1、 1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 中芯国际（中芯国际（688981）电子电子 代工龙头崛起时，无边光景中国芯代工龙头崛起时，无边光景中国芯 投资要点：投资要点： 公司是国内第一、世界前四晶圆代工厂，技术工艺领跑全国。公司是国内第一、世界前四晶圆代工厂，技术工艺领跑全国。 公司目前拥有3条8寸产线以及4条12寸产线，营业收入位列全球纯晶圆代 工企业第四，是国内唯一突破14nm FinFET先进制程并具备量产能力的企 业，覆盖0.18/0.15微米-14nm多制程节点，承担国内集成电路先进制程 研发与量产的领军作用。 晶圆
2、代工先进制程投入大，制程越先进晶圆代工先进制程投入大，制程越先进参与者参与者越少。越少。 晶圆代工需求高资本、多人才、深厚技术积累。格芯、联电等也已放缓或 停滞先进工艺开发。公司近年保持远高于同行业水平的研发投入与资 本开支，引进关键技术人才，目前14nm产能稳步提升，N+1工艺已经 进入客户导入阶段，预计2020年底开始量产，N+2技术也在稳步研发中。 依托资金、人才、技术的跟进，公司有望在先进制程领域加速追赶，实现 跨越式发展。 国产替代机遇主逻辑，科创板回归募集资金扩产抢占先进制程市场。国产替代机遇主逻辑，科创板回归募集资金扩产抢占先进制程市场。 中国集成电路需求增长迅速，晶圆代工产能与
3、设计公司需求的不适配是公 司产能扩张的重要驱动因素。中美摩擦下国内芯片设计公司考虑风险因素 对公司产能需求稳定， 此次公司回归科创板， 募集资金200亿用于先进制程 产能扩充与工艺研发，推动公司工艺技术水平升级换代与产品推广。 盈利预测盈利预测 预计公司2020-2022年营业收入为258.68/285.50/312.32亿元，净利润 20.56/21.89/25.85亿元，EPS 0.29/0.31/0.36元/股，公司作为国内IC制造 最先进平台，给予推荐评级，值得关注。 风险提示风险提示 新产线建成后折旧提高使毛利率承压，压缩公司净利润；技术研发不及预 期；行业竞争加剧导致全球部分产能过
4、剩，价格下滑；中美贸易摩擦加剧， 公司不能为特定重要客户代工导致营业收入大幅下滑。 Table_First|Table_Summary|Table_Excel1 财务数据和估值财务数据和估值 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入（百万元） 23,016.71 22,017.88 25,867.60 28,550.00 31,232.40 增长率（%） 7.61% -4.34% 17.48% 10.37% 9.40% EBITDA（百万元） 7,521.98 8,502.30 4,718.58 6,618.26 8,489.29 净利润（百万元） 747.28 1
5、,793.76 2,055.95 2,188.72 2,584.86 增长率（%） -39.98% 140.04% 14.62% 6.46% 18.10% EPS（元/股） 0.10 0.25 0.29 0.31 0.36 市盈率（P/E） 735.91 306.58 267.48 251.26 212.75 市净率（P/B） 13.36 12.62 12.05 11.50 10.91 EV/EBITDA 3.88 3.36 8.95 7.93 6.23 2020 年 07 月 17 日 投资建议：投资建议： 推荐推荐 首次覆盖首次覆盖 当前价格：当前价格： 77.06 元 基本数据基本数据
6、总股本/流通股本（百万股） 7136.42/7136.4 流通 A 股市值（百万元） 591,752.21 每股净资产（元） 7.31 资产负债率（%） 42.39 一年内最高/最低（元） 82.92/77.06 马群星 分析师 执业证书编号：S0590516080001 电话： 邮箱： 相关报告相关报告 请务必阅读报告末页的重要声明 2 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 正文目录正文目录 1. 中国晶圆代工龙头，先进制程领军者中国晶圆代工龙头，先进制程领军者 . 4 1.1 公司介绍 . 4 1.2 公司股权分散，无实际控制人 . 8 1.3
7、公司主要晶圆厂 . 9 1.4 公司财务情况向好，研发投入带动公司追赶领先厂商 . 10 2. 集成电路国内供需缺口明显，先进代工国内仍薄弱集成电路国内供需缺口明显，先进代工国内仍薄弱 . 15 2.1 晶圆代工呈一超多强格局 . 15 2.2 巨额投入阻碍领先大厂技术迭代，中芯国际有望加速追赶 . 19 3. 资金募集攻克先进制程，国家战略助力国产替代机遇资金募集攻克先进制程，国家战略助力国产替代机遇. 20 3.1 攻坚先进制程同时产能扩充，14nm 后 N+1、N+2 值得期待 . 20 3.2 科创板上市发力先进制程，国产替代际遇下有望跨越式发展 . 20 4. 盈利预测盈利预测 .
8、23 5. 风险提示风险提示 . 24 图表目录图表目录 图表图表1：中芯国际主营业务：中芯国际主营业务 . 4 图表图表2：集成电路晶圆代工工艺流程示意图：集成电路晶圆代工工艺流程示意图 . 5 图表图表3：线宽示意图：线宽示意图 . 5 图表图表4：分季度主营收入行业构成：分季度主营收入行业构成 . 6 图表图表5：公司逻辑工艺不同技术节点应用的领域：公司逻辑工艺不同技术节点应用的领域 . 6 图表图表6：公司特殊工艺不同技术节点应用的领域：公司特殊工艺不同技术节点应用的领域 . 7 图表图表7：公司股权结构：公司股权结构 . 8 图表图表8：中芯国际主要厂区情况汇总：中芯国际主要厂区情况
9、汇总 . 9 图表图表9：中芯国际主要厂区产能情况（统一以：中芯国际主要厂区产能情况（统一以8寸晶圆计算，扣除寸晶圆计算，扣除LF厂产能，单位：万厂产能，单位：万 片片/月）月） . 10 图表图表10：2017-2019年营业收入构成和增速年营业收入构成和增速 . 10 图表图表11：2019年营业收入地区构成年营业收入地区构成 . 10 图表图表12：分季度主营收入技术节点构成：分季度主营收入技术节点构成 . 11 图表图表13：公司：公司2017-2019年产能年产能-产量产量-销量情况销量情况 . 11 图表图表14：公司：公司2019年折旧情况年折旧情况 . 12 图表图表15：公司
10、：公司2017-2019年晶圆代工成本结构年晶圆代工成本结构 . 12 图表图表16：公司：公司2017-2019年主要原材料成本（单位：万元）年主要原材料成本（单位：万元） . 12 图表图表17：公司：公司2017-2019年毛利率变化年毛利率变化 . 13 图表图表18：公司与可比公司毛利率对比：公司与可比公司毛利率对比 . 13 图表图表19：同行业公司研发费用占营业收入比重：同行业公司研发费用占营业收入比重 . 14 图表图表20：公司各制造工艺研发预算构成：公司各制造工艺研发预算构成 . 14 图表图表21：全球集成电路市场规模（单位：亿美元）：全球集成电路市场规模（单位：亿美元）
11、 . 15 图表图表22：中国集成电路市场规模（单位：亿美元）：中国集成电路市场规模（单位：亿美元） . 15 图表图表23：中国集成电路进出口存在巨大逆差（单位：亿美元）：中国集成电路进出口存在巨大逆差（单位：亿美元） . 16 . 16 qRoRmMoRpQsQyQoRmQqPpM9P9RbRtRpPoMrReRqQrOiNtRoO6MnNwPvPqNmMNZqRnN 3 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表25：全球晶圆代工行业市场（亿美元）：全球晶圆代工行业市场（亿美元） . 17 图表图表26：中国集成电路产业制造销售额（亿元）：中国集成电路产业制造销售额
12、（亿元） . 17 图表图表27：纯晶圆代工行业全球市场：纯晶圆代工行业全球市场 . 18 图表图表28：纯晶圆代工行业中国市场：纯晶圆代工行业中国市场 . 18 图表图表29：技术节点的进步迭代所需的资本投入大幅增长：技术节点的进步迭代所需的资本投入大幅增长 . 18 图表图表30：中芯国际分季度主营收入技术节点构成：中芯国际分季度主营收入技术节点构成 . 19 图表图表31：台积电分季度主营收入技术节点构成：台积电分季度主营收入技术节点构成 . 19 图表图表32：主要晶圆代工企业关键技术节点的量产时间：主要晶圆代工企业关键技术节点的量产时间 . 19 图表图表33：各公司未来技术节点预测
13、：各公司未来技术节点预测 . 20 图表图表34：各公司资本开支及资本开支占营收比例：各公司资本开支及资本开支占营收比例 . 20 图表图表35：先进工艺市场规模增速显著高于成熟工艺：先进工艺市场规模增速显著高于成熟工艺 . 21 图表图表36：公司科创板募集投资项目：公司科创板募集投资项目 . 21 图表图表37：各晶圆代工厂产能与资产情况对比：各晶圆代工厂产能与资产情况对比 . 22 图表图表38：战略投资聚源芯星的上市公司名单：战略投资聚源芯星的上市公司名单 . 23 图表图表39：公司盈利预测（单位：美元）：公司盈利预测（单位：美元） . 24 图表图表40：财务预测摘要：财务预测摘要
14、 . 25 4 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 1. 中国晶圆代工龙头，先进制程领军者中国晶圆代工龙头，先进制程领军者 1.1 公司介绍公司介绍 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、中国大陆技术最先进、 规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻 辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米纳米 FinFET 量产的集成电路晶圆量产的集
15、成电路晶圆 代工企业， 代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平代工企业， 代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平； 在特色工艺领域， 中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等 特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分 市场的持续增长。 公司主营业务为集成电路晶圆代工，同时也提供设计服务与 IP 支持、光掩模制 造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并与集成电路产业链的上下游合作，打造平 台式生态服务模式，提供全方位解决方案。 图表图表1：中芯国际主营业务中芯国际主营业务 来源：公司招股说明书，国联证
16、券研究所 集成电路晶圆代工指以 8 英寸或 12 英寸的晶圆为原材料，借助载有电路信息的 光掩模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将客户要求的电路布图集成于晶圆上。上述过 程中， 晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环， 逐层集成， 并经离子注入、 退火、 扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定 的集成电路结构。 5 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表2：集成电路晶圆代工工艺流程示意图集成电路晶圆代工工艺流程示意图 来源：公司招股说明书，国联证券研究所 衡量晶圆代工各厂商制造工艺水平差距的关键指标一般使用以晶体管之间的线 宽为代表的技
17、术节点。 线宽指晶圆上制造集成电路的工艺可达到的最小沟道宽度， 以 CMOS 工艺为例，其线宽一般为该工艺制作的晶体管的栅极长度。 图表图表3：线宽示意图线宽示意图 来源：公司招股说明书，国联证券研究所 中芯国际目前提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点，可应用于不同工艺平台， 具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信 6 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 品、汽车、工业、计算机等众多集成电路晶圆代工及配套服务。从占比上看，通讯和 消费领域营收占比最大，两者约占公司营业收入的 80%。 图表图表4：分季度主营收入行业构成分季度主
18、营收入行业构成 来源：公司招股说明书，国联证券研究所 技术节点角度来说， 更小的技术节点代表着单位面积晶体管数量的增长， 从而使 芯片具有更强的性能、更低的功耗以及更小的面积，但成本会相应增加，因此不同节 点一般用于不同场景，如最先进制程一般应用于消费电子，如手机 SoC 芯片，各品 牌更高价位的旗舰机搭载更高性能的芯片。中芯国际在 2020 年 4 月公布的代工华为 荣耀手机的麒麟 710A 芯片即使用最新的 14nm 制程。 图表图表5：公司逻辑工艺不同技术节点应用的领域公司逻辑工艺不同技术节点应用的领域 技术节点 表征及特点 应用领域 14 纳米 应用 FinFET 新型器件，高性能/低
19、功耗，支 持超低工作电压；应用多重曝光图形技术， 集成度超过 3x109 个晶体管/平方厘米；应 用高介电常数金属栅极技术，提供三种不同阈 值电压的核心器件；低介电常数介质的铜互 连技术，支持最多 13 层金属互联。 高性能低功耗计算及消费电子 产品领域，例如智能手机、平 板电脑、机顶盒、AI、射频、 车载和物联网等领域。 28 纳米 具备高介电常数金属栅极、锗硅应力提升技 术和超低电介质材料铜互联工艺；运用了 193 纳米浸润式两次微影技术和形成超浅结的 毫秒级退火工艺；核心组件电压 0.9V，具 有三种不同阈值电压。 高性能应用处理器、移动基带 及无线互联芯片领域，例如智 能手机、平板电脑
20、、电视、机 顶盒和互联网等领域。 45/40 纳米 核心组件电压 1.1V，涵盖三种不同阈值电 压；运用了先进的浸润式光刻技术，应力技 术，超浅结技术以及低介电常数介质等技术。 手机基带及应用处理器、平板 电脑多媒体应用处理器、数字 电视、机顶盒、游戏及其他无 线互联应用等领域。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 1Q17 2Q17 3Q17 4Q17 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 电脑通讯消费汽车/工业其他 7 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 65/55
21、纳米 基于完备的设计规则、规格及 SPICE 模 型；核心元件电压：1.2V，输入/输出电 压：1.8V，2.5V 和 3.3V。 高性能、低功耗的应用领域， 如移动应用领域和无线应用等 领域。 90 纳米 低介电常数介质的铜互连技术；支持客户 定制，达到各种设计要求，包括高速，低耗， 混合信号，射频以及嵌入式和系统集成等方 案。 低能耗，卓越性能及高集成度 领域，如无线电话、数字电 视、机顶盒、移动电视、个人 多媒体产品、无线网络接入及 个人计算机应用芯片等。 0.13/0.11 微米 采用全铜制程技术；使用 8 层金属层宽度 仅为 80 纳米的门电路，核心元件电压： 1.2V，输入/输出电
22、压：2.5V 和 3.3V。 低成本领域，如闪存控制器、 媒体播放器和其他各种应用产 品等领域。 0.18/0.15 微米 采用铝制程技术，特点是每平方毫米的多晶 硅门电路集成度高达 100,000 门；有 1.8V、3.3V 和 5V 三种不同电压。 低成本领域，如智能卡、移动/ 消费应用和汽车和工业应用产 品等领域。 0.35/0.25 微米 采用铝制程技术；有 2.5V、3.3V 和 5V 三种不同电压。 智能卡、消费性产品以及其它 多个领域。 来源：公司招股说明书，国联证券研究所 图表图表6：公司特殊工艺不同技术节点应用的领域公司特殊工艺不同技术节点应用的领域 技术名称 技术节点、表征
23、及特点 应用领域 电源/模拟 技术平台 涵盖 0.35 微米、0.18 微米和 0.15 微 米等技术节点。 智能手机、平板电脑及消费电子产品 领域，如电池管理、DC-DC、AC- DC、PMIC、快速充电器、电机控制 器以及汽车和工业应用领域。 高压驱动技 术平台 涵盖 0.15 微米、55 纳米、40 纳 米等技术节点；提供了中压和高压 器件，优化高压显示驱动芯片 SRAM 单元。 计算机和消费类电子产品以及无线通 讯 LCD/AMOLED 显示面板驱动等领 域。 嵌入式非挥 发性存储技 术平台 涵盖 0.35 微米到 40 纳米技术节 点；低功耗、耐久性突出。 智能卡、微处理器和物联网应
24、用等领 域。 非易失性存 储技术平台 涵盖 24 纳米、38 纳米以及 65 纳 米到 0.18 微米技术节点；具备低 成本，低功耗，高可靠性和高耐久性 等特点。 通信与数据处理、消费电子和工业电 子领域，如记忆卡和 USB 棒、手机、 移动设备、MP3、可穿戴设备、玩具 和游戏、数字电视、监控、智能仪 表、自动化和机器人等领域。 混合信号/ 射频技术平 台 具备深阱 NFET 噪声隔离、低成本 金属电容、无额外光掩模等技术特 点；多阈值电压器件、高密度后段 金属电容。 消费电子、通信、计算机以及物联网 等市场领域。 图像传感器 技术平台 前照式工艺的后段介质层减薄以提 高响应度，平台暗电流优
25、化；堆叠 式中针对传感器晶圆的特殊制程优 化，降低暗电流。 智能手机、数码相机、监控/安防/医疗 成像等领域。 国联证券研究所 8 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 1.2 公司股权分散，无实际控制人公司股权分散，无实际控制人 公司为港股上市公司股权较为分散，任何单一股东持股比例均低于 30.00%。截 至 2019 年 12 月 31 日，公司第一大股东大唐香港持股比例为 17.00%，第二大股东 鑫芯香港持股比例为 15.76%，董事会现有 14 位董事，各股东提名的董事人数均低 于董事总人数的二分之一， 不存在单一股东通过实际支配公司股份表决权能够决定公 司董事会半
26、数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形， 且公司主 要股东之间无关联关系、 一致行动关系。 大唐香港实控人为中国信息通信科技集团有 限公司，鑫芯香港是国家集成电路产业投资基金（大基金）在香港的投资基金。公司公司 目前无实际控制人。目前无实际控制人。 2004 年 3 月 18 日，公司的普通股在香港联交所上市，股票代码：00981；公司 的美国预托证券股份于纽交所上市，股票代码：SMI。2019 年 6 月 14 日，公司的预 托证券股份从纽交所退市并进入美国场外交易市场交易，截至 2019 年 12 月 31 日， 公司的美国预托证券股份注册已成功撤销并终止在美国证券交易法下
27、的申报责任。 图表图表7：公司股权结构公司股权结构 来源：公司招股说明书，国联证券研究所 9 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 1.3 公司主要晶圆厂公司主要晶圆厂 中芯国际目前拥有六座晶圆厂，根据 20Q1 季报，公司一季度末合计产能 47.6 万片/月（以 8 寸晶圆计算，12 寸晶圆约合 2.25 个 8 寸晶圆） 。目前公司 8 寸线产能 为 23.3 万片/月，12 寸线产能为 24.3 万片/月，产能利用率逐年提升，1Q20 后稳定 于 98%。分产线看，上海、天津、深圳的 8 寸厂产线主要工艺为 90nm 以上，因为 建设较早成新率较低，设备折旧压力已较小，
28、定位为公司成熟工艺平台，是公司利润 主要贡献者。12 寸成熟产线目前集中在北京，包括中芯北京 1 条、中芯北方 1 条。 中芯北京成熟产线目前工艺节点已达到 55nm，且折旧压力小，净利润为所有产线最 高。中芯北方由于新建产能较多，新设备带动折旧压力较大，处于亏损状态。中芯上 海 12 寸产线是公司工艺研发使用，用以攻克尖端制程，产能较小。新建设产线为中 芯北方 FAB B3 产线以及中芯南方 FAB SN1、FAB SN2 产线，开发先进制程量产技 术。 其中中芯北方FAB B3承担28nm先进量产技术， 中芯南方FAB SN1承担14nm， FAB SN2 承担 10/7nm 产线的生产。
29、中芯北方和中芯南方由于先进制程投入大，由 国家大基金等合资设立。同时，公司还参股两家 8 寸厂中芯宁波和中芯绍兴，分别生 产高压模拟、射频前端和光电集成等特种芯片以及 MEMS/功率器件等。 图表图表8：中芯国际主要厂区情况汇总中芯国际主要厂区情况汇总 重要控股 子公司 产线情况 工厂代码 目前主要技术 节点 工艺平台定位 达到可使用 状态的时间 成新率 2019 净利 润（亿元） 持股比例 中芯上海 8 英寸产线 FAB S1 0.35um-90nm 成熟工艺平台 2002 年 - 14.11 100% 12 英寸产线 FAB S2 14nm 及以下 先进工艺研发 平台 2007 年 19.
30、05% 中芯北京 12 英寸产线 FAB B1 0.18um-55nm 成熟工艺平台 2004 年 14.45% 24.68 100% 中芯天津 8 英寸产线 FAB 7 0.35um-90nm 成熟工艺平台 2004 年 27.72% 6.99 100% 中芯深圳 8 英寸产线 FAB 15 0.35-0.15um 成熟工艺平台 2014 年 63.52% -1.49 100% 12 英寸产线 FAB 16 - 在建 - - 中芯北方 12 英寸产线 FAB B2 65nm-24nm 成熟工艺平台 2016 年 70.79% -3.18 51% FAB B3 28nmHKMG 、HKC+ 在
31、建 - - 中芯南方 12 英寸产线 FAB SN1 14nm 先进工艺平台 尚未转入固 定资产 - -6.52 50% FAB SN2 10/7nm 在建 - 中 芯 阿 韦 扎诺 8 英寸产线 LF 0.35um-90nm - - - - 19Q2 已 出售 来源：公司招股说明书，国联证券研究所 10 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表9：中芯国际主要厂区产能情况（统一以中芯国际主要厂区产能情况（统一以8寸晶圆计算，扣除寸晶圆计算，扣除LF厂产能，单位：万片厂产能，单位：万片/月）月） 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 已建
32、成产能 在建产能 中芯上海 8 寸 11.20 11.50 11.20 11.50 11.50 12.00 0.00 中芯上海 12 寸 2.25 1.80 1.80 0.45 0.45 4.50 0.00 中芯北京 12 寸 10.58 11.25 11.25 11.70 11.70 11.25 0.00 中芯天津 8 寸 5.80 5.70 5.80 5.80 6.30 15.00 0.00 中芯深圳 8 寸 4.50 5.00 5.20 5.50 5.50 6.00 0.00 中芯深圳 12 寸 0.68 0.68 0.68 0.00 0.00 - 9.00 中芯北方 12 寸 7.43
33、 8.10 8.46 9.23 11.25 7.88 7.88 中芯阿韦扎诺 8 寸 4.23 4.23 - - - 4.00 - 中芯南方 12 寸 - - - 0.68 0.90 7.88 7.88 产能合计 42.43 44.03 44.39 44.85 47.60 64.50 24.75 产能利用率 89.20% 91.10% 97.00% 98.80% 98.50% - - 来源：公司招股说明书，公司公告网站整理，国联证券研究所 1.4 公司财务情况向好，研发投入带动公司追赶领先厂商公司财务情况向好，研发投入带动公司追赶领先厂商 收入端 公司 2019 年主营营业收入达 214.7
34、亿元，其中集成电路晶圆代工是公司占比最 高的业务，2019 年为 93.12%。分地区，公司主要收入来源于中国大陆及香港，占比 接近 60%， 主因为国内集成电路下游产业发展迅速， 下游需求持续高增长， 公司依托 地理优势在国内市场具有显著优势。 图表图表10：2017-2019年营业收入构成和增速年营业收入构成和增速 图表图表11：2019年营业收入地区构成年营业收入地区构成 来源：公司招股说明书，国联证券研究所 来源：公司招股说明书，国联证券研究所 从营收贡献来看，0.15/0.18m 制程、55/65nm 制程以及 40/45nm 制程等成熟 工艺制程是公司主要贡献收入的工艺节点，主要受
35、益于 CIS/NOR Flash 等产品在可 穿戴消费电子应用领域需求增加。 先进14nm工艺节点在20Q1仅贡献1.3%的收入， 先进工艺节点受限于产能、生产技术等因素还暂时未成为公司主要利润点。 0 50 100 150 200 250 201720182019 集成电路晶圆代工光掩模制造凸块加工及测试其他 中国大陆 及香港, 59.39% 美国, 26.36% 其他, 14.25% 11 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表12：分季度主营收入技术节点构成分季度主营收入技术节点构成 来源：公司公告，国联证券研究所 随着公司产能及产能利用率逐年增加，公司晶圆销量
36、稳步增长，产销情况良好， 产销率与产能利用率逐年提升，在 2019 年达到 90%以上水准。 图表图表13：公司公司2017-2019年产能年产能-产量产量-销量情况销量情况 来源：公司公告，国联证券研究所 成本端 成本方面， 作为晶圆代工厂设备等资本化支出以及相应的折旧是成本端最大压力， 同时原材料近年也有上涨动作，公司直接材料成本占比有所上升。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 1Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q20 14nm28nm40/45nm55/65nm90nm0
37、.11/0.13m0.15/0.18m0.25/0.35m 80% 82% 84% 86% 88% 90% 92% 94% 96% 98% 100% 0 100 200 300 400 500 600 201720182019 销量（万片）产量（万片）产能（万片） 产销率（右轴）产能利用率（右轴） 12 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表14：公司公司2019年折旧情况年折旧情况 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 成新率 土地 - - - - - 房屋及建筑物 75.33 17.96 - 57.36 76.15% 机器设备 1007.40 693.59 4.44 309.38 30.71% 办公设备 11.46
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