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2021年通富微电公司盈利能力与半导体封测行业发展空间分析报告（56页）.pdf

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2021年通富微电公司盈利能力与半导体封测行业发展空间分析报告（56页）.pdf

1、SiP 工艺，是将不同功能的芯片（如存储器，CPU 等）集成在一个封装模块（package）里，芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展，但作为一个电路系统，不同芯片封装模块需要嵌入到 PCB 中，来实现信号的互联互通，而 PCB 的性能提升并不符合摩尔定律，从而限制了整个系统的性能提升，基于此，出现了系统级封装，把多个半导体芯片和无源器件封装在一起，这些芯片之间的信息传输不通过 PCB，从而避免了 PCB 对整个系统的掣肘。SiP 广泛应用于汽车电子、通讯、计算机、军工等领域，按市场空间来分，手机是目前主要的需求领域。手机短小轻薄的发展趋势，对内部电子元器件的尺寸不断提出更高的要求，因此 S

2、iP 封装技术成为主流，同时 SiP 模组还可以降低整个手机的后端组装难度，进而降低了整个手机的 BOM 成本，因此得到了广泛的使用，苹果、华为、小米等品牌的中高端型号均广泛使用 SiP 封装。全球先进封装产品以 FC 封装形式为主，Yole 预计未来 3D stacking 技术将快速发展。FC 封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一，根据 Yole 数据，2019 年全球先进封装市场中 FC 销售占比为 75%，市场份额占比最大。Fan-out 技术受益于手机、计算机网络和汽车的发展，Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 12.3%；ED 技术受汽车、手机发展推

3、动，Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 17%；人工智能/机器学习、HPC、数据中心、CIS、3D NAND 等领域的发展推动 3D stacking 技术快速发展，Yole 预计 2019-2025年 CAGR 为 25%。移动与消费电子市场是全球先进封装的最大应用领域，销售额占比超过 80%。根据 Yole数据，2019 年先进封装市场中，移动和消费电子市场占销售额的 86%，2019-2025 年将以 6%的年复合增长率增长；电信和通讯设施是先进封装中收入增长最快的领域，年复合增长率约为 12.8%，其市场份额将从 2019 年的 10%提高到 2025 年的 14%；汽车和运输领域在 2019-2025 年将以 11.4%的复合年增长率增长，其市场份额从 2019 年的 3%增长到 2025 年的 4%。全球封测市场规模近 560 亿美元，中国封测市场规模增长迅速。据中国产业信息网，2011-2019 年全球封测市场整体稳步增长，从 2011 年的 455 亿美元，增长至 2018 年的560 亿美元，CAGR 为 3%。同时期，中国封测市场呈现更快速的增长，从 2011 年的约976 亿元增长至 2019 年的近 2350 亿元（前瞻产业研究院数据），CAGR 为 11.6%。b

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