1、前 瞻 产 业 研 究 院 出 品2020年年5G芯片行业研究报告芯片行业研究报告目目 录录CONTENT01020304055G芯片发展概况及背景分析全球5G芯片市场分析中国5G芯片市场分析5G芯片领先企业分析5G芯片趋势前景与建议分析5G芯片发展概况及背景芯片发展概况及背景分析分析1.1 5G芯片发展历程分析1.2 5G芯片发展背景分析1.3 5G芯片产业链/模式分析1.4 5G芯片发展特征分析01011.1 5G芯片行业发展历程5G芯片行业发展历程分析（2016年之前）（2016-2018年）（2019-2020年）（2021年以后） 2008年NASA最早提出5G概念，2014年全球主

2、要运营商组成的下一代移动网络联盟（NGMN）宣布发起针对5G的全球项目。以高通、联发科、华为为代表的企业布局5G芯片的早期研究。 2016年10月，高通发布了X50 5G基带芯片。现阶段，基带芯片以外挂基带为主。2018年，华为、联发科、三星、英特尔分别发布了支持NSA/SA组网的5G芯片。 2019年随着5G标准的确定，各个厂商5G基带技术不断成熟，开始有了第二代5G基带。华为、联发科、高通、紫光展锐、三星几个代表公司分别发布了5G基带芯片，5G芯片进入商用化阶段。 5G商用化的深化发展，使得5G芯片在电信基站设备，智能手机/平板电脑，互联网汽车，互联网设备和宽带接入网关设备等领域应用普及，

3、行业进入全面发展阶段。第一代5G芯片试用阶段5G芯片商用发展阶段5G芯片全面发展阶段2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年发展全球的5G项目，带动了对5G芯片的需求。5G芯片经历了2016年之前的早期研发阶段，2016-2018年逐步推进试用，并于2019年开启商用，目前已经进入商用发展阶段。5G芯片早期研发阶段资料来源：前瞻产业研究院整理1.2 5G芯片行业发展背景综述政府积极推动政府积极推动5G5G产业发展产业发展消费者积极拥抱消费者积极拥抱5G5G新科技新科技 中 国 消 费 者 采 用 新 科 技 的 态 度 领先 全 球，在自动驾驶、智能手机等领域对5G有更积极和广泛的需

4、求，2019年我国5G手机出货量占比73.64%。 国家层面高度重视国家层面高度重视5 5G G发展：发展：我国政府将5G纳入国家战略，视为实施国家创新战略的重点之一。“十三五”规划纲要、国家信息化发展战略纲要等战略规划均对推动5G发展做出了明确部署。在各方共同努力下，我国5G发展取得明显成效。 地区出台政策布局地区出台政策布局发展发展：截至目前，全国各省市共出台40多项5G政策文件。北京、河北、上海、浙江、江苏、江西、湖北、湖南、河南、广东、深圳、成都、重庆等省市纷纷发布了5G行动计划、实施意见等政策文件，积极推进5G网络建设、应用示范和产业发展。 当前与5G主题相关的产业基金目标规模已近千

5、亿规模。具备产业背景的企业与市场化投资机构合作密切，为5G商用化发展提供资金支持。5G5G产业基金提供资金支持产业基金提供资金支持基金名称基金名称规模规模5G联合创新产业基金300湖南市5G物联网产业而基金150中电信智慧互联网产业基金100北京市5G产业基金50中国信科5G产业投资基金50浙江省5G产业基金20国家集成电路产业投资基金II期100中国5G手机出货量占比73.64%其他26.36%中国5G手机出货量占比（%）资料来源： 工信部 前瞻产业研究院整理基于第五代移动通信技术，5G芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是5G发展上游产业链的核心环节。近年来，国

6、家及地方政府频繁出台政策，并提供大规模的资金支持，且在消费者5G消费热情的促进下，多因素推动5G商用化发展，增加了对5G芯片核心产品的需求。1.2 5G芯片行业发展背景综述截至2020年底我国5G基站数可达65万个，5G用户数约2亿人，手机出货量超1.3亿台，5G芯片下游应用领域的发展增加了对产品的需求。目前，我国高端芯片多依赖进口，2018年以来中美贸易摩擦持续升级，美国通过切断核心领域5G芯片的供应，遏制中国5G行业的发展，为5G芯片国产化的发展敲响警钟，推动芯片国产化进程。 到2020年年底，我国5G基站数可能达到65万个 2020年上半年，我国5G手机出货量达6359.7万台，预计全年

7、约1.3亿台 2020年底，5G用户将达到2亿人 新基建5G加速建设，万物互联及智慧交通、智慧医疗等的发展，增加需求 2018年以来，中美贸易摩擦持续升级，提出凡是有意使用美国设备为华为公司生产芯片的公司，都必须获得美国许可，试图切断华为芯片的供应，极力限制中国5G行业的发展。 目前，我国高端芯片仍大量依赖进口，中美贸易摩擦为中国5G发展敲响警钟，5G芯片自主研发成为国家及国内相关企业重点关注领域。重视程度及研发能力不断提升。 5G发展背景下，中美贸易摩擦推进5G芯片国产化进程。2020年底5G芯片需求领域发展中美贸易摩擦推进芯片国产化进程中美贸易摩擦推进芯片国产化进程5G5G发展发展带动芯片

8、高频带动芯片高频高速需求高速需求65万个万个5G基站基站5G用户数用户数5G手机出货量手机出货量2亿人亿人1.3亿台亿台资料来源：工信部 前瞻产业研究院整理1.2 中国5G芯片政策环境解析中国中国5G芯片发展相关政策汇总（一）芯片发展相关政策汇总（一）从2017年政府工作报告首次提到“5G”，再到2019年5G应用从移动互联网走向工业互联网，进入商用元年，国家政策对5G的重视度不断上升。2020年是5G发展的关键年份，中央政治局会议、国务院常务会议、中央政治局常务会等会议和相关文件多次强调“加快5G商用步伐”，充分体现了5G基建对于拉动新基建和经济增长的重要性和紧迫性。时间时间政策名称政策名称

9、相关内容相关内容2015.05中国制造2025提出全面全面突破第五代移动通信（第五代移动通信（5G5G）技术）技术、核心路由交换技术、超高速大容量智能光传输技术、“未来网络”核心技术和体系架构等发展。2016.07国家信息化发展战略纲要到2020年，第五代移动通信（第五代移动通信（5G5G）技术研发和标准取得突破性进展。2016.12“十三五”国家战略性新兴产业发展规划大力推进第五代移动通信技术（第五代移动通信技术（5G5G）联合研发、试验和预商用试点。优化国家频谱资源利用效率，保障频谱资源供给。2016.12“十三五”国家信息化规划适时启动适时启动5G5G商用商用，支持企业发展面向移动互联网

10、、物联网的5G创新应用，积极拓展5G业务应用领域。2017.01信息通信行业发展规划2016-2020支持支持5G5G标准研究和技术试验，推进标准研究和技术试验，推进5G5G频谱规划，启动频谱规划，启动5G5G商用商用。到“十三五”末,成为5G标淮和技术的全球引领者之一。2017.03政府工作报告加快第五代移动通信技术第五代移动通信技术研发和转化,做大做强虽产业集群。2018.03政府工作报告提出加快制造强国建设，推动第五代移动通信第五代移动通信等产业的发展。2018.07扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020）深入落实“宽带中国”战略，组织实施新一代信息基础设施建设工程，提出加快

11、5G标准研究、技术试验、推进5G规模组网建设及应用示范工程，确保启动确保启动5G5G商用商用。资料来源：前瞻产业研究院整理1.2 中国5G芯片政策环境解析中国中国5G芯片发展相关政策汇总（二）芯片发展相关政策汇总（二）时间时间政策名称政策名称相关内容相关内容2018.10完善促进消体制机制实施方案(2018-2020 年)加快推进第五代移动通信（第五代移动通信（5G5G）技术）技术商用，培育形成一批拥有较强实力的数字创新企业。2019.05关于开展深入推进宽带网络提速降费 支撑经济高质量发展2019专项行动的通知指导各地做好5G5G基站基站站址规划等工作，进一步优化5G发展环境。继续推动5G技

12、术研发和产业化，促进系统、芯片、终端等产业链进一步成熟。2019.06推动重点消费品更新升级畅通资源循环利用实施方案(2019-2020 年)加快推进5G手机商业应用2019.11“5G+工业互联网”512工程推进方案加快工业级5G芯片和模组、网关，以及工业多接入边缘计算等通信设备的研发与产业化2019.12长江三角洲区域一体化发展规划纲要到2025年，5G5G网络覆盖率达到网络覆盖率达到80%80%，基础设施互联互通基本实现。2020.03中共中央政治局常务委员会加快5G5G网络网络、数据中心等新型基础设施建设进度。2020.03关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意见加快5G5G

13、网络等信息基础设施建设网络等信息基础设施建设和商用步伐。2020.03工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知持续支持5G核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域的研发和产业化发展。资料来源：前瞻产业研究院整理1.2 5G芯片技术发展现状分析0001820192020.08.1520152015- -20202020年中国年中国5G5G芯片专利申请数统计：个芯片专利申请数统计：个2015年以来，我国积极出台政策推进5G发展，迎来了5G的快速发展期，5G芯片技术获得关注，2017年申请专利10个，2019年5G芯片专利申

14、请数最多达到了33个。主要受美国对中国5G芯片及企业发展的贸易制裁，增加了国内企业对5G芯片研发的投入及重视。从专利的分类看，主要以发明申请专利和实用新型专利为主，分别占比50%和48%。中国中国5G5G芯片专利类别结构统计：芯片专利类别结构统计：% %发明申请50%发明授权2%实用新型48%资料来源：SooPAT 前瞻产业研究院整理注：以上数据统计时间截止至2020年8月15日。1.3 5G芯片产业链分析制造5G芯片产品应用领域设计逻辑设计电路设计图形设计芯片制造光罩制作-护膜-长晶圆-切片-研磨-氧化-光罩校准-蚀刻-扩散-离子植入-化学气相沉积-电极金属蒸煮芯片封装切割-装片-焊线-塑封

15、-盖印-切筋成型电信通信设备5G基站移动、联通、电信三大运营商智能手机/平板华为、vivo、oppo、小米互联网设备互联网汽车互联网汽车用芯片以华为为代表宽带接入网关中兴通讯等5G基带芯片国外企业：高通、三星国内企业：华为、联发科（中国台湾）、紫光展锐国外企业：高通、博通、村田国内企业：紫光展锐、联发科（中国台湾）、卓胜微国外企业：高通、三星国内企业：华为、联发科（中国台湾）5G射频芯片5GAP芯片5G芯片行业产业链分析5G芯片产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节，在芯片制造及封装领域我国竞争优势明显。成品测试电性测试互联网设备、移动互联网设备以小米为代表资料来源：前瞻产业研究院

16、整理1.3 5G芯片企业发展模式对比分析芯片行业的企业分两种模式，分别为IDM模式和Fabless模式。IDM模式生产步骤包括芯片的设计、生产、封装和检测所有流程。而Fabless模式就是无精圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售，而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂完成。目前全球只有英特尔、三星等少数几家企业可以独立完成设计、制造和封测所有程序。以华为、高通、联发科（中国台湾）为代表的大部分芯片企业均为Fabless模式运营。IDM集合芯片设计、晶圆制造、封装测试芯片设计晶圆制造封装测试Fabless（仅从事芯片设计）芯片设计封装测试晶圆制造企业（仅从事晶圆制造）封装测试

17、企业（仅从事芯片封装测试）IDC模式代表企业英特尔三星德州仪器Fabless代表企业高通华为联发科（中国台湾）紫光展锐资料来源：前瞻产业研究院整理1.4 5G芯片行业发展特征分析行业6大特征5G5G芯片由外需转为内需芯片由外需转为内需核心技术不断获得突破核心技术不断获得突破5G5G芯片需求大幅增加芯片需求大幅增加竞争加剧，国内企业竞争力提升竞争加剧，国内企业竞争力提升芯片产品供给不足芯片产品供给不足芯片价格呈下降趋势变动芯片价格呈下降趋势变动资料来源：前瞻产业研究院整理全球全球5G芯片市场分析芯片市场分析2.1 全球5G芯片市场现状分析2.2 全球5G芯片竞争格局分析2.3 全球5G芯片细分市

18、场分析2.4 全球5G芯片前景趋势分析02022.1 全球5G芯片市场规模分析资料来源：Statista 前瞻产业研究院整理2019-2025年全球年全球5G芯片市场规模及预测（单位：十亿美元）芯片市场规模及预测（单位：十亿美元）2017年，全球5G移动通信时代脚步越来越近，各国政府纷将5G建设及应用发展视为国家重要目标，各技术阵营的5G电信营运商及设备业者亦蓄势待发。随着用户对移动宽带服务的需求不断增长，物联网（IoT）和移动到移动连接的兴起以及对高速互联网的需求不断增加，具有低延迟和低功耗的5G芯片市场不断扩大。根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计

19、到2025年市场规模将达到145.3亿美元，2019-2025年复合年增长率超过55%。1.032.063.555.538.0311.0314.530246892020E2021E2022E2023E2024E2025E2.2 全球5G芯片市场竞争现状分析逐渐形成寡头垄断的逐渐形成寡头垄断的5G芯片厂商芯片厂商4G时代的手机基带芯片市场，群雄争霸，全球16家厂商激烈竞争。相比4G时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五大5G芯片厂

20、商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。资料来源：前瞻产业研究院整理2.2 5G芯片市场竞争现状分析-5G芯片时间轴5G芯片发布动态一览芯片发布动态一览2016.12016.12018.122018.122019.22019.22020.62020.62019.122019.1220212021年初年初骁龙X50骁龙855骁龙X55骁龙765/765G骁龙865骁龙690骁龙8752018.22018.22019.92019.92020.42020.42020.32020.32020.92020.92019.12019.1巴龙5G01麒麟990麒麟820麒麟9

21、85麒麟990巴龙5000天罡芯片2018.62018.62019.112019.112019.122019.122020.52020.52020.12020.12020.72020.7Helio M70MT6885天玑1000天玑1000L天玑800天玑1000+天玑820MT6853资料来源：前瞻产业研究院整理最开始推出第一个5G基带芯片的是老牌巨头高通。高通在2016年10月，就发布了X50 5G基带芯片。彼时，全球5G标准都还没制定好。2019年9月，华为推出全球首款5G SoC麒麟990。紧接着，在2019年年底高通发布会上推出两款5G芯片，外挂式骁龙865和集成式骁龙765G，与小

22、米紧密合作。vivo X30/X30 Pro 5G与三星牵手搭载Exynos 980 5G芯片，OPPO Reno 3 5G与联发科牵手搭载天玑1000 5G芯片。紫光展锐春藤510和虎贲T7520也来势汹汹。随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片的战火愈燃愈烈。天玑72020202020年底年底20212021年二季度年二季度天玑20002018.82018.82019.92019.92019.102019.1020202020年底年底或或20212021年初年初Exynos 5100Exynos 980Exynos 990Exynos 100020

23、19.22019.22020.22020.2春藤510虎贲T7510芯片虎贲T7520芯片2020.22020.2骁龙X602.2 5G芯片市场竞争现状分析主要5G芯片参数指标指标骁龙骁龙855855（5 5G G）骁龙骁龙865865（5 5G G）骁龙骁龙765765G G麒麟麒麟990990（5 5G G）天玑天玑10001000天玑天玑1000+1000+Exynos980Exynos980Exynos990Exynos990工艺10nm7nm7nm7nm7nm7nm7nm7nmCPU1个主频为2.84GHz的A76大核心，3个主频为2.41GHz的A76中核心，4个主频为1.78GH

24、z的A55小核心1个主频为2.84GHz的A77大核心，3个主频为2.42GHz的A77大核心，4个主频为1.8GHz的A55小核心1个主频为2.4GHz的A76大核心，1个主频为2.2GHz的A76中核心，6个主频为1.8GHz的A55小核心2个主频为2.86GHz的A76大核心，2个主频为2.36GHz的A76中核心，4个主频为1.95GHz的A55小核心4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GHz的A55小核心4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GHz的A55小核心两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心2*M5自研超大核+ 2*A76中核+ 4

25、*A55小核GPUAndreno 640Andreno 650Adobe 620ARM Mali-G76 MP16ARM Mali-G77 MP9Arm Mali-G77 MP9ARM MaliTM-G76 MP5ARM Mali-G77 MP11APU第五代AI引擎第五代AI引擎第五代AI引擎Da Vinci NPU独立 APU 3.0独立 APU 3.0神经网处理器神经网处理器基带外挂X50基带外挂X55基带集成X52基带集成式5G芯片集成HelioM70集成式5G芯片集成式5G芯片外挂基带（Exynos Modem 5123）5G频段Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz+毫米波 S

26、ub-6GHz+毫米波Sub-6GHzSub-6GHzSub-6GHzSub-6GHzSub-6GHz+毫米波下行速度5Gbps7.5Gbps（毫米波）2.3bps3.7Gbps2.3Gbps4.7Gbps4.7Gbps2.55Gbps7.35Gbps蜂窝支持5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G双卡双待5G5G+4G5G+4G5G+4G5G+4G5G+5G5G+4G5G+4GWifi外挂Wi-Fi6外挂WI-Fi6内置WI-Fi6不支持Wi-Fi6内置WI

27、-Fi6内置WI-Fi6内置WI-Fi6内置WI-Fi6蓝牙5.15.15.15.15.15.15.15.1资料来源：前瞻产业研究院整理5G基带需要支持不同5G频段，并且由于5G追求更高的数据数据吞吐量，更低的时延和更大的网络容量，5G基带需要兼顾极高的下载和上传速度，因此5G基带/AP芯片设计难度较大。另外，由于性能和功耗要求，5G芯片通常采用先进工艺制程。目前已经发布的主要5G芯片平台包括华为的麒麟990、麒麟985，高通骁龙865，联发科天玑1000系列等，大部分采用了7nm制程。2.3 全球5G芯片细分市场分析5G芯片分类在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和

28、应用程序的处理器AP（Application Processor）；另一个则运行手机射频通讯控制软件的处理器BP（Baseband Processor）。BP上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯。其中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片则负责信号处理和协议处理。为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。5G芯片可分为三类：AP芯片（应用处理器）、基带芯片、射频芯片。其中难度最高和最主要的是基带芯片，2G到5G标准一路提升一并兼容，需要的技术积累更多。5G芯片分类芯片分类AP芯片（应用处理器）芯片（应用处理器）射频芯片射频芯

29、片基带芯片基带芯片资料来源：前瞻产业研究院整理2.3 5G射频芯片构成分析射频（RF，RadioFrequency），表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz300GHz之间。射频是一种高频交流变化电磁波的简称。射频芯片，是能够将射频信号和数字信号进行转化的芯片，具体而言，包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关（Switch）、天线调谐器（Tuner）。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的

30、信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线下能正常工作。2019年射频芯片市场构成（单位：年射频芯片市场构成（单位：%）PA34%LNA2%Switch7%天线调谐器天线调谐器3%滤波器滤波器54%资料来源：Skyworks 前瞻产业研究院整理2.3 5G射频芯片市场规模分析资料来源：Yole 前瞻产业研究院整理据Yole预测，在2022年，应用于5G产品的射频前端器件价值将达51.4亿美元，而应用于2G、3G、4G以及LTE的射频前端器件价值保持原有水平，射频前端整体价值稳步上涨。2017-2022年全球年全球4G、5G射频前端芯片年产值及预测（单位：亿美元）射

31、频前端芯片年产值及预测（单位：亿美元）050020020202120222G/3G/4GLTE Advanced/Pro5G2.3 5G基带芯片概况基带芯片是实现UE与PLMN联网的关键，是终端实现通信功能必不可少的芯片。基带芯片包括基带处理器、收发器、电源管理芯片、WNC等。目前主流的基带芯片主要分为Soc和外挂基带两种形式。Soc（System on chip）：是将AP（应用处理器）与BP（基带处理器）集成在一个die内，AP与BP均为超大规模逻辑芯片，具有相似的硬件架构，所以能够使用相同的制程，做在一个die上，一方面增加了集成度，可以缩小芯

32、片面积、降低功耗，另一方面与AP绑定销售，提升了芯片价值。目前主流的Soc方案供应商主要有MTK、华为海思、三星LSI，客户主要有HOVM、三星。外挂式外挂式（Fusion）基带：基带：外挂式基带AP和BP独立封装成两颗芯片的形式，主要是苹果采用自研AP+外挂基带的方案；另外高通第二代5G旗舰平台865页采用外挂式基带的方案，主要是基于商业考量，另外X55支持毫米波频段，size大于sub6G基带，整合难度较高。基带芯片基本架构基带芯片基本架构应用处理器（应用处理器（AP）基带处理器（基带处理器（BP）电源管理（电源管理（PMIC）收发机收发机（Transceiver）射频前端（射频前端（RF

33、FE）Soc基带套片基带套片资料来源：前瞻产业研究院整理2.3 5G基带芯片产品汇总目前手机使用的基带芯片大多数为高通 X50，支持 NSA 的组网方式，同时支持 NSA 和 SA 组网方式的 X55 将于 2020 年商用。华为的巴龙5000 只用于自家发布的 5G 手机，同时支持 NSA 和 SA 的组网方式。苹果和三星也在积极推进自家 5G 基带芯片的研发和商用进程。全球全球5G基带芯片厂商产品汇总基带芯片厂商产品汇总资料来源：前瞻产业研究院整理供应商供应商产品型号产品型号性能性能公司市场地位公司市场地位华为巴龙50007nm制程，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA；峰值下载率

34、4.6Gpbs，毫米波段峰值下载速率达6.5Gbps全球领先5G基带芯片供应商三星Exynos Modern 510010nm制程，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA;峰值下载率2Gbps，毫米波段峰值下载速率达6Gbps全球领先基带芯片供应商苹果XMM 8160 7nm制程，支持Sub-6G，不支持毫米波段，支持SA/NSA；峰值下载速率4.6Gbps收购英特尔调制解调器业务布局5G基带芯片高通Snapdragon X5028nm制程，目前使用最广，需和骁龙855搭配使用，不支持毫米波段，不支持SA，峰值下载速率达6.5Gbps全球基带芯片龙头Snapdragon X557nm制程

35、，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA，毫米波段峰值下载速率达7GbpsSnapdragon X605nm制程，支持包括24GHZ/26GHz/28GHz/39GHz 等频段毫米波和6GHz以下FDD与TDD频段聚合，支持SA&NSA，5G峰值下载速率可达7.5Gbps，上传峰值速率3Gbps联发科Helio M7012nm 制程，支持Sub-6G和部分毫米波段，支持SA/NSA；峰值下载速率达4.67Gbps全球领先的中低端基带芯片供应商紫光展锐Makalu lvy51012nm制程，支持Sub-6G，不支持毫米波段，支持SA/NSA全球领先的移动通信芯片供应商2.3 5G基带芯片市

36、场规模智能手机是基带出货量的主要驱动力，2019年全齐基带市场出货量为22.3亿片。从金额来看，2019年整个基带市场规模达到209亿美元。5G基带芯片出货量在2019年收到很大的关注，由于平均售价高，其占基带总出货量的2%左右，约为0.45亿片；同时获得了8%的收益份额，约为16.72亿美元。2014-2019年全球基带市场收益规模（单位：亿美元）年全球基带市场收益规模（单位：亿美元）2232205220019资料来源：STRATEGY ANALYTICS 前瞻产业研究院整理2019年基带接入技术市场份额（单位：年基带接入技术

37、市场份额（单位：%）5G2%LTE71%UMTS5%CDMA0%GSM22%2.3 5G应用芯片概况应用芯片（AP，Application Processor），是手机中的应用处理器CPU。操作系统、用户界面和应用程序都在Application Processor上执行，AP一般采用ARM芯片的CPU。目前，各大厂商纷纷发布集成基带方案的5G手机处理器，可见未来应用芯片与基带芯片集成将是主流的发展方向。主流主流5G手机手机AP芯片性能参数芯片性能参数芯片名称芯片名称CPUCPUGPUGPUNPUNPU工艺工艺MemoryMemory5G5G基带基带麒麟8201*A762.36GHz + 3*A

38、762.22GHz +4*A551.84GHzMali-G57*6达芬奇Ascend D110 Lite，HiAI2.07nmLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龙5000麒麟9902*A762.86GHz + 2*A762.36GHz +4*A551.95GHzMali-G57*16达芬奇Ascend Lite*2+Ascend Tiny*17nm+EUVLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龙5000麒麟9851*A762.58GHz + 3*A762.40GHz +4*A551.84GHzMali-G77*8达芬奇Ascend D110 Lite，HiAI2.0+Ascend D1

39、10 Tiny，HiAI2.07nmLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龙5000骁龙8651*A762.84GHz + 3*A772.40GHz +4*A551.80GHzAdreno 60Hexagon 698、15 TOPS AIN7P+7nmLPDDR5（5500MT/S）外挂X55基带骁龙765G1*A762.4GHz + 1*A762.20GHz +6*A551.80GHzAdreno 620Hexagon 696、5.5TOPS AI7nm+EUVLPDDR4X（2133MT/S）集成X52基带资料来源：前瞻产业研究院整理2.3 5G应用芯片市场规模根据Strategy An

40、alytics数据显示，2019年全球智能手机应用处理器（AP）芯片市场收益为196亿美元，同比下降3%。2019年全球智能手机应用处理器（AP）市场收益份额排名前五的分别为：高通、苹果、海思、三星LSI、联发科。其中，高通以36的收益份额保持第一，苹果以24紧随其后，海思以14排名第三。2015-2019年全球手机年全球手机AP芯片市场收益规模（单位：亿美元）芯片市场收益规模（单位：亿美元）209602052520019资料来源：STRATEGY ANALYTICS 前瞻产业研究院整理2019年全球手机年

41、全球手机AP芯片竞争格局（单位：芯片竞争格局（单位：%）高通高通36%苹果苹果24%海思海思14%其他其他26%2.4 全球5G芯片市场前景分析-增长动力未来几年，全球5G芯片市场的增长动力主要有以下三点：全球全球5G芯片市场增长动力芯片市场增长动力更多的接入设备更多的接入设备速度和实时访问速度和实时访问数据的创建和使用数据的创建和使用数据的创建和使用需求：数据的创建和使用需求：未来今年，无论是消费者还是商业企业，数据的创建和使用数量将会持续增长。将数据的密集使用者转移到5G网络中将会提高网络资源管理效率，同时也会提高性能和可靠性。5G网络用户的增多将会大大加大5G设备的需求和5G芯片的需求。

42、更多的接入设备需求：更多的接入设备需求：随着物联网的持续发展，同时支持数百万个连接端点的需求将会变得越来越重要。由于能够实现指数级的连接数量，5G的密集优势是移动网络运营商提供网络性能的关键。物联网产业的发展一定程度上可以带动5G芯片技术上和规模上的提升。速度和实时访问的需求：5G带来的速度和延迟将为新应用打开大门，并将给一些现有的应用增加移动性。这些应用会给人工智能、边缘计算、云服务等企业带来优势和改变。资料来源：前瞻产业研究院整理2.4 全球5G芯片市场前景分析-区域前景资料来源：Mordor Intelligence 前瞻产业研究院整理2019-2025年全球年全球5G芯片市场分区域增速

43、预测芯片市场分区域增速预测高速增长高速增长中速增长中速增长低速低速增长增长从未来5年，全球各区域5G芯片市场的增速来看，Mordor Intelligence预测，亚太地区将是全球市场增长的主要动力。而美国和欧洲目前5G芯片发展领先，之后市场增速将会有所下降。而非洲和南美地区，由于经济、人才和基础设施的限制，未来5G芯片市场增速将会较慢。2.4 全球5G芯片下游前景分析资料来源：IDC 前瞻产业研究院整理2019-2023年全球年全球5G设备连接数量及预测（单位：亿台）设备连接数量及预测（单位：亿台）0.110.01920232019-2023年全球年全球5G手机销售量及

44、预测（单位：百万台）手机销售量及预测（单位：百万台）18.700050060070080090020192020E2021E2022E2023E2019年，全球5G手机的出货量占智能手机出货数量的0.9%，Statista预测5G手机的市场份额将会持续快速增长。到2023年市场份额将会达到51.4%，超过4G手机的市场份额。未来，5G设备的连接数量将会迅速增长，给5G芯片带来巨大的需求市场。IDC预测，5G设备的连接数量将从2019年的1000万台增加到2023年的10.1亿台，2019-2023年的复合年增长率高达217.2%。中国中国5G芯片市场

45、现状分析芯片市场现状分析3.1 中国5G芯片生命周期分析3.2 中国5G芯片市场现状分析3.3 中国5G芯片投资动态分析3.4 中国5G芯片下游应用分析03033.1 5G芯片行业生命周期分析起步阶段成长阶段成熟阶段衰退阶段需求量市场需求者和企业竞争者较少，企业利润风险较高市场需求者和企业竞争者数量增多，行业收益提升行业缓慢增长或停滞，企业竞争模式基本固定，行业利润放缓。销售销售利润利润竞争者数量少增加减少少技术变动大技术渐趋稳定技术已经成熟技术被模仿替代产品价格高下降稳定利润亏损增加高减少亏损风险高高降低增大依托行业不同生命阶段关键因素的发展特征对行业的成熟度进行综合判定和分析，目前我国5G

46、芯片处在行业成长中期。2015年以来5G发展政策频繁出台，促进了5G基站及下游手机和互联网汽车等应用领域的发展。中美贸易摩擦持续升级，倒逼我国5G芯片产业链向上游延伸，提升竞争力。2019年6月6日，5G进入商用化发展阶段，新基建5G的发展，加快推进基础设施的建设完善。5G芯片国内重视程度的提升，促进国内相关领域的投资布局，入局企业增加，向快速成长期发展，5G芯片的技术突破及商用化发展将促进行业快速迈进高速成长阶段。5G芯片行业中国中国5G芯片行业生命周期发展阶段芯片行业生命周期发展阶段资料来源：前瞻产业研究院整理3.2 中国5G芯片发展现状分析2.092.49年2020

47、E20192019- -20202020年中国年中国5G5G芯片规模测算（单位：亿美元）芯片规模测算（单位：亿美元）目前，我国5G商用化的发展带动5G芯片需求提升，2019年我国5G芯片规模约为2.09亿美元，约占全球5G芯片的在20.09%。中国被认为是5G芯片最大的市场，初步预测2020年中国5G芯片规模为2.41亿美元。从国内5G芯片代表企业的发展情况看，主要以7nm的量产及以6nm和5nm为代表的更小制程的研发为主。代表企业代表企业技术动态技术动态中兴中兴公司7nm工艺芯片已经完成设计并量产，并在全球5G规模部署中实现商用，同时正在研发5nm工艺5G芯片联发科2020年7月23日，联发

48、科推出最新5G SoC天玑720，是联发科的第五款5G SoC，7nm制程，八核CPU设计，包含两个主频为2GHz的Arm Cortex-A76大核，GPU搭载了Arm Mali-G57 GPU，支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存紫光国芯公司自主设计的DDR4内存颗粒计划在2020年Q1开始实现量产芯讯通2020年中下旬，公司发布了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2紫光展锐2020年2月，紫光展锐发布新一代5G SoC芯片虎贲T7520，采用6nm EUV制程工艺，相比7nm工艺，晶体管密度提高了18%，功耗降低了8%，5G数据场景下整体功耗降低35%，待机场景下功耗降低15

49、%，预计年内量产华为2020年3月30日，华为推出了麒麟820 5G SoC芯片，采用7nm制程，8核配置，NPU性能提升73%，集成5G芯片麒麟820将会采用6nm制程工艺中国中国5G5G芯片代表性企业最新发展动态芯片代表性企业最新发展动态资料来源： Grand View Research 前瞻产业研究院整理3.3 5G芯片行业投资动态分析时间时间企业企业投资额投资额关注领域关注领域建设内容建设内容发展阶段发展阶段2020.02纽瑞芯数千万元射频及模拟混合芯片技术平台研发及迭代由芯云创投领投，资金将主要用于公司的射频及模拟混合芯片技术平台研发及迭代，以及5G射频天线智能调谐、UWB定位通信两

50、款关键5G、物联网通信定位芯片的产业化。产品研发2020.03芯朴科技数千万元5G射频前端模组Pre-A轮融资，资金将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。产品研发2020.05.31 卓胜微30.06亿元5G射频芯片模组定增30亿元，用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目、补充流动资金。预案发布2020.05.30 紫光股份未透露5G网络应用关键芯片及设备研发项目紫光股份将在滨江区建设5G网络应用关键芯片及设备研发项目。已签约2020.05.10 紫光展锐50亿元5G芯片的研发紫

51、光展锐（上海）科技有限公司股权重组项目已完成，增资资金用于5G、物联网、人工智能等领域的核心芯片研发。已完成2019.09至晟微电子5000万5G射频前端芯片完成天使轮融资，投资方为迪丰投资。产品研发2020.05近亿元宣布完成新一轮近亿元A轮融资，由耀途资本与容亿投资联合领投，拓金资本、盛宇资本及产业机构跟投，同时公司将于近期完成由顶级产业资本及投资机构数千万人民币A+轮融资。2020.08.08徐州芯思杰半导体技术有限公司15亿元5G光芯片封测项目芯思杰徐州基地项目是淮海经济区首个光芯片项目，总投资约15亿元，建筑面积2.7万平方米，选址凤凰湾电子信息产业园A8厂房，建设光芯片流片及5G高

52、端光芯片封测生产基地。建成投产5G商用化的发展激发了对5G芯片核心部件的需求，在技术快速推进的同时，也获得了资本的高度重视。5G芯片代表性企业紫光展锐与2020年5月10日进行股权项目，增资50亿元，用于5G、物联网、人工智能等领域的核心芯片研发。而2020年初5G芯片其他企业获得融资的关注领域看，主要集中在5G射频芯片模组等领域。资料来源：前瞻产业研究院整理3.4 5G芯片下游应用概况根据Grand View Research的数据，2019年，以智能手机为主的移动电子设备占据了5G芯片市场规模56%的份额；其次为5G基站设备，受益于5G基础网络设施的持续投资，目前占据了18%的市场份额；物

53、联网领域占据了14%的市场份额；车联网领域占据了6%的市场份额。资料来源：Grand View Research 前瞻产业研究院整理2019年年5G芯片市场份额按下游应用领域分布结构（单位：芯片市场份额按下游应用领域分布结构（单位：%）智能手机为主的移动电子设备56%通信基站设备18%物联网14%车联网6%宽带接入网关设备4%其他2%3.4.1 5G手机发展现状据中国信通院的统计，自2019年8月以来，除2020年2月受到新冠疫情的明显影响外，5G手机出货量整体保持上升趋势。2020年7月，国内市场5G手机出货量1391.1万部，占同期手机出货量的62.4%；上市新机型14款，占同期手机上市新

54、机型数量的35.0%。2020年1-7月，国内市场5G手机累计出货量7750.8万部、上市新机型累计119款，占比分别为44.2%和46.5%。资料来源：中国信通院 前瞻产业研究院整理2019-2020年中国年中国5G手机手机出货量出货量及比重月度走势（及比重月度走势（单位：万部，单位：万部，%）21.9 49.7 249.4 507.4 541.4 546.5 238.0 621.5 1638.2 1564.3 1751.3 1391.1 0.7%1.4%6.9%14.6%17.8%26.3%37.3%28.6%39.3%46.3%61.2%62.4%0.0%10.0%20.0%30.0%4

55、0.0%50.0%60.0%70.0%0200400600800002019.08 2019.092019.12019.11 2019.12 2020.01 2020.02 2020.03 2020.04 2020.05 2020.06 2020.073.4.1 5G手机SOC性能榜2020年上半年排名前十的5G手机处理器依次是骁龙865 5G、天玑1000+、骁龙855 Plus、麒麟990 5G、骁龙855、麒麟990、天玑1000L、麒麟980、麒麟985 5G以及天玑820。其中，骁龙865 5G是唯一一个突破40万分大关的移动平台，保底成绩

56、是天玑820的249151分。资料来源：安兔兔 前瞻产业研究院整理20202020年上半年国内年上半年国内AndroidAndroid手机性能榜手机性能榜540372567440277963079793076623007620252788249151骁龙865 5G天玑1000+骁龙855 PLUS麒麟990 5G骁龙855麒麟990

57、天玑1000L麒麟980麒麟985 5G天玑820CPUGPU3.4.1 5G手机芯片应用情况5G手机芯片应用情况手机芯片应用情况资料来源：中国闪存市场ChinaFlashMarket 前瞻产业研究院整理厂商厂商5G5G手机芯片手机芯片部分合作手机部分合作手机支持存储类型支持存储类型骁龙765/765GRemi K30双通道UFS2.1骁龙865 5G小米10、iQOO3LPDDR5+UFS3.0（3.1）骁龙690/麒麟990 5GMate30 5G、P40系列LPDDRAX+UFS3.0麒麟820荣耀30SLPDDR4X+UFS2.1Exynos 980VIVO X30/X30 Pro 5

58、GLPDDR4X+UFS2.1/ Emmc5.1Exynos 990SamsungLPDDR5+UFS3.0天玑800OPPO A92SUFS天玑1000OPPO Reno3 5GUFS2. 1春藤510海信5G手机UFS虎贲T7520暂无/3.4.1 5G手机芯片市场竞争格局资料来源：IDC 前瞻产业研究院整理2020Q2中国智能手机市场中国智能手机市场5GSoC芯片市场竞争芯片市场竞争格局格局（单位单位：%）华为海思54.8%高通29.4%联发科8.4%三星7.4%IDC数据显示，2020年二季度华为海思麒麟芯片超越高通、联发科，在中国5G手机芯片领域所占市场份额达到54.8%，高通和联发

59、科，在中国5G手机芯片市场所占市场份额分别为29.4%、8.4%。而在2019年的中国5G芯片市场，高通还牢牢霸占着第一的位置，所占市场份额达到41%，华为海思份额只有14%。3.4.1 5G手机芯片市场竞争趋势分析2020下半年的智能手机市场看点会集中在三星Note20系列、小米10至尊纪念版、华为Mate40系列以及iPhone12系列等超高端旗舰机型，但从市场的角度来看，出货量和市场份额还要依靠定价更低的中低端机型，而高通、联发科均已准备好定位中低端市场的5G芯片，因此下半年的市场竞争会依然非常激烈。由于华为所受到的限制已经加紧，未来海思设计的芯片可能无法再制造生产，因此未来海思的市场份

60、额应该会逐渐下降。目前华为和荣耀均已经推出搭载联发科芯片的多款中端机型，未来也会采用联发科的高端芯片，因此预计联发科的芯片份额占比在2021年将会迎来新的高度。华为海思高通联发科三星5G5G芯片市场份额发展趋势芯片市场份额发展趋势资料来源：前瞻产业研究院整理紫光展锐3.4.1 5G手机发展前景2020-2023年中国年中国5G手机出货量预测（单位：亿部）手机出货量预测（单位：亿部）展望2020年下半年，一方面，随着旗舰机型下半年密集发布，5G手机迎来换机潮，5G手机有望起量；另一方面，在疫情不反复的前提下，智能手机销售最差的时间点已经过去。据工信部预计，2020年我国5G手机出货量将达到1.8

61、亿部；据Canalys预计，到2023年，我国5G手机出货量将达到2.63亿部，占到全球出货量份额的34.0%。资料来源：工信部 Canalys 前瞻产业研究院整理1.80 2.63 01122332020年2023年3.4.2 5G基站建设情况分析5G发展，基站先行。5G基站的选址建设，是保证5G商用信号覆盖的基础，因此5G基站建设是5G产业布局的第一步。根据工信部统计，截至2019年底我国共建成5G基站超13万个；截至2020年3月底，全国建设开通5G基站达到19.8万个。在2020年6月6日，工信部新闻宣传中心举行的“5G发牌一周年”线上峰会上，工业和信息化部信息通信管理局副局长表示，基

62、础电信企业建成5G基站超过25万个；中国工程院院士邬贺铨预计，到2020年年底，我国5G基站数可能达到65万，实现全国所有地级市室外的5G连续覆盖、县城及乡镇重点覆盖、重点场景室内覆盖。资料来源：工信部等 前瞻产业研究院整理2019-2020年全国年全国5G基站累计建设情况（单位：万个）基站累计建设情况（单位：万个）2019年底年底超过超过13万个万个2020年年3月月19.8万个万个2020年年5月月超过超过25万个万个2020年底年底超过超过65万个万个3.4.2 5G基站芯片领先企业布局情况受益于5G新基建的带动，5G基站芯片的需求大幅增加。一方面，5G基站部署数量有望达到4G基站的1.

63、5倍，新建基站数量的增加带来射频前端芯片需求量的增加；另一方面，5G通信采用了载波聚合和大规模多输入多输出等关键技术，带来了射频前端芯片需求量的成倍增长。基站端所需5G芯片方面，由于对于体积和功耗要求相对于5G手机芯片更低，市场参与者更多，中兴微电子、华为、英特尔、海威华芯等均实现量产。在国家倡导自主创新的大背景下，国产5G通信基站GaN功率放大器芯片有部分厂商在进行研发。但在基站射频单元芯片，我国自产率非常低。资料来源：公开资料 前瞻产业研究院整理5G基站基站芯片芯片领先领先企业布局情况汇总企业布局情况汇总企业企业5G5G基站芯片产品基站芯片产品布局简析布局简析南京宇都通讯科技有限公司5G微

64、基站射频芯片YD6901经过自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。YD6901不光覆盖700MHz广电频段，也兼容了工信部颁发许可的3.3-3.4GHz的电信/联通/广电共享室内频段，是为5G时代室内共享微基站量身定做的芯片。华为技术有限公司天罡搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽。该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。深圳市中兴微电子技术有限公司7nm 5G基站芯片在5G基站芯片方面，中兴公司7nm工艺的芯片已经

65、完成设计并量产，同时正在研发5nm工艺的5G芯片。中兴自主开发的7nm 5G基站芯片是由台积电7nm工代工，由日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测。英特尔凌动P5900首款面向无线基站的10nm SoC片上系统，基于5G网络所迫切需要的高带宽与低时延，提供了可满足当前乃至未来5G基站需求的功能。英特尔计划到2021年，占领全球5G基站约40%的细分市场份额，成为基站市场的领先芯片提供商。三星新一代5G毫米波RFIC旨在显著增强5G接入单元或基站的整体性能。可用于28GHz频段和39GHz频段5G系统，该芯片主要市场定位在美国及韩国。成都海威华芯科技有限公司/公司在5G宏基站的

66、射频GaN已通过可靠性验证，在流片工艺上，已可实现代工制造。3.4.2 5G基站建设数量预测5G牌照发放于2019年6月，2020-2023年将是5G网络的主要投资期，综合5G频谱及相应覆盖增强方案，测算未来十年国内5G宏基站数量约为4G基站的1-1.2倍，合计约500-600万个，根据4G网络建设规模进行推算，预计2021-2023年期间，三大运营商逐年建设量约为80万个、110万个、85万个。微站方面，宏站站址建设难度较大且市场较为饱和，同时5G频率更高理论上覆盖空洞更多，因此宏基站无法完全满足eMBB场景的需求，需要大量微站对局部热点高容量的地区进行补盲，根据中信证券预测微站数量可达千万

67、级别。资料来源：中信证券 前瞻产业研究院整理2020-2025年中国新建年中国新建5G基基站站数量预测（单位：万个）数量预测（单位：万个）55 80 110 85 60 45 0204060801001202020E2021E2022E2023E2024E2025E3.4.3 物联网市场规模及预测物联网肩负建设数字中国的重要历史使命，2018年12月，中央经济工作会议上也明确提出，要发挥投资关键作用，加大制造业技术改造和设备更新，加快5G商用步伐，加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施的建设。根据中国通信工业协会物联网分会和MWC的数据显示，2013-2019年中国物联网行业高速增长，

68、从2013年4896.5亿元增加至2018年的13300亿元，复合增长率高达22.12%；GSMA预计到2022年，中国物联网产业规模将超过2万亿元。海量物联使得工业互联网、智慧城市等拥有能进行物与物沟通的海量智能硬件。目前，在物联网领域，芯片产品较为低端，5G芯片企业暂未有明显布局。资料来源：中国通信工业协会物联网分会 2019MWC 前瞻产业研究院整理2013-2022中国中国物联网行业市场规模（单位：亿元，物联网行业市场规模（单位：亿元，%）4896.5 6023.3 7510.6 9420.2 11860 13300 14900 16500 18500 21300 0500010000

69、5000200019E2020E2021E2022ECAGR=20.38%3.4.4 车联网市场规模及预测5G技术的迅速推广带动车联网应用的落地和普及，车联网行业快速渗透，行业规模不断扩大。中国的5G技术走在全球前列，在5G时代，中国的车联网发展有望实现弯道超车，同时，自2017年以来，国家出台了一系列政策支持车联网的发展，2019年中国V2X市场规模达200亿美元，预计到2022年，中国V2X市场规模有望达到500亿美元，增速高于全球增速。资料来源：ICVTank 前瞻产业研究院整理2017-2022中国车联网行业中国车联网行

70、业市场市场规模及预测（规模及预测（单位单位：亿美元，：亿美元，%）50 100 200 300 400 500 0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%120.0%0050060020020E2021E2022E3.4.4 5G汽车芯片领先企业布局情况资料来源：公开资料 前瞻产业研究院整理5G汽车芯片汽车芯片领先企业布局情况汇总领先企业布局情况汇总企业企业5G5G汽车芯片产品汽车芯片产品布局简析布局简析华为技术有限公司MH5000计划在2020年下半年利用新模块将5G网络技术商业化应用于汽车行业,华为已与一汽、东风和长安等多家国内

71、汽车制造商签署协议，测试车联网新技术。大唐电信首款LTE-V商用通信模组高通与大唐电信共同研发基于蜂窝车联网芯片组,成功实现了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信（PC5）Mode 4（也被称之为LTE-V2X）互操作性测试。高通高通骁龙820A采用主频为2.1GHz的4核64位处理器（Kryo架构），制造工艺为14纳米级别。同时，配有Adreno 530图形处理器、蓝牙5.0（高通官方参数为蓝牙4.1）、Wi-Fi 5、高阶4G模块，并支持车机系统OTA升级。车联网所需5G芯片方面，华为、大唐电信、高通等均已推出产品。超可靠低时延特性使得车联网等对实时性

72、要求极高的行业领域催生出稳定可控的操作平台。5G芯片领先企业分析芯片领先企业分析4.1 5G芯片企业-高通4.2 5G芯片企业-华为4.3 5G芯片企业-联发科4.4 5G芯片企业-三星/紫光展锐04044.1 5G芯片市场主要企业分析高通持续扩大5G调制解调器及射频系统（5G Modem-RF）领导力。高通目前已经推出的5G产品，包括5G基带芯片和5G移动平台两大类。5G基带芯片方面，目前已经推出的有骁龙X50、X55和X60，5G移动平台则有骁龙865、骁龙768G、骁龙765G、骁龙765、骁龙690等。6GHz以下及毫米波NSA、TDD、多SIM卡Qualcomm 5 Powersav

73、eQualcomm Smart Transmit Qualcomm Signal Boost1010米制程工艺米制程工艺6GHz以下及毫米波NSA和SA TDD和FDD Qualcomm 5GPowersave Qualcomm SmartTransmitQualcomm Signal Boost6GHz以下，毫米波和毫米波毫米波- -6GH6GHz z以下聚合以下聚合NSA和SA TDD和FDD6GHz以下须段 TDD-FDD载波聚合第三代毫米波天线模组(QTM535）Voice-over-NR Qualcomm 5G Powersave全球多SIM卡Qualcomm 宽带包络跟踪DSS动态

74、频谱共享集成2G到5G多模5G/4G载波聚合7 7纳米制程工艺纳米制程工艺Qualcomm SmartTransmitQualcomm Signal Boost全球多SIM卡Qualcomm 宽带包络跟踪DSS动态频谱共享集成2G到5G多模5 5纳米纳米制程制程工艺工艺高通5G基带芯片2016年1月2019年2月2020年2月第一代：骁龙X50第二代：骁龙X55第三代：骁龙X60资料来源：前瞻产业研究院整理4.1 5G芯片市场主要企业分析高通骁龙8系是带给消费者旗舰级的享受；骁龙7系会继承一部分8系的特性，带给消费者一部分旗舰级的体验，但是成本又控制的更好一些；6系列的推出是为了满足全球更多的

75、终端用户对5G终端产品的需求。因此，它在产品定位上，会比7系以及8系更低一些。高通高通5G移动平台移动平台2018.12.5骁龙855基带外挂（外挂 X50 ）7nm中端2019.12.4骁龙765/765G集成SOC（集成 X52 ）7nm中端骁龙865基带外挂（外挂 X55 ）7nm高端2020.5.11骁龙768G集成Soc（集成 X52）7nm中端2020.6.17骁龙690集成SOC（集成X51 ）8nm中低端2021年初骁龙875集成SOC（集成骁龙60）5nm高端（旗舰）时间时间芯片芯片类型类型工艺制程工艺制程定位定位资料来源：前瞻产业研究院整理4.2 5G芯片市场主要企业分析华

76、为华为的5G芯片主要分为终端芯片（巴龙、麒麟系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龙、麒麟系列是手机终端基带芯片，一直是华为手机的专用芯片。2019年1月24日，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片（巴龙5000）。华为5G芯片产品发布时间芯片类型工艺制程定位2018.2巴龙5G01基带芯片/2019.1.24巴龙5000基带芯片7nm/天罡芯片基站芯片2019.9.6麒麟990 5G集成SOC（全球首款5G集成芯片）7nm高端2020.3.30麒麟820 集成SOC7nm中端2020.4.15麒麟985 集成SOC7nm中端旗舰2020.9麒麟9000集成SOC5n

77、m旗舰资料来源：前瞻产业研究院整理4.2 5G芯片市场主要企业分析华为2019年5月美国总统唐纳德 特朗普签署行政命令，宣布进入国家紧急状态，允许美国禁止为被“外国对手”拥有或掌控的公司提供电信设备和服务。华为被纳入实体清单。此举意味着华为不能采购美国的零部件、芯片和操作系统。2018年美国政府“以国家安全性”为由禁止华为5G通讯设备和智能手机进入美国市场。2020年5月15日美国商务部称华为 “破坏” 实体清单，所以要限制华为使用美国技术软件设计和生产半导体，并给予120天的缓冲期。美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。自此

78、，台积电等芯片制造大厂都无法为华为海思代工芯片。2020年9月15日2020年8月17日，美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。自2019年5月华为首次被列入实体清单至今，被列入美国“实体名单”的华为子公司及关联公司总数已达152家，未来很可能还会继续增加。近期，华为“塔山计划”曝光，华为将团结国内数十家半导体企业，全面加速国内芯片制造技术，年底将会搭建一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。2020年8月17日美国封锁华为美国封锁华为事件汇总事件汇总资料来源：前瞻产业研究

79、院整理4.3 5G芯片市场主要企业分析联发科联发科开始向高端芯片进发。在天玑1000+之后，又发布了一款中端芯片天玑720。随着天玑720即将搭载上市，天玑600（或天玑700）也呼之欲出，MTK完成了从高端天玑1000+，中端天玑800和天玑820，以及入门级产品天玑600（或天玑700）和天玑720全系列的布局。实际上，天玑700系列的面世，不仅意味着5G手机有望跌破千元，进军入门级市场，更意味着在5G SOC上，MTK有了与高通掰手腕的机会。联发科联发科5G芯片产品芯片产品时间芯片类型工艺制程定位2018.6Helio M70基带芯片7nm/2019.11.26MT6885SoC芯片7n

80、m中低端2019.11.26天玑1000SOC芯片7nm高端旗舰2019.12.26天玑1000LSoC芯片7nm中端2020.1.7天玑800SoC芯片7nm中低端2020.5.7天玑1000+SOC芯片7nm高端2020.5.18天玑820SOC芯片7nm中高端2020.7.20天玑720SoC芯片7nm中端2020年底MT6853SoC芯片/低端2021年二季度天玑2000SoC芯片5nm高端资料来源：前瞻产业研究院整理4.4 5G芯片市场主要企业分析三星、紫光展锐三星三星5G芯片产品芯片产品时间芯片芯片类型工艺制程定位2018.8.15Exynos 5100基带芯片10nm/2019.

81、9.14Exynos 980SOC芯片8nm中端2019.10.24Exynos 990外挂基带（Exynos Modem 5123）7nm高端（旗舰）2020年底或2021年初Exynos 1000SOC芯片5nm高端三星的猎户座芯片同样也具备5G基带，可以支持NSA和SA双模5G，虽然搭载猎户座处理器的三星手机没有进入中国市场，但三星选择了将自家芯片供货给vivo，因此在中国5G市场也占据了7.4%的市场份额。此前海信发布了一款5G手机F50，该机便是搭载的紫光展锐虎贲T7510芯片，据媒体报道称，紫光展锐的虎贲T7520处理器会在年内量产，将成为首款台积电6nm EUV工艺打造的产品，不

82、过其终端产品问世还是要等到2021年。时间时间芯片芯片芯片类型芯片类型工艺制程工艺制程定位定位2019.2春藤510基带芯片12nm/2020.2.26虎贲T7510芯片外挂基带（春藤510）12nm中端2020.2.26虎贲T7520芯片SOC芯片6nm中端紫光展锐紫光展锐5G芯片产品芯片产品资料来源：前瞻产业研究院整理5G芯片趋势前景与建议分析芯片趋势前景与建议分析5.1 中国5G芯片行业发展趋势5.2 中国5G芯片行业发展前景5.3 中国5G芯片行业发展建议05055.1 中国5G芯片行业发展趋势中国中国5G芯片发展趋势芯片发展趋势国产化自主可控：华为被制裁后，华为迅速调整了供应链策略，

83、大部分美系供应商被排除在名单之外，同时大力扶持国内供应商，给予充分的机会成长；经过此次贸易战，面对美国可能推出的更多限制，国内企业对于供应链安全重视起来，同时在国家政策扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。手机芯片厂商布局射频前端：手机芯片厂商布局射频前端的最大优势就是可以跟其他芯片捆绑销售；能够提供从AP到基带、电源管理、射频前端完整手机芯片解决方案对于手机芯片商来说，将很大程度提高自身的行业话语权。在5G芯片制程方面，2020年将实现主流芯片5nm工艺量产，未来将向3nm/2nm节点持续演进。资料来源：前瞻产业研究院整理芯片制程进一步提升：芯片制程进一步提升：2020年将实现主流芯

84、片5nm工艺量产，未来将向3nm/2nm节点持续演进手机芯片厂商布局射频前端：手机芯片厂商布局射频前端：能够实现捆绑销售，提供整体解决方案，提高自身的话语权国产化自主可控：国产化自主可控：政策扶持力度加码，华为供应链回迁国内5.2 中国5G芯片行业发展前景资料来源：Grand View Research 前瞻产业研究院整理2020-2027年中国年中国5G芯片市场规模预测（单位：亿美元）芯片市场规模预测（单位：亿美元）2.41 75.09 0070802020E2027E根据Grand View Research的数据，主要由于5G智能手机的普及和5G基站的大规模建设，中

85、国5G芯片市场规模将从2020年的2.41亿美元增长至2027年的75.09亿美元，年均复合增长率达到63.4%。5.3 中国5G芯片行业发展建议充分发挥充分发挥5G通信整机通信整机企业对集成电路的带企业对集成电路的带动作用动作用5G通信芯片和元器件是5G通信整机产业链中的重要一环。应充分发挥整机企业的带动作用，以产品为导向、应用为牵引，加强5G新基建相关通信芯片上下游企业的协同合作。鼓励整机企业培育扶持更多5G通信芯片供应商，为5G通信芯片企业提供验证试错机会，并与5G通信芯片企业联合通关解决试用中发现的问题，提升5G通信芯片企业的技术水平。建立建立5G通信芯片领域通信芯片领域的国家级制造业

86、创新的国家级制造业创新中心中心通过建设制造业创新中心，集聚国内行业创新资源，搭建5G通信芯片共性技术研发中试线平台，加强前沿和共性关键技术研发，建设服务5G通信集成电路产品产业化的公共服务平台，打通技术产业化链条。引导引导5G通信芯片产业通信芯片产业合理投资布局合理投资布局应引导5G通信芯片相关企业合理布局，避免资源过度分散。引导地方政府结合本地现状合理定位，因地制宜发展5G通信芯片产业，避免盲目跟风和信息不对称带来的资源浪费。扫码获取更多免费报告产业规划产业规划复合型专业团队1300余项目案例产业研究产业研究持续聚焦细分产业研究22年园区规划园区规划首创招商前置规划法+ 独有园区招商大数据产

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88、 年 ！前瞻产业研究院是中国产业咨询领导者！隶属于深圳前瞻资讯股份有限公司，于1998年成立于北京清华园，主要致力于为企业、政府、科研院所提供产业咨询、产业规划、产业升级转型咨询与解决方案。前瞻产业研究院前瞻产业研究院前瞻经济学人APP是依托前瞻产业研究院优势建立的产经数据+前沿科技的产经资讯聚合平台。主要针对各行业公司中高管、金融业工作者、经济学家、互联网科技行业等人群，提供全球产业热点、大数据分析、行研报告、项目投资剖析和智库、研究员文章。前瞻经济学人前瞻经济学人让你成为更懂趋势的人报告制作：前瞻产业研究院联系方式：400-068-7188更多报告：https:/主创人员：蔡志豪/ 穆晓菲 / 葛倩 / 张维佳产业规划咨询：