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紫光国微-公司深度:紫气东来光映国威-20200806[30页].pdf

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1、 Table_Author 莫文宇 杨洋 (8621)61118752 (8621)61118752 执业证书编号: 执业证书编号: S0490514090001 S0490517070012 分析师及联系人分析师及联系人 请阅读最后评级说明和重要声明 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 30 Table_Title1 紫光国微(002049) Table_Title 紫气东来,光映国威 Table_Summary 国内芯片航母级企业,深度受益半导体国产化 紫光国紫光国微微专注于集成电路芯片设计开发,是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案专注于集成电路芯片设计开发,是国内领先的集成电路芯片产

2、品和解决方案 提供商。提供商。经过多年内生外延战略布局+业务系统不断优化,公司在智能安全芯片、特种 集成电路、可重构系统芯片等核心业务领域已形成了规模化的国产芯片设计优势,在 半导体国产化进程提速浪潮中,公司有望成为国产芯片航母,在时代浪潮中迎风前进。 三驾马车之一:智能安全芯片业务 智能安全领域各项应用场景持续扩大,子公司紫光同芯多年深耕智能安全芯片领域, 已成为国内智能安全芯片的核心企业。未来公司金融公司金融 IC 卡、电信卡、电信 SIM 卡高端产品、卡高端产品、 5G 超级超级 SIM 卡、身份识别卡、身份识别、智能门锁等多种产品有望在智能化、信息化和智能门锁等多种产品有望在智能化、信

3、息化和 5G 快速渗快速渗 透的趋势下,依托公司技术升级、产品迭代和积极推广为公司业绩提供长期增长支持透的趋势下,依托公司技术升级、产品迭代和积极推广为公司业绩提供长期增长支持。 三驾马车之二:特种集成电路业务 公司特种集成电路业务主要产品包括特种微处理器、特种可编程器件、特种网络总线 及接口、特种 SoPC 系统器件等七大方向。2019 年公司特种集成电路新产品研发持续 加速,40+款芯片完成样品研制,还有 40+款芯片通过了产品考核鉴定,技术实力+产 品质量带动优质大客户数量不断增加,助推国产装备信息化、智能化、自主化程度提 升。公司特种 FPGA 已广泛应用在电子系统、信息安全、自动化控

4、制等领域,国内市 场占有率高。网络总线等产品也已在国产飞机 C919 上获得了应用。我们认为未来公未来公 司有望在半导体国产化加速推进和国内半导体产业协同发展下实现新发展司有望在半导体国产化加速推进和国内半导体产业协同发展下实现新发展,特种集成特种集成 电路业务将电路业务将成为公司成为公司未来业务未来业务的的核心组成, 也将是公司经营业绩核心组成, 也将是公司经营业绩高速增长高速增长的的核核心心动动能能。 三驾马车之二:可重构系统芯片业务 FPGA (Field-Programmable Gate Array)是现场可编程门阵列的简称,具有大量可 编程逻辑块,可重新配置的互连、I/O 单元和分

5、布式内存,具有较强的灵活性。FPGA 的多种优势未来将在数据传输、云、AI 等新型应用中大放异彩。通过研究赛灵思当前 战略,我们认为 FPGA 行业未来将持续向平台化发展,公司参股子公司紫光同创有望紫光同创有望 在其在其民用民用 FPGA 软硬件设计平台建设软硬件设计平台建设+技术持续突破下技术持续突破下,深度受益半导体国产化加速深度受益半导体国产化加速。 盈利预测&投资建议 随着半导体国产替代进程加速,国产特种集成电路需求持续释放,我们认为公司未来 业绩有望快速提升。我们预计公司 2020-2022 年营业收入分别为 31.21/38.75/47.20 亿元,归母净利润分别为 9.25/13

6、.20/17.68 亿元。首次覆盖,给予“买入”评级。 Table_Risk 风险提示:风险提示: 1. 公司特种集成电路业务技术及客户进展不及预期; 2. 国内半导体国产化进程不及预期。 Table_Invest 报告日期 2020-08-06 公司研究 深度报告深度报告 评级 买入买入首次首次 当前股价(元) 146.18 Table_Base 公司基本数据公司基本数据 总股本(万股) 60,682 流通 A 股/B 股(万股) 60,623/0 资产负债率 35.63% 每股净资产(元) 7.21 市盈率(当前) 167.75 市净率(当前) 20.25 12个月内最高/最低价(元) 1

7、46.18/43.26 Table_PicQuote 市场表现对比图市场表现对比图(近近 12 个月个月) 资料来源:Wind -18% 30% 78% 126% 174% 222% 2019/82019/112020/22020/52020/7 紫光国微沪深300指数 oPqPnNtMrOtRvNpQmQrOpM7NdNbRnPpPtRnNkPqQuMfQnNwP7NnMtMuOnRuMNZmNnN 请阅读最后评级说明和重要声明 3 / 30 公司研究丨深度报告 目录 多年战略布局持续优化,国产芯片航母迎风前行 . 5 内生外延打造国内安全芯片龙头企业 . 5 持续扩张+稳健经营,昂首高歌新

8、征程 . 7 三驾马车之一:智能安全芯片业务 . 10 大势所趋,智能安全芯片市场广阔 . 10 顺势而为,同芯微构建深厚壁垒 . 11 三驾马车之二:特种集成电路业务 . 19 三驾马车之三:FPGA . 20 FPGA 优势显著,未来空间辽阔 . 20 平台化建设助力传统龙头再起飞赛灵思经营之路 . 20 国产 FPGA 替代先锋紫光同创 . 26 盈利预测与投资建议 . 28 图表目录 图 1:紫光国微发展历程 . 6 图 2:紫光国微股权结构 . 7 图 3:公司经营呈现三个阶段,期间复合增速稳步提升(单位:亿元) . 8 图 4:公司各业务占比情况 . 9 图 5:公司各业务毛利率情

9、况(单位:%) . 9 图 6:公司整体 ROE、毛利率情况(单位:亿元) . 9 图 7:公司三费情况(单位:%) . 9 图 8:公司资本开支与资产负债率情况(单位:亿元) . 9 图 9:公司存货等经营情况(单位:亿元) . 9 图 10:公司研发开支情况(单位:亿元) . 10 图 11:公司研发人员情况(单位:人) . 10 图 12:智能卡类别 . 10 图 13:2014-2022 年全球智能卡出货量(单位:亿张) . 11 图 14:2016-2018 年全球智能卡市场区域分布对比 . 11 图 15:全球智能安全芯片卡市场规模(2018-2023,亿美元) . 11 图 16

10、:中国智能安全芯片卡市场规模(2014-2018,亿元) . 11 图 17:紫光同芯微发展历程 . 12 图 18:公司智能卡芯片营收情况(单位:亿元) . 12 图 19:公司智能卡芯片营收占比及毛利率 . 12 图 20:同芯微接触式 CPU 卡芯片 . 13 图 21:同芯微双界面 CPU 卡芯片 . 13 图 22:中国银行卡发卡数量(单位:亿张) . 14 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 30 公司研究丨深度报告 图 23:我国银行卡支付业务笔数以及金额(单位:张) . 14 图 24:我国银行卡支付业务情况(单位:百万亿元;亿笔) . 14 图 25:主要发达国家已完成智能

11、交通系统建设 . 15 图 26:2014-2019 年我国 ETC 用户增长情况(单位:亿人) . 15 图 27:5G 用户数(单位:百万户) . 16 图 28:5G 手机出货量(单位:百万部) . 16 图 29:紫光国微 5G 超级 SIM 卡较传统 SIM 卡优势较强. 16 图 30:银行卡跨行支付系统联网商户数(单位:万户) . 18 图 31:联网 POS 机数(单位:万台) . 18 图 32:我国智能门锁市场广阔(单位:百万个) . 18 图 33:当前我国智能门锁渗透率不足 . 18 图 34:公司特种集成电路业务营收 . 19 图 35:公司特种集成电路占比与毛利率情

12、况 . 19 图 36:FPGA 结构 . 21 图 37:全球 FPGA 市场规模(单位:亿美元) . 22 图 38:亚太 FPGA 市场份额 . 22 图 39:2018 年全球 FPGA 市场份额 . 22 图 40:中国 FPGA 市场份额 . 22 图 41:赛灵思产业技术的软硬件大平台结构 . 23 图 42:赛灵思软硬件平台 . 24 图 43:赛灵思计算加速平台 . 25 图 44:赛灵思营收情况(单位:亿美元) . 25 图 45:赛灵思扣非后归母净利润情况(单位:亿美元) . 25 图 46:赛灵思研发支出情况 . 26 图 47:赛灵思毛利率、净利率、ROE 情况 .

13、26 图 48:紫光同创发展历程 . 26 图 49:紫光同创 FPGA 开发软件平台 . 27 表 1:紫光同芯微电子与多家虚拟运营商达成合作 . 17 表 2:紫光同芯智能终端主要产品 . 17 表 3:公司特种集成电路进展 . 20 表 4:FPGA 较 ASIC 具有多种优势 . 21 表 5:赛灵思大事记 . 23 请阅读最后评级说明和重要声明 5 / 30 公司研究丨深度报告 多年战略布局持续优化,国产芯片航母迎风前行 紫光国微是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,是紫光集团“从芯到云”战 略中的核心组成企业之一,专注于集成电路芯片设计开发业务,是国内领先的集成电路 芯片产品

14、和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外。经过多年内生外延战略布局经过多年内生外延战略布局和业和业 务系务系统不断优化统不断优化,公司,公司在智能安全芯片、在智能安全芯片、特种集成电路、可重构系统芯片特种集成电路、可重构系统芯片、功率半导体、功率半导体 器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位,逐渐形成,逐渐形成 了了规模化规模化的国产的国产芯片设计优势,在半导体国产化进程提速的浪潮中,芯片设计优势,在半导体国产化进程提速的浪潮中,公司有望成为公司有望成为国产国产 芯片航母芯片航母,在时代浪潮中迎风前进,

15、在时代浪潮中迎风前进。 内生外延打造国内安全芯片龙头企业 外延并购外延并购实现扩张实现扩张,晶体晶体龙头龙头再再出发。出发。公司成立于 2001 年,以压电石英晶体元器件发 家并迅速成为国内石英晶体元器件领域的领军企业,随后公司于 2005 年以晶源电子为 名登陆深交所中小板(代码 002049) 。2010 年同方股份收购晶源电子 25%股权成为公 司第一大股东,2012 年公司更名为同方国芯,其后: 2012 年 6 月发行股份购买北京同方微电子 100%股权,切入智能芯片领域切入智能芯片领域;12 月 公司发行股份收购深圳国微电子切入特种集成电路领域切入特种集成电路领域; 2013 年子

16、公司国微电子成立全资子公司紫光同创,切入切入 FPGA 领域领域; 2014 年投资认购华虹半导体在香港首次发行的 1,033.3 万股股份,加强公司集成 电路设计业务的产业链合作; 2015 年收购西安紫光国芯半导体 (原奇梦达科技) 76%股权, 切入存储芯片切入存储芯片领域领域; 2016 年紫光集团成为公司控股股东,公司更名为紫光国芯股份有限公司,紫光集 团多年累计的深厚产业与技术基础为紫光国微发展提供新的广阔平台与支持; 2017 年收购西安紫光国芯半导体剩余 24%股权; 三驾马车成型,三驾马车成型,集团业务结构调整集团业务结构调整优化。优化。 2018 年 8 月公司间接控股股东

17、紫光集团增资紫光同创,公司对紫光同创持股比例 降低至 36.5%,不再纳入公司合并报表范围; 2019 年 12 月公司将紫光国芯 76%股权转让给紫光存储,西安紫光国芯不再纳入 公司合并报表范围; 2019 年 6 月公司拟 180 亿元收购紫光旗下世界知名芯片连接器厂商 Linxens; 收购中止不改加码决心。收购中止不改加码决心。公司 2019 年拟 180 亿元收购 Linxens100%股权,加码智能安 全芯片业务,虽未经证监会审核通过,但公司仍将继续加大与紫光集团的业务合作,持 续深化智能安全芯片技术研发与产品设计。 请阅读最后评级说明和重要声明 6 / 30 公司研究丨深度报告

18、图 1:紫光国微发展历程 资料来源:紫光国微,长江证券研究所 公司公司经过多年内生经过多年内生+外延模式不断扩张业务,外延模式不断扩张业务,围绕围绕集成电路设计领域集成电路设计领域打磨国产芯片技术打磨国产芯片技术 能力,能力,目前目前形成了智能安全芯片、形成了智能安全芯片、特种集成电路业务特种集成电路业务、可编程系统芯片及半导体功率器、可编程系统芯片及半导体功率器 件件、超稳晶体频率器件超稳晶体频率器件等等五五大产品门类和数十个产品系列大产品门类和数十个产品系列。 集成电路业务是公集成电路业务是公司的核心业务板块司的核心业务板块,也是公司未来营收持续增长的根基,也是公司未来营收持续增长的根基,

19、2019 年收年收 入占比高达入占比高达 94.55%,目前,公司芯片年出货量超过,目前,公司芯片年出货量超过 20 亿颗,应用遍布海内外市场。亿颗,应用遍布海内外市场。 智能安全芯片业务:智能安全芯片业务: 由子公司紫光同芯微电子承担, 是业界领先的智能安全芯片及 解决方案供应商,主要包括智能卡安全芯片、智能终端安全芯片两大子版块,是公 司深耕多年的核心业务; 特种集成电路业务:特种集成电路业务:公司特种集成电路业务主要产品包括:特种微处理器、特种可 编程器件、特种存储器、特种网络总线及接口、特种模拟器件、特种 SoPC 系统器 件和定制芯片等七大方向, 目前主流成熟产品的竞争力不断提高,

20、获得用户广泛认 可和大批量选用,科研、生产均进入了良性循环的规模应用阶段,未来有望打造公 司新增长极; 可重构系统芯片业务(可重构系统芯片业务(FPGA) :) :公司民用可重构系统芯片业务主要由参股子公司 深圳紫光同创电子承担, 不在公司合并报表范围内。 紫光同创专业从事可编程逻辑 器件(FPGA、CPLD 等)的研发与销售、EDA 设计工具的开发,同时公司还可提 供围绕 FPGA 器件的系统解决方案、板卡外包设计服务,以及 IP 模块解决方案; 存储器芯片业务(剥离) :存储器芯片业务(剥离) :公司存储器芯片业务由参股子公司西安紫光国芯半导体 承担。西安紫光国芯主要从事存储器芯片设计开发

21、,建设了完整先进的 DRAM 存 2001 晶源电子 成立 2005 深交所中小板 上市 2010 同方股份收购晶 源电子25%股权, 成为第一大股东 2012 更名为“同方国芯”; 收购北京同方微电子切入 安全芯片领域; 收购深圳国微电子切入 特种集成电路领域 2013 成立全资子公司 紫光同创,切入 FPGA领域 2014 投资认购华虹半导体 1,033.33万股股份, 加强公司集成电路设 计业务的产业链合作 2015 收购西安紫光国芯 半导体(原奇梦达 西安)76%股权, 切入存储芯片领域 2016 收购西安紫光国芯 (原奇梦达西安) 剩余24%股权 2017 紫光集团收购同方 国芯36

22、.39%股权, 成为实控人,更名 为“紫光国芯” 2018 更名为紫光国微;紫光 集团增资紫光同创,公 司对紫光同创持股比例 降低至36.5%,不再纳 入合并报表范围 2019 拟转让西安紫光国 芯半导体76%股 权至紫光集团下属 紫光存储 2020 拟180亿元收购 Linxens 100% 股权,暂由证监 会否决 晶源电子同方国芯紫光国芯紫光国微 晶体业务起步外延内生扩张业务边界,打造国产安全芯片平台优化聚焦 请阅读最后评级说明和重要声明 7 / 30 公司研究丨深度报告 储器测试分析工程中心,同时拥有世界主流动态随机存储器和闪存存储器设计开 发技术和经验。 半导体功率器件业务:半导体功率

23、器件业务:公司半导体功率器件业务由控股子公司无锡紫光微电子承 担,无锡紫光微电子专注于先进半导体功率器件的研发和销售,产品涵盖 500V- 1200V 高压超结 MOSFET、20V-150V 中低压 SGT/TRENCH MOSFET、40V- 1200VVDMOS、IGBT、IGTO、SIC 等先进半导体功率器件。 晶体业务:晶体业务:晶体业务是公司前晶体业务是公司前身晶源电子主营业身晶源电子主营业务,该板块多年发展下助力公司成为务,该板块多年发展下助力公司成为国国 内压电元件领军企业。内压电元件领军企业。石英晶体频率器件业务由全资子公司唐山国芯晶源电子承担。国 芯晶源是中国电子元件百强企

24、业, 一直专注于压电石英晶体频率器件及单晶体产品的研 发、生产与销售,经过二十多年的发展,现已成为我国压电晶体行业龙头。2013 年收购 美国 OCXO 公司生产线后,进一步强化了国际市场地位。 图 2:紫光国微股权结构 资料来源:紫光国微,公司公告,长江证券研究所 持续扩张+稳健经营,昂首高歌新征程 多年来公司在全球新一轮科技与产业革命过程中依靠内生+外延不断扩张业务,深耕集 成电路设计领域,持续积累深厚的技术基础,助力国产芯片设计实力实现新飞跃,也为 公司经营带来丰厚回报。公司整体经营呈现三个阶段: 2001 年年2011 年:晶体业务打造业务基础。年:晶体业务打造业务基础。公司自 2001 年成立以来以晶体业务 为核心, 专注于压电石英晶体频率器件及单晶体产品的研发, 整体营收规模不断扩 大,期间复合增长率达 12.65%; 2012 年年2017 年:外延内生凝聚高增动力。年:外延内生凝聚高增动力。2012 年以来公司收购深圳国微电子 切入特种集成电路领域、 收购北京同方微电子切入安全芯片领域、 成立紫光同创切 入 FPGA 领域,此外还收购紫光国

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