1、半导体材料研究框架系列：详解八大芯片材料行业深度报告证券研究报告电子行业2022年1月19日投资要点在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。 我们归纳出半导体材料行业具备以下特征：（1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品，单一市场较小，平台化布局至关重要；（2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；（3）下游认证壁垒高，客户粘性大 （4）同下游晶圆制造之间高度正相关，发展依赖晶圆厂产能放量 ；（5）不同于半导体设备，半导体材料作为耗材，每年都有需求，整体市场规模稳步向上；（6）政策驱动性行业，往往
2、依靠专项政策推动技术成果转化。中国半导体材料行业3大催化剂：短期：半导体景气周期秉持“设备先行，制造接力，材料缺货”的规律，已进入以“硅片危机”为特征的“材料缺货”阶段。量价齐升是材料明年的主旋律。中期：验证的成功与否决定了国内材料公司“从0到1”的突破。封装材料凭借更高的国产率和国内更成熟的OSAT体系，在验证阶段较制造材料存在优势，在中期维度方面较制造材料更具亮点。长期：未来3年，中资晶圆厂产能将大幅增长。制造材料凭借更高的国产化潜力和中资晶圆厂产能的快速扩充，在长期维度方面较封装材料更具看点。投资策略：目前大量国内半导体材料，正处于“从0到1”的验证关键阶段，选股策略上我们建议关注：（1
3、）各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代基础）；（2）半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）；（3）公司获取资源及平台化整合的能力（公司成长空间）；（4）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）。半导体材料投资机会来自晶圆厂和OSAT产业链的国产替代，建议关注相关产业链标的：制造材料：沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、雅克科技、华懋科技、金宏气体、华特气体、杭氧股份、正帆科技、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江化微、巨化股份、光华科技、江丰电子、隆华科技、有研新材、飞凯材料、容大感光、凯美特气、新宙邦、兴发集团、多氟
4、多等封装材料：兴森科技、深南电路、康强电子、胜宏科技、崇达技术、三环集团、国瓷材料等目录一、半导体材料投资逻辑框架半导体材料投资逻辑地图四、半导体材料投资展望及核心标的八大半导体制造材料投资地图三、驱动半导体材料成长的三大催化剂二、详解半导体八大制造材料：从0到1半导体材料三大催化剂，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理半导体材料投资地图：市场稳健增长，国产替代加速推进半导体材料全球市场规模553亿美元698.1亿美元2020年2026年半导体制造材料半导体封装材料硅片电子气体光刻胶及配套试剂光掩膜版湿电子化学品溅射靶材封装基板CMP引线框架键合线陶瓷基板包装材料其他芯片粘结材料63.1%36.
5、9%349亿美元204亿美元2020市场格局晶圆厂OSAT国产替代半导体材料产业链重塑各类半导体材料在半导体制造和封测应用环节切筋/成型模塑引线键合贴片晶圆切割减薄CP测试研磨抛光切割拉晶清洗多晶硅硅片制造厂前烘涂胶沉积氧化清洗单晶硅片WAT测试研磨抛光薄膜生长离子注入曝光显影后烘去胶金属化硅片电子气体湿电子化学靶材光刻胶湿电子化学高纯试剂电子气体前驱体靶材CMP材料靶材EDA电路设计IPIC设计FT测试封装基板引线框架键合丝封装基板IC封测刻蚀光掩膜板电子特气湿电子化学利用掩膜板重复若干次塑封料硅微粉IC制造CAD版图设计光罩设计光掩模设计芯国际公告，方正证券研究所整理半导体材料三大催化剂：
6、短期看涨价、中期看认证、长期看国产晶圆产能短期-1年中期2-3年长期3-5年涨价周期客户验证晶圆厂产能扩充设备先行制造接力材料缺货技术突破产能保证先进制程产能扩充成熟制程产能扩充卡位成功等效8寸月产能484万片上游跌价下游涨价晶圆厂验证加速产能扩张modor intelligence，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理半导体硅片投资地图全球光伏硅片市场规模多晶硅半导体硅片供应商半导体制造上游中游下游设备2020海外CR5占比87%全球半导体硅片市场2020年107.9亿美元2026年154亿美元12寸片位居核心，南大光电，方正证券研究所整理光刻胶投资地图光刻胶全球市场规模87亿美元120+亿美
7、元2020年2026年PCB光刻胶半导体光刻胶KrF光刻胶i线光刻胶EUV光刻胶ArF光刻胶20.4亿美元20.4亿美元全球市场面板光刻胶g线光刻胶22.5亿美元CAGR5.5%20%20%5%40亿美元海外CMP厂商中国CMP厂商3D FinFET3D NANDPlanar Logic2D NAND海外湿电子化学品厂商中国湿电子化学品厂商2020年51亿美元湿电子化学品全球市场规模2026年74亿美元通用湿电子化学品功能湿电子化学品湿电子化学品显影液剥离液稀释液蚀刻液酸类碱类有机溶剂类其他类techcet，前瞻产业研究院，华经产业研究院，方正证券研究所整理靶材、光掩模、前驱体投资地图半导体靶
8、材全球市场规模2024年12.8亿美元2020年10.5亿美元铝靶钛靶钨钛靶钽靶铜钯钴靶其他海外靶材厂商中国靶材厂商5N5以上纯度半导体前驱体海外前驱体厂商中国前驱体厂商未来主流2019年12亿美元2025年21亿美元半导体光掩膜铬版海外光掩膜厂商中国光掩膜厂商干版2019年41亿美元2022年44亿美元高介质常熟前驱体氧化硅及氮化硅前驱体金属及金属氧化物及前驱体液体凸版菲林目录一、半导体材料投资逻辑框架半导体材料的三大研究特点二、详解半导体八大制造材料：从0到1四、半导体材料投资展望及核心标的三、驱动半导体材料成长的三大催化剂半导体材料整体市场及细分结构详解八大半导体制造材料半导体材料是一类
9、具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm1Gcm范围内），一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于晶圆制造和后道封装的重要材料，被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。晶圆厂必须购买设备和材料并获取相应的制程工艺才能正常运作。另一方面，三者相互制约，材料的改进常常需要设备和工艺的同步更新，才能有效避免木桶效应。，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理知根知底：详解半导体材料半导体材料对半导体产业的重要支撑上游供应原
10、材料生产设备单晶炉其他光刻机湿制程设备PDV设备氧化炉CVD设备光刻胶电子特气硅片光掩模版前道：制造材料后道：封装材料键合金丝CMP材料湿电子化学品靶材陶瓷封装材料切割材料其他引线框架封装基板其他中游制造下游应用通信设备工业电子汽车电子内存设备其他计算机集成电路光电子器件分立器件传感器产品类型制造流程IC设计IC制造IC封测知根知底：详解半导体材料芯片制造和封装环节对应材料半导体材料位居产业链上游，种类繁多。芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板
11、等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。晶圆制造封装单晶硅片利用掩模板重复若干次WAT测试金属化CMP薄膜沉积离子注入去胶后烘刻蚀坚膜显影曝光前烘涂胶氧化增层硅片反应气体光刻胶靶材CMP材料前驱体（MO源） 掺杂气去胶剂掩模板显影液刻蚀气刻蚀液硅片测试切筋/成型模型引线键合贴片晶圆切割背面减薄封装胶键合丝封装基板，半导体在线，中国产业信息，百度百科，粤佳气体，前瞻产业研究，方正证券研究所整理主要细分半导体材料用途及应用环节：贯穿制造和封测半导体材料细分材料主要用途主要应用环节发展趋势制造材料硅片全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能
12、材料生产出来的。贯穿制造环节12寸及更大直径硅片是硅片各技术的发展方向。光刻胶及配套试剂用于显影，刻蚀等工艺，将微细图形从掩模板转移到待加工基衬底显影、刻蚀光刻分辨率提高，KrF、ArF、EUV占据主流。电子气体薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散电路线宽不断缩短，对电子气体的纯度要求不断提高。溅射靶材半导体溅射薄膜沉积铜、钽靶材由于12寸晶圆比重上升，逐步替代铝、钛靶材。高纯试剂大规模集成电路制造的关键配套材料，主要用于芯片的清洗、刻蚀清洗、刻蚀8寸到12寸，湿电子化学品用量大幅增加，且等级要求从G3、G4上升到了G4、G5。CMPIC硅片抛光化学机械抛光CMP
13、抛光步骤随芯片尺寸的减小而不断增加。光掩膜版半导体制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光刻掩模板精细化、大型化封装材料封装基板主要对芯片起到固定、支撑、散热以及连接下层电路板的作用贴片、重组晶圆、切筋/成型 先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。 封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。 封装基板正朝着高密度化方向发展。引线框架承托芯片和外引管脚装片、引线键合键合丝连接芯片焊点和引线框架或基板，以实现芯片和外电路的电气连接。引线键合塑封料对芯片和引线框架起到密封和保护的作用。 塑封芯片粘结材料将芯片与承载体连接的材料，以起到固定芯片的作用贴片、塑封前瞻产业研究
14、院 ，方正证券研究所整理半导体材料：制程升级和晶圆厂扩产，行业高景气度全球半导体材料市场规模(亿美元)中国半导体材料市场规模(亿元)半导体材料市场规模庞大，行业景气度高。2020年全球半导体材料市场规模达到553亿美元，近5年CAGR为5%。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，2011年晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右。2020年晶圆制造材料占比上升至63.11%，封装材料下降至36.89%。随着国内电子产品制造业的飞速发展，中国半导体产业市场潜力巨大。据中国电子材料行业协会数据统计，2013-2020年，中国半导体材料行业市场规模呈波动上行趋势，近五年CAGR
15、达高10%，高于全球水平。根据SEMI数据，2020年，中国半导体材料市场规模达638亿元，我们测算中国市场约占全球市场份额17% 。SEMI预计2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元，同比增长2.2%，中国大陆市场将达到104亿美元规模，同比增长9.2%。芯片制程技术升级和晶圆厂扩产潮，大力推动中国芯片出货量增加，对半导体材料的耗用量和质量提出更高要求，未来国产化率将稳步提升。-40483004005006007002001820192020全球半导体材料市场规模涨跌幅(%)050060080020122013201
16、42001820192020中国半导体材料市场规模涨跌幅(%) 占比方面，2011年，晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右，而2020年，晶圆制造材料占比上升至63.1%，封装材料下降至36.9%，未来制造材料占比有望更进一步提升。 我们认为，在中期维度方面，封装材料基于更高的国产化率，能够更早地实现国产替代。同时，国内封测全球领先，定增扩产明显，下游驱动更为直接。在长期维度方面，半导体制造材料相较于封装材料拥有更高的壁垒和国产化潜力，所以制造材料的长期成长空间更大。半导体制造材料对比半导体封装材料：制造材料占比稳步上升半导体制造与封装材料趋势对比
17、半导体制造材料中，硅片占比最大（约33%），其次是气体和光刻胶及配套试剂。半导体封装材料中，封装基板占比最大（约40%），其次是引线框架和键合线。整体来看，各细分半导体材料市场普遍较小。 半导体材料细分行业众多，是产业链中细分领域最多的产业链环节，每一个大类材料包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业高达数百个。如高纯化学试剂中，常用的包括各类酸（如硫酸、盐酸、硝酸、磷酸）、碱（如氢氧化铵、氢氧化钾）、有机溶剂、氧化试剂等。 结合半导体材料的行业特征，我们认为半导体材料公司应当积极寻找各材料之间共性，不断扩充品类，形成平台化布局，为客户提供一体化的解决方案。半导体材料市场：种类繁多，单一市场较
18、小半导体制造材料分类占比半导体封装材料分类占比 根据Mordor intelligence数据，受疫情影响2020年全球硅片市场规模107.9亿美元。随着未来晶圆厂新增产能的不断开出，半导体硅片未来6年年复合增速6.1%，2026年市场将达到154亿美元。预计2021年12寸和8寸片的市占率分别为71.2%和22.8%。 依据前瞻产业数据，我们测算2021年中国半导体硅片市场规模预计150亿元，未来5年年复合增速13.3%左右，预计2026年市场规模280亿元。2020年，沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技合计占国内半导体硅片市场的31.9%，国内常见大尺寸硅片主要依赖进口。 2021年8寸
19、片国内供应商有沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等。12寸片的供应商有沪硅产业、立昂微、中环股份等。沪硅产业硅片全系列布局，12寸片已进入中芯国际供应链；立昂微重点布局功率领域重掺；神工股份作为国内硅料龙头，单晶硅经验丰富，重点布局8寸轻掺。modor intelligence，前瞻产业研究，华经情报网，方正证券研究所整理半导体硅片：国内8寸和12寸片加速验证，未来有望持续高增长2020全球硅片市场竞争格局全球硅片市场趋势半导体硅片：8寸对比12寸现在全球市场主流的产品是 200mm（8寸）、300mm（12寸）直径的半导体硅片，下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配
20、。300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程。考虑到大部分8寸片产线投产时间较早，绝大多数设备已折旧完毕，因此8寸片对应的芯片成本较低，在部分领域适用8寸片的综合成本并不高于12寸片。在高精度模拟电路、射频前端芯片、嵌入式存储器、CMOS图像传感器、高压MOS等特殊产品方面，200mm及以下芯片制造的工艺较12寸片更为成熟。所以，200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。目前，300mm（12寸）半导体
21、硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA与ASIC，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等较为高端领域。8寸半导体硅片应用结构12寸半导体硅片应用结构半导体硅片：竞争格局和市场结构中国硅片市场规模未来趋势预测2020中国半导体硅片竞争格局2021全球硅片市场结构（按大小）从2008年起，12寸半导体硅片逐渐成为核心产品，产量呈明显增长之势。到2018年，逻辑电路和存储器占据了全球半导体市场规模的一半以上，存储器连续两年贡献了全球半导体市场规模的主要增量。2021年12寸和8寸硅片预计市场占比分别为71.2%和22.8%。全球半导体硅片自20
22、17年起开始明显回暖，需求的不断上升也带动了单价的上升。2016-2019年，全球半导体硅片销售单价从0.67美元/英寸上升至0.95美元/平方英寸，年均复合增长率达12.4%。2020年疫情后，随着晶圆厂产能不断恢复，硅片市场景气度快速复苏。全球半导体硅片后市展望：缺货涨价延续公告，信越化学公告，方正证券研究所整理新设投资非新设投资其他产能扩张基于PPP-GDP需求预测客户需求预测实际出货量现有全球产能SUMCO产能扩张预测计划千片/月金融危机取消300mm产能扩张宣布新增月产能110k宣布月产能1660k宣布月产能1400k全球营运比率 根据信越化学公告，全球半导体硅片出货量同比和环比都在
23、增长，几乎所有硅片供应商稼动率都很高。新增12寸片需求主要来自逻辑用外延片，8寸片由于下游应用（汽车电子等）和全球经济复苏，严重短缺。SUMCO公告显示，21Q4半导体硅片现货价持续上升，2022-2026年半导体硅片长期协议价将调涨。我们认为，全球硅片紧缺将至少持续到2023年末。12寸硅片后市展望：缺货涨价延续中国半导体硅片产业链：上游原料多依赖进口中国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节，参与主体主要类型为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商。目前，上游原材料领域，电子级多晶硅主要依赖进口，仅有少有的几家公司能够
24、批量生产；中游半导体硅片制造环节，中环股份、沪硅产业、立昂微等都实现了8寸和12寸硅片的量产；下游半导体制造环节，中芯国际、华虹半导体、华润微等已经开启国产替代。中国半导体硅片产业链半导体硅片供应商半导体制造（含IDM和器件）上游中游下游设备多晶硅中环股份立昂微南京国盛晶盛机电京运通北方华创晶盛机电京运通鑫华半导体沪硅产业上海合晶有研半导体中晶科技中欣晶圆神工股份中芯国际华润微中环股份华虹半导体闻泰科技立昂微士兰微扬杰科技捷捷微电中国半导体硅片公司业务布局概述公司简称2020半导体硅片业务占比重点布局区域/主要客户半导体硅片业务概况中环股份7.1%国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商主营业务围
25、绕硅材料展开，硅片产品包括8寸及以下化腐片、抛光片、外延片，12寸抛光片、外延片，适用于数字芯片、模拟芯片、功率芯片等。沪硅产业67.7%（200mm及以下）台积电、台联电、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子等中国率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业，覆盖各主要硅片尺寸和类型，通过14nm及以上制程12寸片认证。17.4%（300mm）立昂微64.8%中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、博世、大陆集团等产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和外延片，同时覆盖重掺和轻掺，适用于IC、CIS、功率半导体，以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片研发。神工股份/8寸轻掺客户验证中，目
26、标客户为中芯国际等8寸轻掺片众合科技7.4%国内：95.9%；国外4.1%子公司海纳半导体专业生产半导体级直拉单晶硅系列产品。中晶科技69.5%捷捷微电、日本新电元、华润微电子、苏州固锝、中国电子科技等半导体硅材料产品主要应用于功率半导体器件以及分立器件，最终应用在各种电子产品中。扬杰科技4.9%国内：73.83%；国外：24.97%子公司成都青洋从事半导体硅片业务。有研半导体/美国、日本、韩国、中国台湾等地区具备硅材料研发核心技术及生产经验。上海合晶/美洲、欧洲、东南亚及大中华地区拥有涵盖长晶、切磨抛、外延在内的一体化产能及研发经验 依据techcet数据，2020年全球电子气体市场规模58
27、.5亿美元，预计在2025年将超过80亿美元，年复合增速达到6.5%。2020年全球电子特气市场规模为41.9亿美元，预计在2025年将超过60亿美元，年复合增速7.5%左右。2020年全球电子气体市场中，按价值计算，电子大宗占比28.4%，电子特种占比71.6%。 2020年中国电子气体市场规模达到173.6亿元，预计未来5年年复合增速12%左右。2020年国内电子气体下游应用集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%。 电子气体国产化程度较高。国内电子气体供应商有金宏气体、华特气体、中船重工等。中船重工以三氟化氮和六氟化钨见长；金宏气体是国
28、产特气龙头公司，提供液态二氧化碳、超纯氨等；华特气体是国内唯一通过ASML光刻气认证的企业，主要包括一些含氖特气。techcet，智研咨询，佛山工商业联合会，方正证券研究所整理电子气体：寡头垄断下的高增长全球电子特气市场格局全球电子气体市场规模（百万美元） 电子特气，即电子特种气体，是大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一。电子特气在工业气体中属于附加值较高的品种，与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应）。 随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。近
29、年来国内半导体市场发展迅速，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求。2019年中国电子特气行业市场规模约为140.2亿元，2020年电子特气市场规模达到173.6亿元，同比增速达23.8%，其中集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%。中国电子特气市场：未来持续高增长中国电子特种气体市场规模及增速2020年中国电子特气应用市场结构，各公司官网，wind，中国化工信息周刊，方正证券研究所整理国内电子气体简析：砥砺前行国内主要电子气体公司产品公司名称主要产品主要涉及气体类型金宏气体超纯氨、高纯氧化亚氮、氦气、高纯氢、高纯二氧化碳、硅烷
30、混合气等刻蚀气体，沉积气体华特气体高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯氨、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳等光刻气、刻蚀气体、掺杂气体等派瑞特气六氟化钨、三氟化氮、SiF4、C2F6、C4F8、C3F8、HF、HCI、碳酰氟、氘气等刻蚀气体，钨沉积气体昊华科技六氟化硫、三氟化氮、四氟化碳、混合气（常用蚀刻、掺杂、CVD）、高纯电子气等刻蚀气体，钨沉积气体南大光电氢类电子特气（砷烷、磷烷等）、含氟电子特气（三氟化氮、六氟化硫等）离子注入气体，刻蚀气体，钨沉积气体绿菱公司高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟环丁烷、N2O、COS、CF4、CH2F2等/雅克科技六氟化硫、四氟化碳等刻蚀气体凯美特气二氧化碳、氦
31、气、氖气、氩气、氪气、氙气、一氧化碳、氮气、氢气等稀有气体和远气体高纯氢气、液氮等空分大宗气体和高纯氢气、氧气巨化股份高纯氯气、高纯氯化氢等刻蚀气体，沉积气体国内特种气体大多依赖进口，2018年海外大型气体公司占据了85%以上的市场份额，国产化率不足15%，进口制约较为严重。随着技术的逐步突破，国内气体公司在电光源气体、激光气体、消毒气等领域发展迅速，但与国外气体公司相比，大部分国内气体公司的供应产品仍较为单一，纯度级别不高，尤其在集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏等高端领域，相关特种气体产品主要依赖进口。根据中国工业气体工业协会统计，集成电路生产用的特种气体，中国仅能生产约20%的品
32、种，其余均依赖进口。目前中国国内企业所能批量生产的特种气体仍主要集中在集成电路的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。我们认为，基于安全的自主可控仍然是特种气体长期国产替代的主旋律。，各公司官网，各公司公告，方正证券研究所整理三大国内电子气体供应商对比项目金宏气体华特气体中船重工（派瑞特气）市场地位业务区域销售区域以华东为中心遍布全国，2020年华东约占71%2020销售以广东省为主，华南区域约40%，华东区域约19%，海外市场约24%亚洲、欧洲、北美、澳洲企业规模（21前三季）资产规模41.26亿元净资产27.9亿元资产规模16.1亿元净资产13.4
33、7亿元/主营产品结构（2020）特种气体4.48亿元大宗气体4.82亿元天然气1.41亿元特种气体5.48亿元普通工业气体2.14亿元气体设备与工程2.27亿元三氟化氮、六氟化钨、三氟甲磺酸及其酸系列、02专项系列、工业混合气体、其他工艺产品关键业务数据（21前三季）营收12.34亿元，yoy 37.2%归母净利润1.26亿元营收9.95亿元，yoy 45.6%归母净利润1.03亿元，yoy 39.1%/研发费用及占营收比例（21前三季）研发支出0.5亿元研发占比4.06%研发支出2955万元研发占比2.97%/专利数（20211H1）228项专利，40项发明专利136项专利，20项发明专利6
34、3项核心自主知识产权主要可比产品技术指标 公司生产经营气体100多种 超纯氨纯度达99.999998%，高纯氧化亚氮纯度达99.9999%，高纯氢气纯度达99.9999%，高纯二氧化碳纯度达99.9998%，高纯氮纯度达99.9999%，电子级正硅酸乙酯，高纯氦气，高纯氧气，电子溴化氢。清洗、蚀刻气，光刻气，外延气体、沉积/成膜气体，掺杂气，氮气（6N）、氢气（6N）、氩气（5.5N）等36种99.99%以上高纯度的电子特种气体六氟化钨（99.9999%）SiF4、NF3（99.999%）C2F6（99.9993%）C4F8（99.9993%）C3F8（99.9995%）HF（99.999%）
35、HCI（99.999%）碳酰氟纯度99%氘气（99.999%）光刻胶：分类及三大下游应用，方正证券研究所整理 光刻胶经过几十年不断的发展和进步，应用领域不断扩大，衍生出非常多的种类，根据应用领域，光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶，其技术壁垒依次降低。相应地，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。 根据化学反应机理，光刻胶可分为负性光刻胶和正性光刻胶。 根据原材料化学结构，光刻胶可分为光聚合型感光树脂、光分解型感光树脂、光交联型感光树脂。光刻胶按下游应用分类按照应用领域分类主要品种主要用途半导体光
36、刻胶g线光刻胶（436nm）6寸晶圆i线光刻胶（365nm）6寸、8寸晶圆KrF光刻胶（248nm）8寸晶圆ArF光刻胶（193nm）12寸晶圆EUV光刻胶（13.5nm）12寸晶圆LCD光刻胶彩色光刻胶、黑色光刻胶用于制备彩色滤光片触摸屏用光刻胶用于在玻璃基板上沉积ITO制作TFT-LCD正性光刻胶微细图形加工PCB光刻胶干膜光刻胶微细图形加工湿膜光刻胶（又称抗蚀剂/线路油墨）光成像阻焊油墨光刻胶：全球市场及竞争格局 据SEMI数据显示，2016-2019年，全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至2019年的18亿美元。根据Research and Markets，2020年全球半导体
37、光刻胶市场规模达20.4亿美元，如此推算近4年年复合增速达8%。 全球光刻胶竞争格局：光刻胶市场主要由日美韩公司垄断，大陆企业市占率不足10%，其中在全球半导体光刻胶市场中，日本企业牢牢占据龙头地位，至少占据60%以上。全球半导体光刻胶市场半导体光刻胶市场份额东京应化26%美国杜邦19%住友化学15%其他40%g/i线JSR25%信越化学22%住友化学17%东京应化16%其他20%东京应化31%信越化学22%JSR21%美国杜邦11%其他15%东京应化52%其他48%ArF光刻胶KrF光刻胶EUV光刻胶0%2%4%6%8%10%12%14%05620
38、020全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）同比增长光刻胶：KrF、ArF为主流，方正证券研究所整理全球ArF、KrF光刻胶产能变化全球ArF、KrF光刻胶市场变化 根据美国半导体产业协会SIA数据，2018年高端ArF干式和浸没式光刻胶共占42%的市场份额，KrF光刻胶和 g 线/i 线光刻胶各占 22%和 24%的市场份额。目前，ArF光刻胶已成为集成电路制造领域需求量最大的光刻胶产品，随着未来集成电路产业的进一步发展，ArF和KrF光刻胶面临广阔的市场机遇。 根据富士经济预测，未来ArF、KrF光刻胶需求将有稳健的增长趋势。2023 年全球 ArF 光刻胶产能有望达到1,870吨，市场规模近
39、49亿元。 2023年全球KrF光刻胶产能有望达到3500吨，市场规模近24亿元。 光刻胶单价有小幅下调，呈现逐年下降的趋势。 2019至2022年全球ArF光刻胶产品价格降幅约为1%-3%之间。2019年ArF光刻胶单价约为2亿日元/千加仑，约为1.26万元/加仑。，各公司公告，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理光刻胶：国内市场增速加快，国产空间广阔中国光刻胶市场规模(亿元)国内光刻胶竞争格局 据SEMI数据，2015-2020年，中国半导体光刻胶的市场规模从10亿元增长至2020年的24.8亿元，年复合增速高达20%。 在全球半导体光刻胶市场中，日本企业牢牢占据龙头地位。我们测算g/i线光
40、刻胶国产化率约为20%，KrF光刻胶低于5%，ArF光刻胶几乎依靠进口。 高端光刻胶国外企业长期垄断，对中国芯片制造造成卡脖子风险。由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有6个月左右甚至更短），一旦遇到贸易冲突或自然灾害，中国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。g/i线光刻胶KrF光刻胶ArF光刻胶彤程新材量产量产研发晶瑞电材量产客户验证阶段、2022年量产研发上海新阳小批量订单产品为KrF厚膜胶华懋科技量产在即量产在即量产在即南大光电小批量订单干法20吨、湿法5吨强力新材树脂单体PCB原材料成品胶光刻胶及上游材料企业光引发剂溶剂LCD半导体中节能万润晶瑞电材彤程新材上海新阳
41、南大光电华懋科技圣泉集团彤程新材华懋科技江苏德纳江苏华伦江苏天音百川股份久日新材西安瑞联宁波微芯东方材料飞凯材料雅克科技永太科技华懋科技强力新材华懋科技久日新材华懋科技晶瑞电材彤程新材容大感光强力新材广信材料飞凯材料，AIOT大数据，立木信息咨询，方正证券研究所整理光掩膜版：市场集中度高，国外企业主导掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版。全球半导体用光掩膜版市场持续增长。根据SEMI数据统计，2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模41亿美元，预计2022年市场规模将达到44亿美元。受益于过去几年中国大陆晶圆制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。2019年
42、中国半导体掩膜版市场规模为1.44亿美元，预计2021年将达到1.95亿美元，年均复合增长率达16.32%。光掩膜版市场集中度高，整体被国外公司所主导。Photronics、日本DNP、日本Toppan三家占据半导体掩膜版80%以上的市场份额。中国光掩膜版行业仅能满足国内中低档产品市场需求。据Omdia统计，2020年全球平板显示掩膜版企业销售排行榜，清溢光电作为中国大陆唯一上榜企业，排名第五，其他为日美韩企业。近年来，国内企业通过不断的技术研发和产品升级，逐渐缩小与国际竞争对手的市场地位差距。60%23%5%2%10%ICLCDOLEDPCB其他掩膜版主要应用领域占比全球半导体掩膜版市场规模
43、(百万美元)中国台湾韩国北美日本欧洲中国大陆其他产业研究院，方正证券研究所整理湿电子化学品：需求以通用湿电子为主湿电子化学品是电子行业湿法制程的关键材料，按用途可分为通用化学品(超净高纯试剂)和功能性化学品(以光刻胶配套试剂为代表)， 通用湿电子化学品是指在集成电路、液晶显示器、太阳能电池、LED制造工艺中被大量使用的液体化学品，主要包括过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、氢氧化铵等；功能湿电子化学品是指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。2019年中国湿电子化学品需求以通用湿电子化学品为主，占据88.2%市场
44、份额。在国内半导体晶圆加工领域中，需求量较大的湿电子化学品主要是硫酸、双氧水、氨水、显影液、氢氟酸。前四种湿电子化学品品种主要应用于晶圆的湿清洗。2019年中国湿电子化学品需求占比类别湿化学品名称占湿化学品总需求比例（%）合计占比（%）通用湿电子化学品过氧化氢16.70%88.20%氢氟酸16.00%硫酸15.30%硝酸14.30%磷酸8.70%盐酸4.80%氢氧化钾3.80%氨水3.70%异丙酮2.80%醋酸1.90%功能湿电子化学品MEA等极佳溶液3.20%11.80%显影液（半导体用）2.70%蚀刻液（半导体用）2.20%显影液（液晶面板用）1.60%剥离液（半导体用）1.20%缓冲蚀刻
45、液（BOE）0.90%产业研究院，智研咨询，方正证券研究所整理湿电子化学品：市场未来稳健上升中国湿电子化学品市场规模(亿元) 中国湿电子化学品市场规模逐年上升，未来预计保持上升趋势。 2011-2020年，全球湿电子化学品市场规模逐步扩大，复合年增速8.06%，2020年市场规模达到50.84亿美元。2011-2020年中国湿电子化学品市场规模一直呈现上涨趋势，复合年增速高于全球水平，为15.35%，2020年中国市场规模约为100.62亿元。 中国湿电子化学品主要集中在G2、G3水平。目前国外湿电子化学品生产企业已实现G5标准产品的量产，而国内主流产能仍停留在G2、G3。-505101520
46、253003060901202011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020我国湿电子化学品市场规模(亿元)增速(%)全球湿电子化学品市场规模(亿美元)-5052040602000020全球湿电子化学品市场规模(亿美元)增速(%)产业研究院，晶瑞电材，方正证券研究所整理湿电子化学品：国产替代进行中中国湿电子化学品市场规模预测(亿元) 目前全球范围内从事湿电子化学品研究开发及大规模生产的厂商主要集中在美国、德国、日本、韩国、中国台湾等地区。目前在半导体领域的超
47、净高纯化率的整体国产化率23%左右。 根据前瞻产业研究院，中国湿电子化学品未来仍稳定上涨，预计2027年达到接近200亿元。 根据晶瑞电材公告，未来中国半导体行业湿电子化学品以年化增速19%保持增长，2022年市场总需求量达到59.5万吨。051015200.050.0100.0150.0200.0250.020224202520262027我国湿电子化学品市场规模(亿元)增速(%)中国半导体行业湿电子化学品需求(万吨)中国超净高纯供应格局欧美, 35%日本, 28%韩国, 16%中国台湾, 10%中国大陆, 9%其他, 2%0.010.020.030.040.050.0
48、60.070.02001720182019E2020E2021E2022E我国半导体行业湿电子化学品需求（万吨）公告及官网，锐观咨询，wind，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理湿电子化学品：国内竞争格局国内湿电子化学品知名企业 在半导体湿化学品供应商方面，市场份额主要掌握在欧美、日本、韩国等国家的企业手中，包括德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场份额的85%以上。 目前，国内湿电子化学品行业规模以上生产企业有30多家，但在经营规模、产品类别、战略重点等方面与国
49、际企业存在一定差异。公司名称产品布局江化微国内湿电子化学品品类最齐全、配套能力最强的企业之一。产品包括硫酸、双氧水等G2-G5高纯及光刻胶配套试剂晶瑞电材高纯硫酸、氨水、双氧水上海新阳超纯电镀液供应商和主流的清洗液供应商巨化股份国内唯一一家量产并供应 1x 纳米制程所需电子级氢氟酸的企业，还包括电子级硫酸、氨水等光华科技孔金属化镀铜系列、镀镍金系列、镀锡系列等新宙邦蚀刻液、剥离液、超高纯试剂、清洗液和含氟功能材料兴发集团电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液、剥膜液、显影液、清洗液多氟多超净高纯电子级氢氟酸安集科技化学机械抛光液、光刻胶去除剂CMP抛光材料包括抛光液 （占整个抛光材料比例约50%）、抛
50、光垫和钻石碟。CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。2021年，全球晶圆制造用抛光液市场规模预计将从2020年的16.6亿美元增长至18亿美元，增长率为8%，预计未来五年复合增长率为6%。根据江苏省半导体行业协会报告，2020年中国的CMP抛光材料市场规模达到34.1亿元，同比增长3%。CMP国产化率较低。安集科技掌握抛光液核心技术；鼎龙股份主攻抛光垫，其中抛光硬垫对标陶氏。CMP：国产替代加速推进，CMP材料迎来发展机遇全球抛光液市场格局全球抛光垫市场格局CMP工作原理
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