1、2020 年深度行业分析研究报告目录一、消费电子朝多功能、轻薄化方向发展，提高散热需求3(一)高性能电子产品发展突出散热需求3(二)导热材料广泛应用于消费电子散热，但散热效果减弱4二、5G 发展提高散热需求，新技术推动散热革新7(一)5G 对散热要求急剧增加7(二)手机散热方案对比，热管、均温板方案突出8(三)石墨烯、热管/均温板散热技术兴起9(四)对比各类散热技术，热管与均温板优势凸显12(五)均温板、热管散热技术未来朝更轻薄、高效能方向发展14(六)5G 手机散热行业市场空间广阔14(七)平板电脑、可穿戴设备等扩大散热行业空间15三、热管、均温板工艺难度高，龙头公司享受高附加值17(一)石
2、墨片市场格局稳定，海外龙头占据上游高端材料17(二)热管/均温板核心技术要求高，工艺难19(三)材料技术是热管/均温板核心环节19四、龙头公司加大产业链布局24(一)中石科技：积极布局热管/均温板技术24(二)碳元科技：国内导热材料领先企业25(三)领益智造：增发计划布局散热方案26(四)精研科技：成立散热事业部26(五)飞荣达：子公司助力热管/均温板技术27(六)双鸿科技：全方位热管理方案提供者28(七)健策精密：AMD 均热片主力供应商29(八)超众科技：热管理业务的关键参与者30(九)力致科技：专注散热管理产品开发31(十)泰硕电子：热管/均温板技术领先者32插图目录图 1：手机部件温度
3、示意图5图 2：各种机型手机不同状态下温度对比5图 3：导热材料散热工作原理示意图6图 4：各材料的导热率对比（a-b 方向） 单位：W/m.K6图 5：小米黑鲨手机散热技术采用热管8图 6：华为 Mate 20 X 5G 散热技术采用石墨烯+均温板9图 7：华为 Mate 20 X 运行下温度对比9图 8：石墨片散热方案示意图9图 9：石墨片制造工艺流程10图 10：石墨烯散热效果示意图对比10图 11：热管散热结构及原理示意图11图 12：均温板结构示意图11图 13：热管与均温板导热系数高（单位：W/mk）12图 14：全球智能手机出货量将恢复增长16图 15：全球平板电脑出货量平稳增长
4、16图 16：全球可穿戴设备出货量稳步提高16图 17：AppleWatch 拆解图16图 18：全球聚酰亚胺产量17图 19：全球聚酰亚胺薄膜主要供应商产能（单位：吨/年）17图 20：均温板拆解图19图 21：热管/均温板上下游20图 22：热管制作工艺流程图20图 23：双鸿科技热管产品介绍20图 24：双鸿科技均温板产品介绍20图 25：中石科技近几年营收稳定增长24图 26：中石科技分业务营收构成情况（单位：亿元）24图 27：中石科技热管理产品示意图25图 28：碳元科技近几年营收情况25图 29：碳元科技分业务营收构成情况（单位：亿元）25图 30：碳元科技热管产品示意图26图
5、31：精研科技研发支出逐年增高27图 32：精研科技研发人员数量逐步增加27图 33：飞荣达近几年营收稳步增长27图 34：飞荣达研发支出平稳增长27图 35：飞荣达热管 / 均温板产品示意图28图 36：双鸿科技近年营收稳步增长29图 37：健策精密近几年营收增长30图 38：健策精密分业务营收构成情况（单位：亿元）30图 39：超众科技近年营收情况30图 40：超众科技均温板产品示意图30图 41：力致科技近年营收稳定31图 42：力致科技热管 / 均温板产品示意图31图 43：泰硕电子近年营收情况32图 44：泰硕电子热管 / 均温板产品示意图32表格目录表 1：智能手机轻薄化趋势明显3
6、表 2：手机快充功率逐渐提升3表 3：无线充电功率逐渐提升4表 4：手机不同运行状态下的功耗情况4表 5： 5G 手机功耗和结构变化拉动散热需求7表 6： 各类手机散热方案8表 7：石墨片与石墨烯散热比较10表 8：散热方案优缺点对比12表 9： 热管导热系数随长度而变化13表 10： 均温板与热管散热技术对比13表 11： 有无热管下的手机温度对比14表 12：4G 手机散热行业市场空间14表 13：5G 手机散热行业市场空间广阔15表 14： 石墨片/石墨膜行业参与者17表 15： 碳元科技发明专利情况18表 16： 中石科技与碳元科技导热材料生产工艺对比18表 17： 双鸿科技近 5 年
7、开发成功之技术或产品21表 18：健策精密近期开发成功之技术或产品21表 19：力致科技近期开发成功之技术或产品22表 20： 各公司生产工艺对比22表 21：领益智造募投项目名称单位（万 pcs）26一、 消费电子朝多功能、轻薄化方向发展，提高散热需求消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。智能手机轻薄化和 便携化的设计要求内部组件散热性和可靠性更好。电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装 密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大。据统计，电子元器件因热量集中引起的材 料失效占总失效率的 65%-80%，热管理技术是电子产品考虑的关键因素。(一)高性能电子产品
8、发展突出散热需求在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下，集成电路芯片和电子元器件体积不 断缩小，其功率密度却快速增加；手机 CPU 频率正迅速提升，同时封装密度也越来越高、机身 越来越薄，散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。表 1：智能手机轻薄化趋势明显发行年份手机型号主流厂商厚度2010iPhone 4苹果9.3mm2011Xperia Arc索尼8.7mm2012iPhone 5苹果7.6mm2013iPhone 5S苹果7.6mm2014iPhone 6苹果6.9mm2015华为 P8华为6.4mm2016iPhone 6苹果7.1mm2017OPPO R11OPPO6.8
9、mm2018小米 6x小米7.3mm资料来源：中关村在线，研究院智能机性能不断提升，中高端智能手机朝集成化方向发展：（1）更高的频率和性能，四 核、八核将成为主流；（2）更大更清晰的屏幕，2K/4K 都将出现在手机屏幕上；（3）柔性屏， 可弯曲；（4）更多内置无线设备，如 NFC、低频蓝牙、无线充电等。这些发展趋势将会大 大增加智能手机的发热量，散热将成为整个智能手机行业面临的主要问题之一。散热问题处 理不好将造成智能手机卡顿、运行程序慢、烧坏主板甚至造成爆炸的危险。表 2：手机快充功率逐渐提升发行年份手机型号主流厂商功率（W）2018三星 S9三星152018小米 8 探索版小米182018
10、华为 P20华为22.52018VIVO NEXvivo22.52018魅族 16魅族242018OPPO FIND XOPPO252019小米 9小米272019华为 Mate30 Pro华为402019vivo NEX 3vivo44资料来源：中关村在线，研究院OLED 屏幕的渗透和无线充电技术的普及也加大了散热的需求和难度。一方面，手机的快充 功率及无线充电的功率逐步提升，功率增加提高了散热的需求。另一方面 OLED 屏幕渗透率逐步 提升，而 OLED 材料由于高温受热易衰退，因此对散热要求越来越高。同时 5G 智能手机天线数量可达 4G 手机的 5-10 倍，无线充电等技术的创新也同样
11、提高了散热的需求。表 3：无线充电功率逐渐提升发行年份型号主流厂商功率2018小米 MIX2S小米7.5W2018华为 Mate20pro华为15W2019小米 9小米20W2019华为 Mate30华为27W资料来源：中关村在线，研究院智能机功耗变大，智能终端处理高效能应用时将会发出大量热量。其中功耗主要来源于以下 部件：（1）屏幕显示：其主要耗电部分为背光灯、触控传感器和 GPU。超高像素的计算量增加 和高背光需求及 GPU 性能逐年增强加重了这一趋势。2560x1440 的原始分辨率（577ppi）运行时， 高达 10.247W 的功耗比 1280x720 分辨率（289ppi）运行时的
12、功耗高出 87.3%。（2）处理器：处 理器是整机绝对的耗电大户，运行于 2.4GHz 的八核心 CPU 满载情况下可达到 35W 的功耗并严 重发热。（3）网络与无线连接：数据网络与连接的基础作用在智能手机上的重要性与日俱增， WIFI 和蓝牙设备也增加功耗，这部分在使用时的功耗水平普遍也在 10001500mW 左右。（4） 位置服务：这部分的功耗来自于 GPS 芯片的计算工作和加速计陀螺仪等的支持工作，约为 50mW。（5）数据存取：每 MB 的文件写入需要峰值约 400mW 的功耗，以压缩后码率为 3000kbps 的 1080p视频写入 ROM 来计算，功耗约 120mW，而写入 4
13、K 视频需要的功耗更多。表 4：手机不同运行状态下的功耗情况运行状态平均功耗 mW待机功耗18.99熄屏通话功耗851.51ZOL 上海品茶加载功耗1619.48低码率视频播放功能1206.51低码率视频暂停状态功能944.82高码率视频播放功能1184.03高码率视频暂停状态功能733.323D 游戏加载过程功耗1566.733D 游戏运行过程功耗1571.87资料来源：中关村在线，研究院(二)导热材料广泛应用于消费电子散热，但散热效果减弱手机散热有主动与被动散热两种，基本思路是降低手机散热的热阻（被动散热）或减少手机 的发热量（主动散热）。主动散热通过降低芯片的功耗减少热量而实现，与电子设备的
14、研发相关。 而被动散热是通过导热材料与器件来达到散热效果。手机产生热量的部件主要是 CPU、电池、主 板、射频前端等，这些部件所产生的热量会由散热片导入到热容量大的夹层中，然后通过手机外 壳和散热孔散出。图 1：手机部件温度示意图资料来源：中关村在线，研究院正常状态下手机温度为 30-50 度，总体温度不要超过 50 度为佳，超过 50 度时手机的性能会 受到影响。当手机的功耗越强时，CPU 的发热量越大，散热也越困难。手机过热的原因之一是导 热不充分，散热不合理，导致热量在手机内部聚集，使某一部分过热。图 2：各种机型手机不同状态下温度对比待机温度（C)充电温度（C)轻松使用温度（C)极限最
15、高温度（C)50454035302520 资料来源：太平洋电脑网，研究院导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。试验已经证明，电子元器件温度每升高 2， 可靠性下降 10%；温度达到 50时的寿命只有 25时的 1/6。导热材料主要是应用于系统热界面 之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气， 使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，行业又称“热界面材料”。热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。根据热的传递方式，散热系统可以 由风扇、散热片（如石墨片、金属散热片等）和导热界面器件组成。以普通的 CPU 风冷散热器 为例，其工作
16、原理是 CPU 散热片通过导热界面器件与 CPU 表面接触，CPU 表面的热量传递给 CPU 散热片，散热风扇产生气流将 CPU 散热片表面的热量带走。目前市场上广泛应用的导热材图 3：导热材料散热工作原理示意图资料来源：中国产业信息网，研究院料 有 导 热 胶、 导 热 泥、 导 热 凝 胶、导热石墨膜、相变化导热界面材料等。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是金属材料密度大，膨胀系数高， 在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求（如银、铜、铝的导热系数分别为 430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K）。导热石墨片具有独特的晶粒取向，可沿两个方向均匀导热；其通
17、过将 手机发热的中心温度分布到一个大区域以便均匀地散热。目前智能手机中的散热方案大多采用石 墨片散热方案，但随着电子设备散热需求的增加，单层或双层石墨片的导热不能满足更高的散热 需求。图 4：各材料的导热率对比（a-b 方向） 单位：W/m.K金刚石 石墨导热片 25m 石墨导热片 70m 石墨导热片 100m铜 铝 氧化镁合金不锈钢 热传导片05000资料来源：新材料在线，研究院二、 5G 发展提高散热需求，新技术推动散热革新5G 时代的高速度和低延迟给我们带来更佳的体验感，但是对于电子设备而言功耗会增 加，发热量也随着上升。消费电子的导热和散热能力的强弱成为产品稳定立
18、足的关键技术之 一。另一方面，5G 时代电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化，以及设备本身的体积 逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求。解决消费电子的散热问题成为 5G 时代电子设备的难点和重点之一。(一)5G 对散热要求急剧增加1、5G 来袭射频前端升级，发热量剧增5G 手机要求更快速的传输速率，MIMO 技术带来天线数量增加。5G 时代射频前端需要 支持的频段数量大幅增加，同时高频段信号处理难度增加导致系统射频器件的性能要求大幅 提高，载波聚合及 MIMO 技术等新应用要求各射频器件进行相应的技术更新。4G 的手机天 线主要是 2*2 MIMO，5G 将更多采用 4*4 MI
19、MO 天线方案，从而提高 5G 的传输速度。但是 在高速传输的过程当中极其容易产生热量，需要降低传输过程中的温度。如何解决传输过程 当中的射频前端温度，降低手机性能的损耗是目前 5G 手机里面的挑战之一。5G 手机中普通的滤波器对于温度的敏感度高，一旦外部的温度环境发生了变化，会使 滤波器的性能出现急剧的下降。随着频段数量的增加，相比于 4G 手机，5G 手机中射频滤波 器件的需求量也相应增加，对于温度的控制与散热的要求也越来越高。2、5G 手机功耗及结构变化增加散热需求功耗增加及手机结构的变化增加 5G 手机散热需求。（1）5G 手机芯片处理能力有望达到 4G 手机的 5 倍,随着 5G 手
20、机功能越来越强大、处理能力越来越强的同时功耗也随之增加，手机发热 密度绝对值也将增长，因此 5G 手机将面临着更大的散热压力。（2）随着 5G 手机天线数量增加 以及电磁波穿透能力变弱，手机机身材质逐渐向非金属靠拢，同时 5G 手机越来越轻薄化、紧凑， 对于手机的散热设计也越来越具有难度。表 5： 5G 手机功耗和结构变化拉动散热需求变化因素5G 零部件升级5G 相对 4G 导热增量需求芯片计算效率提升5G 芯片处理能力有望达到 4G 芯片的 5倍，耗电达 2.5 倍处理器、CMOS 图像处理器等芯片发热密度和热量绝 对值明显增加频段、带宽增加5G 智能手机天线数量可达 4G 手机的 5-10
21、倍， 数据速率、频段明显提升天线、射频前端等器件对散热在工艺、材料、性能上提出更高要求电磁信号强度高玻璃、陶瓷等非金属材料机壳替代存在电磁干扰 问题的金属机壳玻璃、陶瓷等非金属材料导热能力、散热性能比金属差，需要数量更多、更有效的导热器件防水性能升级内部零部件与整机结构具有更高的密封性封闭状态轻薄化内部器件集成化、模组化内部器件更加紧凑、内部电磁信号干扰更严重，需要加强散热屏占比提升、无线充电全面屏、无线充电增加了散热量，减小了整机内部空间散热需求增加拍摄性能升级后置双摄、三摄成为趋势，前置人脸识别采用结 构光方案，手机发热模组和发热密度 大幅提升散热需求明显提升资料来源：前瞻产业研究院，研究
22、院(二)手机散热方案对比，热管、均温板方案突出随着手机硬件的不断升级，其所执行的任务计算处理更加繁杂，CPU 等芯片部件将会面临热 量的侵袭。但手机体积有一定的局限性，处理器系统性能会因为温度升高而有所降低。因此手机 散热问题尤为重要。5G 和无线充电对信号传输的要求更高，而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被 放大，预计 5G 手机不再采用金属背板设计，原有的石墨加金属背板散热技术面临重大挑战，预 计智能机将更多使用石墨+金属中框方案。目前市场上手机散热的方案主要有：导热凝胶、石墨 片、石墨烯、均温板、热管等。表 6： 各类手机散热方案机型发布时间价格散热方案iphone112019 年5499 元
23、石墨片华为 mate 30 pro2019 年8600 元石墨烯+热管华为 Mate 20 X 5G2019 年6199 元石墨烯膜+均温板vivo NEX S 5G2019 年8900 元石墨+均温板OPPO Reno Ac2019 年2999 元导热凝胶+石墨+热管三星 Galaxy S10 5G2019 年6399 元石墨+热管三星 Galaxy M30s2019 年1393 元石墨+热管三星 Galaxy Note92018 年4299 元石墨+热管小米黑鲨手机2018 年2999 元石墨+热管荣耀 note102018 年2699 元石墨+热管索尼 Xperia Z22014 年49
24、99 元石墨+热管资料来源：公司官网，研究院从各类手机机型的散热方案来看，热管与均温板散热技术逐渐兴起。2018 年小米发布的黑鲨 手机采用热管散热技术，热管直径为 3mm，长度为 60mm，散热面积高达 6000mm，对比无热管 CPU 散热效率提升 20 倍；CPU 核心温度降低 8，处理器可以长时间保持高频和稳定输出。 图 5：小米黑鲨手机散热技术采用热管资料来源：小米官网，研究院2019年 华 为 发 布的新款 5G 手机 Mate 20 X 中散热系采用的是超强导热的均热液冷技术 (Vapor Chamber) 和石 墨烯膜组成。VC 液冷冷板同时覆盖了华为 Mate 20 X 处理
25、器的大核、小核、GPU，处理器的热量 通过更短的路径传到 VC 冷板上，并通过相变传热系统将热量扩散到整个机身。据华为官方表示， 石墨烯膜+VC 液冷冷板的组合散热方案的应用使华为 Mate 20 X 的散热能力较上代 Mate 10 提升 约 50%，发热集中点的温度较上代下降了 3 度以上。官方实测显示，游戏一小时后华为 Mate 20 X 的正反面温度分别只有 37.4、38.1，明显低于三星 Note 9 和 iPhone XS Max。图 6：华为 Mate 20 X 5G 散热技术采用石墨烯+均温板图 7：华为 Mate 20 X 运行下温度对比正面温度（C)背面温度（C)5550
26、454035302520华为 Mate 20 vivo NEX 旗舰版iPhone X资料来源：华为官网，研究院资料来源：中关村在线，研究院(三)石墨烯、热管/均温板散热技术兴起多层石墨片是当前智能机主流散热方式。石墨是一种良好的导热材料，导热性超过钢、 铁、铅等多种金属材料。石墨片的工作原理是利用其在在水平方向上具有优异的导热系数的 特点（性能好的石墨片导热系数能达到 15001800W/mK，而一般的纯铜的导热系数为 380W/mK，高的导热系数有利于热量的扩散），能够迅速降低电子产品工作时发热元件所在 位置的温度（热点温度），使得电子产品温度趋于均匀化，这会扩大散热表面积以达到降低 整个
27、电子产品的温度，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。智能手机中使用石墨片的部 件有 CPU、电池、无线充电、天线等。石墨散热是目前手机采用的主流散热方式。石图 8：石墨片散热方案示意图资料来源：中关村在线，研究院墨 片 生 产 工 艺 流 程中核心环节是碳化和石墨化，在此过程中原料的选择、碳化和石墨化炉的制造、升温速率的选取、碳化和石墨化温度的控制、石墨化中升温和降温的控制方式、参照温度和阈值的拟定以 及周期性振荡的调控都影响着高导热石墨原膜的质量乃至制备的成功性。压延工艺需要高技 术水平进行处理以取得高密度的石墨膜并提高其热导系数；贴合需要特定的机器进行处理从 而使得涂胶层均匀且厚度尽可能小
28、，从而保证后续产品的质量；模切需要根据客户需求通过 精密加工和切割将压延后的高导热石墨膜原膜制备成形状大小不同的高导热石墨膜成品。石图 9：石墨片制造工艺流程墨基材处理碳化石墨化模切贴合压延成品烯 具 有 优 异 的 热 传资料来源：碳元科技招股说明书，研究院导特 性，且其导热率为 8005300 W/mk，是已知导热系数较高的材料，其散热效率远高于目前的 商用石墨散热片。石墨烯是一种由碳原子以 sp2 杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳 米材料。石墨烯散热膜很薄且具有柔韧性，综合性能优异，为电子产品的薄型化发展提供了 可能。其次石墨烯散热膜具有良好的再加工性，可根据用途与 PET 等其他
29、薄膜类材料复合。 此外，这种导热材料有弹性，可裁切冲压成任意形状，并可多次弯折；可将点热源转换为面 热源的快速热传导，具有很高的导热性能。华为 Mate20 系列手机中采用了石墨烯材料。图 10：石墨烯散热效果示意图对比资料来源：中迪新材公司官网，研究院表 7：石墨片与石墨烯散热比较分类简介特点区别制作方法石墨膜在特殊烧结条件下对基于碳材料的高分子薄膜反复进行热处 理加工，形成导热率极高的片 状材料而制成的新型散热导热系数在 15001800W/mK；具有独特 的晶粒取向，沿两个方 向均匀导热导热系数低于石墨烯；多层石墨之间的胶会降低导热 效率通过微机械剥离法、外延生长法、氧化石墨还原法、气象
30、沉积 法得到石墨烯石墨烯由碳原子构成的单层片状结构的新材料，是目前最理想的二 维纳米材料导热系数高达5300W/mK；最薄却也 是最坚硬的纳米材料碳原子构成的单层片状结构的心材料；石墨烯一层层堆叠可形成石墨片资料来源：研究院整理热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝 结来传递热量。热管技术是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运 算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区 域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。在手机行业也可以称之为 水冷散热。目前华为、小米、三星、OPPO 等手机
31、中都有用到热管散热技术。热管具有灵活 度高、使用寿命长等特点，受到市场关注。图 11：热管散热结构及原理示意图资料来源：中关村在线，研究院均温 板（Va p o rChamber）从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而均 温板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。均温板散热方案在于将多个点的 热源之热流在短距离内将其均匀的分布于较大散热面积，随着热源之热通量的不同，均温板 之等效热传导系数亦会有所不同。将 VC 在其他的机器上使用时，可以使板上每颗芯片的温 度都是一样的，这样做比较有利于电器的散热。均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空 腔体，当热流由热
32、源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会因真空条件下，于特定温度开 始产生液相汽化的现象，这时工作流体就会吸收热能并且快速蒸发。图 12：均温板结构示意图资料来源：华钻电子官网，研究院均温板优势凸显随着电子产品越来越轻薄化，由于机体内部空间狭窄，其散热能力也就受到一定限制。 在智能手机上主要的发热源包括这五个方面：主要芯片工作、LCD 驱动、电池释放及充电、 CCM 驱动芯片、PCB 结构设计导热散热量不均匀。为了解决这些散热问题，目前市场上的 散热技术主要有 4 种方案，通过对比发现，我们认为热管与均温板的散热技术方案优势明显。(四) .比 各 类 散 热 技 术，热 管 与表 8：散热方案优
33、缺点对比散热方案优点缺点代表机型石墨相对廉价、易生产、低密度、体积小良率低、工艺复杂iPhone11石墨烯柔韧性强、超薄、厚度可定制、高理论热导率、高稳定性大规模应用较困难、成本高华为 mate 30均温板导热能力强、散热功率大、均温性能好、结构适应强增加产品重量、体积、成本vivo NEX S 5G热管体积小、散热功率大、成本低手机散热热管直径比普通热管小荣耀 note10资料来源：研究院整理1、热管与均温板导热系数高于其他方案，导热效率优势突出热管的导热系数较金属和石墨材料有 10 倍以上提升，而均温板散热效率比热管更高。 从导热率来看，热管与均温板的优势明显。均温板真空腔底部的液体在吸收
34、芯片热量后，蒸 发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种蒸发、冷凝 过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。图 13：热管与均温板导热系数高（单位：W/mk）均温板 热管 石墨烯 石墨热 管 的 热 导 率0200040006000800010000范围资料来源：研究院整理在 5000-10000 W / mK。这是固态铜的 250 倍、固态铝的 500 倍。但是热管的导热率随着温度的 变化而变化。当 75mm 的热管长度能够达到 10,000 W / mK 的导热率，而 200mm 长导热管导 热率刚好超过 44,000 W / mK。如荣耀 note1
35、0 热管长度约 113mm，贯穿散热面积达到 177mm*85mm，经过的金属散热面积 15000 mm，整体均温效果好。表 9： 热管导热系数随长度而变化热管长度（mm）有效长度（mm）热导率（ W / m-K）7525700020015044000资料来源：celsia，研究院均温板散热技术方案的性能优于热管散热技术方案的 15-30。一方面是均温板通常与 热源直接接触，从而降低总热阻并改善了性能，而热管需要在热源和热管之间安装一块安装 板。另一方面，均温板在芯片界面实现更好的等温从而减少热点，比热管产品有更高的性能。表 10： 均温板与热管散热
36、技术对比对比均温板热管原理两相传热两相传热应用适合大热通量、高密度和高功率系统，是液体冷却的绝佳替代品长距离传热、重量轻，适合于大量需求的消费类产品形状具有基座的 X 和 Y 方向的复杂形状圆形、扁平或朝不同方向弯曲固定装置安装有通孔蒸汽式安装热管所需的额外固定板热源接触直接接触，安装压力高达 90psi除非压平/机械加工，否则需要与热管接触的基板传导方式二维散热一维散热优势更好的反重力效果，在有限的空间内支持大功率、快速扩展、高可靠性形状设计灵活、成本低廉、具有成熟的供应链资料来源：COFAN 官网，研究院2、热管/均温板均温效果好且使用寿命长均温版的面积较大，能够更好的减少热点，实现芯片下
37、的等温性，同时均温版还更加轻 薄，在快速的吸收以及散发热量的同时也更加符合目前手机更加轻薄化、空间利用最大化的 发展趋势。此外均温板传热速度快、启动温度低、均温性能好并且使用寿命长。热管内腔里面的蒸汽的饱满度可使热管具有等温性。原理在于主要蒸汽处于饱满的状态 下，温度才会处于饱和的状态，因此热管会有等温的特性。此外手机中的热管不会发生机械 或化学降解，使用寿命约 20 年，已超过液冷系统的平均寿命。表 11： 有无热管下的手机温度对比状态正面温度（C）背面温度（C）侧面温度（C）有超薄热管42.840.641.4无超薄热管42.74241.8降幅温度-0.11.40.4资料来源：中国知网，研究
38、院(五)均温板、热管散热技术未来朝更轻薄、高效能方向发展随着智能手机等各类消费电子的轻薄化趋势，电子元器件也越来越轻薄，研发厚度更薄 的热管及均温板，以及能用在高度轻薄的产品上成为均温板及热管未来的演化方向之一。目 前，日本和台湾的多家散热厂商都已经做好了量产 0.6 毫米超薄热管的准备，并计划在此基 础上继续缩减 25，达到 0.45 毫米级别。热管的主要材质是铜，必须有一定的厚度才能保 持形状，但是手机、平板内部空间有限，热管不得不尽可能地做薄，这是一个需要平衡把握 的难题也是未来的发展方向。目前日本和台湾以及国内的公司都已经在布局研发专供智能手 机的超薄热管。PC 上用的热管直径一般在
39、1-2 毫米，超薄本、平板机的分别为 1-1.2 毫米、0.8 毫米，用于智能手机的则进一步缩小到了 0.6 毫米以内。未来手机热管的直径还会继续缩至 0.4-0.5 毫米。开发高效能的热管/均温板以广泛运用在高瓦数需求的产品是未来热管/均温板演化方向。 随着企业走向数字化，预期会产生越来越多的要求，加上物联网与 5G 及人工智能的发展， 对于产品运行瓦数要求也越来越高，也将促进消费电子等电子产品散热往更高规格升级。(六)5G 手机散热行业市场空间广阔随着 5G 时代的到来，手机散热需求出现剧增的状态：5G 手机器件的变化与升级带来对 散热的需求增长，因此新型的散热方案备受关注。同时 4G 手
40、机中的散热问题也一直备受关 注。我们预测 2022 年手机散热行业中 4G 手机能够达到 58 亿的市场规模；5G 手机具有 31 亿的市场规模，5G 手机 2019-2022 年 CAGR 为 376.95%。表 12：4G 手机散热行业市场空间单位：亿元2019E2020E2021E2022E4G 手机出货量13.312.712.111均温板方案渗透率3%8%15%20%均温板 ASP15151413均温板市场空间5.9915.2425.4128.60热管方案渗透率8%15%17%22%热管 ASP6655热管市场空间6.3811.4310.2912.10石墨烯方案渗透率8%9%10%10
41、%石墨烯 ASP6655石墨烯市场空间6.3846.8586.055.5石墨片方案渗透率65%45%40%35%石墨片 ASP4433石墨片市场空间34.5822.8614.5211.554G 手机散热总市场空间53.3356.3956.2757.75资料来源：研究院整理表 13：5G 手机散热行业市场空间广阔单位：亿元2019E2020E2021E2022E5G 手机出货量0.07245均温板方案渗透率5%15%20%25%均温板 ASP15151413均温板市场空间0.054.511.216.25热管方案渗透率10%20%25%30%热管 ASP6655热管市场空间0.042.457.5石
42、墨烯方案渗透率8%9%10%10%石墨烯 ASP6655石墨烯市场空间0.031.0822.5石墨片方案渗透率60%40%35%30%石墨片 ASP4433石墨片市场空间0.163.24.24.55G 手机散热总市场空间0.2811.1822.430.75资料来源：研究院整理(七)平板电脑、可穿戴设备等扩大散热行业空间智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的快速增长要求产品性能的不断提高，增 加了散热需求。随着 5G 时代带来的换机潮，预计到 2023 年智能手机出货量将达到 15.4 亿部。 根据 Wind 资讯的统计数据，2012-2018 年平板电脑出货量保持高速增长，虽然近几年略有下滑， 但预计未来下降速度会有所缓和。随着硬件性能和可扩展性的不断提升，已经有部分平板电脑产品具有替代笔记本电脑的能力，但高性能平板电脑的散热问题仍需进一步解决。图 14：全球智能手机出货量将恢复增长图 15：全球平板电脑出货量平稳增长16.015.515.014.514.013.513.0智能手机出货量(亿台）（左轴）YOY（右轴）10%5%0%-5%250200150100500全球平板电脑出货量（百万台）（左轴）YOY（右轴）60%40%20%0%-20%
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