1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 立昂微 605358.SH 公司研究 | 首次报告 国内大尺寸硅片领先企业，打造功率、化合物半导体制造平台：国内大尺寸硅片领先企业，打造功率、化合物半导体制造平台：公司主要产品是半导体硅片和分立器件，在 2004 年和 2009 年分别开始批量生产 6 英寸和 8 英寸硅片，处于国内领先水平。2017 年，公司的 12 英寸半导体硅片技术通过国家 02 专项的验收。在分立器件领域，公司是国内一流的肖特基二极管芯片供应商。同时公司依托在分立功率器件上的优
2、势，向化合物半导体进军。 硅片行业高景气，公司引领国产替代：硅片行业高景气，公司引领国产替代：SUMCO 数据显示，从 2021 年 1 月开始，12 英寸硅片下游客户库存水平及周转天数持续走低，硅片供应紧张。硅片价格有望维持涨势：SUMCO 和信越等厂商与客户签订的 2022 年长约中 8 英寸硅片涨幅约10%，12 英寸硅片涨幅为 15%。国内主要硅片厂商仅占据国内硅片市场 30%左右的份额，以 8 英寸及以下尺寸为主，12 英寸硅片国产化率处于低位。公司在重掺硅片方面技术领先，规划在 2021 年底实现 15 万片/月 12 英寸硅片产能，未来还将进一步扩充产能，有望引领大尺寸硅片国产替
3、代。 新能源汽车、光伏带动功率器件业绩提升：新能源汽车、光伏带动功率器件业绩提升：公司功率器件产品主要应用于汽车电子及光伏等领域，汽车电动化带动功率半导体需求提升，光伏装机量提升也拉动了配套的功率器件需求，目前功率器件供不应求，交期持续延长，或进一步涨价。公司细分领域竞争力强，占据光伏专用 SBD 全球 35%份额，长期受益下游需求快速增长，短期还将受益价格上涨带来的盈利能力提升。 积极布局化合物半导体，进一步打开成长空间：积极布局化合物半导体，进一步打开成长空间：GaAs 目前主要应用在射频领域，未来在 3D 深感摄像头、汽车激光雷达等领域的应用亦有望逐步放量。公司子公司立昂东芯目前已经拥有
4、 7 万片/年的 GaAs 射频芯片代工制造产能。同时公司的海宁基地也在规划中，预计形成 36 万片/年的产能。 我们预测公司 21-23 年每股收益分别为 1.27、1.96、2.80 元，考虑到大尺寸硅片国产化率仍处于较低水平，公司未来成长空间广阔，我们选用绝对估值法（FCFF），给予公司 160.52 元目标价，首次给予买入评级。 风险提示风险提示 硅片行业景气度不及预期；功率器件下游需求不及预期；国产化进度不及预期；化合物半导体业务拓展不及预期；产能投放与建设不及预期。 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 1,192 1,502 2,341
5、3,905 4,984 同比增长(%) -2.5% 26.0% 55.9% 66.8% 27.6% 营业利润(百万元) 174 239 681 1,049 1,499 同比增长(%) -26.5% 37.5% 184.8% 54.0% 42.9% 归属母公司净利润(百万元) 128 202 582 897 1,281 同比增长(%) -29.1% 57.5% 188.3% 54.0% 42.9% 每股收益（元） 0.28 0.44 1.27 1.96 2.80 毛利率(%) 37.3% 35.3% 43.5% 40.1% 42.8% 净利率(%) 10.8% 13.4% 24.9% 23.0%
6、 25.7% 净资产收益率(%) 8.7% 12.0% 12.4% 11.3% 14.4% 市盈率 378.7 240.4 83.4 54.1 37.9 市净率 32.1 26.2 6.4 5.8 5.1 资料来源：公司数据. 东方证券研究所预测. 每股收益使用最新股本全面摊薄计算. 盈利预测与投资建议 核心观点 公司主要财务信息 股价（2022年01月07日） 106.15 元 目标价格 160.52 元 52 周最高价/最低价 188.07/70.58 元 总股本/流通 A 股（万股） 45,733/28,276 A 股市值（百万元） 48,546 国家/地区 中国 行业 电子 报告发布日
7、期 2022 年 01 月 09 日 1 周 1 月 3 月 12 月 绝对表现 -11.54 -22.2 -8.38 -8.57 相对表现 -11.95 -20.1 -2.97 7.16 沪深 300 0.41 -2.1 -5.41 -15.73 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 买入（首次） 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 1. 大尺寸硅片领先企业，积极布局射频芯片 . 5 1.1 硅片、分立器件、射
8、频芯片三驾马车齐头并进 . 5 1.2 业绩快速增长，成长潜力大 . 7 2. 硅片行业高景气，国产替代空间广阔 . 9 2.1 半导体行业高景气，硅片供需紧张 . 9 2.2 国产替代空间广阔，公司积极扩产有望加速增长 . 12 3. 新能源汽车、光伏带动功率器件业绩提升 . 15 4. 积极布局化合物半导体，进一步打开成长空间. 17 盈利预测与投资建议 . 18 盈利预测 . 18 投资建议 . 20 风险提示 . 20 mNpRmOoQrNzRtRmPyRzRvMaQcM8OpNpPsQpNeRrRnMfQqRqQaQnMnNMYrRmRuOrRsR 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业
9、，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 3 图表目录 图 1：公司历史发展情况 . 5 图 2：集团主要公司及其业务范围（截至 2021 年中报） . 5 图 3：公司主营业务范围 . 6 图 4：公司股权结构（截至 2021 年 10 月 20 日） . 7 图 5：公司营收快速增长 . 7 图 6：公司归母净利润快速增长 . 7 图 7：硅片及功率器件为公司主要收入来源 . 8 图 8：公司整体毛利率水平稳中有升. 8 图 9：公司费用率持续下降 . 8 图 10
10、：公司研发持续高投入 . 9 图 11：全球各尺寸硅片出货量情况 . 9 图 12：12 英寸硅片相比 8 英寸更具经济性 . 9 图 13： 5G 手机 12 英寸硅片面积增加 70%（平方英寸） . 10 图 14： 2020 年-2025 年智能手机出货量及预测 . 10 图 15：互联网龙头在数据中心上的资本支出快速提升 . 10 图 16：数据中心 12 英寸晶圆需求快速增长（千片/月） . 10 图 17：2021 年全球 12 英寸硅片需求大幅提升 . 11 图 18：全球 12 英寸硅片需求有望持续增长 . 11 图 19： 2021 年初以来 12 英寸硅片下游厂商库存水平及
11、周转天数持续走低 . 11 图 20：汽车电动化带动单车硅面积提升 . 12 图 21：汽车应用对于 8 英寸硅片需求快速增长（千片/月，等效 8 英寸片） . 12 图 22：2021 年以来 8 英寸硅片需求逐季稳步增长 . 12 图 23：全球 8 英寸晶圆制造产能稳步提升 . 12 图 24：国内晶圆制造厂商积极扩产 . 13 图 25：中国半导体硅片市场规模有望快速提升 . 13 图 26：全球硅片市场由海外厂商垄断（全球市场-2020 年） . 14 图 27：硅片仍有广阔国产化空间（国内市场-2020 年） . 14 图 28：国内硅片产能结构-2018 . 14 图 29：国内
12、硅片市场梯队 . 14 图 30：公司功率器件业务主要下游为汽车、光伏等 . 15 图 31：动力总成电力化带来汽车单车半导体需求提升 . 15 图 32：全球新能源汽车销量有望快速增长（百万台） . 15 图 33：全球光伏装机量有望快速提升（GW） . 16 图 34：国内光伏装机量有望快速提升（GW） . 16 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 4 图 35：功率器件交期持续延长 . 16 图 36：一体化助力公司提升功率
13、器件业务竞争优势 . 17 图 37：公司积极布局化合物半导体领域 . 17 图 38：砷化镓在 3D sensing、汽车激光雷达等领域应用有望逐步放量 . 18 图 39：绝对估值核心参数假设 . 20 图 40：绝对估值敏感性分析表 . 20 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 5 1. 大尺寸硅片领先企业，积极布局射频芯片大尺寸硅片领先企业，积极布局射频芯片 1.1 硅片、分立器件、射频芯片三驾马车齐头并进 立昂微是国内领
14、先的硅片及分立器件生产商。立昂微是国内领先的硅片及分立器件生产商。公司成立于 2002 年 3 月，前身为立昂有限公司，于 2011 年整体变更为立昂微。创立之初，公司即专注于半导体硅片、分立器件业务。在 2004 年和 2009年，公司分别批量生产并销售了 6英寸和8英寸硅片，是我国最早实现批量生产的企业之一。2017 年，公司开发的 12英寸半导体硅片技术通过国家 02 专项的验收。在分立器件领域，公司通过引进国外先进的生产技术和并购实现了分立器件的完整布局，并成为国内一流的肖特基二极管芯片供应商。同时公司依托在分立功率器件上的优势，向射频集成电路进军。 图 1：公司历史发展情况 数据来源
15、：公司公告、东方证券研究所 公司的硅片、分立器件和射频芯片业务板块分别由不同的公司负责。公司的硅片、分立器件和射频芯片业务板块分别由不同的公司负责。其中，母公司立昂微主营业务为半导体分立器件芯片的设计、开发、制造和销售；子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子主营业务为半导体硅磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售；子公司立昂东芯主营业务为砷化镓射频芯片的研发、生产和销售。 图 2：集团主要公司及其业务范围（截至 2021 年中报） 母公司及子公司 成立时间 总持股比例 主营业务 立昂微 2002 年 3 月 - 半导体分立器件的研发、生产和销售。 浙江金瑞泓 2000 年 6 月 88.49
16、% 半导体硅片的研发、生产和销售。 衢州金瑞泓 2016 年 12 月 67.91% 半导体硅片的研发、生产和销售。 金瑞泓微电子 2018 年 9 月 55.09% 12 英寸半导体硅片的研发、生产和销售。 立昂东芯 2015 年 11 月 86.21% 砷化镓射频芯片的研发、生产和销售。 海宁东芯 2021 年 1 月 100% 集成电路芯片的研发、生产和销售 立昂半导体 2013 年 12 月 100% 半导体专用部件及设备的销售。 数据来源：公司公告、东方证券研究所 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师
17、申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 6 公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。目前公司硅片领域客户主要包括中芯、华虹、华润微、上海先进等。 图 3：公司主营业务范围 产品类别 产品名称 用途 半导体硅片 612 英寸半导体硅抛光片（轻掺硼、轻掺磷） 微处理器、存储芯片、数字芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片等 612 英寸半导体硅抛光片（重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼） 硅外延
18、片的衬底，以及用于制造稳压（隧道击穿）二极管等器件 612 英寸半导体硅外延片 分立器件以及集成电路的制造 半导体分立器件芯片 6 英寸平面肖特基二极管芯片 高频整流、检波和混频等电路，以及电源适配器和光伏系统中的保护电路 6 英寸沟槽肖特基二极管芯片 高频整流、检波和混频等电路，以及电源适配器和光伏系统中的保护电路 6 英寸平面 MOSFET 芯片 电机调速、逆变器、不间断电源、开关电源、电子开关、LED 驱动、高保真音响、汽车电器和电子镇流器等领域 6 英寸沟槽 MOSFET 芯片 电动车、充电器、电焊机、锂电池保护等领域 半导体分立器件成品 肖特基二极管 高频整流、检波和混频等电路，以及
19、电源适配器和光伏系统中的保护电路 射频芯片 砷化镓射频芯片 5G 通讯、智能手机、3D 识别、物联网、人工智能、无人驾驶、高端平面显示 数据来源：公司公告、东方证券研究所 公司股权结构稳定。公司股权结构稳定。实际控制人为王敏文，王敏文通过直接和间接持股，总持股比例达到23.04%，公司员工通过仙游泓祥和仙游泓万两大平台分别间接持有公司股权 5.90%、1.81%。 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 7 图 4：公司股权结构（截至
20、 2021 年 10 月 20 日） 数据来源：公司公告、东方证券研究所 1.2 业绩快速增长，成长潜力大 公司营收和归母净利润快速增长。公司营收和归母净利润快速增长。受益于公司产能积极扩充和行业景气度提升，公司 2021 年业绩实现快速增长，前三季度实现营收 17.5亿元，同比增长 70%，实现归母净利润 4亿元，同比增长 209%。 图 5：公司营收快速增长 图 6：公司归母净利润快速增长 数据来源：Wind、东方证券研究所 数据来源：Wind、东方证券研究所 硅片与功率器件业务为公司主要收入来源。硅片与功率器件业务为公司主要收入来源。硅片、功率器件业务为公司当前最大两项业务，2021H1
21、 收入占比分别达到 61%和 37%。受益于半导体市场高景气，公司各业务毛利率快速提升，2021H1 硅片与功率器件毛利率水平分别由 2020 年的 40.7%和 30.0%提升至 44.2%和 43.8%。 -20%0%20%40%60%80%05000营业收入（百万元）增长率-40%10%60%110%160%210%260%00500归母公司净利润（百万元）增长率 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最
22、后一页的免责申明。 8 图 7：硅片及功率器件为公司主要收入来源 图 8：公司整体毛利率水平稳中有升 数据来源：Wind、东方证券研究所 数据来源：Wind、东方证券研究所 公司管理水平持续优化，费用率持续走低。公司管理水平持续优化，费用率持续走低。受益于公司生产销售规模的扩大及管理水平的优化，公司管理费用率由 2015 年的 6.95%下降至 2021 年前三季度的 2.83%。 图 9：公司费用率持续下降 数据来源：wind、东方证券研究所 高管技术背景深厚，研发持续高投入。高管技术背景深厚，研发持续高投入。公司高管团队拥有中芯国际、安利吉 Anadigics 等知名半导体公司从业背景，技
23、术背景深厚。立昂微先后承担并完成了科技部国家 863 计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成集成电路产业研发专项资金等科研项目。公司从 6 英寸硅片起家，逐步拓展至8 英寸硅片和 12 英寸硅片，积累了丰富的经验和技术储备。研发费用方面，2021 年前三季度公司研发费用达 1.4 亿元，占营业收入比例为 8.2%。 0%20%40%60%80%100%半导体硅片半导体功率器件砷化镓芯片其他业务0%20%40%60%2001820192020 2021H1半导体硅片半导体功率器件总毛利率0%1%2
24、%3%4%5%6%7%8%9%10%销售费用率管理费用率 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 9 图 10：公司研发持续高投入 数据来源：Wind、东方证券研究所 2. 硅片行业高景气，国产替代空间广阔硅片行业高景气，国产替代空间广阔 半导体硅片可以按照工艺、尺寸等方式进行划分。按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。按照尺寸划分，一般可分为 12 英寸、8 英寸、6 英寸等规格，目前
25、 12 英寸、8 英寸硅片为市场主流，二者主要应用领域略有差异，12 英寸硅片主要用于逻辑、存储芯片的制造，8 英寸硅片主要用于模拟、功率等器件的制造。一般而言，更大尺寸的硅片更加规模经济，拉动主流硅片尺寸不断延伸。 图 11：全球各尺寸硅片出货量情况 图 12：12 英寸硅片相比 8 英寸更具经济性 数据来源：招股说明书、东方证券研究所 数据来源：芯片制造半导体工艺实用教程、东方证券研究所 2.1 半导体行业高景气，硅片供需紧张 5G 手机升级带动手机升级带动 12 英寸硅片需求增加。英寸硅片需求增加。5G 的商用对于手机的数据处理能力有了更高的要求。5G 手机比 4G 手机额外加入 5G
26、调制解调器。DRAM 从 1-12GB 升级到 6-12GB，NAND 从 8-512GB 升级到 128-512GB，处理器也从 4-8 核升级至 8 核， CIS芯片数量常常从 1-7 个提升至 4-7 个。根据 SUMCO 的测算，5G 手机相比于 4G 手机，单机 12 英寸晶圆的需求将提升 70%。根0%2%4%6%8%10%0204060800研发费用（百万元）研发费用占营收比例 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最
27、后一页的免责申明。 10 据 IDC 的预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 2.4 亿台增长到 2025 年的 11 亿台，渗透率有望达到 73%。 图 13： 5G 手机 12 英寸硅片面积增加 70%（平方英寸） 图 14： 2020 年-2025 年智能手机出货量及预测 数据来源：SUMCO、东方证券研究所 数据来源：IDC、东方证券研究所 数据中心建设带动存储、逻辑芯片需求。数据中心建设带动存储、逻辑芯片需求。伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，数据量呈现几何级增长。数据量的增长拉动了数据的存储、处理需求，互联网巨头纷纷加大资本开
28、支扩充数据中心规模。根据 SUMCO 的预测，数据中心领域的存储、逻辑晶圆需求有望从 2019 年的约 900 千片/月扩大至 2025 年的 1660 千片/月。 图 15：互联网龙头在数据中心上的资本支出快速提升 图 16：数据中心 12 英寸晶圆需求快速增长（千片/月） 数据来源：SUMCO、东方证券研究所 数据来源：SUMCO、东方证券研究所 此外，自动驾驶、物联网等趋势亦将带动相关运算及存储芯片需求，12 英寸硅片需求持续旺盛，进入 2021 年以来，全球 12 英寸硅片需求相比 2020 年同期大幅提升，同时逐季仍保持快速增长态势。根据 Omdia 的预测，全球 12 英寸外延片及
29、抛光片需求有望从 2020 年的 6043 千片/月提升至 2025 年的 8236 千片/月。 0%20%40%60%80%0300600900020202021E 2022E 2023E 2024E 2025E单位：百万台3G&4G5G5G渗透率02004006008000920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E逻辑DRAMNAND 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读
30、本证券研究报告最后一页的免责申明。 11 图 17：2021 年全球 12 英寸硅片需求大幅提升 图 18：全球 12 英寸硅片需求有望持续增长 数据来源：SUMCO、东方证券研究所 数据来源：Omdia、东方证券研究所 短期来看，短期来看，12 英寸硅片供需紧张及涨价态势或将持续英寸硅片供需紧张及涨价态势或将持续。SUMCO 的数据显示，从 2021 年 1 月开始，12 英寸硅片下游客户库存水平及周转天数持续走低。硅片供应紧张带来了硅片的涨价：SUMCO和信越等日系硅晶圆大厂与客户签订的 2022年长约顺利涨价，其中 8英寸硅片合约价涨价幅度约 10%，12 英寸硅片合约价涨价幅度为 15
31、%。 图 19： 2021 年初以来 12 英寸硅片下游厂商库存水平及周转天数持续走低 数据来源：SUMCO、东方证券研究所 汽车电动化拉动汽车电动化拉动 8 英寸硅片需求。英寸硅片需求。混动电动车（HEV）和电动车（EV）所需硅面积分别为 ICE（燃油车）的 2.2 倍和 2.0 倍，且需求增量以 8 英寸硅片为主。根据 SUMCO 的预测，全球汽车用 8 英寸晶圆需求有望由 2020 年的 746 千片/月增长至 2024 年的 1500 千片/月。 0040005000600020202021E2022E2023E2024E2025E12英寸外延片（千片/月）12英
32、寸抛光片（千片/月） 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 12 图 20：汽车电动化带动单车硅面积提升 图 21：汽车应用对于 8 英寸硅片需求快速增长（千片/月，等效 8 英寸片） 数据来源：SUMCO、东方证券研究所 数据来源：SUMCO、东方证券研究所 8英寸硅片需求稳步提升，下游晶圆制造环节扩产。英寸硅片需求稳步提升，下游晶圆制造环节扩产。此外，手机功能增加带动PMIC数量的增加、中低端 CIS 需求提升、物联网的发展以及
33、工业自动化的推进也是 8 英寸晶圆需求的重要推动力，根据 SUMCO 的跟踪数据，8 英寸硅片需求逐季增长，2021 年第三季度已达到 6000 千片/月以上。受益下游需求驱动，8 英寸晶圆制造环节亦稳步扩充产能，SEMI 预计，2020 年至 2024 年全球 8英寸晶圆制造产能将提升 17%。 图 22：2021 年以来 8 英寸硅片需求逐季稳步增长 图 23：全球 8 英寸晶圆制造产能稳步提升 数据来源：SUMCO、东方证券研究所 数据来源：SEMI、东方证券研究所 2.2 国产替代空间广阔，公司积极扩产有望加速增长 国内晶圆制造厂商积极扩产，带动国产硅片需求。国内晶圆制造厂商积极扩产，
34、带动国产硅片需求。中芯、华虹等主要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰、长江存储等 IDM 厂商积极扩产，根据 Chipinsights 的统计数据，国内扩产的晶圆制造产能有望在 21-23 年持续释放，并持续带动国产硅片需求。 0510152025ICEHEVEVADAS单位：平方英寸/车2.2X2.0X0200400600800002021E2022E2023E2024E6英寸8英寸12英寸 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并
35、请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 13 图 24：国内晶圆制造厂商积极扩产 公司公司 地点地点 投资额投资额 晶圆尺寸晶圆尺寸 （英寸）（英寸） 新增月产能新增月产能 预计释放时间预计释放时间 中芯国际 天津 - 8 扩产 4.5 万片 21-22 年 北京 - 12 1 万片 21-22 年 深圳 23.5 亿美元 12 4 万片 22-23 年 北京（合资） 76 亿美元 12 10 万片 24-25 年 上海（合资） 88.7 亿美元 12 10 万片 - 绍兴中芯 绍兴 - 12 扩产至 9 万片 21-22 年 宁波中芯 宁波 - 8 3 万片 22-23 年 华虹集团 无锡
36、 100 亿美元 12 8 万片 21-22 年 士兰微 厦门 50 亿元 12 扩产至 3 万片 21-22 年 杭州 21 亿元 8 扩产至 8 万片 21-22 年 华润微 重庆 - 12 3 万片 22-23 年 闻泰科技 上海 120 亿元 12 3-4 万片 22-23 年 海辰半导体 无锡 14 亿美元 8 5 万片 21 年 无锡 8 6.5 万片 22 年 粤芯半导体 广州 65 亿元 12 2 万片 21-22 年 晶合集成 合肥 - 12 4 万片 22-23 年 合肥 - 12 16 万片 - 数据来源：Chipinsights、东方证券研究所 受益于晶圆制造环节产能的
37、扩充，国内半导体硅片需求有望快速提升，根据前瞻产业研究院的预测，中国半导体硅片市场规模有望从 2021 年的 23 亿美元增长至 2026 年的 43 亿美元。 图 25：中国半导体硅片市场规模有望快速提升 数据来源：前瞻产业研究院、东方证券研究所 大尺寸硅片国产替代空间广阔。大尺寸硅片国产替代空间广阔。硅片产业行业壁垒高，技术要求高，市场具有较高的垄断性。同时国内企业进入时间较晚，国外企业占据了几乎所有市场份额，特别是在大尺寸硅片上，国内企业大多数在近几年开始量产。根据 SEMI 的数据，2020 年全球前五大半导体硅片厂商均为国外企业，占据全球 92.3%的市场份额。在国内市场，根据前瞻产
38、业研究院的数据，国内主要硅片厂商仅占据 30%左右的份额，国产化仍有广阔空间。出于供应链安全考虑，半导体产业链呈现本土化趋势，未来国内厂商有望持续受益。 10%11%12%13%14%15%16%0021E2022E2023E2024E2025E2026E市场规模（亿美元）增长率 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 14 图 26：全球硅片市场由海外厂商垄断（全球市场-2020 年） 图 27：硅片仍有广阔国
39、产化空间（国内市场-2020 年） 数据来源：SEMI、前瞻产业研究所，东方证券研究所 数据来源：前瞻产业研究院、东方证券研究所 头部头部12英寸硅片厂商有望持续扩大份额。英寸硅片厂商有望持续扩大份额。国内大硅片产业布局晚，目前仅立昂微、沪硅产业、中环股份等少数厂商实现了 12 英寸硅片的量产。根据 IC Mtia 的统计，2018 年国内硅片产能中仅8.4%为 12 英寸硅片。但目前国内实现 12 英寸硅片量产的厂商正加速产能扩张和客户验证步伐，有望加速放量。 图 28：国内硅片产能结构-2018 图 29：国内硅片市场梯队 数据来源：立昂微招股说明书、IC Mtia、东方证券研究所 数据来
40、源：前瞻产业研究院、东方证券研究所 立昂微大尺寸硅片布局领先，有望引领国产替代。立昂微大尺寸硅片布局领先，有望引领国产替代。2017 年，立昂微 12 英寸硅片相关技术通过国家 02 专项正式验收，规划在 2021 年底实现 15 万片/月的 12英寸硅片产能。公司同时具备重掺片和轻掺片供应能力，其中重掺片技术能力已实现与国际领先厂商同步，一些特殊规格上已实现领先。重掺片和轻掺片的搭配有望使得公司在前期具备良好盈利能力。公司未来 12英寸硅片产能将进一步扩充，有望持续打开成长空间，引领国产替代。 信越化学, 27.5%环球晶圆+世创电子材料, 26.3%盛高, 21.5%SK Siltron,
41、 11.3%Soitec, 5.7%沪硅产业, 2.2%其他, 5.5%沪硅产业, 12.1%中环股份, 10.6%立昂微, 7.7%中晶科技, 1.5%其他, 68.1%12英寸, 8.4%8英寸, 36.4%6英寸, 37.0%5英寸及以下, 18.2% 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 15 3. 新能源汽车、光伏带动功率器件业绩提升新能源汽车、光伏带动功率器件业绩提升 公司功率半导体业务由母公司立昂微经营，目前主要是三大
42、类产品：SBD（肖特基二极管）、MOSFET 和 TVS（瞬态二极管）。新产品 FRD（快恢复二极管）正在客户验证，预计 2022 年一季度通过验证实现销售。公司产品主要用于汽车电子、光伏专用的肖特基芯片、电源管理芯片、驱动控制。公司通过差异化的特色细分路线，有望在特色细分行业实现快速增长。 图 30：公司功率器件业务主要下游为汽车、光伏等 数据来源：公司公告、东方证券研究所 汽车电动化升级带动功率半导体用量提升。汽车电动化升级带动功率半导体用量提升。新能源汽车动力传动系统电气化升级带动功率半导体需求提升，根据英飞凌的数据，2021 年 ICE 半导体价值量为 490 美元，MHEV、FHEV
43、、PHEV/BEV半导体价值量分别达到600、890、950美元，其中增量主要来自功率半导体。根据英飞凌及相关机构的预测，各类电动汽车销量有望从 2018 年的不足 500 万辆增长至 2030 年的近6000 万辆，增幅为 10 倍以上，带动汽车半导体市场高速发展。立昂微通过台湾半导体、安森美等客户销售至汽车电子领域，博世、大陆集团、法格等已将立昂微功率半导体芯片应用到汽车电子中，有望持续受益汽车功率半导体用量提升。 图 31：动力总成电力化带来汽车单车半导体需求提升 图 32：全球新能源汽车销量有望快速增长（百万台） 注：ICE-燃油车，MEHV-轻混车，PHEV-插电混动车、BEV-纯电
44、动车 数据来源：Infineon、盖世汽车、东方证券研究所 数据来源：Infineon、IHS、Strategy Analytics、东方证券研究所 007020182020E2025E2030EMHEVFHEV/PHEVBEV 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 16 光伏装机量有望快速提升，配套功率器件需求提升。光伏装机量有望快速提升，配套功率器件需求提升。根据 CPIA 数据，全球光伏装机量有望从202
45、0 年的 130GW 提升至 2025 年的 270GW，国内光伏装机量有望从 2020 年的 48GW 提升至2025 年的 90GW。公司占据全球光伏专用 SBD（肖特基二极管）芯片 35%市场份额，间接客户包括隆基、金科能源、晶澳科技等厂商，有望持续受益。 图 33：全球光伏装机量有望快速提升（GW） 图 34：国内光伏装机量有望快速提升（GW） 数据来源：CPIA、东方证券研究所 数据来源：CPIA、东方证券研究所 分立器件供需紧张，短期有望受益价格上涨。分立器件供需紧张，短期有望受益价格上涨。受益于汽车、光伏等需求的快速提升，功率半导体器件呈现供需紧张态势，根据 ECIA 的统计，分
46、立器件是这一波芯片短缺浪潮中缺货最为严重的半导体产品之一，截止到 2021 年 10 月，交货周期已高达 170 天以上。价格短期内仍有进一步上涨的可能，公司受益价格提升，截至 2021 年中，公司功率半导体器件毛利率已从 2020年的 30%提升至接近 44%。 图 35：功率器件交期持续延长 数据来源：ECIA、东方证券研究所 一体化优势增强公司功率器件业务竞争力。一体化优势增强公司功率器件业务竞争力。公司横跨半导体硅片和半导体分立器件两个领域，形成了相对完整的半导体产业链。公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发0500300350乐观情况保守情况0
47、20406080100120乐观情况保守情况 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 17 验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。在研发、采购、生产、销售多个环节形成协同，助力公司保持在功率器件细分领域竞争优势。 图 36：一体化助力公司提升功率器件业务竞争优势 环节环节 一体化带来的优势一体化带来的优势 研发端研发端 公司可以根据上下游市场整体需求进行针对性研发、保持前瞻性，根据下游产品的技术工艺要求及时
48、上溯调整，优化上游产品的研发方向和技术工艺要求，缩短研发周期，提高时效性。 采购端采购端 公司掌握了上下游之间的业务衔接和技术衔接，从而可以从源头确保原材料的生产工艺和技术参数，确保上游产品对下游产品工艺的稳定性。 生产端生产端 公司从原材料端就开始进行质量控制，有利于优化技术参数和生产工艺，提高上下游产品的质量稳定性。 销售端销售端 公司涵盖包含半导体硅片与分立器件产业链上多种产品的生产，具备为下游客户提供多元化产品和服务的能力。 数据来源：公司招股说明书、东方证券研究所 4. 积极布局化合物半导体，进一步打开成长空间积极布局化合物半导体，进一步打开成长空间 公司化合物半导体业务由立昂东芯承
49、担，立昂东芯由海外技术团队与立昂微合作成立，具备 6 英寸砷化镓、氮化镓微波射频芯片代工生产线，产品主要应用于激光器、无线通信、光纤通信、移动通信、GPS 全球导航等领域。目前公司拥有自主知识产权的砷化镓赝配高电子迁移率晶体管（GaAs pHEMT）、铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）、BiHEMT 射频集成电路（RFIC）的生产工艺技术，开发了 VCSEL、DOE、ITO 以及霍尔传感器的生产制造技术。 图 37：公司积极布局化合物半导体领域 注：GaAs、InP 市场规模为 die（裸芯片）市场规模，GaN 市场规模为器件市场规模，统计及预测数据来自 Yole 数据来源：立昂东
50、芯官网、Yole、东方证券研究所 GaAs 目前主要应用在射频领域，渗透率有望持续提升：目前主要应用在射频领域，渗透率有望持续提升：Si CMOS PA 在输出功率、工作频率等方面的性能明显不足，难以适应 5G 时代的高频、高功率；而目前 GaN PA 技术仍然不够成熟，成本较高；GaAs PA 性能优良，能满足 5G 手机 sub-6 G Hz 频段的需求，渗透率有望提升。 立昂微首次报告 半导体硅片领先企业，功率+射频增添成长动能 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 18 3D sen
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