1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 深耕石英晶振领域，政策持续发力带来行业机遇 主要观点：主要观点： Table_Summary 国内石英晶振供应商龙头，行业地位显著国内石英晶振供应商龙头，行业地位显著。 公司深耕石英晶振行业近 20 年， 主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。公司拥有自主知识产权 40 余项，并通过 ISO9001国际质量管理体系、 ISO14001 环境管理体系和 IATF16949 汽车业质量管理体系认证，在业内具有较强的竞争力。 行业市场初具规模，多维度助力发展行业市场初具规模，多维度助力发展。 2019 年中国正式颁发 5G 牌照，成为全球

2、第一批进行 5G 商用的国家，2020 年，中国新增 5G 连接数超过 2 亿，双模 5G 基站总数超过 70 万个。中国物联网市场规模迅速发展从 2014 年 5679 亿元，发展至 2019年 15450 亿元，实现近两倍增长。 核心技术产品收入占比高，优势地位显现核心技术产品收入占比高，优势地位显现。 公司技术中心下辖石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、模具设计室、环境与可靠性实验室等，拥有完善的技术开发平台和技术团队，具备较强的产品自主研发和技术创新能力。2018-2020 年以及2021年上半年公司研发费用金额分别为902.59万元、 1101.69 万元、1344.3

3、3 万元和 887.50 万元，占营业收入比例分别为 4.53%、4.81%、4.17%和 4.04%。2018-2020 年以及 2021 年上半年公司管理费用占营业收入比例分别为 5.23%、4.78%、4.48%以及 4.00%，显著低于同行业可比公司。 投资建议投资建议 公司深耕石英晶振领域多年，从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。 预计公司 2021-2023 年营业收入分别为 4.71/6.07/7.22 亿元，归母净利润分别为 5,793/7,596/9,153 万元，推荐关注。 风险提示风险提示 经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险、境外销售风险等。 Table

4、_Profit 重要财务指标重要财务指标 单位单位:百万元百万元 主要财务指标主要财务指标 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入 322 471 607 722 收入同比（%） 40.8% 46.1% 29.0% 18.9% 归属母公司净利润 31 58 76 92 净利润同比（%） 61.1% 85.8% 31.1% 20.5% 毛利率（%） 24.1% 24.8% 25.0% 25.2% ROE（%） 15.9% 21.6% 22.1% 21.0% 每股收益（元） 0.80 1.06 1.39 1.68 P/E 22.50 35.58 27.14 22.52 P/B 3

5、.75 7.69 5.99 4.73 EV/EBITDA 44.63 14.87 11.88 9.88 资料来源： wind，华安证券研究所 Table_StockNameRptType 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 公司研究/公司深度 投资评级：无评级（首次）投资评级：无评级（首次） 报告日期： 2022-02-20 收盘价（元） 37.90 近 12 个月最高/最低（元） 72.88/12.05 总股本（百万股） 54.62 流通股本（百万股） 12.71 流通股比例（%） 23.27 总市值（亿元） 20.61 流通市值（亿元） 4.80 公司价格与沪深公司价格与沪深 300

6、走势比较走势比较 相关报告相关报告 无。 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 29 证券研究报告 正文目录正文目录 1 国内石英晶振供应商龙头，行业地位显著国内石英晶振供应商龙头，行业地位显著 . 4 1.1 专注石英晶振 20 年，行业地位稳定 . 4 1.2 产品结构不断优化，技术优势突出 . 6 1.3 营收持续增长，推动产能扩充 . 10 2 行业市场初具规模，多维度助力行业市场初具规模，多维度助力发展发展 . 12 2.1 政策持续发力带来行业机遇 . 12 2.2 全球市场已逾 30 亿美元，国

7、内市占率发展潜力充足 . 14 2.3 5G 技术推动万物互联，扩大市场未来需求 . 17 3 核心技术产品收入占比高，优势地位显现核心技术产品收入占比高，优势地位显现 . 18 3.1 深耕石英晶振行业，技术积累深厚 . 18 3.2 研发体系完善， 研发投入持续走高 . 19 3.3 精细化管理体系，成本控制能力强 . 23 3.4 销售模式稳定，客户结构合理 . 24 4 盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 . 26 4.1 盈利预测 . 26 4.2 投资建议 . 27 风险提示：风险提示： . 27 财务报表与盈利预测财务报表与盈利预测 . 28 cUdYMBlYkWaZyXoPn

8、MpP9P9R9PtRmMtRmOiNrRtRkPnPsQ7NnNwPNZqNuNuOmOmOTable_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 3 / 29 证券研究报告 图表目录图表目录 图表图表 1 公司获得多项专业标准认证公司获得多项专业标准认证 . 4 图表图表 2 公司成立以来主营业务及产品变化情况公司成立以来主营业务及产品变化情况. 5 图表图表 3 公司股权结构（截至公司股权结构（截至 2021 年年 10 月月 22 日）日）. 5 图表图表 4 公司前公司前十名股东持股情况（截至十名股东持股情况（截至 2021

9、 年年 9 月月 30 日）日） . 6 图表图表 5 石英晶振生产工艺流程石英晶振生产工艺流程 . 7 图表图表 6 公司石英晶振产品结构公司石英晶振产品结构 . 7 图表图表 7 公司石英晶振主要产品公司石英晶振主要产品 . 7 图表图表 8 封装材料生产工艺流程封装材料生产工艺流程 . 9 图表图表 9 公司石英晶振主要产品公司石英晶振主要产品 . 9 图表图表 10 2018-2021H1 公司主营业务收入及增速（亿元）公司主营业务收入及增速（亿元） . 10 图表图表 11 2018-2021H1 公司归母净利润及增速（亿元）公司归母净利润及增速（亿元）. 10 图表图表 12 20

10、18-2020 年及年及 1H2021 公司主营业务收入（按产品分）（单位：亿元）公司主营业务收入（按产品分）（单位：亿元） . 11 图表图表 13 2018-2020 年及年及 1H2021 公司主营业务收入（按地区分）（单位：亿元）公司主营业务收入（按地区分）（单位：亿元） . 11 图表图表 14 2018-2021H1 公司不同产品毛利率情况公司不同产品毛利率情况 . 12 图表图表 15 国家相关部门支持电子元件产业政策国家相关部门支持电子元件产业政策 . 12 图表图表 16 2017-2022 年石英晶振全球市场规模及预测（单位：亿美元）年石英晶振全球市场规模及预测（单位：亿美

11、元） . 14 图表图表 17 全球石英晶振头部厂商简介全球石英晶振头部厂商简介 . 15 图表图表 18 2019 年全球石英晶振生产企业前五名市场份额年全球石英晶振生产企业前五名市场份额 . 16 图表图表 19 2020 年国内市场石英晶振生产企业前四名市场份额年国内市场石英晶振生产企业前四名市场份额 . 16 图表图表 20 2014-2019 年中国物联网市场规模（单位：亿元）年中国物联网市场规模（单位：亿元）. 17 图表图表 21 2019H2-2021 年中国年中国 5G 智能手机出货量（单位：万台）智能手机出货量（单位：万台） . 18 图表图表 22 公司拥有的计算机软件著

12、作权情况公司拥有的计算机软件著作权情况 . 18 图表图表 23 核心技术产品收入情况（单位：万元）核心技术产品收入情况（单位：万元） . 19 图表图表 24 2018-2021H1 公司研发费用投入公司研发费用投入 . 19 图表图表 25 2018-2021H1 公司研发投入及占比（万元）公司研发投入及占比（万元） . 20 图表图表 26 2018-2021H1 可比公司技术人员占比可比公司技术人员占比 . 20 图表图表 27 公司在研项目状况公司在研项目状况 . 20 图表图表 28 公司合作研发项目状况公司合作研发项目状况. 22 图表图表 29 管理费用率与可比公司管理费用率与

13、可比公司比较情况比较情况(%) . 23 图表图表 30 直销与经销销售收入占比（直销与经销销售收入占比（%） . 24 图表图表 31 2021H1 前五大客户销售额占当期销售总额比例前五大客户销售额占当期销售总额比例 . 25 图表图表 32 2018-2021H1 公司主营业务产品或服务毛利率情况公司主营业务产品或服务毛利率情况 . 25 图表图表 33 2018-2023E 公司营收及预测（单位：百万元）公司营收及预测（单位：百万元） . 27 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 4 / 29 证券研究报告

14、 1 国内石英晶振供应商龙头国内石英晶振供应商龙头，行业地位显著，行业地位显著 1.1 专注专注石英晶振石英晶振 20 年，行业地位年，行业地位稳定稳定 安徽晶赛科技股份有限公司成立于 2001 年， 主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，系国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业、省级认定企业技术中心。 公司深耕石英晶振行业近 20 年，通过自主研发，掌握了石英晶振及封装材料产品的一系列核心技术，拥有自主知识产权 40 余项，其中已获批国家发明专利 9 项、实用新型专利 28 项、软件著作权 4 项，并通过 ISO9001 国际质量管理体系、ISO14001

15、环境管理体系和 IATF16949 汽车业质量管理体系认证，在业内具有较强的竞争力。 图表图表 1 公司获得多项专业标准认证公司获得多项专业标准认证 资料来源：公司官网，华安证券研究所 IATF16949汽车质量体汽车质量体系证书系证书ISO9001质量质量管理体系认管理体系认证证书证证书ISO14001环环境管理体系境管理体系认证证书认证证书 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 5 / 29 证券研究报告 图表图表 2 公司成立以来主营业务及产品变化情况公司成立以来主营业务及产品变化情况 资料来源：晶赛科技公开发

16、行说明书，华安证券研究所 公司的控股股东为侯诗益，实际控制人为侯诗益、侯雪。截至 2021 年 10 月 22日，侯诗益直接持有公司 51.23%的股份，侯雪直接持有公司 35.89%的股份，间接持有公司 0.64%的股份， 二人直接及间接持有公司 87.76%的股份。 侯雪同时为铜陵晶超、 铜陵晶益的执行事务合伙人， 铜陵晶超、 铜陵晶益分别持有公司 6.84%、 2.56%的股权。侯诗益、侯雪实际控制公司 96.52%的股份表决权。 图表图表 3 公司股权结构（截至公司股权结构（截至 2021 年年 10 月月 22 日日） Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（8

17、71981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 6 / 29 证券研究报告 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 截至 2021 年 10 月 22 日，公司前十大股东合计持有 4,094.7 万股，占总股本的 99.97%。 图表图表 4 公司前十名股东持股情况（公司前十名股东持股情况（截至截至 2021 年年 9 月月 30 日日） 序号序号 持有人名称持有人名称 数量（万股）数量（万股） 占比（占比（%） 股份性质股份性质 1 侯诗益 2,098.30 51.23 境内自然人 2 侯雪 1,470.12 35.89 境内自然人 3 铜陵晶超 280.00 6.84 境内非

18、国有法人 4 铜陵安元 139.80 3.41 境内非国有法人 5 铜陵晶益 105.00 2.56 境内非国有法人 6 曹义海 0.43 - 境内自然人 7 戴元平 0.42 - 境内自然人 8 周远航 0.23 - 境内自然人 9 罗辉荣 0.22 - 境内自然人 10 刘金波 0.15 - 境内自然人 合计合计 4,094.67 99.97 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 1.2 产品结构不断优化产品结构不断优化，技术优势突出，技术优势突出 公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封

19、装外壳、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。 （1）石英晶振）石英晶振 石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。石英晶振产生的基准频率信号主要有无线数据传输和时钟两种用途。石英晶振广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品， 如通信网络、 移动终端、 物联网、 汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。 石英晶振的生产需要经过自动排片、晶片清洗、溅射镀膜、点胶、烤胶、刻蚀微调等 14 个步骤。 Table_CompanyRptType

20、1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 7 / 29 证券研究报告 图表图表 5 石英晶振生产工艺流程石英晶振生产工艺流程 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 公司石英晶体谐振器产品按安装方式可划分为 DIP 和 SMD，SMD 型产品由上盖、晶片、基座等组成，DIP 型产品由外壳、晶片、支架等组成。公司石英晶体振荡器产品为 SMD 安装方式，由上盖、晶片、IC 芯片、基座等组成。 图表图表 6 公司公司石英晶振产品结构石英晶振产品结构 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 石英晶振分为谐振器和振荡器两类，谐振器主要原材料为基座或支

21、架、晶片和封装材料，振荡器主要原材料为基座、晶片、IC 和封装材料。公司石英晶振类产品主要包括SMD 石英晶体谐振器、SMD 热敏石英晶体谐振器、DIP 石英晶体谐振器和 SMD 石英晶体振荡器。 图表图表 7 公司石英晶振主要产品公司石英晶振主要产品 大大类类 细分类别细分类别 型号型号 频率范围频率范围 图示图示 石石英英晶晶体体SMD 石英晶体谐振器 SMD-1612、SMD-2016、SMD-2520、SMD-3225、SMD-5032 8.0MHz100.0MHz Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 8

22、/ 29 证券研究报告 谐谐振振器器 SMD-JL-3225 8.0MHz60.0MHz SMD 热敏石英晶体谐振器 TSX-1612、TSX-2016、TSX-2520 12.0MHz100.0MHz DIP 石英晶体谐振器 HC-49S 3.0MHz60.0MHz HC-49S/SMD 3.0MHz60.0MHz 石石英英晶晶体体振振 荡荡器器 SMD 石英晶体振荡器 SPXO-2016、 SPXO-2520、SPXO-3225 32.768kHz150.0MHz 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 （2）封装材料封装材料 石英晶振的核心功能主要由晶片实现，在其两端镀上金属电

23、极，在电流作用下由于逆压电效应便产生谐振，从而在特定的条件下具有固定的振动频率。但是，晶片受到空气氧化和工作环境的污染会加剧老化速率并影响频率稳定。通过封装，晶片被密封在氮气或者真空条件下，避免受到空气氧化和工作环境的污染，有利于石英晶振持续、稳定地提供振荡频率。所以，封装材料不直接决定石英晶振的核心功能，但影响石英晶振产品核心功能实现，在石英晶振产品中发挥的具体功能主要是避免晶片受到空气氧化和工作环境的污染。 封装材料在石英晶振产品中的技术附加值主要体现在：封装材料具有良好的耐腐蚀性和可焊性，可以满足石英晶振电阻焊封装要求；封装材料的热膨胀系数与陶瓷基座热膨胀系数相近，产生的应力较小、年老化

24、率长期稳定，可以满足石英晶振密封性技术要求；封装材料具有高、低温稳定性，可以满足石英晶振在恶劣环境下正常工作的要求。 封装材料的生产需要经过冲压、一次除油、研磨、二次除油、酸洗、逆流漂洗、表面处理等 13 个步骤。 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 9 / 29 证券研究报告 图表图表 8 封装材料封装材料生产工艺流程生产工艺流程 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 公司封装材料产品主要分为 SMD 上盖、SMD 可伐环、DIP 外壳、表晶精密外壳、微型马达震动外壳、TO 系列光纤接口等。 图表图表

25、 9 公司石英晶振主要产品公司石英晶振主要产品 序号序号 类别类别 型号或尺寸型号或尺寸 图示图示 1 SMD 上盖 1612、 2016、 2520、 3225、 5032、 6035、7050 等 2 SMD 可伐环 1612、2016、2520、3225、 5032、6035、7050 等 3 DIP 外壳 49S、49U 系列 4 表晶精密外壳 2*6、3*8 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 10 / 29 证券研究报告 5 微型马达震动外壳 6800、0832 6 TO 系列光纤接口 TO46 系列

26、资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 1.3 营收持续增长，营收持续增长，推动产能扩充推动产能扩充 2018-2020 年以及 1H2021，公司主营业务收入为 1.90 亿元、2.23 亿元、3.06 亿元和 2.04 亿元，增速分别为 25.15%、17.37%、37.22%和 62.94%；2018-2020 年以及1H2021，公司归母净利润分别为 0.2 亿元、0.19 亿元、0.31 亿元和 0.28 亿元，增速为5.57%、-2.04%、61.11%和 107.19%。其中，2019 年公司主要产品价格下降较大，导致毛利率出现一定幅度降低，归母净利润较上年有所减少。

27、图表图表 10 2018-2021H1 公司主营业务收入及增速（亿元）公司主营业务收入及增速（亿元） 图表图表 11 2018-2021H1 公司公司归母净利润归母净利润及增速及增速（亿元）（亿元） 资料来源：wind，华安证券研究所 资料来源：wind，华安证券研究所 分产品看， 公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。 2018-2020 年以及 1H2021，石英晶振的收入分别为 1.36 亿元、 1.66 亿元、 2.42 亿元和 1.52 亿元， 占比为 71.32%、74.56%、79.09%和 74.75%；封装材料收入为 0.55 亿元、0.57 亿元、0.64 亿元和 0.5

28、1亿元， 占比为 28.68%、 25.44%、 20.91%和 25.25%， 两类产品收入均有一定幅度增加，占比保持稳定。 1.90 2.23 3.06 2.04 0%10%20%30%40%50%60%70%0.00.51.01.52.02.53.03.520021H1主营业务收入增速0.20 0.19 0.31 0.28 -20%0%20%40%60%80%100%120%0.00.10.20.30.420021H1归母净利润增速 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说

29、明 11 / 29 证券研究报告 图表图表 12 2018-2020 年及年及 1H2021 公司主营业务收入（按产品分）（单位：公司主营业务收入（按产品分）（单位：亿亿元）元） 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 分地区看，2018-2020 年以及 1H2021，中国大陆地区销售收入为 1.53 亿元、1.90亿元、2.58 亿元和 1.65 亿元，境外收入为 0.11 亿元、0.09 亿元、0.26 亿元和 0.24 亿元，占比分别为 6.04%、3.81%、8.47%和 12.01%。 图表图表 13 2018-2020 年及年及 1H2021 公司主营业务收入（按公司主

30、营业务收入（按地区地区分）（单位：分）（单位：亿亿元）元） 资料来源：Wind，晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 毛利率方面， 2018-2020年以及1H2021， 公司的综合毛利率分别为26.16%、 23.10%、24.13%和 24.91%，其中，石英晶振毛利率为 26.22%、22.63%、25.13%和 27.08%；1.36 1.66 2.42 1.52 0.55 0.57 0.64 0.51 0.00.51.01.52.02.53.020021H1石英晶振封装材料1.53 1.90 2.58 1.65 0.11 0.09 0.26 0.24 0.00

31、.51.01.52.02.53.020021H1中国大陆境外地区 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 12 / 29 证券研究报告 2018-2020 年以及 1H2021， 封装材料毛利率为 28.18%、 23.06%、 23.15%和 25.37%。 2019 年主要晶振产品和封装材料产品价格下降较大，两者毛利率均出现一定幅度的减少。 图表图表 14 2018-2021H1 公司不同产品毛利率情况公司不同产品毛利率情况 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 2 行业市场初具规

32、模，多维度助力发展行业市场初具规模，多维度助力发展 2.1 政策持续发力带来行业机遇政策持续发力带来行业机遇 电子元件制造业作为电子信息产业的基础，一直受到了国家产业政策的鼓励与扶持。国家出台了一系列相关政策进行扶持，战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 （2016版） 将“新型片式元件”“通信基站用石英晶体振荡器”和“压电晶体材料”作为电子核心产业列入指导目录；工业和信息化部发布基础电子元器件产业发展行动计划（20212023年） ，指出重点发展高频率、高精度频率元器件。近年来，国家政策持续发力扶持和激励电子元件与晶振行业发展，有利于行业吸引资本、扩大需求、升级产业。 图表图表 15 国家相

33、关部门支持电子元件产业政策国家相关部门支持电子元件产业政策 序号序号 法规法规/政策名称政策名称 发布部门发布部门 时间时间 内容内容 1 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年 远景目标纲要 全国人民代表大会 2021 年 深入实施制造强国战略，加强产业基础能力建设，实施产业基础再造工程，加快补齐基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术基础等瓶颈短板； 加快推动数字产业化， 提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平，构建基于 5G 的应用场景和产业生态。 0%5%10%15%20%25%30%20021H1综合毛利率石

34、英晶振封装材料 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 13 / 29 证券研究报告 2 基础电子元器件产业发展行动计划（20212023年） 工业和信息化部 2021 年 在 “专栏 1 重点产品高端提升行动”， 电路类元器件中列出了“高频率、高精度频率元器件”。 在“专栏 2 重点市场应用推广行动”，新能源汽车和智能网联汽车市场中列出了“频率元器件”。 3 产业结构调整指导目录（2019 年本） 发展和改革委员会 2019 年 将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感

35、元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入鼓励类。 4 扩大和升级信息消费三年行动计划（20182020年） 工业和信息化部、发展和改革委员会 2018 年 推进智能可穿戴设备、虚拟/增强现实、超高清终端设备、消费类无人机等产品的研发及产业化；深化智能网联汽车发展；推进新型智慧城市建设，支持云计算、大数据、物联网综合研发应用；推进光纤宽带和第四代移动通信 （4G） 网络深度覆盖， 加快第五代移动通信 （5G）标准研究、技术试验，确保启动 5G 商用。 5 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版） 发展和改革委员会 2017 年 将“新型片式元件”“通信基

36、站用石英晶体振荡器”和“压电晶体材料”作为电子核心产业列入指导目录。 6 信息产业发展指南 工业和信息化部、发展和改革委员会 2016 年 大力发展满足高端装备、应用电子、物联网、新能源汽车、新一代信息技术需求的核心基础元器，件，提升国内外市场竞争力；在“专栏4：基础电子提升工程”，基础元器件中列出了“频率元器件”。 7 国家信息化发展战略纲要 中共中央办公厅、国务院办公厅 2016 年 到 2020 年，固定宽带家庭普及率达到中等发达国家水平，第三代移动通信（3G）、第四代移动通信（4G）网络覆盖城乡，第五代移动通信（5G）技术研发和标准取得突破性进展。 到 2025 年，新一代信息通信技术

37、得到及时应用，固定宽带家庭普及率接近国际先进水平，建成国际领先的移动通信网络，实现宽带网络无缝覆盖。到本世纪中叶，信息化全面支撑富强民主文明和谐的社会主义现代化国家建设，网络强国地位日益巩固，在引领全球信息化发展方面有更大作为。 8 中华人民共和国国第十三个五 年规划纲要 国务院 2016 年 实施高端装备创新发展工程，明显提升自主设计水平和系统集 成能力。实施智能制造工程，加快发展智能制造关键技术装备， 强化智能制造标准、工业电子设备、核心支撑软件等基础。培育推广新型智能制造模式，推动生产方式向柔性、智能、精细 化转变。鼓励建立智能制造产业联盟。实施绿色制造工程，推 进产品全生命周期绿色 T

38、able_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 14 / 29 证券研究报告 管理，构建绿色制造体系。推动制造业 由生产型向生产服务型转变，引导制造企业延伸服务链条、促 进服务增值。 9 中国制造 2025 国务院 2015 年 战略任务和重点之一是强化工业基础能力。核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱，是制约我国制造业创新发展和质量提升的症结所在。要坚持问题导向、产需结合、协同创新、重点突破的原则，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。 资料来源：国务院，工业和信息化部，晶赛科技公开发

39、行说明书，华安证券研究所 公司主要产品石英晶振属于属于国家重点支持产业，政策支撑力度充足，产业引导力度明显。同时在奥密克戎与德尔塔致使国际疫情局势更为严峻， “双循环“经济建设步骤加快，贸易摩擦升级，逆全球化浪潮等因素的影响下，举国上下均认识到在产业链、供应链中拥有稳定且安全可控的核心技术的重要性，国内电子信息相关厂商纷纷自发转向国内供应商采购。在如此情况下国家势必会在未来出台更多产业政策，进一步鼓励产业发展。 2.2 全球市场已逾全球市场已逾 30 亿美元，国内市占率发展潜力充足亿美元，国内市占率发展潜力充足 公司主营的石英晶体振荡器广泛应用于各类对频率控制稳定的电子产品，如家用电器，智能手

40、机，可穿戴智能设备，通信网络，智能终端，物联网等，在全球拥有广大市场。据 CS&A 数据统计，石英晶振全球市场规模于 2017 便以突破 30 亿美元，但受到疫情冲击影响，市场生产端与需求端均受到冲击，2019 年石英晶振全球市场为 30.41 亿美元，同比下降 2.6%。2020 年市场到达最低点，随后伴随着疫情防控局势缓和，市场逐步恢复，CS&A 预计 2022 年石英晶振全球市场规模为 29.21 亿美元，同比增长 1.8%。 图表图表 16 2017-2022 年石英晶振全球市场规模及预测年石英晶振全球市场规模及预测（单位：（单位：亿美亿美元）元） 32.7 31.2 30.4 28.

41、3 28.7 29.2 -8%-6%-4%-2%0%2%4%6%2627282930320021E2022E收入（亿美元收入（亿美元)yoy Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 15 / 29 证券研究报告 资料来源：CS&A2020，晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 从世界范围看，石英晶振厂商主要分布于美国、日本、中国大陆及台湾等微电子生产技术较为先进国家与地区，其中日本厂商处于领先地位，引领行业发展，约占 50%的市场份额； 美国厂商以军工产品为主研究水准较高，

42、 产量较小的军工产品为主， 约占 10%的市场份额； 中国台湾及大陆厂商以迅速的市场反映速度为优势， 约占 40%的市场份额。全球行业内占据份额排名前五的生产商为：Seiko Epson、NDK、TXC、KCD、KDS。 图表图表 17 全球石英晶振头部厂商简介全球石英晶振头部厂商简介 序号序号 公司公司名称名称 国家国家 简介简介 1 Seiko Epson 日本 精工爱普生公司，成立于 1942 年，总部位于日本长野县诹访市，主要从事印刷解决方案、视觉传达、可穿戴和工业产品以及其他业务的产品开发、制造、销售和提供服务。其中，石英设备业务为消费、汽车和工业设备应用提供晶体单元、晶体振荡器和石

43、英传感器。 2 NDK 日本 日本电波工业株式会社，成立于 1948 年，总部位于日本东京，公司主营业务为晶体谐振器、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、人工水晶及晶片等晶体相关产品的制造与销售。公司主要产品有晶体谐振器、钟用晶体振荡器、SPXO、TCXO、VCXO/VCSO、高精度晶体振荡器、晶体滤波器、声表面波器件、人工水晶/水晶片/光学晶体器件等。 3 TXC 中国台湾 台湾晶技股份有限公司，成立于 1983 年，总部位于台北市，主要从事石英晶体相关谐振器、振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售，并根据市场应用与需求，开发出各式感测组件，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务

44、器储存设备、车用、电信、医疗等市场。 4 KCD 日本 京瓷株式会社，成立于 1959 年，总部位于日本京都府，主营业务包括汽车等工业零部件、半导体零部件、电子元器件、信息通信、办公文档解决方案、生活与环保/其他等。公司的水晶元件产品主要有晶体谐振器、时钟振荡器（SPXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）和kHz 晶体元件。 5 KDS 日本 大真空株式会社，成立于 1959 年，总部位于日本兵库县，主要从事电子元器件及电子设备的制造与销售，主要产品包括晶体谐振器（MHz 频段晶体谐振器、kHz 频段晶体谐振器）、水晶应用产品（晶体振荡器、水晶滤镜、光学石英产品）、

45、硅计时设备（MEMS 振荡器）。 资料来源：CS&A2020，晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 全球石英晶振行业竞争激烈，行业集中趋势明显，前五厂商占据全球接近半数市场份额。据 CS&A 的统计数据，2019 年，全球 Seiko Epson 等石英晶振生产企业前五名 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 16 / 29 证券研究报告 合计占据市场份额比例为 46.70%。 图表图表 18 2019 年全球年全球石英晶振生产企业前五名石英晶振生产企业前五名市场份额市场份额 资料来源：CS&A2020，晶赛科技公

46、开发行说明书，华安证券研究所 而就国内市场而言，根据中国电子元件行业协会压电晶体分会数据，2020 年国产石英晶振市场规模为 94.67 亿元。本土头部厂商份额占比低，前四名厂商市场占有率合计为 14.51%，较国际市场头部厂商占比仍有很大差距，随着国产化趋势与疫情限制海外厂商出货，海外厂商将让出部分市场份额，国内厂商将有机会进一步提升市场占有率，获得更多经营空间。 图表图表 19 2020 年国内市场年国内市场石英晶振生产企业前石英晶振生产企业前四四名名市场份额市场份额 资料来源：中国电子元件行业协会，晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 11.7%11.1%9.2%9.2%6.3%0%2

47、%4%6%8%10%12%14%Seiko EpsonNDKTXCKDSKCD市场份额市场份额5.69%3.49%2.77%2.56%0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%6.0%泰晶科技惠伦晶体东晶电子赛晶科技市场份额市场份额 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 17 / 29 证券研究报告 2.3 5G 技术推动万物互联，扩大市场未来需求技术推动万物互联，扩大市场未来需求 随着 2019 年中国正式颁发 5G 牌照，成为全球第一批进行 5G 商用的国家，5G 技术的运用开始正式走入日常生活，2020

48、年，中国新增 5G 连接数超过 2 亿，双模 5G 基站总数超过 70 万个。当前，世界各国都在大力发展 5G 网络建设，5G 即将渗透至各个角落，催生一系列应用场景，而作为基础电子元件的石英晶振，将广泛适用于各种应用场景的新设备链接。 据国际 5G 联盟 IMT-2020（5G）推进组定义，5G 关键能力指标包括用户体验速率100Mbps 到 1Gbps、峰值速率将达到 10-20Gbps、连接设备数量密度 106 个/km2、端到端时延小于 1 毫秒、终端移动速度为 500km/h，在此性能下用以满足 eMBB（移动宽带） 、mMTC（万物互联）以及 uRCCL(高可靠低时延)等应用场景。

49、 在扩大需求方面，物联网技术的推广将会带来巨大的市场空间。作为物联网的上游行业，物联网时代的新增各种设备都将带来对于基础电子元件晶振的需求扩大。中国物联网市场规模迅速发展从 2014 年 5679 亿元，发展至 2019 年 15450 亿元，实现近两倍增长。据 2021 年爱立信移动市场报告的预测，未来几年物联网市场将以超 13%的复合增长率飞速增长，将于 2026 年达到 264 亿个连接设备规模，预计为晶振市场带来1400 亿只的市场需求增长，整体市场规模超越 2000 亿只。 图表图表 20 2014-2019 年年中国物联网市场规模中国物联网市场规模（单位：（单位：亿亿元）元） 资料

50、来源：wind，晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 5G 技术的广泛应用引领智能手机的又一次更新换代， 催生出对于石英晶振的进一步需求。据 IDC 数据，2021 年全球 4G 智能手机产量超 20 亿部，按照每部智能手机需要 5 只石英晶振（XTAL 和 TCXO)计算估计，市场规模约为 100 亿只。 同时 5G 智能手机当前处于初期发展阶段，行业渗透率较低。根据 Strategy Analytics 预计 ，2019 年 5G 设备的销量仅占总销量的不到 1%。未来 35 年，行业渗透率会快速提升，加快智能手机更新换代速度，从而刺激需求，预计到 2025年，5G 手机的销量将会超过

51、10 亿。2021 年中国 5G 手机出货量已超 2 亿台，上升趋势明显。 5,679 7,500 9,500 11,605 13,300 15,450 02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,0002001720182019市场规模（亿元）市场规模（亿元） Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 18 / 29 证券研究报告 图表图表 21 2019H2-2021 年年中国中国 5G 智能手机出货量智能手机出货量（单位：（单位：万台万台）

52、资料来源：工业和信息化部，wind，华安证券研究所 3 核心技术产品收入占比高，优势地位显现核心技术产品收入占比高，优势地位显现 3.1 深耕石英晶振行业，技术积累深厚深耕石英晶振行业，技术积累深厚 自 2005 年成立以来，公司在石英晶振行业深耕近二十年，以产品质量为核心竞争优势，注重技术创新，通过自主研发、合作研发等方式掌握了石英晶振和封装材料产品的一系列核心技术。公司已经获得超过 40 项自主知识产权，其中国家发明专利 9 项、实用新型专利 28 项、软件著作权 4 项，超薄型 SMD 石英晶体谐振器产品获安徽省科学技术奖。 图表图表 22 公司拥有公司拥有的的计算机软件著作权计算机软件

53、著作权情况情况 序序号号 软件名称软件名称 登记号登记号 证书编号证书编号 权利人权利人 首次发表日首次发表日期期 权利取权利取得方式得方式 他项他项权利权利 1 1 晶威特移载机控制软件 V1.0 2020SR1685479 软著登字第6486451 号 合肥晶威特 2018.6.1 原始取得 无 2 2 晶威特变距移载机控制软件V1.0 2020SR1683134 软著登字第6484106 号 合肥晶威特 2018.10.1 原始取得 无 3 3 晶威特出货管理系统 V1.0 2020SR1685973 软著登字第6486945 号 合肥晶威特 2019.4.1 原始取得 无 4 4 品威

54、特双工位电清洗控制软件系统 V1.0 2020SR1685798 软著登字第6486770 号 合肥晶威特 2020.6.1 原始取得 无 1,376.9 6,359.7 9,940.3 12,800.0 11,100.0 02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,0002019H22020H12020H22021H12021.07-11出货量（万部）出货量（万部） Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 19 / 29 证券研究报告 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 核心

55、技术产品方面，2018-2020 年以及 2021 年上半年公司核心技术产品收入分别为 1.77 亿元、 2.11 亿元、 2.87 亿元和 1.90 亿元， 对应占营业收入比例分别为 86.47%、92.29%、 89.15%和 86.71%， 核心技术产品收入占营业收入的比例始终维持在较高水平。 图表图表 23 核心技术产品收入情况（核心技术产品收入情况（单位：单位：万元）万元） 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 3.2 研发体系完善，研发体系完善， 研发投入持续走高研发投入持续走高 公司技术中心下辖石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、模具设计室、环境与可靠性

56、实验室等，拥有完善的技术开发平台和技术团队，具备较强的产品自主研发和技术创新能力。公司每年保持一定比例的研发费用投入，2018-2020 年以及2021 年上半年公司研发费用金额分别为 902.59 万元、1101.69 万元、1344.33 万元和887.50 万元，占营业收入比例分别为 4.53%、4.81%、4.17%和 4.04%。且公司研发投且公司研发投入全部为费用化支出，无资本化情形。入全部为费用化支出，无资本化情形。 图表图表 24 2018-2021H1 公司研发费用投入公司研发费用投入 项目项目 2021H1 2020 2019 2018 研发投入研发投入 887.5 1,3

57、44.33 1,101.69 902.59 营业收入营业收入 21,960.09 32,215.84 22,887.07 19,944.01 研发投入占营收比例研发投入占营收比例 4.04% 4.17% 4.81% 4.53% 1.72 2.11 2.87 1.90 80%85%90%95%100%0.00.51.01.52.02.53.020021H1核心技术产品收入占营业收入比例（%） Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 20 / 29 证券研究报告 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安

58、证券研究所 公司技术人员和技术人员占比也保持稳步提升，2018-2020 年，公司技术人员数量分别为 85 人、96 人和 122 人，对应占员工比例分别为 21.09%、20.17%和 22.59%，而 2021 年上半年提升到了 23.8%， 公司技术人员比例始终为维持在行业中上水平。 图表图表 25 2018-2021H1 公司研发投入及占公司研发投入及占比比（万元）（万元） 图表图表 26 2018-2021H1 可比可比公司公司技术人员占比技术人员占比 资料来源：wind，华安证券研究所 资料来源：wind，华安证券研究所 在研项目方面，2018-2020 年以及 2021 年上半年

59、，公司已完成研发项目 3 项，正在从事的研发项目有 12 项，大部分研发拟实现产业化，技术水平处于行业先进。 图表图表 27 公司在研项目状况公司在研项目状况 序序号号 项目名称项目名称 所处阶段及进展情况所处阶段及进展情况 经费投入经费投入（万元）（万元） 拟达到的目标拟达到的目标 与行业技与行业技术水平的术水平的比较比较 1 半导体光刻工艺研究与应用 已完成样品制作 360 确定工艺路线， 完成技术储备 行业先进 2 温补晶体振荡器的研发与产业化 已完成部分规格产品的样品制作 180 实现产业化 行业先进 3 TSX 热敏晶振的开发 已完成 80 实现产业化 行业先进 4 SMD 音叉晶振

60、的研发及产业化 已完成部分规格产品的设计和相关设备的选型订购，正在进行生产场地的准备 380 实现产业化 行业先进 5 金锡焊封焊 SMD 上盖研发 已完成相关方案讨论，正在进行产品设计 70 实现产业化 行业先进 902.6 1,101.7 1,344.3 887.5 0%1%2%3%4%5%6%02004006008001,0001,2001,4001,60020021H1研发投入占营业收入比例0%5%10%15%20%25%30%201820192020东晶电子惠伦晶体泰晶科技晶赛科技 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ

61、） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 21 / 29 证券研究报告 6 SMD 晶振自动化产线的研发 已完成大部分工序设备自动化方案设计，正在进行整体连线方案的设计 30 实现产业化 行业先进 7 晶片镀金工艺技术研究与应用 已完成相关工艺参数的设计和样件试制，正在进行小批量试验 260 确定工艺参数， 完成技术储备 行业先进 8 CCD 视觉系统的技术研究 已完成核心算法设计，正在进行样机制作 120 将 CCD 识别技术应用于生产线改造 行业先进 9 1612 精密可伐环 已完成 70 实现产业化 行业先进 10 3228 音叉外壳 已完成相关方案讨论，正在进行产品设计 60 实现产业化 行

62、业先进 11 3215 表晶上盖 已完成相关方案讨论，正在进行产品设计 60 实现产业化 行业先进 12 1040 微型震动马达外壳 正在进行模具设计和加工 60 实现产业化 行业先进 13 7050-5032-3225 可伐环三套冲精密模具研发 已完成 80 实现产业化 行业先进 14 5032 套冲 3225 可伐环精密模具研发 已完成 80 实现产业化 行业先进 15 LID-L25 型滚镀工艺研发 已完成 50 实现产业化 行业先进 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 公司的在研技术具有一定的先进性。公司的在研技术具有一定的先进性。 “半导体光刻工艺研究与应用” “温补晶

63、体振荡器的研发与产业化” “TSX 热敏晶振的开发” 、 “SMD 音叉晶振的研发及产业化”和“晶片镀金工艺技术研究与应用”项目对应晶振产品目前被视为高端产品，国内仅有惠伦晶体、 泰晶科技以及东晶电子可以生产上述产品。 此外， “SMD 晶振自动化产线的研发”和“CCD 视觉系统的技术研究”项目是为提高未来生产制造水平，建立 MES 系统打造智慧工厂而设立的研发项目。 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 22 / 29 证券研究报告 在合作研发方面，公司已与 4 家高校或机构达成合作进行技术研发，用于研发石英晶体谐

64、振器相关工艺。 图表图表 28 公司合作研发项目状况公司合作研发项目状况 序序号号 合作合作单位单位 项目合作背景、合作项目的合项目合作背景、合作项目的合理性、必要性理性、必要性 合作内容合作内容 时间时间 主要权利义务、知识产权的主要权利义务、知识产权的归属归属 合同合同金额金额（万（万元）元） 1 北京邮电大学 发行人拟开发光刻腐蚀工艺，而北京邮电大学相关团队长期从事半导体光电子材料与器件的研究，取得了一系列有一定国际影响的创新研究成果。因此，发行人与其建立合作关系。 发行人委托对方研发用于石英晶体谐振器上光刻腐蚀工艺 2020年 1、发行人应提供技术等资料、支付技术服务报酬； 2、对方应

65、按约定完成技术服务工作； 3、在协议有效期内，发行人利用对方提交的技术服务工作成果所完成的新的技术成果，归发行人所有； 4、在协议有效期内，对方利用发行人提供的技术资料和工作条件所完成的新的技术成果，归发行人所有。 50 2 南京晶芯光电研究院有限公公司 该单位在石英晶片研制方面具有一定的技术水平。经上游晶片制造公司介绍，发行人与其商谈技术需求，并签订合作协议。 发行人委托对方开发TCXO 用 1612 封装26M 工艺 2020年 1、发行人应支付研究开发经费和报酬； 2、对方应在约定时间内提交研究开发计划、按约定进度完成研究开发工作、按约定交付研究开发成果； 3、发行人享有申请知识产权的权

66、利发行人利用对方的成果所完成的新的技术成果的所有权利，包括但不限于知识产权、专利申请权和所有权，归发行人所有。 8 3 深圳市众创赢实业有限公司 该单位在模具设计软件方面具有一定的行业经验，经上游模具加工企业介绍，发行人与其接洽开发求，并签订合作协议。 发行人委托对方研发3225 套冲 2016 精密可伐环模具、 多层复合材料 LID、5G 射频盒盖板、 微型铁盒 SK 音麦 2020年 1、发行人应提供技术开发所需的办公设施及相关的技术资料、支付技术服务费； 2、对方应按约定完成技术服务工作； 3、在协议有效期内，发行人利用对方提供的技术资料和工作条件所完成的新的技术成果，归发行人所有。 3

67、2.2 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 23 / 29 证券研究报告 4 安徽工程大学 安徽工程大学在机械设计、模具材料方面有较高的理论水平和实践经验；发行人与其合作的研发项目涉及机械加工及材料力学等方面。因此，发行人与其建立合作关系。 发行人委托对方研发SMD 晶振基座用可伐环 2019年 1、发行人应提供技术资料、支付研究开发经费和报酬； 2、对方应在约定时间内提交研究开发计划、按约定进度完成研究开发工作； 3、发行人享有申请专利的权利，专利权取得后的使用和有关利益分配方式双方协商；协议有关的知识产权权利归

68、发行人所有。 3 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 3.3 精细化管理体系，成本控制能力强精细化管理体系，成本控制能力强 公司通过了 ISO9001 国际质量管理体系、ISO14001 环境管理体系和 IATF16949汽车业质量管理体系认证，为公司进一步的发展奠定了良好的发展基础。管理费用率方面，2018-2020 年以及 2021 年上半年公司管理费用占营业收入比例分别为 5.23%、4.78%、4.48%以及 4.00%，公司管理费用率低于同行业，主要原因是公司实行精细化管理，费用管控较好。 图表图表 29 管理费用率与可比公司比较情况管理费用率与可比公司比较情况(%)

69、资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 产能利用率管理方面， 公司在 2018-2020 年以及 2021 年上半年， 对毛利率低的 DIP石英晶体谐振器产品不再扩产，新增产能主要投入到 SMD 石英晶振谐振器产品，特别是 SMD3225、SMD2520、SMD2016 等主要型号，使得 SMD 石英晶体谐振器销量及收入占比整体上呈现增长的趋势， DIP 石英晶体谐振器销售收入占比呈现下降趋势。 同时，封装材料中的盖板及可伐环作为 SMD 石英晶体谐振器的组成部分，产销量及收入占比整体呈现增长的趋势，而外壳作为 DIP 石英晶体谐振器的组成部分，销售收入占比与之保持同样的下降趋势。

70、0%2%4%6%8%10%12%14%20021 H1东晶电子惠伦晶体泰晶科技平均数晶赛科技 Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 24 / 29 证券研究报告 3.4 销售模式稳定，客户结构合理销售模式稳定，客户结构合理 公司采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。对外销售产品主要由公司生产，少量外购成品销售。产品系标准化产品，主要采用以销定产方式。 按销售方式分，2018-2020 年以及 2021 年上半年公司直销金额分

71、别为 1.66 亿元、1.91 亿元、 2.56 亿元和 1.84 亿元， 占比分别为 87.21%、 85.35%、 83.66%和 90.12%；2018-2020 年以及 2021 年上半年公司经销金额分别为 0.24 亿元、0.33 亿元、0.50 亿元和 0.20 亿元，分别占比 12.79%、14.65%、16.34%和 9.88%。 图表图表 30 直销与经销销售收入占比（直销与经销销售收入占比（%） 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 客户结构方面，公司经过多年运营，以品质可靠及服务周到等优点获得了众多知名企业认可，客户资源丰富，公司已与视源股份、普联技术有限公司

72、、三环集团、涂鸦智能、兆驰股份、移远通信、天邑股份等优质客户建立了长期稳定的合作关系。2018-2020年以及 2021 年上半年公司前五大客户销售占比低于分别为 25.35%、26.22%、22.84%和 32.42%，客户集中度相对合理。 87.21%85.35%83.66%90.12%12.79%14.65%16.34%9.88%0%20%40%60%80%100%20021H1直销（%）经销（%） Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 25 / 29 证券研究报告 图表图表 31 202

73、1H1 前五大客户销售额占当期销售总额比例前五大客户销售额占当期销售总额比例 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 图表图表 32 2018-2021H1 公司公司主营业务产品或服务毛利率情况主营业务产品或服务毛利率情况 期间期间 客户客户 销售额（万元）销售额（万元） 占比（占比（%） 2021 年年 1-6 月月 三环集团 1,866.58 8.5 横峰县凯怡实业有限公司 1,496.04 6.81 H&S HighTech Corp 1,311.46 5.97 普联技术有限公司 1,303.65 5.94 广州视源电子科技股份有限公司 1,140.92 5.2 合计合计 7,

74、118.65 32.42 2020 年度年度 广州视源电子科技股份有限公司 2,232.27 6.93 普联技术有限公司（TP-LINK） 1,629.11 5.06 三环集团 1,261.15 3.91 H&S High Tech Corp 1,205.05 3.74 横峰县凯怡实业有限公司 1,030.96 3.2 合计合计 7,358.52 22.84 2019 年度年度 广州视源电子科技股份有限公司 2,690.31 11.75 深圳市星通时频电子有限公司 1,143.41 5 苏州奥泰克电子科技有限公司 806.42 3.52 其他客户67.58%三环集团8.5%凯怡实业6.81%H

75、&S5.97%普联技术5.94%视源股份5.2%五大客户32.42% Table_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 26 / 29 证券研究报告 三环集团 711.82 3.11 深圳市双翼科技股份有限公司 649.73 2.84 合计合计 6,001.68 26.22 2018 年度年度 广州视源电子科技股份有限公司 2,783.97 13.96 深圳市芯中芯科技有限公司 756.54 3.79 深圳市晶峰晶体科技有限公司 532.35 2.67 上海辰心仪表有限公司 516.05 2.59 三环集团 465.76 2.3

76、4 合计合计 5,054.67 25.35 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，华安证券研究所 4 盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 4.1 盈利预测盈利预测 SMD 石英晶振谐振器石英晶振谐振器：SMD 石英晶振谐振器是公司核心产品，毛利率较高，新增产能较大，特别是 SMD3225、SMD2520、SMD2016 等主要型号，SMD 石英晶体谐振器 销 量 及 收 入 占 比 整 体 上 呈 现 增 长 的 趋 势 。 预 计 2021-2023 年 销 量 同 比+50%/+30%/+20%，成本及单价保持不变。 DIP 石英晶体谐振器石英晶体谐振器：公司 DIP 石英晶体谐振器产品毛利

77、率较低，公司逐年减少其产能，销售及收入整体呈下降趋势。预计 2021-2023 年销量同比-15%/-15%/-15%，成本及单价保持不变。 SMD 石英晶体振荡器石英晶体振荡器：SMD 石英晶体振荡器有源晶振，因此精度更高，一般应用在对精密性有特定要求的领域。预计 2021-2023 年 SMD 石英晶体振荡器销量同比+50%/+30%/+20%，成本及单价保持不变。 封装材料：封装材料：封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、上盖、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。预计 2021-2023 年销量同比+80%/+50%/+20%，成本及单价保持不变。 Table

78、_CompanyRptType1 晶赛科技晶赛科技（871981.BJ） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 27 / 29 证券研究报告 图表图表 33 2018-2023E 公司营收及预测（单位：百万元）公司营收及预测（单位：百万元） 资料来源：wind，华安证券研究所 4.2 投资建议投资建议 公司深耕石英晶振领域多年， 从事石英晶振及封装材料的设计、 研发、 生产及销售。石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，广泛应用于智能手机、可穿戴电子产品、智能汽车、室内终端和物联网等领域，在国家政策的大力支持下，5G、物联网等新兴技术发展将为行业带来重大市场机遇。 预计公司2021-2023年营业收入分别为4.71/6.07/7.22亿元，归母净利润分别为 5,793/7,596/9,153 万元，推荐关注。 风险提示：风险提示： 1、经营风险：产品价格下降风险，原材料价格上涨风险，研发风险等； 2、财务风险：业绩增长可持续性的风险、应收账款风险、存货减值风险； 3、募集资金投资项目风险； 4、境外销售风险。