1、公司研究报告 深康佳公司研究 头豹研究院 2020年9月 目录 4 1执行摘要 2深康佳公司研究 3中国半导体行业研究 4中国白色家电行业研究 执行摘要 5 核心问题 深康佳在深耕核心技术研发的基础上，大力发展新兴业务，以实现业务结构调整与转型升级，在半导体、环保科技、 PCB等领域持续加大研发投入和产业培育，为公司业务增长注入新活力 头豹观点 当前，中国白色家电市场整体竞争格局已经形成，各细分领域例如空调、冰箱、洗衣机头部企业市场优势稳固。2020 年疫情爆发，头部企业海外市场普遍受到影响，纷纷转向内销市场线上份额的抢占。在中国国内市场竞争持续白热化的 情况下，中小型白色家电企业生存空间受到
2、严重挤压，“如何开展”或将成为今年行业内中小企业的重要主题 2020年受新冠疫情影响，一季度白色家电市场受到冲击较为严重，C端消费需求下探压力较大，内销市场竞争激烈， “以价换量”成为主要竞争策略。受益于地产及“家电更新消费”政策，预计下半年迎来消费回暖。 深康佳公司研究 半导体行业研究 白色家电行业研究 受益于电子信息产业蓬勃发展及国家持续推进产业战略扶持，中国半导体总体市场规模增长态势强劲，全球影响力持续 提升 中国半导体领域整体呈现进口替代的发展趋势，在大基金扶持下，不断有内资企业在细分领域突破技术封锁，实现进口 替代 疫情影响下，在线医疗、在线教育、在线办公等“互联网+”业态对宏观经济
3、下产生对冲效应，未来，云服务、5G通讯、 电子设备、工业自动化等领域的技术革新和产业发展将持续为半导体产业带来新增需求。 目录 6 1执行摘要 2深康佳公司研究 3中国半导体行业研究 4中国白色家电行业研究 01发展历程 02业务布局 03战略发展 04科技研发 05核心优势 上市公司分析 康佳集团股份有限公司是中国首家中外合资企业，深耕家电等领域四 十年，目前转型成为多元化发展、科技创新驱动的平台型公司 8 来源：Wind，头豹研究院编辑整理 0 100 200 300 400 500 600 1999年 康佳进军手机市场 1998年 康佳电视机市场占有 率首次第一 2001年 彩电市场竞争
4、加剧 康佳大幅清理库存 2007年 推动白电业务增长 2010年 家电下乡政策影响下， 公司家电销量大幅增长 2015年 汇率不利波动导致业绩下滑 公司名称：康佳集团股份有限公司成立时间：1980年公司总部：广东省深圳市 公司介绍 康佳集团股份有限公司成立于 1980 年，是中国首家中外合资企业。1998至2008年期间长期占有彩电行业龙头地位，但在彩 电市场竞争日趋激烈，以及新增需求增长乏力的不利影响下，公司彩电业务营收产生下滑趋势，为应对传统业务营收下降的 挑战，2016年公司推进战略转型，拓展半导体、环保科技、白电、PCB等多元化业务条线，为公司业务增长注入新活力。 成长期 从收音机制造
5、拓展彩电业务 稳定期 长期保持彩电行业销量第一的龙头地位 调整期 在CRT向液晶转换进程中探索道路 转型期 业务多元化转型 2017年 拓展多元化新型业 务，实现业绩增长 深康佳通过四大业务群战略架构，在升级原有业务的基础上，增强白 电、环保科技、半导体、PCB等多业务协同布局 产 品 产 业 科 技 园 区 平 台 服 务 投 资 金 融 多媒体业务白电业务环保科技业务半导体科技业务移动互联业务PCB业务 2019年，公司多媒 体业务发布了高端 子品牌阿斐亚 （APHAEA） 2018年，深康佳收 购老牌白电企业新 飞电器100%股权， 整合渠道资源 通过收购、合作等 方式，已布局环保 产业
6、多个领域，包 括电子废弃物、报 废汽车回收加工、 城市垃圾处理领域、 水治理领域 控股子公司自主研 制的存储主控芯片 实现量产，首批10 万颗已于2019年12 月完成销售；存储 芯片封测基地预计 于2020年年底试产 2019年，通过战略 梳理和经营调整， 移动互联业务的营 业收入同比增长 16.97%，从手机的 制造及销售向多品 类智能终端整体方 案提供商转型 2019年5月，成立了 PCB产业事业部，通 过产业结构的搭建、 资源的整合和园区 化升级的整体布局， 推动产品规模化和 高端化的发展 深康佳以“科技+产业+园区”战略方向拓展实业板块，实现公司业务增长的二次腾飞，产业园区为公司战略
7、转型升级和拓展新兴产业提 供了载体和保障。目前产业园区布局已覆盖长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海地区、西南部成渝地区。目前产业园区共落地13个， 未来2-3年计划将持续推动30个左右产业园落地，重点支持白电、PCB、环保等产业发展。 公 司 四 大 业 务 群 发 展 布 局 工贸业务互联网业务 投资业务创投业务 工贸业务进一步向加工环节拓展：通过与业内技术领先的企业合 作，2019年成立了安徽康佳得宝新材料科技有限公司，拟面向家 电、汽车、办公设备、塑料包装市场，进行改性塑料的生产和销 售，并逐步探索进入中高端改性塑料领域，提升品牌价值 互联网业务通过积极调整战略，优化业务架构，实现了流量
8、获取 的多元化，2019年实现收入5.9亿元，利润总额2.3亿元 投资业务重点在半导体、环保、新材料等领域进行了布局，并积 极推进产业基金的落地。 2019年，公司投资的东方康佳产业并购 基金已累计完成投资金额近6亿元 创投业务已在国内的深圳、烟台、南京、贵阳、成都、宜宾、大 邑、昆明8个城市落地了11个科创中心，国外在芝加哥、硅谷等 城市落地了7个办事处。目前， 科创业务已先后建立了创业孵化 器15个，在孵企业82家 来源：公司公告，头豹研究院编辑整理 持续加大半导体投资，不断拓展技术储备，在自身消费电子终端需求 与下游客户资源业务协同的驱动下，半导体业务未来有望实现增长 半导体设计半导体制
9、造 半导体材料 半导体设备 存储芯片物联网器件光电器件 0 50 100 150 200 250 300 2002020212022 布局半导体产业链环节 主要产品 深康佳半导体预计采购需求深康佳半导体预计采购需求 亿元 拥有半导体技术储备。在Micro LED领域，公司正在申请中的专利有99件，自主研发的Micro LED显示屏以及Micro LED发光芯片已在实验 室成功点亮。2018年CES展中，康佳推出配备自主研发的8K图像处理芯片，该芯片实现了TCON功能，精准控制屏幕像素的灰度，达到国 际顶尖水平。 持续加大半导体投资。2019年6月份，公司与重庆璧山区人民政
10、府达成合作协议，拟建设重庆（康佳）半导体 光电科技产业园项目；2019 年9月份，公司进行Micro LED研发、设计及生产的控股子公司 重庆康佳光电技术研究院有限公司正式成立。 自身消费电子终端需求与下游客户资源业务协同，将支撑半导体业务增长。康佳在自身消费电子终端需求驱动下，重点打造存储芯片、物联 网器件和光电器件等产品。此外，其供应链管理业务已涉及大量电子产品的分销，能够为康佳提供上游厂商及下游客户的信息资源。 半导体业务 来源：Wind，头豹研究院编辑整理 立足原有家电主业，深康佳积极战略转型 ，以发展为家电制造、半导 体、科技文化多元发展的创新型企业 四大业务群组 一个核心定位 三项
11、发展策略 两条发展主线 科技创新驱动的 平台型公司 家电主业 战略转型 科技+产业+城镇化 软件+硬件终端+用户科技+投控 发展方向 发展模式 混合所有制改革打造新产业赛道升级现有业务模式 产品产业业务群科技园区业务群平台服务业务群投资金融业务群 发展目标 2017年 实现312亿收入 2022年 实现1000亿收入 深康佳战略定位 2016 年至今，公司持续向科技 创新驱动的平台型公司的目标 进行多元化转型。围绕“一个 核心定位，两条发展主线、 三 项发展策略、四大业务群群组” 的发展战略加速转型升级，提 出营业收入在2022年达到1000 亿的战略目标 康佳集团业务划分为科技园区 业务群、
12、产业产品业务群、平 台服务业务群以及投资金融业 务群，在建“硬件+软件”、 “终端+用户”和“科技+投控” 的模式下协同发展 来源：公司公告，头豹研究院编辑整理 深康佳以“科技+产业+园区”战略方向拓展实业板块，产业园区为 公司战略转型升级和拓展新兴产业提供了载体和保障 海南 吉林 辽宁 山东 安徽 广东 广西 山西 甘肃 四川 云南 西藏 新疆 江苏 浙江 重庆 四川电子信息、智能制造 遂宁康佳电子科技产业园 宜宾智能终端高科技产业园 江苏总部基地 海门华东总部基地 南京多媒体总部 盐城长三角总部 重庆半导体 重庆康佳半导体光电产业园 广东智能制造 东莞康佳智能产业园 山东医疗健康 烟台大健
13、康加速器产业园 安徽科技创新、智能制造、 康养、产业投资、总部基地 滁州康佳科创中心 滁州智能家电及装备产业园 滁州明湖康养小镇 滁州光电产业基金 滁州康佳新零售总部 华东地区 华北地区 华南地区 西南地区 总部基地 南通华东区域总部 南京多媒体总部 盐城长三角总部 业务总部基地 重庆康佳半导体光电产业园 滁州康佳新零售总部 遂宁康佳电子科技产业园 宜宾智能终端高科技产业园 东莞康佳智能产业园 滁州智能家电及装备产业园 滁州明湖康养小镇 滁州光电产业基金 科技小镇/科创城 滁州康佳科创中心 产业园区分布概览 深康佳以“科技+产业+园区”战略方向拓展实业板块，实现公司业务增长的二次腾飞，产业园区
14、为公司战略转型升级和拓展新兴产业提供 了载体和保障。目前产业园区布局已覆盖长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海地区、西南部成渝地区。目前产业园区共落地13个，未来 2-3年计划将持续推动30个左右产业园落地，重点支持白电、PCB、环保等产业发展。 深康佳产业园区全国布局深康佳产业园区全国布局 来源：公司公告，头豹研究院编辑整理 深康佳作为国有控股企业，响应国资委加强国有企业科技创新号召， 承担集团科技研发板块，重点覆盖半导体、移动互联、5G等研发 13 5G 在 2020 年全国“两会”中参与组 建了“5G+8K”超高清直播系统； 公司主导的“5G+超高清端到端直 播系统”项目被认定为 深圳市十
15、 大 5G 行业应用示范项目 消费类电子 将 8K、5G、AI、物联网等前沿技术深入 融合到产品中，推出APHAEA（阿斐亚） 智能 AI 电视 下一代互联网智慧终端关键技术研究及 产业化项目获得广东省科技进步二等奖 在Micro LED领域，公司正在申请中 的专利有99件，自主研发的Micro LED显示屏以及Micro LED发光芯片 已在实验室成功点亮 数字电视广播系统与核心芯片国产 化项目获得国家科技进步二等 奖 半导体 持续加大研发投入。2019年，公司投入研发费用为5.01亿元，同比增长26.27%。2020年上半年，投入研发费用2.58亿元，同比增长 64.14%。未来研发投入仍
16、将进一步增长，以不断加大公司在科技创新领域技术优势。 在消费类电子、5G、半导体等领域已取得一定科技创新成果。实现原有产业与5G、人工智能、物联网等领域的融合升级，同时延展产业链 实现协同效应。 科技创新 深康佳科技创新重点成果深康佳科技创新重点成果 来源：公司公告，头豹研究院编辑整理 14 深康佳拥有四十年历史，在研发能力、品牌、营销网络和人力资源的 深厚积累，构成公司的核心竞争力 研发能力 人力资源 营销网络品牌 01.研发能力 构建了以“康佳研究院-多 媒体研发中心-专业设计所” 为框架的三级研发体系，拥 有近百项核心关键技术和约 1500人的研发队伍，并引 入Micro LED和存储主
17、控芯 片两个项目近百位行业技术 人才 02.品牌 康佳品牌在消费者群体具有 一定的品牌知名度和名誉度， 在银行和其他融资渠道中有 良好的品牌资信 03.营销渠道 本公司在全国各省市设有 60多个分公司，200多个办 事处，3000多个售后服务 店，营销及服务网络遍及全 国，直接触及3000 多个零 售终端，且海外营销网络健 全 04.人力资源 拥有累计多年，具有丰富管 理经验和行业经验的高层骨 干，以及一支素质高、执行 力强的团队 目录 15 1执行摘要 2深康佳公司研究 3中国半导体行业研究 4中国白色家电行业研究 01发展现状 02市场规模 03政策梳理 04基金投资 中国半导体行业研究
18、05国产化进程 06发展趋势 07疫情对产业链各环节影响 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、 消费电子、通信系统、光伏发电、大功率电源转换等领域都有应用 存储半导体, 1059.1 , 27% 逻辑半导体, 1046.2 , 26% 微半导体, 656.7 , 17% 模拟半导体, 541.5 , 14% 光电子, 410.6 , 10% 分立器, 239.6 , 6% 全球半导体细分行业占比，2019全球半导体细分行业占比，2019 半导体产品 集成电路 光电子 传感器 分立器件 逻辑 存储 微元件 模拟 ASIC、FPGA DRAM、 Flash MPU、MCU
19、、 MPR、DSP D/A CCD、CMOS 压力传感器、加速传感器 D/A 半导体产品分类半导体产品分类 半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。根据WSTS数据，2019年全球半导体销售额2082亿美元， 其中、存储及逻辑半导体占比最高，分别为27%及26%。 半导体产品分类 来源：WSTS，头豹研究院编辑整理 受益于电子信息产业蓬勃发展及国家持续推进产业战略扶持，中国半 导体总体市场规模增长态势强劲，全球影响力持续提升 3,015.4 3,609.8 4,335.5 5,411.3 6,532.0 7,838.4 20017201820
20、19E 亿元 中国半导体产业 市场规模 年复合增长 率 2014-2019年21.0% 中国半导体市场规模，2014-2019年中国半导体市场规模，2014-2019年 27% 29% 32%32% 34%35% 73% 71% 68%68% 66%65% 2001720182019 中国半导体销售额占比全球其他国家半导体销售额占比 中国半导体销售额全球占比，2014-2019年中国半导体销售额全球占比，2014-2019年 半导体产业规模 中国半导体市场全球影响力持续提升，根据WSTS数据，2014年以来，中国半导体销售额全球占比由27%提升至35%，2020上半年，全
21、球 半导体销售额2082亿美元，同比增长6.77%，其中中国半导体销售额714亿美元 ，同比增长5.47%，全球占比35.52%。 受益于电子信息产业蓬勃发展及国家持续推进产业战略扶持，中国半导体总体市场规模增长态势强劲。根据中国半导体行业协会数据， 2014-2019年市场规模由3015.4亿元增长至7838.4亿元，年复合增长率达到21%。 从产业周期性变动来看，半导体产业自2019年中进入复苏周期，2020H1受疫情影响复苏暂时放缓，销售额不及2017年下半年至2018年 上半年水平。 来源：中国半导体行业协会，WSTS，头豹研究院编辑整理 半导体产业在国民经济中地位特殊，直接与电子信息
22、产业及经济发展 挂钩，国家不断利好政策扶持企业发展 20 来源：头豹研究院编辑整理 半导体产品出货量大，应用领域广泛，是电子信息发展的核心硬件，具有重要国民经济战略地位。当前全球近20%的晶圆代工均在中国大陆完成， 2018年，中国集成电路销量高达1,739.5亿块，带动数十万电子整机制造厂及互联网、信息、通讯等高产值行业的发展。半导体产业的战略高度使 得在疫情期间，国家始终有利好政策支持重点企业的正常运营。 国家重视度提升：2020年8月4日，国务院发布新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，此前2000年的国务院“18号文” 和2011年的“4号文”表述均为“软件产业和集成电
23、路产业”，体现集成电路产业重视度提升。 财税政策：8月4日政策中新增28nm以下集成电路生产企业“十年免所得税”，进口设备、材料、零配件免关税；设备、材料、封测公司明确享受 所得税“两免三减半”，重点设计公司升级为五年免税，上市融资条件放宽，支持研发支出资本化。 半导体产业战略地位突出，国家持续推出各项扶持政策 政策类别政策名称颁布日期颁布主体政策要点 疫情期间 保障政策 关于进一步做好新型冠状病毒肺炎 疫情防控期间服务企业有序复工复产 工作的通告（第9号） 2019-02-12无锡市 提出优化人员入锡流程，复工复产企业的外来务工人员，经“返锡通”或“警务通”核验 相关身份证件后，均可入锡 关
24、于组织做好疫情防控重点物资生 产企业复工复产和调度安排工作的紧 急通知 2019-01-30 国务院相关医疗物资 保障组 将红外体温检测仪及配套零部件等产品纳入防疫重点物资，保障生产和输送的有序进行 公布2019年货物进口许可证发证目 录 2018-12-29商务部商务部授权发证机构依法对实行自动进口许可管理的货物颁发的准予进口的许可证件 财税政策 关于进一步鼓励集成电路产业发展 企业所得税政策的通知 2015-06-11 财政部、国税总局、 国家发改委、工信部 符合条件的集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用 设备生产企业，“两免三减半”“五免五减半”。 关于集
25、成电路生产企业有关企业所 得税政策问题的通知 2018-03-31 财政部、国税总局、 国家发改委、工信部 2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的企业享 受“两免三减半”。线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的享受 “五免五减半”等。 关于集成电路设计和软件产业企业 所得税政策的公告 2019-05-17 财政部、国税总局、 国家发改委、工信部 在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三 年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 战略部署 新时期促进集成电路产
26、业和软件 产业高质量发展的若干政策 2020-09-04国务院 制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八 个方面政策措施。 “产业+资本”成为推动产业发展重要手段，目前首批国家及地方投 资已完成，累计撬动近万亿投资，二期基金投资已持续跟进 国家及地方集成电路产业基金规划 地区基金规模基金名称主要用途 国家级 2015-2019年共1387亿元国家集成电路产业投资基金（“大基金”）重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业 2020-2024年共2000亿元 国家集成电路产业投资基金二期（“大基金 二期”） 重点投资集成电路芯片制造
27、业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料、下游新 兴应用等产业 上海 100亿元上海集成电路信息产业基金并购基金 500亿元上海集成电路产业基金 用于推动上海新的临港产业园区集成电路基地建设。目前已确定上海新阳的大硅 片项目将落户该基地。如新基金募集完成，上海华虹集团、中芯国际、上海贝岭 有望受益 北京300亿元北京市集成电路产业发展股权投资基金主抓设计和制造；鼓励创新投融资模式，推动重点企业兼并重组和产业园区建设 安徽300亿元安徽省集成电路产业投资基金多元化投融资体系，突出芯片在家电、显示面板、汽车制造等终端企业的应用 湖北300亿元湖北集成电路产业投资基金 重点支持制造，兼顾设计、封装测试
28、、装备材料等环节。建设武汉中国光谷集成 电路产业园区 四川100亿元-重点对四川集成电路行业中的骨干企业、重大项目和创新实体进行投资 山东100亿元- 建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成 电路芯片制造、封装测试和材料生产企业，建成两个国内有影响力的集成电路产 业化基地 深圳200亿元-IC 设计公司为主，系统、方案、整机等全产业链扶持 “产业+资本”成为推动产业发展重要手段。国家级“大基金”首批规模达1387亿元，此外还有累计超过6000亿元的地方基金及私募股 权投资基金，中国累计将撬动万亿资本投入半导体产业，其中制造、设计、封测、设备材料等产业链各
29、环节投资比重分别是63%、20%、 10%、 7%。 大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资，各领域龙头企业仍然会成为其重点投资对象，预计制造环节占比仍然最大，重视材料 设备、设计，新增应用方向，封测领域预计继续支持先进封测领域。 大基金产业投资情况 来源：头豹研究院编辑整理 当前国产半导体各环节替代空间较大，在国家及政府政策引导及大基 金投资推动下，未来自给率持续提升 中国集成电路部分环节国产占有率估测 系统或产业环节设备核心集成电路国产芯片占有率 计算机系统 服务器/个人电脑CPU1% 工业应用MCU2% 通用电子系统 可编程逻辑设备FPGA。EPLD1% 数字信号处理设备DSP
30、5% 通信装备 移动通信终端 Application Processor40% Communication Processor40% 核心网络设备NPU20% 内存设备半导体存储器 DRAM1% NAND Flash1% NPR Flash20% 显示及视频系统高清电视/智能电视Display Driver1% 集成电路制造集成电路代工制造10% 集成电路工艺设备工艺设备10% 集成电路制造材料制造材料10%-20% 集成电路辅助软件EDA软件10% 当前中国集成电路制造自给率约16%，在部分核心领域例如CPU、GPU、FPGA芯片、EDA工具、设备材料等方面，国产化程度尚且较 低。2015年
31、后，集成电路连续五年占据我国进口商品第一大品类。根据海关总署数据，2019年中国集成电路进口金额3055.5亿美元， 占我国进口总额的14.7%。 在国家及政府政策引导及大基金投资推动下，预计国内产值未来5年内保持17%左右的复合增速，自给率在2024年有望超过20%。 半导体细分领域国有化现状 来源：Wind，头豹研究院编辑整理 中国半导体领域整体呈现进口替代的发展趋势，在大基金扶持下，不 断有内资企业在细分领域突破技术封锁，实现进口替代 23 来源：海关总署，头豹研究院编辑整理 进口替代需求旺盛 近十年来，中国电子工业占全球的比重持续增加，全球80%的电子整机制造在 中国大陆完成。受制于中
32、国相对落后的半导体水平，中国集成电路进口持续维 持高位。过去五年来，中国集成电路进口数量始终维持上涨的趋势。 2018年，中国集成电路进口金额与进口数量分别高达3,120.6亿美元，4,175.7 亿只，受制于中国集成电路行业起步较晚，整体发展落后于西方发达国家，短 时间内集成电路进口数量与进口金额仍将维持高位。 2,176.2 2,299.3 2,270.3 2,601.2 3,120.6 2,856.6 3,139.9 3,424.5 3,769.9 4,175.7 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 4,000 4,500 0 1,000
33、2,000 3,000 4,000 5,000 200172018 亿只 进口金额进口数量 亿美元 美国限制对中国的科技技术出口，长期将加速半导体国产化进程。目前，中国 在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软 件等领域缺口较大，存在进口替代机会。 半导体设备计算芯片存储芯片 模拟及数模转换芯片射频前端芯片EDA 国产替代：刻蚀、沉积 等工序 未来发展：拓宽产品线 （光刻机） 国产替代：ARM架构的计 算芯片（海思）、x86 CPU（兆芯、海光） 未来发展： CPU/GPU/FPGA/ASIC等 计算芯片领域 国产替代：卓盛微（射频 开关、低
34、噪声放大器）、 汉天下（PA） 未来发展：滤波器 细分领域国产替代空间大 国产替代：长江存储、 合肥长鑫 未来发展：128层制 程的 Nand Flash 国产替代：圣邦股份 未来发展：产品布局完备 且享有一定的用户粘性 国产替代：华大九天 支持部分平台 未来发展：追赶 Synopsys和Cadence 中国集成电路进口数量及金额，2014-2018年中国集成电路进口数量及金额，2014-2018年 半导体产业内未来国产替代发展趋势半导体产业内未来国产替代发展趋势 全球存储器市场会从去年的供过于求演变到下半年及明年的供不应求， 存储芯片价格上涨将超10% 24 来源：DRAMeXchange，
35、头豹研究院编辑整理 28 31 32 34 38 0 10 20 30 40 50 60 20020E2021E 服务器用DRAM占 整体份额 年复合增长 率 2017-2021年预测7.9% 中国半导体产业在存储芯片领域布局 DRAM闪存 3D NAND FLASH 长鑫存储 NOR FLASH 长江存储 武汉新芯兆易创新上海华虹宏力 福建晋 华 5G 手机增加存储器用量 云服务器市场需求量的复苏 中国存储芯片国产替代还有较大的发展空间 未来几年全球5G手机激活市场会从2019年的近1,000万台，爆增到2020 年的1.6-2.0亿及2021年的4.0-5.0亿台，而
36、每台5G手机都需配备8GB或 以上的mobile DRAM及128-256GB的NAND闪存。 与4G手机配备64-128GB的NAND Flash相比，预计手机用NAND Flash 于2020-2021年增长率超30。 受疫情影响，春节期间云端服务器客户量急剧上涨。在线医疗、在线娱乐、 在线教育、在线买菜等云业务的普及使得服务器数量及服务器内存用量急 剧增长。 近年来，云端服务器用户大幅增长，服务器用DRAM占整体DRAM用量比 例逐年上涨。由于英特尔在推出14nm+ Cooper Lake及10nm+ Ice Lake CPU数据通路自6拓展为8，数据处理效率更高，可以搭载更多内存 单元
37、，服务器内存芯片的用量将显著增加，据专家预测，2021年服务器 用DRAM芯片用量占整体DRAM用量比例将达38%。 全球内存及闪存产品在国际竞争格局上，基本均被韩国、日本、美国等国 垄断。在DRAM领域，三星、海力士及美光为行业龙头，在NAND领域， 三星、东芝、新帝，海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。 当前，中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局，但由于中国起步晚， 且受到技术封锁，市场份额较少，距离全面国产替代还有较大的发展空间。 存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求 保障。 % 服务器用DRAM占整体份额，2017-2021年预测服务器用DRAM占整
38、体份额，2017-2021年预测 国家2030 计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重 要发展方向，其工艺产线对设备要求相对较低，存在弯道超车机会 第三代半导体材料 光电子器件 电力电子器件 微波射频器件 发光二极管 激光器 SIC电力电子器件二极 管等 GaN电力电子器件 HEMT MMIC 探测器：紫外 半导体照明、可见光通讯、智能照明等 蓝绿：激光显示、塑料光纤、水下通讯、局域网通讯； 紫外：高密度存储、光复印打印、化学传感、激光光刻 紫外预警、紫外成像、环境探测、光谱分析、粒子探 测、闪光照明 低压：消费电子类 中压：新能源汽车、工业电机、UPS、光伏逆变等 高压：风力发电
39、、轨道交通、智能电网 通讯基站及终端、卫星通讯、军用雷达、空间遥感等 近日据国家新材料产业 发展专家咨询委员会委员介绍，国家2030 计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。 与第一、二代半导体材料 Si、GaAs 不同，以 GaN、SiC 为代表的第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐 射等特性，可以实现更好的电子浓度和运动控制，特别是在苛刻条件下备受青睐，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航 天等领域有重要应用。 第三代半导体工艺产线对设备要求相对较低，国内企业和国外龙头差距相较于第一、二代半导体较小，国内公司存在弯道超车机会 第三代
40、半导体 第三代半导体主要下游产品及应用领域第三代半导体主要下游产品及应用领域 来源：锐观网，头豹研究院编辑整理 武汉是新冠肺炎的疫情发生地和重灾区，疫情以其为中心辐射全国， 对中国半导体产业一季度生产产生一定影响 26 来源：Wind，头豹研究院编辑整理 半导体产业分布概览 集成电路产业链中，集成电路设计是最能体现区域产业创新发展活力的环 节之一。从集成电路设计领域看，中国大陆4大主要芯片设计产业集中地 为长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海地区、中西部地区，2019年， 武汉的IC设计业以68亿人民币的市场规模，位列全国第九，产业增速连 续两年位列居全国前三。 产业集群中，武汉与中西部半导体产
41、业高地重庆、成都、西安遥相呼应。 存储芯片领域内，与长三角存储芯片重镇合肥产品线互补，形成集DRAM、 3D NAND、Nor flash、Nand flash全面发展的存储芯片行业发展格局。 武汉以其愈加完善的产业链布局，与产业链上下协调的产业生态成为引领 中国中西部产业发展的核心城市。 到2020年光谷芯片产业预计将高达800亿元，占湖北省整体半导体产业 规划目标的80%。武汉的区域半导体产能波动直接影响湖北省并对中国 半导体产业链内各环节产生影响。 珠江三角洲产业带营收 达907.5亿元，市场占 有率达46.0% 京津冀环渤海地区营业 收入达598.7亿元，市 场占有率达23.8% 中西
42、部地区集成电路设 计产业带市场占有率达 3.3% 长江三角洲 集成电路设 计产业营收 达 844.1 亿 元，市场占 有率达 33.6% “武汉 芯” 存储芯片 红外芯片 逻辑芯片 通讯芯片 AI芯片 武汉新芯长江存储 高德红外 华为 武汉弘芯 三星Intel 新思科技 烽火通讯 华为三星 中国集成电路产业集群一览图 （仅集成电路设计环节），2018年 中国集成电路产业集群一览图 （仅集成电路设计环节），2018年 武汉半导体产业一览（不含半导体显示领域）武汉半导体产业一览（不含半导体显示领域） 中国半导体产业链参与者众多且产业链间联系紧密，任意环节的变动 都将直接或间接影响到产业链中其它环节
43、 27 来源：Wind，头豹研究院编辑整理 中国半导体产业链由上游为半导体支撑产业，中游为半导体行业，下游市场参与者由众多终端应用领域组成。半导体产业是国家战略产业，直接关系到电子信息产 业的发展，中国正逐渐在全产业链各个环节中实现对进口产品的替代，新冠疫情对武汉半导体企业的影响也将最终作用于全国。由于武汉半导体产业主要集中于集 成电路领域，以下产业链影响分析集中于集成电路产业链上下游。 半导体产业链参与者 下游应用 PC医疗 通信IoT 消费电 子 信息安 全 汽车新能源 工业 半导体行业 分立器件 设计 集成电路 制造封测 设计制造封测 下游中游上游 半导体支撑产业 半导体材料 半导体设备
44、 靶材 光掩模基 板 硅片 光刻胶/显影 液 检测设备 工艺制造设 备 靶材 有研亿金 四丰电子 硅片 新晟半导 体 重庆超硅 新傲科技 宁夏银河 光刻胶/显影 液 科华微电 子 分立器件国产替 代率高，企业数 量多，技术强， 多集中于长三角、 珠三角及环渤海 湾地区 IC设计 华为海思 兆易创新 IC制造 中芯国际 武汉新芯 长江存储 华润微电子 IC封测 长电科技 京元电子 检测设备 长川科技 华峰测控 工艺制造设 备 上海微电子 汉民科技 中国半导体行业全产业链及内资企业布局简图中国半导体行业全产业链及内资企业布局简图 上游：原材料供应稳定，由于复工复产在一季度基本已完成，因此造 成影响
45、有限，但新建生产线设备进口及调试进度或将受到一定影响 28 来源：Wind，头豹研究院编辑整理 根据不同的类型，晶圆厂在物料方面通常会有一定库存，重要原材料库存可满 足三至六个月生产需求，如疫情在短期内得到有效控制，并不会对晶圆厂产能 造成直接影响。中国半导体硅片的主要供应商，中环股份表示，由于公司生产 的特殊性，公司是采用轮班的方式上班，生产线完全不停工，疫情并不影响公 司产能。 特殊上游材料，如作为中国红外锗单晶的主要供货商，有研新材子公司有研光 电在接到测温仪厂家的紧急订单后，第一时间向政府申请了提前复工，全力投 入应急产品生产。 部分进口原材料，通过对武汉新芯的工作人员访谈得知，国资背
46、景晶圆厂申请 的物流运输特殊通行证可确保进口材料的稳定供应。因极高的资本壁垒和技术 壁垒提高了行业的进入门槛，晶圆厂需要高强度的投资以负担研发费用、人力 成本及生产成本等费用，除国际领先企业的在华合资厂以外，大多内资晶圆厂 均有国资背景。 投 产扩 产 在 建规 划 12英寸 8英寸 +5条产线 +47万片产能 +2,997亿人民币 +2条产线 +5万片产能 +103亿人民币 +6条产线 +24.8万片产能 +1,349亿人民 币 +14条产线 +165万片产能 +9,798亿人民 币 +3条产线 +7.7万片产 能 +20亿人民币 +7条产 线 +34.5万片产能 +862.8亿人民币 +4
47、万片产能 +2条产线 +280亿人民币 上游原材料供应稳定 芯片设计 芯片制造 芯片封测 相关装备相关材料特色企业 紫光展锐 中兴微电子 中芯国际 士兰微 上海华虹 三安光电 长江存储 长电科技 通富微电 华天科技 北方微电子 中微半导体 江苏鑫华 上海硅产业集团 安集微电子 耐威科技 国科微电子 苏州盛科网络 新建产能设备进口及调试进程或有影响 为解决当前中国集成电路领域晶圆产能紧张的困境，在集成电路12英寸晶圆加 工技术节点上，中国政府高度重视晶圆产线建设及代工技术发展，近两年来投入 巨额资金支持12寸及8寸先进晶圆产线发展。 以新建的武汉弘芯为例，2020年第一季到第二季之间，武汉弘芯处
48、于搬入机台 设备的高峰期，现已入厂的设备主要以光刻机为主，其他设备预计于3月后陆续 到位，经装机与验机后，密集地展开接下来的研发工作。如果新冠疫情持续过久， 未能在短时间内得到有效控制，以武汉弘芯为代表的这类急需国外设备支援的厂 商或将面临设备进口及调试进度滞后等问题。部分国外设备厂商考虑到疫情可能 减少员工的现场支援，设备良率达不到预期效果，间接影响产线产能。当前东京 威力科创已随日本政府撤侨召回武汉当地的日本员工。 “大基金”对集成电路部分企业投资情况“大基金”对集成电路部分企业投资情况中国晶圆产能扩充规划计划（已知），2018-2019年中国晶圆产能扩充规划计划（已知），2018-201
49、9年 中游：一季度是半导体产业内淡季，由于复工延迟导致的劳动力短缺 等问题，短期内疫情仅对封测环节有较大影响 30 来源：Wind，头豹研究院编辑整理 设计环节（短时间内疫情影响） 从设计角度来说，由于IC设计的工作主要包括代 码编写，以及芯片的布局布线。 设计环节的流程借助EDA软件，人与电脑可随时 随地完成，因此无法复工的问题短时间内对这一 环节并未能构成较大威胁。 晶圆厂测封厂 EDA/IP 确定开发需求 原型开发验证 模拟芯片设计 前端设计验证 后端设计验证 生成文件 算法验证 代码开发 测试验证 数据处理 制版厂制版 流片（Tape Out） 晶圆中测（Chip Text） 芯片封装 芯片成测 晶圆厂交货 周期长通常 为2-3个月， 疫情短期对 晶圆厂影响 较小 5-8天IC设计厂商（Fabless、Design House） IC设计厂商 （IDM） 测试无误后则 批量生产，形 成产品 流片 需求 封测需求 授权 制造环节（短时间内疫情影响） 从制造角度来说，为保证产品良率，晶圆厂设备参数 调整好后，除岁修或产线调整外全年无休，产线
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