1、 证券证券研究报告研究报告上市上市公司深度公司深度 专用设备专用设备 半导体测试设备领先企业，立足原半导体测试设备领先企业，立足原 有业务向有业务向 S SOCOC 类测试系统等拓展类测试系统等拓展 半导体测试设备领先本土企业，半导体测试设备领先本土企业，占据占据模拟测试设备模拟测试设备细分细分市场市场 龙头地位龙头地位 公司是国内最大的半导体测试系统本土供应商，成立二十多年 来多次突破国外巨头的技术垄断。2018 年，在国内半导体模拟测 试设备市场上，公司占有率约 40%，保持领先地位；公司主要 产品为半导体自动化测试系统及配件，应用于 IC 产业三大环节。 截至目前，全球累计装机量突破 2
2、300 台。公司下游客户涵盖封 测、设计、制造厂商。在封测环节，公司目前为国内前三大半导 体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，并进入了国际 封测市场供应商体系；在晶圆制造环节，公司相关产品已在华润 微电子等企业中成功使用；在设计环节，公司产品已在矽力杰、 圣邦微电子、芯源系统等企业中批量使用；2016-2018 年，公 司收入 CAGR 约 39.8%， 利润 CAGR 约 48.3%， 保持稳定增长态势。 公司预计 2019 年营业收入约 2.4-2.7 亿元，同比增加 9.75%至 23.47%；归母净利润约 0.9-1.07 亿元，同比变动幅度-0.80%至 17.93%；由于公
3、司产品技术门槛较高，公司保持着 80%左右极 高的毛利率、40%左右极高的净利率，且最近三年呈上升趋势。 立足于模拟及混合信号类立足于模拟及混合信号类 ICIC 测试设备，拟切入测试设备，拟切入 SoCSoC 类及大功率类及大功率 器件测试设备领域器件测试设备领域 判断 2020 年国内测试机（ATE）市场空间约 50-65 亿元，其中 泰瑞达+爱德万占据 80%以上市场，而本土设备企业正逐步追赶。 公司目前在其所生产产品的细分市场已占据龙头地位，但在整体 国内测试机领域市占率低于 10%，未来在设备国产化趋势下，仍 有较大成长空间；究其原因，主要是因为在测试设备中，公司 目前产品仅为模拟及混
4、合信号类 IC 测试设备，市场空间仅 10 亿 出头，竞争对手包括泰瑞达、长川科技等；因此，在产品扩展 上，公司计划进入 SoC 类集成电路测试系统和大功率器件测试 系统领域。 前者 2020 年市场空间约 40-50 亿， 有助于公司进一步 丰富公司产品线，提高公司产品的市场竞争力，拓宽发展空间。 盈利预测与合理估值盈利预测与合理估值 基于行业背景角度、公司产品拓展角度、公司市场地位和研发实 力等因素， 我们预计 2019-2021年公司营业收入分别为2.49亿元、 3.29 亿元、5.27 亿元，归母净利润分别为 1.04 亿元、1.28 亿元、 2.06 亿元。对标同行业企业，给予公司目
5、标价 161.3 元，首次覆 盖给予“买入”评级。 风险分析风险分析 SoC 类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险； 大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险 首次评级首次评级 买入买入 吕娟吕娟 执业证书编号：S01 发布日期： 2020 年 02 月 10 日 当前股价： 107.41 元 目标价格 6 个月： 161.3 元 主要数据主要数据 股票价格绝对股票价格绝对/相对市场表现（相对市场表现（%） 1 个月 3 个月 12 个月 / / / 12 月最高/最低价（元） 总股本（万股） 6,118.52 流通 A 股（万股
6、） 总市值（亿元） 流通市值（亿元） 近 3 月日均成交量（万） 主要股东 天津芯华投资控股有限公司 39.73% 华峰测控华峰测控(688200)(688200) 上市 A 股公司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 目录目录 一、半导体测试设备领先本土企业，占据模拟测试设备细分市场龙头地位 . 1 1.1 国内测试设备龙头企业，多次突破国外厂商技术垄断 . 1 1.2 公司主要产品应用于 IC 产业三大环节，下游客户涵盖封测、设计、制造厂商 . 2 1.2.1 公司主要产品应用于 IC 产业三大环节 . 2 1.2.2 公司主要产品包括 STS8200、8250/8300
7、系列，前者均价约 50 万，后者均价约 150 万 . 3 1.2.3 公司主要客户涵盖三大环节，全球累计装机量已突破 2300 台 . 5 1.3 收入整体稳定增长，80%以上为半导体自动化测试系统 . 7 1.3.1 公司 2016-2018 年收入 CAGR 约 39.8%，利润 CAGR 约 48.3% . 7 1.3.2 主营业务突出，半导体自动化测试系统收入占比 80%以上 . 7 1.3.3 预计 2019 年公司归母净利润 0.90-1.07 亿元，增幅-0.8%至 17.93% . 8 1.4 毛利率维持在 80%左右高水平，保持较高研发费用占比 . 8 1.4.1 产品自制
8、率较高，毛利率超过海内外同行 . 8 1.4.2 研发费用率超过 10%，为技术先进性提供有力保障 . 8 1.5 股权结构清晰，多名核心技术人员来自北航，研发实力雄厚 . 9 1.5.1 公司股权结构清晰 . 9 1.5.2 公司核心研发人员具备多年相关领域开发经验，六人中四人来自北京航空航天大学 . 10 二、立足于模拟及混合信号类 IC 测试设备，拟切入 SoC 类及大功率器件测试设备领域 .11 2.1 判断国内 2020 年测试设备总体市场空间约 80-100 亿元，呈现高度垄断格局.11 2.1.1 判断 2020 年国内测试设备总市场空间 80-100 亿，其中测试机约 50-6
9、5 亿 .11 2.1.2 测试机领域泰瑞达+爱德万占据 80%以上市场，公司整体市占率仅 6% . 13 2.2 公司当前主业为模拟及混合信号类 IC 测试机，市场空间偏小 . 13 2.2.1 模拟及混合信号类 IC 测试机市场空间仅 10 亿出头 . 13 2.2.2 公司已有测试设备技术水平先进，产品多项指标处于国内领先水平 . 16 2.3 SOC 类测试设备空间巨大，成功切入将打开公司 5 倍成长空间 . 18 2.4 大功率器件自动化测试系统市场发展空间大，公司已有相关研发布局 . 18 三、盈利预测与估值 . 20 四、风险分析 . 23 指标分析 . 24 报表预测 . 25
10、 1 上市 A 股公司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 一、半导体测试设备领先本土企业，一、半导体测试设备领先本土企业，占据占据模拟测试设备模拟测试设备细分细分市场市场龙头龙头 地位地位 1.1 国内测试设备龙头企业，多次突破国外厂商技术垄断国内测试设备龙头企业，多次突破国外厂商技术垄断 北京华峰测控技术股份有限公司的前身华峰技术成立于 1993 年， 专注于半导体元器件测试筛选设备和专用 智能化测试系统的研制。公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混 合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球
11、半导体产 业发达的国家和地区。 自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类 集成电路自动化测试系统的进口替代。2005 年 3 月，华峰测控推出第一台半导体 IC 量产设备，并接获第一台 设备订单。2008 年 3 月，Acco TEST 作为华峰测控的事业部成立，Acco TEST 做为半导体 IC 量产测试的品牌 正式亮相。截止 2019 年年末，华峰测控测试设备全球装机量已突破 2,300 台。 公司在其二十多年的发展历程中，多次突破了国外巨头的技术垄断，创造了我国测试设备行业里程碑式的 技术突破：公司旗下 STS8200 产品是国内率先
12、正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202 产品是国 内率先正式投入量产的 32 工位全浮动的 MOSFET 晶圆测试系统，STS8203 产品是国内率先正式投入量产的板 卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。此外，公司于 2014 年推出 了“CROSS”技术平台，在该技术平台上通过更换不同的测试模块实现模拟、混合、分立器件、MOSFET 等多 类别器件测试；公司于 2018 年推出了可将所有测试模块装在测试头中的 STS8300 平台，该平台具备 64 工位以 上的并行测试能力，能够测试更高引脚数和更多工位的模拟及混合信号类集成电路。 目前，
13、公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系目前，公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系 的中国半导体设备厂商的中国半导体设备厂商。根据公司招股说明书计算，2018 年，在半导体模拟测试设备市场上，公司在国内市场 的占有率高达 40.14%。但在国内半导体测试设备总市场中市占率仅为 6%，未来在半导体设备国产化趋势下， 具备较大的发展空间。 图表图表1： 华峰测控华峰测控成立成立 20 多年以来，持续深耕半导体测试设备市场多年以来，持续深耕半导体测试设备市场 资料来源:公司招股说明书、中信建投证券研究发展
14、部 2 上市 A 股公司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 1.2 公司主要产品应用于公司主要产品应用于 IC 产业三大环节产业三大环节，下游客户涵盖封测、设计、制造厂，下游客户涵盖封测、设计、制造厂 商商 1.2.1 公司主要产品应用于 IC 产业三大环节 公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电 阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用 于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完 成后的成品测试。 图表图表2：
15、集成电路制造三大环节及其对应测试设备集成电路制造三大环节及其对应测试设备 资料来源:公司招股说明书、中信建投证券研究发展部 在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒高，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能 模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈 来愈高的要求。探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。晶圆检测环节需要使用测试机和 探针台，成品测试环节需要使用测试机和分选机，具体测试流程如下： 晶圆检测环节：晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸 芯片进行功能
16、和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与 测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条 件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶 圆的 Map 图。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。 成品测试环节成品测试环节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进 行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、 专用连接线与测
17、试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能 在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行 标记、 分选、 收料或编带。 该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。 3 上市 A 股公司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 图表图表3： 检测设备应用于集成电路晶圆制造中晶圆检测与封装测试中成品测试两大环节检测设备应用于集成电路晶圆制造中晶圆检测与封装测试中成品测试两大环节 资料来源:公司招股说明书、中信建投证券研究发展部 1.2.2 公司主要产品包括 STS
18、8200、8250/8300 系列，前者均价约 50 万，后者均价约 150 万 公司自成立至今，一直专注于半导体测试系统的研发，坚持自主研发和持续创新，独立开发并推出了 STS 2000 系列、STS 8200 系列、STS 8300 系列等半导体测试系统产品。公司核心技术和主要产品演变情况如下: 图表图表4： 公司产品研发进程公司产品研发进程 资料来源: 公司招股说明书、中信建投证券研究发展部 4 上市 A 股公司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 截至 2019 年，公司生产的半导体自动化测试系统主要包括 STS8200 系列、STS8250 系列和 STS8300 系
19、列 三个系列，具体情况如下： STS8200 系列测试系统主要应用在模拟集成电路、混合信号集成电路、电源管理类集成电路以及 IPM 功率 模块分立器件等测试领域。该系列产品具体包括 STS8200、STS8202 和 STS8203 等多个子系列产品，其中： STS8200主要用于线性类、 电源管理类、 音频类、 模拟开关类、 LED驱动类等器件的模拟及混合信号测试； STS8202 主要用于 MOSFET 晶圆测试；STS8203 主要用于中大功率分立器件测试。 STS8250 系列和 STS8300 系列测试系统是公司开发的新一代半导体自动化测试系统，主要用于模拟及混合 信号集成电路测试。
20、 图表图表5： 公司具体产品分类公司具体产品分类 产品型号 产品图示 应用领域 STS 8200 用于各类电源管理、音频、模拟开关、LED 驱动等模拟及混合信号集成电路的测试 STS 8202 用于 MOSFET 晶圆的测试 STS 8203 用于中大功率分立器件的测试 STS 8250 用于高引脚数电源管理、高性能 LED 驱动器等复杂的模拟及混合信号集成电路的测试 STS 8300 用于更高引脚数、更多工位的模拟及混合信号集成电路测试 资料来源：公司招股说明书，中信建投证券研究发展部 5 上市 A 股公司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 一般来说，测试机行业并无关于行业
21、产品销售结构和销售价格变动趋势的公开资料，总体上测试机行业面 临的测试任务日益复杂，测试机的测试能力和配置需求都在提高。随着集成电路管脚数增多、测试时间增长， 包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间，推出测试覆盖面更广、资 源更多的测试设备，不断提高测试系统的可靠性和稳定性，以降低客户平均到每颗器件的测试成本。2016 年以 来，公司主流产品 STS8200 测试系统的配置不断提升，并于 2017 年推出了 STS8250/8300 系列新一代数模混合 半导体自动化测试系统，平均产品售价呈不断上升趋势。 新推出新推出 STS8250/8300 系列产品配置较高
22、，功能较强，带动系列产品配置较高，功能较强，带动公司整体公司整体产品单价提升产品单价提升。其中，2018 年 STS8250/8300 系列产品均价有所下降主要是因为销售的两台测试机中有一台为客户的产品升级， 配置模块较少， 因而价格较低。长期来看，随着 STS8250/8300 系列销量的提升，公司产品平均单价有望进一步提升。 图表图表6： 公司产品平均单价不断提升公司产品平均单价不断提升 单位：收入亿元，销量万套，单价万 元 项目项目 2 2019019 年年 1 1- -6 6 月月 20182018 年度年度 20172017 年度年度 2 2016016 年度年度 收入收入 销量销量
23、 单价单价 收入收入 收入收入 销量销量 单价单价 收入收入 收入收入 销量销量 单价单价 收入收入 ST8200 系列 0.93 203 46.17 1.92 387 49.49 1.11 252 44.07 0.8 182 46.13 STS8250/8300 系列 - - - 0.01 2 81.83 0.08 5 177.70 - - - 其他系列 0.02 5 45.02 0.03 14 26.28 0.03 16 22.69 0.08 30 27.16 合计合计 0.95 208 46.14 1.98 403 49.13 1.23 273 45.27 0.92 212 43.44
24、资料来源：公司招股说明书，中信建投证券研究发展部 除半导体自动化测试系统外，公司还销售半导体测试系统配件，配件包括浮动 V/I 源表、时间测量、数字 测量、继电器控制、交流 V/I 源表等关键测试模块。总体看，公司配件收入占主营业务收入的比例相对较低。 1.2.3 公司主要客户涵盖三大环节，全球累计装机量已突破 2300 台 从早期自主研发的 STS2000 系列测试系统开始，公司各系列产品广泛应用于航天、航空、电子、核工业、 船舶、铁路等关键领域。公司于 2003 年进入集成电路测试机领域，聚焦于模拟和混合信号测试机领域，依托自 主研发， 不断加大研发投入， 成功开发出 STS8200 系列
25、测试机产品， 打破国外垄断。 凭借技术优势和稳定性能， STS8200 系列产品装机量实现快速增长，产品不但在中国境内批量销售，还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩 国、日本等境外半导体产业发达地区，截至 2019 年年末，全球累计装机量突破 2,300 台。 截至 2019 年，公司下游客户覆盖了半导体产业链的各个环节，不仅包括了国内大型封测厂，还包括芯片设 计企业、晶圆制造企业等类型客户。在封测环节，公司目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力 测试平台供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，实现了进口替代；在晶圆制造环节，公司相关产品已在 华润微电子等大中型晶圆制造企业中成功使用；在
26、设计环节，公司产品已在矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等 知名集成电路设计企业中批量使用。此外，公司与超过三百家以上的集成电路设计企业保持了业务合作关系。 6 上市 A 股公司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 图表图表7： 公司客户涵盖集成电路制造三大环节，封测环节客户涵盖国内前三大封测厂商公司客户涵盖集成电路制造三大环节，封测环节客户涵盖国内前三大封测厂商 资料来源:公司招股说明书、中信建投证券研究发展部 公司产品应用领域广泛，优质客户数量较多，经营的可持续性和稳健性较高，不存在对单一客户产生较大 依赖的情形。2016-2019 年 6 月，公司前五大客户的销售收入占公司营业
27、收入的比例分别为 48.73%、49.41%、 38.91%和 38.54%，总体呈下降趋势。 图表图表8： 公司前五大客户营收占比逐渐降低，优质客户数量较多公司前五大客户营收占比逐渐降低，优质客户数量较多 2 2019019 年年 1 1- -6 6 月月 序号序号 客户名称客户名称 金额金额( (百万元百万元) ) 占营业收入比例占营业收入比例 1 江苏长电科技股份有限公司 14.52 14.21% 2 通富微电子股份有限公司 12.28 12.01% 3 承欧科技有限公司 4.49 4.40% 4 杰群电子科技(东莞)有限公司 4.10 4.01% 5 天水华天电子集团股份有限公司 3.
28、98 3.90% 合计合计 39.40 38.54% 2 2018018 年度年度 序号序号 客户名称客户名称 金额金额( (百万元百万元) ) 占营业收入比例占营业收入比例 1 天水华天电子集团股份有限公司 28.85 13.19% 2 江苏长电科技股份有限公司 20.90 9.56% 3 Monolithic Power Systems,Inc.(芯源系统) 14.43 6.60% 4 通富微电子股份有限公司 12.08 5.53% 5 华润微电子(香港)有限公司 8.79 4.02% 合计合计 85.07 38.91% 资料来源：公司招股说明书，中信建投证券研究发展部 7 上市 A 股公
29、司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 1.3 收入整体稳定增长，收入整体稳定增长，80%以上为半导体自动化测试系统以上为半导体自动化测试系统 1.3.1 公司 2016-2018 年收入 CAGR 约 39.8%，利润 CAGR 约 48.3% 受受益于半导体行业较高的景气度，下游集成电路设计、晶圆制造、封装测试行业客户对测试系统的需求大益于半导体行业较高的景气度，下游集成电路设计、晶圆制造、封装测试行业客户对测试系统的需求大 幅增长，公司过去三年收入呈现稳定增长态势。幅增长，公司过去三年收入呈现稳定增长态势。2016-2018 年，公司营业收入分别为 1.11 亿元、1.4
30、8 亿元、2.18 亿元，呈逐年增长的趋势，三年复合增长率约 39.8%；归母净利润分别为 0.41 亿元、0.52 亿元、0.90 亿，三年 复合增长率为 48.3%。 图表图表9： 公司营收、净利润均保持较高增速公司营收、净利润均保持较高增速（单位：亿元，（单位：亿元，%） 资料来源: 公司招股说明书、中信建投证券研究发展部 1.3.2 主营业务突出，半导体自动化测试系统收入占比 80%以上 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。2016-2019 年 6 月，公司的营业收入主要来自 于主营业务收入，2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月
31、，公司主营业务收入占营业收入的比例分 别为 99.12%、99.01%、99.46%和 99.09%，主营业务突出。 图表图表10： 公司公司业务以半导体自动化测试系统为主业务以半导体自动化测试系统为主 单位：百万 元 产品类别产品类别 2 2019019 年年 1 1- -6 6 月月 20182018 年度年度 20172017 年度年度 2 2016016 年度年度 收入收入 占比占比 收入收入 占比占比 收入收入 占比占比 占比占比 收入收入 半导体自动化测试系统 95.96 94.72% 123.58 84.01% 123.58 84.01% 94.72% 198.00 测试系统配件
32、 5.34 5.28% 23.51 15.99% 23.51 15.99% 5.28% 19.48% 合计合计 101.31 100.00% 147.10 100.00% 147.10 100.00% 100.00% 217.48 资料来源：公司招股说明书，中信建投证券研究发展部 1.11 1.48 2.18 0.41 0.52 0.90 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 50.0% 60.0% 70.0% 80.0% 0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 201620172018 营业收入净利润营收增速净利润增速 8 上市 A 股公司深度报告 华
33、峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 1.3.3 预计 2019 年公司归母净利润 0.90-1.07 亿元，增幅-0.8%至 17.93% 2019 年 1-6 月，公司营业收入 1.11 亿元，同比减少 0.28 元，降幅为 21.75%；归母净利润 0.37 亿元，同比 减少 0.17 亿元，降幅为 31.13%。2019 年 1-6 月，公司经营业绩有所下滑，主要系半导体行业具有较强的周期性 特征，2018 年下半年以来，半导体行业景气度有所下降，导致公司产品市场需求下降。 2019 年下半年以来，全球半导体行业逐渐回暖、半导体设备进口替代趋势的进一步加深，因此公司年下半年以来，全
34、球半导体行业逐渐回暖、半导体设备进口替代趋势的进一步加深，因此公司 2019 年三季度业绩表现良好。年三季度业绩表现良好。2019 年 1-9 月，公司营业收入为 2.01 亿元，较 2018 年 1-9 月同比增加 10.83%，归母 净利润 0.81 亿元，较 2018 年 1-9 月同比增加 2.20%。公司依据 2019 年四季度以来已实现收入、订单发货及预 期验收情况、 预估成本和费用等实际经营情况， 结合行业发展趋势， 预计 2019 年度营业收入约为 2.4-2.7 亿元， 同比增加 9.75%至 23.47%；归母净利润约为 0.9-1.07 亿元，同比变动幅度-0.80%至
35、17.93%。 1.4 毛利率维持毛利率维持在在 80%左右高水平左右高水平，保持较高研发费用占比，保持较高研发费用占比 1.4.1 产品自制率较高，毛利率超过海内外同行 由于公司产品技术门槛较高， 产品竞争力较强，具有较强的议价能力， 因此保持着较高的毛利率水平。2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月，公司的综合毛利率分别为 79.99%、80.71%、82.15%和 81.58%， 毛利率较高且最近三年呈上升趋势。 从 2016-2018 年毛利率的平均值来看， 华峰测控为 82.2%， 远高于海内外竞争对手 55%左右的毛利率水平。 根据公司网上路演披
36、露，公司毛利率高于竞争对手的原因在于公司营业成本较低，其产品在组装和调试阶段为 自生产，只将焊接片 PCB 等基础生产工作外包，相比于其他半导体测试设备公司，整体自制率较高。 图表图表11： 公司综合毛利率高于公司综合毛利率高于 75%，远超海内外竞争对手，远超海内外竞争对手 项目项目 华峰测控华峰测控 泰瑞达泰瑞达 爱得万爱得万 长川科技长川科技 研发费用(千万元) 80.0% 54.7% 59.7% 51.0% 营业收入(千万元) 80.7% 57.3% 50.1% 53.1% 占营业收入比重占营业收入比重 82.2% 58.1% 55.0% 54.4% 资料来源：公司招股说明书，公司公告
37、，中信建投证券研究发展部 1.4.2 研发费用率超过 10%，为技术先进性提供有力保障 公司在研发方面持续投入，2016-2018 年期间研发投入逐年增加，近三年分别为 1,626.50 万元、1,788.84 万 元和 2,439.28 万元， 年均复合增长率为 22.46%。 2016-2018 年间， 公司研发费用率分别为 14.53%、 12.04%、 11.15%， 9 上市 A 股公司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 均超过 10%。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重 要保障。 图表图表12： 公司持续高研发投入
38、，研发费用率高于公司持续高研发投入，研发费用率高于 10% 年份年份/ /毛利率毛利率 20192019 年年 1 1- -6 6 月月 20182018 年度年度 20172017 年度年度 20162016 年度年度 2016 1.38 2.43 1.78 1.62 2017 10.22 21.86 14.85 11.19 2018 三年平均三年平均 13.57% 11.15% 12.04% 14.53% 资料来源：公司招股说明书，中信建投证券研究发展部 1.5 股权结构清晰，多名核心技术人员来自北航股权结构清晰，多名核心技术人员来自北航，研发实力雄厚，研发实力雄厚 1.5.1 公司股权结
39、构清晰 截至公司招股说明书签署日，公司的股权结构如下图所示。第一大股东为芯华投资，持股比例为 39.73%， 主要为员工持股平台；第二大股东为时代远望，其股实控人为国务院国资委；第三大股东为深圳芯瑞，持股比 例 8.47%，为创投公司。 在公司的全资子公司当中，盛态思为公司提供软件产品；天津华峰专注于测试系统的组装生产；爱格测试 为公司的境外销售平台。 图表图表13： 华峰测控股权结构图华峰测控股权结构图 资料来源:公司招股说明书、中信建投证券研究发展部 10 上市 A 股公司深度报告 华峰测控华峰测控 请参阅最后一页的重要声明 1.5.2 公司核心研发人员具备多年相关领域开发经验，六人中四人
40、来自北京航空航天大学 公司目前拥有核心技术人员共六名，其中有四人毕业于北京航空航天大学，教育背景良好，所有核心研发 成员均拥有相关领域多年研发经验，为新产品的研发提供雄厚的人才支撑。此外，多位研发人员在华峰测控任 职十余年以上，从而保证研发团队的长期稳定，其中孙铣、周鹏间接持有公司股份，与公司利益深刻绑定。 图表图表14： 华峰测控核心技术人员中华峰测控核心技术人员中 6 人中人中 4 人毕业于北京航空航天大学人毕业于北京航空航天大学 姓名姓名 职务职务 学历背景学历背景 工作背景工作背景 研发方向研发方向 孙铣 技术顾问 光华无线电学校 孙铣曾在中国航天工业总公司第一研究院国 营二厂担任技术
41、员，成长为电子元器件可 靠性专家，享有国务院政府特殊津贴。1993 年 带领技术团队成立华峰技术，从事半导体测试 设备研究开发，担任公司总工程师;目前返聘 为公司技术顾问，拥有三十多年的半导体测试 技术行业研发和管理经验。 牵头定义了 STS2000 系列和 STS8200 系列 产品的技术平台，并承担核心板卡的研 制，带领公司技术团队完成产品研发，也 是公司多个知识产权和非专利技术的发 明人。现任公司技术顾问，指导并审核研 发工作。 周鹏 总工程师 北京航空航天大学 硕士研究生 毕业之后进入华峰有限工作至今，目前担任公 司总工程师;拥有十几年的半导体测试技术行 业研发经验。 一直承担重点项目
42、研发工作和系统方，案 设计工作作为技术的带头人，带领培养技 术团队，完成了多项关键技术的突破。 刘惠鹏 市场部经理 北京航空航天大学 硕士研究生 毕业之后进入华峰有限工作至今，2005-2015 年担任研发部经理，目前担任公司市场部经 理;拥有十几年的半导体测试技术行业研发经 验。 2015 年开始调任市场部经理， 市场部经理 主要负责市场调研和新产品定义工作，其 期间完成了功率模块全参数测试、第三代 化合物半导体等多个新兴领域需求调研 和产品研制工作。 刘惠鹏主持或参与了 19 项专利技术，是技术、管理和市场兼备的 复合型技术人才。 赵运坤 研发部经理 北京航空航天大学 硕士研究生 毕业之后进入华峰有限工作至今，目前担任研 发部经理;拥有十多年的半导体测试技术行业 研发经验。 组织进行了 STS8200 浮动源板卡和 STS8300 混合信号测试系统的研制，掌握 模拟、数字、交流等多方面综合技术，积 累了大量的项目管理经验。主持和参与了 6 项专利工作，是从
sgpjbg002
工作日 8:30 - 17:30
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