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【公司研究】芯原股份-国内IP龙头厂商推动SiPaaS模式发展-20200817(43页).pdf

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【公司研究】芯原股份-国内IP龙头厂商推动SiPaaS模式发展-20200817(43页).pdf

1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 国内 IP 龙头厂商,推动 SiPaaS 模式发展 芯原股份(688521) 国内国内 I IP P 龙头厂商,持续高研发投入龙头厂商,持续高研发投入 芯原成立于 2001 年 8 月 21 日,是一家依托自主半导体 IP,为客 户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权 服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载 娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站 式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络 处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理 器 IP 五类处理器

2、 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。主营 业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、 工业、数据处理、物联网等,主要客户包括 IDM、芯片设计公 司,以及系统厂商、大型互联网公司等。根据 IPnest 统计,芯 原是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商。芯原 GPU IP(含 ISP)市场占有率排名全球 前三,2019 年全球市场占有率约为 11.8%。芯原的 DSP IP 的 市场占有率排名世界前三,2019 年全球市场占有率约为 8.9%。芯原的 NPU IP 已在全球近 30 家企业已量产的人工智 能芯片产品中获得采用

3、。根据 Compass Intelligence 报告, 2018 年人工智能芯片企业排名中,芯原位居全球第 21 位, 在中国大陆企业上榜名单中排名第三。20172019 年,公司研 发费用分别为 33,163.58 万元、34,738.86 万元、42,506.90 万元,在收入的占比分别为 30.71%、32.85%、31.72%,研发 投入占营业收入的比例一直处于较高水平。 芯片定制与芯片定制与 IPIP 授权相互协同,推动授权相互协同,推动 SiPaaSSiPaaS 模式发模式发 展展 芯原的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务之间具有较强 的协同效应,有利于公司技术水平和服务

4、能力的提高。两项主要 服务间客户也可互相导入,共同促进公司研发成果的价值最大 化。芯原在为客户提供一站式芯片定制服务的过程中,由于 IP 是芯片设计环节的重要基础之一,IP 的选型很大程度上决定了 芯片的性能和功耗。公司在研发时考虑了各 IP 间的内生关联和 兼容性,使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。因此对 于客户而言,在一站式芯片定制服务中使用芯原自有 IP,与使用 并集成不同第三方 IP 相比,在成本和设计效率等方面更具优 势。同时在为客户定制芯片的过程中,公司不但可收集和了解不 同行业应用领域对 IP 各技术指标的需求,从而沉淀和打磨出更 符合市场需求的 IP,也会根据客户需求定

5、制新的 IP,从而持续 丰富公司的 IP 资源库。芯原的主要经营模式为芯片设计平台即 服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)模式,公司 与芯片设计公司经营模式亦有一定差异,通常行业内芯片设计 公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。 SiPaaS 模式并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片 评级及分析师信息 Table_Rank 评级:评级: 上次评级: 首次覆盖 目标价格:目标价格: 最新收盘价: Table_Basedata 股票代码股票代码: 688521 52 周最高价/最低价: 0.0/0.0 总市值总市值( (亿亿) ) 0

6、.00 自由流通市值(亿) 0.00 自由流通股数(百万) 42.75 Table_Pic 分析师:孙远峰分析师:孙远峰 邮箱: SAC NO:S05 分析师:王臣复分析师:王臣复 邮箱: SAC NO:S04 0% 20% 40% 60% 80% 100% 相对股价% 芯原股份沪深300 Table_Date 2020 年 08 月 17 日 仅供机构投资者使用 证券研究报告|公司深度研究报告 证券研究报告|公司深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 定制技术和半导体 IP 技术为客户提供一站式芯片定制服务和 半导体 IP 授权服务

7、,而产品的终端销售则由客户自身负责。 该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和 研发平台输出,市场风险和库存风险压力较小。 预计预计 2 2021021 年实现扭亏为盈年实现扭亏为盈 公司发布的招股说明书给出了未来一段时期的盈利预测,基于公 司测算,若公司进行测算假设的扭亏为盈的条件均可达成,公司 扭亏为盈的预期时间节点为 2021 年。具体而言,结合目前经营 计划及相关条件假设,公司预计 2020 年营业收入约为 16-18 亿 元,整体毛利约为 7.5-8.5 亿元,期间费用绝对金额及占收入比 例均较 2019 年有所上升,亏损将进一步收窄,接近盈亏平衡; 2021 年营业收

8、入约为 21-24 亿元,整体毛利约为 9-10.5 亿元, 期间费用绝对金额较 2020 年略有增长,但占收入比例将明显下 降,从而实现盈利。 风险提示风险提示 宏观经济下行风险。尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损 的风险。未决诉讼影响公司业务开展及产生经济赔偿的风险。 国际贸易摩擦风险。股权分散、无控股股东和实际控制人的风 险。行业及公司发展不及预期的风险。 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度新兴技术共振进口替 代,迎来全产业链投资机会 2、芯时代之二_深度纪要国产芯投资机会暨权威专家电 话会 3、芯时代之三_深度

9、纪要半导体分析和投资策略电话 会 4、芯时代之四_市场首篇模拟 IC 深度下游应用增量不 断,模拟 IC 加速发展 5、芯时代之五_存储器深度存储产业链战略升级,开启 国产替代“芯”篇章 6、芯时代之六_功率半导体深度功率半导体处黄金赛 道,迎进口替代良机 7、芯时代之七_半导体材料深度铸行业发展基石,迎进 口替代契机 8、芯时代之八_深度纪要功率半导体重磅专家交流电话 会 9、芯时代之九_半导体设备深度进口替代促景气度提 升,设备长期发展明朗 10、芯时代之十_3D/新器件先进封装和新器件,续写集 成电路新篇章 11、芯时代之十一_IC 载板和 SLPIC 载板及 SLP,集成提 升的板级贡

10、献 12、芯时代之十二_智能处理器人工智能助力,国产芯有 望“换”道超车 13、芯时代之十三_封测先进封装大势所趋,国家战略助 推成长 14、芯时代之十四_大硅片供需缺口持续,国产化蓄势待 发 rQnOtOqNmOoPqMmRyQzQnO9PbPaQpNoOtRqQkPqQxPkPpOyRbRoOuMMYtOsQuOoMxO 证券研究报告|公司深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 15、芯时代之十五_化合物下一代半导体材料,5G 助力市 场成长 16、芯时代之十六_制造国产替代加速,拉动全产业链发 展 17、芯时代之十七_北方华创双结构化持建机遇,由大做 强倍显张力 18、芯

11、时代之十八_斯达半导铸 IGBT 功率基石,创多领 域市场契机 19、芯时代之十九_功率半导体深度产业链逐步成熟, 功率器件迎黄金发展期 20、芯时代之二十_汇顶科技光电传感创新领跑,多维布 局引领未来 21、芯时代之二十一_华润微功率半导专芯致志,特色工 艺术业专攻 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度半导材料第一蓝 海,硅片融合工艺创新 23、芯时代之二十三_卓胜微适逢 5G 代际升级,创领射 频主供平台 24、芯时代之二十四_沪硅产业硅片“芯”材蓄势待 发,商用量产空间广阔 25、芯时代之二十五_韦尔股份光电传感稳创领先,系 统方案展创宏图 26、芯时代之二十六_中环股份半导硅片厚积薄

12、发,特 有赛道独树一帜 27、芯时代之二十七_射频芯片射频芯片千亿空间,国 产替代曙光乍现 28、芯时代之二十八_中芯国际代工龙头创领升级,产 业联动芯火燎原 29、芯时代之二十九_寒武纪AI 芯片国内龙头,高研发 投入前景可期 30、芯时代之三十_芯朋微国产电源 IC 十年磨一剑,铸 就国内升级替代 31、芯时代之三十一_射频 PA射频 PA 革新不止,万物 互联广袤无限 32、芯时代之三十二_中微公司国内半导刻蚀巨头,迈 内生&外延平台化 33、芯时代之三十三_芯原股份国内 IP 龙头厂商,推 动 SiPaaS 模式发展 证券研究报告|公司深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明

13、 4 正文目录 1. 国内 IP龙头厂商,持续高研发投入 .6 1.1. 成立近 20 年,芯片定制与 IP授权服务双轮驱动.6 1.2. 自研与并购并重,持续向先进工艺节点推进 . 12 1.3. 公司股权相对分散,不存在控股股东和实际控制人 . 14 1.4. 公司研发人员占比高,研发模式以市场和客户需求为导向. 15 1.5. 公司供应商相对集中,客户集中度有所下降 . 19 2. IP供应处于集成电路产业链上游,市场规模有望翻番 . 20 2.1. IP 供应处于集成电路产业链上游,是关键的产业要素 . 20 2.2. 半导体 IP 市场有望翻番,国产 IP 逢发展机遇 . 24 2.

14、3. 中国大陆 IP龙头,持续推进技术布局. 32 3. 芯片定制与 IP授权相互协同,推动 SiPaaS 模式发展 . 36 3.1. SiPaaS 模式符合产业趋势,大陆产业链兴起助力业务发展 . 36 3.2. 公司盈利预测 . 40 4. 风险提示. 40 图表目录 图 1 公司主要服务内容示意图 .6 图 2 一站式芯片定制服务四类客户及其痛点.7 图 3 芯原的典型应用解决方案 .8 图 4 芯原主要处理器 IP 和可应用领域.9 图 5 芯原的数模混合 IP 产品类别 .9 图 6 低功耗蓝牙 IP(BLE IP) . 10 图 7 窄带物联网 IP(NB-IoT IP) . 1

15、0 图 8 20172019 公司各细分业务营收(亿元) . 10 图 9 2019 年公司业务营收进一步细分占比 . 11 图 10 20172019 公司综合毛利率及细分业务毛利率情况 . 11 图 11 按国家或地区客户的分部情况看 2019 年营收 . 12 图 12 芯原一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的发展历程 . 13 图 11 芯原设计服务能力及其应用的演进 . 13 图 11 首次公开发行股票前公司股权结构 . 14 图 15 2019 年公司研发费用构成 . 17 图 16 2019 年底公司员工构成 . 17 图 17 2019 年底公司员工学历分布 . 17

16、图 18 公司研发中心 . 18 图 19 芯原一站式芯片定制服务研发流程 . 18 图 20 芯原半导体 IP 研发流程 . 18 图 21 20172019 公司采购原材料细分占比 . 19 图 22 20172019 年公司原材料与各项费用对比(万元) . 19 图 23 2019 年向前五大供应商采购占比. 20 图 24 20172019 年公司向前五大供应商采购金额占比. 20 图 25 2019 年公司前五大客户占比明细. 20 图 26 20172019 年公司前五大客户销售额占比 . 20 图 27 集成电路产业链分类示意图. 21 图 28 依照摩尔定律发展,半导体技术将朝

17、向 SiP 和 SoC 方向持续创新. 22 图 29 单颗芯片裸片可容纳晶体管数量增长趋势(以 80mm面积为例,单位:百万个) . 23 图 30 不同工艺节点下的芯片所集成的硬件 IP 的数量(平均值) . 23 图 31 不同工艺节点处于各应用时期的芯片设计成本(单位:百万美元) . 24 证券研究报告|公司深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5 图 32 集成电路产品按工艺分类 . 25 图 33 集成电路产品按功能分类 . 26 图 34 2018 年半导体 IP细分市场占比. 27 图 35 全球半导体 IP 市场(单位:10 亿美元). 28 图 36 主要 I

18、P供应商的产品布局. 30 图 37 全球半导体市场,按应用分类(单位:10 亿美元). 30 图 38 半导体 IP 市场份额演进 . 31 图 39 20192024 年前 5大类接口 IP市场预测 . 31 图 40 全球半导体市场,按地域分类(单位:10 亿美元). 32 图 41 芯原 GPU IP 的核心技术和典型应用示例 . 32 图 42 芯原 NPU IP 的核心技术和典型应用示例 . 32 图 43 芯原 VivanteVPU IP 的核心技术和典型应用示例 . 33 图 44 芯原 DSP IP 的核心技术和典型应用示例 . 33 图 45 公司的 ISP IP 核心技术

19、及典型应用 . 33 图 46 2018 年人工智能芯片企业排名 . 33 图 47 芯原在不同晶圆厂不同工艺节点开发的数模混合 IP 图 . 34 图 48 芯原 BLE IP 及其可应用场景 . 34 图 49 芯原的 NB-IoT IP 及其可应用场景 . 34 图 50 芯原 SiPaaS 模式三大特点、优势 . 36 图 51 中国集成电路市场规模及国产情况(单位:亿美元). 37 图 52 2013-2018 年中国大陆集成电路设计产业销售收入(单位:亿元) . 38 图 53 2013-2018 年我国集成电路产业中游各环节占比情况. 38 图 54 中国芯片设计公司数量 . 39 图 55 基于技术节点的规划中设计项目. 39 图 56 未来盈利的总体趋势图 . 40 表 1 公司董事会情况 .

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