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概伦电子-首次覆盖:已实现点工具突破的国产EDA厂商-220214(19页).pdf

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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 1 证券研究报告 概伦电子概伦电子(688206 CH) 已实现点工具突破的国产已实现点工具突破的国产 EDA 厂商厂商 华泰研究华泰研究 首次覆盖首次覆盖 投资评级投资评级( (首评首评):): 增持增持 目标价目标价( (人民币人民币):): 31.12 2022 年 2 月 14 日中国内地 计算机应用计算机应用 已实现点工具突破的领先国产已实现点工具突破的领先国产 EDA 厂商厂商,给予“,给予“增持增持”评级”评级 公司在 EDA 产品及解决方案领域深耕多年, 以存储芯片 EDA 为切入点, 已实现对制造与设计环节核心

2、EDA 工具的突破。此外,公司持续基于 DTCO方法学推动制造设计协同,通过收购博达微进一步完善产品矩阵,并围绕DTCO 方法学持续增强研发投入。预计公司 2021-2023 年收入分别为2.00/3.00/4.27 亿元,EPS 分别为 0.06/0.13/0.18 元,可比公司 2022 年平均估值 25.2x PS (wind 一致预期) , 考虑到公司下游应用行业为技术壁垒较高的芯片行业,给予 2022E 45x PS,对应目标价 31.12 元,首次覆盖,给予“增持”评级。 以存储芯片以存储芯片 EDA 为切入点,为切入点,实现点工具突破实现点工具突破 EDA 市场海外巨头已实现全流

3、程布局,且居于垄断地位,国产厂商在收入规模及产品生态方面均存在差距。概伦电子以存储芯片 EDA 为切入点,产品涵盖制造和设计环节,在器件建模和电路仿真两大领域实现突破。客户方面,公司以存储芯片 EDA 为切入点,在发展初期便开始布局存储器芯片领域,与全球领先的存储厂商展开合作,支持其高端存储器芯片的开发。经过多年积淀, 产品现已获得全球头部晶圆厂及存储器芯片厂商的广泛认可和使用,拥有优质客户资源。此外公司的海外收入占比在国内 EDA 厂商中处于较高水平,一定程度上反映出公司产品较强的全球竞争力。 基于基于 DTCO 方法学,推动制造设计协同方法学,推动制造设计协同 公司持续基于 DTCO 方法

4、学进行探索与实践。制造类 EDA 领域,公司的器件建模及验证 EDA 工具满足半导体器件的多样建模需求,为公司的产品发展打下良好基础。此后公司进一步在面向设计环节的 EDA 工具方面取得突破,电路仿真及验证 EDA 工具能够满足用户在不同精度、速度、容量上的仿真与验证需求。围绕 DTCO 方法学,公司通过收购博达微、Entasys 进一步增强 EDA 产品的协同性。此外,公司持续加强研发投入,研发费用率高于行业平均水平。经过多年积累,公司拥有多项 EDA 核心技术,并持续对核心技术进行研发、演进和拓展。 立足存储实现点工具突破,围绕立足存储实现点工具突破,围绕 DTCO 进一步推进设计制造协同

5、进一步推进设计制造协同 公司从存储市场切入,客户包括全球领先存储厂商,在存储市场中已实现点工具突破。在存储市场的基础上,公司围绕 DTCO 方法论,推进制造与设计的协同,有助于进一步提升芯片设计及优化的效率。我们认为未来公司有望在进一步完善制造 EDA、设计 EDA 产品的同时,提升产品协同性,进一步提升解决方案的竞争力。 风险提示:技术产品化不及预期、市场竞争加剧。 基本数据基本数据 目标价 (人民币) 31.12 收盘价 (人民币 截至 2 月 11 日) 28.56 市值 (人民币百万) 12,389 6 个月平均日成交额 (人民币百万) 203.02 52 周价格范围 (人民币) 28

6、.32-42.71 BVPS (人民币) 2.27 股价走势图股价走势图 资料来源:Wind 经营预测指标与估值经营预测指标与估值 会计年度会计年度 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入 (人民币百万) 65.49 137.48 200.00 300.17 427.40 +/-% 26.06 109.94 45.47 50.09 42.38 归属母公司净利润 (人民币百万) (877.36) 29.01 25.96 55.13 80.15 +/-% (11,001) 103.31 (10.51) 112.33 45.38 EPS (人民币,最新摊薄) (2.02)

7、0.07 0.06 0.13 0.18 ROE (%) (1,436) 5.52 1.63 2.45 3.46 PE (倍) (14.12) 427.03 477.19 224.74 154.58 PB (倍) 149.90 12.78 5.58 5.44 5.26 EV EBITDA (倍) (14.05) 458.75 1,896 657.83 246.89 资料来源:公司公告、华泰研究预测 (9)623943Dec-21Jan-22Jan-22Feb-22(%)(人民币)概伦电子相对沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 2 概伦电

8、子概伦电子(688206 CH) 正文目录正文目录 概伦电子:点工具突破,围绕概伦电子:点工具突破,围绕 DTCO 方法学完善产品方法学完善产品 . 3 与市场观点不同之处 . 3 海外巨头全流程布局,概伦电子实现点工具突破海外巨头全流程布局,概伦电子实现点工具突破 . 7 市场地位:海外巨头处于垄断地位,国产厂商存在差距 . 7 产品特点:海外巨头已实现全流程布局,国产厂商多点突破 . 8 以存储芯片 EDA 为切入点,牢筑发展基石 . 9 基于基于 DTCO 方法学,推动制造设计协同方法学,推动制造设计协同 . 11 制造类 EDA:打下良好基础 . 11 设计类 EDA:以存储市场为切入

9、点 . 11 盈利预测与估值盈利预测与估值 . 16 收入预测. 16 盈利能力预测 . 17 费用率预测 . 17 风险提示. 18 lZNBpZpMmMnNrR9PbPaQoMrRpNsQfQrRnPkPmNsP7NqQyRvPtQnPxNqQqM 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 3 概伦电子概伦电子(688206 CH) 概伦电子概伦电子:点工具突破,点工具突破,围绕围绕 DTCO 方法学完善产品方法学完善产品 以存储芯片以存储芯片 EDA 为基石,实现点工具突破为基石,实现点工具突破,产品具备全球竞争力,产品具备全球竞争力。概伦电子以存储芯片EDA 为切入

10、点,与全球领先的存储厂商展开合作,支持其高端存储器芯片的开发,实现了点工具的突破。一方面拥有优质的客户资源,制造类 EDA 客户包括台积电、三星电子、联电、 格芯、 中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家 (2020 年全球市场份额合计占 94%) ,设计类 EDA 工具客户包括全球规模前三的存储器厂商三星电子、SK 海力士、美光科技(2020 年全球市场份额合计占 73%) 。另一方面海外收入占比(2020 年达到 53%)在国内 EDA 厂商中处于较高水平,一定程度上反映出公司产品较强的全球竞争力。 基于基于 DTCO 方法学进行探索与实践,推动制造设计协同方法学进行探索与实践,推动制造设

11、计协同,有望进一步提升芯片设计效率,有望进一步提升芯片设计效率。制造类 EDA 领域,公司的器件建模及验证 EDA 工具满足半导体器件的多样建模需求,为公司的产品发展打下良好基础。 此后公司进一步在面向设计环节的 EDA工具方面取得突破,电路仿真及验证 EDA 工具能够满足用户在不同精度、速度、容量上的仿真与验证需求。围绕 DTCO 方法学,公司通过收购博达微、Entasys 进一步增强制造类 EDA 产品的协同性。此外,公司持续加强研发投入,研发费用率高于行业平均水平。经过多年积累,公司拥有多项 EDA 核心技术,并持续通过在研项目对核心技术进行研发、演进和拓展。 与市场观点不同之处与市场观

12、点不同之处 1) 市场认为相比于点工具,全流程布局更加符合行业发展趋势,对于点工具突破的价值认识不充分,本报告结合市场竞争格局及公司发展历程,阐述了国产 EDA 点工具突破的发展路径的价值所在。 2) 市场对于 EDA 的认知侧重于设计类 EDA, 忽视了在制造环节中同样具备高技术壁垒的器件建模、 验证等制造类 EDA 产品, 以及制造与设计协同的重要性。 本报告从制造 EDA与设计 EDA 协同的角度进行分析, 有助于市场更加全面的认识 EDA 产品及概伦电子的价值所在。 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 4 概伦电子概伦电子(688206 CH) 概伦电子:概伦

13、电子:已实现点工具突破的领先国产已实现点工具突破的领先国产 EDA 厂商厂商 成立多年,深耕成立多年,深耕 EDA产品及解决方案。产品及解决方案。概伦电子成立于 2010 年,专注于为全球集成电路设计和制造企业提供 EDA 产品及解决方案,通过 EDA 方法学创新,推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的 EDA 产品及解决方案,主要产品及服务包括制造类 EDA 工具、设计类 EDA 工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。公

14、司的主要客户包括台积电、三星电子、SK 海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的集成电路企业。据公司招股书,截至 2021H1,概伦电子共有 216 名员工,在上海、济南、北京、硅谷、首尔等地拥有分支机构,销售与服务网络覆盖北美地区、日本、韩国、中国台湾等境外市场。 图表图表1: 发展历程发展历程 资料来源:公司公告、华泰研究 股东背景多元。股东背景多元。股东包括 KLProTechH.K.Limited、刘志宏、共青城明伦、共青城伟伦等员工持股平台、英特尔产品(成都)有限公司等。刘志宏为公司实际控制人,直接持有概伦电子 16.15%的股权。 图表图表2: 股权结构(截至股权结构(截至 2

15、022/2/11) 注:据招股说明书,公司员工持股平台包括共青城峰伦、共青城明伦、共青城伟伦、共青城经伦、共青城智伦、共青城毅伦、井冈山兴伦 资料来源:天眼查、华泰研究 管理层深耕行业多年,专业性强。管理层深耕行业多年,专业性强。管理层包括刘志宏、杨廉峰、唐伟、梅晓东、徐懿、李严峰等人,管理层均有多年行业经验,管理层整体专业性较强。其中刘志宏、杨廉峰在内的多人曾任职于 Cadence 等企业,拥有海外行业巨头任职背景。 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 5 概伦电子概伦电子(688206 CH) 图表图表3: 管理层情况管理层情况 姓名姓名 职务职务 简历简历 刘志

16、宏 董事长 2003 年至 2010 年:铿腾电子全球副总裁 2006 年至今:ProPlus 共同创始人、董事 2010 年至今:概伦电子董事长 杨廉峰 总裁、首席运营官 2004 年至 2006 年:铿腾电子北京研发中心高级产品工程师 2007 年至 2016 年:ProPlus 共同创始人、全球副总裁 2010 年至今:概伦电子共同创始人、副总裁、高级副总裁、总裁、首席运营官 唐伟 董事会秘书、副总裁、首席财务官 2014 年至 2015 年,任国新国际投资有限公司投资总监 2016 年至 2018 年:四维图新首席财务官 2018 年至 2019 年:成都亚信科技有限公司首席财务官 2

17、019 年至今:概伦有限及北京四维图新科技股份有限公司副总裁、首席财务官、董事会秘书 梅晓东 副总裁 2000 年至 2007 年:齐鲁软件园发展中心副主任 2007 年至 2010 年:国家信息通信国际创新园管委会外联处处长 2010 年至今:概伦电子副总裁 徐懿 首席战略官、执行副总裁 2007 年至 2008 年:瑞沃思科技有限公司联合创始人、首席执行官 2008 年至 2018 年:ProPlus 首席运营官 2010 年至今:概伦电子董事、执行副总裁、首席战略官 李严峰 首席产品官、执行副总裁 2003 年至 2012 年:北京艾克赛利微电子技术有限公司研发副总裁、总经理 2012

18、年至 2019 年:博达微创始人、总经理 2020 年至今:概伦电子首席产品官、执行副总裁 资料来源:企查查、招股说明书、华泰研究 新增半导体器件特性测试仪器业务驱动,收入新增半导体器件特性测试仪器业务驱动,收入高速高速增长增长 收入大幅增长,收入大幅增长,2019 年至今年至今实现持续盈利实现持续盈利。近年来公司收入不断提高,营业收入由 2018年的 5194.86 万元上升到 2020 年的 1.37 亿元,复合增长率达到 62.68%,主营业务稳步推进。归母扣非净利润同样呈现大幅增长趋势,归母扣非净利润从 2018 年的-798.87 万元上升至 2020 年的 2132.59 万元。

19、图表图表4: 收入及同比增速收入及同比增速 图表图表5: 归母扣非净利润及同比增速归母扣非净利润及同比增速 资料来源:公司公告、华泰研究 资料来源:公司公告、华泰研究 半导体器件特性测试仪器业务持续发力。半导体器件特性测试仪器业务持续发力。 公司营收主要由 EDA 工具授权 (包含制造类 EDA工具、设计类 EDA 工具) 、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务三部分构成,其中EDA 工具授权业务是最主要的收入构成。2018 年以来,制造类 EDA 业务营收由 2018 年的 2975.51 万元增至 2020 年的 5922.33 万元,复合增长率达 41.08%。设计类 EDA 业务营收

20、由 2018 年的 1358.04 万元增至 2020 年的 3560.87 万元,复合增长率达 61.93%。除此之外,外延和内生增长共同驱动半导体器件特性测试仪器业务增长。2019 年末,公司通过对博达微 80%股权的收购进一步加速了半导体器件特性测试仪器业务的增长,该业务收入从 2018 年的 68.83 万元增长到 2020 年的 2443.15 万元,年均复合增长率达 495.78%,收入占比由 2018 年的 1.35%上升至 2020 年的 17.84%。 0%20%40%60%80%100%120%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,0001

21、6,00020M21营业收入同比增速(右)(万元)0%100%200%300%400%500%600%700%(1,000)(500)05001,0001,5002,0002,50020M21归母扣非净利润同比增速(右)(万元) 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 6 概伦电子概伦电子(688206 CH) 图表图表6: 公司收入按业务拆分公司收入按业务拆分 图表图表7: 公司主营业务收入按业务拆分(百分比)公司主营业务收入按业务拆分(百分比) 资料来源:公司公告、华泰研究 资料来源:公司公告、华泰研究 研发投入高,毛利率水

22、平较高。研发投入高,毛利率水平较高。扣除股份支付后,2018-2020 年公司的管理费用率和销售费用率呈现上升趋势。据招股书披露,公司管理费用率上升一方面是由于公司经营规模相对较小, 管理活动的规模效应尚未完全显现, 另一方面是由于公司境外经营占比相对较高,对跨国管理活动所需的人员要求以及境外税务、审计、法律等咨询服务需求较高。此外,公司为提升管理能力以应对经营规模扩张,2020 下半年至 2021 上半年管理人员人数及平均薪酬均有所上升,且 2021 年上半年境外并购及上市相关费用增长较多,据公司招股书披露,2021 年上半年销售费用率上升是由于公司紧抓行业发展机遇,持续扩大销售投入,加强销

23、售力量,销售人员数量与人均薪酬均有所上涨,大幅提升了销售费用中的薪酬费用。2018-2020 年研发费用率平均为 41.31%,与同行业公司的 34.71%相比,研发费用率处于较高水平。 毛利率水平高,盈利能力强。毛利率水平高,盈利能力强。据招股说明书,2018-2020 年公司毛利率平均为 94.01%,与同行业公司的 72.32%相比处于较高水平。从业务模式看,占公司收入比重最大的为 EDA工具授权业务。公司提供的 EDA 软件包含多种功能模块,根据客户选择的模块确定价格,同时也会根据客户采购数量确定折扣,因此客户单价差异较大。该业务毛利率较高主要原因是相关开发成本均已费用化。从毛利率水平

24、看,该业务与华大九天、寒武纪的业务接近,两家公司 2018-2020 年该业务的平均毛利率分别为 100.0%、99.8%。同行业公司毛利率低于该水平的原因包括产品形态差异(软硬一体化产品) 、产品包含第三方 IP 授权成本等。2020年公司总体毛利率水平略有下降, 主要原因为公司业务结构变动, 毛利率 100%的 EDA工具授权业务的收入占比下降,使得整体毛利率下降。 图表图表8: 三大费用率情况(扣除股份支付后)三大费用率情况(扣除股份支付后) 图表图表9: 毛利率及净利率毛利率及净利率 注:样本公司包括 Synopsys、Cadence、华大九天、广立微、思尔芯、芯原股份,21H1 由于

25、数据可得性原因,样本公司为 Synopsys、Cadence、芯原股份 资料来源:公司公告、华泰研究 注:样本公司包括 Synopsys、Cadence、华大九天、广立微、思尔芯、芯原股份,21H1 由于数据可得性原因,样本公司剔除思尔芯 资料来源:公司公告、华泰研究 0204060800201H1百万元制造类 EDA 工具设计类 EDA 工具半导体器件特性测试仪器半导体工程服务0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201H1制造类 EDA 工具设计类 EDA 工具半导体器件特性测试仪器半导体工程服务

26、0%10%20%30%40%50%60%201H1管理费用率研发费用率销售费用率行业平均研发费用率-20%0%20%40%60%80%100%201H1毛利率归母扣非净利率行业平均毛利率 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 7 概伦电子概伦电子(688206 CH) 海外巨头全流程布局,概伦海外巨头全流程布局,概伦电子电子实现实现点工具点工具突破突破 市场地位:海外巨头市场地位:海外巨头处于垄断地位,国产厂商存在差距处于垄断地位,国产厂商存在差距 EDA 为芯片设计、制造的关键软件。为芯片设计、制造的关键软件。EDA 技术是

27、以大规模可编程逻辑器件为设计载体,以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式,以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具, 用软件方式设计芯片的技术。 EDA 软件是 EDA 技术的重要载体,功能包括逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化,逻辑布局布线、逻辑仿真, 是用于芯片设计、 制造等环节的工业软件。 从使用环节的角度可以分为制造类 EDA和设计类 EDA。 图表图表10: 制造类制造类 EDA 与设计类与设计类 EDA 制造类制造类 EDA 设计类设计类 EDA 使用者 晶圆代工厂、IDM 制造部门 集成电路设计企业(包括芯片设计公司、半导体 IP 公司、ID

28、M 设计部门等) 运用阶段 工艺平台开发阶段 (半导体器件和制造工艺设计、 验证)、晶圆生产制造阶段(制造优化、验证) 集成电路设计阶段(前端、后端各类仿真验证) 输出 PDK、IP、标准单元库 晶体管级版图信息 功能 主要用于器件建模、工艺设计,包括各类器件建模工具、电路工艺设计、噪声测试、半导体参数测试、PDK 验证等 包含晶体管级、门级、RTL 级、系统和行为级 EDA 工具,功能包括电路仿真及验证、逻辑综合、布局布线等 关注点 参数提取技术、支持器件模型的丰富度、仿真引擎 支持电路分析功能的丰富度、仿真速度、精度、容量等 资料来源:招股说明书、华泰研究 全球全球 EDA 市场海外巨头市

29、场海外巨头占据统治地位。占据统治地位。根据 SEMI 统计,2020 年全球 EDA 市场规模为114.67 亿美元,同比增长 11.63%。目前全球 EDA 市场处于 Synopsys、Cadence、Mentor三家厂商垄断的格局,行业高度集中。根据赛迪顾问,2020 年国际 EDA 巨头全球市场占有率达到 77%。已建立起相当完善的行业生态圈,形成了较高的行业壁垒和用户粘性,占据了全球主要的 EDA 市场,确立了行业垄断地位。 图表图表11: 全球全球 EDA 市场规模市场规模 图表图表12: 2020 年全球前五大年全球前五大 EDA 公司市场份额公司市场份额 资料来源:公司公告、华泰

30、研究 资料来源:公司公告、华泰研究 国产国产 EDA 与海外与海外 EDA 厂商有一定差距厂商有一定差距。我国目前国产 EDA 厂商与国际 EDA 巨头存在差距。首先,我国 EDA 行业市场规模相对较小。据中国半导体行业协会,2020 年中国 EDA市场规模约 93.1 亿元,占全球市场份额的 9.4%。从竞争格局看,海外巨头占据垄断地位。据赛迪智库, 2018-2020 年中国 EDA 市场 CR3 分别为 77.1%、 77.4%、 77.7%。 Synopsys、Cadence、Simens 三巨头合计占据了 77%以上的市场份额。国产 EDA 公司规模同海外巨头有一定差距,从出海情况看

31、,国产厂商的海外收入一定程度上反映了国产厂商的全球竞争力,从这一指标看,2020 年概伦电子海外收入占比达到 53%,在国内 EDA 厂商中处于较高水平。 0%2%4%6%8%10%12%14%020406080001820192020市场规模同比增速(右)(亿美元)Synopsys29%Cadence32%Mentor17%ANSYS5%是德科技3%其他14% 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 8 概伦电子概伦电子(688206 CH) 图表图表13: 中国中国 EDA 市场规模发展趋势市场规模发展

32、趋势 图表图表14: 国产国产 EDA 厂商收入情况厂商收入情况(2020) 资料来源:中国半导体行业协会、中商产业研究院、公司公告、华泰研究 资料来源:公司公告、华泰研究 图表图表15: 海外海外 EDA 巨头简况巨头简况 亿美元亿美元 Synopsys Cadence 总市值 453 395 收入 42.04 26.83 归母净利润 7.58 5.91 收入结构 授权费(83.1%),维护及其他服务(16.9%) 产品及维护(94.6%),服务收入(5.4%) 毛利率 79.50% 88.61% 发展历程 1)创立于 1986 年,凭借逻辑综合工具,开创了一个由自上而下的设计定义的时代。

33、2)90 年代的 Synopsys 收到 EDA 厂商的联合挑战,到 20 世纪 90 年代末, Synopsys 已经在逻辑综合、 模拟和测试三个技术领域确立自己的领先地位。 3)进入 21 世纪后,Synopsys 通过更大规模的外延并购进一步扩大业务范围,巩固自身市场地位。 1)于 1988 年 6 月 1 日由 EDA 公司 ECAD Systems 和SDA Systems 合并形成 2)自 1989 年起实施新产品战略,通过并购使业务从 IC芯片设计扩展到系统设计软件。 3)2000 年代初期,多项收购扩充了 Cadence 的产品矩阵和技术能力,占领 EDA 的许多细分领域 4)

34、2010 年代中期至今 ,Cadence 经历扩张各细分市场的阶段,公司在此阶段制定系统设计支持战略 注:均为最新财年数据,Synopsys 为 2021 财年,Cadence 为 2020 财年数据,总市值截至 2022/2/11 资料来源:Wind、公司官网、华泰研究 产品特点产品特点:海外巨头已实现全流程布局,国产厂商多点突破:海外巨头已实现全流程布局,国产厂商多点突破 海外巨头实现全流程布局海外巨头实现全流程布局, 国内厂商多点突破。, 国内厂商多点突破。 海外三大巨头 Synopsys、 Cadence、 Simens起家于点工具,在此基础上通过长时间不断的行业并购整合逐步实现对全流

35、程 EDA 工具的开发,EDA 产品现已全面覆盖模拟、数字前端、数字后端、封装等环节。与国际巨头相比,国产厂商专注于各自擅长的细分领域并已在部分环节实现局部创新和突破。其中华大九天侧重于突破部分芯片设计应用全流程解决方案。广立微和概伦电子是国产厂商中专注于突破关键环节核心工具的典型公司。其他重要的参与者包括芯和半导体、芯华章、国微思尔芯、珂晶达等。 图表图表16: EDA 国产厂商国产厂商主要产品主要产品 公司名称公司名称 主要产品主要产品 华大九天 模拟电路设计全流程 EDA 工具系统、 数字电路设计 EDA 工具、 平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统和晶圆制造 EDA 工具等 EDA

36、 软件产品 广立微 EDA 软件、电路 IP、WAT 电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案 芯和半导体 芯片仿真解决方案、高级封装解决方案、高速仿真解决方案、云平台仿真等 芯华章 硬件仿真器、FPGA 原型验证、智能验证、形式验证、逻辑仿真 国微思尔芯 集成电路电子设计自动化(EDA)解决方案,业务主要覆盖原型验证、架构设计和验证云 珂晶达 大规模半导体器件仿真、半导体辐射效应仿真、多物理数据仿真计算 资料来源:招股说明书、各公司官网、华泰研究 0%5%10%15%20%25%30%02040608001920202021E202

37、2E市场规模同比增长(右)(亿元)377.6104.764.028.619.273.07%15%53%0%10%20%30%40%50%60%0500300350400450华大九天广立微概伦电子境内收入境外收入境外收入占比(百万元) 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 9 概伦电子概伦电子(688206 CH) 概伦电子在模拟、封装、工艺开发等点工具方面实现突破概伦电子在模拟、封装、工艺开发等点工具方面实现突破。概伦电子沿袭海外巨头的初始发展路径,从点工具出发进行突破,现已在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节开发形成了 EDA

38、核心工具。此外,概伦在高精度快速并行仿真技术、自适应双引擎求解器仿真技术方面,公司同海外巨头 Synopsys 及 Cadence 产品在速度、容量、精度等方面较为接近, 在部分指标中, 如 NanoSpicePro 在容量上优于海外巨头的对标产品。 图表图表17: 海外三巨头及概伦电子的海外三巨头及概伦电子的 EDA 工具布局工具布局 资料来源:CSDN、华泰研究 以存储以存储芯片芯片 EDA 为切入点,牢为切入点,牢筑筑发展基石发展基石 公司公司已实现对制造与设计环节核心已实现对制造与设计环节核心 EDA工具的突破。工具的突破。 公司产品覆盖集成电路的制造与设计两大关键环节。公司以面向制造

39、环节的 EDA 工具为起点,主要用于晶圆厂工艺平台的器件模型建模,为集成电路设计阶段提供工艺平台的关键信息,作为该阶段电路仿真及验证的基础。在制造类 EDA 工具取得一定国际影响力后,公司进一步在面向设计环节的 EDA 工具方面取得突破。设计类 EDA 工具主要用于设计阶段的电路仿真与验证,是整个集成电路设计流程从前端设计到后端验证的核心 EDA 工具。概伦形成了打通从制造到设计的完整产品线。 图表图表18: 公司主要产品及服务布局公司主要产品及服务布局 注:蓝色边框部分表示公司现有产品及服务,灰色边框部分表示公司拟开发产品及服务。 资料来源:招股说明书、华泰研究 产品获得全球头部晶圆厂及存储

40、器芯片厂商的广泛使用产品获得全球头部晶圆厂及存储器芯片厂商的广泛使用,拥有优质客户资源,拥有优质客户资源。器件建模及验证 EDA 工具领域,公司客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。据 Trendforce,这九家晶圆厂 2020 年合计约占全球晶圆代工厂市场份额的 94%。2018 年-2021H1,来自于这九家晶圆代工厂的器件建模及验证 EDA 工具收入占公司制造类 EDA 工具的累计收入比例超过 50%。电路仿真及验证 EDA 工具领域,公司客户包括全球规模前三的存储器厂商三星电子、 SK 海力士、 美光科技。 据 Trendforce,这三家厂商

41、 2020 年合计约占全球存储器芯片市场份额的 73%。2018 年-2021H1,来自于这三家存储器厂商的收入占公司设计类 EDA 工具收入的比例超过 40%。 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 10 概伦电子概伦电子(688206 CH) 图表图表19: 客户情况客户情况 资料来源:招股说明书、华泰研究 存储器市场有望存储器市场有望进一步增长, 推动存储进一步增长, 推动存储 EDA 需求上升需求上升。 据 WSTS, 在历史上 2008、 2011、2019 年全球存储器市场规模均出现较为明显的同比下滑,但对应的市场规模分别为463/607/1064 亿美元,

42、呈现上升的趋势。我们认为全球存储器市场规模呈现出一定的波动性,但在波动中市场规模中枢也不断抬升,反映的是新技术运用带来存储需求量上升的趋势。未来伴随着大数据、人工智能、云计算、物联网、边缘计算的应用进一步拓展,全球数据圈或将快速增长,作为数据载体的存储器,市场规模也有望进一步上升。据 WSTS 预计,2021 年存储芯片全球市场规模将超越逻辑芯片,成为集成电路最大的市场。随着存储器市场的增长,存储器厂商或将增加产线,丰富芯片规格,与之对应的产线仿真的需求或将逐步显现,存储 EDA 需求或将随之上升。 图表图表20: 全球存储器市场规模全球存储器市场规模 图表图表21: 集成电路市场规模占比情况

43、集成电路市场规模占比情况 资料来源:WSTS、华泰研究 资料来源:WSTS、华泰研究 -40%-20%0%20%40%60%80%02004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,0002000192022E市场规模同比增速(亿美元)0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%0420052006200720082009200001920202021E2022E存储模拟微处理器逻辑 免责声明和披露以及

44、分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 11 概伦电子概伦电子(688206 CH) 基于基于 DTCO 方法学,推动制造设计协同方法学,推动制造设计协同 制造类制造类 EDA:打下良好基础:打下良好基础 器件建模及验证器件建模及验证 EDA 工具应用场景多元,满足半导体器件的多样建模需求。工具应用场景多元,满足半导体器件的多样建模需求。公司目前的制造类 EDA 工具主要为器件建模及验证 EDA 工具,包括先进器件建模平台、高频器件建模平台、自动化建模平台等多种细分产品,能够用于建立晶体管、电阻、电容、电感等半导体器件的基带和射频模型,能够支持 BSIM、HiSIM、PSP 等业界绝大多数

45、标准模型和宏模型、 Verilog-A 等定制化模型。 器件建模及验证 EDA 工具的主要功能有器件模型的自动建模和优化、模型质量检测和验证、不同工艺平台模型的评估比较等。 图表图表22: 器件建模及验证器件建模及验证 EDA 工具各细分产品工具各细分产品 产品名称产品名称 应用场景应用场景 先进器件建模平台(BSIMProPlus) 晶圆厂用于中低工作频率下基带芯片的各类工艺平台器件建模 高频器件建模平台(MeQLab) 晶圆厂用于较高工作频率下射频芯片的各类工艺平台器件建模 自动化建模平台 (SDEP) 对自动化建模有较高要求的晶圆厂 电路与工艺互动设计平台(ME-Pro) 晶圆厂用于对自

46、身模型质量的把控;集成电路设计企业用于选择和导入新的工艺平台 低频噪声测试软件(NoiseProPlus) 集成电路企业进行半导体器件特性测试和数据分析 半导体参数测试软件 (Fastlab) PDK 验证软件 (PQLab) 晶圆厂用于确保 PDK 的质量;集成电路设计企业用于快速分析和验证 PDK,并比较各类工艺平台的 PDK 特点和性能 资料来源:招股说明书、华泰研究 图表图表23: 制造类制造类 EDA 技术对比技术对比 指标指标 概伦电子概伦电子 是德科技是德科技 BSIMProPlus MBP 基础功能基础功能 支持 DC、AC、Transient、Corner modeling、

47、Noise modeling、Statistical modeling、Stress modeling、Subcircuit modeling(SRAM/RO)、RF modeling 提取 支持数据测量;支持支持数据测量;支持 AgeMOS 模型、用户自定义可靠性模型和模型、用户自定义可靠性模型和 RTN 模型模型的提取的提取 支持 DC、AC、Corner、Noise modeling、Statistical modeling、Stress modeling、Subcircuit modeling(SRAM/RO)、RF modeling 提取 支持的半导体器支持的半导体器件模型件模型 支

48、持多种不同工艺的不同模型:CMOS modeling(BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV)BJT modeling(GummelPoon/VBIC/MEXTRAM 等)HEMT modeling,TFT,无源器件等 支持多种不同工艺的不同模型:CMOS modeling(BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV)BJT modeling(GummelPoon/VBIC/MEXTRAM 等) 内嵌仿真引擎内嵌仿真引擎 内嵌商业级的内嵌商业级的 SPICE 仿真引擎仿真引擎,支

49、持外接仿真器 内嵌和外接仿真器 MeQLab IC-Cap 基础功能基础功能 支持 DC、AC、Corner modeling、Noise modeling、Statistical modeling、Stress modeling、Subcircuit modeling(SRAM/RO)、RF modeling 提取 支持 DC、 AC、 Corner modeling、 Noise modeling、 Statistical modeling、RF modeling 提取 支持数据测量支持数据测量 兼容的模型标准兼容的模型标准 支持多种不同工艺的不同模型:CMOS modeling(BSIM

50、-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV)BJT modeling(GummelPoon/VBIC/MEXTRAM 等)HEMT modeling等 支持多种不同工艺的不同模型:CMOS modeling(BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV)BJT modeling(GummelPoon/VBIC/MEXTRAM 等)HEMT modeling 等 内嵌仿真引擎内嵌仿真引擎 内嵌商业级的内嵌商业级的 SPICE 仿真引擎仿真引擎,支持外接仿真器 内嵌和外接仿真器 资料来源:招股说明

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