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2021年恒玄科技公司智能音频 SOC芯片与TWS 耳机市场分析报告（30页）.pdf

编号：43133

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2021年恒玄科技公司智能音频 SOC芯片与TWS 耳机市场分析报告（30页）.pdf

1、智能音频 SoC 芯片采用全集成方案，具备性能、功耗和成本优势，但由于集成了多个功能模块，系统设计难度高，具备较高的技术壁垒。相比于分立式的芯片设计方案，智能音频 SoC 芯片集成了电源管理模块、处理器模块、蓝牙模块和音频模块等多种功能模块，电路结构复杂，涉及音频、基带、CPU、电源、射频、软件等多个技术领域，对芯片的工艺制程和软硬件协同开发能力提出了较高的要求，需要芯片设计厂商具备较高的综合设计能力。公司是行业目前少数能够提供集成度较高、且具备较强计算能力的 SoC 单芯片的厂商，产品集成了多核 CPU、蓝牙基带和射频、音频 CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音 AI 和主动降噪等多个功能

2、单元，相比之下其他竞争对手的部分产品尚未集成高性能 CPU、 PMU 或晶体。此外，公司产品通过实现蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成，在性能、功耗和成本方面具备领先优势。打造智能语音 SoC 芯片主控平台，凭借平台化产品突出的性能及良好的可拓展性，加快产品研发进度，并快速响应客户需求。随着终端设备智能化程度的逐渐加深和产品差异化需求的增加，具备突出性能及良好可扩展性的主控平台芯片将成为未来智能终端设备的发展方向。公司在智能音频 SoC 芯片领域具备深厚技术积累，致力于为 AIoT 市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片，借助具备良好可拓展性的产品软硬件平台，公司持续加强技术的横纵向延伸，同时也能

3、根据不同客户的差异化需求进行深度定制。此外，平台化产品具备更大的灵活性，公司可以根据客户需求进行快速响应，加快产品研发进度，满足客户对产品快速上市的需求。判断蓝牙音频芯片先进性的主要指标包括双路传输、语音唤醒、主动降噪、工艺制程和功耗等，公司的蓝牙音频芯片通过单芯片集成多个功能模块，具备高集成、多功能、低功耗特征，技术指标行业领先。1)双路传输：传统蓝牙耳机的信号传输方式为手机向主耳机传输信息，再由主耳机向副耳机进行信号转发。2016 年，苹果发布的 Airpods 通过监听技术首次实现了音频信号的双路传输，即副耳机信号不需要主耳机转发，而是通过一定的规则监听手机所发出的信号，从接收信号中找出

4、主耳机和副耳机各自的信号。2019 年，公司推出的 BES2300ZP 系列首次采用自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术(IBRT)，两个耳塞同步接收手机传输的信号，同时交互少量同步及纠错信息，以实现稳定的双耳同步音频信号传输，大幅缩小了 TWS 耳机行业其他品牌与AirPods 的体验差距。2)语音唤醒：2019 年3 月，苹果发布的AirPods 2率先支持语音唤醒功能，同时期其他品牌的TWS耳机采用触摸或者按键唤醒的方式以实现语音交互。目前主流的TWS 耳机包括 AirPods 2 均采取分立方案，即外加一颗或多颗芯片实现语音唤醒，而公司较早实现了单芯片集成语音唤醒功能，并已量产应用。3)

5、主动降噪：2019 年 10 月，苹果发布的 AirPods Pro 新增主动降噪功能，并使之成为市场热点。高性能主动降噪需要高精度、高信噪比的 ADC 接收外界声音，同时需要算法与硬件高度配合，具有较高的技术壁垒。公司较早实现单芯片集成主动降噪功能，同时通过 24bit 高精度 ADC、低延时降噪环路以及主动降噪算法，使 TWS 耳机具有良好的降噪效果。比如采用公司芯片方案的华为 FlyPods 3，降噪深度达 30dB 左右，处于行业领先水平。4)工艺制程：通过采用更先进制程，可以增强芯片算力并降低功耗。目前苹果 H1 芯片采用 16nm 制程，公司主流产品制程为 28nm，高通及联发科主流产品制程为 40nm 或 55nm。5)功耗：高端 TWS 耳机的电池容量一般为 20mAh，要求能够连续播放音乐 3 小时以上，因此整体功耗需要低于 6mA。随着 TWS 耳机功能的日益丰富和续航要求的进一步提高，极大增加了低功耗设计的难度。目前行业的主流功耗水平在 6mA 左右，公司通过应用先进制程和低功耗射频模拟电路设计技术，使得芯片的功耗低于5mA，处于业内领先水平。

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