1、盛美上海(688082)深度报告：半导体清洗设备龙头，平台化战略开启新征程国海证券研究所吴吉森(分析师)厉秋迪(联系人)S0350520050002S0350121010059评级：买入(首次覆盖)证券研究报告2022年04月27日电子行业相对沪深300表现表现1M3M12M盛美上海5.6%-6.8%沪深300-6.7%-15.7%最近一年走势预测指标2021A2022E2023E2024E营业收入（百万元）85353增长率(%)61714533归母净利润（百万元）266442645846增长率(%)35664631摊薄每股收益（元）0.681.021.491.95ROE
2、(%)681113P/E187.94 89.89 61.60 46.93 P/B11.51 7.56 6.73 5.89 P/S34.18 14.35 9.86 7.42 EV/EBITDA183.52 121.06 75.26 55.41 资料来源：Wind资讯、国海证券研究所相关报告-0.3928-0.3004-0.2080-0.1157-0.02330.0691盛美上海沪深3002MBaXjZnWjWmUgWtUmU6M8Q8OoMpPmOoMfQmMmQeRoMuM9PoOwPMYpMtNMYmOoP3投资要点半导体清洗设备市场空间广阔，技术迭代+下游扩产驱动成长。半导体设备作为半导体
3、产业上游关键环节，是我国半导体自主可控的重中之重，SEMI数据显示，2021年全球半导体设备行业市场规模将达到1030亿美元，同比增长45%，同时预测2022年将跃升至1140亿美元，半导体设备市场过去十年复合增速超过10%，长期成长趋势显著。受益于全球晶圆产能东移的趋势，国内半导体设备市场空间广阔，需求占比呈现持续上行的趋势，2005年我国半导体设备市场占比仅为5%，2020年已提升至26%。半导体清洗工艺贯穿半导体制造多个环节，随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性持续提升，推动单条产线清洗设备价值量提升，根据Gatner数据，2021年全球半导体清洗设备市场为39.18亿美元，预
4、计2022年增长至43.24亿美元，我们测算2022年国内半导体清洗设备市场空间约为80亿元人民币。海外企业寡头垄断半导体清洗设备，国产替代是大势所趋。半导体制造工艺需要跟着设备、材料厂商合作开发实现进步，与此同时设备材料厂商也会与下游晶圆厂形成深度绑定关系，久而久之，各个细分设备领域都呈现出较高的行业集中度，2020年全球TOP5半导体设备厂商应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子、科天半导体合计市场份额达65.5%，TOP10厂商市场份额达到76.6%。在晶圆前道制造主要设备中，我国本土设备企业市占率整体较低，其中光刻、过程控制、离子注入国产化率极低，清洗设备为前道设备中国产化率提升较快的领域，
5、根据我们对招标网数据的统计，长江存储2018年-2020年清洗设备招标的国产化率分别为12.7%、24.3%、32.4%，华经产业研究院数据显示2020年DNS（日）、东京电子（日）、SEMES（韩）、泛林半导体（美）在全球清洗设备的市占率超过90%，仍呈现寡头垄断态势，国内半导体清洗设备龙头盛美上海快速成长，份额已提升至4%。我们认为，半导体设备作为国内半导体产业自主可控的关键环节，其国产化程度远未到位，国内优秀企业仍将披荆斩棘持续崛起。盛美上海：立足清洗设备，发挥技术、产品、客户优势，平台化战略开启新征程。盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头，通过“技术差异化，产品平台化，客户全球化”的打法
6、持续成长，技术方面，公司TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术达到了国际领先水准，核心技术具备差异化，护城河宽广；产品方面，公司立足清洗机，产品布局向氧化炉、涂胶机、显影机、CMP设备、电镀设备等领域快速延伸，根据公司公告，公司目前在研两款全新设备可使公司产品可服务市场规模翻倍，成长天花板迅速提升；客户方面，公司已覆盖包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等国内主流晶圆厂，同时立足国内扬帆出海，2021年新增了五家大陆地区以外的知名客户，我们认为，公司技术、产品、客户优势尽显，将立足清洗设备持续拓展品类打造新的增长极，乘半导体国产替代之风持续崛起。
7、盈利预测及评级：公司作为国内半导体清洗设备龙头企业，技术先进且具备差异化，产品平台化布局成效明显，客户涵盖海内外龙头晶圆厂，未来成长空间广阔，我们预计公司2022-2024年收入分别为27.69/40.28/ 53.53亿元，归母净利润分别为4.42/6.45/8.46亿元，EPS分别为1.02/1.49/1.95元/股，当前股价对应PE分别为90/62/47倍，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：（1）疫情导致半导体终端需求不及预期；（2）国内主要晶圆厂产能扩充进度不及预期；（3）客户验证及导入不及预期，导致国产替代进程不及预期；（4）关键工艺节点研发进展不及预期；（5）关键上游设备、元器
8、件断供风险。请务必阅读附注中免责条款部分4半导体设备市场空间广阔，国产替代持续推进011.1 半导体设备是晶圆制造上游关键环节，市场空间广阔 1.2 行业马太效应显著，半导体设备国产化持续推进 1.3 清洗设备：前道设备国产化先行领域，制程迭代推升需求请务必阅读附注中免责条款部分5半导体设备市场空间广阔，预计2021年半导体设备市场达到1030亿美元。基于SEMI数据，2021年全球半导体设备行业市场规模将达到1030亿美元，同比大幅提升45%， 首次突破千亿美元大关，同时预测2022年将跃升至1140亿美元，连续两年创下历史新高。行业具备超强属性，近十一年复合增速达10.78%，近两年复合增
9、速20%。半导体设备行业市场规模大、复合增速高，赛道优质。2020年中国大陆成为半导体设备主要单一市场，国产替代空间广阔。受益于晶圆产能向中国大陆的持续转移， 2020年我国半导体设备市场规模为187.2亿美元，在全球市场占比达26.30%，超越了中国台湾和韩国成为第一大半导体设备市场。1.1 半导体设备是晶圆制造上游关键环节，市场空间广阔资料来源：SEMI 、日本半导体装备协会、国海证券研究所-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%02004006008001,0001,200全球半导体设备市场规模（亿美元）同比4%6% 7% 6% 6%9% 8%7%11% 12%13%1
10、6%15%20%23%26%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%中国大陆中国台湾韩国图表2：中国大陆半导体设备市场占比稳步上升图表1：全球半导体设备市场快速增长请务必阅读附注中免责条款部分6资料来源：盛美上海招股说明书、拓荆科技招股说明书、SEMI、国海证券研究所半导体设备是半导体产业链自主可控的基础。从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。半导体设备是晶圆厂资本开支主要流向。新建晶圆厂设备投资
11、中，晶圆制造相关设备投资额占比约为总体设备投资的80%，其中，光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模占晶圆制造设备总投资的 23%、30%、25%。1.1 半导体设备是晶圆制造上游关键环节，市场空间广阔图表4: 半导体产业链一览图表3: 晶圆厂资本开支拆分图表5: 半导体设备细分市场容量测算组装封装设备10%测试设备8%其他2%光刻机23%刻蚀设备30%薄膜沉积设备25%其他22%晶圆制造设备80%请务必阅读附注中免责条款部分环节设备名称价值量占比2022年全球市场容量测算（亿美元）芯片制造光刻设备18%210薄膜沉积设备20%228刻蚀设备24%274其他加工
12、设备18%201封装测试封装设备10%114CP&FT测试设备8%91其他其他设备2%23合计100%11407半导体设备市场空间广阔，国产替代持续推进01 1.1 半导体设备是晶圆制造上游关键环节，市场空间广阔1.2 行业马太效应显著，半导体设备国产化持续推进 1.3 清洗设备：前道设备国产化先行领域，制程迭代推升需求请务必阅读附注中免责条款部分82020年排名国家/地区公司主要产品2019（销售额：亿美元）2020（销售额：亿美元）增长率2020年市场份额1美国Applied Materials氧化炉、刻蚀、沉积、离子注入、CMP134.68163.6521.5%17.7%2欧洲ASML光
13、刻127.70153.9620.6%16.7%3美国Lam Research刻蚀、沉积、清洗95.49119.2924.9%12.9%4日本Tokyo Electron氧化炉、刻蚀、沉积、涂胶显影、清洗95.52113.2118.5%12.3%5美国KLA过程控制、前道测试、先进封装光刻47.0454.4315.7%5.9%6日本Advantest后道测试24.7025.312.5%2.7%7日本SCREEN清洗、涂胶显影、测试、先进封装光刻22.0023.316.0%2.5%8美国Teradyne后道测试15.5322.5945.5%2.4%9日本Hitachi High-tech沉积、刻蚀
14、、检测、贴片14.9017.1715.2%1.9%10欧洲ASM International光刻、沉积、离子注入、外延12.6115.1620.2%1.6%11日本Kokusai Electric热处理11.2714.5529.1%1.6%12日本Nikon光刻11.0410.85-1.7%1.2%13韩国SEMES清洗、后道光刻、封装4.8910.56116.0%1.1%14其他ASM Pacific光刻、沉积、离子注入、外延8.9410.2714.9%1.1%15日本Daifuku自动化洁净室、存储系统11.079.4-15.1%1.0%竞争格局：半导体设备行业马太效应显著。所谓一代设备、
15、一代工艺、一代产品，半导体最先进制程需要跟着设备厂商、材料厂商合作开发实现进步，与此同时设备材料厂商也会与下游晶圆厂形成深度绑定关系，久而久之，各个细分设备领域都呈现出较高的行业集中度。全球半导体设备厂商销售额也呈现寡头垄断的态势，2020年全球TOP5半导体设备厂商应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子、科天半导体合计市场份额达65.5%，TOP10厂商市场份额达到76.6%。各主要细分环节半导体设备国产化率依旧较低。当前国内半导体设备企业与海外龙头在规模上差距依旧较大，半导体设备国产化率较低，尤其在前道光刻、前道测试、过程控制领域，国产替代进程依然任重道远。图表6：半导体设备行业龙头主要产品、收
16、入及市场份额资料来源：VLSI research、国海证券研究所请务必阅读附注中免责条款部分1.2 行业马太效应显著，半导体设备国产化持续推进9资料来源：云岫资本、国海证券研究所半导体设备国产替代的星星之火已燃起，但仍然任重道远。我国半导体设备市场约占到全球四分之一，市场空间广阔，但2020年各细分环节半导体设备国产化率依旧较低。如下表所示，光刻机国产化率低于1%，过程检测设备约为2%，离子注入设备3%，刻蚀设备7%，薄膜沉积设备8%，涂胶显影设备8%，CMP设备10%，清洗设备20%，对比2016年半导体设备国产替代进程虽持续提升，但依然任重道远。设备国产化率国产化进展龙头企业国内企业201
17、62020光刻机1%1%研发难度大，光源问题为突破、国产化短期仍将受限，目前仍以国家扶持占主导阿斯麦、佳能、尼康上海微电子过程检测设备1%2%国产检测设备正在追逐海外龙头，但能做的型号种类仍然有限差距较大前道检测：科磊、日本日立、应用材料后道检测：爱德万、东京电子、泰瑞达前道检测：华海清科、上海精测、中安半导体后道检测：华峰测控、长川科技、上海中艺离子注入设备1%3%研发难度仅次于光刻机，近期中国电科连续突破多项卡脖子技术，国产化率有望进一步提升美国Axcelies、应用材料博锐恒电子、凯世通、中科信刻蚀设备2%7%在主要设备中，光刻机难度较大，刻蚀和薄膜沉积设备是率先国产替代的好方向，也是市
18、场投资的重点东京电子、泛林半导体、应用材料北方华创、中微公司、金盛微纳、亚电科技、屹唐半导体薄膜沉积设备5%8%泛林半导体、东京电子、应用材料、日本Evatec、日本Ulvac北方华创、沈阳拓荆、原磊纳米涂胶显影设备6%8%芯源微是定位于涂胶显影设备的主要厂商，国产化处于初期迪恩士、东京电子、苏斯微芯源微CMP设备2%10%追赶相对迅速，华海清科是国内主要生产12英寸CMP设备的制造商日本Evatec、应用材料中电科45所、华海清科清洗设备15%20%盛美、至纯的发展弥补了国内的空白东京电子、迪恩士、泛林半导体北方华创、盛美股份、至纯科技、聚晶科技、苏州恒越1.2 行业马太效应显著，半导体设备
19、国产化持续推进图表7: 国内半导体设备国产化率及主要企业请务必阅读附注中免责条款部分10半导体设备市场空间广阔，国产替代持续推进01 1.1 半导体设备是晶圆制造上游关键环节，市场空间广阔 1.2 行业马太效应显著，半导体设备国产化持续推进1.3 清洗设备：前道设备国产化先行领域，制程迭代推升需求请务必阅读附注中免责条款部分1.3 清洗设备：前道设备国产化先行领域，制程迭代推升需求11资料来源：公司招股说明书、国海证券研究所半导体清洗清洗步骤贯穿芯片前道制造和后到封装流程：在半导体硅片的制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良品率；在晶圆制造工艺中，要
20、在光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比较高的工序；在封装阶段，需根据封装工艺进行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗等。制程节点进步推动清洗设备数量增加。随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。图表9：晶圆技术节点提升推升清洗步骤数量图表8: 清洗步骤覆盖硅片制造、晶圆制造、封装多个环节905205220025090nm75nm54nm45nm38n
21、m28nm20nm步骤数请务必阅读附注中免责条款部分12资料来源：公司招股说明书、国海证券研究所清洗方法描述优点缺点湿法清洗RCA清洗法使用双氧水与酸/碱溶液的混合物进行两步氧化。在清除晶片表面的有机物、粒子和金属等污染物时十分有效。去除晶片表面污染物薄膜而不能去除颗粒；需在高温环境下进行；耗用化学品大，会加大硅片的粗糙度；排放量大污染环境。超声清洗方法晶片浸没在清洗液中,利用超高频率的声波能量将晶片正面和背面的颗粒有效去除。清洗的速度快;清洗的效果比较好;能够清洗各种复杂形状的硅片表面;易于实现遥控和自动化。颗粒尺寸较小时,清洗效果不佳;在空穴泡爆破的时候,巨大的能量会对硅片造成一定的损伤。
22、干法清洗气相清洗法先让片子低速旋转,再加大速度使片子干燥,这时,HF蒸汽可以很好的去除氧化膜玷污及金属污染物。对那些结构较深的部分,比如沟槽,能够进行有效的清洗；对硅片表面粒子的清洗效果也比较好,并且不会产生二次污染。虽然HF蒸汽可除去自然氧化物,但不能有效除去金属污染。紫外-臭氧清洗法将晶片放置在氧气氛围中用汞灯产生的短波长紫外光进行照射。特别适合氧化去除有机物，另外还有某些特殊用途,如GaAs的清洗。无法清洗一般的无机物沾污根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去
23、除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。干法清洗主要是采用气态的氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一，目前在 28nm 及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有应用。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短，构建清洗方案。未来清洗设备的湿法工艺与干法工艺仍将并存发展，均在各自领域内向技术节点更先进、功能多样化、体积小
24、、效率高、能耗低等方向发展，在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替代的趋势。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的 90%以上。1.3 清洗设备：前道设备国产化先行领域，制程迭代推升需求图表10: 半导体清洗工艺分类请务必阅读附注中免责条款部分13资料来源：公司招股说明书、国海证券研究所在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要体现在可清洗颗粒大小，金属污染，腐蚀均一性以及干燥技术等标准。批量清洗由于交叉污染、清洗均
25、匀可控性和后续工艺相容性等问题，在45nm工艺周期到来时已经无法适应新的清洗要求，单晶圆清洗开始逐步取代批量清洗。单晶圆清洗能够在整个制造周期提供更好的工艺控制，改善单个晶圆和不同晶圆间的均匀性，提高良率。图表11: 半导体湿法清洗设备类型及特点图表12: 单片、槽式以及单片槽式组合半导体清洗设备工作原理1.3 清洗设备：前道设备国产化先行领域，制程迭代推升需求请务必阅读附注中免责条款部分14资料来源：Gartner、国海证券研究所半导体清洗设备市场空间广阔。根据Gartner 2021年数据，2020年全球半导体清洗设备市场规模约为33.41亿美元，预计2021年为39.18亿美元，2022
26、年为43.24亿美元。国产化率快速提升。根据我们对招标网数据的统计，长江存储2018年-2020年清洗设备招标的国产化率分别为12.7%、24.3%、32.4%。2022年国内半导体清洗设备市场测算：2020年中国大陆半导体设备市场占比为26%，假设2022年该占比提升至28%，则2022年本土清洗设备市场空间为12.11亿美元，折合人民币约80亿元，若2022年半导体清洗设备国产化率继续提升至30%，则可推算2022年本土半导体清洗设备产品销售额可达约3.63亿美元，折合人民币约24亿元。图表13: 全球半导体清洗设备市场及预测（亿美元）2022年全球半导体清洗设备市场空间2022年中国大陆
27、市场占比假设2022年本土清洗设备市场空间2022年国产化率假设2022年本土厂商销售额测算43.24亿美元中国大陆28%的市场占比，较2020年小幅提升43.24*28%12.11亿美元80亿元30%，较2021年继续提升12.11*30%3.6亿美元24亿元图表14: 2022年国内半导体清洗设备市场测算1.3 清洗设备：前道设备国产化先行领域，制程迭代推升需求31.7233.4139.1843.2439.8638.6740.68055404550201920202021F2022F2023F2024F2025F全球半导体清洗设备市场规模及预测（亿美元）请务必阅读附注
28、中免责条款部分15资料来源：华经情报网、国海证券研究所日本企业在半导体清洗设备市场具备先发优势。根据华经情报网数据，全球清洗设备市场日本占据主要地位，2020年迪恩士DNS在半导体单片清洗设备市场占据46%的市场份额，东京电子TEL、SEMES和泛林半导体Lam Research分别占据20%、14%和13%的市场份额，国内企业盛美上海市场份额迅速成长，已到达4%。根据长江存储公开招标数据显示，2020年长江存储招标设备的国产化率分别为光刻机（0%）、薄膜设备（4.3%）、刻蚀设备（30.7%）、清洗设备（32.4%），清洗设备在前道设备的国产化中进展较为领先。国内优秀企业快速成长。以盛美上海
29、为代表的国内半导体清洗设备产品力强，已进入国内外顶尖晶圆厂产线，将助推国产半导体清洗设备国产替代进程将加速，市场占有率持续提升。1.3 清洗设备：前道设备国产化先行领域，制程迭代推升需求企业国家产品设备性能SCREEN(DNS)（迪恩士）日本槽式，单片最老牌的湿法清洗设备厂家，从槽式FC-3000系列，单片SU-3000系列，刷洗SS-3000系列，奠定了半数市场的份额。TEL（东京电子）日本槽式，单片排名第四的“平台型”半导体设备供应商，湿法清洗份额虽然没有DNS高，但同样拥有最先进的湿法清洗技术，近年开发了世界第一台量产用“超临界干燥”湿法清洗设备，从而进军5nm以下次时代工艺。SEMES
30、韩国单片从DNS和三星的合资公司KDNS诞生，成为一个独立品牌，设备从湿法跨度到干法，主要采购方为三星系的客户。Lam Research（泛林半导体）美国单片2008年通过并购SEZ，获得单片清洗技术，代表产品为“达芬奇”系列。图表16: 半导体清洗设备龙头企业概况图表15: 2020年半导体单片清洗设备市场份额情况SCREEN(DNS)46%TEL20%SEMES14%Lam research13%盛美上海4%其他3%请务必阅读附注中免责条款部分16资料来源：各公司公告、国海证券研究所国产清洗设备领域主要包括盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技四家主要厂商，专注领域各有差异。盛美上海主要产品
31、为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等、产品线较为丰富；北方华创收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC之后主要产品为8寸槽式清洗设备；芯源微目前产品主要应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域；至纯科技具备生产8-12英寸高阶的晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求。1.3 清洗设备：前道设备国产化先行领域，制程迭代推升需求企业国家产品设备性能ACM Research（盛美半导
32、体）中国单片（特有的兆声波清洗技术）98年由王晖博士创立于硅谷，05年在上海成立国内公司。凭借特有的兆声波清洗技术，开发了差异化的单片清洗设备。09年进入海力士量产工厂，由于该技术对于去除小颗粒特别有效，随着制程的细微化发展，现已成为国内发展最快的清洗设备供应商。目前正积极拓展海外主流市场。NAURA（北方华创）中国槽式，单片由七星华创和北方微电子合并而成，在集成原来华创的槽式清洗设备产品线基础上，2017年并购了美国Akrion，从而进一部提升了湿法清洗设备的技术水平。PNC（至纯科技）中国槽式，单片本业产品为工厂药液供应系统，槽式清洗设备当时引进海外团队进行研发、生产。单片式清洗设备与海力
33、士专属供应商韩国MUJIN合作生产。KingSemi（芯源微）中国单片国内主要的半导体涂胶显影设备供应商，利用SPIN处理的优势向单片清洗设备拓展。图表17: 国内主要半导体清洗设备企业概况请务必阅读附注中免责条款部分17盛美上海：清洗设备龙头，平台化战略开启新征程022.1 半导体清洗设备龙头，乘国产化之风而起 2.2 持续高研发投入，公司技术、产品、客户优势尽显 2.3 平台化战略加速布局，持续拓展新领域打开成长空间 2.4 募投扩产、加码研发，公司未来成长动力十足请务必阅读附注中免责条款部分2.1 半导体清洗设备龙头，乘国产化之风而起18资料来源：公司招股说明书、国海证券研究所盛美上海是
34、一家具备世界领先技术的半导体设备制造商：自2005年成立以来，公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发、丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备等先进技术和产品线，致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。2015 年至 2018 年公司先后研发出 TEBO 技术及 Tahoe 技术，丰富了公司在半导体清洗设备领域的技术和产品线。经过多年研发及技术积累，公司凭借先进的技术和丰富的产品线，产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商
35、。图表18: 盛美上海发展沿革请务必阅读附注中免责条款部分19资料来源：公司公告、国海证券研究所公司股权结构清晰，创始人王晖博士为实控人。盛美半导体主要股东美国ACMR为纳斯达克上市公司，持82.5%股份，公司股权结构高度集中，公司实际控制人HUI WANG（王晖）任美国ACMR董事长、首席执行官，同时兼任盛美半导体董事长。公司控股的子公司中，香港清芯主要从事半导体专用设备的销售，盛美无锡为公司部分客户提供产品售后服务，盛帷上海拟从事半导体专用设备的研发、生产和销售，正在筹建中。公司参股3家公司，包括盛奕科技 (15%) 、石溪产恒 (10%)、青岛聚源芯星 (4.34%)。以HUI WANG
36、为首的公司董事均具备硕士及以上学历，先后在知名半导体行业公司任职，具有多年集成电路研发、生产及销售经验。2.1 半导体清洗设备龙头，乘国产化之风而起HUI WANG美国ACMR盛美半导体设备（上海）有限公司其它盛美无锡82.5%17.5%盛帷上海盛奕科技石溪产恒青岛聚源芯星董事会成员简介HUI WANG精密工学专业博士，上海市“浦江人才计划”获得者。1994 年2 月至1997 年11 月，担任美国Quester Technology Inc.研发部经理。1998 年5 月至今任美国ACMR 董事长、首席执行官、盛美半导体董事长。HAIPING DUN材料科学与工程专业博士，1983年至200
37、4年担任英特尔公司高级总监，2008年至2018年担任虹冠电子工业股份有限公司总裁及执行董事。2003年至今任ACMR董事，2005年5月至今任盛美上海董事。STEPHEN SUN-HAI CHIAO材料科学与工程专业博士，1977 年1 月至1980 年7 月任瓦里安医疗系统公司资深科学家，1980 年7 月至1983 年9 月任美国惠普公司项目经理，1983 年9 月至1986 年9 月任美国AMI 半导体公司研发部经理，1986 年9 月至2015 年6 月任美国圣何塞州立大学教授，1989 年9 月至2003 年9 月任台湾茂矽电子股份有限公司全球企业发展部副总裁，1999 年9 月至
38、今任Sycamore Management Corporation 管理合伙人。2005 年5 月至今任盛美半导体董事。王坚机械专业硕士、计算机科学专业硕士。1986年7月至1987年4月任杭州西湖电视机厂技术员，1996年4月至1999年12月任日本富士精版印刷株式会社技术员，2001年12月至2019年4月历任盛美上海工艺工程师、副总经理，2019年5月至今任盛美上海总经理，2020年7月至今任盛美上海董事。成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术，参与申请发明专利100余项，负责多项重大科研项目。100%100%100%15%10%4.3384%图表19: 公司股权穿透图图表20： 公司董事
39、会主要成员介绍香港清芯请务必阅读附注中免责条款部分20资料来源：公司招股说明书、国海证券研究所公司立足半导体清洗设备，布局先进封装湿法刻蚀设备，打开半导体电镀设备成长空间。半导体清洗设备包括单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备。通过全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。先进封装湿法设备基于先进的集成电路前端湿法清洗设备的技术，应用于先进封装应用领域。以先进封装的凸块（bumping）封装的典型工艺流程为例，整个工艺
40、流程中涉及的单片湿法设备包括清洗设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。半导体电镀设备包括前道铜互连电镀铜设备和后道先进封装电镀设备，分别应用于逻辑电路和存储电路中双大马士革电镀铜工艺，以及先进封装中铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。立式炉管设备由晶圆传输模块，工艺腔体模块，气体分配模块，温度控制模块，尾气处理模块以及软件控制模块所构成，主要应用于可用于逻辑电路和存储电路中前道工艺中的多晶硅，氮化硅，氧化硅薄膜沉积。 半导半导体清体清洗设洗设备备 单片清洗设备 SAPS 单片清洗设备 TEBO 单片清洗设备 单片槽式组合清洗设备 单片背面清洗设备 前道刷洗设备 槽式清洗
41、设备 先进封先进封装湿法装湿法设备设备 湿法刻蚀设备 涂胶设备 显影设备 去胶设备 先进封装刷洗设备 无应力抛光设备 半导体电镀设备半导体电镀设备 其他设备其他设备 前道铜互联电镀设备 后道先进封装电镀设备 立体炉管设备 2.1 半导体清洗设备龙头，乘国产化之风而起图表21: 公司主要产品种类请务必阅读附注中免责条款部分21资料来源：wind、国海证券研究所2.1 半导体清洗设备龙头，乘国产化之风而起2.54 5.50 7.57 10.07 16.21 0.11 0.93 1.35 1.97 2.66 0.02.04.06.08.010.012.014.016.018.020172018201
42、920202021营业收入归母净利润（亿元）-505720021销售费用管理费用研发费用财务费用0.16 0.21 0.27 0.26 0.77 0.13 0.21 0.04 1.04 0.72 0.000.200.400.600.801.001.20200202021政府补助非经常性损益（亿元）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200202021半导体清洗设备半导体电镀设备先进封装湿法设备其他业务00708090200202021
43、半导体清洗设备半导体电镀设备先进封装湿法设备其他业务44.62 44.19 45.14 43.7842.534.2816.8217.8219.5316.43000202021毛利率净利率(%)图表22: 2017-2021公司营收及归母净利润情况图表23: 2017-2021公司毛利率和净利率情况图表24: 2017-2021公司三费费用率情况（%）图表25: 2017-2021年公司非经常性损益和政府补助情况图表26: 2017-2021年公司各产品线营收占比情况图表27: 2017-2021公司各产品线毛利率情况（%）请务必阅读附注中免责条款部分
44、22盛美上海：清洗设备龙头，平台化战略开启新征程02 2.1 半导体清洗设备龙头，乘国产化之风而起2.2 持续高研发投入，公司技术、产品、客户优势尽显 2.3 平台化战略加速布局，持续拓展新领域打开成长空间 2.4 募投扩产、加码研发，公司未来成长动力十足请务必阅读附注中免责条款部分23资料来源：公司公告、国海证券研究所2.2 持续高研发投入，公司技术、产品、客户优势尽显项目盛美上海国内同行业企业国际巨头兆声波单片清洗设备技术节点及所覆盖下游行业SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM19nm技术节点，并可拓展至逻辑芯片14nm、DRAM17/16nm技术节点、 32/64/12
45、8层3D NAND、高深宽比的功率器件及TSV深孔清洗应用，在DRAM上有70多步应用，而在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应用； TEBO技术主要针对45nm及以下图形晶圆的无损伤清洗，目前已应用于逻辑芯片28nm技术节点，已进行16-19nm DRAM工艺图形晶圆的清洗工艺评估，并可拓展至14nm逻辑芯片及nm级3D FinFET结构、高深宽比DRAM产品及多层堆叠3D NAND等产品中，在DRAM上有70多步应用，而在逻辑电路FinFET结构清洗中有10多步应用。相比公司，其清洗设备技术节点较落后、应用领域较窄相比公司，其已销售的清洗设备应用于5nm及以上生产线、应用领域更广晶圆
46、尺寸12英寸为主，也可用于8英寸功率器件的深沟槽清洗无明显差异无明显差异市场占有率中国市场较高，国际市场较低中国市场较低中国市场较高，国际市场垄断单片槽式组合清洗设备技术节点及所覆盖下游行业应用包括前段干法蚀刻后聚合物及残胶去除，抛光后研磨液残留物去除，离子注入后光刻胶残留物去除，通孔前有机残留物去除等工艺，目前已完成逻辑芯片逻辑40nm及28nm技术节点产线验证，并可拓展至14nm逻辑芯片、 20nm DRAM及以上技术节点及64层及以上3D NAND，可用于20步及以上的清洗高温硫酸及高温磷酸的清洗步骤。无此产品无此产品晶圆尺寸12英寸为主无此产品无此产品市场占有率中国市场较低无此产品无此
47、产品铜互连电镀工艺设备技术节点及所覆盖下游行业双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺： 55nm至14nm及以上技术节点；先进封装凸块、再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀铜、镍、锡、银、金等。无此产品双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺：55nm至7nm及以上技术节点；支持5nm及以下技术节点在其他材料上电镀沉积铜。晶圆尺寸12英寸为主，也可用于8英寸铜工艺的应用无此产品无明显差异市场占有率中国市场低无此产品市场垄断 主要产品及核心竞争力：公司的主要产品包括兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备，其技术节点均在国内同行业中处于领跑的地位，其中单片槽式组合清洗设备做到了国际领
48、先。公司铜互连电镀工艺设备，是国家02专项（极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目）中的相关研究领域，公司在国内的该设备行业中率先做出突破，打破了国际巨头的技术垄断。图表28: 公司主要产品及核心竞争力分析请务必阅读附注中免责条款部分24资料来源：公司公告、国海证券研究所2.2 持续高研发投入，公司技术、产品、客户优势尽显项目名称阶段性成果及拟达到目标SAPS兆声波清洗技术当前完成28nm工艺验证并进入生产线量产阶段；目标为实现14nm及以下工艺量产ECP电化学电镀技术当前完成28nm工艺验证并进入生产线量产阶段、14nm及以下工艺正在工艺验证；目标为实现14nm及以下工艺量产Wet Benc
49、h槽式清洗技术当前完成65/55nm工艺量产；目标为实现40/28nm及以下工艺、3D NAND工艺量产背面清洗技术Backside当前完成28nm工艺量产；目标为实现14nm及以下工艺量产TEBO兆声波清洗技术当前完成28nm工艺验证；目标为实现14nm及以下工艺量产Tahoe单片槽式组合清洗设备研发与产业化当前进行40nm及28nm的工艺验证；目标为实现28nm及以下工艺量产SFP无应力铜抛光技术当前进行5nm以下工艺验证；目标为实现5nm以下工艺量产全自动槽式磷酸清洗技术当前处于工艺验证阶段；目标为实现量产Furnace立式炉管技术当前部分工艺量产；目标为实现90-14nm工艺量产面向半
50、导体设备的聚四氟乙烯腔体制造工艺的研发及产业化当前进行工艺验证；目标为实现量产应用立式炉管ALD薄膜沉积设备技术当前设备正在进行工程设计阶段；目标为实现28nm及以下工艺量产边缘清洗蚀刻设备系统研制和开发当前处于工艺验证阶段；目标为实现28nm及以下工艺量产单片高温SPM清洗设备系统研制和开发当前进行工艺验证；目标为实现28nm及以下工艺量产超临界CO2干燥设备系统研制和开发当前完成设计；目标为实现19nm及以下DRAM工艺量产 核心技术过硬，业内遥遥领先：公司在清洗设备、抛光设备、电镀铜设备等行业均掌握核心技术，且都做到国际领先水平。其中TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸
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