1、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 评级：评级：增持增持( (首次首次) ) 市场价格：市场价格：27.4527.45 分析师：刘翔分析师：刘翔 执业证书编号：执业证书编号：S0740519090001 Email： 分析师分析师：刘尚：刘尚 执业证书编号 执业证书编号：S0740519090006 Email： 基本状况基本状况 总股本(百万股) 1153.70 流通股本(百万股) 1153.50 市价(元) 27.45 市值(亿元) 317 流通市值(亿元) 317 股价与股价与行业行业- -市场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 公司盈利预测及估值公司盈
2、利预测及估值 指标 2017A 2018A 2019E 2020E 2021E 营业收入（百万元） 6,519 7,223 8,270 10,747 13,869 增长率 yoy 10.48% 10.79% 14.50% 29.95% 29.05% 净利润（百万元） 122 127 20 413 601 增长率 yoy -32.46% 3.94% -84.05% 1941.53% 45.55% 每股收益（元） 0.13 0.11 0.02 0.36 0.52 每股现金流量 0.88 0.65 0.30 0.19 0.40 净资产收益率 2.06% 2.07% 0.33% 6.38% 8.49%
3、 P/E 125 65 1565 77 53 P/B 2.58 1.34 5.22 4.89 4.47 备注：不考虑定增摊薄。采用 2020.2.28 日收盘价 投资要点投资要点 半导体封测领先企业半导体封测领先企业， 产能与产品线布局完整产能与产品线布局完整 通富微电是国内领先集成电路封测企业，通过多年的快速发展和开拓市场，公 司目前已稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列， 2019 年三季度 营业收入增速在全球前十大封测公司中排名第三，营收规模由 2017 年的全球 第七上升至全球第六。通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步
4、增强了公司在客户群体上的优 势，同时在技术层面上填补了我国在 CPU、GPU 封测领域的空白。公司拥有 崇川等六大生产基地，形成产线与产能协同，在半导体封测领域具备较强的竞 争力。 行业与公司共振，迎来快速增长期行业与公司共振，迎来快速增长期 半导体行业景气度自 2019 年下半年以来进入回暖周期，封测环节受益明显， 相关公司盈利明显改善。 对于公司自身， 2019 年下半年以来国内客户订单饱满； 通富超威苏州、 通富超威槟城海外客户订单大幅增长， 全年呈先抑后扬的态势。 AMD 作为公司第一大客户（2018 年收入占比 42.97%），2019 年在 CPU 与 GPU 领域强势崛起，市占率
5、逐步提升，AMD 的强势复苏给公司带来充沛的订单和利 润保证。 发布定增预案，投向发布定增预案，投向 5G/5G/汽车汽车/CPU/CPU 市场市场 公司于 2 月 22 日发布定增预案， 拟募集资金 40 亿元投向集成电路封装测试二 期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测 试项目。通过此次非公开发行补充流动资金及偿还银行贷款，降低负债率，同 时也为未来业务的发展经营提供资金支持，抓住 5G、AI、汽车电子、高性能 中央处理器等产品市场需求，从而提升公司市场占有率、行业竞争力以及盈利 能力。 盈利预测盈利预测：根据公司业绩快报情况，我们预测 2019-2021 年
6、公司营收分别为 82.70 亿、107.47 亿和 138.69 亿元，归母净利润分别为 0.20 亿元、4.13 亿元 和 6.01 亿元，对应 PE 为 1565/77/53 倍（不考虑定增摊薄），首次覆盖给予 “增持”评级。 风险提示风险提示：大客户订单可能不及预期；各子公司扩产不及预期；半导体下游需 求疲弱。 证券研究报告证券研究报告/ /公司公司深度报告深度报告 20202020 年年 3 3 月月 1 1 日日 通富微电(002156)/ 受益于行业回暖与大客户拉动，封测巨头迎发展良机 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 2 - 公司深度报告公司深
7、度报告 内容内容目录目录 1 1 1 行业领先的封测企业，产能与产品线布局完整行业领先的封测企业，产能与产品线布局完整 . - 5 - 1.1 深耕集成电路封测领域，市场开拓稳步前进 . - 5 - 1.2 传统与先进封测技术完备，六大生产基地协同布局 . - 6 - 1.2 从中外合资转变为民营企业，大基金入股成为第二大股东 . - 7 - 1.3 业绩受半导体周期影响较大，目前进入恢复周期 . - 8 - 2 2 封测行业发展趋势与要素分析封测行业发展趋势与要素分析 . - 10 - 2.1 先进封装逐步占据主流 . - 10 - 2.2 委外代工成为封测行业主要模式 . - 11 - 2
8、.3 封测行业具备重资产属性，客户绑定成为行业竞争要素 . - 12 - 2.4 中国成为全球封测产业重心 . - 13 - 3 3 行业与公司共振，迎来快速增长期行业与公司共振，迎来快速增长期 . - 14 - 3.1 半导体行业景气回暖，封测环节盈利复苏 . - 14 - 3.2 大客户 AMD 重回增长，公司跟随受益 . - 15 - 3.3 合肥厂有望受益于存储器基地发展. - 17 - 3.4 定增募资 40 亿，布局行业未来 . - 17 - 4 4 盈利预测及估值盈利预测及估值 . - 19 - 5 5 风险提示风险提示 . - 20 - rQsNmMnRtOsMtRoPoRuN
9、pQ8ObP9PoMmMtRoOkPnNnOiNrRmP6MpPvMwMsQsPNZrNsO 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 3 - 公司深度报告公司深度报告 图表目录图表目录 图表图表 1 1：通富微电发展历程：通富微电发展历程 . - 5 - 图表图表 2 2：公司：公司 20172017 年销售收入按产品分解年销售收入按产品分解 . - 6 - 图表图表 3 3：公司各大生产：公司各大生产基地技术布局基地技术布局 . - 6 - 图表图表 4 4：公司市占率升至全球第六：公司市占率升至全球第六 . - 7 - 图表图表 5 5：公司股权结构：公司股权
10、结构 . - 7 - 图表图表 6：公司营收呈现一定波动性：公司营收呈现一定波动性 . - 8 - 图表图表 7：公司净利润波动跟随营收波动：公司净利润波动跟随营收波动 . - 8 - 图表图表 8：公司毛利率与净利：公司毛利率与净利率率. - 8 - 图表图表 9：公司期间费用率情况：公司期间费用率情况. - 8 - 图表图表 10：公司：公司营性现金净流量远高于净利润营性现金净流量远高于净利润. - 9 - 图表图表 11：公司资产负债率（：公司资产负债率（%）变化）变化 . - 9 - 图表图表 12：公司研发支出保持高位：公司研发支出保持高位 . - 9 - 图表图表 13：与同行相比
11、研发支出：与同行相比研发支出比例更高比例更高 . - 9 - 图表图表 1414：半导体封装技术演变：半导体封装技术演变 . - 10 - 图表图表 15：超越摩尔定律下封装技术的演进：超越摩尔定律下封装技术的演进 . - 10 - 图表图表 16：传统封装：传统封装倒装封装倒装封装晶圆级封装演进示意晶圆级封装演进示意 . - 10 - 图表图表 17：20182024 全球先进封装市场规模预测全球先进封装市场规模预测 . - 11 - 图表图表 18：先进封装市场占比持续提升：先进封装市场占比持续提升. - 11 - 图表图表 1919：半导体：半导体 IDMIDM 模式与模式与 Fable
12、ss+OSATFabless+OSAT 模式示意图模式示意图 . - 11 - 图表图表 2020：OSATOSAT 将占据封测市场主要份额将占据封测市场主要份额 . - 12 - 图表图表 21：典型的封测企业营业成本结构：典型的封测企业营业成本结构 . - 12 - 图表图表 22：公司固定资产远高于流动资产：公司固定资产远高于流动资产 . - 12 - 图表图表 23：封测企：封测企业固定资产折旧占营业成本比例业固定资产折旧占营业成本比例 . - 12 - 图表图表 24：通富微电折旧与摊销、毛利率比较通富微电折旧与摊销、毛利率比较. - 12 - 图表图表 2525：近年来封测行业并购
13、案例近年来封测行业并购案例 . - 13 - 图表图表 26：全球半导体封测行业低个位数成长：全球半导体封测行业低个位数成长. - 13 - 图表图表 27：中国半：中国半导体封测行业增速更快导体封测行业增速更快 . - 13 - 图表图表 28：半导体与：半导体与 GDP 增速的关联系数增速的关联系数 . - 14 - 图表图表 29：半导体与：半导体与 GPD 于于 1992-2017 年增速对比年增速对比 . - 14 - 图表图表 30：全球半导体：全球半导体资本支出增速转正资本支出增速转正 . - 14 - 图表图表 31：北美半导体设备制造商出货额回升：北美半导体设备制造商出货额回
14、升. - 14 - 图表图表 3232：全球半全球半导体销售额进入恢复周期导体销售额进入恢复周期 . - 15 - 图表图表 33：台积电自台积电自 2019 年下半年以来营收持续高位年下半年以来营收持续高位 . - 15 - 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 4 - 公司深度报告公司深度报告 图表图表 34：国内三大封测厂：国内三大封测厂 2019Q3 收入增速转正收入增速转正 . - 15 - 图表图表 35：公司对第一大客户销售收入与占比公司对第一大客户销售收入与占比. - 15 - 图表图表 36：AMD 槟城厂与苏州厂历年净利润与占比槟城厂与苏州厂
15、历年净利润与占比 . - 15 - 图表图表 37：P PC C CPU 市场市场 AMD 与与 Intel 市场份额变化市场份额变化 . - 16 - 图表图表 38：独立：独立 GPU 市场市场 AMD 与与 NVIDIA 市场份额变化市场份额变化 . - 16 - 图表图表 39：AMD 营收回归高增长营收回归高增长 . - 16 - 图表图表 40： AMD 盈利能力持续回升盈利能力持续回升 . - 16 - 图表图表 41：合肥通富存储测试项目规划：合肥通富存储测试项目规划. - 17 - 图表图表 42：合肥长鑫存储基：合肥长鑫存储基地重要时间节点地重要时间节点 . - 17 -
16、图表图表 4343：公司拟定增募投项目：公司拟定增募投项目 . - 18 - 图表图表 4444：盈利预测业务拆分：盈利预测业务拆分. - 19 - 图表图表 4545：可比公司估值：可比公司估值 . - 19 - 图表图表 4646：通富微电盈利预测：通富微电盈利预测. - 21 - 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 5 - 公司深度报告公司深度报告 1 1 行业领先的封测企业行业领先的封测企业，产能与产品线布局完整，产能与产品线布局完整 1.11.1 深耕集成电路封测领域深耕集成电路封测领域，市场开拓稳步前进，市场开拓稳步前进 通富微电成立于 1997
17、年 10 月，前身是南通富士通微电子有限公司，由南通华达微电子有限 公司与富士通（中国）有限公司合资经营。公司于 2002 年作为中外合资企业变更为股份有限 公司，并于 2007 年上市。2018 年国家集成电路产业基金接手富士通所持有的公司股份，成 为通富微电第二大股东。公司专业从事集成电路封装测试，目前是中国前三的集成电路封测 企业。 公司自上市以来经历的最大转折是 2016 年在大基金支持下收购 AMD 苏州与槟城工厂。通过 此次并购， 公司与 AMD 形成了 “合资+合作” 的强强联合模式， 绑定了 AMD 这个优质大客户， 充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端 CPU、GPU
18、 量产封测平台，积极承接国内 外客户高端 FCBGA、FCLGA、FCPGA 的封测业务。经过近四年的合作，公司与 AMD 的关系渐 入佳境， 目前 50%以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已 成为公司客户。 图表 1：通富微电发展历程 资料来源：公司公告、中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 6 - 公司深度报告公司深度报告 1 1.2.2 传统与先进封测技术完备，六大生产基地协同布局传统与先进封测技术完备，六大生产基地协同布局 通富微电总部位于江苏南通崇川区， 拥有总部工厂、 南通通富微电子有限公司 （南通通
19、富） 、 合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD 苏州）、 TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD 槟城）以及在建的厦门通富微电子有限 公司（厦门通富）六大生产基地。 技术储备上，技术储备上，公司拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、 SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术；以及圆片测试、系统测试等 测试技术。公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机处理器芯片后工序全制 程大规模生产，包括 Bumping、CP、
20、FC、FT、SLT 等。公司的产品和技术广泛应用于高端 处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向 智能化时代的云、管、端领域。 图表 2：公司 2017 年销售收入按产品分解 资料来源：公司官网、中泰证券研究所 按生产基地来看按生产基地来看，总部工厂产品线较为综合；苏通工厂定位高端，主要应用于手机终端 领域；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，技术难度较高，同时承接周边存储器及 LCD 驱动器业务；苏州、槟城工厂以 FCBGA 产品为主，主要开展 CPU、GPU 及游戏机芯 片的封测业务。厦门基地重点面向 BUMPING 和 WLCSP，以及 LCD
21、驱动器、GoldBUMP 产 品。 图表 3：公司各大生产基地技术布局 资料来源：公司官网、中泰证券研究所 BGA 55% WLP 2% LQFP 6% QFN 8% LPC 18% POWER 11% 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 7 - 公司深度报告公司深度报告 市占率稳中有升，位居全球第六。市占率稳中有升，位居全球第六。通过多年的快速发展和开拓市场，公司目前已稳居中国 前三大和全球前十大集成电路封测企业之列，2019 年三季度营业收入增速在全球前十大封 测公司中排名第三， 营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六， 行业地位进一步提升。 图
22、表 4：公司市占率升至全球第六 排名排名 公司公司 3Q18 营收营收 （百万美元）（百万美元） 3Q19 营收营收 （百万美元）（百万美元） 3Q19 市占率市占率 3Q19 营收年增率营收年增率 1 日月光 1319 1321 22.00% 0.20% 2 安靠 1144 1084 18.10% -5.20% 3 江苏长电 1002 1006 16.80% 0.30% 4 矽品 769 763 12.70% -0.80% 5 力成 593 566 9.40% -4.60% 6 通富微电 296 352 5.90% 19.00% 7 天水华天 262 324 5.40% 23.50% 8 京
23、元电 179 225 3.80% 25.70% 9 联测 202 183 3.10% -9.00% 10 颀邦 173 174 2.90% 1.00% 资料来源：拓璞产业研究院，中泰证券研究所 1.1.2 2 从中外合资转变为民营企业，大基金入股成为第二大股东从中外合资转变为民营企业，大基金入股成为第二大股东 公司股权方面，南通华达微电子集团有限公司持有公司 28.35%的股份，为公司控股股东。 石明达持有华达微 39.09%股权， 其子石磊持有华达微 3.95%股权， 是上市公司实际控制人。 此外，2018 年 1 月，国家集成电路产业投资基金入股成为公司第三大股东，并于 2018 年 5
24、月买入原富士通中国所持有公司股份，最终以持股比例 21.72%成为公司第二大股东。 目前公司有南通金润、海耀实业、通富超威苏州、通富超威槟城等全资或控股子公司，公 司内部治理结构合理且稳定。 图表 5：公司股权结构 资料来源：公司年报，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 8 - 公司深度报告公司深度报告 1.1.3 3 业绩业绩受半导体周期影响较大受半导体周期影响较大，目前进入恢复周期，目前进入恢复周期 下行周期致短期业绩承压下行周期致短期业绩承压，2019 年下半年已经逐步恢复年下半年已经逐步恢复。公司身处半导体行业中间环节， 受行业景气度波
25、动较为明显。2004 年以来营收与利润增长高峰有 2010、2014、2017 年，自 2018 年下半年以来，半导体行业景气度下行，公司营收与利润放缓，特别是利润端下降幅 度较为明显。据公司全年业绩预告公告，公司 2019 年经营业绩呈现先抑后扬态势，下半年 扭亏为盈，全年实现盈利。往后随着半导体景气恢复，高性能计算、存储器、高清显示驱 动等市场应用爆发，公司前期研发投入将带来实际的营收与利润，业绩有望重回高增长。 图表 6：公司营收呈现一定波动性 图表 7：公司净利润波动跟随营收波动 来源：wind、中泰证券研究所 来源：wind、中泰证券研究所 毛利率有所波动，费用率有下降空间毛利率有所
26、波动，费用率有下降空间。公司毛利率受行业景气影响较大，近几次高峰期也 是 2010、2015 与 2017 年，2019Q3 公司季度毛利率也恢复到 16.18%，与上文景气回暖的判 断相符。费用率方面，管理费用率自 2016 年收购 AMD 槟城与苏州工厂之后呈下降趋势， 财务费用率略有提升，研发费用呈上升趋势，随着公司体量扩大以及与 AMD 工厂整合走向 正轨，公司规模效应有望释放，整体费用率有下降空间。 图表 8：公司毛利率与净利率 图表 9：公司期间费用率情况 来源：wind、中泰证券研究所 来源：wind、中泰证券研究所 -150% -100% -50% 0% 50% 100% 15
27、0% -0.5 0 0.5 1 1.5 2 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q1Q3 归属母公司股东的净利润（亿元） YoY -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q1Q3 营业总收入（亿元） YoY -5% 0% 5% 10% 15
28、% 20% 25% 30% 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q1Q3 毛利率 净利率 EBITDA Margin(%) 0% 5% 10% 15% 20% 25% 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q1Q3 销售费用率 管理费用率 研发费用率 财务费用率 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 9 - 公司深度报告公司
29、深度报告 现金流现金流远高于净利润，经营质量较高远高于净利润，经营质量较高。公司收现质量良好，经营性现金净流量几乎一直高 于归母净利润，现金流充足。负债率方面，公司近年来资产负债率呈略涨的趋势，主要原 因是规模扩张与收购 AMD 工厂所致，但是整体负债率不足 60%，相对可控。公司近期发布 定增预案，完成后将大为减轻负债率压力。 图表 10：公司营性现金净流量远高于净利润 图表 11：公司资产负债率（%）变化 来源：wind、中泰证券研究所 来源：wind、中泰证券研究所 研发支出保持高位，研发支出保持高位，2019 年同比增长年同比增长 20%。公司近两年研发投入都在 5 亿元以上，占营收
30、比例 8%左右，与同行长电科技、华天科技相比，公司研发强度最高。根据公司公告，2019 年公司加大了针对高性能计算、存储器、高清显示驱动等市场应用的先进封装产品的研发 布局，当年度研发费用同比增长 20%以上。 图表 12：公司研发支出保持高位 图表 13：与同行相比研发支出比例更高 来源：wind、中泰证券研究所 来源：wind、中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 10 - 公司深度报告公司深度报告 2 2 封测行业封测行业发展趋势发展趋势与要素与要素分析分析 2 2.1.1 先进封装先进封装逐步占据主流逐步占据主流 半导体封装技术发展大致分
31、为四个阶段：传统封装为主。主要是 DIP 直插型封装。传统 封装的进化，主要有 QFP、SOP、PGA 等封装形式。先进封装的兴起，典型的有 BGA（球 栅阵列）、CSP（芯片尺寸封装）、FC（倒装封装）等。先进封装的爆发。2000 之后先进 封装技术与形态层出不穷，WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔），半导体封装行业朝集成 化、微型化与高性能方向发展。 图表 14：半导体封装技术演变 资料来源：Yole，中泰证券研究所 先进封装主要有两条路线：一是沿着传统封装倒装封装晶圆级封装发展（Fan-In WLP、 Fan-out WLP 等），目标是在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另外一条路径
32、是系统级 芯片封装，即 SiP，目标在于封装整合多种功能芯片，节省模块体积。两种技术路线均是为 了满足电子终端产品朝轻巧、多功能、低功耗发展。 图表 15：超越摩尔定律下封装技术的演进 图表 16： 传统封装倒装封装晶圆级封装演进示意 来源：Yole、中泰证券研究所 来源：拓璞产业研究院、中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 11 - 公司深度报告公司深度报告 先进封装技术逐步占据市场主流先进封装技术逐步占据市场主流。在 5G、高性能运算与物联网 IoT 发展趋势下，更符合需 求的先进封装技术逐步占据市场主导。 根据Yole预测， 先进封装市场将
33、保持8%的复合增速， 在 2024 年来到 440 亿美金规模； 而同一时期， 传统封装的复合增速只有 2.4%。 从占比来看， 2018 年先进封装市场占比约 42.1%，到 2024 年预计将与传统封装平分市场。 图表 17：20182024 全球先进封装市场规模预测 图表 18：先进封装市场占比持续提升 来源：Yole、中泰证券研究所 来源：Yole、中泰证券研究所 2 2.2.2 委外代工委外代工成为封测行业主要模式成为封测行业主要模式 OSAT（委外封测代工）模式成为封测行业（委外封测代工）模式成为封测行业主要模式主要模式。半导体产业自诞生以来以 IDM（垂直 一体化）为主，直到台积
34、电开创的分工模式使得 Fabless+OSAT 的形式逐步被市场所接受。 OSAT 经过多年的积累， 技术丰富度与生产成熟度并非 IDM 企业内部服务的配套封测技术可 以比拟，所以 OSAT 市占率在逐步提升，目前已经超过 50%。我们同时看到在 IDM 企业产能 受限、 或者是战略重心回归晶圆制造时， 会将封测订单外包给 OSAT 厂商， 甚至剥离封测厂， 通富收购的 AMD 槟城与苏州厂即是如此。可以判断，未来封测行业仍将是 OSAT 模式占据 主要市场份额。 图表 19：半导体 IDM 模式与 Fabless+OSAT 模式示意图 资料来源：中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读
35、正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 12 - 公司深度报告公司深度报告 图表 20：OSAT 将占据封测市场主要份额 资料来源：Gartner，中泰证券研究所 2 2.3.3 封测行业封测行业具备重资产属性具备重资产属性，客户绑定成为行业竞争要素，客户绑定成为行业竞争要素 封测行业固定资产较重，折旧占成本比重较高封测行业固定资产较重，折旧占成本比重较高。封测行业是重资产行业，资本开支带来的 巨额折旧是成本的重要组成部分。以一家典型的封测企业（矽品）为例，营业成本中原材 料占 42%，含折旧在内的制造费用占比 48%，直接人工占 10%。国内封测三强来看，固定资 产折旧占营业成本比重约 15
36、%，相差不大；以通富微电为例，公司固定资产远高于流动资 产。重资产属性使得封测行业盈利能力波动受资本开支影响比较大。 图表 21：典型的封测企业营业成本结构 图表 22：公司固定资产远高于流动资产 来源：矽品年报、中泰证券研究所 来源：公司年报、中泰证券研究所 图表 23：封测企业固定资产折旧占营业成本比例 图表 24：通富微电折旧与摊销、毛利率比较 来源：wind、中泰证券研究所 来源：wind、中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 13 - 公司深度报告公司深度报告 重资产属性重资产属性背景背景下，能够获得足够的订单来填满产能是封测企业经营的关键下，能够获得足够的订单来填满产能是封测企业经营的关键，客户的获取，客户的获取 尤为重要尤为重要。如全球封测龙头日月光、安靠依靠苹果订单稳居第一梯队；长电科技通过收购 星科金朋获得高端客户资源，同时以此为资本赢得国内大客户订单；华天科技通过收购 Unisem 获得射频领域客户等。近年来封测行业并购不断，内在动力即是获得新的客户。 图表 25：近年来封测行业并购案例 收
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