1、- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格（人民币）： 246.88 元 目标价格（人民币）：330.40-330.40 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 总股本(亿股)0.61 已上市流通 A 股(亿股)0.14 总市值(亿元)151.46 年内股价最高最低(元)379.06/179.57 沪深 300 指数4778 上证指数3225 赵晋赵晋分析师分析师 SAC 执业编号：执业编号：S04 模拟测试机龙头，拓展模拟测试机龙头，拓展 SoCSoC 领域打开成长空间领域打开成长空间 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目20182019
2、2020E2021E2022E 营业收入(百万元)2773 营业收入增长率47.18%16.43%53.84%45.19%35.85% 归母净利润(百万元)920 归母净利润增长率71.80%12.41%88.52%31.26%26.87% 摊薄每股收益(元)2.1602.2223.1424.1255.233 每股经营性现金流净额2.421.212.282.934.20 ROE(归属母公司)(摊薄)38.50%23.83%9.06%10.71%12.06% P/E0.000.0078.5759.8547.18 P/B0.000.007.126.415
3、.69 来源：公司年报、国金证券研究所 投资逻辑投资逻辑 华峰测控是中国最大的本土测试系统供应商。华峰测控是中国最大的本土测试系统供应商。华峰测控目前生产的测试系 统主要应用于模拟/混合信号芯片测试，2018 年模拟测试机占国内测试系统 的 12.7%。2019 年公司测试系统收入 2.35 亿元位居国内第一，是第二名长 川科技测试系统业务收入的两倍以上，在中国模拟测试系统市场占有率约 40%。2018 年全球半导体测试设备市场达 54 亿美元，在半导体测试机市场 中美国泰瑞达（45%）及日本爱德万（41%）占据 86%份额，处于垄断地 位。 华峰测控华峰测控平台设计能力平台设计能力优异，盈利
4、能力强，优异，盈利能力强，客户粘性客户粘性高高。测试系统的壁垒 在于测试平台设计能力，华峰凭借优异的测试平台获得了 80%以上的毛利 率及超 3000 台的全球装机量。与国内外市场主要参与者泰瑞达和长川科技 同类产品相比，华峰产品在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序 定制化方面国内领先且与国际一流持平，在平台可延展性上处于国际领先水 平。同时客户认证壁垒高，平台一旦被客户规模性接受，便会进入良性的正 向循环。公司目前客户包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、 华为、意法半导体、日月光、台积电等。 半导体国产化推动中短期业绩增长，半导体国产化推动中短期业绩增长，SoC 测试打开长
5、期成长空间。测试打开长期成长空间。在 5G、 AI 等新应用驱动及半导体国产化推动下，模拟芯片产品类型不断丰富，国 产模拟芯片出货量增长，收入规模扩大中短期内持续拉动测试系统需求。而 长期来看，SoC 芯片测试系统市场是模拟类的 10 倍，本土自给仍是空白。 公司 IPO 项目募集资金 16 亿元，计划于 2024 年形成 800 条模拟测试机产 能和 200 台 SoC 测试机产能。目前公司 SoC 测试系统已经完成了内部验证 和客户验证阶段，今年进入正式市场销售阶段，已经实现订单和装机。 投资建议投资建议 我们预计公司 2020-2022 年营业收入分别为 3.92/5.69/7.79 亿
6、元，增速分别 为 54%/45%/6% ， 实 现 归 母 净 利 润 1.92/2.52/3.20 亿 元 ， 同 比 增 长 89%/31%/27%。对应 EPS 为 3.14/4.13/5.23 元，PE 为 79/60/47。考虑到 华峰目前收入体量相比全球模拟/SoC 测试系统市场规模仍小，从更长时间 维度去考虑公司合理价值，给予 2021 年 80 倍 PE，首次覆盖给予“买入” 评级，6-12 个月目标价为 330 元/股。 风险风险提示提示 SoC 测试系统研发量产进展不达预期；行业景气度下滑；国内及海外下游客 户拓展不及预期；限售股解禁风险。 2020 年年 11 月月 02
7、 日日 创新技术与企业服务研究中心创新技术与企业服务研究中心 华峰测控 (688200.SH)买入（首次评级） 公司深度研究公司深度研究 证券研究报告 用使司公限有理管资投道宏京北供仅告报此 此报告仅供北京宏道投资管理有限公司使用 公司深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 投资要件投资要件 关键假设关键假设 预计 2019-2023 年全球模拟 IC 规模 CAGR 为 7.4%高于行业整体， 上游的模拟测试机市场同步提升。我们预计公司未来 5 年凭借优异的平台 设计能力及客户粘性在国内和海外的模拟测试系统市场拓展顺利，市占率 稳步提升。 公司募投项目 2024 年达产后公司将具备
8、800 套模拟及混合信号类集 成电路自动化测试系统和 200 套 SoC 类集成电路自动化测试系统的生产 能力，我们认为公司的产能爬坡速度与下游需求的增长及客户的拓展同 步，保持较高的产能利用率。 预 计2020-2022年 半 导 体 测 试 系 统 营 收 增 速 为 54.5%/46.1%/36.3% 。配套备品备件与设备维护销售额也将随之增长。我 们预计 2020-2022 年配件营收增速为 40%/30%/25%。 我们区别于市场的观点我们区别于市场的观点 市场认为半导体测试设备相较于半导体制造设备技术含量低，壁垒不市场认为半导体测试设备相较于半导体制造设备技术含量低，壁垒不 高。高
9、。我们认为半导体制造于测试设备的本质区别在于半导体测试设备和制 程的直接相关度低，制造设备注重制程，迭代更快，而测试设备注重检测 精度、稳定性和效率，迭代速度较慢，但是其技术难度不低于制造设备， 同样是涵盖多门学科（计算机、自动化、通信、电子和微电子）的综合技 术应用，研发周期长、风险高、投入大。全球范围也仅有少数几家企业掌 握半导体测试设备核心技术。 市场认为公司主营的模拟测试机市场空间较小，公司成长空间有限。市场认为公司主营的模拟测试机市场空间较小，公司成长空间有限。 我们认为一方面公司在模拟测试系统中的技术水平已经达到国际水平，也 进入全球龙头封测厂，在全球范围内具备竞争力，全球市占率有
10、提升空 间；另一方面而言，受通信、汽车电子、服务器等驱动，全球模拟电路市 场 2019-2023 年 CAGR 预计为 7.4%高于整体行业水平。同时公司已经具 有 SoC 的技术储备和客户基础，在这一方面将会打开成长天花板。 市场认为国内半导体测试企业较多，未来格局仍存在较大不确定性。市场认为国内半导体测试企业较多，未来格局仍存在较大不确定性。 我们认为半导体行业上下游粘性高，一旦绑定供应商很难再次切换，参考 全球的测试系统的竞争格局，最终形成寡头竞争甚至垄断格局是行业必 然。公司优势在于公司二十几年聚焦在模拟测试领域，并把占有率做到 40%以上，是一家潜心研究、专注主业的公司，并且具有先发
11、优势。 股价上涨的催化因素股价上涨的催化因素 公司技术获得重大突破；半导体行业政策出台；公司获得大客户订 单；下游封测厂资本开支大幅提升等 估值和目标价格估值和目标价格 我们预计公司 2020-2022 年营业收入分别为 3.92/5.69/7.79 亿元，增 速分别为 54%/45%/6%，实现归母净利润 1.92/2.52/3.20 亿元，同比增长 89%/31%/27%。对应 EPS 为 3.14/4.13/5.23 元，PE 为 79/60/47。考虑到 华峰目前收入体量相比全球模拟/SoC 测试系统市场规模仍小，从更长时间 维度去考虑公司合理价值，给予 2021 年 80 倍 PE，
12、首次覆盖给予“买 入”评级，6-12 个月目标价为 330 元/股。 投资风险投资风险 SoC 测试系统研发量产进展不达预期；行业景气度下滑；国内及海外 下游客户拓展不及预期；应收账款增加的风险。 pOrMmNoOtOmNqPtRqNrRsNbR9R9PsQmMoMpPfQrQoPlOrRnO9PmNqPMYqRmQMYmNmR 公司深度研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录内容目录 投资要件.2 一、半导体测试设备：全球 50 亿美元市场，景气度高，双寡头垄断. 5 1、测试设备贯穿设计-制造-封测环节，测试机占比 63%.5 2、国内晶圆厂及封测厂崛起，5G、AI 等新应用驱
13、动行业景气度向上. 6 3、测试机市场双寡头垄断，进口替代刻不容缓.8 二、华峰测控立足模拟测试机，为国内最大半导体测试机本土供应商. 10 1、主营模拟/混合信号类 IC 测试机, 国内模拟测试机市占率 40%.10 2、公司模拟及混合信号类测试系统的性能参数基本达到国际一流水平. 10 3、公司主营的模拟测试机生命周期长，客户资源壁垒高.12 4、公司立足模拟测试系统，积极拓展海外市场.13 三、华峰测控大力拓展 SoC 测试设备 ，打开未来成长空间.15 1、SoC 市场天花板高，趋势持续向上，公司募资进军 SoC 及大功率测试.15 2、公司 SoC 和功率测试技术储备丰富.15 3、
14、公司预计 2024 年达到 200 套 SoC 类测试系统销量，打开成长空间.17 四、华峰测控：公司财务及经营情况分析.19 1、公司毛利率水平远高于国内外同业公司.19 2、受益下游需求提升和新品推出加速，产销规模逐渐扩大，单价持续提升20 3、董监高及核心技术人员利益绑定.21 五、盈利预测及估值.23 1、盈利预测. 23 2、估值分析. 24 六、风险提示. 25 图表目录图表目录 图表 1 ：半导体测试设备贯穿了集成电路设计、制造及封测的核心环节 .5 图表 2 ： 2018 年国内测试机在测试设备中占比约 63%.5 图表 3 ： 2018 年国内测试机结构分类.5 图表 4 ：
15、晶圆检测及成品测试过程具体步骤.6 图表 5 ：2020 年全球半导体设备市场恢复增长，中国大陆成长为全球之最 .6 图表 6 ： 半导体测试设备占比 8%.7 图表 7 ： 近 2 年全球半导体测试设备市场约 50 亿美元.7 图表 8 ： 3 大封测厂 2019 年以来营收增速回升.7 图表 9 ： 3 大封测厂 2019 年以来资本开支增速回升.7 图表 10 ： 国内封测厂 2020 年不断扩产、增加资本开支. 8 图表 11 ： 全球半导体测试机市场格局.8 图表 12 ：中国半导体测试机市场格局.8 图表 13 ：全球半导体测试设备厂商.9 公司深度研究 - 4 - 敬请参阅最后一
16、页特别声明 图表 14 ：国内半导体测试设备厂商.9 图表 15 ：公司主要产品型号及其应用领域和技术突破 .10 图表 16 ：公司主要核心先进技术：V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体 测试、智能功率模块测试. 11 图表 17 ：公司产品在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化 国内领先，平台可延展性上国际领先.11 图表 18 ： 2019 上半年公司前五大客户分别为长电科技、通富微电、承欧科 技、杰群电子、华天电子.13 图表 19 ： 全球模拟芯片市场 2014-2019 年 CAGR6.6%.13 图表 20 ：中国模拟芯片市场 2013-2018 年 CAGR9
17、.2%. 13 图表 21 ：公司积极拓展海外渠道，打开海外市场.14 图表 22 ：SoC 测试机与模拟测试机技术特点对比.15 图表 24 ：公司 IPO 募投项目规划，进军 SoC 类测试和大功率测试领域.15 图表 25 ：SoC 和大功率测试领域的技术储备 . 16 图表 26 ：公司科研创新项目投资明细，SoC 类研发投入占比最多.16 图表 27 ：进行研发中心建设进一步增强公司技术储备.17 图表 28 ：公司 SoC 测试机和模拟混合测试机销售预测及核心假设.17 图表 29 ：2016-2019 年收入 CAGR 为 31.6%. 19 图表 30 ：公司 2016-201
18、9 年归母净利 CAGR 35.5% .19 图表 31 ：公司毛利率稳定在 80%以上. 19 图表 32 ：公司毛利率远高于同业公司 .19 图表 33 ：公司研发费用率整体仍维持在 13%左右.20 图表 34 ：2019 年华峰测控的收入体量为长川科技的两倍以上 ，毛利率与净利 率均远高于同行.20 图表 35 ：公司测试系统占比 92%. 21 图表 36 ：公司测试系统机配件毛利率均约在 80%以上.21 图表 37 ：公司各类型产品销量及单价（单位：万元、台）.21 图表 38 ：董监高及核心技术人员利益绑定. 22 图表 39 ：公司主营业务收入预测（分项目），单位：百万元.2
19、3 图表 40 ： 2020-2022 年公司费用率假设.24 图表 41 ：华峰测控：与半导体设备主要上市公司 PE 估值比较.24 公司深度研究 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 一、半导体测试设备：全球一、半导体测试设备：全球 50 亿美元市场，景气度高，双寡头垄断亿美元市场，景气度高，双寡头垄断 1、测试设备贯穿设计、测试设备贯穿设计-制造制造-封测环节，测试机占比封测环节，测试机占比 63% 在集成电路生产过程中，半导体测试设备贯穿了设计、制造及封测的核心在集成电路生产过程中，半导体测试设备贯穿了设计、制造及封测的核心 环节。环节。首先，在集成电路的设计流程中需要芯片验证，即对晶
20、圆样品和集 成电路封装样品进行有效性验证；其次，在晶圆制造和封装测试环节，由 于生产过程中可能存在设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染 等因素，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，分别需要完成晶圆 （CP）检测和成品（FT）测试，通过分析测试数据，确定具体失效原因， 并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。 图表图表1：半导体测试设备贯穿了集成电路设计、制造及封测的核心环节：半导体测试设备贯穿了集成电路设计、制造及封测的核心环节 来源：招股说明书，国金证券研究所整理 半导体测试设备主要包括测试机，探针台，分选机等，测试机占比半导体测试设备主要包括测试机，探针台，分选机等，测
21、试机占比 63%。 半导体检测设备（包括工艺过程控制、晶圆测试、成品测试设备），占整 个设备市场 15%20%，其中测试设备（包括测试机 ATE、探针台、分选 机）占比 8%10%。探针台与分选机主要实现被测芯片与测试机功能模块 的连接，晶圆检测使用探针台，成品测试使用分选机。随着客户对集成电 路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可 延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求，测 试机技术壁垒不断提升。根据 SEMI ，2018 年国内半导体测试设备市场规 模约 57 亿元，其中测试机/分选机/探针台占比 63.1%/17.4%/15.2%。从测 试
22、机产品结构来看，2018 年国内存储器/SoC/数字/模拟/分立器件测试机份 额 43.8%/23.4%/12.7%/12.0%/6.8%。2018 年全球测试系统中 SoC/模拟/ 存储器及其他占比分别为 62%/8%/30%。 图表图表2：2018年国内年国内测试机在测试设备中占比约测试机在测试设备中占比约63%图表图表3：2018年国内测试机结构分类年国内测试机结构分类 来源：SEMI，赛迪顾问，国金证券研究所来源：SEMI，赛迪顾问，国金证券研究所 公司深度研究 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 （1）晶圆测试环节：对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，确保在芯 片封装前，尽可能地
23、把无效芯片筛选出来以节约封装费用。探针台将晶圆 逐片自动传送至测试位，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的 功能模块进行连接。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对 芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。 （2）成品测试环节：对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，保证出 厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。分选机将被 测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基 座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试结果通过通信接口传 送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。 图表图表4：晶圆检测及成品测试过程具体步骤：
24、晶圆检测及成品测试过程具体步骤 来源：招股说明书，国金证券研究所整理 2、国内晶圆厂及封测厂崛起，、国内晶圆厂及封测厂崛起，5G、AI 等新应用驱动行业景气度向上等新应用驱动行业景气度向上 全球半导体测试设备市场约全球半导体测试设备市场约 50 亿美元左右，下游市场需求持续扩大。亿美元左右，下游市场需求持续扩大。 2018 年全球半导体测试设备市场规模约 54 亿美元，2013-2018 年均复合 增速达 15%，2019 年下滑 13%至 47 亿美元。国内市场受益于国内晶圆厂 建厂潮及半导体封测厂崛起，半导体测试机市场增速迅猛，2018 年国内市 场规模为 36 亿元，同比增速达 41.7
25、3%，2019 年市场规模约为 37.7 亿 元，增长速度略有放缓。 根据 SEMI 预计，全球半导体设备市场 2020 年同比增长 6%，达到 632 亿 美元，2021 年达 700 亿美元，同比增长 10.8%，创历史新高。预计中国 大陆半导体设备 2020 年大增 28%，2020-21 年将跃居全球最大半导体设 备制造市场。参考半导体设备中测试设备 8%的占比，我们预计中国大陆 测试设备 2020/2021 年市场规模为 13.8/13.3 亿美元，测试机市场规模为 8.7/8.4 亿美元。 图表图表5：2020年全球半导体设备市场恢复增长，中国大陆成长为全球之最年全球半导体设备市场
26、恢复增长，中国大陆成长为全球之最 20000192020E2020E2021E2021E 日本日本55466595637079 北美北美579 欧洲欧洲438 韩国韩国75773159 中国大陆中国大陆4965826 中国台湾中国台湾961145159 全球全球3653654645645598598632632700700 来源：SEMI，国金证券研究所（单位：亿美元） 公司深度研究 - 7 - 敬
27、请参阅最后一页特别声明 图表图表6： 半导体半导体测试设备占比测试设备占比8%图表图表7： 近近2年年全球半导体测试设备市场约全球半导体测试设备市场约50亿美元亿美元 来源：SEMI，国金证券研究所来源：SEMI，日本半导体制造装置协会，国金证券研究所 更高的可靠性对测试机准确性要求提高，同时新兴领域芯片带来新的芯片更高的可靠性对测试机准确性要求提高，同时新兴领域芯片带来新的芯片 测试挑战与机会。测试挑战与机会。以 5G、AI 和自动驾驶为代表的新兴领域芯片产品性能 不断提升，使用场景也更加苛刻，芯片测试要求提高。5G 芯片在数据量、 数据的传输的可信度、收发功率上有了很大的提升，同时带内带外
28、传播数 据的失真度/EVM 芯片可靠性要求提升为测试机带来挑战。汽车电子产品一 直以来是对芯片质量和可靠性要求最高的产品，随着电子设备应用场景的 不断拓展，例如在激烈运动状况下，普通消费电子、手机芯片可靠性要求 也随之提高，逐渐向汽车电子靠拢。更高的可靠性不仅对芯片设计和制造 提出了高要求，对测试机准确性要求也随之提高。 国内晶圆制造产能扩张带来半导体测试机本土需求攀升。国内晶圆制造产能扩张带来半导体测试机本土需求攀升。中芯国际、长江 存储、合肥长鑫、华虹系等多条产线逐渐进入扩产期，多家二线晶圆厂及 IDM 厂 开启产线扩产和新项目在建，预计在未来 2-3 年内将陆续投产，总 体涉及投资额约
29、6000 亿。当前中美贸易纠纷加剧，国外设备进口困难， 国内产线采购的半导体设备国产率将进一步提升。中芯国际 2020 年资本 开支大幅提升至 67 亿美元（2019 年仅 21 亿），同时长江存储与合肥长鑫 都将在 2020 年进入积极的产能爬坡期，预期将促使设备需求大幅增长。 封测产业同步产能配套，封测厂资本开支正在回升，拉动测试设备市场需封测产业同步产能配套，封测厂资本开支正在回升，拉动测试设备市场需 求。求。从国内公司的情况看，持续快速扩张的国内封测巨头是国内测试设备 厂商最重要的客户，占据收入份额的绝大部分。近年来，随着晶圆厂的大 幅扩张，国内封测厂也纷纷加大资本开支计划，以实现产能
30、的配套扩张。 长电科技、华天科技、通富微电 2014-2019 年合计收入规模从 118 亿元扩 张至 400 亿元，年均复合增速 27.6%，2019 年以来营收增速回升；相对 应的，三家企业 2014-2019 年资本开支水平从 25 亿元增长至 69 亿元， 2017-2019 年资本开支略增甚至下滑，2020 年上半年资本开支同比增长 26.3%，增速回升。 图表图表8：3大封测厂大封测厂2019年以来营收增速回升年以来营收增速回升图表图表9：3大封测厂大封测厂2019年以来资本开支增速回升年以来资本开支增速回升 公司深度研究 - 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 来源：公司公告，wi
31、nd，国金证券研究所整理来源：公司公告，wind，国金证券研究所整理 图表图表10： 国内封测厂国内封测厂2020年不断扩产、增加资本开支年不断扩产、增加资本开支 公司名称公司名称扩产用途扩产用途 长电科技长电科技 计划 2020 年资本开支 30 亿元，其中为重点客户扩产 14.3 亿元，其他产能扩充及产线维护优化 15.7 亿元； 2020 公司定增预计募资不超过 50 亿元，投入“年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封 装项目” 通富微电通富微电 募集不超过 40 亿元，投入“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装
32、测试中心建设”、“高性能中央处理 器等集成电路封装测试项目” 华天科技华天科技计划投资 80 亿元的南京封装基地，目前一期于 5 月开始试生产 晶方科技晶方科技 拟募集资金总额不超过 14.02 亿元，扣除发行费用后募集资金净额全部用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传 感器模块项目 来源：各公司公告、国金证券研究所整理 3、测试机市场双寡头垄断，进口替代刻不容缓、测试机市场双寡头垄断，进口替代刻不容缓 半导体测试机市场双寡头垄断，爱德万、泰瑞达市场占比达半导体测试机市场双寡头垄断，爱德万、泰瑞达市场占比达 8 成以上。成以上。半 导体测试机自 1960 年代发展以来，历经多次并购
33、重组，目前呈双寡头垄 断格局，日本厂商爱德万和美国泰瑞达合计占 8 成以上的市场份额。同时 泰瑞达和爱德万也近乎完全垄断国内市场，两者 2018 年中国销售收入分 别约为 16.8 亿元和 12.7 亿元，分别占中国集成电路测试机市场份额的 46.7%、35.3%。华峰测控与长川科技 2018 年测试机销售收入分别约为 2.2 亿元和 0.86 亿元，分别占中国集成电路测试机市场份额的 6.1%和 2.4%。从产品线布局来看，泰瑞达布局丰富，其半导体测试系统涵盖逻 辑、射频、模拟、电源管理、混合信号和存储设备等；而爱德万则专攻于 存储器测试和 SoC 测试领域。 图表图表11： 全球半导体测试
34、机市场格局全球半导体测试机市场格局图表图表12：中国半导体测试机市场格局：中国半导体测试机市场格局 来源：SEMI，国金证券研究所来源：SEMI，国金证券研究所 行业龙头厂商美国泰瑞达和日本爱德万均有长达 60 余年发展历史，具备 较强的先发优势、技术壁垒和品牌认可度，但近年来营收增速明显放缓， 逐步开始扩张收购。泰瑞达成立于 1960 年， 80 年代起，公司先后收购了 Zehnetel、Magatest 等多家公司，并于 2008 年又收购闪存测试市场的 Nextest 和模拟测试市场的领跑者 Eagle，成为能够提供模拟、混合信号、 存储器及超大规模集成电路测试设备的厂商。爱德万成立于
35、1954 年，于 1976 年推出全球首台 DRAM 测试机 T310/31，此后借 80 年代 DRAM 产 业向日本转移东风，在存储器测试机领域长期占据优势地位，于 2011 年 收购收购惠睿捷后在 SoC 测试领域迅速提升。 公司深度研究 - 9 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表13：全球半导体测试设备厂商：全球半导体测试设备厂商 公司公司 成 立成 立 时间时间 国家国家 员 工员 工 数数 优势领域优势领域 20192019 年 营年 营 收收 20192019 年年归归 母净利润母净利润 毛利毛利 率率 净利净利 率率 研 发费研 发费 用率用率 并购事件并购事件 泰瑞达泰瑞
36、达1960美国4900SoC 测试 21.01 亿美 元 4.52 亿美 元 58.1%21.5%14.07% Zehnetel/Magates t/Nextest/Eagle Test System 爱德万爱德万1946日本4500Memory 测试 25.53 亿美 元 5.15 亿美 元 54.5%20.2%- 1972 年进入半导体 测 试 设 备 领 域 ， 2011年收购 Verigy （ SoC测 试） 科休科休1947美国3500分选机 7.98 亿 美 元 0.05 亿美 元 40.3%0.6%14.77% 2018年收购 Xcerra 长 川 科长 川 科 技技 2008中
37、国452 分选机、大功率 测试机、模拟/ 数模混合测试机 5.8 亿人民 币 0.86 亿人 民币 55.6%14.8%26.82%收购新加坡 STI 精 测 电精 测 电 子子 2006中国1711 LCD/OLED 等平板 显示器驱动芯片 测试、CMOS 图像 传感器芯片测试 14 亿 人 民 币 2.89 亿人 民币 51.2%21.8%14.78% 增 资 控 股 日 本 WINTEST 华 峰 测华 峰 测 控控 1993中国201 模拟及数模混合 类集成电路自动 化测试系统 2.19 亿 人 民币 0.82 亿人 民币 82.2%37.4%12.83% 来源：招股说明书、SEMI、
38、公司公告、国金证券研究所整理 国内企业模拟国内企业模拟/数模测试及分立器件测试领域已逐渐实现国产化，但数模测试及分立器件测试领域已逐渐实现国产化，但 SoC 测试和存储器测试等仍待发力。测试和存储器测试等仍待发力。根据智研咨询预估，测试机领域我国自给 率不足 10%，在模拟/数模混合和分立器件领域，国内基本已实现进口替 代，在 SoC、存储器和 RF 测试机领域，还几乎为零。 1）模拟、混合测试机：华峰测控、长川科技、宏测半导体模拟/数模混合 测试机年出货量接近 700 台，约占国内模拟测试机市场份额的 85%，华峰 测控约占 40%； 2）分立器件测试机：联动科技、宏邦电子分立器件测试机国内
39、市场总份额 超过 90%。 3） SoC 测试机：由于其引脚多，技术更新迭代快、芯片种类多，所以研 发难度较高，国内厂商与国外巨头有较大差异，目前仍主要依赖进口。目 前华峰测控和长川科技有技术布局。 4）存储测试机：精测电子与韩国 IT 2、在数字通道方面,公司推出了图形速率达 100MHz 的数字测试模 块; 3、在系统同步能力方面,公司在 STS 8250/STS 8300 系统架构中 设计了同源的时钟网络和同步总线，能同步系统中的各种资源 大功率器大功率器 件件 能在高电压、大电 流条件下工作 1、需要开发更高电压的高压 模块、更大功率的大电流模块 2、需要在系统安全、可靠性 等方面做更完善的考虑 目前公司在大功率器件测试领域,有 STS 8203 分立器件测试系统, 能测试 2000V/200A 以下的分立器件,如 MOSFET、IGBT 等，同时掌 握功率模块的交流直流参数测试技术以及第三代功率半导体的测 试技术，设备已在量产测试中应用 来源：招股说明书, 国金证券研究所 图表图表26：公司科研创新项目投资明细，：公司科研创新项目投资明细，SoC类研发投入占比最多类研发投入占比最多 序号序号项目项目拟投资金额（万元）拟投资金额（万元）应用方向应用方向 1 1800M 高速数字通道测试模块3775SoC 类集成电路 2 2复杂芯片系
sgpjbg002
工作日 8:30 - 17:30
会员动态：
报告分类
新质生产力
ChatGPT
新能源汽车
大模型
Sora
机器人
微短剧
芯片
薪酬
白皮书
低空经济
数据要素
创新药
人工智能
AI产业
信息科技
互联网
消费经济
汽车交通
电商零售
传媒娱乐
医药健康
投资金融
能源环境
地产建筑
传统产业
英文报告
其它
扫码登录
手机快捷登录
账号登录
