRAM芯片芯片公司公司名称A100A800H800GH200B200GB200MI250MI250 xMI300MI300 xMI325x显存类型HBM2eHBM2eHBM3HBM2eHBM3HBM3eHBM3eHBM3eHBM2eHBM2eHBM3HBM3HBM3e显存带宽1935GB/s2TB/s3.35TB/s1935GB/s1681GB/s4.8TB/s8TB/s16TB/s3.2TB/s3.2TB/s3.2TB/s5.2TB/s6TB/s推出时间20202022202220222022202

64、32024202420223202480GB80GB141GB192GB380GB80GB80GB80GB128GB128GB128GB/192GB 192GB288GBAMD英伟达英伟达H100显存容量 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。15 科技科技/能源能源 图表图表21：存储大厂存储大厂 HBM 研发进程研发进程 资料来源：公司官网，华泰研究 产能方面，根据 Trendforce 预计，2023、2024 年 HBM 占 DRAM 总产能分别为 2%、5%，2025 年占比将超过 10%。产值方面，HBM 相较 DDR5 价差大约五倍，2

65、023、2024 年 HBM占 DRAM 总产值分别为 8%、21%，2025 年占比将超过 30%。图表图表22：HBM 占占 DRAM 总位元产出及总产值比例总位元产出及总产值比例 资料来源：Trendforce，华泰研究 半导体设备：生成式半导体设备：生成式 AI 带动下先进封装相关设备需求高增带动下先进封装相关设备需求高增 全球全球半导体设备市场半导体设备市场，2025 年有望年有望实现实现 17.7%高速增长高速增长。根据 SEMI，2023 年全球半导体设备市场规模同比下降6.1%至1009亿美元，其中晶圆制造设备市场规模为 905.9亿美元，测试设备市场规模为 63.2 亿美元，

66、封装设备市场规模为 39.9 亿美元。分区域来看，中国区需求强劲，销售额同比增长 29%，占比提升至 36.3%。SEMI 预计 2024 年将是过渡年，2025年前后道设备均将迎来强劲增长，全球设备市场规模将同比增长 17.7%达到 1240 亿美元的历史新高，其中晶圆制造设备、封装设备和测试设备将分别同比增长 17.8%、20.2%、16.9%。展望未来，生成式 AI 主要带来以下两大发展机会。海力士海力士三星三星美光美光业界首次成功研发出HBM1量产4GB HBM2 DRAM可生产8GB HBM2 DRAM201320162017量产HBM22018量产8GB HBM2“Aquabolt

67、”2018年末JEDEC推出HBM2E规范，以支持增加的带宽和容量2019成功研发出新一代HBM2e2020量产16GB HBM2e“Flashbolt”开始提供HBM2内存/显存2022量产HBM3推出HBM32021成功研发出全球首款HBM320238月成功研发HBM3e10月推出HBM3e产品预计2024年量产HBM3e产品2024量产HBM3e开发出HBM3e 12H量产HBM3e产品24GB 8H HBM3E 供货NVIDIA H200于 24Q2开始发货2%5%超过10%8%21%超过30%0%5%10%15%20%25%30%35%20232024E2025EHBM占比/DRAM

68、总位元产出HBM占比/DRAM总产值 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。16 科技科技/能源能源 图表图表23：生成式生成式 AI 相关设备及供应商投资机会梳理相关设备及供应商投资机会梳理 资料来源：Yole，各公司公告，华泰研究 前道设备：关注前道设备：关注刻蚀刻蚀，沉积沉积，光刻、电镀光刻、电镀等机会等机会 先进封装与传统封装工艺流程最大的区别在于增加了 TSV、Bumping 等中道制程，相关设备需求增长，主要包括 PVD 或 CVD 等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等，如 TSV 需要硅刻蚀钻孔、需要 PVD 来制作种子铜层，Bumping

69、 则需要增加涂胶显影、光刻、刻蚀等环节来制作更精细的间距。相关布局公司包括应用材料、拉姆研究、尼康、佳能、TEL 等。后道设备：关注先进封装设备的产业机会后道设备：关注先进封装设备的产业机会 贴片、研磨、塑封、测试等关键先进封测设备的需求增长，相关布局公司包括 Besi、Hanmi、DISCO、Towa、爱德万等。我们认为以下后道设备环节市场规模将在生成式 AI 需求驱动下迎来快速增长：1）贴片：AI/HPC 芯片对于芯片键合精度和效率要求不断提升，且采用Chiplet架构的芯片数量快速增长，这将带来贴片设备量价齐升，相关布局公司包括 ASMPT、Besi、K&S、Hanmi、Shibaura

70、 等；2）研磨：随着 HBM 从 HBM2 升级至目前的 HBM3E，以及进一步升级至未来的 HBM4，芯片堆叠层数不断增加，这将显著拉动背面减薄设备用量，相关布局公司包括 DISCO、东京精密等；3）塑封：HBM 和 AI 芯片对于散热要求较高、芯片系统体积较传统芯片更大，这将使得塑封设备量价齐升，相关布局公司包括 Towa、Yamada 等；4）AI 和 HBM 对于测试复杂度和难度要求显著提升，测试机市场规模也有望快速增长，相关布局公司包括爱德万和泰瑞达等。贴片设备：贴片设备：BesiASMPTK&SHanmiShibaura塑封设备：塑封设备：YamadaTowa研磨设备：研磨设备：D

71、ISCO东京精密划片设备：划片设备：DISCO东京精密临时键合临时键合/解键合设备：解键合设备：TazmoSUSSTOK东京电子测试机：测试机：Advantest泰瑞达探针台探针台/卡：卡：东京精密东京电子Micronics Japan量检测设备：量检测设备：CamtekKLALasertecPVD/CVD/刻蚀设备刻蚀设备/电镀设备：电镀设备：应用材料拉姆研究东京电子光刻：光刻：阿斯麦尼康佳能 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。17 科技科技/能源能源 投资机会投资机会#2：AI 的尽头是能源，看好配套电网设备、核电等发展的尽头是能源，看好配套电网设备、核电等发展机

72、遇机遇 AI 或将或将成为电力需求增长的重要驱动力成为电力需求增长的重要驱动力 我们预计美国我们预计美国 AI 电力的需求电力的需求 2030 年将会达到年将会达到 6500-1.2 万亿万亿度度之间，是其之间，是其 2022 年年 1700亿度数据中心用电量的亿度数据中心用电量的 4-7 倍，对美国的整体用电量拉动作用显著，是美国电力增长的核倍，对美国的整体用电量拉动作用显著，是美国电力增长的核心驱动。心驱动。根据华泰能源转型组此前报告（能源转型-AI发展对电力存在哪些影响与机遇？，20240324），美国 2022 年数据中心用电量占美国电力需求约 4%1，对应约 1500-1700 亿度

73、电左右，在基准与乐观情景下，预期美国至 2030 年用电量将分别达到 6500 亿度电/1.2万亿度电，2024-2030 年，平均每年将带来约 600/1200 亿度的用电增量，以 2022 年的 4万亿度电为基准，平均的用电增量拉动幅度达到 1%以上。而美国 2012-2023 年用电量CAGR 仅 0.25%，AI 用电增量将有望成为美国电力增长的核心驱动力。AI 发展对数据中心的拉动将从美国扩散至整体发达国家区域，同时对中国也将成为重要电发展对数据中心的拉动将从美国扩散至整体发达国家区域，同时对中国也将成为重要电力增长的一个驱动力之一。力增长的一个驱动力之一。随着大模型训练环节对模型的

74、优化，我们看到从应用层面，或逐步迎来进一步的爆发。一方面 ChatGPT 4o 或将带动基于 GPT 的应用/产品的推广，另一方面，Sora 等以视频等更为复杂的场景进行交互的应用，虽然在训练层面的算力需求变化不大，但是推理层面的算力需求则较普通的文本/音频等交互模式大幅增长。这都将带动基于 AI 的应用，即推理侧算力需求的扩散。与训练侧可以远离客户不同，推理侧的响应速率要求使得算力需要贴近用户，这也将使得 AI 数据中心将进一步扩散到整体发达国家区域。根据信通院数据，2022 年全球的算力分布相对平均，美国，中国，其它区域各占 3 成左右。我们测算，数据中心全球的用电量规模，将于 2025

75、年达到约 1.1 万亿度电，至 2030 年达到约 2.2 万亿度电。占全球发电量的比重将由 2022 年的约 2.1%提升至 2025 年的 3.5%。美国缺电的紧迫性或拉动美国全电力体系投资增长。美国缺电的紧迫性或拉动美国全电力体系投资增长。电网层面，相较于 2021-2023 年由工业化与电网老化替代所驱动的电网投资增长，2024 年之后，我们认为美国电网的扩容需求将在缺电的背景下提速，老化替代与强化的需求也将延续增长。电力设备层面我们看到美国变压器的交期，价格依旧在高位，海外一线企业 1Q24 的新增订单维持高增速。电源层面，类似于中国 2021 年缺电后 2022 年火电建设的提速，

76、我们认为美国也有望迎来可控装机类电源装机增长的提速。全球范围内，我们观察到火电/气电/核电等可控装机类发电装备订单 2023 年均恢复了较高的增长。图表图表24：2022 年全球算力规模分布年全球算力规模分布 图表图表25：数据中心全球用电量测算数据中心全球用电量测算 资料来源：信通院，华泰研究 资料来源：信通院，EIA，华泰研究预测 AI 数据中心配套设备质量与价值量共增长数据中心配套设备质量与价值量共增长 数据中心电气及热管理相关的设备受益数据中心电气及热管理相关的设备受益 AI 算力的高增长，将迎来高质量增长。算力的高增长，将迎来高质量增长。着眼于数据中心核心的供配电与热管理相关的装备，

77、我们认为 1）在 AI 算力的增长带动下，AI 专用数据中心的建设将显著提速，2）AI 数据中心能量密度与用能质量要求显著高于传统数据中心，1 https:/www.iea.org/reports/electricity-2024 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。18 科技科技/能源能源 带动热管理、传统供配电设备的产品要求迭代，质量要求提升，价值量增长。根据我们此前报告（能源转型-AI 发展对电力存在哪些影响与机遇？，20240324），结论性来看：1.我们测算中国我们测算中国/美国数据中心美国数据中心核心服务器累计名义功率核心服务器累计名义功率 2022 为为

78、34GW/20GW，受益于，受益于AI 驱动的数据中心建设提速，中长期供配电与热管理相关设备市场空间将快速增长。驱动的数据中心建设提速，中长期供配电与热管理相关设备市场空间将快速增长。A.基准情景：基准情景：2030 年将增长至年将增长至 116/76GW，2030 年增量功率达到年增量功率达到 14/8.7GW，对，对应配套装备的市场空间分别达到应配套装备的市场空间分别达到 250/268 亿美元，合计市场空间是亿美元，合计市场空间是 2022 年的年的 3倍，倍，2022 年到年到 2030E CAGR 达到达到 14%。B.乐观情景：乐观情景：2030 年将增长至年将增长至 251/16

79、3GW，2030 年增量功率达到年增量功率达到 44/25GW，对，对应配套应配套装备的市场空间分别达到装备的市场空间分别达到 783/768 亿美元，合计市场空间是亿美元，合计市场空间是 2022 年的年的 9倍，倍，2022 年到年到 2030E CAGR 达到达到 31%。2.根据维谛（根据维谛（Vertiv）指引，传统）指引，传统/AI 数据中心配套单数据中心配套单 MW 核心核心 IT 设备的相关装备价值设备的相关装备价值量分别达到量分别达到 2.5-3 百万美元与百万美元与 3-3.5 百万美元，供配电占约百万美元，供配电占约 1/3，热管理占约，热管理占约 1/3，机，机柜、软件

80、服务占柜、软件服务占 1/3。3.我们认为我们认为 AI 数据中心数据中心的供配电与热管理设备相较于传统数据中心，对产品功率密度，的供配电与热管理设备相较于传统数据中心，对产品功率密度，质量稳定性要求更为严苛，准入门槛提升，更利于行业头部企业。质量稳定性要求更为严苛，准入门槛提升，更利于行业头部企业。图表图表26：中美数据中心核心中美数据中心核心 IT 装备功率增量装备功率增量（基准情景）（基准情景）图表图表27：中美中美数据中心相关装备的市场空间数据中心相关装备的市场空间（基准情景）（基准情景）资料来源：维谛，华泰研究预测 资料来源：维谛，华泰研究预测 图表图表28：中美数据中心核心中美数据

81、中心核心 IT 装备功率增量（乐观情景）装备功率增量（乐观情景）图表图表29：中美数据中心相关装备的市场空间（乐观情景）中美数据中心相关装备的市场空间（乐观情景）资料来源：维谛，华泰研究预测 资料来源：维谛，华泰研究预测 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。19 科技科技/能源能源 图表图表30：数据中心核心装备主要企业图谱数据中心核心装备主要企业图谱 资料来源：信通院，维谛，华泰研究 电源侧质量与清洁并重，海外存量核电受益，氢能与小堆迎来成长空间电源侧质量与清洁并重，海外存量核电受益，氢能与小堆迎来成长空间 根据我们此前报告（能源转型-AI 发展对电力存在哪些影响与机

82、遇？，20240324）的测算，从总量角度，以 2022 年的用电量为基准，基准情景下中/美 2030 年的数据中心用电量将达到总用电量的 12/18%，乐观情景下则将达到总用电量的 20%/31%。结构来看，由于由于数据中心区域分布并不均衡，以及数据中心区域分布并不均衡，以及 AI 需求下对电能质量的要求明显提升，将形成两方面的需求下对电能质量的要求明显提升，将形成两方面的电力紧缺可能性，带来结构性的投资机遇。电力紧缺可能性，带来结构性的投资机遇。1.区域性缺电风险存在提升的可能性，特别是北美。区域性缺电风险存在提升的可能性，特别是北美。美国目前数据中心主要分布于加州、德州、弗吉尼亚（Vir

83、ginia）州等。其中，弗吉尼亚州因其电价低、营商环境好、光纤网络便利，拥有全球约 35%的超大规模数据中心（Hyperscale datacenter），是美国最重要的数据中心集中区域。我们估算到 2025/30 年弗州数据中心用电需求占比将达到当前州内全部用电量的 43%、89%（vs 当前：21%），或可能形成区域性缺电。乐观情景下，按同样假设，弗州数据中心用电需求将达到 2022 年总用电量水平的 1.63倍，缺电风险进一步提升。2.高质量的稳定电源或供不应求，北美短期核电最为受益。高质量的稳定电源或供不应求，北美短期核电最为受益。以 H100 SXM 与 A30 作为GPU 为对比，

84、考虑一个数据中心包含 5000 台服务器，每台服务器中包含 8 个 GPU。数据中心服务器总价值量将相差近 6.4 倍，其中使用 H100 SXM 数据中心的服务器总价值量将达到 16 亿美金以上。耗电量上则将相差 4 倍，数据中心供应配电与热管理设备的价值量占比由 18%下降至 13%。同时，AI 数据中心的用能负载率也较高（训练在特定时间内可达 100%）。综上原因，将使得数据中心对于电能的可靠性、连续性有更综上原因，将使得数据中心对于电能的可靠性、连续性有更高的要求。虽然供配电系统可以平抑一定的波动，但发电电源本身的电能质量，也开高的要求。虽然供配电系统可以平抑一定的波动，但发电电源本身

85、的电能质量，也开始得到进一步的重视。我们认为：始得到进一步的重视。我们认为：A.稳定性电源相较于非稳定电源，在稳定性电源相较于非稳定电源，在 AI 数据中心的电力应用上，有望获得溢价。数据中心的电力应用上，有望获得溢价。B.结合清洁性的要结合清洁性的要求，短期兼备稳定求，短期兼备稳定/不间断不间断/清洁要求的电源主要为核电，远期氢清洁要求的电源主要为核电，远期氢能与小堆或成为重要的补充性稳定基荷能源与备用电源。能与小堆或成为重要的补充性稳定基荷能源与备用电源。3.AI 作为重要的电力增长驱动，作为重要的电力增长驱动，也将带动稳定的基荷电源具备增量的装机成长空间，并也将带动稳定的基荷电源具备增量

86、的装机成长空间，并驱动基荷性的新型电源迎来市场化的机遇。优质的发电装备企业迎来新的成长周期。驱动基荷性的新型电源迎来市场化的机遇。优质的发电装备企业迎来新的成长周期。AI 数据中心在用电质量要求上，将进一步高于传统数据中心，特别是对电能稳定性，以及数据中心在用电质量要求上，将进一步高于传统数据中心，特别是对电能稳定性，以及电能不间断性的要求。电能不间断性的要求。虽然说通过 UPS、备电等供配电系统的优化，可以将市电进行优化，但考虑到极高的价值量与潜在的波动性带来的损失，我们认为优质的发电电源，也将成为AI 数据中心重要的选择一环。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。20

87、 科技科技/能源能源 北美互联网与云巨头同时在电力供给上追求清洁性。北美互联网与云巨头同时在电力供给上追求清洁性。根据 BNEF 数据，以 2022 年统计为例，美国清洁能源购电协议（PPA）的头部买家均为北美互联网与云巨头，其中前四大买家包括 Amazon、Meta、Google、Microsoft，其分别在 2022 年单年采购了 10.9、2.6、1.6、1.3GW 的清洁能源 PPA（风电+光伏），上述 TOP4 企业合计 16.4GW 的采购量占到北美2022 年清洁能源 PPA 总签订规模的70%。图表图表31：2022 年年美国清洁能源购电协议美国清洁能源购电协议（PPA）头部买

88、家情况）头部买家情况 资料来源：BNEF，华泰研究 结合稳定、不间断、清洁性，目前可选的发电侧电源相对有限，北美以核电为主。供给基结合稳定、不间断、清洁性，目前可选的发电侧电源相对有限，北美以核电为主。供给基本无增长，需求高增长下，供需不匹配可能会加速本无增长，需求高增长下，供需不匹配可能会加速AI数据中心对存量北美核电的资源对接。数据中心对存量北美核电的资源对接。1.当前美国核电贡献全部发电量当前美国核电贡献全部发电量18%，短期内无新增机组、存量机组陆续延寿。，短期内无新增机组、存量机组陆续延寿。美国目前在运核电站 96.95GW/94 座，2022 年实现发电量 769.5TWh，贡献美

89、国发电量的18%。美国核电建设高峰主要系 1970-80 年代，因此目前在运核电机组加权平均寿命达到 42 年。1979 年三里岛核事故后美国核电新机组审批冻结 30 余年，直至 2012 年小规模重启核准了三座新增核电站，并已陆续于 2016 年、2023 年、2024 年投产。目前美国无已核准待建/在建核电项目，考虑到美国新核电机组需要 46 年审批+68 年建设周期，在未来十年内美国新增核电机组能见度较低。存量机组则可以再到寿前申请延寿（基准寿命 40 年，可申请 40 年延寿至 60 年，以及 60 年延寿至 80 年），申请周期一般在 2-3 年。2.AI 数据中心对存量核电的资源对

90、接提速。数据中心对存量核电的资源对接提速。包括：1）2023 年 1 月 Talen Energy 旗下Cumulus Data 的首个 48 兆瓦数据中心由宾夕法尼亚州东北部 2.5 GW 的萨斯奎哈纳核电站直接供电；Amazon 后续于 2024 年 3 月收购了该项目并计划将数据中心规模扩大至 475MW 及以上。2）Dominion Energy 于 2023 年 1 月宣布计划在康涅狄格州中部的米尔斯通核电站附近建造一个数据中心园区。美国最大核电上市运营商美国最大核电上市运营商 CEG 在其在其业绩演示材料中亦传达了数据中心需求有望给其核电电力带来额外价值创造的预期。业绩演示材料中亦

91、传达了数据中心需求有望给其核电电力带来额外价值创造的预期。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。21 科技科技/能源能源 图表图表32：亚马逊收购亚马逊收购 Talen Energy 的零碳数据中心园区（的零碳数据中心园区（960MW 的总功率空间）的总功率空间）资料来源：Talen Energy，华泰研究 中长期来看，从增量角度出发，分布式、清洁性、高稳定的发电电源的发展看核电小堆与中长期来看，从增量角度出发，分布式、清洁性、高稳定的发电电源的发展看核电小堆与氢基发电。氢基发电。1.数据中心需求和技术进步带来数据中心需求和技术进步带来 SMR（小型模块化机组）的建设热情

92、。（小型模块化机组）的建设热情。Green Energy Partner GEP 提交申请位于弗吉尼亚州萨里的核动力数据中心园区获批，该基地将采用小型模块化核反应堆。2022 年美国核电监管委员会（NRC）批准了一项决定允许SMR 建设在相对人口密集区的决定，并于 2023 年批准了首个 SMR 堆型设计（来自NuScale）。NRC 预计到 2029 年会看到不少于 25 座 SMR 核电站的建设申请，且美国第一个 SMR 小堆有望于 2029 年投产。相关行业参与者包括相关行业参与者包括 GE、Nuscale 等。等。2.氢基燃料电池、小型氢气轮机是远期清洁基荷电源的又一选项。氢基燃料电池

93、、小型氢气轮机是远期清洁基荷电源的又一选项。氢基燃料电池、小型氢气轮机同样具备小型模块化、清洁稳定、分布式灵活等适配数据中心（尤其是边缘数据中心）用电需求的特征。一方面，如美国 Bloom Energy 的 SOFC 燃料电池模式，当前通过天然气重整供给燃料电池进行发电，从而为客户提供全天候（7 天/24 小时全在线）的稳定电力供应，服务于包括美国、韩国的公用事业、数据中心、农业、制造业等多个行业的客户。未来通过绿氢替代天然气亦具备技术基础、关键看绿氢平价节奏。根据 BloomEnergy 4Q23 业绩展示材料披露，截止 2023 年末公司在手订单约120 亿美金，折合约 3GW 规模。另一

94、方面，GE 子公司 GE Vernova 针对数据中心场景主推 30MW 级 Aero 系列燃气轮机，且未来计划持续通过燃机掺绿氢替代以降低机组的碳排放强度。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。22 科技科技/能源能源 图表图表33：GE Vernova 对海外核电小堆发展的预期对海外核电小堆发展的预期 资料来源：GE Vernova，华泰研究 电力相关投资的电力相关投资的公司层面，公司层面，我们看好几大方向的投资机遇，包含基荷电源装备，海外主要我们看好几大方向的投资机遇，包含基荷电源装备，海外主要是燃气发电装备、电网装备。是燃气发电装备、电网装备。燃气发电装备领域全球

95、 80%以上的市场份额由 GE Vernova，Siemens Energy 与日本三菱重工占据，是一个高壁垒的设备制造环节。从订单口径，我们看到 Siemens Energy 重型机组的订单 FY21-23 逐年提升，FY 1H24 新增订单已达到 FY23的 69%，维持增长趋势，GE Vernova 一季度的新增订单数量也较去年同期有显著 提升。电网业务层面，Siemens Energy,Hitachi Energy 的在手订单交期均已超过 2 年。从国内行业的角度，我们有望看到电网层面全球主网建设投资的共振，并受益于海外直流/特高压项目承接/技术授权整体的供给瓶颈，国家电网体系有望迎来

96、加速出海的机遇，相关国网系企业包括平高电气、许继电气等。设备类出海企业也将继续受益全球电气设备的景气周期，相关企业包括三星医疗、思源电气、金盘科技、华明装备、海兴电力等。图表图表34：国内与海外可控装机发电装备的新增订单国内与海外可控装机发电装备的新增订单 2023 年高增长年高增长 资料来源：各企业财报，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。23 科技科技/能源能源 图表图表35：美国主要电力电网运营商美国主要电力电网运营商 2024 年电网投资同比增长，年电网投资同比增长，5 年总规划投资额上调年总规划投资额上调 资料来源：各公司财报，华泰研究 图表图表36

97、：海外主要电气设备企业订单与同比增速（海外主要电气设备企业订单与同比增速（1Q22=100）资料来源：各公司财报，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。24 科技科技/能源能源 投资机会投资机会#3：把握：把握数据中心架构数据中心架构变化的产业机会变化的产业机会 数据中心数据中心：AI 模型时代的稀缺资源模型时代的稀缺资源 AI 驱动之下，全球数据中心容量有望持续增长。驱动之下，全球数据中心容量有望持续增长。根据 Cushman&Wakefield（戴德梁行）2024 年 3 月的统计，目前全球运营中数据中心容量共计 33.6GW，其中托管容量 22.4GW，云

98、计算 9.6GW，戴德梁行预计目前已规划的全球新增容量约 44.6GW。分地区来看，美洲和亚太地区是目前运营中数据中心容量最大的区域，分别达到 16.82GW 和 10.6GW，也是计划新增容量大的区域，分别为 24.8GW 与 13.3GW，达到目前运营中容量的 1.5 倍、1.3倍。EMEA 地区运营中数据中心容量 6.2GW，计划新增容量 6.5GW。区域电力限制导致区域电力限制导致部分地区部分地区数据中心供应数据中心供应受限受限。由于近年来数据中心和其他大型能源用户（如电动汽车充电基础设施、加密货币）的发展，造成电网容量紧张以及对相关碳排放的担忧，部分地区对新建数据中心采取了严格的审查

99、措施。例如，爱尔兰都柏林地区新建数据中心与国家电网连接的暂停期被延长至 2028 年，目前对申请接入输电系统的新数据中心进行逐个审查，审查的标准包括数据中心位置、电网容量是否受限、数据中心是否有能力在现场自行发电以及数据中心是否有能力灵活地满足需求等等。新加坡 2019 年开始暂停批准数据中心建设项目，2022 年取消禁令，邀请合规服务商申请新建数据中心，审核维度包括资源利用效率、碳排放指标、经济价值贡献等等。图表图表37：全球数据中心容量全球数据中心容量（截止（截止 2024 年年 3 月）月）资料来源：Cushman&Wakefield“Global Data Center Market

100、Comparison”2024，华泰研究 运营中容量：16,820MW 托管：8,909MW 云计算：6,835MW 其他：1,076MW 计划新增容量：24,794MW 托管：20,963MW 云计算：3,431MW 其他：400MW 运营中容量：6,218MW 托管：4,659MW 云计算：1,286MW 其他：273MW 计划新增容量：6,528MW 托管：5,468MW 云计算：1,008MW 其他：51MW 运营中容量：10,584MW 托管：8,819MW 云计算：1,514MW 其他：252MW 计划新增容量：13,281MW 托管：10,707MW 云计算：2,486MW 其他

101、：87MW美洲美洲EMEA亚太亚太 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。25 科技科技/能源能源 数据中心建设数据中心建设热潮持续热潮持续，云厂商成为全球海底光缆建设，云厂商成为全球海底光缆建设最重要最重要力量。力量。伴随 AI 和数字化应用持续渗透，全球数据中心建设热潮持续。为提升服务质量、降低租用国际海缆带宽成本，Google、Meta、微软和亚马逊等云服务提供商巨头积极投入参与海底光缆系统投资建设，并已逐渐成为全球海底光缆建设重要力量。据 SubTelForum 数据，在 2022-2024 年投产的海缆中，大型云服务厂商在跨大西洋海缆投资中占比为 89%，在跨太

102、平洋海缆和拉美海缆投资中占比均超过 60%。以谷歌为例，截止 2023 年 8 月，谷歌拥有或参建海缆系统数量达 21 条，2024 年 1 月，谷歌宣布投资 4 亿美元与智利国有基础设施公司和法属波利尼西亚邮电部合作建设连接智利、法属波利尼西亚和澳大利亚的 Humboldt 跨太平洋海底光缆系统；2024 年 4 月，谷歌再次宣布投入 10 亿美元，与日本科技巨头 NEC 公司共同构建 Proa和 Taihei 两条连接日本和美国的海底光缆。图表图表38：全球海底光缆分布图全球海底光缆分布图 资料来源：TeleGeography，华泰研究 服务器：服务器：把握把握架构变化的投资机会架构变化的

103、投资机会 根据 Gartner，2023 年全球服务器市场出货量为 1380 万台，较 2022 年有所下滑，主要是2023 年通用服务器出货量大幅降低导致。而 AI 服务器继续保持较高增速的增长，2023 年出货量为 60 万台，其中训练型 AI 服务器出货量达到 19.1 万台，占比 31%。预计到 2024年，AI 服务器的整体出货量将达到 190 万台，训练型 AI 服务器出货量将达到 57.2 万台，占比 30%。根据麦肯锡 2024 年 3 月发布的McKinsey on Semiconductors，2024 年全球服务器能耗 70Gigawatt，其中 AI 服务器占比 15%

104、，预计到 2030 年整体服务器能耗 390Gigawatt，其中 AI 服务器占比 70%。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。26 科技科技/能源能源 图表图表39：全球服务器需求（按出货量与能耗）全球服务器需求（按出货量与能耗）资料来源：Gartner，麦肯锡，华泰研究 2024 年 3 月 29 日，英伟达发布新一代架构 GB200 并推出 GB200 NVL72 服务器。对比H100 机架式服务器，主要的变化是：1)平台从 HGX 升级为 MGX；2)CPU 从 8 个 x86 架构的核心替换为 36 个 Arm 架构的核心，GPU 从 32 个 H100 核

105、心升级为 72 个 B200 核心；3）散热系统从风冷升级为液冷。图表图表40：HGX H100 vs GB200 NVL72 HGX H100 机架式服务器机架式服务器 GB200 NVL72 架构 平台 HGX 7U MGX 1-2U 架构设计 一台机柜 4 台 HGX 10 x 双 GB200 托盘+9x NVLink 转换托盘+8x 双 GB200 托盘 GPU 数量 32x H100 36x GB200 CPU 数量 8x x86CPUs(每台 HGX 2 个)36x Arm CPU-Grace 冷却 风冷 液冷 功耗 22kw（单个 H100 SXM 功耗 700w，未考虑系统功耗

106、）120kw（单个 GB200 功耗 2700w）供应商 GPU 模块 鸿海 纬创，鸿海 GPU 基板 纬创/鸿海 NA NVLink Switch NA 鸿海 资料来源：英伟达官网，华泰研究 ODM 厂商厂商在整体服务器出货量中份额占比超过在整体服务器出货量中份额占比超过 30%，富士康份额持续提升，富士康份额持续提升。2023Q1-Q4，ODM 出货量在整体服务器中占比 37.8/36.4/36.0/32.5%，为云厂商服务器主要合作伙伴。全球主要服务器 ODM 生产商为富士康、英业达、广达、纬颖四家，2023 年随着在 AI 服务器领域布局充分，富士康在 ODM 市场中份额持续提升。服务

107、器品牌服务器品牌竞争格局竞争格局较分散，较分散，Dell 企业端地位稳固企业端地位稳固，超微凭借，超微凭借 AI 服务器份额有所提升服务器份额有所提升。以2023Q4 为例，戴尔/浪潮/HPE/超微/联想市占率分别为 11.7/8.2/6.7/6.0/4.8%，分列前五，服务器品牌竞争格局较分散。其中 Dell 凭借在企业端长期布局，市占率近 5 年维持全球品牌第一，超微电脑因在 AI 服务器布局较早，份额环比提升 2pp。10.5 67.5 273.0 59.5 82.5 117.0 0500300350400450202420272030(Gigawatt)其他生成式

108、AI全球服务器需求全球服务器需求(按能耗）按能耗）2024-30 CAGR11%70%13.41111.40.40.61.9024682A2023A2024E(百万台)通用服务器AI服务器全球服务器需求全球服务器需求(按出货量）按出货量）免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。27 科技科技/能源能源 图表图表41：服务器服务器 ODM 市场份额变化市场份额变化 图表图表42：服务器组装服务器组装市场份额变化市场份额变化 资料来源：IDC，华泰研究 资料来源：IDC，华泰研究 散热：散热：从风冷向液冷升级从风冷向液冷升级 据 DellOro Group

109、 数据，2028 年数据中心热管理市场规模（风冷+液冷）将达 120 亿美元，23-28 年 CAGR 为 14%，届时液冷规模将达 36 亿美元，占热管理支出的近 1/3，对比目前仅 1/10。图表图表43：2023-2028 年全球热管理细分市场规模（亿美元）年全球热管理细分市场规模（亿美元）资料来源：DellOro Group 官网，华泰研究 目前液冷方案分为冷板式液冷、喷淋式液冷和浸没式液冷三类。目前液冷方案分为冷板式液冷、喷淋式液冷和浸没式液冷三类。其中冷板液冷成熟度较高，为主流方案，原因为传统数据中心对原有基础设施的改造成本和难度较大。在方案选择上，单机柜功率在 10kW-100k

110、W 以内可采用冷板液冷；单机柜功率超过 100kW 则更适合相变浸没液冷。未来随着处理密集型计算应用增长，冷板液冷作为短线方案或率先放量，而浸没液冷作为未来方向或将长期受益。0%5%10%15%20%25%30%35%40%2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4华擎科技富士康技嘉科技英业达神达其他广达纬颖0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q3

111、2021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4ODM戴尔浪潮HPE超微联想超巨变新华三ZTE宁畅华为 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。28 科技科技/能源能源 图表图表44：热管理系统发展热管理系统发展历程历程 注：红色区域为液冷方案的可行区域 资料来源：Vertiv 官网，华泰研究 图表图表45：冷板式液冷示意图冷板式液冷示意图 图表图表46：浸没式浸没式液冷示意图液冷示意图 资料来源：Vertiv 官网，华泰研究 资料来源：Vertiv 官网，华泰研究 目前众多芯片厂商均布局液冷方案：鸿佰科技于 GT

112、C 2024 推出了英伟达 GB200 NVL72液冷解决方案，其具备 1300kW 的散热能力，包含液对气的 side car 和液对液 CDU 两类。Vertiv 成为英伟达顾问合作伙伴后，也针对 GB200 NVL72 推出 AIGC 水冷散热方案。GB200 NVL72 服务器液冷散热器主要由冷却板，冷却液分配装置,分歧管,RDHx/风扇和快接头组成：1)冷却板：液冷系统中的关键部件，通常由高导热性能的材料制成，如铜或铝。它与发热元件直接接触，以高效地将热量传递给流经其上的冷却液。该零部件主要供应商为AVC，酷冷至尊，JetCool 等。2)冷却液分配装置（Coolant Distri

113、bution Unit,CDU）：CDU 负责将冷却液均匀分配到系统中的各个部分。它控制冷却液的流量和压力，确保整个系统内冷却液的均匀分布和有效循环。该零部件主要供应商为 AVC，酷冷至尊，Nidec 等。3)歧管（Manifold）：分歧管用于将冷却液分配到多个通道或冷却板中，以实现更广泛的热交换。该零部件主要供应商为 AVC，酷冷至尊，高力科技等。4)快接头：快接头是一种快速连接和断开冷却系统管路的装置，便于安装、维护和升级。该零部件主要供应商为 CPC，史陶比尔等。5)RDHx/风扇：用于优化空气流动和散热效率。该零部件主要供应商为 AVC，Nidec等。免责声明和披露以及分析师声明是报

114、告的一部分，请务必一起阅读。29 科技科技/能源能源 图表图表47：GB200 NVL72 服务器液冷散热器服务器液冷散热器 资料来源：Gartner，英伟达官网，华泰研究 图表图表48：液冷散热零件供应商液冷散热零件供应商 冷却板冷却板 冷却液分配装置冷却液分配装置 分歧管分歧管 AVC 维谛技术 酷冷至尊 双鸿科技 AVC Coolit Systems 酷冷至尊 Nidec AVC Coolit Systems 酷冷至尊 高力科技 JetCool Coolit Systems 双鸿科技 Nidec 双鸿科技 Nidec RDHx/风扇风扇 快接头快接头 Delta 史陶比尔 AVC PAR

115、KER Nidec CPC SUNON Fujikure 酷冷至尊 资料来源：各公司官网，华泰研究 互联：光连接与铜连接共存共进互联：光连接与铜连接共存共进 AI 推动光模块、推动光模块、光芯片、光芯片、高速线缆高速线缆等等市场规模快速增长。市场规模快速增长。根据 LightCounting 数据，2023年全球光模块市场规模达 106 亿美金，在大型云服务厂商对更高数据速率光模块需求拉动下，2028 年有望增长至 233 亿美金，对应年复合增速达 17%。光模块市场规模快速增长同步带动光芯片、光器件等需求提升。此外，在数据中心能耗攀升、建设成本高企背景下，铜互联凭借高散热效率、低功耗、低成本

116、方面等优势在短距离传输场景应用受到关注，英伟达在 GTC 2024 发布的 GB200 NVL72 大机柜内便大量采用铜连接方案。但由于铜缆在长距离传输中速度和稳定性不及光纤，因此铜连接及光连接将应用于不同场景，共同推动数据中心通信网络的发展。LightCounting 预计 2028 年全球 AOC（有源光缆）、DAC（无源直连铜缆）以及 AEC（有源电缆）高速线缆市场规模将从 2023 年的 12 亿美元增长至28 亿美元，对应年复合增速达 18.5%，其中 DAC 和 AEC 年复合增速分别为 25%/45%。后视后视前视前视RDHx/风扇风扇歧管歧管CDU机柜顶机柜顶（前端网络）（前端

117、网络）10 x10 x计算托盘计算托盘9x9x计算托盘计算托盘（后端网络）（后端网络）10 x10 x计算托盘计算托盘每个托盘两个GB200GB200=Grace GPU+2个B100 Bluefield-3DPUConnectX-800G SuperNIC+每个托盘2个NVLink SwitchNVLink Switch芯片快速连接器冷却板 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。30 科技科技/能源能源 图表图表49：全球以太网光模块市场规模全球以太网光模块市场规模 图表图表50：高速线缆市场规模高速线缆市场规模 资料来源：LightCounting，华泰研究 资料来源

118、：LightCounting，华泰研究 AI 加速光模块速率迭代周期，加速光模块速率迭代周期，或开启光模块产业的“黄金时代”。或开启光模块产业的“黄金时代”。云厂商在 2010s 逐步成为以太网光模块市场最重要的客户群体，为产业带来了诸多深远的影响。随着 ChatGPT 以及 AIGC 拉开 AI 时代新序幕，我们认为与云计算时代的相似点为：更大的东西向流量有望带来高速率光模块需求的释放。AI 训练网络中 GPU 间通信流量的显著增长背景下，高速光模块市场规模有望再上新台阶；而不同点包括：1）AI 时代，高速光模块被大量部署在训练网络，由于训练网络不与用户侧发生直接连接，带宽由端侧的工作负载、

119、时延要求等因素决定，因此光模块的上量节奏更快；迭代周期方面，随着英伟达 GPU 产品迭代周期的缩短，光模块速率升级周期预计提速。图表图表51：云厂商对各种速率光模块的需求结构（按金额）云厂商对各种速率光模块的需求结构（按金额）图表图表52：谷歌在数据中心内部所使用光模块速率的升级历程谷歌在数据中心内部所使用光模块速率的升级历程 资料来源：LightCounting:High-Speed Ethernet Optics，华泰研究 资料来源：LightCounting，华泰研究 2）竞争格局方面，在 AI 数据中心中，随着光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短，头部厂商市场地位预计稳固。据 Ligh

120、tCounting 数据，2010 年全球光模块销售额前十大供应商中，国产厂商仅有武汉电信器件一家上榜，而 2022 年上榜中国厂商达到 7 家，分别为旭创（和 Coherent 并列第一）、华为海思（第四）、光迅科技（第五）、海信宽带（第六）、新易盛（第七）、华工科技（第八）、索尔思（第十，被华西股份收购）；中国厂商在光组件和光模块市场上份额从 2010 年的 15%上升至 2021 年的 50%。其中中际旭创排名自 2021 年起与 II-VI（现 Coherent 公司）并列全球第一位。-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%05002018202

121、020222024E2026E2028E（亿美元）全球光模块市场规模同比增速0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20021202240G100G200G400G800G1.6T 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。31 科技科技/能源能源 图表图表53：全球前十大光模块供应商变动情况（全球前十大光模块供应商变动情况（2010-2022）资料来源：LightCounting，华泰研究 PCB：英伟达新一代服务器青睐英伟达新一代服务器青睐 HDI 方案方案 PCB 常被誉为“电子产品之母”，属于电子信息产品制造的基础产业，

122、本身受宏观经济周期性波动影响较大。2023 年，由于受到通货膨胀、地缘政治冲突加剧以及不确定性加剧的背景下，全球经济发展增速放缓，PCB 产业的发展短期也因此面临压力，Prismark 测算全球PCB 产值在 2023 年同比下降约 15%至 695 亿美元。但中长期来看，我们认为 AI、高速网络和新能源汽车的强劲需求将继续支撑高多层高速板、高阶 HDI 以及封装基板等细分市场的快速增长，并为 PCB 行业带来新一轮的成长周期，未来全球 PCB 行业产值仍将保持增长趋势。根据 Prismark 的预测，2024-2028 年全球 PCB 产值年复合增长率约为 5.4%，而中国 PCB 行业由于

123、自身的产品结构以及部分产能转移至东南亚地区，Prismark 预测2024-2028 年中国 PCB 产值年复合增长率约为 4.1%，略低于全球增长率，但中国仍将保持行业的主导制造中心地位（2023 年占全球产值比重 54%）。图表图表54：全球全球 PCB 产值产值 资料来源：Prismark 预测，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。32 科技科技/能源能源 图表图表55：全球全球 PCB 产值产值 2023-2027 年增长预期（按下游）年增长预期（按下游）资料来源：Prismark 预测，华泰研究 图表图表56：2023 年全球年全球 PCB 市场份额

124、（按公司）市场份额（按公司）图表图表57：2023 年全球年全球 PCB 产值占比（按下游）产值占比（按下游）资料来源：Prismark，华泰研究 资料来源：Prismark，华泰研究 对于英伟达上一代服务器 DGX H100，其 PCB 结构主要包括主板、Switch Board、OAM模组板以及 UBB 板。这其中主板、Switch Board 和 OAM 模组板均是高多层高速板，而OAM 模组板为高阶 HDI 板。对于英伟达最新的 AI 服务器方案（NVL36/72），其 PCB 结构跟目前市面上 AI 服务器有很大不同，主要包括两种核心板：1）Compute Tray 中的 OAM模组

125、板（NVL36/72 分别用 1/2 个 OAM 模组板，使用 HDI 工艺加工）；2）Swtich Tray 中使用了 Switch Board（每个 Switch Tray 中都会用到一个 Switch Borad，使用 HDI 工艺加工）。同时，NVL36/72 方案中也会用到一些副板，其 PCB/CCL 规格会低于两种核心板。6.5%4.8%4.1%3.3%2.6%2.4%2.3%2.0%1.4%1.2%0.8%-4.1%-6%-4%-2%0%2%4%6%8%服务器/数据存储汽车军事/航空航天无线基础设施有线基础设施工业医疗PCB行业其他消费电子手机其他计算机PC美洲5%欧洲2%日本9

126、%中国54%亚洲（中日以外地区）30%其他应用领域3%PC13%服务器/数据存储11%其他计算机5%手机18%有线基础设施8%无线基础设施5%其他消费电子13%汽车13%工业4%医疗2%军事/航空航天5%免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。33 科技科技/能源能源 图表图表58：NVL72 方案方案 PCB 结构拆解结构拆解 资料来源：英伟达官网，华泰研究 图表图表59：PCB 结构对比：结构对比：DGX H100 vs GB200 NVL36 vs GB200 NVL72 资料来源：英伟达官网，华泰研究 封装基板：玻璃基板或是高性能封装基板：玻璃基板或是高性能芯片芯片

127、发展的最优解发展的最优解 封装基板的出现源于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。经过半个多世纪的发展，封装基板的市场规模在2023年已经达到125亿美元，其中以欣兴电子（2020 年全球市占率 15%），Ibiden（2020 年全球市占率 11%）等为代表的日韩及中国台湾企业在这个市场占据了主导地位；而根据我们测算，中国大陆的兴森科技和深南电路两家上市企业 2023 年在全球 IC 载板市场市占率合计仅有 4%，仍具备很大的提升空间。DGX H100NVL36(GB200)NVL72(GB200)面积（平方米）面积（平方米）UBB0.24OAM0.040.

128、090.09主板0.19Switch Board0.010.160.16其他0.030.03CCL等级等级UBBM7OAMM6M8M8主板M6Switch BoardM6M7M7其他M6M6PCB工艺工艺UBB24-26层通孔板OAM5+N+5 HDI6+N+6 HDI6+N+6 HDI主板16-18层通孔板Switch Board20-22层通孔板5+N+5 HDI5+N+5 HDI其他4+N+4 HDI4+N+4 HDI 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。34 科技科技/能源能源 图表图表60：全球全球 IC 载板市场规模载板市场规模 资料来源：Prismark，

129、华泰研究 图表图表61：2020 年全球年全球 IC 载板市场份额（按公司）载板市场份额（按公司）图表图表62：2022 年全球年全球 IC 载板市场份额（按地区）载板市场份额（按地区）资料来源：IC Insights，华泰研究 资料来源：Yole，华泰研究 过去 20 多年，打造封装基板的主要材料是有机材料，但随着单个封装内晶体管和连线数量的提升，有机基板正在接近物理极限，特别是它们的表面粗糙，会对精细电路的固有性能产生负面影响；此外有机材料在芯片制造的过程中可能发生收缩或曲翘，导致芯片产生缺陷。因此，近几年也出现了一些以“CoWoS”和“EMIB”为代表的先进封装技术，这些技术能够实现超高

130、密度的互连，但成本非常高，也没法完全解决有机基板的缺点。随着随着 AI 和和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长，我们注意到高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长，我们注意到 PCB 公司（例如：兴公司（例如：兴森科技、三星电机）和算力森科技、三星电机）和算力芯片芯片公司（例如公司（例如：Intel、英伟达、英伟达、AMD 等）等）从从 2022 年开始年开始都都在加速研究将玻璃基板来替代有机基板来提升信号传输性能和密集布线能力，继续推动摩在加速研究将玻璃基板来替代有机基板来提升信号传输性能和密集布线能力，继续推动摩尔定律，满足以数据中心的算力需求。尔定律，满足以数据中心

131、的算力需求。欣兴电子15%Ibiden11%三星电机10%景硕科技9%南亚9%Shinko8%信泰电子7%大德5%京瓷5%日月光材料4%其他17%中国台湾35%日本31%韩国22%奥地利7%中国大陆5%免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。35 科技科技/能源能源 图表图表63：IC 载板发展历程载板发展历程 资料来源：Intel，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。36 科技科技/能源能源 产业链产业链核心核心公司公司 海光信息（海光信息（688041 CH）：国产）：国产 CPU 及及 DCU 领军企业领军企业 海光信息成立于 201

132、4 年，专注于高端处理器的研发与设计，是国内重要的高性能 CPU 及DCU 产品供应商。2023 年公司实现营收 60.12 亿元，同比增长 17.43%；实现归母净利润12.63 亿元，同比增长 57.17%。截止 2023 年底，研发技术人员达到 1641 人，研发投入28.10 亿元，同增 35.93%，公司始终重视研发团队的建设和研发过程管理，通过持续的研发创新提高技术水平，从而提升产品竞争优势，满足行业发展需求。公司 CPU 系列产品兼容 x86 指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，根据应用场景的不同可细分为海光7000、5000、3000 系列产品，已广泛应用于电信、互联网等行

133、业。公司 DCU 系列产品以GPGPU 架构为基础，兼容“类 CUDA”环境，实现与 LlaMa、GPT 等大模型的全面应用且与国内文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平。公司始终植根本土市场，具有本土竞争优势，逐步开拓了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，不断推进海光高端处理器的产业化。寒武纪（寒武纪（688256 CH）：国内）：国内 AI 芯片先行者，有望充分受益国内芯片先行者，有望充分受益国内 AI 训练需求增长训练需求增长 寒武纪成立于 2016 年，自成立以来始终专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。目前公司主要业务覆盖云端产品线、边缘产品线、IP 授权及软件、智能

134、计算集群系统业务。其中云端产品线包括云端智能芯片、加速卡及训练整机，主要应用于云服务器、数据中心和计算集群中的单体训练服务器等；边缘计算则是近年新兴的计算范式，其与人工智能结合，推动智能制造、智能零售、智能家居等领域的高速发展。2018 年以来，公司凭借人工智能芯片的核心优势，深耕行业并积极拓展客户，2018-2023年公司营收从 1.17亿元增长至 7.09亿元，年均复合增速达 43.39%。公司始终坚持高效的研发投入，截止 2023 年末，公司共有 752 人的研发团队，其中拥有硕士及以上学历的占 78.46%，累计申请专利 2639 项。2023年公司研发投入 11.18 亿元，新增申请

135、专利 115 项。此外，公司新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中，基础软件系统平台也实现了优化和迭代。沪电股份（沪电股份（688041 CH）：全球高端）：全球高端 PCB 龙头，持续受益于数据中心需求的高景气龙头，持续受益于数据中心需求的高景气 沪士电子股份有限公司（沪电股份）于 1992 年成立，由中国台湾 PCB 传奇人物吴礼淦先生创建，主要从事印刷电路板的生产、销售及售后服务，是全球高端 PCB 龙头企业，并连续多年入选中国印制电路行业协会(CPCA)、行业研究机构 Prismark、N.T.Information 等行业协会及研究机构发布的 PCB 百强企业。公司产品覆盖了数据中

136、心、网通、通讯设备、汽车等多个领域，其中企业通讯市场板（约占 2023 年收入的 66%）和汽车板（约占收入的24%）是两大核心收入来源。目前，公司的 PCB 产品已获得华为、中兴、诺基亚、思科、Arista、英伟达、亚马逊、谷歌、爱立信、大陆、博世、特斯拉等国际国内知名厂商认可。公司目前在国内拥有昆山和黄石两大生产基地，共 4 个工厂（青淞厂、沪利微电、黄石一厂以及黄石二厂）；同时，公司在 2022 年 6 月 8 日发布公告，决议在泰国投资新建生产基地，我们预期其将在 4Q24 投产。提及公司列表提及公司列表 图表图表64：提及公司列表提及公司列表 代码代码 公司公司 代码代码 公司公司

137、NVDA US 英伟达 3037 TT 欣兴电子 AMD US AMD 2383 TT 台光电 INTC US 英特尔 000150 KS 斗山 688256 CH 寒武纪 TTMI US TTM 688041 CH 海光信息 007660 KS Isupetasys 000660 KS SK 海力士 4061 JT Ibiden 005930 KS 三星电子 099150 KS 三星电机 MU US 美光科技 002463 CH 沪电股份 2330 TT 台积电 300476 CH 胜宏科技 005930 KS 三星电子 002938 CH 鹏鼎控股 INTC US 英特尔 688183 C

138、H 生益电子 688981 CH 中芯国际 002916 CH 深南电路 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。37 科技科技/能源能源 代码代码 公司公司 代码代码 公司公司 3711 TT 日月光 002436 CH 兴森科技 AMKR US 安靠 600183 CH 生益科技 2449 TT 京元电子 600519 CH 南亚新材 600584 CH 长电科技 2354 TT 鸿海 002156 CH 通富微电 2382 TT 广达 002185 CH 华天科技 3231 TT 纬创 BESI AS Besi 2356 TT 英业达 522 HK ASMPT DEL

139、L US 戴尔 KLIC US K&S HPQ US 惠普 AMAT US 应用材料 992 HK 联想 ASML US 阿斯麦 NEX FP Nexans LRCX US 拉姆研究 0NUX LI PRYSMIAN 6957 JP 芝浦电子 6701 TT 日本电气 6146 JP DISCO 5803 TT Fujikura 6315 JP Towa 600487 CH 亨通光电 6857 JP 爱德万 600522 CH 中天科技 TER US 泰瑞达 APH US 安费诺 002371 CH 北方华创 TEL US TE Connectivity 688012 CH 中微公司 0024

140、75 CH 立讯精密 688082 CH 盛美上海 300913 CH 兆龙互连 COHR US 科宏 002130 CH 沃尔核材 LITE US Lumentum ENR GR 西门子能源 AVGO US 博通 GEV US GE Vernova 300308 CH 中际旭创 7011 TT 三菱重工 300394 CH 天孚通信 6501 TT Hitachi 300502 CH 新易盛 VST US Vistra 688498 CH 源杰科技 CEG US CEG 688048 CH 长光华芯 NRG US NRG 3017 TT 奇鋐(AVC)600406 CH 国电南瑞 2308

141、TT 台达电子 1072 HK 东方电气 VRT US Vertiv 601567 CH 三星医疗 6594 TT NIDEC 002028 CH 思源电气 002837 CH 英维克 1164 HK 中广核矿业 VRT US Vertive KAP LI 哈原工 SU FP 施耐德 CCJ US 卡梅科 ETN US 伊顿 002837 CH 英维克 ABBV US ABB 002335 CH 科华数据 2308 TT 台达 002706 CH 良信股份 CMI US 康明斯 000338 CH 潍柴动力 META US Meta MSFT US 微软 GOOGL US 谷歌 资料来源：彭博

142、，华泰研究 风险提示风险提示 AI 数据中心建设不及预期数据中心建设不及预期。AI 数据中心的建设是我们预期电力与设备需求增长的底层核心，其受到以下几类因素影响可能存在不及预期的可能性，如 GPU 实际的供应不足，AI 的发展停滞。若 AI 数据中心建设不及预期，将使得我们对于电力与装备的测算无法兑现。AI 技术落地不及预期。技术落地不及预期。虽然 AI 技术加速发展，但由于成本、落地效果等限制，相关技术落地节奏可能不及我们预期。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代 表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请

143、务必一起阅读。38 科技科技/能源能源 免责免责声明声明 分析师声明分析师声明 本人，黄乐平、刘俊、胡宇舟、黄礼悦、陈钰、廖健雄、吕兰兰，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露一般声明及披露 本报告由华泰证券股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”）制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但

144、本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注册会员，其研究分析师亦没有注册为 FINRA 的研究分析师/不具有 FINRA 分析师的注册资格

145、。华泰力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分

146、析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。华泰及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务。华泰的销售人员、交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不

147、一致的投资决策。投资者应当考虑到华泰及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。有关该方面的具体披露请参照本报告尾部。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布的机构或人员，也并非意图发送、发布给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人(无论整份或部分)等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并需在使用前获取独立的法律意见

148、，以确定该引用、刊发符合当地适用法规的要求，同时注明出处为“华泰证券研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。中国香港中国香港 本报告由华泰证券股份有限公司制作,在香港由华泰金融控股（香港）有限公司向符合证券及期货条例及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股（香港）有限公司受香港证券及期货事务监察委员会监管，是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。在香港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题,请与华泰金融控

149、股（香港）有限公司联系。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。39 科技科技/能源能源 香港香港-重要监管披露重要监管披露 华泰金融控股（香港）有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。海光信息（688041 CH）、寒武纪（688256 CH）：华泰金融控股（香港）有限公司、其子公司和/或其关联公司在本报告发布日担任标的公司证券做市商或者证券流动性提供者。有关重要的披露信息，请参华泰金融控股（香港）有限公司的网页 https:/.hk/stock_disclosure 其他信息请参见下方“美国“美国-重要监管披露”重要监管披露”。美国美国

150、在美国本报告由华泰证券（美国）有限公司向符合美国监管规定的机构投资者进行发表与分发。华泰证券（美国）有限公司是美国注册经纪商和美国金融业监管局（FINRA）的注册会员。对于其在美国分发的研究报告，华泰证券（美国）有限公司根据1934 年证券交易法（修订版）第 15a-6 条规定以及美国证券交易委员会人员解释，对本研究报告内容负责。华泰证券（美国）有限公司联营公司的分析师不具有美国金融监管（FINRA）分析师的注册资格，可能不属于华泰证券（美国）有限公司的关联人员，因此可能不受 FINRA 关于分析师与标的公司沟通、公开露面和所持交易证券的限制。华泰证券（美国）有限公司是华泰国际金融控股有限公司

151、的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。任何直接从华泰证券（美国）有限公司收到此报告并希望就本报告所述任何证券进行交易的人士，应通过华泰证券（美国）有限公司进行交易。美国美国-重要监管披露重要监管披露 分析师黄乐平、刘俊、胡宇舟、黄礼悦、陈钰、廖健雄、吕兰兰本人及相关人士并不担任本报告所提及的标的证券或发行人的高级人员、董事或顾问。分析师及相关人士与本报告所提及的标的证券或发行人并无任何相关财务利益。本披露中所提及的“相关人士”包括 FINRA 定义下分析师的家庭成员。分析师根据华泰证券的整体收入和盈利能力获得薪酬，包括源自公司投资银行业务的收入。海光信息（688041 CH）、

152、寒武纪（688256 CH）：华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司在本报告发布日担任标的公司证券做市商或者证券流动性提供者。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或不时会以自身或代理形式向客户出售及购买华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或其高级管理层、董事和雇员可能会持有本报告中所提到的任何证券（或任何相关投资）头寸，并可能不时进行增持或减持该证券（或投资）。因此，投资者应该意识到可能存在利益冲突。新加坡新加坡 华泰

153、证券（新加坡）有限公司持有新加坡金融管理局颁发的资本市场服务许可证，可从事资本市场产品交易，包括证券、集体投资计划中的单位、交易所交易的衍生品合约和场外衍生品合约，并且是财务顾问法规定的豁免财务顾问，就投资产品向他人提供建议，包括发布或公布研究分析或研究报告。华泰证券（新加坡）有限公司可能会根据财务顾问条例第 32C 条的规定分发其在华泰内的外国附属公司各自制作的信息/研究。本报告仅供认可投资者、专家投资者或机构投资者使用，华泰证券（新加坡）有限公司不对本报告内容承担法律责任。如果您是非预期接收者，请您立即通知并直接将本报告返回给华泰证券（新加坡）有限公司。本报告的新加坡接收者应联系您的华泰证

154、券（新加坡）有限公司关系经理或客户主管，了解来自或与所分发的信息相关的事宜。评级说明评级说明 投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力（含此期间的股息回报）相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数，台湾市场基准为台湾加权指数，日本市场基准为日经 225 指数），具体如下：行业评级行业评级 增持：增持：预计行业股票指数超越基准 中性：中性：预计行业股票指数基本与基准持平 减持：减持：预计行业股票指数明显弱于基准 公司评级公司评级 买入：买入：预计股价超越基准 15%以上 增持：增持：预计股价超

155、越基准 5%15%持有：持有：预计股价相对基准波动在-15%5%之间 卖出：卖出：预计股价弱于基准 15%以上 暂停评级：暂停评级：已暂停评级、目标价及预测，以遵守适用法规及/或公司政策 无评级：无评级：股票不在常规研究覆盖范围内。投资者不应期待华泰提供该等证券及/或公司相关的持续或补充信息 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。40 科技科技/能源能源 法律实体法律实体披露披露 中国中国：华泰证券股份有限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：941011J 香港香港：华泰金融控股（香港）有限公司具有香港证监会核准的“就

156、证券提供意见”业务资格，经营许可证编号为：AOK809 美国美国：华泰证券（美国）有限公司为美国金融业监管局（FINRA）成员，具有在美国开展经纪交易商业务的资格，经营业务许可编号为：CRD#:298809/SEC#:8-70231 新加坡：新加坡：华泰证券（新加坡）有限公司具有新加坡金融管理局颁发的资本市场服务许可证，并且是豁免财务顾问。公司注册号：202233398E 华泰证券股份有限公司华泰证券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京市建邺区江东中路228号华泰证券广场1号楼/邮政编码：210019 北京市西城区太平桥大街丰盛胡同28号太平洋保险大厦A座18层/邮政编码：100032 电话

157、：86 25 83389999/传真：86 25 83387521 电话：86 10 63211166/传真：86 10 63211275 电子邮件：ht- 电子邮件：ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田区益田路5999号基金大厦10楼/邮政编码：518017 上海市浦东新区东方路18号保利广场E栋23楼/邮政编码：200120 电话：86 755 82493932/传真：86 755 82492062 电话：86 21 28972098/传真：86 21 28972068 电子邮件：ht- 电子邮件：ht- 华泰金融控股（香港）有限公司华泰金融控股（香港）有限公司 香港中环皇后大道中 99 号中环中心 53 楼 电话：+852-3658-6000/传真：+852-2567-6123 电子邮件： http:/.hk 华泰证券华泰证券（美国美国）有限公司有限公司 美国纽约公园大道 280 号 21 楼东（纽约 10017）电话：+212-763-8160/传真：+917-725-9702 电子邮件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 华泰证券（新加坡）有限公司华泰证券（新加坡）有限公司 滨海湾金融中心 1 号大厦,#08-02,新加坡 018981 电话：+65 68603600 传真：+65 65091183 版权所有2024年华泰证券股份有限公司