1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 28 沪硅产业沪硅产业（688126.SH） 2022 年 05 月 06 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2022/5/6 当前股价(元) 21.14 一年最高最低(元) 39.50/19.40 总市值(亿元) 575.07 流通市值(亿元) 284.60 总股本(亿股) 27.20 流通股本(亿股) 13.46 近 3 个月换手率(%) 51.06 股价走势图股价走势图 数据来源：聚源 国产大硅片龙头，引领国产替代，成长动力充足国产大硅片龙头，引领国产替代，成长动力充足 公司首次覆盖报告公司首次覆盖
2、报告 刘翔（分析师）刘翔（分析师） 罗通（联系人）罗通（联系人） 证书编号：S0790520070002 证书编号：S0790120070043 国产大硅片龙头，引领国产替代国产大硅片龙头，引领国产替代，首次覆盖给予“买入”评级，首次覆盖给予“买入”评级 公司是国内大硅片领军企业， 在大硅片方面成功实现国产替代， 且出货量位居国内厂商第一，下游行业高度景气，硅片行业供不应求，同时国产替代需求旺盛背景下，公司积极扩产，技术领先，市场份额有望持续提高。我们预计 2022-2024年公司实现净利润 2.06 亿元/3.11 亿元/4.13 亿元，EPS 0.08/0.11/0.15 元，当前股价对应
3、 PS 17.09/13.04/9.34 倍，首次覆盖给予“买入”评级。 硅片行业空间广阔，下游需求旺盛硅片行业空间广阔，下游需求旺盛 硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，因此大硅片是未来发展趋势。半导体下游需求旺盛，带动半导体材料市场规模创新高，材料中硅片占主要份额。据 SEMI 统计，2016 年至 2021 年全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至 126.18 亿美元，CAGR 达 11.85%；中国大陆硅片销售额从 5 亿美元上升至16.56 亿美元，CAGR 高达 27.08%；全球硅片市场主要由信越化学、胜高、环球晶圆、Siltronic、SK Siltro
4、n 占据，CR5 近 90%。目前硅片厂产能满载，新增产能有限，下游硅片库存持续降低，全球硅片龙头扩产计划于 2021 年下半年才陆续推出，新增产能至少 2023 年下半年才能开出，据 SUMCO 预计，12 寸硅片至少紧缺至 2023 年底。 公司技术实力强大，公司技术实力强大，积极扩产积极扩产，成长动力充足，成长动力充足 公司持续引进全球半导体行业高端人才， 人员素质较高。 股权激励绑定员工利益，激发工作积极性。 公司 12 寸硅片可供应 14nm 逻辑产品，19nm DRAM 取得突破性进展，64 层与 128 层 3D NAND 应用抛光片实现大批量供货。截至 2021 年末公司 12
5、 寸硅片产能达 30 万片/月，同时定增扩产，预计 2024 年产能将达 60 万片/月。公司 8 寸及以下硅片发展成熟，SOI 硅片竞争力较强，产能利用率持续保持高位。公司定增募投 50 亿元，提升核心竞争力，市场份额有望进一步提升。 风险提示：风险提示：下游景气度下滑、市场竞争加剧、技术研发不及预期、产能建设不及预期。 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 1,811 2,467 3,365 4,408 6,160 YOY(%) 21.4 36.2 36.4 31.0 39.7 归母净利润(百万元)
6、87 146 206 311 413 YOY(%) -196.8 67.8 41.3 50.8 32.8 毛利率(%) 13.1 16.0 21.0 21.3 21.5 净利率(%) 4.8 5.9 6.1 7.1 6.7 ROE(%) 0.9 1.4 1.9 2.8 3.6 EPS(摊薄/元) 0.03 0.05 0.08 0.11 0.15 P/E(倍) 660.5 393.6 278.5 184.7 139.1 P/B(倍) 6.1 5.5 5.4 5.3 5.1 数据来源：聚源、开源证券研究所 -48%-24%0%24%48%72%--0
7、5沪硅产业沪深300开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 公司研究公司研究 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 28 目目 录录 1、 大硅片行业先锋，积极推动国产化进程 . 4 1.1、 国内硅片行业领先企业，打破国外垄断局面. 4 1.2、 公司营业收入快速增长，盈利能力持续改善. 5 2、 硅片行业空间广阔，下游需求旺盛 . 7 2.1、 硅片制作工艺复杂，技术要求不断提高 . 7 2.2、 半导体行业高度景气，硅片未来需求旺盛 . 9 3、 公司技术实力强大，积极扩产，成长动力充足 . 17 3.1、
8、 掌握整套核心技术，股权激励绑定核心团队. 17 3.2、 300mm 硅片产能稳步上升，客户认证快速推进 . 21 3.3、 200mm 硅片及 SOI 硅片业务成熟，竞争力较强 . 22 3.4、 募投扩产，市场份额有望进一步提升，前景可期 . 23 4、 盈利预测与投资建议 . 25 5、 风险提示 . 25 附：财务预测摘要 . 26 图表目录图表目录 图 1： 公司 2015 年成立，2020 年科创板上市 . 4 图 2： 国盛集团和国家集成电路产业投资基金为公司并列第一大股东 . 5 图 3： 公司营业收入 2016 年-2021 年快速增长 . 6 图 4： 公司归母净利润 2
9、021 年同比增长 67.81% . 6 图 5： 2016-2021 年 300mm 硅片业务蓬勃发展（百万元） . 6 图 6： 2016-2021 年 300mm 硅片业务占比持续提升 . 6 图 7： 毛利率保持稳定，净利率实现反弹 . 7 图 8： 300mm 硅片毛利率持续为负，200mm 略有下降 . 7 图 9： 期间费用率逐年下降 . 7 图 10： 研发投入维持在高水平 . 7 图 11： 半导体硅片的制作流程较长，不同用途的硅片涉及的工艺也不尽相同 . 8 图 12： SOI 片是在抛光片基础上二次加工形成的硅片 . 8 图 13： 半导体硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，
10、大硅片是未来的发展趋势 . 9 图 14： 2021 年半导体行业销售额达到 5558.9 亿美元 . 9 图 15： 全球半导体材料市场规模 2021 年达 643 亿美元，同比增长 16.3% . 10 图 16： 2020 年全球半导体制造材料中硅片仍占据主要份额 . 11 图 17： 2016 年至 2021 年全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至 126.18 亿美元 . 11 图 18： 2021 年全球硅片出货量为 142 亿平方英寸 . 11 图 19： 2021 年半导体硅片的平均价格为 0.99 美元/平方英寸 . 11 图 20： 从终端应用来
11、看，12 寸硅片的需求主要来自于智能手机和数据中心 . 12 图 21： 2021-2025 年移动数据流量 CAGR 达 26% . 12 图 22： 2020-2025 年智能手机对 12 寸硅片需求增加超过 100 万片/月 . 12 图 23： 2020 年至 2025 年 HPC 对 12 寸外延片的需求从 80 万片/月提升到 150 万片/月 . 13 图 24： 2021-2025 年 DRAM 比特增长率 CAGR 约 20% . 13 图 25： 2021-2025 年 NAND 比特增长率 CAGR 约 20% . 13 yX8VmUnWlYkWnZoZlX6MaO8Os
12、QoOpNmOfQmMmRkPoOyR9PmMwPwMqMsONZtQtQ公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 3 / 28 图 26： 2021 年全球对 12 英寸外延片、抛光片的需求量分别达到 236.9 万片/月、443.9 万片/月 . 14 图 27： 硅片行业集中度高 . 14 图 28： 2021Q3-2021Q4 全球 8 寸硅片出货量呈现持平的情况 . 15 图 29： 2021Q3-2021Q4 全球 12 寸硅片出货量呈现持平的情况. 15 图 30： 晶圆厂 12 寸硅片库存从 2021 年 1 月开始持续降低 . 15 图 31：
13、 硅片下游逻辑和存储客户 12 寸硅片库存从 2021 年 1 月开始持续降低 . 15 图 32： 2021Q3-2021Q4 各个晶圆厂产能满载 . 16 图 33： 12 寸硅片至少紧缺至 2023 年底 . 17 图 34： 公司研发投入维持较高水平 . 19 图 35： 公司 12 寸硅片营收持续增长 . 21 图 36： 公司 12 寸硅片销量持续提升 . 21 图 37： 公司 12 寸硅片产能及产能利用率 2019 年开始明显提升 . 21 图 38： 公司 12 寸硅片毛利率持续回升 . 21 图 39： 公司 2021 年 200mm 及以下半导体硅片收入达 14.21 亿
14、元 . 22 图 40： 2021 年 200 毫米及以下尺寸硅片单价降低主因产品结构调整所致 . 22 图 41： 新傲科技产能利用率维持高位 . 23 图 42： Okmetic 产能利用率维持高位 . 23 图 43： 2021 年 200 毫米及以下尺寸硅片毛利率降低主因产品结构调整所致 . 23 表 1： 公司核心子公司为上海新昇、Okmetic 和新傲科技 . 5 表 2： 全球半导体材料市场规模分地区来看，中国大陆增速较高 . 10 表 3： 全球硅片龙头新增产能至少 2023 年下半年才能开出 . 16 表 4： 持续引进全球半导体行业高端人才，人员素质较高 . 18 表 5：
15、 为激发公司员工的工作积极性，公司授予了主要技术研发人员股票期权 . 18 表 6： 公司已掌握包含 12 寸硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，国内领先 . 20 表 7： 公司承担国家专项重点项目情况 . 20 表 8： 公司定增募投 50 亿元，提升核心竞争力 . 24 表 9： 本次募投扩产 12 寸硅片项目技术更加先进 . 24 表 10： 公司作为国内大硅片龙头，给予一定估值溢价. 25 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 4 / 28 1、 大硅片大硅片行业先锋，积极推动国产化进程行业先锋，积极推动国产化进程 1.1、 国内硅片行业领先企
16、业，打破国外垄断局面国内硅片行业领先企业，打破国外垄断局面 沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企半导体硅片规模化销售的企业公司。业公司。公司成立于 2015 年，2016 年增资上海新昇进军 300mm 大硅片市场，历经两年时间，率先成为中国大陆实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，于 2020年在科创板上市。公司能够供应从 100mm 到 300mm 各种尺寸的半导体硅
17、片，拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、 华虹宏力、 华力微电子、 长江存储、 武汉新芯、 长鑫存储、华润微等国内主要芯片制造企业， 客户遍布北美、 欧洲、 中国、 亚洲其他国家或地区。 图图1：公司公司 2015 年成立，年成立，2020 年科创板上市年科创板上市 资料来源：公司公告、开源证券研究所 公司通过并购扩张方式快速布局半导体硅片，产品齐全且技术处于国内领先。公司通过并购扩张方式快速布局半导体硅片，产品齐全且技术处于国内领先。公司在 2016 年通过增资和股权转让的方式持股上海新昇和新傲，同年以要约收购的方式
18、完成对原全球第八大半导体硅片厂商 Okmetic 的收购。并且于 2019 年完成对新傲科技的控股。公司以并购扩张的方式不断丰富集团半导体硅片生产线，目前提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。截至目前子公司上海新昇 300mm 大硅片技术水平国内领先，实现了 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、 国内主要客户的全覆盖；子公司 Okmetic 和新傲科技 200mm 及以下尺寸 MEMS 用抛光片和外延片技术水平和细分市场份额均为国内领先， 且 200mm 及以下尺寸 SOI 硅片为
19、国际主要供应商之一，技术处于全球先进水平。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 5 / 28 表表1：公司公司核心核心子公司子公司为为上海新上海新昇、Okmetic 和新傲科技和新傲科技 项目项目 上海上海新新昇 Okemtic 新傲科技新傲科技 成立时间 2014 年 6 月 4 日 1985 年 5 月 9 日 2001 年 7 月 25 日 合并日 2016 年 7 月 1 日 2016 年 7 月 1 日 2019 年 3 月 29 日 产品类别 300mm 半导体抛光片、外延片 200mm 及以下半导体抛光片、SOI 硅片 200mm 及以下半导
20、体外延片、SOI 硅片 产品应用领域 存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片等 传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等 射频前端芯片、逻辑芯片、模拟芯片、分立器件、功率器件等 资料来源：沪硅产业招股书、开源证券研究所 公司国资背景深厚，无控股股东和实际控制人。公司国资背景深厚，无控股股东和实际控制人。截至 2022 年 3 月 3 日，公司前两大股东国盛集团以及国家集成电路产业投资基金各持股 20.84%，国盛集团和产业投资基金之间不存在一致行动关系，公司不存在控股股东和实际控制人。 图图2：国盛集团和国家集成电路产业投资基金为公司并列第一大股东国盛集团和国家集成电路产业投资基金为公司并列第一大股东 资
21、料来源：Wind、开源证券研究所 1.2、 公司营业收入快速增长，盈利能力持续改善公司营业收入快速增长，盈利能力持续改善 营业收入持续快速增长，归母净利润营业收入持续快速增长，归母净利润 2021 年同比高增。年同比高增。公司营收由 2016 年的2.70 亿元上升至 2021 年的 24.67 亿元， CAGR 为 55.65%， 整体保持高速增长， 2022Q1实现营业收入 7.86 亿元，同比+47.09%。2021 年营收同比增加 36.2%，归母净利润1.46 亿元，同比增长 67.81%。2022Q1 归母净利润下滑主要受公允价值变动影响，公司通过聚源芯星产业基金投资的中芯国际科创
22、板上市的股票的公允价值波动及当期确认的政府补助等非经常性损益的变动的影响。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 6 / 28 图图3：公司营业收入公司营业收入 2016 年年-2021 年快速增长年快速增长 图图4：公司归母净利润公司归母净利润 2021 年同比增长年同比增长 67.81% 数据来源：Wind、开源证券研究所 数据来源：Wind、开源证券研究所 200mm 硅片业务仍占硅片业务仍占据据主导地位，主导地位，300mm 硅片业务蓬勃发展。硅片业务蓬勃发展。2021 年，公司营收结构中 200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 硅片） 、300mm
23、 硅片及受托加工业务占比分别为 57.6%、27.9%、12.1%。300mm 硅片从 2017 年占比 3.6%提升至 2021 年的27.9%。2022Q1，公司 300mm 半导体硅片收入同比+122%。 图图5：2016-2021 年年 300mm 硅片业务蓬勃发展（百万元）硅片业务蓬勃发展（百万元） 图图6：2016-2021 年年 300mm 硅片业务硅片业务占比持续提升占比持续提升 数据来源：Wind、开源证券研究所 数据来源：Wind、开源证券研究所 公司毛利率保持稳定， 净利率实现反弹。公司毛利率保持稳定， 净利率实现反弹。 2021 公司毛利率和净利率分别为 15.96%和
24、 5.90%，下游需求高涨，行业高景气度情况下，公司成功扭亏为盈，且 2022Q1 毛利率进一步提升至 21.19%。300mm 半导体硅片毛利率为负，但逐渐回升，主要系公司 300mm 半导体硅片作为市场新进入者，在技术积累、成本控制、客户关系等方面与国际龙头有所差距， 销售单价偏低， 同时产品认证阶段产销规模较低， 而持续的机器设备投入，导致固定资产新增带来的折旧、维护等费用大幅增加。未来，随着公司产品质量的不断提升， 产能利用率持续提升，销售市场的开拓，形成规模效应后，预计 300mm 硅片毛利率也将得到改善。 2.70 6.94 10.10 14.93 18.11 24.677.860
25、%50%100%150%200%051015202530营业收入（亿元）YOY-0.872.240.11-0.90.871.46-0.15-1000%-800%-600%-400%-200%0%200%400%-1.5-1-0.500.511.522.5归母净利润（亿元）YOY050002500300020000mm硅片300mm硅片受托加工业务其他0%20%40%60%80%100%20000mm硅片300mm硅片受托加工业务其他公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的
26、信息披露和法律声明 7 / 28 图图7：毛利率保持稳定，净利率实现反弹毛利率保持稳定，净利率实现反弹 图图8：300mm 硅片毛利率持续为负，硅片毛利率持续为负，200mm 略有下降略有下降 数据来源：Wind、开源证券研究所 数据来源：Wind、开源证券研究所 公司研发投入力度大，但整体期间费用管理效果显著。公司研发投入力度大，但整体期间费用管理效果显著。公司 2021 年研发支出1.26 亿元，占营业收入比 5.10%。公司期间费率逐年保持下降趋势，2021 年销售、管理、财务费率分别为 2.84%、9.06%、1.92%。 图图9：期间费用率逐年下降期间费用率逐年下降 图图10：研发投
27、入维持在高水平研发投入维持在高水平 数据来源：Wind、开源证券研究所 数据来源：Wind、开源证券研究所 2、 硅片硅片行业空间广阔，行业空间广阔，下游下游需求旺盛需求旺盛 2.1、 硅片制作工艺复杂，技术要求不断提高硅片制作工艺复杂，技术要求不断提高 半导体硅片的制作流程较长，不同用途的硅片涉及的工艺也不尽相同。半导体硅片的制作流程较长，不同用途的硅片涉及的工艺也不尽相同。硅片按照加工方式可分为抛光片、退火片、 外延片、SOI 片等，其中抛光片是应用范围最广的硅片；退火片、外延片及 SOI 片是在抛光片基础上二次加工形成的硅片。半导体硅片每一个工艺环节均会影响产成品的质量、性能，因此需要尽
28、可能地减少晶体缺陷，保持较高的平整度与表面洁净度，从而保证集成电路或半导体器件的可靠性。 13.83%23.08%21.99%14.55%13.10%15.96%21.19%-33.72%31.37%0.96%-6.78%4.97%5.90%-2.12%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%2001920202021 2022Q1销售毛利率销售净利率1.86%-5.19%-47.96%-34.82%-6.17%13.83%23.08%21.99%14.55%13.10%15.96%-60%-40%-20%0%20%40%2001
29、920202021200mm硅片300mm硅片综合毛利率0%5%10%15%20%25%30%35%40%2001920202021销售费用率管理费用率财务费用率21.3890.9683.884.16130.97125.877.92%13.11%8.29%5.64%7.23%5.10%0%2%4%6%8%10%12%14%02040608001920202021研发支出（百万元）研发支出/营业收入公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 8 / 28 图图11：半导体硅片的制作流程较长，不同用途的
30、硅片涉及的工艺也不尽相同半导体硅片的制作流程较长，不同用途的硅片涉及的工艺也不尽相同 资料来源：沪硅产业招股书 图图12：SOI 片是在抛光片基础上二次加工形成的硅片片是在抛光片基础上二次加工形成的硅片 资料来源：沪硅产业招股书 半导体硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，因此大硅片是半导体硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，因此大硅片是未来未来的发展趋势，但的发展趋势，但是硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。是硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。在摩尔定律的影响下，半导体硅片不断向大尺寸方向演进。 目前半导体硅片按尺寸主要可分为直径 50mm （2 英寸） 、75mm（3 英寸） 、1
31、00mm（4 英寸） 、150mm（6 英寸） 、200mm（8 英寸）与 300mm（12 英寸）硅片，硅片直径的变大在硅片面积上体现为平方级的增长。硅片尺寸越大， 制作工艺的精度要求越高， 但单片硅片上制造的芯片数量就越多， 单位芯片的成本随之降低。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 9 / 28 图图13：半导体硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，大硅片是半导体硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，大硅片是未来未来的发展趋势的发展趋势 资料来源：沪硅产业招股书 2.2、 半导体行业高度景气，硅片半导体行业高度景气，硅片未来未来需求旺盛需求旺盛 半导体市场规模
32、持续扩大，下游终端需求旺盛。半导体市场规模持续扩大，下游终端需求旺盛。随着个人电脑和智能手机的普及，以及人工智能、区块链、汽车电子、物联网等新兴领域的发展，二十多年来全球半导体行业销售额整体呈现上升趋势，据 SEMI 统计及预计，2021 年半导体行业销售额达到 5558.9 亿美元， 同比增长 26%， 且 2022 年将进一步提升至 6135.2 亿美元，同比增长 10%，并且其中亚太地区在其中增速高于全球平均水平，表现出了广阔的市场前景。 图图14：2021 年半导体行业销售额达到年半导体行业销售额达到 5558.9 亿美元亿美元 数据来源：Wind、开源证券研究所 半导体需求提升带动半
33、导体需求提升带动半导体材料市场规模创新高，中国大陆半导体材料市场规模创新高，中国大陆半导体材料规模增半导体材料规模增速较高， 占比提升速较高， 占比提升。 据 SEMI 数据， 2021 年全球半导体材料市场规模达 643 亿美元，同比增长 16.3%， 其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美元和 239 亿美元，分别同比增长 15.5%和 16.5%。 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%0040005000600070000420052006200720082009200
34、00022E全球半导体市场规模（亿美元）全球增速公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 10 / 28 图图15：全球半导体材料市场规模全球半导体材料市场规模 2021 年达年达 643 亿美元，同比增长亿美元，同比增长 16.3% 数据来源：SEMI、开源证券研究所 表表2：全球半导体材料市场规模分地区来看，中国大陆增速较高全球半导体材料市场规模分地区来看，中国大陆增速较高 2020 2021 YOY 2020 年年占比占比 2021 年年占比占比 中国台湾 127.2 147.1 15.7%
35、 22.9% 22.9% 中国大陆 97.8 119.3 21.9% 17.6% 18.6% 韩国 91.2 105.7 15.9% 16.4% 16.4% 日本 79.0 88.1 11.5% 14.2% 13.7% 北美 55.6 60.4 8.5% 10.0% 9.4% 欧洲 36.2 44.1 21.9% 6.5% 6.9% 其他 67.7 78.0 15.2% 12.2% 12.1% 合计 554.8 642.7 15.9% 100.0% 100.0% 数据来源：SEMI、开源证券研究所 半导体制造材料中硅片仍占半导体制造材料中硅片仍占据据主要份额，国内硅片销售额增速高于全球。主要份
36、额，国内硅片销售额增速高于全球。根据SEMI 统计，2016 年至 2021 年间，全球半导体硅片（不含全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至 126.18 亿美元，CAGR 达 11.85%；中国大陆半导体硅片中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 16.56 亿美元，CAGR 高达 27.08%，增速同期高于全球。 根据 SEMI 统计，2016 年至 2021 年间，全球全球 SOI 硅片硅片市场销售额从 4.41 亿美元增长至 13.7 亿美元，CAGR 达 25.45%；中国中国 SOI 硅片硅片市场从 2015 年的 0.01 亿美元快速增长至 20
37、20 年的 0.93 亿美元，CAGR 超 100%。SEMI 预计，未来三年全球和中国的 SOI 硅片市场规模仍将稳定在高位水平。 47844843544043342846952752155364313.9%-6.4%-3.0%1.3%-1.7%-1.1%9.6%12.3%-1.1%6.1%16.3%-10%-5%0%5%10%15%20%005006007002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021市场规模（亿美元）YOY公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 11
38、/ 28 图图16：2020 年全球半导体制造材料中硅片仍占年全球半导体制造材料中硅片仍占据据主要份主要份额额 图图17：2016 年至年至 2021 年全球半导体硅片 （不含年全球半导体硅片 （不含 SOI） 销） 销售额从售额从 72.09 亿美元上升至亿美元上升至 126.18 亿美元亿美元 数据来源：SEMI、开源证券研究所 数据来源：SEMI、开源证券研究所 半导体硅片市场增长半导体硅片市场增长主因主因量价的双重提升。 量量价的双重提升。 量:2021 年全球硅片出货量为 142 亿平方英寸， 同比增长 14%。 价价:2021 年半导体硅片的平均价格为 0.99 美元/平方英寸，同
39、比增长 9.7%。 图图18：2021 年全球硅片出货量为年全球硅片出货量为 142 亿平方英寸亿平方英寸 图图19：2021 年半导体硅片的平均价格为年半导体硅片的平均价格为 0.99 美元美元/平方平方英寸英寸 数据来源：SEMI、开源证券研究所 数据来源：SEMI、开源证券研究所 一般来讲，300mm 芯片制造对应的是 90nm 及以下的工艺制程，200mm 芯片制造对应的是 90nm 以上的工艺制程。 12 英寸需求增长主要驱动力英寸需求增长主要驱动力来自于来自于逻辑芯片和存储。逻辑芯片和存储。据 SUMCO 估计，从终端应用来看，12 寸硅片的需求主要来自于智能手机和数据中心，同时两
40、者也是到 2025年 12 寸硅片需求绝对值增长最大的部分。5G、 远程办公等数字化需求使得全球数据量迅速增长，预计将从 2021 年的 13ZB 增长至 2025 年的 160ZB，CAGR 达 84%，从而推动了对存储和逻辑芯片需求的增长。 硅片和硅基材料35%掩模板12%光刻胶6%光刻胶配套试剂8%电子气体13%工艺化学品7%靶材2%CMP材料6%其他11%9799877576727287114112 1121262.1%-12.1%-13.8%1.3%-5.3%0.0%20.8%31.0%-1.8%0.0%12.5%-20%-10%0%10%20%30%40%0204060801001
41、20140全球硅片销售额（亿美元）YOY-10%-5%0%5%10%15%20%050100150全球半导体硅片出货量（亿平方英寸）YOY0.00.20.40.60.81.01.2硅片均价（美元/平方英寸）公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 12 / 28 图图20：从终端应用来看，从终端应用来看，12 寸硅片的需求主要来自于智能手机和数寸硅片的需求主要来自于智能手机和数据据中心中心 资料来源：SUMCO 智能手机方面，智能手机方面，我们随着 5G 到来，移动数据量高速增长，据 SUMCO 预计， 2021-2025 年移动数据流量 CAGR 达 26%，
42、同时镜头数量提升、存储容量提升等增加了对 12 寸硅片的需求，据 SUMCO，2020-2025 年智能手机对 12 寸硅片需求增加超过 100 万片/月。 图图21：2021-2025 年移动数年移动数据据流量流量 CAGR 达达 26% 图图22：2020-2025 年智能手机对年智能手机对 12 寸硅片需求增加超过寸硅片需求增加超过100 万片万片/月月 资料来源：SUMCO 资料来源：SUMCO 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 13 / 28 HPC 方面，方面，需求主要来源于处理数据量、数据中心 CPU/AI 芯片、5G 及智能手机 AP 及
43、自动驾驶 CPU 需求的大幅增长。根据 SUMCO，2020 年至 2025 年 HPC 对12 寸外延片的需求从 80 万片/月提升到 150 万片/月。 图图23：2020 年至年至 2025 年年 HPC 对对 12 寸外延片的需求从寸外延片的需求从 80 万片万片/月提升到月提升到 150 万片万片/月月 资料来源：SUMCO 存储方面，存储方面，据 SUMCO 预计，2021-2025 年 DRAM 比特增长率 CAGR 约 20%，其中容量增加贡献 10%， 晶圆消耗量预计增长 10%。 同时其预计 NAND 在 2021-2023年晶圆需求量基本稳定，而 2023-2025 年晶
44、圆需求量 CAGR 达 8%。 图图24：2021-2025 年年 DRAM 比特增长率比特增长率 CAGR 约约 20% 图图25：2021-2025 年年 NAND 比特增长率比特增长率 CAGR 约约 20% 资料来源：SUMCO 资料来源：SUMCO 根据 SUMCOResults for Third Quarter of FY2021(Ended September 30,2021)估计，2021 年全球对 12 英寸外延片、抛光片的需求量分别达到 236.9 万片/月、443.9万片/月，到 2025 年全球对 12 英寸外延片、抛光片的需求量将达到 268.2 万片/月、555.
45、4 万片/月，2008-2025 年 CAGR 分别达 5.3%、11.3%。 从 8 寸硅片需求来看，据 SEMI 预计，从 2020 年初到 2024 年底，全球半导体制造商有望将 8 英寸晶圆厂产能提升 120 万片，即 21%，达到每月 690 万片的历史新高，从地区来看，中国大陆将在 8 英寸晶圆产能处于领先，到 2022 年将占全球 8英寸产能的 21%。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 14 / 28 图图26：2021 年全球对年全球对 12 英寸外延片、抛光片的需求量分别达到英寸外延片、抛光片的需求量分别达到 236.9 万片万片/月
46、、月、443.9 万片万片/月月 资料来源：SUMCO 12 寸硅片制造壁垒较高，导致硅片行业高集中度。寸硅片制造壁垒较高，导致硅片行业高集中度。硅片主要壁垒有四个：技术壁垒，认证壁垒，设备壁垒和资金壁垒，其中： 技术壁垒：先进制程对硅片均匀性要求较高，平整度、翘曲度、弯曲度、表面金属残余量等技术参数均非常重要，同时纯度要求在 9N-11N，难度较大。 认证壁垒：量产硅片不仅要晶圆厂认证通过，同时必须得到终端 fabless 客户的认证， 要打破客户与供应商之间的粘性， 新晋供应商往往需要提供更高质量的硅片，认证期限一般在 1-2 年，目前国内的 12 寸硅片大多停留在测试片的供应上。 长期以
47、来，全球半导体硅片市场主要由日本信越化学、胜高(SUMCO)、台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩国 SK Siltron 占据，CR5 近 90%。 图图27：硅片行业集中度高硅片行业集中度高 数据来源：SEMI、开源证券研究所 信越化学, 27.53%胜高, 21.51%环球晶圆, 14.80%世创, 11.46%SK Siltron, 11.31%Soitec, 5.70%沪硅产业, 2.20%其他, 5.49%公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 15 / 28 硅片厂产能满载，新增产能有限，下游硅片库存持续降低。硅片厂产能满载，新增产能有限，
48、下游硅片库存持续降低。据 SUMCO 估计， 2021Q4 来看全球 8 寸硅片月出货量约 600 万片，12 寸近 800 万片，2021Q3-2021Q4下游需求旺盛， 晶圆厂产能利用率均接近满载， 但期间硅片出货量呈现持平的情况，表明全球硅片产能已近满载，新增产能贡献有限。同时从下游客户 12 寸硅片库存来看， 从 2021 年 1 月开始持续降低， 存货周转天数也持续降低， 据 SUMCO 估计 2021Q4客户库存天数已经下降到 1 个月。 图图28：2021Q3-2021Q4 全球全球 8 寸硅片出货量呈现持平的寸硅片出货量呈现持平的情况情况 图图29：2021Q3-2021Q4
49、全球全球 12 寸硅片出货量呈现持平寸硅片出货量呈现持平的情况的情况 资料来源：SUMCO 资料来源：SUMCO 图图30：晶圆厂晶圆厂 12 寸硅片库存从寸硅片库存从 2021 年年 1 月开始持续降月开始持续降低低 图图31：硅片下游逻辑和存储客户硅片下游逻辑和存储客户 12 寸硅片库存从寸硅片库存从 2021年年 1 月开始持续降低月开始持续降低 资料来源：SUMCO 资料来源：SUMCO 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 16 / 28 图图32：2021Q3-2021Q4 各个晶圆厂产能满载各个晶圆厂产能满载 数据来源：各公司公告、开源证券研究
50、所 全球硅片龙头全球硅片龙头扩产扩产计划于计划于 2021 年下半年才陆续推出，新增产能至少年下半年才陆续推出，新增产能至少 2023 年下年下半年才能开出，半年才能开出，据据 SUMCO 预计，预计，12 寸硅片至少紧缺至寸硅片至少紧缺至 2023 年底。年底。 表表3：全球硅片龙头新增产能至少全球硅片龙头新增产能至少 2023 年下半年才能开出年下半年才能开出 公司名称公司名称 项目项目 主要产品主要产品 投产时间投产时间 (规划）产能规划）产能 （万片（万片/月）月） 投资金额投资金额 （亿元）（亿元） 总投资金额总投资金额 （亿元）（亿元） 信越化学 在建产能 半导体硅片 / / /
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