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1、SiP 工艺,是将不同功能的芯片(如存储器,CPU 等)集成在一个封装模块(package)里,芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展,但作为一个电路系统,不同芯片封装模块需要嵌入到 PCB 中,来实现信号的互联互通,而 PCB 的性能提升并不符合摩尔定律,从而限制了整个系统的性能提升,基于此,出现了系统级封装,把多个半导体芯片和无源器件封装在一起,这些芯片之间的信息传输不通过 PCB,从而避免了 PCB 对整个系统的掣肘。SiP 广泛应用于汽车电子、通讯、计算机、军工等领域,按市场空间来分,手机是目前主要的需求领域。手机短小轻薄的发展趋势,对内部电子元器件的尺寸不断提出更高的要求,因此 S
2、iP 封装技术成为主流,同时 SiP 模组还可以降低整个手机的后端组装难度,进而降低了整个手机的 BOM 成本,因此得到了广泛的使用,苹果、华为、小米等品牌的中高端型号均广泛使用 SiP 封装。全球先进封装产品以 FC 封装形式为主,Yole 预计未来 3D stacking 技术将快速发展。FC 封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一,根据 Yole 数据,2019 年全球先进封装市场中 FC 销售占比为 75%,市场份额占比最大。Fan-out 技术受益于手机、计算机网络和汽车的发展,Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 12.3%;ED 技术受汽车、手机发展推
3、动,Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 17%;人工智能/机器学习、HPC、数据中心、CIS、3D NAND 等领域的发展推动 3D stacking 技术快速发展,Yole 预计 2019-2025年 CAGR 为 25%。移动与消费电子市场是全球先进封装的最大应用领域,销售额占比超过 80%。根据 Yole数据,2019 年先进封装市场中,移动和消费电子市场占销售额的 86%,2019-2025 年将以 6%的年复合增长率增长;电信和通讯设施是先进封装中收入增长最快的领域,年复合增长率约为 12.8%,其市场份额将从 2019 年的 10%提高到 2025 年的 14%;汽车和运输领域在 2019-2025 年将以 11.4%的复合年增长率增长,其市场份额从 2019 年的 3%增长到 2025 年的 4%。全球封测市场规模近 560 亿美元,中国封测市场规模增长迅速。据中国产业信息网,2011-2019 年全球封测市场整体稳步增长,从 2011 年的 455 亿美元,增长至 2018 年的560 亿美元,CAGR 为 3%。同时期,中国封测市场呈现更快速的增长,从 2011 年的约976 亿元增长至 2019 年的近 2350 亿元(前瞻产业研究院数据),CAGR 为 11.6%。b