1、【方正电子 公司深度报告】纳芯微（688052.SH）：感知驱动“芯” 世界证 券 研 究 报 告2022年4月22日分析师：吴文吉登记编号：S03投资要点 从感知到驱动，纵向布局前后端产品。公司由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。 传感、隔离、驱动三大产品线齐发力，积极布局车规级应用。公司满足AEC-Q100标准的车规级传感芯片、隔离驱动与隔离采样芯片已成功进入比亚迪、五菱汽车、长城汽车、一汽集团、宁德时代等国内主流终端厂商的新能源汽车供应体系并实现批量装
2、车。 泛工业领域需求旺盛，迎来新的下游应用领域增长点。受益于国产化替代机遇以及信息通讯领域需求的大幅增长，公司的隔离与接口芯片等产品陆续向信息通讯行业一线客户实现批量供货，迎来了业务快速上升期。此外，电力储能、光伏、功率电机驱动等细分领域均同样呈现了较大幅度的增长。单位/百万20212022E2023E2024E营业总收入862 1583 2279 2832 (+/-)(%)256.26 83.68 43.90 24.28 归母净利润224 443 707 878 (+/-)(%)340.29 98.06 59.55 24.16 EPS(元)2.95 4.38 7.00 8.69 ROE(%)
3、40.70 6.74 9.71 10.76 P/E0.00 59.20 37.11 29.89 P/B0.00 3.99 3.60 3.22 盈利预测：我们预计公司2022/2023/2024 年收入分别为15.8/22.8/28.3亿元，归母净利润分别为 4.4/7.1/8.8亿元，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）晶圆产能紧张；（2）下游需求不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。NAcZlXhYjWlXjVoZnV9PaO9PmOrRmOmOlOrRmQiNoMqNbRmMwPNZmMzRxNmOmN纳芯微 业务版图纵向扩张压力压强温度湿度气体浓度电压电流光强
4、触摸生物阻抗生物电现实世界现实世界集成式传感器芯片隔离与接口驱动芯片敏感元件信号调理ASIC芯片采样芯片功率器件MCU信号感知系统互连功率驱动注：蓝色圆框为公司已覆盖产品目录纳芯微：抢占汽车赛道，注重研发投入，构筑核心竞争力1产品布局：立足ASIC芯片，积极拓展前后端产品2盈利预测4市场需求：新兴市场需求旺盛，三大产品线共筑成长3历史沿革：消费电子领域出发，积极布局工业、汽车方正证券研究所整理 消费电子领域出发。公司于2013年成立，在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片，并于2014年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电
5、流传感器信号调理ASIC芯片。2015年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片。 积极布局工业汽车。2016 年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合 AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 ASIC 芯片。 纵向布局前后端产品。2018 年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。图表：历史沿革2001820192020获得国家高新技术企业认定汽车压力传感器芯片实现批量装车温度传感器IC实现量产数字隔离器件实现全品类覆盖车规级数字隔离
6、芯片实现量产20142016首颗汽车级芯片实现量产启动数字隔离技术研发公司成立首颗芯片实现量产实现盈利隔离芯片实现量产启动传感器IC研发车规级压力传感器IC实现量产股权架构：创始人共同控制，股权收购延伸产业链方正证券研究所整理 王升杨、盛云、王一峰为一致行动人，共同控制公司。王升杨、盛云、王一峰分别负责公司管理、研发、销售等各重要业务板块，三位创始人已签署一致行动人协议，并拥有与股权相匹配的投票权。 收购襄阳臻芯，向产业链上游延伸。公司除了纳矽微、远景科技、深圳纳芯微、海春微等5 家全资子公司，还控股了襄阳臻芯传感科技有限公司。襄阳臻芯的陶瓷电容压力传感器敏感元件，可与公司压力传感器信号调理
7、ASIC 芯片搭配向终端客户出售。公司通过收购襄阳臻芯控股权，向产业链上游延伸，实现对终端客户陶瓷电容压力传感器核心器件的统一供应。图表：股权分布图苏州纳芯微电子股份有限公司王升杨盛云国润瑞祺瑞矽咨询王一峰慧悦成长纳矽微10.95% 10.2%3.83%8.54%4.61%3.78%100%远景科技100%海春微100%纳芯壹号上云传感物联网二期基金苏州华业1.48%2.63%2.23%2.23%100%深圳纳芯微100%苏州万芯微襄阳臻芯传感83.36%研发团队：前ADI工程师，技术积累丰富方正证券研究所整理 核心人员经验丰富，构建技术护城河。公司创始人及多名核心技术人员均来自亚诺德半导体，
8、拥有多年的研发和产业化经验积累，在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域积累了深厚的技术并拥有多项知识产权。图表：公司核心技术人员姓名职务背景盛云董事、副总经理、研发负责人复旦大学硕士研究生学历。曾任亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师；无锡纳讯微电子有限公司研发总监；2013年5月至2013年9月，任公司监事、研发负责人；2013年9月至2020年8月，任公司董事、研发负责人；2020年8月至今，任公司董事、副总经理、研发负责人。马绍宇IC设计中心总监浙江大学博士研究生学历。曾任安那络器件（中国）有限公司IC设计工程师；亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师；
9、杭州芯耘光电科技有限公司市场总监；2020年2月至今，任公司IC设计中心总监。陈奇辉监事会主席、职工代表监事复旦大学硕士研究生学历。曾任美满电子科技（上海）有限公司模拟设计工程师；上海旦宇传感器科技有限公司模拟设计工程师；2015年3月至2016年3月，任公司设计经理；2016年3月至2020年8月，任公司监事、IC设计中心高级工程师、技术专家；2020年8月至今，任公司监事会主席、技术专家。赵佳信号调理产品线总监中国科学院博士研究生学历。曾任亚德诺半导体技术（上海）有限公司IC设计工程师；应美盛半导体科技（上海）有限公司高级IC设计工程师；2016年10月至今，任公司信号调理产品线总监。叶健
10、隔离与接口产品线总监电子科技大学硕士研究生学历。曾任亚德诺半导体技术（上海）有限公司应用工程师；2016年1月至今，任公司隔离与接口产品线总监。下游客户：产品获一线客户认可，车规级芯片进展快速方正证券研究所整理 在芯片国产化的背景下，公司现已成为多个一线客户的重要合作伙伴。2021年上半年，公司的前五大客户占比达56.83%，其中南京基尔诺取代客户A，跃升为第一大客户，主要原因在于客户A自身经营环境的变化，从2020年第四季度开始暂停向公司下达订单。 车规级芯片获行业标杆客户认证，已实现批量装车。目前公司的车规级芯片已在东风汽车、上汽大通、比亚迪、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽
11、大众、一汽集团、长城汽车、联合汽车电子、宁德时代、森萨塔等厂商的供应体系。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大先入优势。图表：公司前五大客户年度序号客户名称销售内容金额（万元）占当年营收比例2021年1-6月1南京基尔诺隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等14,674.1543.08%2苏州明皜信号感知芯片1,368.934.02%3智芯微隔离与接口芯片1,215.483.57%4深圳霆宝隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等1,073.773.15%5无锡韦感信号感知芯片1,026.633.01%合计19,358.9656.83%2020年1客户A隔离与接口芯片等4,
12、206.0617.38%2南京基尔诺隔离与接口芯片等2,406.979.95%3苏州明皜信号感知芯片、定制服务2,239.339.25%4亚美斯通隔离与接口芯片1,354.455.60%5宁波希磁信号感知芯片、定制服务1,032.254.27%合计11,239.0846.45%供应商：采用Fabless模式，与委外代工厂合作紧密方正证券研究所整理 公司采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托Do
13、ngbu HiTek、台积电、中芯国际和日月光等业内知名厂商进行。2018、2019、2020、2021H1公司对前五大供应商的采购额分别占当期采购总额的87.85%、85.83%、81.44%和89.52%，集中度较高。图表：公司前五大供应商年度序号供应商名称主要采购产品金额（万元） 占当年营收比例2021年1-6月1日月光封装测试7,114.4335.80%2中芯国际晶圆、光罩5,884.5329.61%3Dongbu HiTek晶圆4,034.5320.30%4台积电晶圆418.162.10%5长电科技封装测试337.781.70%合计17,789.4389.52%2020年1Dongb
14、u HiTek晶圆6,059.7934.34%2日月光封装测试4,097.9923.22%3中芯国际晶圆、光罩2,776.0815.73%4台积电晶圆、光罩1,049.385.95%5长电科技封装测试387.502.20%合计14,370.7381.44% 近三年，公司营业收入年均复合增长率达145.28%。受益于芯片国产化的政策支持以及庞大的国内市场需求，公司各类芯片产品在各领域均有着较强的增长趋势，2020年全年收入达8.6亿元，同比增长256.2%。 规模效应显现，公司利润规模有较大幅度的提升。2019年度，公司确认了2,476.21万元的股份支付费用，使得当年出现一定亏损；随着营收的大
15、幅增长带来规模效应，2021年归母净利润达到2.2亿元，同比增长334.1%。财务分析：营业收入增长迅速，经营情况持续向上图表：纳芯微营业收入（单位：百万元），方正证券研究所整理图表：纳芯微净利润（单位：百万）30 40 92 242 862 163%0%50%100%150%200%250%300%005006007008009001,000200202021营业收入同比增速6 2 (9)51 221 659%-600%-400%-200%0%200%400%600%800%(50)05002002020
16、21归母净利润同比增速，纳芯微招股说明书，方正证券研究所整理财务分析：隔离、驱动芯片起量迅速 近三年营收增长率分别为132.05%，163.74%和256.26%。公司主营业务收入主要来源于信号感知芯片和隔离与接口芯片产品。2020 年，公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，拓宽了产品品类与收入来源，并在 2021 年实现大规模销售收入。 受益于芯片国产化的发展趋势以及国内市场需求的快速增长，公司产品出货量及收入在各下游领域均呈现较大幅度增长，信息通讯、工业控制、汽车电子领域增长尤为明显。图表：纳芯微营业收入拆分（单位：百万元）图表：下游收入结构（单位：百万元）82 150 54 109 6
17、 12 32 24 050030035040020021H1信息通讯消费电子工业控制汽车电子36 59 130 97 1 32 107 165 77 0020021H1信号感知芯片隔离与接口芯片驱动与采样芯片定制服务 毛利率维持高位，净利率总体向上。2017年以来，公司在主营业务收入增长的同时保持较高的毛利率，且相对稳定，较高的毛利率为公司提供了良好的盈利空间，有效保障了公司的盈利能力；净利率在经过一个下跌之后显著提升，经历了由负为正、快速提升的转变。 公司凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了
18、巨大的领先优势及品牌溢价，综合毛利率高于国内可比公司平均值，但公司在经营规模、知名度方面相比ADI、TI等国际大厂仍然存在差距，毛利率水平低于ADI 和TI。财务分析：盈利能力维持高位图表：纳芯微毛利率、净利率（%）图表：可比公司综合毛利率51.0%56.7%58.4%54.3%53.5%21.2%5.7%-9.9%21.0%25.6%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%200202021毛利率净利率54%61%62%67%40%45%50%55%60%65%70%20021纳芯微思瑞浦圣邦股份卓胜微ADITI 重视研发投入水平。
19、研发投入占比可用来判断公司优化现有产品、开发新产品的能力及公司持续盈利能力和未来发展水平，报告期各期，公司研发费用主要用于更新模拟芯片技术，占当期营业收入的比例分别为25.5%、32.1%、17.1%和12.4%。 规模效应显现，期间费用率显著降低。报告期内，公司整体收入规模快速增长，规模效应显现，管理费用率分别为 14.17%、22.17%、10.28%和 7.00%，呈明显下降趋势。财务分析：高度重视研发投入图表：研发费用、研发费用率（单位：百万元）Wind正证券研究所整理图表：纳芯微三费情况25.5%32.1%17.1%12.4%0%5%10%15%20%25%30%35%0204060
20、8001920202021研发费用研发费用率14.17%22.17%10.28%7.00%10.36%13.49%6.77%4.21%-0.51%-0.20%0.81%0.35%-5%0%5%10%15%20%25%20021销售费用率管理费用率财务费用率目录纳芯微：抢占汽车赛道，注重研发投入，构筑核心竞争力1产品布局：立足ASIC芯片，积极拓展前后端产品2盈利预测4市场需求：新兴市场需求旺盛，三大产品线共筑成长3产品布局：立足ASIC芯片，积极拓展前后端产品方正证券研究所整理 自身模拟芯片的产品品类不断拓展。公司自2013年成立以来，围绕各个应用场
21、景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。图表：公司产品布局注：蓝色圆框代表公司目前已覆盖的产品现实世界信号感知系统互连功率驱动产品布局：ASIC芯片+集成式传感器芯片方正证券研究所整理 ASIC芯片为主，同时具备集成式传感器芯片。完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成，公司的各式传感器信号调理ASIC芯片多为配套MEMS敏感元件使用，以构成完整功能的传感器芯片。此外，公司也能提供完整功能的集成式传感器芯片产品。 区别于传统的分立器件方案，公司的传
22、感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。图表：MEMS传感器芯片形态图表：公司ASIC芯片拆解图产品布局：数字隔离芯片方正证券研究所整理 根据实现原理不同，隔离器分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离主要为磁耦、容耦和巨磁阻隔离等类型，巨磁阻隔离的应用相对较少。 相比传统光耦，数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。公司的数字隔离芯片是基于CMOS工艺，通过电容
23、耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。 据统计2020年TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom（博通公司）以及Infineon占全球数字隔离类芯片的市场份额为40%-50%，剩余市场主要被NVE公司、ROHM、MAXIM、Vicor公司、ON（安森美半导体）等公司占据，公司数字隔离类芯片2020年全球市场占有率为5.12%。图表：数字隔离芯片的使用图表：数字隔离芯片的使用三种隔离技术对比指标光耦数字隔离磁耦容耦传输信号光信号磁场信号电场信号材料PolyimidePolyimideSiO2耐压能力耐压高耐压高耐压高数据传输能力传输速度慢传输速度快传输速度快集成度集
24、成度差集成度高集成度高温度范围温度范围受限温度范围宽温度范围窄产品布局：驱动与采样芯片方正证券研究所整理 当前驱动芯片已从过去驱动 IGBT、MOSFET 等传统功率器件，发展到驱动 SiC和 GaN 等第三代半导体材料制造的功率器件。与 IGBT、MOSFET 相比，SiC、GaN 的功率密度更高、体积更小、带宽更高，这对驱动芯片的时序提出了更高要求，同时驱动芯片的开关频率也需要更快。此外，采样芯片正向着带宽更高、响应更快、精确度更高的方向发展，以实现更加精确的控制。同时，驱动和采样芯片均向着高集成度发展，降低功耗并缩小体积。 公司驱动与采样芯片于2020年第三季度开始批量出货，2021年已
25、成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。图表：驱动与采样芯片产品类别代表型号图示主要特点驱动芯片NSi66XX系列该类产品是基于数字隔离技术的高可靠性栅极驱动芯片，可以驱动高达2MHz开关频率的功率器件。该系列产品支持多种封装形式，最高可提供5.7kVRMS的电气隔离耐压，CMTI最小值达到150kV/S，适用于通信基站、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等场景采样芯片NSi13XX系列NSi12XX系列NSi319X系列该类产品是基于数字隔离技术的隔离运放/ADC芯片，该系列产品CMTI最小值可达到100kV/S，并具有高精度、低非线性度、低失调电压/温漂等特性，适
26、用于通信基站、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等场景产品布局：产品品类达800余款，满足不同应用场景的需求方正证券研究所整理应用领域主要产品信息通讯通信基站电源高压电源系统数据中心工业控制汽车电子消费电子变频伺服控制器光伏逆变器电力电子安防监控手机、平板可穿戴设备白色家电体温监测汽车空调、刹车、机油、变速箱压力传感器汽车发动机进气、尾气、燃油蒸汽、真空压力传感器新能源汽车三电系统、热管理系统NCA9545NSi8121N1NCA9511NSi8121N0NSi8120N0NSi8100NNSi3192NST112NST175HNSi8100NHNCA9555NSi6601NSi1300N
27、Si6602NSA2860NSPAS1NSA2300NSi8122N1NSi8121N0NSi8120N0NSi1311NSA(C)9260NSA5311NST1001NCA9555NSi8120N1NSi83085NSi1200NSPAS1NSA2300D20150TNNSi1050NSi8100NNSi1311NSi6602NSA(C)9260D20100TNNSi8122N1NSi8120N1NSi1300NSi1200NSC2516NSC6260NSPGS2NSi8100NHNSi8121N1NSA3180NST117NSi83085NSC2512NSC6360NST175HNST10
28、01NSA2200NSC6270NCA9306NSi8100NNST175HNSi1300NSi8121N1NSi8121N1NSi6602信号感知芯片隔离与接口芯片驱动与采样芯片目录纳芯微：抢占汽车赛道，注重研发投入，构筑核心竞争力1产品布局：立足ASIC芯片，积极拓展前后端产品2盈利预测4市场需求：新兴市场需求旺盛，三大产品线共筑成长3 自然界中的大部分信号都是模拟信号，模拟芯片作为产生、放大和处理各种模拟信号的关键元件，承担着连接现实世界和数字世界的桥梁作用。市场需求的爆发叠加全球供应链短缺共同导致缺芯，在此背景下2021年模拟芯片市场规模及单价均实现增长，预计2022年模拟芯片市场规模
29、将达到832亿美元，同比增长12%，出货量增长至2387亿颗，ASP有望提升至0.35美元。 在全球范围内，TI、ADI等前十大模拟芯片厂商共占据了约62%的市场份额。模拟IC：海外厂商长期占据市场图表：模拟IC市场规模及出货量图表：2020年模拟IC竞争格局741 832 2,151 2,387 0.300.310.320.330.340.350.36050002500300020022E市场规模（亿美元）出货量（亿颗）ASP（美元）2.0%2.0%3.0%4.0%4.0%6.0%7.0%7.0%9.0%19.0%0%5%10%15%20%Rene
30、sasMicrochipON SemiMaximNXPSTInfineonSkyworksADITIMEMS：全球MEMS市场增长迅速Yole 预计到2026年，全球MEMS市场规模达到182亿美元，复合增长率高达7.2%，其中，在通讯领域的增长最快，复合增长率为16.9%；消费类领域的体量最大，2020年为71.3亿美元，预计到2026年增长至112.7亿美元，复合增长率为7.9%；在汽车、工业、医药、国防航空领域的预计复合增长率分别是5.8%、6%、6.7%和4.5%。图表：全球MEMS市场规模（单位：十亿美元）消费类$7.13B$2.03B汽车$1.47B工业$0.8B医药$0.55B国
31、防&航空$0.06B通讯2020$12.1B复合增长率2020-2026CAGR 7.2%CAGR 7.9%CAGR 5.8%$2.86B$2.1BCAGR 6%$0.14BCAGR 16.9%$1.18BCAGR 6.7%$0.72BCAGR 4.5%$11.27B2026$ 18.2B 智能化发展推动MEMS麦克风市场规模快速增长。随着智能手机、智能音箱和TWS耳机的发展，MEMS麦克风作为其关键组件实现了市场规模的快速增长。据统计，全球市场的MEMS麦克风从2010年的15.9亿元增长至2019年的86.8亿元，年均复合增长率达20.75%，预计全球MEMS麦克风市场在2019年至202
32、5年之间将以年均复合增长率5.4%发展。 根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装超过50个MEMS传感器，其中应用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器，汽车对传感器的需求日益提升，促进了传感器及其信号调理ASIC芯片市场规模的增长，预计2020-2026年全球车载MEMS市场年复合增长率达5.8%MEMS：全球MEMS市场增长迅速图表：全球MEMS麦克风市场规模（亿元人民币）Yole，方正证券研究所整理图表：全球车载MEMS市场规模（亿美元）001820192025E29 0552020202
33、1E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E Micro-Electro-Mechanical System的英文简称，即微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。 2016至2022年间中国MEMS传感器市场规模始终稳步上升，同比增长率也在波动提高，2022年中国MEMS同比增速高达20.3%。 中国MEMS市场产品种类众多，包括射频MEMS、压力、MEMS打印头等等。据2019年调查数据显示，射频MEMS产品在中国MEMS市场份额最大，达25.9%。MEM
34、S：国内MEMS传感器市场规模稳步提升图表：2016-2022年中国MEMS传感器市场规模图表：2019年中国MEMS市场产品结构363 431 505 598 705 838 1,008 15%16%17%18%19%20%21%020040060080062002020212022E中国MEMS传感器市场规模（亿元）同比增速MEMS打印头, 5.4%磁力计, 2.8%环境MEMS, 0.5%振荡器, 0.8%射频MEMS, 25.9%微流控, 2.0%热释电和热电堆, 0.9%微镜, 6.2%微辐射热测定仪, 2.4%加速度, 6.5%陀螺仪,
35、6.3%IMU, 8.9%麦克风, 7.1%压力, 19.2%其他, 5.1%数字隔离芯片：下游应用分布广泛图表：数字隔离类芯片市场规模（单位：亿美金）图表：2020年数字隔离类芯片下游应用电力能源, 12.43%航空与安防, 10.93%通信领域, 14.11%汽车电子, 16.84%医疗健康, 9.30%工业领域, 28.58%其他, 7.80% 2010年非光学数字隔离市场规模只有5400万美元，市场非常小。近5年来，数字隔离销售大幅增长，2018年全球市场规模达到3.43亿美元，预计2024年数字隔离芯片市场规模将增长一倍以上，达到7.67亿美元。 从下游应用来看，数字隔离芯片主要应用
36、于信息通讯、电力自动化、工厂自动化等领域。此外，带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升等因素，进一步促进了数字隔离类芯片市场的发展。 2020年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达28.58%，其次是汽车电子行业，占比达16.84%，通信领域位居第三，占比达14.11%。8 05820022E 2023E 2024E光电隔离数字隔离 5G频段高频化所带来的覆盖区域变小，除了导致5G时代全球站点数量倍增外，站点能耗也将翻倍，电源功率密度将因此提升，平均功率将是4G时代的2.5倍。随着电源功率提升，
37、功率器件数量、内部通道数、模块数均随之增加，单个电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。 与汽油车相比，新能源汽车的电气化程度更高。出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器、电池管理系统、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。因此，新能源汽车新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。数字隔离芯片：5G基站、新能源汽车带动需求爆发图表：2020-2025年中国5G基站数量及市场预测图表：新能源汽车中数字隔离的应用55 80 110 85 60 45 137.
38、5 160.0 198.0 136.0 84.0 63.0 0500202020212022E2023E2024E2025E新增5G基站数量预测（万个）新增5G基站市场规模预测（十亿）OBC&DC-DCBMS隔离接口隔离采样CAN接口电机驱动电机驱动隔离接口隔离采样功能安全驱动隔离接口隔离采样隔离半桥驱动非隔离双低边驱动CAN/LIN接口驱动芯片：出货量持续攀升图表：2018年全球驱动芯片细分市场出货占比图表：2023年全球驱动芯片细分市场出货占比电机驱动芯片, 50%显示驱动芯片, 21%照明驱动芯片, 13%音频功放芯片, 10%音圈马达驱动芯片, 3%其他, 2%电
39、机驱动芯片, 47.40%显示驱动芯片, 21.61%照明驱动芯片, 14.25%音频功放芯片, 9.77%音圈马达驱动芯片, 5.01%其他, 1.90%1,147 417 0%2%4%6%8%10%12%0200400600800020002020212022E2023E全球总出货量中国出货量全球增速国内增速图表：2014-2023年全球及中国驱动芯片出货总量（亿颗）目录纳芯微：抢占汽车赛道，注重研发投入，构筑核心竞争力1产品布局：立足ASIC芯片，积极拓展前后端产品2盈利预测4市场需求：新兴市场需求旺盛，三大产品线共筑成长
40、3盈利预测：分产品线收入预测产品线(单位：百万元）产品线(单位：百万元）202020202021E2021E2022E2022E2023E2023E2024E2024E销售收入8490增长率119%50%50%40%20%毛利6796146204245毛利率52%50%50%50%50%销售收入51181增长率233%272%70%40%25%毛利650毛利率57%55%55%55%55%销售收入137增长率-27949%130%50%25%毛利48毛利率56%57%57%57%57%
41、销售收入57101623增长率527%50%50%50%50%毛利346913毛利率57%57%57%57%57%销售收入2428622增长率163%256%84%44%24%毛利511556毛利率54%54%55%55%55%信号感知芯片隔离与接口芯片驱动与采样芯片其他业务合计盈利预测与相对估值单位/百万20212022E2023E2024E营业总收入862 1583 2279 2832 (+/-)(%)256.26 83.68 43.90 24.28 归母净利润224 443 707 878 (+/-)(%)340.29 98.06 59.55
42、24.16 EPS(元)2.95 4.38 7.00 8.69 ROE(%)40.70 6.74 9.71 10.76 P/E0.00 59.20 37.11 29.89 P/B0.00 3.99 3.60 3.22 证券代码证券简称市值（亿元）归母净利润（亿元）市盈率（倍）TTM2022E2023E2024ETTM2022E2023E2024E688052.SH纳芯微262.34 2.244.437.078.78117.25 59.20 37.11 29.89 688536.SH思瑞浦417.63 4.435.568.8211.7584.24 75.10 47.33 35.56 300661
43、.SZ圣邦股份660.86 6.998.8511.63-124.01 74.71 56.82 -300782.SZ卓胜微638.39 21.3925.6232.3337.4329.85 24.92 19.75 17.06 公司财务预测表资产负债表20212022E2023E2024E流动资产520 6562 7339 8292 货币资金78 5904 6403 7156 应收票据5 3 5 7 应收账款106 134 201 246 其他应收款3 25 28 34 预付账款80 182 258 311 存货224 289 420 514 其他29 28 30 31 非流动资产321 310 3
44、14 314 长期投资0 3 5 8 固定资产214 203 195 188 无形资产67 64 73 78 其他41 41 41 41 资产总计841 6873 7653 8606 流动负债266 275 349 424 短期借款94 0 0 0 应付账款74 96 142 173 其他98 179 207 251 非流动负债19 19 19 19 长期借款0 0 0 0 其他19 19 19 19 负债合计285 294 368 442 少数股东权益6 6 6 6 股本76 101 101 101 资本公积200 5754 5754 5754 留存收益274 717 1424 2302 归
45、属母公司股东权益550 6573 7280 8158 负债和股东权益841 6873 7653 8606 利润表20212022E2023E2024E营业总收入862 1583 2279 2832 营业成本401 715 1027 1276 税金及附加4 5 6 8 销售费用36 67 68 85 管理费用60 98 103 127 研发费用107 214 296 368 财务费用3 0 0 0 资产减值损失-3 0 0 0 公允价值变动收益0 0 0 0 投资收益0 3 3 2 营业利润248 492 785 974 营业外收入0 0 0 0 营业外支出0 0 0 0 利润总额248 492
46、 785 974 所得税25 49 78 97 净利润224 443 707 878 少数股东损益0 0 0 0 归属母公司净利润224 443 707 878 EBITDA278 517 810 1001 EPS(元)2.95 4.38 7.00 8.69 公司财务预测表主要财务比率20212022E2023E2024E成长能力营业总收入256.26%83.68%43.90%24.28%营业利润356.51%97.99%59.55%24.16%归属母公司净利润340.29%98.06%59.55%24.16%获利能力毛利率53.50%54.86%54.92%54.95%净利率25.95%27
47、.98%31.03%31.00%ROE40.70%6.74%9.71%10.76%ROIC38.74%63.37%78.29%85.71%偿债能力资产负债率33.91%4.28%4.80%5.14%净负债比率20.18%0.26%0.24%0.21%流动比率1.95 23.86 21.04 19.57 速动比率1.11 22.81 19.84 18.36 营运能力总资产周转率1.35 0.41 0.31 0.35 应收账款周转率11.62 13.15 13.59 12.68 应付账款周转率16.52 18.57 19.13 17.99 每股指标(元)每股收益2.95 4.38 7.00 8.6
48、9 每股经营现金1.14 3.54 5.27 7.76 每股净资产7.25 65.04 72.04 80.72 估值比率P/E0.00 59.20 37.11 29.89 P/B0.00 3.99 3.60 3.22 EV/EBITDA0.12 39.34 24.49 19.07 现金流量表20212022E2023E2024E经营活动现金流96 358 533 784 净利润221 443 707 878 折旧摊销24 32 32 33 财务费用3 0 0 0 投资损失0 -3 -3 -2 营运资金变动-170 -114 -204 -125 其他18 0 0 0 投资活动现金流-186 -1
49、8 -33 -31 资本支出-187 -18 -33 -31 长期投资0 0 0 0 其他1 0 0 0 筹资活动现金流39 5486 0 0 短期借款0 -94 0 0 长期借款0 0 0 0 普通股增加0 5580 0 0 资本公积增加9 5555 0 0 其他30 -5555 0 0 现金净增加额-61 5826 499 753 分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价
50、是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。根据证券期货投资者适当性管理办法，本报告内容仅供我公司适当性评级为C3及以上等级的投资者使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者，为保证服务质量、控制风险，请勿订阅本报告中的信息，本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。在任何情况下，本报告的内容不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求，方正证券不对任何人因使用
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