1、 光力科技光力科技（300480） 证券研究报告证券研究报告 公司研究公司研究 公司深度公司深度 海外并购海外并购以以“长技长技”，本土本土研发以研发以“制夷制夷” 买入买入（首次）（首次） 投资摘要投资摘要 收购收购 LP+LPB 并控股并控股 ADT，光力助力半导体划片机实现国产商业化。，光力助力半导体划片机实现国产商业化。光力科技从煤炭安全监控业务起家，凭借核心技术实力树立行业领先地位，业务毛利率高达70%。2016-2021年收购半导体划片机发明者LP公司和划片机核心零部件空气主轴公司 LPB，并控股全球第三大划片机公司以色列 ADT 进军半导体后道封测装备划片机领域，成为全球唯二、中
2、国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。2021 年，公司实现了从无到有、从 1 到 N 的快速转变，形成了安全监控业务和半导体装备业务并驾齐驱的战略布局。 划片机市场海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破局机遇。划片机市场海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破局机遇。据SEMI预测，2021年全球半导体封装设备市场规模约69.9亿美元，据华经情报网，全球半导体封装设备市场结构中划片机占比约 15%。我们假设所占比重恒定，划片机设备与刀片等耗材市场规模比重约 6：4，预计 2021 年划片机+刀片等耗材整体市场空间约 17.48 亿美元，约合111.84 亿人民币。全球划片机市场被海外
3、厂商 DISCO 和东京精密高度垄断，2020年DISCO全球市占率超70%，国内划片设备市场除了ADT公司所占不足 5%的份额外，其余绝大部分市场份额也均被 DISCO 和东京精密所占据，国产厂商份额极低，进口替代空间极大。 自研划片机实现技术突破，本土化机型进入扩张收获期。自研划片机实现技术突破，本土化机型进入扩张收获期。公司通过海外并购实现了从划片机装备到核心零部件空气主轴关键技术全面掌握，也积累了丰富的客户市场资源。公司积极开展定增项目（年产 500台划片机产能）和可转债项目（年产 5200 根主轴的产能）推进国内生产基地建设，立足国内辐射全球的研发生产布局正逐步形成。伴随本土化机型
4、6230、8230和 6110的顺利推出，叠加目前海外龙头厂商产能受限订单积压，公司是国内唯一具备优势的划片设备供应商，直接对标海外龙头，国产替代发展迎来最佳窗口期。 盈利预测盈利预测与投资建议与投资建议 首次覆盖给予首次覆盖给予“买入买入”评级评级。我们预计公司2021-2023 年净利润分别为1.26、2.52和3.90 亿元，对应EPS 分别为0.47、0.94 和1.45元。当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为68.01、33.82 和21.88倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势，在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎
5、来国产替代的良机，同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张，进一步打造半导体零部件核心设备平台，打开未来成长空间。 风险提示风险提示 半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。 数据预测与估值数据预测与估值 单位：百万元单位：百万元 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入 311 603 1126 1639 年增长率 4.9% 93.7% 86.7% 45.6% 归母净利润 59 126 252 390 年增长率 5.8% 111.5% 101.1% 54.6% 每股收益（元） 0.24 0.47 0.94 1.45 市盈率（X） 56.38 68.01 33.
6、82 21.88 市净率（X） 4.37 5.93 5.04 4.10 数据来源：数据来源：Wind，上海证券研究所，上海证券研究所（2022年年01月月11日收盘价）日收盘价） 行业行业: 机械设备机械设备 日期日期: 2022 年年 1 月月 12 日日 基本数据基本数据 报告日股价（元） 31.66 12mth A 股价格区间（元） 11.94-45.62 总股本（百万股） 269.64 无限售 A股/总股本 62% 流通市值（亿元） 53.08 最近最近 6 个月股票与沪深个月股票与沪深 300 比较比较 -7%13%32%51%71%90%光力科技沪深300公司公司深度深度 请务必阅
7、读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 2 目目 录录 一、收购一、收购 LP+LPB 并控股并控股 ADT，光力助力半导体划片机实现国产，光力助力半导体划片机实现国产商业化商业化 . 4 1.1 煤矿安全监控领先企业，进军半导体打造多元化发展 . 4 1.2 传统主业稳步增长，控股 ADT带来弹性 . 6 1.3定增加码扩张划片机产能，股权激励绑定核心骨干 . 7 二、划片机市场由海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破二、划片机市场由海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破局机遇局机遇 . 10 2.1 划片机是半导体后道封测环节的关键设备 . 10 2.2国内封测产业份额快速提升，划片机国
8、产化空间打开 . 12 2.3划片机市场海外高度垄断，国产替代迫在眉睫 . 13 三、自研划片机实现技术突破，本土化机型进入扩张收获期三、自研划片机实现技术突破，本土化机型进入扩张收获期 . 16 3.1 收购 LP+LPB掌握核心主轴技术，控股 ADT实现划片机本土化供应 . 16 3.2 8230机型实现技术突破，已获多家头部客户订单 . 19 3.3 DISCO产能受限供不应求，国产替代迎来最佳窗口期 . 21 四、盈利预测与投资建议四、盈利预测与投资建议 . 24 五、风险提示五、风险提示 . 26 图图 图图 1 光力科技两大业务战略布局光力科技两大业务战略布局 . 4 图图 2 光
9、力科技发展历程光力科技发展历程 . 5 图图 3 光力科技重点客户光力科技重点客户 . 6 图图 4 公司营业收入及同比增速公司营业收入及同比增速 . 6 图图 5 公司归母净利润及同比增速公司归母净利润及同比增速 . 6 图图 6 公司营业收入结构变化公司营业收入结构变化 . 7 图图 7 公司毛利结构变化公司毛利结构变化 . 7 图图 8 公司毛利率净利率变化公司毛利率净利率变化 . 7 图图 9 公司期间费用率变化公司期间费用率变化 . 7 图图 10 公司股权结构公司股权结构 . 8 图图 11 划片机示意图划片机示意图 . 10 图图 12 晶圆切割和晶圆切割和 WLP 切割示意图切
10、割示意图 . 10 图图 13 摩尔定律不断演绎，制程不断微缩摩尔定律不断演绎，制程不断微缩 . 11 图图 14 半导体封装方式分类半导体封装方式分类 . 11 图图 15 全球半导体封测市场规模全球半导体封测市场规模 . 12 图图 16 国内半导体封测市场规模国内半导体封测市场规模 . 12 图图 17 2020 年全球前十大封测厂年全球前十大封测厂商商 . 12 图图 18 全球半导体封装设备市场规模（十亿美元）全球半导体封装设备市场规模（十亿美元） . 13 图图 19 2018 年全球半导体封装设备市场结构（年全球半导体封装设备市场结构（%） . 13 图图 20 英国英国 LP
11、历史业绩情况（万元）历史业绩情况（万元） . 17 图图 21 英国英国 LPB 历史业绩情况（万元）历史业绩情况（万元） . 17 图图 22 ADT 公司全球布局公司全球布局 . 18 图图 23 ADT 历史业绩情况（万元）历史业绩情况（万元） . 18 rQpRmOoQsOxPsQnOyRuMyR9PcM8OnPqQsQmOiNnNnMjMrQmP6MrRuNNZoPqRwMsRoO公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 3 图图 24 国内封测厂商资本开支节节攀升（亿元）国内封测厂商资本开支节节攀升（亿元） . 22 图图 25 2020 财财年年 DISCO
12、 公司营收构成（分业务，公司营收构成（分业务，%） . 23 图图 26 2020 财年财年 DISCO 公司营收构成（分地区，公司营收构成（分地区，%） . 23 图图 27 DISCO 订单积压情况订单积压情况 . 23 表表 表表 1 公司高管及核心技术人员情况公司高管及核心技术人员情况 . 8 表表 2 公司定增项目、可转债项目、股权激励计划情况公司定增项目、可转债项目、股权激励计划情况 . 9 表表 3 不同晶圆切割工艺对比不同晶圆切割工艺对比 . 11 表表 4 全球划片机龙头基本情况全球划片机龙头基本情况 . 14 表表 5 国内划片机厂商基本情况国内划片机厂商基本情况 . 14
13、 表表 6 英国英国 LP 公司主要划片机产品公司主要划片机产品 . 16 表表 7 ADT 公司主要产品列示公司主要产品列示 . 18 表表 8 LPB 公司主要主轴产品公司主要主轴产品 . 19 表表 9 光力科技光力科技 8230 系列和系列和 DISCO 划片机产品对比划片机产品对比 . 20 表表 10 光力科技光力科技 6110 系列和系列和 DISCO 划片机产品对比划片机产品对比 . 20 表表 11 2021 全球半导体封测行业投资统计全球半导体封测行业投资统计 . 21 表表 12 公司分业务收入、成本、增速与毛利率预测（单位：百万元）公司分业务收入、成本、增速与毛利率预测
14、（单位：百万元） . 25 公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 4 一、一、收购收购 LP+LPB 并控股并控股 ADT，光力助力半导体光力助力半导体划片机实现国产商业化划片机实现国产商业化 1.1 煤矿安全监控领先企业，煤矿安全监控领先企业，进军进军半导体半导体打造多元化发展打造多元化发展 光力科技是一家以中国为根基的国际化高科技企业，光力科技是一家以中国为根基的国际化高科技企业，打造打造了了半导体封测装备半导体封测装备和和安全生产监控装备安全生产监控装备两大业务两大业务战略布局战略布局。近几年，公司通过外延+内生形成了半导体封测装备和安全生产监控装备两大主营业务
15、板块。半导体封测设备业务包括划片机、切割周边设备、切割耗材、核心零部件空气主轴等产品，主要应用于半导体封测环节的切割研磨工序；安全生产监控装备业务包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品，主要应用于煤矿、电力等工业生产领域。光力科技在半导体封测设备领域是全球唯二的既有划片机又有高精密主轴的企业之一，在安全生产监控领域也积累了多项核心技术优势并拥有着领先的行业地位，两大业务战略布局有望持续贡献公司优质成长曲线。 图图 1 光力科技光力科技两大业务两大业务战略布局战略布局 资料资料来源：公司来源：公司官网，官网，上海证券研究所上海证券研究所 光力科技从安全生产监控光力科
16、技从安全生产监控装备业务起家，通过装备业务起家，通过海外海外并购拓展并购拓展半导体封测装备领域，半导体封测装备领域，两大业务两大业务并驾齐驱。并驾齐驱。光力科技成立于 1994年，2002 年进入物联网安全生产监控领域， 2010 年实行企业股份制改造筹备上市进程，2015 年于深交所 A 股上市。上市之后时值煤炭行业景气下行期，光力科技立足安全生产监控业务基础积极寻求业务拓展机会，具备高技术壁垒、同样归属于光机电一体化装备的半导体封测装备划片机行业引起公司关注。2016 年，光力斥资420万英镑并购半导体划片机发明者英国Loadpoint（LP）70%公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明
17、请务必阅读尾页重要声明 5 股权进入半导体封测装备行业。2017年，斥资315万英镑收购空气主轴公司英国 Loadpoint Bearings（LPB）70%股权，进一步掌控半导体装备关键零部件。2019 年，牵头对以色列半导体划片机公司ADT 的联合收购，总交易对价 3700 万美元，持股 ADT 15.31%的股权，深化半导体封测装备产业布局。2020年，斥资超200万英镑收购 LP 和 LPB 剩余股权实现对两家公司的 100%控股，并以自有资金向 LPB 增资 230 万英镑。2021 年，公司斥资超 3 亿人民币收购先进微电子装备股权，持股 ADT 接近 95%，进一步提升了运营管理
18、效率。至此，光力半导体封测装备业务全球化布局初步成型，总投资约超 5 亿人民币。 图图 2 光力科技光力科技发展历程发展历程 资料资料来源：公司来源：公司官网，官网，公司公告，公司公告，上海证券研究所上海证券研究所 秉持秉持“无业可守无业可守，创新图强创新图强”的经营理念的经营理念，光力科技致力成为光力科技致力成为掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备企业。掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备企业。在半导体封测装备业务领域，光力科技通过三起海外并购，积累了从核心零部件空气主轴到半导体封测装备划片机再到切割耗材的核心技术和海外厂商多年的行业经验，整合了海外厂商的客户资源和销
19、售网络，为在半导体封测装备领域的长久发展奠定了坚实的基础。在安全生产监控装备业务领域，光力科技精耕细作多年，始终坚持自主研发的科技战略，积淀了良好的市场形象，确立了行业领先地位，已成为安全生产监控装备高端品牌。 公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 6 图图 3 光力科技重点客户光力科技重点客户 资料来源：公司官网，公司公告，上海证券研究所资料来源：公司官网，公司公告，上海证券研究所 1.2 传统主业稳步增长，控股传统主业稳步增长，控股 ADT 带来弹性带来弹性 公司公司营收营收净利润始终净利润始终保持保持稳定稳定增长态势增长态势，并表并表 ADT 后规模快后规模快速
20、速提升提升。2016-2020 年，公司营业收入从 1.32 亿元增长到 3.11 亿元，CAGR达 23.9%，归母净利润从 0.31亿元增长到 0.59亿元，CAGR达 17.5%；2021 年前三季度实现营业收入 3.53 亿元，同比增长97.7%，归母净利润 0.80 亿元，同比增长 90.5%。受疫情影响，2020 年营收净利润增速略微放缓，但仍保持稳增长态势，体现了公司优越的管理组织能力和抗风险能力。ADT 自 2021 年半年报开始并表，公司业绩规模随之快速提升。 图图 4 公司营业收入及同比增速公司营业收入及同比增速 图图 5 公司归母净利润及同比增速公司归母净利润及同比增速
21、资料资料来源：来源：Wind，上海证券研究所上海证券研究所 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所上海证券研究所 安全生产监控设备业务占安全生产监控设备业务占据据主要比重，半导体封测装备业务主要比重，半导体封测装备业务占比占比持续提持续提升。升。2016-2020 年，安全生产监控设备业务占据公司营收主要比重，历年营收占比均在 80%以上，毛利平均占比更是超90%；半导体封测装备业务规模整体呈持续提升趋势，但受疫情影响，2020 年营收略微下降，营收和毛利占比分别为 12.3%和 8.4%。0%20%40%60%80%100%120%0.00.51.01.52.02.53.03.54.0
22、2001920202021Q3营业收入（亿元）同比（右轴）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0.00.10.20.30.40.50.60.70.80.92001920202021Q3归母净利润（亿元）同比（右轴）公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 7 随着 2021 年并表 ADT，半导体封测装备业务规模快速提升，2021年上半年营收和毛利占比已分别提升到 39.5%和 30.7%。 图图 6 公司营业收入结构变化公司营业收入结构变化 图图 7 公司公司毛利毛利结构结构变化变化 资料资料来源
23、：来源：Wind，上海证券研究所上海证券研究所 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所上海证券研究所 公司毛利率公司毛利率整体保持整体保持较高水平较高水平，净利率稳中有升，净利率稳中有升，期间费用，期间费用率率逐年降低逐年降低。2016-2020 年，公司毛利率整体保持较高水平，平均毛利率超 55%，受产品结构变化影响，2021 年前三季度毛利率略微降低，但依旧维持在50%以上。我们认为基于在安全生产监控业务持续的降本增效以及在半导体封测装备业务领域生产管理架构的整合优化，2018-2021 年前三季度公司净利率整体呈现稳中有升的态势。公司期间费用率整体较为平稳， 2018-2021 年
24、前三季度基本维持在 37.5%左右，其中研发费用率始终保持在略超 10%的水平。 图图 8 公司毛利率净利率变化公司毛利率净利率变化 图图 9 公司公司期间费用期间费用率变化率变化 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所上海证券研究所 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所上海证券研究所 1.3 定增加码扩张划片机产能，股权激励绑定核心骨干定增加码扩张划片机产能，股权激励绑定核心骨干 公司公司股权结构股权结构较为较为集中，控股权稳定。集中，控股权稳定。据天眼查数据，光力科技董事长赵彤宇先生通过直接和间接方式合计持有公司 39.92%的股份，为公司的实际控制人。公司持股达 5%以上的
25、股东包括董事长赵彤宇、深圳市信庭至美半导体企业（有限合伙） ，公司控制权稳定。 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2001920202021H1半导体行业安全监控行业0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2001920202021H1半导体行业安全监控行业0%10%20%30%40%50%60%70%2001920202021Q3毛利率净利率-10%0%10%20%30%40%50%60%2001920202021Q3研发费用率管理费用率销售费用率
26、财务费用率期间费用率公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 8 图图 10 公司股权结构公司股权结构 资料资料来源：来源：天眼查，天眼查，上海证券研究所上海证券研究所 公司高管及核心技术人员公司高管及核心技术人员不仅不仅是是技术背景出身技术背景出身，而而且且拥有拥有丰丰富的行业富的行业工作工作经验经验，引领公司持续引领公司持续发展发展。公司董事长赵彤宇先生技术背景出身，坚持自主创新带领公司研发团队在煤矿安全监控领域建立了行业领先的核心技术优势；公司副总经理张健欣先生半导体行业技术背景出身，DISCO 中国首任总经理，拥有多年日本 DISCO 工作经历，积累了深厚的行业经
27、验和丰富的行业资源；先进微电子总经理张鹏曾任职牛津仪器中国区总经理，兼管印度业务，积累了深厚的全球化管理经验，使公司在海外并购企业整合管理方面如虎添翼。 表表 1 公司高管及核心技术人员情况公司高管及核心技术人员情况 姓名姓名 职务职务 个人经历个人经历 赵彤宇 董事长 环境工程专业工学硕士，EMBA。1987 年至 2000 年，任河南电力试验研究所技术干部；2001 年 3 月至 2011 年 1 月，任光力有限执行董事、法定代表人；2011年 1 月至今，任光力科技董事长、法定代表人，宁波万丰隆董事长、法定代表人；2016 年 10 月至今，兼任光力科技总经理。 张健欣 董事 副总经理
28、毕业于清华大学半导体器件及物理专业，本科学历，研究员职称。1983年 8月至 1995 年 7月，历任中科院半导体所工程师及中科院微电子所工程师、科技处长、副所长职务；1995 年 8 月至 1996 年 4 月，在日本 DISCO任课长职务；1996 年 5 月至 1998 年 9月，在 DISCO上海办事处任首席代表职务；1998年 10月至 2007 年 12月，在迪思科科技(中国)有限公司，任总经理(兼董事)职务；2008 年 1 月至今在秦拓微电子技术(上海)有限公司任董事长兼总经理职务；2018年 8 月至今任光力科技董事兼副总经理职务。 张鹏 先进微电子总经理 1999 年开始担
29、任牛津仪器中国区总经理，2017 年起兼管印度业务，当年印度业务实现扭亏为盈。 资料资料来源：来源：Wind，凤凰网，凤凰网，上海证券研究所上海证券研究所 公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 9 定增定增、可转债、可转债项目加速半导体业务本土化进程，项目加速半导体业务本土化进程，股权激励股权激励措措施绑定核心技术骨干施绑定核心技术骨干。公司在海外并购完成后积极进行海外技术经验本土化工作，同时半导体行业高景气推动国内封测厂扩产拉动半导体封测装备需求，公司基于扩展半导体封测装备产能和发展高端封测装备核心技术的目的，于 2020 年 9 月发布定增预案拟募资进行半导体智能
30、制造产业基地项目（一期）建设，2021年1月增发获准，2021 年 10 月定增项目顺利发行上市。2021 年 12 月，公司进一步发布可转债预案拟进行超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目建设，一方面旨在提升空气主轴产能满足国内和境外子公司、客户的产品需求，另一方面是解决半导体设备核心零部件卡脖子问题，加速空气主轴本土化研发进程。公司还发布股权激励计划，发放 220 万股绑定核心技术骨干，保障公司研发生产项目的顺利发展。 表表 2 公司定增项目、公司定增项目、可转债项目、可转债项目、股权激励计划股权激励计划情况情况 项目项目/计划计划 时间时间 内容内容 定增项目 2021 年 10 月 拟募
31、资不超过 5.5 亿元，其中 4 亿元用于半导体智能制造产业基地项目（一期）项目，进行集成电路封装过程中的精密划片设备及系统的生产、调试、检测，预计 2022年一季度投产，可实现年产划片机 500台/套的产能；1.5 亿元用于补充流动资金。最终向特定对象发行股票的数量为 20,295,202 股，募集资金净额 5.37 亿元。 可转债项目 2021 年 12 月 拟发行可转债募集资金总额不超过 4亿元，用于在自有土地上建设用于大功率超高精密高刚度磨抛用空气主轴和高转速高稳定性切割用空气主轴的研发实验室、生产线和相关配套设施的建设，完全达产后每年将新增空气主轴产能 5,200 根。 股权激励计划
32、 2021 年 2 月& 2021 年 12 月 共授予限制性股票总量 220 万股，其中首次授予 190 万股，激励对象人数为11 人，第二次授予 30 万股，激励对象人数为 7 人，授予价格均为 7.53 元/股。 资料资料来源：公司来源：公司公告，公告，投资者关系活动表，投资者关系活动表，上海证券研究所上海证券研究所 公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 10 二、二、划片机市场划片机市场由由海外高度垄断，国内封测产业海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来快速发展带来破局破局机遇机遇 2.1 划片机划片机是是半导体后道封测环节的关键设备半导体后道封测环节的关键设
33、备 划片机是使用刀片划片机是使用刀片或者或者通过通过激光激光等等方式方式高精度地切高精度地切割割硅硅片片、玻璃玻璃、陶瓷等被加工物的装置陶瓷等被加工物的装置，是是半导体后道封测中晶圆切割和半导体后道封测中晶圆切割和WLP 切割切割环节的关键设备环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势：从 19 世纪 60 年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到 1968 年英国 LP 公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。目前划片机广泛用于半导体封测、EMC 导线架、陶瓷薄板、PCB
34、、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。 图图 11 划片机示意图划片机示意图 图图 12 晶圆切割和晶圆切割和 WLP 切割示意图切割示意图 资料来源：资料来源：DISCO，上海证券研究所，上海证券研究所 资料资料来源：来源：DISCO，上海证券研究所，上海证券研究所 刀片刀片切割将长期占据市场主流，激光切割切割将长期占据市场主流，激光切割更适用于更适用于较薄晶圆较薄晶圆切割切割。晶圆切割主要分为刀片切割和激光切割两大工艺，分别对应砂轮划片机和激光划片机两类划片设备。刀片切割包括一次切割和分步连续切割的方式，效率高，成本低，寿命长，是使用最广泛的切割工艺，尤其在较厚晶圆（100 微米）具备优势。激
35、光切割工艺切割精度高、切割速度快，但是主要适用于较薄晶圆（100 微米） 较薄的晶圆（100微米） 资料资料来源：来源：SK hynix Newsroom，投资者关系活动表投资者关系活动表，上海证券研究所上海证券研究所 摩尔摩尔定律定律推动线宽愈加精细化推动线宽愈加精细化，先进封装先进封装发展给发展给半导体后道半导体后道工艺工艺增加挑战增加挑战，晶圆，晶圆尺寸继续扩大化尺寸继续扩大化趋势趋势，多方面共促多方面共促划片机划片机技技术术持续升级持续升级发展发展。摩尔定律持续演绎下，目前工艺制程已经迭代到 5nm 以下，线宽的微缩意味着晶圆上集成电路的排布将更加密集，晶圆切割精度的要求也大大提高；先
36、进封装是后摩尔时代的又一出路，从引线键合等传统封装向倒片封装、硅穿孔封装等晶圆级封装方式的转变同样给半导体后道封测的各个环节带来了新的挑战；晶圆大尺寸化也持续推动着划片机在切割效率上不断攀升。技术演绎带来的多方面需求将推动半导体后道封测关键设备划片机持续升级迭代。 图图 13 摩尔定律不断演绎摩尔定律不断演绎，制程不断微缩，制程不断微缩 图图 14 半导体半导体封装方式分类封装方式分类 资料来源：资料来源：台积电官网台积电官网，上海证券研究所，上海证券研究所 资料来源：资料来源：SK hynix Newsroom，上海证券研究所上海证券研究所 公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读
37、尾页重要声明 12 2.2 国内封测产业份额快速提升，国内封测产业份额快速提升，划片机划片机国产化空间国产化空间打开打开 全球全球半导体半导体封测市场封测市场稳步发展稳步发展，国内，国内半导体封测市场份额快半导体封测市场份额快速速提升提升。全球半导体封测市场规模从 2011 年的 455 亿美元增长到2020 年的 594 亿美元，CAGR 达 3.0%；国内半导体封测市场规模增速领先全球，从 2011 年的 150 亿美元迅速增长至 2020 年的 381亿美元，CAGR 达 10.9%。同时，国内半导体封测市场的份额占比也从 2011年的 33%提升至 2020年的 64%。 图图 15
38、全球全球半导体半导体封测市场规模封测市场规模 图图 16 国内国内半导体半导体封测市场规模封测市场规模 资料资料来源：来源：华经情报网，华经情报网，鲁东网鲁东网，上海证券研究所，上海证券研究所 资料资料来源：来源：华经情报网，华经情报网，鲁东网鲁东网，和林微纳招股书，和林微纳招股书，上海证券研究所上海证券研究所 多家国内厂商跻身全球多家国内厂商跻身全球前十大半导体前十大半导体封测封测厂商厂商，半导体半导体封测封测市场市场国内国内话语权话语权增强增强。据芯思想统计数据，2020 年全球前十大半导体封测厂商中，日月光蝉联榜首，市占率约 30.11%，安靠（14.62%）位居第二，中国大陆厂商长电科
39、技（11.96%） 、通富微电（5.05%）和华天科技（3.93%）分别位列三、五、六名，合计份额达 20.94%，国内半导体封测产业话语权日渐增强。从地区分布来看，全球前十大半导体封测市场中有 5 家企业来自中国台湾，3 家企业来自中国大陆，还有 1家新加坡企业和 1 家美国企业，可以看到半导体封测市场主要集中在亚洲地区。 图图 17 2020 年全球前十大封测厂商年全球前十大封测厂商 资料资料来源：芯思想，上海证券研究所来源：芯思想，上海证券研究所 -4%-3%-2%-1%0%1%2%3%4%5%6%7%005006007002001420152
40、00192020全球封测市场规模（亿美元）同比（右轴）0%5%10%15%20%25%05003003504002000020国内封测市场规模（亿美元）同比（右轴）日月光, 30.1%安靠, 14.6%长电科技, 12.0%力成科技, 8.2%通富微电, 5.1%华天科技, 3.9%京元电子, 3.1%南茂, 2.5%顾邦, 2.4%联合科技, 2.2%其他, 16.0%公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 13 半导体封测厂积极扩产背景下，划片机半导体封测厂
41、积极扩产背景下，划片机整体整体市场市场空间（含刀空间（含刀片等耗材）片等耗材）有望有望超百超百亿人民币亿人民币。据华经情报网数据，2018 年全球半导体封装设备市场结构中划片机占比约 15%；据 SEMI 预测数据，2021 年全球半导体封装设备市场规模约 69.9 亿美元；假设划片机所占比重恒定，2021 年划片机市场空间约 10.49亿美元。通过产业研究，划片机设备与刀片等耗材市场规模比重约 6：4，则 2021 年划片机（含刀片等耗材）整体市场空间约 17.48 亿美元，约合111.84 亿人民币（按汇率 1：6.4 折算） 。受益于半导体行业高景气度，全球半导体封测厂积极扩产拉动半导体
42、封装设备需求，SEMI预计 2022 年全球半导体封装设备市场规模将持续增长至 72.9 亿美元。按照划片机占比15%测算，预计划片机（含刀片耗材）整体市场空间将达到 116.64亿元。 图图 18 全球半导体封装设备市场规模全球半导体封装设备市场规模（十亿美元）（十亿美元） 图图 19 2018 年全球半导体封装设备市场结构年全球半导体封装设备市场结构（%） 资料来源：资料来源：SEMI，上海证券研究所上海证券研究所 资料来源：华经情报网，上海证券研究所资料来源：华经情报网，上海证券研究所 2.3 划片机划片机市场市场海外海外高度垄断，国产替代迫在眉睫高度垄断，国产替代迫在眉睫 全球划片机市
43、场全球划片机市场被海外厂商被海外厂商 DISCO 和东京精密高度垄断和东京精密高度垄断，国，国产厂商份额极低产厂商份额极低。DISCO 成立于 1937 年，从刀片耗材业务起家，1975 年开发出划片机成功进入精密机械设备领域，并逐步成长为全球精密研削切设备龙头。东京精密成立于 1949 年，从测量仪器起家，于 1970 年代开始研发出晶圆划片机。ADT 前身是美国库力索法 K&S公司，2003年投资者收购了 K&S切割机和刀片业务，成立了 ADT 公司。据公司公告披露数据，DISCO 全球划片机市场市占率超 70%，拥有绝对话语权，DISCO 和东京精密高度垄断了全球划片机市场；国内市场在划
44、片设备领域除了 ADT 公司所占不足5%的份额外，其余绝大部分市场份额也均被 DISCO 和东京精密所占据。 公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 14 表表 4 全球划片机龙头基本情况全球划片机龙头基本情况 公司 成立日期成立日期 产品布局产品布局 2020 年营收规模年营收规模 2020 年净利润规模年净利润规模 DISCO 1937 年 精密加工设备：刀片切割机、激光切割机、研削机、抛光机、表面平坦机、晶圆贴膜机、芯片分割机等； 精密加工工具：切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮等； 其他周边设备等。 108.90 亿元 （切割机、研磨机收入分别约 31.58 亿元
45、和 18.51 亿元；刀片、磨轮等耗材收入约 30.49 亿元） 23.28 亿元 东京精密 1949 年 半导体制造设备：切割机及精密切割刀片、探针台、抛光研磨机、高刚性研磨盘、CMP 设备、晶圆生产系统； 精密测量仪：三坐标测量仪、表面粗糙度/轮廓形状测量机、真圆度/圆柱度测量机、光学测量机。 57.83 亿元 （半导体制造设备收入约 42.73 亿元） 7.25 亿元 ADT 2003 年 切割机、切割刀片、贴膜机及其他周边设备 1.43 亿元 -0.73 亿元 资料来源：资料来源：各公司官网各公司官网，公司公告，上海证券研究所，公司公告，上海证券研究所 注：注：DISCO和东京精密均为
46、其和东京精密均为其2020/4-2021/3财年财年数据数据 国产厂商国产厂商在高端精密切割划片领域在高端精密切割划片领域与国外厂商仍有较大差距，与国外厂商仍有较大差距，同时品牌知名度尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占份同时品牌知名度尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占份额极低额极低。目前国内半导体封装设备公司中主要涉及划片设备的公司为光力科技、江苏京创先进电子和沈阳和研，其他少量涉及的公司为中电科电子装备集团和深圳市华腾半导体设备。高精密气浮主轴是划片机的核心零部件，也是国内厂商能够真正实现划片机技术自主可控的关键。目前国内划片机厂商的气浮主轴主要从LPB 公司和其他海外公司采购，
47、光力科技通过收购 LPB 也成为了全球唯二的既拥有划片机又拥有主轴技术的公司之一。 表表 5 国内划片机厂商基本情况国内划片机厂商基本情况 公司 成立日期成立日期 划片机划片机产品布局产品布局 沈阳和研 2011 年 销售的主要为切割 LED等产品的 6寸、8寸手动切割设备，其中新型号 DS9260是一款 12 英寸全自动精密划片机。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1 和 Z2 轴上都配置了 NCS 和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 江苏京创先进电子 2013年 设备包含多款不同型号划片机，主
48、要应用于基板等工艺要求不高的产品切割，其中新型号AR9000为全自动上下料、定位、划切、清洗一体机型，双轴对装加工，轴间距优化缩减，加工效率较单轴大幅提升，最大加工尺寸 300300mm，可定制方形器件加工，适应性更广，适用 12 寸 IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于 IC集成电路 (8-12寸)、LED 封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。 中电科电子装备集团 2013年 拥有 6-12 英寸系列产品，全系列拥有手动、半自动及全自动机型，适用于 IC、LED晶圆、分立器件等晶圆制造行业，同时适用于 QFN、光学玻璃、陶瓷、热敏电阻等多个
49、行业，可划切材料涉及硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。 公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 15 深圳市华腾半导体设备 2008年 设备包含数款型号划片机，其中新型号 FAD1221A-双刀划片机为其新一代高性能、全自动单双轴 12 英寸机型，具有高效率、高良品率、自动上下料系统，自动对刀、自动校准、非接触测高、软件自动补偿，软件操作界面简单，人机交互性强。 光力科技 1994年 主要产品覆盖半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备以及用于半导体封装的精密高效切割和研磨工序的核心零部件空气主轴，是全球唯二的既拥有划片机又拥有主轴技术的公司之
50、一。公司已推出本土化产品全自动双轴晶圆切割划片机-8230、半自动双轴晶圆切割划片机-6230、半自动单轴切割划片机-6110，产品正陆续进入客户生产线验证阶段，并已取得部分客户订单。 资料来源：公司公告，上海证券研究所资料来源：公司公告，上海证券研究所 公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 16 三、三、自研自研划片机实现技术突破，划片机实现技术突破，本土化本土化机型进入机型进入扩张收获期扩张收获期 3.1 收购收购 LP+LPB 掌握核心主轴技术，控股掌握核心主轴技术，控股 ADT 实现划片实现划片机本土化供应机本土化供应 海外海外收收购购 LP 和和 LPB 积
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