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1、 Table_RightTitle 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 Table_Title 国内半导体清洗设备龙头， 三大战略进军国国内半导体清洗设备龙头， 三大战略进军国际化半导体平台型公司际化半导体平台型公司 Table_StockRank 增持增持(首次) Table_StockName 盛美上海（盛美上海（688082）首次覆盖）首次覆盖 Table_ReportDate 2022 年 03 月 16 日 Table_Summary 报告关键要素报告关键要素: : 公司是国内半导体清洗设备行业龙头，在技术差异化、产品平台化、客户全球化的三大战略部署下，公司规模利润高速增

2、长，市场空间打开。在国内半导体资本开支增加及设备国产替代的推动下， 公司将步入快速发展期，未来有望成长为国际化的半导体设备平台型公司。 投资要点投资要点: : 开端：技术差异化打开市场，跻身国产半导体清洗设备龙头。开端：技术差异化打开市场，跻身国产半导体清洗设备龙头。全球半导体清洗设备市场集中度极高，DNS、TEL、SEMES 占据了全球 90%+市场份额。公司采用差异化竞争战略，自主研发全球领先兆声波清洗技术，良好的技术性能使公司成功打入海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等知名晶圆厂产线，实现国产半导体清洗设备的替代突破。2020 年公司清洗设备全球市占率 4%， 国内市占率仅次于 DNS

3、 达 20.3%， 成为国产半导体清洗设备龙头。 随着芯片制程缩小及结构复杂化， 清洗设备价值量提升，公司清洗设备收入具备持续增长的潜力。 成长：客户全球化成果显著，产品平台化打开市场空间。成长：客户全球化成果显著，产品平台化打开市场空间。公司立足全球化， 积极开拓海内外客户， 前五大客户占比从 2018 年 92.5%降低到 2021年 55.0%， 2021 年新增多家国内客户及五家大陆以外国际客户， 客户全球化战略卓有成效。公司坚持平台化战略，不断推出新产品，逐步形成了半导体清洗设备、 半导体电镀设备、 先进封装湿法设备和立式炉管设备为核心产品的平台化布局， 核心产品均取得了国内外客户订

4、单。 产品线的不断拓宽+技术得到客户认可， 公司规模利润均实现高增长， 2017-2021 年公司营收、归母净利润复合增长率高达 59.0%、122.5%。据公司估计，目前公司产品可服务市场规模约 80 亿美元，22 年有望推出两款新设备， 可服务市场规模将翻倍。 我们认为随着客户国际化及公司产品线不断丰富， 新产品销售有望迎来放量， 公司有望成长为国际化的半导体设备平台型公司。 市场：下游市场：下游 capexcapex 增加增加+ +国产替代双驱动，国内半导体设备迎发展红利国产替代双驱动，国内半导体设备迎发展红利期。期。近年来半导体下游新兴需求不断涌现，半导体产业规模 2000 年至202

5、0 年二十年复合增长率 10.8%，同时半导体产业逐步向中国大陆转移， 叠加全球缺芯背景， 全球半导体厂商积极扩产。 SEMI 预计 21-22 年全球新建 29 个晶圆厂，中国占其中 8 个；IC inghtis 预计 22 年全球Table_ForecastSample 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 1620.87 2639.68 3737.39 5036.71 增长比率(%) 61 63 42 35 净利润(百万元) 266.25 410.25 605.60 830.77 增长比率(%) 35 54 48 37 每股收益(元) 0.61 0.95 1

6、.40 1.92 市盈率(倍) 151.46 98.29 66.59 48.54 市净率（倍） 8.37 7.72 6.92 6.05 数据来源：携宁科技云估值,万联证券研究所 Table_BaseData 基础数据基础数据 总 股 本 （ 百 万 股 ） 433.56 流 通A股 （ 百 万 股 ） 433.56 收 盘 价 （ 元 ） 93.01 总 市 值 （ 亿 元 ） 403.60 流 通A股 市 值 （ 亿 元 ） 403.60 Table_Chart 个股相对沪深个股相对沪深 300300 指数表现指数表现 数据来源：数据来源：聚源，万联证券研究所 Table_ReportLis

7、t 相关研究相关研究 -45%-40%-35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%盛美上海沪深300证券研究报告证券研究报告 公司公司首次覆盖首次覆盖报告报告 公司研究公司研究 Table_Pagehead2 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 万联证券研究所 第 2 页 共 37 页 半导体行业资本支出将继续增加 23.7%。中美贸易摩擦下，半导体产业发展上升到国家战略层面， 国产设备进口替代大势所趋， 公司作为平台型公司有望充分受益。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 ：盈 利 预 测 与 投 资 建 议 ： 预 计 公 司 22-24 年 营 业 收

8、 入 分 别 为26.40/37.37/50.37 亿元，同比增长 62.9%/41.6%/34.8%；归母净利润分别为 4.10/6.06/8.31 亿元，同比增长 54.1%/47.6%/37.2%。对应 3月 14 日收盘价，22-24 年市盈率 98.29x/66.59x/48.54x。首次覆盖给予“增持”评级。 风险因素：风险因素： 行业周期波动及下游资本开支不及预期风险； 市场竞争加剧风险； 技术更新不及预期风险； 国际贸易争端加剧风险； 控股股东 ACMR面临集体诉讼的风险；ACMR 被美国 SEC 列入外国公司问责法暂定清单风险 oUqWxX9XnUzW8OaO6MnPoOsQ

9、oMkPoOsRjMnMpQ7NoOyRvPmOtPvPpNsO 万联证券研究所 第 3 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 $start$ 投资核心观点投资核心观点 公司整体判断公司整体判断 盛美上海是国内少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备制造商，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进湿法封装设备和立式炉管设备，公司目前已经成为国内半导体清洗设备龙头， 2020年全球清洗设备市占率4.0%。 凭借技术差异化、产品平台化及客户全球化优势， 公司未来业绩有望迎来高速增长， 成为国际化半导体设备平台型公司。 差异化观点差异化

10、观点 公司是一家平台型设备公司。市场目前对于公司的定位多是国产半导体清洗设备龙头， 但我们认为公司是一家半导体设备平台型公司。 公司产品已从单一清洗设备领域步入先进封装设备、电镀设备和立式炉管设备多个领域，从湿法设备步入干法设备，可服务市场进一步拓展到80亿美元。2018年-2021年，公司清洗设备营收从5.0亿元增长至8.2亿元， 但占收入的比重从91.1%降低到65.1%， 其他产品线收入比重不断提升，未来公司业绩有望受益于各产线产品的放量。 估值和评级估值和评级 公司作为国内清洗设备行业龙头， 平台化战略下先进封装湿法设备、 电镀设备有望迎来放量。预计公司22-24年营业收入分别为26.

11、40/37.37/50.37亿元，同比增长62.9%/41.6%/34.8% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 4.10/6.06/8.31 亿 元 ， 同 比 增 长54.1%/47.6%/37.2%。对应3月14日收盘价，22-24年市盈率98.29x/66.59x/48.54x。以2022年3月14日收盘价，2021年行业平均PS 21.21倍，公司PS 24.88倍；2022年行业平均PS 14.74倍，公司PS 15.27倍；2023年行业平均PS 11.00，公司PS 10.79。首次覆盖给予“增持”评级。 股价触发因素股价触发因素 公司新产品的放量、清洗设备渗透率的提升及新客户

12、的开拓进度超预期都会成为公司股价上涨的催化因素。 风险提示风险提示 行业周期波动及下游资本开支不及预期风险； 市场竞争加剧风险； 技术更新不及预期风险；国际贸易争端加剧风险；控股股东ACMR面临集体诉讼的风险；ACMR被美国SEC列入外国公司问责法暂定清单风险 万联证券研究所 第 4 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 正文目录正文目录 1 盛美上海：技术差异化、产品平台化、客户全球化，国内半导体清洗设备龙头迎盛美上海：技术差异化、产品平台化、客户全球化，国内半导体清洗设备龙头迎来加速成长来加速成长 . 6 1.1 国内半导体清洗设备

13、龙头，技术差异化打开国际市场 . 6 1.2 产品布局不断延伸，平台化战略不断打开市场空间 . 7 1.3 放眼全球半导体设备市场，稳扎稳打推进客户全球化 . 10 1.4 股权结构、研发团队稳定，高度重视研发投入 . 10 1.5 收入利润高速增长，在手订单保障公司业绩 . 13 2 半导体设备行业：行业景气度高，半导体国产化迎机遇半导体设备行业：行业景气度高，半导体国产化迎机遇 . 17 2.1 全球半导体产业市场规模巨大，目前产业逐步向中国转移 . 17 2.2 全球半导体行业资本开支增加，设备国产替代空间广阔 . 18 3 国产清洗设备龙头进军平台型公司，可服务市场规模国产清洗设备龙头

14、进军平台型公司，可服务市场规模 80 亿美元亿美元 . 21 3.1 国产清洗设备领头羊，兆声波清洗技术全球领先 . 21 3.1.1 清洗是芯片制造重要环节，制程缩小、结构复杂化带动清洗设备价值量提升 . 21 3.1.2 全球清洗设备市场集中度高，公司差异化竞争优势打开市场 . 23 3.1.3 竞争优势：兆声波技术领先全球，今年可覆盖 90%清洗工艺步骤 . 25 3.2 先进封装湿法设备：把握先进封装机遇，取得多家客户认证 . 26 3.3 电镀设备：前后道设备均实现批量销售，22 年产品放量可期 . 29 3.4 立式炉管设备：进军干法工艺市场，市场空间打开 . 31 4 盈利预测与

15、投资建议盈利预测与投资建议 . 32 4.1 盈利预测 . 32 4.2 估值分析 . 34 5 风险提示风险提示 . 34 图表 1: 盛美上海发展历程 . 6 图表 2: 盛美上海主要客户 . 6 图表 3: 公司目前产品可覆盖 80 亿美元可服务市场规模 . 7 图表 4: 盛美上海产品在集成电路的制造环节中的应用 . 7 图表 5: 盛美上海部分重点半导体设备 . 9 图表 6: 盛美上海主要产品与同行业企业对比 . 9 图表 7: 盛美上海去年四季度以来拓展多个海内外客户（截至 2022 年 2 月） . 10 图表 8: 公司股权结构（截止到 2021.11.17） . 11 图表

16、 9: 公司部分核心技术人员 . 11 图表 10: 公司研发费用及研发费用率 . 12 图表 11: 公司自主研发核心技术情况 . 12 图表 12: 公司营业收入及同比 . 13 图表 13: 公司归母净利润及同比 . 13 图表 14: 2018-2021 年各产品收入占比 . 14 图表 15: 2018-2021 年各产品毛利占比 . 14 图表 16: 公司毛利率及净利率 . 15 图表 17: 公司各主营产品毛利率 . 15 图表 18: 2018-2021 年费用率情况. 15 图表 19: 国内行业可比公司期间费用率情况 . 15 图表 20: 2021 年合同负债大幅增加

17、. 16 万联证券研究所 第 5 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 图表 21: 2021 年存货大幅增加 . 16 图表 22: 2018-2021 年前五大客户占比情况 . 16 图表 23: 可比公司 2020 年财务数据对比 . 17 图表 24: 全球半导体销售额（亿美元）及同比 . 17 图表 25: 电脑、通讯、消费电子需求占比超 75% . 17 图表 26: 全球半导体产业逐步向中国转移 . 18 图表 27: 全球半导体设备分环节销售额（亿美元） . 18 图表 28: SEMI 预计 2021 年各设备占比 .

18、 18 图表 29: 全球半导体资本开支及同比 . 19 图表 30: SEMI 预计 21、22 年全球晶圆厂建设数量 . 19 图表 31: 中国大陆地区半导体专用设备销售额及增长率 . 19 图表 32: 2020 年各国家/地区半导体设备市场份额 . 19 图表 33: 我国半导体设备销售额及市占率 . 20 图表 34: 集成电路生产设备国产化率 . 20 图表 35: 芯片制造中前道和后道均涉及清洗步骤 . 21 图表 36: 清洗步骤随节点缩小而上升 . 21 图表 37: 芯片成品率随节点缩小而降低 . 21 图表 38: 2D NAND 和 3D NAND 结构示意图 . 2

19、2 图表 39: 2019-2025 全球半导体清洗设备市场规模预测（单位：亿美元） . 22 图表 40: 2020 年全球清洗设备行业竞争格局 . 23 图表 41: 2019 年中国半导体清洗设备招标采购份额 . 23 图表 42: 清洗技术分类 . 24 图表 43: 主要清洗设备公司技术布局 . 24 图表 44: SAPS 清洗技术能够均匀去除小颗粒/沾污 . 25 图表 45: 国际清洗设备龙头迪恩士清洗设备与国内主流清洗设备对比 . 25 图表 46: 半导体先进封装主要趋势 . 26 图表 47: 全球先进封装市场规模预测（百万美元） . 27 图表 48: 全球先进封装设备

20、市场情况（亿美元） . 27 图表 49: 盛美上海先进封装湿法设备主要产品情况 . 27 图表 50: 盛美上海先进封装设备各年份销售及客户情况 . 28 图表 51: 铝互连和铜互连的特性/工艺比较 . 29 图表 52: 2018-2024 年全球半导体电镀市场（亿美元） . 29 图表 53: 芯片制造前道铜互连电镀工艺示意图 . 30 图表 54: 芯片制造后道先进封装电镀工艺示意图 . 30 图表 55: 盛美上海半导体电镀设备 . 31 图表 56: 2018-2024 年全球炉管设备市场 . 31 图表 57: 公司立式炉管设备 . 32 图表 58: 公司营业收入预测 . 3

21、3 图表 59: 可比公司估值表 . 34 万联证券研究所 第 6 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 1 盛美上海：技术差异化、产品平台化、客户全球化，国内盛美上海：技术差异化、产品平台化、客户全球化，国内半导体清洗设备龙头迎来加速成长半导体清洗设备龙头迎来加速成长 1.1 国内半导体清洗设备龙头，技术差异化打开国际市场国内半导体清洗设备龙头，技术差异化打开国际市场 专注半导体设备研发，专注半导体设备研发，成长为国内清洗设备龙头。成长为国内清洗设备龙头。盛美上海成立于2005年， 是国内少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备制造商，

22、 主要产品包括半导体清洗设备、 半导体电镀设备、 先进湿法封装设备和立式炉管设备， 产品覆盖前道芯片制造和后道先进封装环节。其中，清洗设备是公司的拳头产品，公司通过自主研发且全球领先的SAPS兆声波清洗技术、时序能激气穴震荡TEBO兆声波清洗技术，可应用于28nm及以下技术和节点的晶圆清洗领域，成功进入海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等国内外半导体制造企业产线。 据Gartner2020年数据， 公司在全球清洗设备的市场份额已升至 4%，其中单片、槽式清洗设备的全球市场份额达到 5.2%，是国内半导体清洗设备龙头。 图表1:盛美上海发展历程 资料来源：公司招股说明书，公司官网，万联证券研究

23、所 差异化方案打开国内外市场，客户差异化方案打开国内外市场，客户拓展至行业多家拓展至行业多家龙头公司。龙头公司。公司控股股东美国ACMR成立于1998年， 成立起即从事半导体专用设备研发， 主要技术布局包括多阳极局部镀铜技术、无应力铜抛光（SFP）技术。2005年盛美上海成立后选择了与电镀、抛光同属于湿法工艺的清洗设备领域， 并采用差异化竞争战略， 选择与主流清洗技术不同的技术进行重点研发。2008年公司兆声波清洗技术SAPS研发成功，2009年SAPS清洗设备成功进入全球十大半导体企业、全球存储器龙头企业韩国海力士（无锡）开展产品验证，2011年用于12英寸45nm工艺的SAPS清洗设备首次

24、获得海力士订单，并于2013年获得海力士多台重复订单。 2015年公司取得长江存储、 中芯国际及华虹集团等国内领先客户SAPS订单。在先进封装湿法设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备领域， 公司也取得了客户的认可： 2013年取得国内封装测试龙头企业长电科技先进封装湿法设备订单，2018年取得长电科技后道先进封装电镀设备和订单，2019年前道铜互连接电镀设备取得华虹集团订单、无应力抛光设备取得长电科技订单，2020年公司立式炉管取得华虹集团订单。 图表2:盛美上海主要客户 客户所属领域 客户名称 晶圆制造 海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫 万联证券研究所 第 7 页 共

25、37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 先进封装 长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes 半导体硅片制造及回收 上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳 科研院所 中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体 资料来源：公司招股说明书，万联证券研究所 1.2 产品布局不产品布局不断延伸，平台化战略断延伸，平台化战略不断打开不断打开市场空间市场空间 从湿法工艺起步，逐步向平台化发展。从湿法工艺起步，逐步向平台化发展。公司从湿法工艺起步，研发了以清洗设备、先进封装湿法设备、电镀设备为代表的湿法工艺设备，2018年开始干法设备的研发，于2020年

26、推出立式炉管设备， 完成了从湿法工艺设备进入干法工艺设备的跨越， 逐步向半导体设备平台发展。根据公司估计，公司目前的产品线所处市场空间约80亿美元。据公司2021年年报，公司预计2022年再推出两款设备，产品可服务市场规模将翻倍。预计该两款产品2022年可进入客户端验证。 图表3:公司目前产品可覆盖 80 亿美元可服务市场规模 资料来源：ACMR官网，万联证券研究所 产品线日臻丰富， 覆盖晶圆制造和先进封装等领域。产品线日臻丰富， 覆盖晶圆制造和先进封装等领域。 半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、 工艺最为复杂的为集成电路制造， 应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）

27、和后道工艺设备（封装测试）两大类。公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，产品线从晶圆制造领域扩展到先进封装领域。日益丰富的产品推动公司销售收入不断增长，公司的竞争力不断提升。 图表4:盛美上海产品在集成电路的制造环节中的应用 万联证券研究所 第 8 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 拉晶切片单晶炉液磨机截断机切片机研磨研磨机倒角清洗机抛光硅片制造清洗晶圆制造金属化电镀电镀设备检测检测检测设备热处理清洗氧化热处理激光退火清洗机氧化炉RTP设备激光退火设备光刻清洗涂胶光刻显影清洗机涂胶机光刻机显影机测量CD/SEM刻蚀干刻/刻蚀

28、清洗干刻/刻蚀机清洗机薄膜沉积气相沉积清洗气相沉积设备清洗机抛光抛光清洗CMP设备清洗机离子注入离子注入去胶清洗离子注入机等离子去胶机清洗机倒角机抛光机封装测试（先进封装湿法工艺）清洗溅射涂胶曝光显影电镀去胶涂覆助焊刻蚀回熔焊接清洗检测清洗机回熔焊接设备溅射设备涂胶机光刻机去胶机显影机电镀设备刻蚀机涂覆设备清洗机检测设备重复步骤盛美上海可生产设备 资料来源：公司招股说明书，万联证券研究所 公司拥有三大产品线，包括半导体清洗设备、先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管设备，分别占2021年公司营收的65.1%、13.4%和16.9%。 （1） 半导体清洗设备： 半导体清洗设备为公司核心产品，

29、 主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备和单片槽式清洗设备，其中单片清洗设备2020年占清洗设备营收的87.7%。单片清洗设备主要依靠公司两项特有专利技术空间交变相位移(SAPS)技术和时序能激气穴震荡 （TEBO） 技术，实现先进技术节点的平面和图形晶圆、3D图形和极小尺寸高宽深比结构的良好清洗。公司清洗设备已进入海力士、华虹集团、长江存储等多家国内外集成电路制造企业。 （2） 先进封装湿法设备：主要包括湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、先进封装刷洗设备和无应力抛光设备，主要客户包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等封装企业和科研院所。 （3

30、） 半导体电镀设备和立式炉管设备：1）电镀设备：主要包括前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备。公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一， 前道电镀设备可应用于55/40/28和28纳米以下的大马士革铜金属层沉积，2021年设备已获得主要集成电路制造商demo订单。后道先进封装电镀设备已获得重复订单。2）立式炉管设备：公司研发的立式炉管设备首先集中在 LPCVD 设备， 再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到 ALD 设备应用。立式炉管设备已获得华虹集团订单。 万联证券研究所 第 9 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告

31、| |机械设备机械设备 图表5:盛美上海部分重点半导体设备 资料来源：公司官网，万联证券研究所 图表6:盛美上海主要产品与同行业企业对比 序号 设备名称 当前适用技术节点 中国同行业企业 国际巨头 1 单片清洗设备 产品适用逻辑芯片 14nm 及以上 无明显差异 应用于 5nm 及以上生产线 2 SAPS 单片清洗设备 产品适用逻辑芯片 14nm 及以上、DRAM 19/17/16 nm、3D NAND 32/64/128 层 无此产品 无此产品 3 TEBO 单片清洗设备 产品适用逻辑芯片 28nm 及以上 无此产品 无此产品 4 单片槽式组合清洗设备 产品适用逻辑芯片 28nm 及以上 无

32、此产品 无此产品 5 单片背面清洗设备 产品适用逻辑芯片 28nm 及以上、 3D NAND 32/64/128 层 无明显差异 应用于 5nm 及以上生产线 6 前道刷洗设备 产品适用逻辑芯片 28nm 及以上 无明显差异 应用于 5nm 及以上生产线 7 槽式清洗设备 产品适用逻辑芯片 28nm 及以上 无明显差异 应用于 5nm 及以上生产线 8 前道铜互连电镀设备 双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺，55nm 至 14nm 及以上技术节点 无此产品 双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺 55nm 至 7nm 及以上技术节点；并支持 5nm 及以下技术节点在其他材料上电镀沉积铜 万联证

33、券研究所 第 10 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 9 立式炉管设备 产品适用逻辑芯片 28nm 及以上 无明显差异 应用于 5nm 及以上生产线 资料来源：公司公告，万联证券研究所 1.3 放眼全球半导体设备市场，稳扎稳打推进客户全球化放眼全球半导体设备市场，稳扎稳打推进客户全球化 坚持全球化战略， 积极拓展海内外新客户。坚持全球化战略， 积极拓展海内外新客户。 2021年公司新增五家大陆地区以外的知名客户及国内多家客户，客户拓展上取得了良好成绩。自2021年10月下旬以来，公司获得了多家海内外客户的新订单，产品范围包括清洗设备

34、、去胶设备、镀铜设备。逐步实现国内外新客户的突破，全球化战略卓有成效。2018年-2021年度，公司前五大最终客户分别占比为92.49%、 87.33%和83.36%、 54.97%， 前五大客户占比逐步降低， 公司客户群体不端扩大，新客户拓展效果显著。 图表7:盛美上海去年四季度以来拓展多个海内外客户（截至 2022 年 2 月） 日期 客户 产品 台数 安装地点 发货时间 应用环节 2022.2.18 中国顶级集成电路制造厂商 Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备 13 晶圆制造 Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备 8 晶圆制造 2022.2.14 半导体前道和先进晶

35、圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商 Ultra C wb 槽式湿法清洗设备 29 中国 2022 晶圆制造 2021.12.2 国际半导体制造商 Ultra C SAPS V12 腔单片清洗设备订单 2 美国 22Q1/22Q2 晶圆制造 （先进制程） 2021.11.5 全球领先的 IDM 芯片厂商 Ultra C pr 湿法去胶设备 2 中国 Oct21/22Q1 晶圆级封装 2021.10.22 全球主要半导体制造商 Ultra C SAPS 前道清洗设备 DEMO 中国 22Q1 晶圆制造 2021.10.20 主要集成电路制造商 Ultra ECP map 镀铜设

36、备 DEMO 亚洲 Early22 晶圆制造 资料来源：公司官网，万联证券研究所 1.4 股权结构、研发团队稳定，高度重视研发投入股权结构、研发团队稳定，高度重视研发投入 股权结构稳定，员工持股绑定公司利益股权结构稳定，员工持股绑定公司利益。公司控股股东为美国ACMR，公司董事长兼CEO HUI WANG通过ACMR持有公司82.5%股权，为公司实际控制人。根据公司招股说明书， 截至2021年6月30日， HUI WANG合计持有ACMR A类股0.95%、 B类股67.17%，合计持有44.59%投票权。公司通过设立员工持股平台芯时咨询和芯港咨询实现公司员工持股，覆盖核心业务人员87人次，实

37、现员工与公司的发展成果共享。公司下设三家全资子公司， 子公司香港清芯为公司半导体设备销售平台， 其全资子公司之一盛美韩国主要负责半导体专用设备的研发、生产和销售及半导体设备零部件的研发及采购， 全资子公司之二盛美加州主要负责公司半导体设备零部件的采购； 子公司盛美无锡负责设备售后服务； 子公司盛帷上海尚未开展实际业务， 拟从事半导体设备的研发、生产和销售。 公司参股三家公司， 其中盛美科技主要负责半导体专用设备零部件的生产与销售；石溪产恒负责创业投资、咨询及管理服务，青岛聚源负责股权投资和产权管理。 万联证券研究所 第 11 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究

38、报告| |机械设备机械设备 图表8:公司股权结构（截止到 2021.11.17） 资料来源：公司招股说明书，wind，万联证券研究所 公司核心技术人员专业能力强，团队稳定。公司核心技术人员专业能力强，团队稳定。公司创始人、CEO王晖为清华大学精密仪器系本科及日本大阪大学工学专业硕士及博士。1998年在硅谷创办ACM Research，发明多阳极局部电镀铜、 无应力铜抛光技术及工艺。 1998 年 5 月至今任美国 ACMR 董事长、首席执行官、盛美半导体董事长。公司总经理王坚为机械专业、计算机科学专业硕士，成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术,参与申请发明专利100余项,负责多项重大科研项目。

39、 副总经理陈福平为材料学专业硕士。 曾任海力士半导体工程师、副总。参与并成功研发了先进封装湿法设备、SAPS 单片清洗设备、TEBO 单片清洗设、Tahoe 单片槽式组合清洗设备、全自动槽式清洗设备。电气工程副总裁王俊为电子与通信工程专业硕士，负责公司多项重大项目的研发。 图表9:公司部分核心技术人员 姓名 职务 简历 王晖/ HUI WANG 创始人 /CEO 清华大学精密仪器系本科及日本大阪大学工学专业硕士及博士。曾担任美国 Quester Technology Inc.研发部经理。1998 年，在硅谷创办 ACM Research，发明多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺。1998

40、年 5 月至今任美国 ACMR 董事长、首席执行官、盛美半导体董事长。上海市“浦江人才计划”获得者。 王坚 总经理 机械专业硕士,计算机科学专业硕士。1986 年 7 月至 1987 年 4 月任杭州西湖电视机厂技术员，1996 年 4 月至 1999 年 12 月任日本富士精版印刷株式会社技术员，2001 年 12 月至 2019 年 4 月历任盛美半导体工艺工程师、副总经理，2019 年 5 月至今任盛美半导体总经理，2020 年 7 月至今任盛美半导体董事。成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术，参与申请发明专利 100 余项，负责多项重大科研项目。 陈福平 副总经理 材料学专业硕士。 曾

41、任海力士半导体工程师、 副总。 参与并成功研发了先进封装湿法设备、 SAPS 单片清洗设备、 TEBO 单片清洗设、 Tahoe 单片槽式组合清洗设备、全自动槽式清洗设备，期间发表学术论文 5 篇，参与申请发明专利 100 余项。 王俊 电 气 工 程电子与通信工程专业硕士。参与 TEBO 单片清洗设备和 Tahoe 单片槽式组合清洗 万联证券研究所 第 12 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 副总裁 设备相关专利申请，负责中国 02 科技重大专项研发项目“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发” 、 “20-14nm 铜互连镀铜

42、设备研发与应用”及上海市战略性新兴产业重大项目“单片槽式组合清洗机研发与产业化”项目电气控制系统的开发。 资料来源：公司招股说明书，爱集微，万联证券研究所 保持保持高高研发投入，重视研发团队建设。研发投入，重视研发团队建设。半导体设备制造属于典型的高精尖装备，产品技术先进性相较于其他设备行业尤为重要。 公司高度重视技术研发， 2018年至2021年，公司研发费用金额分别为0.79、 0.99、 1.41、 2.78亿元， 占营业收入的比例分别为14.4%、13.1%、14.0%和17.2%，研发投入较高，公司预计未来仍将保持17%左右的研发费用率。公司高度重视技术研发团队建设和培养，鼓励自主创

43、新和独立研发。公司自设立以来，持续培养和引进全球行业内的专业人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的技术研发团队。同时，公司在韩国组建了专业的研发团队，依靠韩国在机械电子领域的技术人才， 与中国大陆的研发团队取长补短。 截至2021年12月31日，公司拥有技术研发人员391人，比2020年末增加163人，研发人员占比为44.99%，高比例的研发人员为公司新产品开发提供了人才保障。 图表10:公司研发费用及研发费用率 资料来源：Wind，万联证券研究所 公司多项自主研发核心技术保持国际、国内领先。公司多项自主研发核心技术保持国际、国内领先。通过多年的技术研发， 公司在清洗设备、 电镀

44、设备和先进封装设备领域均掌握了相关核心技术， 并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新，形成公司产品的竞争力。 截至 2021 年 12 月 31 日， 公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 347 项，其中境内授权专利 156 项，境外授权专利 191 项，发明专利共计342项。 并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号； 公司是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位；2020年12月，公司“SAPS（空间交变相位移）兆声波清洗技术”获得上

45、海市科学技术奖一等奖。 图表11:公司自主研发核心技术情况 0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%0.00.40.81.21.62.02.42.83.220021研发费用（亿元）研发费用率（%） 万联证券研究所 第 13 页 共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 核心技术名称核心技术名称 技术先进性技术先进性 核心技术名称核心技术名称 技术先进性技术先进性 清洗设备 SAPS 兆声波清洗技术 国际先进 电镀 设备 退火腔气流分布技术 国内领先 SAPS 氢气-功能水技术 国际先进 电镀设备模块化布局

46、国内领先 化学药液的分离排放与回收系统 国内领先 去边清洗自动旋转喷头技术 国内领先 在线高温 SPM 混液及控温系统 国内先进 先进封装设备 无应力抛光技术 国际领先 晶圆图像识别及位置监控系统 国内先进 无应力抛光液体电极技术 国际领先 可自动清洗的智能排气装置 国内先进 无应力抛光夹具技术 国际领先 TEBO 兆声波清洗技术 国际领先 无应力抛光双大马士革工艺应用技术 国际领先 TEBO 及气体雾化二流体集成清洗装置 国际领先 无应力抛光先进封装工艺应用技术 国际领先 单晶圆槽式组合 Tahoe 高温硫酸清洗技术 国际领先 热气相刻蚀技术 国内领先 基于 Tahoe 设备槽式与单片交互区

47、域的晶圆保湿系统 国际领先 具有自动清洗功能的涂胶腔体 国际领先 全自动槽式清洗设备 国内领先 氮气辅助热处理装置 国内先进 单片背面清洗技术 国内领先 优化的厚胶二次旋转涂胶工艺 国内先进 基于单片背面清洗设备的双气路伯努利卡盘及迷宫式轴承设计 国内领先 紧凑高产的湿法工艺设备架构 国内先进 基于封装类去胶工艺的槽式单片组合设备 国内领先 电镀 设备 多阳极电镀技术 国际先进 适用于 TSV 制程的湿法清洗设备 国内领先 电镀夹具密封技术 国际先进 湿法硅通孔背面露头工艺及装置 国内先进 多阳极流场分布控制技术 国内领先 带膜厚自动调整功能的湿法刻蚀设备 国内领先 资料来源：公司招股说明书，

48、万联证券研究所 1.5 收入利润高速增长，在手订单保障公司业绩收入利润高速增长，在手订单保障公司业绩 产品线不断拓宽产品线不断拓宽+客户认可度提升，客户认可度提升，公司公司营业营业收入收入保持快速增长保持快速增长。公司凭借技术与工艺积累、新产品丰富度及成熟度的提升、客户认可度的提高等因素，2017年-2021年营业收入保持快速增长，年复合增长率达59.0%。2017年，公司收入来源于单片清洗设备与先进封装湿法设备；2018年，首台后道先进封装电镀设备实现销售；2019年，公司成功实现了槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备以及前道铜互连电镀设备三类首台设备的销售。 2020年立式炉管设备自推向市场

49、即取得了华虹集团的订单。 目前，前道刷洗设备、无应力抛光设备均已成功研发了首台设备，并顺利进入客户端验证。公司不断增加成熟产品单片清洗设备、 先进封装湿法设备的销售数量， 持续推出了多项新产品，不断进入新市场和新客户，实现了营业收入的快速增长。 利润端增速超收入端增速。利润端增速超收入端增速。 近年来公司归母净利润实现快速增长， 2017年公司归母净利润为0.11亿元， 2021年达2.66亿元， 2017-2021年归母净利润复合增长率高达122.5%，利润增速高于收入增速，反映出公司盈利能力提升。 图表12:公司营业收入及同比 图表13:公司归母净利润及同比 万联证券研究所 第 14 页

50、共 37 页 Table_Pagehead 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 资料来源：Wind，万联证券研究所 资料来源：Wind，万联证券研究所 各业务线不断贡献利润，半导体清洗设备营收占比逐年降低。各业务线不断贡献利润，半导体清洗设备营收占比逐年降低。随着公司新产品的推出， 半导体清洗设备营收占比逐年降低， 从2018年的91.1%降低到2021年65.1%。 2021年受益于半导体行业景气以及公司产品结构多元化的发展策略，公司半导体清洗设备收入为10.56亿元，同比增长29.34%；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备） 收入为2.74亿元，同比增长352.4