1、2020年年9月月10日日 电子行业专题研究电子行业专题研究 半导体产业近期趋势及核心问题讨论半导体产业近期趋势及核心问题讨论 中信证券研究部中信证券研究部 电子行业研究组电子行业研究组 1 1 核心核心观点观点 全球和国内半导体产业今年以来的变化全球和国内半导体产业今年以来的变化。 近期近期产业产业趋势：趋势：2020H1，全球半导体销售额2082亿美元，同比+6.77%，中国半导体销售额714亿美元，同 比+5.47%，全球占比35.52%。受疫情影响，产业复苏有所放缓。 国内外国内外产业产业环境：环境：上半年中美争端持续，美对华为芯片制裁持续加码，亦对华科技其他领域施加制裁。 国内国内自
2、给率自给率方面：方面：集成电路进口金额近五年超原油。当前中国集成电路制造自给率约16%，自给率尚且不高 。预计国内产值未来5年内保持17%左右的复合增速，自给率在2024年有望超过20%。 国内国内产业产业政策：政策：对集成电路重视度进一步提升，升级财税政策，设立集成电路一级学科并开展强基计划，后 续有望将第三代半导体纳入“十四五”规划。 产业产业大基金大基金方面：方面：大基金一期投向制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20% 、10%、7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资，上半年已有中芯国际、紫光展锐等重点项目 开展。 地方地方建厂方建厂方面：面：
3、当前国内12英寸晶圆厂产能约67万片/月，预计2021年底将超过100万片/月。国内二三梯队产 线建设较多，部分存在过剩可能，建厂潮相应带动设备需求。 资本市场方面：资本市场方面：一级市场投融资踊跃，2020H1集成电路领域投融资交易67起，交易总金额359.47亿元；二级 市场鼓励上市，2019年7月科创板设立以来，半导体板块上市公司19家，合计实际募资801.75亿元。二级市 场表现有所波动，总体保持扩张趋势。 nMmPsPrMsQoPsOmRwOuNsR8ObP6MsQqQtRpPkPpPwPeRoPqRaQmMxPNZrNsOwMoMqO 2 2 核心核心观点观点 国内国内半导体产业三
4、个核心半导体产业三个核心问题问题 中美中美半导体产业对比半导体产业对比：中美上市公司市值相差6.6倍，营收相差13.8倍，净利润相差51.9倍。在我们选取的标 的范围内，A股市场半导体公司过去四年平均70倍PE（当年PE），美股半导体公司平均约20倍。估值水平差异 映射发展阶段不同。中国一二级资本市场相对于海外市场均存在估值溢价，有利于国内成为科技创业和投资 热土。中美产业平均薪酬相差3倍左右，中国半导体产业当前的工程师红利明显。 华为华为制裁制裁事件：事件：美国对华为制裁分三步加码，从华为采购，到指向华为海思定制芯片，再到全面封堵。华为 以“囤货+切换”应对。短期悲观情况下，华为产业链公司可
5、能经历客户切换过程；乐观情况下，华为产品生 产仍可延续，对供应链冲击影响小。长期均利于国内产业发展。 制造制造内内循环的可能性循环的可能性和必要性：和必要性：中芯国际与台积电产能相差5倍，营收10倍，台积电先进制程在全球处于80% 份额的垄断地位；存储器进展相对迅速。设备方面任重道远，国内晶圆厂制造设备中美国厂商约占50%，日本 厂商2030%，国产化设备率10%左右。材料方面部分突破，国内晶圆厂半导体材料供应商中日本厂商占30%， 美国厂商占20%。国产化率在20%30%。对于未来产业发展对于未来产业发展，我们认为应当“开门迎客”，“务实求是”，避 免大炼芯片”，“教育为本、尊重从业、鼓励国
6、产”。 投资建议：投资建议： 轻资产设计公司：轻资产设计公司：关注5G、射频、云端、AIoT领域。澜起科技、斯达半导、芯原股份、睿创微纳、卓胜微、 韦尔股份、兆易创新等。 重资产配套公司：重资产配套公司：龙头公司自上而下受益。北方华创、中微公司、盛美股份、华峰测控、沪硅产业、华润微 、长电科技、通富微电等。 风险因素：风险因素：全球宏观经济低迷风险；疫情持续蔓延；中国宏观经济增长不达预期风险；国际贸易冲突持续加剧风 险；5G进展不及预期风险等。 目录目录 CONTENTS 3 1.全球及国内半导体产业今年的变化全球及国内半导体产业今年的变化 2.国内半导体产业三个核心问题讨论国内半导体产业三个
7、核心问题讨论 3.风险因素风险因素 4 1. 全球及国内半导体产业今年的变化全球及国内半导体产业今年的变化 I.I.全球产业近期趋势如何？全球产业近期趋势如何？ II.II. 国内外产业环境如何？国内外产业环境如何？ III.III.国内产业自给率如何？国内产业自给率如何？ IV.IV. 国内产业政策近期变化？国内产业政策近期变化？ V.V.产业大基金动向？产业大基金动向？ VI.VI. 地方建厂热潮合理吗地方建厂热潮合理吗？ VII.VII.资本市场近况如何？资本市场近况如何？ 5 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 200 400 600 800 1,000 1,
8、200 1,400 2014-03 2014-07 2014-11 2015-03 2015-07 2015-11 2016-03 2016-07 2016-11 2017-03 2017-07 2017-11 2018-03 2018-07 2018-11 2019-03 2019-07 2019-11 2020-03 全球中国全球YoY中国YoY中国占比 亿美元 全球产业近期趋势如何？（全球产业近期趋势如何？（1）产业复苏周期，受疫情影响放缓）产业复苏周期，受疫情影响放缓 资料来源：WSTS，中信证券研究部 根据WSTS数据，2020H1，全球半导体销售额2082亿 美元，同比+6.77%
9、，中国半导体销售额714亿美元 ，同比+5.47%，全球占比35.52%。其中一季度（全 球同比8.06%、中国同比6.13%）强于二季度（全球 同比5.50%、中国同比4.84%）。 产业自2019年中进入复苏周期，2020H1受疫情影响 复苏暂时放缓，同比增长，环比回落，销售额不及 2017年下半年2018年上半年水平。 上半年产业同比表现尚可：一方面由于疫情下游出 现很多短单、急单，产业链普遍上调安全库存水平 ，部分销售增量来自于库存抬升；另一方面2019年 上半年基数较低。 中国占全球半导体销售额比重达到中国占全球半导体销售额比重达到35.5% 6 -20.00% -10.00% 0.
10、00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 0 2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 12,000 2019/1 2019/2 2019/3 2019/4 2019/5 2019/6 2019/7 2019/8 2019/9 2019/10 2019/11 2019/12 2020/1 2020/2 2020/3 2020/4 2020/5 2020/6 2020/7 世界先进月度营收（万美元）YoYQoQ 全球产业近期趋势如何？（全球产业近期趋势如何？（2 2）从台股月度数据看，疫情影响二季度体现）从台股月度数据看，疫情影响二季度体现 台股部分半导
11、体月度营收指引变化台股部分半导体月度营收指引变化 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 2019/1 2019/2 2019/3 2019/4 2019/5 2019/6 2019/7 2019/8 2019/9 2019/10 2019/11 2019/12 2020/1 2020/2 2020/3 2020/4 2020/5 2020/6 2020/7 矽力杰月度营收（万美元）YoY -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 0 5,000 10,000 15,000 20,000 2
12、019/1 2019/2 2019/3 2019/4 2019/5 2019/6 2019/7 2019/8 2019/9 2019/10 2019/11 2019/12 2020/1 2020/2 2020/3 2020/4 2020/5 2020/6 2020/7 华邦电月度营收（万美元）YoY -40% -30% -20% -10% 0% 10% 0 500 1,000 1,500 2,000 2019/1/1 2019/2/1 2019/3/1 2019/4/1 2019/5/1 2019/6/1 2019/7/1 2019/8/1 2019/9/1 2019/10/1 2019/11
13、/1 2019/12/1 2020/1/1 2020/2/1 2020/3/1 2020/4/1 2020/5/1 2020/6/1 2020/7/1 漢磊控股月度营收（万美元）YoY -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 5,000 10,000 15,000 20,000 2019/1/1 2019/2/1 2019/3/1 2019/4/1 2019/5/1 2019/6/1 2019/7/1 2019/8/1 2019/9/1 2019/10/1 2019/11/1 2019/12/1 2020/1/1 2020/2/1 2020/
14、3/1 2020/4/1 2020/5/1 2020/6/1 2020/7/1 旺宏月度营收（万美元）YoY Wind，中信证券研究部 -50% 0% 50% 100% 0 200,000 400,000 600,000 台积电月度营收（万美元）YoY 7 全球产业近期趋势如何？（全球产业近期趋势如何？（3 3）从存储器看，周期价格复苏放缓）从存储器看，周期价格复苏放缓 存储器在半导体产业销售额占比约三分之一，价格周期显著。以DRAM存储器为例，2019年12月价格触底，接近2016年 上轮底部，过去两轮周期底部到顶部价差在100200%，2020年初相对底部上涨20%左右； 疫情使存储周期价
15、格周期复苏放缓；后续随疫情恢复有望持续复苏。 DRAM现货价格走势现货价格走势 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 DRAM现货价格月度走势（美元） *DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHz *DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz DDR3 - 4Gb - 512Mx8 - 1333/1600 MHz DDR3 - 4Gb - 256Mx16 1333/1600MHz DDR3 - 2Gb - 256Mx8 1333MHz DDR4 - 8Gb DDR3 - 2Gb DDR3 - 4Gb DDR4 - 4Gb Bloomberg，
16、中信证券研究部 8 国内外产业环境如何？（国内外产业环境如何？（1）争端持续，美对华为芯片制裁持续加码）争端持续，美对华为芯片制裁持续加码 资料来源：美国商务部网站，路透社，百度指数，中信证券研究部 首次纳入实体清单，首次纳入实体清单， 限制部分采购限制部分采购 2019.5.16 美国将华为及其70个 分支机构纳入“实体 清单” “美国最低含量标 准”定为25% 第一次延迟第一次延迟 2019.5.20 宣布延迟90 天实施对华为 的出口管制， 推延至8月 第二次延迟第二次延迟 2019.8.19 第二次宣布延迟 90天实施对华为 的出口管制，推 延至11月 同时又将46家华 为子公司列入
17、“实体清单” 第三次延迟第三次延迟 2019.11.18 第三次宣布延 迟90天实施对 华为的出口管 制，推延至2 月 第四次延迟第四次延迟 2020.2.13 第四次宣布延迟 45天实施对华 为的出口管制， 截至4月1日 同时对华为发起 新指控，称其窃 取商业机密以及 帮助伊朗 2019.12.25 路透社报道 美国计划在 2020.1.17将 “美国最低含 量标准”从 25%的比重下 调至10% 2020.2.5 路透社报道 特朗普政府计 划2.28开会， 讨论进一步限 制对中国以及 该国电信设备 巨头华为的出 口问题 美国政府官方公告美国政府官方公告 路透社等美国媒体报道路透社等美国媒体
18、报道 2020.2.17 路透社报道 美国商务部正在起草对所谓 的“外国直接产品规则”的 修改，将迫使所有使用美国 芯片制造设备的外国公司必 须在发货前寻求美国许可证， 此外还将对部分包含美国技 术内容的芯片出口进行额外 限制 2020.2.18 特朗普发推 表示希望保持 和中国及其他 国家的贸易关 系 制裁升级，“禁海思”制裁升级，“禁海思” 2020.5.15 美国商务部发布公告，计 划限制华为使用美国技术 和软件在美国境外设计和 制造半导体的能力。相当 于实体清单“美国最低含 量标准”降至0%，120天 后实施。 同时将华为的临时许可证 再延长90天，推迟至2020 年8月13日 进一步
19、限制，“禁采购”进一步限制，“禁采购” 2020.8.17 美国商务部发布公告，进 一步限制，当一项交易中 华为作为购买者、中间 人、或最终使用者，均需 受实体清单限制，同时增 加38家华为附属机构进入 实体清单 拟拟实施实施 2020.9.15 按照计划，5月15日 公布的对华为升级限 制开始实施 2020.9.5 路透社报道 美国国防部提交一 份提案，拟将中芯 国际纳入实体清单 允许美国公司与华为允许美国公司与华为 交流参与制定技术标交流参与制定技术标 准准 2020.6.15 美国商务部发布公 告，将修改对美国公 司与中国华为开展业 务的禁令，以允许它 们共同制定下一代5G 网络标准 2
20、020.5.6 路透社报道 美国商务部将签署一 项新规则，允许美国 公司与华为合作制定 下一代5G网络标准。 2020.3.26 路透社报道 美国商务部准 备打击华为的 全球芯片供应 百度搜索指数“芯片”百度搜索指数“芯片” 9 国内外产业环境如何？（国内外产业环境如何？（2）除华为外，近期美国对华科技其他制裁）除华为外，近期美国对华科技其他制裁 时间时间事件描述事件描述 2020.5.22美国商务部将2424家中国公司家中国公司（以“大规模杀伤性武器及国家安全”为由）加入实体清单：北京计算科学研究中心、北 京金城环宇电子有限公司、高压科学技术先进研究中心、成都精细光学工程研究中心、哈尔滨工程
21、大学、哈尔滨工业 大学、奇虎360科技有限公司、奇虎360科技公司等 2020.5.22美国商务部将9 9家中国公司家中国公司（以“新疆人权问题”为由）加入实体清单：中国公安部法证研究所、阿克苏华孚纺织、云 从科技、烽火科技、南京烽火星空通信、东方网力、深网视界、云天励飞、上海银晨智能识别 2020.7.20美国商务部将1111家中国公司家中国公司（以“侵犯人权”为由）加入实体清单：昌吉溢达纺织、合肥宝龙达信息技术、合肥美菱、 和田好林发饰、和田泰达服饰、今创集团、南京新一棉纺织、南昌欧菲科技、碳元科技、新疆丝路华大基因、北京六 合华大基因 2020.8.6美国国务卿蓬佩奥宣布 “净网计划”“
22、净网计划”，包括运营商、应用商店、应用程序、云存储、电缆。演讲中提到中资企业包括 腾讯、百度、阿里、华为、TikTok、中国移动、中国电信等 2020.8.6特朗普曾发布总统令，要求45天后，禁止受美国司法管辖的任何人或企业与TikTokTikTok母公司字节跳动母公司字节跳动进行任何交易，同 时禁止与微信母公司腾讯微信母公司腾讯进行任何有关微信的交易 2020.8.14美国总统特朗普签署行政令，以影响美国国家安全为由，要求字节跳动公司在90天之内出售或剥离该公司在美国的 TikTok业务 2020.8.26美国商务部将2424家中国公司家中国公司（以“南中国海建设军事岛”为由）加入实体清单：
23、中国交通建设公司天津航道局、中国 交通建设总公司上海航道局、中国交通建设总公司广州水道局、中国交通建设总公司第二导航工程局、北京环佳电信 有限公司、常州国光数据通信有限公司等 10 资料来源：海关总署，中信证券研究部 中国集成电路与原油进口金额对比中国集成电路与原油进口金额对比 国内产业自给率如何？国内产业自给率如何？ 集成电路进口金额近五年超原油，自给率尚低集成电路进口金额近五年超原油，自给率尚低 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 20
24、19 集成电路进口金额（亿美元）原油进口金额（亿美元） 系统或产业环节系统或产业环节设备设备核心集成电路核心集成电路国产芯片占有率国产芯片占有率 计算机系统计算机系统 服务器/个人电脑CPU1% 工业应用MCU2% 通用电子系统通用电子系统 可编程逻辑设备FPGA/EPLD1% 数字信号处理设备DSP5% 通信装备通信装备 移动通信终端 Application Processor40% Communication Processor40% 核心网络设备NPU20% 内存设备内存设备半导体存储器 DRAM1% NAND Flash1% NOR Flash20% 显示及视频系统显示及视频系统高清电
25、视/智能电视Display Driver1% 集成电路制造集成电路制造集成电路代工制造10% 集成电路工艺设备集成电路工艺设备工艺设备10% 集成电路制造材料集成电路制造材料制造材料10%20% 集成电路辅助软件集成电路辅助软件EDA软件99%)等精密高性能原 料外资生产企业。 2019 工信部 工业和信息化部关于印发重 点新材料首批次应用示范指导 目录（2019 年版）的通告 对重点新材料首批次应用给予保险补偿，首批次应用给予保险补偿，GaN单晶衬单晶衬 底、功率器件用底、功率器件用 GaN外延片、外延片、SiC外延片、外延片、SiC单晶单晶 衬底等第三代半导体产品衬底等第三代半导体产品进入
26、目录。 序号序号项目名称项目名称牵头单位牵头单位 项目周项目周 期期(年年) 1高温车用 SiC 器件及系统的基础理论与评测方法研究中国科学院电工研究所5 2 大失配、强极化第三代半导体材料体系外延生长动力学和载流 子调控规律 北京大学5 3面向下一代移动通信的GaN 基射频器件关键技术及系统应用中兴通讯股份有限公司5 4面向下一代移动通信的GaN 基射频器件关键技术及系统应用 瑞德兴阳新能源技术有限 公司 5 5中低压SiC材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范 北京华商三优新能源科技 有限公司 5 6高压大功率SiC材料、器件及其在电力电子变压器中的应用示范全球能源互联网研究院5 7
27、第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术中国科学院半导体研究所5 8第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术南京大学5 9高效大面积OLED 照明器件制备的关键技术及生产示范苏州大学4 10 高品质、全光谱无机半导体照明材料、器件、灯具产业化制造 技术 南昌黄绿照明有限公司4 11用于小型化电源模块的高速GaN基电力电子技术中兴通讯股份有限公司3.5 12用于中等功率通用电源的高效率GaN 基电力电子技术苏州能讯高能半导体3.5 13GaN基新型电力电子器件关键技术西安电子科技大学4 14第三代半导体的衬底制备及同质外观 中国科学院苏州米技术与 纳米仿生研究所 4 15第三代半导体核心关键技术
28、南京大学4 16第三代半导体核心配套材料北京化工大学4 17宽禁带半导体电机控制器开发和产业化 湖南中车时代电动汽车股 份有限公司 4 18基于SiC技术的车用电机驱动系统技术开发上海电驱动股份有限公司3 19基于新型电力电子器件的高性能充电系统关键技术许继电源有限公司3 20超宽禁带半导体材料与器件研究西安电子科技大学3 21氮化物半导体新结构材料和新功能器件研究北京大学3 22第三代半导体新型照明材料与器件研究中国科学院半导体研究所3 23三基色激光二极管(LD)材料与器件生产示范线杭州增益光电3 24SiC大功率电力电子器件及应用基础理论全球能源互联网研究院3 正在实施的第三代半导体国家
29、重点研发计划重点专项正在实施的第三代半导体国家重点研发计划重点专项 14 产业大基金动向？（产业大基金动向？（1）一期投资完成，撬动万亿资本投入）一期投资完成，撬动万亿资本投入 资料来源：前瞻产业研究院，中信证券研究部 中国国家及主要地方集成电路产业基金规划 “产业+资本”成为产业发展重要手段。“大基金”首批规模达1387亿元+超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金， 中国将撬动万亿资本投入半导体产业。制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、 7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资。 地区地区基金规模基金规模基金名称基金名称主要用途主
30、要用途 国家级国家级 2015-2019年共计1387亿元国家集成电路产业投资基金（“大基金”） 重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产 业。 20202024年共计约2000亿元国家集成电路产业投资基金二期（“大基金二期”） 重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料、下 游新兴应用等产业。 上海上海 100亿元上海集成电路信息产业基金并购基金 500亿元上海集成电路产业基金 500亿基金主要用于推动上海新的临港产业园区集成电路基地建设。目前已确 定上海新阳的大硅片项目将落户该基地。如新基金募集完成，上海华虹集团、 中芯国际、上海贝岭有望受益。
31、 北京北京 300亿元北京市集成电路产业发展股权投资基金 主抓设计和制造；鼓励创新投融资模式，推动重点企业兼并重组和产业园区 建设。 20亿元北京集成电路海外平行基金在京津冀大格局下，谋划布局首都集成电路产业发展。 天津滨海天津滨海每年2亿元集成电路设计产业促进专项资金主抓设计。 安徽安徽300亿元（首期100亿元）安徽省集成电路产业投资基金 多元化投融资体系，突出芯片在家电、显示面板、汽车制造等终端企业的应 用 湖北湖北300亿元+湖北集成电路产业投资基金 重点支持制造，兼顾设计、封装测试、装备材料等环节。建设武汉中国光谷 集成电路产业园区。 四川四川100亿元-重点对四川集成电路行业中的骨
32、干企业、重大项目和创新实体进行投资。 山东山东100亿元- 建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的 集成电路芯片制造、封装测试和材料生产企业，建成两个国内有影响力的集 成电路产业化基地。 深圳深圳200亿元深圳集成电路产业引导基金IC 设计公司为主，系统、方案、整机等全产业链扶持 南京南京10亿元南京浦口集成电路产业基金 具备原始创新、集成创新或消化吸收再创新属性的初创期或成长期的集成电 路企业。 其他地区：厦门其他地区：厦门、甘肃甘肃、江苏等江苏等 15 产业大基金动向？（产业大基金动向？（2）大基金一期投向企业全景梳理）大基金一期投向企业全景梳理 部测算
33、注：按2020年9月9日收盘价计算总浮盈，未考虑减持实施 大基金一期投向企业全景梳理 公司公司时间时间 投资成本投资成本 估测（亿元）估测（亿元） 持股比例持股比例退出计划退出计划 估测浮盈估测浮盈 （亿元）（亿元） IC设计设计 紫光展锐2015年12月4530% 中兴微电子2015年11月2424% 兆易创新2017年8月14.511% 2020年1月14日起至4月10日， 拟减持不超过1%； 2020年6月27日起至9月27日， 拟减持不超过1%； 40 纳思达2015年5月54.01%9 国科微2015年6月415.79% 2020年1月14日起至4月10日， 减持不超过1% 10 国
34、科微-常州红 盾 2018年6月1.5 北斗星通2016年6月1511.45% 景嘉微2018年1月9.799.14%8.2 深圳国微2016年9月0.210% 盛科网络2016年9月3.1 硅谷数模2016年9月34 芯原微电子2017年2 汇顶科技2017年11月286.65% 2020年1月14日起至4月10日， 减持不超过1%； 2020年8月3日至11月3日， 减持不超过公司1% 19 中国电子2017年7月200 IC制造制造-代工代工 中芯国际2015年2月30.9915%58亿港元 中芯北方2017年8月61.232% 中芯南方2018年1月64.36227.04% 中 芯 集
35、 成 电 路 （宁波） 2018年3月632.97% 华虹半导体2018年1月27.218.94%10亿港元 华虹半导体（无 锡） 2018年1月35.49629% IC制造制造-存储存储 长江存储2016年12月189.98949.22% 公司公司时间时间 投资成本投资成本 估测（亿元）估测（亿元） 持股比例持股比例退出计划退出计划 估测浮盈估测浮盈 （亿元）（亿元） 特色工艺特色工艺 士兰微电子 2016 年 2 月 、 2016年3月 8 三安光电 2015 年 6 月 、 2015年12月 64.3911.30% 2020年6月27日起至9月27日， 拟减持不超过2%； 55 耐威科技
36、2016年11月2010.52%6.7 燕东微电子2018年6月1019.76% 封装测试封装测试 长电科技2015年1月46.419.00% 2020年9月17日-2021年3月 17日，拟减持不超2% 57 华 天 科 技 （西安） 2015年12月527.23% 中芯长电2015年9月19.04 通富微电2018年1月6.421.72% 2020年7月28日公告，拟减 持不超过1% 48 太极实业2018年6月9.496.17% 2020年7月9日公告，拟减持 不超过1.5 4.4 晶方科技2018年1月6.89.32% 2020年5月27日至2020年8月 26日减持不超过1% 6.7
37、 设备设备 中微半导体2015年1月4.817.45%140 北方华创2016年8月67.50% 2020年7月28日至2020年 10月28日减持不超过2% 61 长川科技2015年6月0.47.50%3.6 沈阳拓荆2015年12月2.7 盛美半导体N/A5.51% 材料材料 上海硅产业 集团 2015年12月735% 鑫华半导体2015年12月549.02% 安集微电子2016年4月0.0615.43%16 烟台德邦2016年10月0.2127.30% 雅克科技2017年10月5.55.73%8.4 世纪金光半 导体 2017年6月0.311.11% 中巨芯科技2017年12月3.939
38、.00% 16 产业大基金动向？产业大基金动向？ （3）大基金二期设立，资本杠杆撬动延续）大基金二期设立，资本杠杆撬动延续 资料来源：人民邮电报，天眼查，中信证券研究部 大基金一期投向领域占比 大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资，我们预计各领域龙头企业仍然会成为其重点投资对象，预计制造环节占比预计制造环节占比 仍然最大仍然最大，重视材料设备重视材料设备、设计设计，新增应用方向新增应用方向，封测领域预计继续支持先进封测领域封测领域预计继续支持先进封测领域。 中芯国际获重点支持：中芯国际获重点支持：2020年5月，国家大基金二期和上海集成电路基金二期将分别对中芯南方注资15亿美元和7
39、.5亿美元， 注资后国家大基金一期、国家大基金二期、上海集成电路基金一期及上海集成电路基金二期拥有14.56%、23.08%、 12.31%及11.54%股权。 领域领域说明说明投资占比（投资占比（% %） 设计设计 设计业主要龙头企业已经布局，紫光展锐等已开 展5G通信核心芯片研发，先进设计水平达到 16/14纳米 20%20% 制造制造 制造业先进工艺、存储器、特色工艺、化合物半 导体等主要领域已经布局，中芯国际28nm多晶硅 栅极工艺产品良率达到80%，长江存储32层3D NAND闪存芯片2017年年底提供样品，64层工艺开 始研发 63%63% 封测封测 封测业主要龙头企业均已布局，支
40、持长电科技、 通富微电开展国际并购，获得国际先进封装技术 和产能，长电科技跃升为全球封测业第三位，中 芯长电14nm凸块封装已经量产 10%10% 设备材料设备材料 设备材料业中刻蚀机、12英寸硅片等主要核心领 域已经布局 7%7% 大基金二期目前已投企业梳理 持股公司持股公司认缴全额认缴全额持股比例持股比例 国家集国家集 成电路成电路 产业投产业投 资基金资基金 二期股二期股 份有限份有限 公司公司 紫光展锐（上海）科 技有限公司 18.9亿4.09% 中芯南方集成电路制 造有限公司 15亿美元23.08% 中芯国际集成电路制 造有限公司 1.79% 17 从2015年起，国内宣布或计划 建
41、设的集成电路8英寸、12英 寸生产线合计超过35条。 除中芯国际、长江存储等第一 梯队厂商外，还有众多二、三 线城市地方政府与企业合资项 目，如合肥晶合、厦门联电、 福建晋华、淮安德科玛、淮安 时代全芯、重庆万国半导体 （AOS）、大连宇宙半导体等。 当前国内12英寸晶圆厂产能约 67万片/月，预计2021年底将 超过100万片/月。 资料来源：SEMI，中信证券研究部 地方建厂热潮合理吗地方建厂热潮合理吗？（？（1 1） 二三梯队建设较多，部分存在过剩可能二三梯队建设较多，部分存在过剩可能 中国大陆半导体生产线分布图（2020年4月） 18 资料来源：SEMI，中信证券研究部估测 地方建厂热
42、潮合理吗？（地方建厂热潮合理吗？（2 2） 挖矿总要买铲子，挖矿总要买铲子，建厂潮带动设备需求建厂潮带动设备需求 资料来源：SEMI（含预测），中信证券研究部 2020Q1产能产能（万片万片 /月月） 2021Q4 产 能 预 测产 能 预 测 （万片万片/月月） 20202021两年内预计两年内预计 新增产能新增产能（万片万片/月月） 三星三星 Samsung1321.78.7 海力士海力士Hynix15.517.92.4 中芯国际中芯国际SMIC10.114.64.5 英特尔英特尔Intel8.89.50.7 长江存储长江存储YMTC2.1563.85 华力微华力微HLMC4.755.91
43、.15 武汉新芯武汉新芯XMC3.7551.25 合肥晶合合肥晶合Nexchip2.23.751.55 华虹宏力华虹宏力 Huahong Grace 13.52.5 长鑫存储长鑫存储CXMT1.53.251.75 联电联电 UMC1.72.50.8 台积电台积电TSMC1.520.5 粤芯粤芯 Cansemi0.41.81.4 万国半导体万国半导体AOS0.61.71.1 士兰微士兰微Silan01.31.3 武汉弘芯武汉弘芯HSMC00.80.8 紫光集团紫光集团Unigroup00.30.3 总计总计66.95101.534.55 中国大陆12英寸晶圆厂产能预测 -40% -30% -20
44、% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 市场规模（十亿美元）YOY占全球比重 中国半导体设备市场规模 据SEMI数据，2019年中国半导体设备市场规模为134.5亿美元，约合940亿人民币；中国大陆12英寸晶圆厂 20202021年两年间将新增产能34.55万片/月，相当于在现有存量基础上新增52%。 重点关注中芯国际产业链、长江存储产业链、合肥长鑫产业链。 19 资本市场近况如何？资本市场近况如何？ （1）一级市场投融资踊跃，二级市场鼓励上市）一级市场投融资踊跃，二级市场鼓励上市 资料来源：Wind，中信证
45、券研究部 科创板半导体板块公司IPO募资情况统计 2020上半年集成电路领域一级市 场投融资交易67起，交易总金额 359.47亿元。 2019年7月科创板设立以来，半导 体板块上市公司19家，合计实际募 资801.75亿元。其中设计公司10家、 制造2家、设备3家、材料3家、IP 1家。 2020年以来科创板半导体公司上 市9家，合计募资681.57亿元，其 中中芯国际募资金额最高，为 532.3亿元。 2020年8月4日，集成电路支持政 策指出，大力支持符合条件的集成 电路企业和软件企业在境内外上市 融资，加快境内上市审核流程，符 合企业会计准则相关条件的研发支 出可作资本化处理。鼓励支持
46、符合 条件的企业在科创板、创业板上市 融资，通畅相关企业原始股东的退 出渠道。 代码名称公司类型上市时间预计募集（亿元） 实际募集（亿元）首发超募比例 688002睿创微纳设计2019-07-224.50 12.00 166.67% 688008澜起科技设计2019-07-2223.00 28.02 21.81% 688019安集科技材料2019-07-223.03 5.20 71.67% 688018乐鑫科技设计2019-07-2210.11 12.52 23.79% 688012中微公司设备2019-07-2210.00 15.52 55.16% 688099晶晨股份设计2019-08-0
47、815.14 15.83 4.54% 688368晶丰明源设计2019-10-147.10 8.73 22.91% 688037芯源微设备2019-12-163.78 5.66 49.92% 688123聚辰股份设计2019-12-237.27 10.04 38.08% 688268华特气体材料2019-12-264.50 6.65 47.73% 688200华峰测控设备2020-02-1810.00 16.43 64.30% 688396华润微制造2020-02-2730.00 43.13 43.76% 688126沪硅产业材料2020-04-2025.00 24.12 -3.52% 688
48、981中芯国际-U制造2020-07-16200.00 532.30 166.15% 688256寒武纪-U设计2020-07-2028.01 25.82 -7.80% 688508芯朋微设计2020-07-225.66 7.98 41.06% 688589力合微设计2020-07-223.18 4.84 52.13% 688286敏芯股份设计2020-08-107.07 8.34 17.94% 688521芯原股份-UIP2020-08-187.90 18.62 135.66% 合计405.25 801.7597.84% 20 资本市场近况如何？（资本市场近况如何？（2）二级市场波动，总体保
49、持扩张趋势）二级市场波动，总体保持扩张趋势 资料来源：Wind，中信证券研究部 A股半导体（中信）板块指数走势 2020年以来，A股市场半导体板块显现出两次高点，分别在2月底和7月初，近两年总体呈现估值扩张趋势。 美股半导体指数在2月份因疫情预期和流动性紧张而重挫，随后逐步修复上涨。 美股费城半导体指数走势 0 500 1000 1500 2000 2500 2019-01-02 2019-02-02 2019-03-02 2019-04-02 2019-05-02 2019-06-02 2019-07-02 2019-08-02 2019-09-02 2019-10-02 2019-11-02 2019-12-02 2020-01-02 2020-02-02 2020-03-02 2020-04-02 2020-05-02 2020-06-02 2020-07-02 2020-08-02 2020-09-02 半导体（中信） 0 500 1000 1500 2000 2500 2019-01-02 2019-02-02 2019-03-02 2019-04-02 2019-05-02 2019-06-02 2019-07-02 2019-08-02 2019-09-02
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