1、 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要： 大陆半导体封测大陆半导体封测领先企业起航领先企业起航，优质客户铺平发展之路，优质客户铺平发展之路 公司深耕半导体封测超过二十年，客户、产品和制造多方面构筑核心竞争力， 目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。客户端，公司客户资源、客户结构优 质。公司第一大客户 AMD 为全球唯一同时具备 CPU 和独立 GPU 设计能力的 龙头厂商，贡献公司 40-50%营收，第二大客户 MTK 为全球 5G 基带芯片领头 厂商，贡献公司约 9%营收，此外公司与合肥长鑫合作密切。大客户未来 2-3 年成长路径清晰，公司将有望借力乘势而上。产品端，CPU+DRAM+显示驱动
2、全面布局。CPU 全球市场每年超 3 亿颗出货量，DRAM 出货量超 1000Gb/年， 显示驱动出货量超 200 亿颗/年，公司将有望深度参与。制造端，苏州、槟城、 崇川、苏通、合肥、厦门六大基地覆盖高中低端产品，协同发展。收购 AMD 苏州工厂后，公司已具备 CPU 封测能力。受益 AMD7nm 产品起量及封测行业 景气度回升，公司已连续两个季度利润转正。 top1客户客户AMD新品强势来袭， “先进架构”新品强势来袭， “先进架构”+“先进工艺”有望打破数十年“先进工艺”有望打破数十年CPU 僵局，公司直接受益僵局，公司直接受益 “先进架构” 叠加 “先进工艺” ， AMD 7nm 芯片
3、产品性能、 功耗已处于行业最优， 且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。AMD 于 2019 年推出 Zen 2 架 构，相对 Zen 架构从制程、采用小芯片设计、对分支预测和缓存系统进行改进等 方面进行全新升级, 性能和功耗已超越竞争对手同期产品。根据第三方统计数据 显示，公司台式机、笔记本、服务器 CPU 市占率相较于 2018Q1 已显著提升， 我们预计 AMD 在笔记本、台式机、服务器 CPU 领域的市占率到 2020 年底至少 分别达到 21%、17%和 10%。在 UBS 瑞银全球技术大会上，AMD 全球市场高级 副总裁 Ruth Cotter 提到，AMD 现阶段目标是要在
4、服务器、台式机、笔记本市场 上分别占据 26%、25%、17%的份额，重拾 Opteron（皓龙）处理器时代的辉煌。 我们基于 AMD 产品市占率的提升叠加下游产品出货量的增长，看好 AMD CPU 业务的加速成长，公司作为 AMD 第一大封测厂将深度受益。 5G时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮，看好时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮，看好MTK 5G业务发展业务发展 4G 时代，MTK 通过和高通错位竞争，在全球基带芯片市场占据约 13%的份额。 5G 时代，MTK 高中低端产品全面布局，并领先市场发布产品，具备市场先机， 我们认为5G时代MTK市占率将有望持续提升。 MTK领
5、先市场发布旗舰5G SOC 芯片“天玑 1000” ，定位高端市场，集成 5G 基带芯片 Helio M70，在信号传输效 率和功耗控制方面超越高通骁龙 865（外挂 5G 基带芯片骁龙 X55） 。2020 年， MTK 将先后推出定位高端、中端和低端芯片，持续抢占市场份额。公司是在大 陆最主要的合作封测厂商，目前承担 MTK 约 10%的封测业务。MTK 业务的发 展将有望为公司带来更多订单。 推荐推荐 首次评级 当前价格：当前价格： 26.5926.59 元元 交易数据交易数据 2020-2-13 近 12 个月最高/最低 （元） 26.59/7.77 总股本（百万股） 1,154 流通
6、股本（百万股） 1,154 流通股比例（%） 99.98 总市值（亿元） 307 流通市值（亿元) 307 该股与沪深该股与沪深 300 走势比较走势比较 资料来源：Wind，民生证券研究院 分析师：王芳分析师：王芳 执业证号： S04 电话： 邮箱： 相关研究相关研究 -3% 47% 97% 147% 197% 247% 19/219/519/819/1120/2 通富微电 沪深300 通富微电（通富微电（002156002156） 公司研究/深度报告 半导体封测半导体封测领先企业领先企业，优质客户铺平未来发展之路，优质客户铺平未来发展之路 深
7、度研究报告深度研究报告/电子元器件电子元器件 2019 年年 2 月月 14 日日 证券研究报告 2 通富微电（通富微电（002156） 合肥长鑫引领国产合肥长鑫引领国产DRAM崛崛起，公司与其密切合作起，公司与其密切合作 2019年9月， 合肥长鑫宣布其自主研发的19nm 8Gb DDR4存储芯片正式投产， 标志着国 产DRAM技术打破国外垄断，并已和世界主流产品同步。公司合肥厂是合肥当地唯一 的配套封测厂，与长鑫同受合肥市政府支持，目前长鑫产品也已在公司mini产线做验 证。公司与长鑫密切合作，将显著受益国产DRAM的崛起。 投资建议投资建议 我们预测公司2019/2020/2021年归母
8、净利润分别为0.17/4.65/8.15亿元，EPS分别为 0.01/0.40/0.71元，增量主要来自于大客户AMD销量的提升及封测行业景气度回升带来 公司产能利用率提升。根据可比公司2020/2021年95/72倍P/E估值，首次覆盖给予“推 荐”评级。 风险提示风险提示 疫情持续发酵的风险、AMD发展可能不及预期，MTK发展可能不及预期，国际局势动 荡带来公司业绩可能不及预期。 盈利预测与财务指标盈利预测与财务指标 项目项目/ /年度年度 2018 2019E 2020E 2021E 营业收入（百万元） 7,223 8,462 10,190 12,398 增长率（%） 10.8% 17.
9、2% 20.4% 21.7% 归属母公司股东净利润（百万元） 127 17 465 815 增长率（%） 3.9% -86.7% 2660.2% 75.1% 每股收益（元） 0.11 0.01 0.40 0.71 PE（现价） 150.4 1132.2 41.0 23.4 PB 3.1 3.1 2.9 2.6 资料来源：公司公告、民生证券研究院 证券研究报告 3 通富微电（通富微电（002156） 目目 录录 一、大陆半导体封测领先企业起航，优质客户一、大陆半导体封测领先企业起航，优质客户铺平发展之路铺平发展之路 . 4 4 1.1 收购 AMD 产线，迈入全球一流封测行列 . 4 1.2 “
10、CPU +DRAM+显示驱动”全面布局，半导体封测领先地位显现 . 6 1.3 优质客户铺平未来发展之路，Q3 单季度已成功盈利 . 8 二、二、TOP1TOP1 客户客户 AMDAMD 新品强势来袭，新品强势来袭，“先进架构先进架构”+“”+“先进工艺先进工艺”有望打破数十年有望打破数十年 CPUCPU 僵局僵局 . 1010 2.1 AMD 新品架构设计进展迅速，性能、功耗已处于行业最优 .10 2.2 FABLESS模式，台积电最新工艺制程助力提升竞争力 .14 2.3 全球大客户已逐步采用，市占率显著提升 .18 2.4 产品不断迭代，有望持续拉高市场份额 .21 2.5 公司是 AM
11、D 最大封测厂，将深度受益 .23 三、三、5G5G 时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮，看好，看好 TOP2TOP2 客户客户 MTK 5GMTK 5G 业务发展业务发展 . 2525 3.1 基带芯片成 5G 手机核心硬件，MTK 稳居全球基带芯片供货前三强 .25 3.2 MTK 领先发布旗舰 5G SOC，5G 时代高中低端全面布局 .28 四、四、DRAMDRAM 已深度布局，有望受益国内产业崛起已深度布局，有望受益国内产业崛起 . 3434 五、投资建议五、投资建议 . 3737 六、风险提示六、风险提示 . 3838 插图目录插图目录
12、 . 4141 表格目录表格目录 . 4242 证券研究报告 4 通富微电（通富微电（002156） 一、大陆半导体封测一、大陆半导体封测领先企业领先企业起航，优质客户铺平发展之路起航，优质客户铺平发展之路 1.1 收购收购 AMD 产线，迈入全球一流封测行列产线，迈入全球一流封测行列 公司深耕半导体封测超过二十年，目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。公司深耕半导体封测超过二十年，目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。公司成立于 1997 年，2007 年在深交所上市，2016 年通过收购 AMD 位于苏州和马来西亚槟城两大封测 基地迈入全球一流封测行列。AMD 是全球唯一同时具备 CPU 和独
13、立 GPU 设计能力的龙头 厂商、第六大 fabless 厂商，苏州和槟城厂原是 AMD 下属专门从事封测业务的子公司，收购 后通富持股 85%， AMD 持股 15%。 通过 “合资+合作” 的强强联合模式， 公司深度绑定 AMD， 将有望借力 AMD 的龙头地位乘势而上。 2018 年， 国家集成电路产业投资基金 （以下简称 “大 基金” ）入股，在买下富士通（中国）所持股份后，以 21.72%的持股比例成为公司第二大股 东，为公司未来持续扩展业务奠定了坚实的基础。 图图 1：公司具有超过二十年行业经验：公司具有超过二十年行业经验 资料来源：公司网站，民生证券研究院 图图 2：收购：收购
14、AMD 产线时总资产体量对比（亿元）产线时总资产体量对比（亿元） 图图 3：收购：收购 AMD 产线时营收和净利润体量对比产线时营收和净利润体量对比 资料来源：公司公告，民生证券研究院 资料来源：公司公告，民生证券研究院 39.55 64% 21.86 36% 原通富业务 苏州+槟城 证券研究报告 5 通富微电（通富微电（002156） 成功收购苏州和槟城基地后，公司形成了苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大生成功收购苏州和槟城基地后，公司形成了苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大生 产基地。产基地。1）苏州和槟城基地持续为 AMD 及其他新客户提供封测服务，具备多项先进封测技 术量产平台
15、，以包括 FCBGA、FCLGA、FCPGA 等在内的倒装封装技术为主。2）崇川厂是 公司本部，覆盖中高端产品，面向联发科、ST、TI、英飞凌、NXP、卓胜微、圣邦、韦尔股 份、汇顶、澜起等国内外优质客户。3）苏通和合肥基地是崇川厂的两个分支，苏通定位高 端产品，合肥定位传统产品，苏通以台系客户为主，产品主要应用于手机终端，合肥以大陆 客户为主，同时承接存储器及 LCD 驱动器业务，与合肥长鑫密切合作。4）厦门厂由公司和 厦门海沧政府合资设立，目前仍在建设初期，公司持股 10%，暂不并表。六大生产基地协同 配合，大幅提高了公司封装的先进工艺技术和产能配套能力。 图图 4：公司六大生产基地协同发
16、展：公司六大生产基地协同发展 资料来源：公司公告，民生证券研究院 苏州苏州&槟城、崇川是公司营收和净利润的两大支柱。槟城、崇川是公司营收和净利润的两大支柱。1）苏州&槟城：2018 年营收 32.46 亿元， 贡献公司整体营收比例为 42.7%， 净利润 2.16 亿元， 贡献公司整体净利润比例为 87.9%； 2019H1 营收 18.93 亿元，贡献营收比例 50.1%，实现净利润 0.57 亿元。2019 年全年预计实 现营收 47 亿元，同比增长 44.8%，其中 AMD 7nm 产品贡献强劲增长动力。2）崇川：2018 年营收 36.94 亿元，贡献公司整体营收比例为 48.6%，净
17、利润 1 亿元，贡献公司整体净利润 比例为 40.6%； 2019H1 营收 15.52 亿元， 贡献营收比例 41.1%， 净利润亏损 0.31 亿元。 2019H1 亏损主要因行业整体处于低谷。3）苏通和合肥：2018 年营收 6.61 亿元，贡献公司整体营收 比例为 8.7%，净利润亏损 0.7 亿元；2019H1 营收 3.33 亿元，贡献营收比例 8.8%，净利润亏 损 0.53 亿元。亏损主要因工厂新建时间短，产能和产能利用率尚在爬坡。 （注：此处不考虑 内部抵消） 证券研究报告 6 通富微电（通富微电（002156） 图图 5：各工厂营收对比情况（百万元）：各工厂营收对比情况（百
18、万元） 图图 6：各工厂净利润对比情况（百万元）：各工厂净利润对比情况（百万元） 资料来源：公司公告，民生证券研究院 资料来源：公司公告，民生证券研究院 注：因存在内部抵消，合并报表数字与所有工厂加总数不一致 注：因存在内部抵消，合并报表数字与所有工厂加总数不一致 公司已位居全球第六， 地位有望持续提升。公司已位居全球第六， 地位有望持续提升。 2015 年， 公司全球市占率排名第十六名； 2016 年收购 AMD 苏州和槟城两大基地后， 市占率跃居全球第九， 首次进入全球封测行业前十强； 2017 年，公司体量继续提升，排名上升至全球第七；2018 年，排名再次上升一位至全球第 六名，在全球
19、的市场份额达 3.9%。随着大客户 AMD 新产品放量，公司市占率将有望持续提 升。 图图 7：2018 年年公司在公司在全球全球封测厂商中的排名已上升至第六名封测厂商中的排名已上升至第六名 资料来源：芯思想，民生证券研究院 1.2 “CPU +DRAM+显示驱动”全面布局，半导体封测显示驱动”全面布局，半导体封测领先地位领先地位显显 现现 CPU、DRAM、显示驱动三大产品全面布局，多产品线协同发展。、显示驱动三大产品全面布局，多产品线协同发展。1）CPU：深度绑定 证券研究报告 7 通富微电（通富微电（002156） AMD，通过苏州和槟城两大工厂获得多项先进封测技术量产平台。公司在 CP
20、U 封测技术方 面已位居行业前列。2）DRAM：与合肥长鑫密切合作，目前试生产线已开始验证投产。3） 显示驱动：在电源驱动、屏下光学指纹识别芯片、CIS 等多产品线积极布局，协同发展，吸 引了 TI、Infineon、汇顶、韦尔股份等一众国内外优质客户。通过六大工厂在三大产品线的 多点布局，奠定了公司在半导体封测行业的领先地位。 CPU、DRAM、显示驱动市场、显示驱动市场规模大，公司将显著受益。规模大，公司将显著受益。1）CPU，2018 年全球市场规 模达到 480 亿美元、X86 芯片安装量达到 7.1 亿台，2019 年预计分别达到 485 亿美元和 7.9 亿台，到 2020 年将分
21、别增长至 512 亿美元和 8.6 亿台，2002-2021 年 CPU 市场规模 CAGR 为 4.9%，2012-2020 年 X86 芯片安装量 CAGR 为 11.8%。AMD 是全球顶级 CPU 芯片设计厂 商，公司作为 AMD 第一大封测厂将显著受益。2）DRAM，2018 年全球出货量 13.7 EBs， 2019 年预计 16.3 EBs， 2017-2020 年 CAGR 为 12.8%。 合肥长鑫是具备国家战略地位的 DRAM 制造厂商，有望带领国产 DRAM 突破国外垄断。3）显示驱动芯片，2018 年全球出货量为 188 亿颗，超 70 亿美金，2019 年预计 200
22、 亿颗，2014-2023 年 CAGR 为 5.9%。 图图 8：2021 年年全球全球 CPU 市场规模市场规模可可达达 532 亿亿美元美元 图图 9：2020 年年全球全球 x86 芯片安装量可芯片安装量可达达 8.6 亿亿台台 资料来源：Jon Peddie Research，民生证券研究院 资料来源：IDC，Mercury research，民生证券研究院 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 游戏机（百万台） 控制台（百万台） 证券研究报告 8 通富微电（通富微电（002156） 图图 10：2020 年全球年全球 DRAM 出货量
23、将超过出货量将超过 18 EBs 资料来源：DRAMeXchange，民生证券研究院 图图 11：2023 年年全球显示全球显示驱动芯片出货量驱动芯片出货量将接近将接近 264 亿颗亿颗 资料来源：Sullivan，民生证券研究院 1.3 优质客户铺平未来发展之路，优质客户铺平未来发展之路，Q3 单季度已成功盈利单季度已成功盈利 公司客户资源、 客户结构优质。公司客户资源、 客户结构优质。 公司围绕 FCBGA、 Bumping、 Fanout、 Driver IC、 Memory、 PA、IPM 等新投资和优势产品线导入战略客户，进入 5G、物联网、AI、电动汽车等具有高 成长的应用领域。目
24、前，AMD 贡献公司 40-50%营收，MTK 贡献约 9%营收，其他主要客户 包括 ST、TI、NXP、英飞凌、博通、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶、卓胜微、艾为、 0 50 100 150 200 250 300 2001720182019E2020E2021E2022E2023E 全球显示驱动芯片出货量（亿颗） 证券研究报告 9 通富微电（通富微电（002156） 韦尔等国内外优质企业。 图图 12：公司与国内外主流芯片设计厂商合作：公司与国内外主流芯片设计厂商合作 图图 13：2018 年年 AMD 和和 MTK 合计贡献营收超过合计贡献营收超过 50% 资料来
25、源：公司官网，民生证券研究院 资料来源：公司公告，民生证券研究院 客户资源是封测厂商的核心竞争力， 优质客户铺平公司发展之路。客户资源是封测厂商的核心竞争力， 优质客户铺平公司发展之路。 封测行业具备 “管道” 特性，公司体量和业绩与客户资源息息相关。封测厂商开拓客户过程漫长，但在成功开拓客 户后具备粘性大的特点。公司已成功拓展 AMD、MTK、合肥长鑫等大客户，三家大客户未 来 2-3 年成长路径清晰，有望铺平公司发展之路，减弱公司业务受行业周期性波动的影响。 2019 年单三季度，受益于第一大客户 AMD 7nm 新产品拉动和行业景气度回升，公司已 摆脱行业低谷实现盈利，单三季度盈利 56
26、97.1 万元，预计第四季度产能利用率将持续拉升、 业绩将持续转好。 图图 14：近三年公司单季度营收和毛利率变化情况：近三年公司单季度营收和毛利率变化情况 图图 15：近三年公司单季度净利润和净利率变化情况：近三年公司单季度净利润和净利率变化情况 资料来源：Wind，民生证券研究院 资料来源：Wind，民生证券研究院 AMD, 42.97% MTK, 9.03% 国外其他客 户 国内其他客 户 AMDMTK国外其他客户 国内其他客户 证券研究报告 10 通富微电（通富微电（002156） 二、二、top1 客户客户 AMD 新品强势来袭， “先进架构”新品强势来袭， “先进架构”+“先进工“
27、先进工 艺”有望打破数十年艺”有望打破数十年 CPU 僵局僵局 2.1 AMD 新品架构设计进展迅速，性能、功耗已处于行业最优新品架构设计进展迅速，性能、功耗已处于行业最优 AMD 先进架构设计进展迅速，新架构性能提升显著。先进架构设计进展迅速，新架构性能提升显著。AMD 自 2012 年开始研发 ZEN 架 构，2015 年完成架构设计，2016 年新架构发布，相比以往的 Bulldozer 架构及其改进版本， Zen 架构采用 14nm FinFET 工艺，通过加入微指令缓存、重构缓存系统、支持同步多线程 （SMT） ， 综合性能大幅提升， IPC 相比 Excavator （Bulldo
28、zer 架构的最新改进版本） 提升 52%。 2018 年，AMD 推出 Zen 架构的改进版本 Zen+，制造工艺由 14nm 改为 12nm，在降低功耗 的同时提高频率，IPC 提升 3%。前两代 Zen 架构可以说实现了 AMD 处理器质的飞跃，将 AMD 重新推上与 Intel 在高端处理器上的竞争擂台，但与 Intel 相比，前两代架构还存在单核 性能不足的缺陷，导致在某些游戏和专业应用上不如 Intel。为此，AMD 再接再厉于 2019 年 推出全新升级架构 Zen 2，IPC 进一步提升 15%，单核性能进一步提升 21%，已经追上甚至 超越 Intel。 图图 16：AMD
29、Zen 2 相比相比 Zen+单核性能提升单核性能提升 21% 资料来源：AMD 官网，民生证券研究院 与与 Zen/Zen +架构相比，架构相比，Zen 2 架构主要在工艺、封装设计、并行处理能力三方面进行架构主要在工艺、封装设计、并行处理能力三方面进行 了大幅改进。了大幅改进。1)工艺上，采用台积电 7nm 先进制程，晶体管集成密度提高 2 倍，同功耗下性 能提升 25%，同性能下功耗降低 50%。2）封装设计上，采用 Chiplets 小芯片设计，将 CPU 核心和 IO 核心分离， 提高芯片制造良率， 降低生产成本， 同时通过第二代 IF （Infinity Fabric） 总线技术连
30、接 CPU 和 IO 核心，加上将 L3 缓存从 8MB 提升至 16MB，解决核心分离后的传 输延迟问题，游戏性能提升 21%；3）并行处理能力方面，对分支预测、数据吞吐量等方面 进行改进， 加入TAGE分支预测器减少30%预测误中率， 翻倍微指令缓存容量 （2KB到4KB） 、 提高浮点操作位宽（128bit 到 256bit） 、增加整数物理寄存器（168 个到 180 个）以及翻倍数 证券研究报告 11 通富微电（通富微电（002156） 据载入/存储带宽（16B/clk 到 32B/clk）来提高数据吞吐量。AMD Zen 2 架构通过多方面的全 新升级，综合性能提升 32%（相比
31、Zen） ，而且可同时用于消费级和商业级处理器，降低了重 复设计的成本。 图图 17：AMD Zen 2 架构多方面全新升级架构多方面全新升级 资料来源：AMD 官网，民生证券研究院 图图 18：AMD Zen1 架构芯片设计架构芯片设计 图图 19：AMD Zen2 架构架构 Chiplets 芯片设计芯片设计 资料来源：AMD 官网，民生证券研究院 资料来源：AMD 官网，民生证券研究院 证券研究报告 12 通富微电（通富微电（002156） 图图 20：AMD Zen 2 架构大幅提升分支预测精度架构大幅提升分支预测精度 资料来源：AMD 官网，民生证券研究院 图图 21：AMD Zen
32、 2 架构翻倍数据载入架构翻倍数据载入/存储带宽存储带宽 资料来源：AMD 官网，民生证券研究院 AMD 不断推出“先进架构”不断推出“先进架构”+“先进工艺”“先进工艺”CPU 处理器，性能、功耗从落后到超越处理器，性能、功耗从落后到超越 Intel 同期产品。同期产品。2017 年，基于 Zen 架构的 Ryzen（锐龙）系列和第一代 EPYC（霄龙）处理器上 市，其中 Ryzen 3、5、7、9 系列分别对标 Intel 的 Core i3、i5、i7、i9 系列，Ryzen Threadripper 对标 Intel 的 Core X 系列，缩小了和 Intel 的差距；EPYC（霄龙
33、）对标 Intel 的 Xeon（至强） 系列，开始在服务器市场和 Intel 竞争。2018 年，基于 Zen +架构的 Ryzen 7 2700X 和 Ryzen 5 2600X 处理器上市，性能基本和 Intel 同期产品平齐。2019Q3，基于 Zen 2 架构的 Ryzen 3000 系列和第二代 EPYC（霄龙）处理器上市，性能和功耗已经全面优于 Intel 同期产品。 证券研究报告 13 通富微电（通富微电（002156） 图图 22：AMD 的高端芯片设计迈上新台阶的高端芯片设计迈上新台阶 资料来源：AMD 官网，民生证券研究院 表表 1：AMD 高端高端 CPU 处理器全线优
34、于处理器全线优于 Intel 同期产品同期产品 应 用 平 台 产品 上市日期 下游应 用 CPU 核心/ 线程 最大加速时钟 /基准时钟频率 TDP CMOS 缓存 封装 零售价 /美元 台式 机 AMD Ryzen 9 3900X 2019/7/7 游戏等 12/24 4.6GHz/3.8GHz 105W TSMC 7nm FinFET L1-L3 AM4 499 AMD Ryzen Threadripper 3970X 2019/11/25 游戏等 32/64 4.5GHz/3.7GHz 280W sTRX4 1,999 AMD Ryzen 9 3950X 即将上市 游戏等 16/32
35、4.7GHz/3.5GHz 105W AM4 749 Intel Core i9-9900K 2018Q4 游戏等 8/16 5.0GHz/3.6GHz 95W 14nm Intel Smart Cache FCLGA1151 488 起 Intel Core i9-9920X 2018Q4 游戏等 12/24 4.5GHz/3.5GHz 165W FCLGA2066 1,189 起 Intel Core i9-9980XE 2018Q4 游戏等 18/36 4.5GHz/3.0GHz 165W FCLGA2066 1,979 起 AMD Ryzen 9 Pro 3900 2019/9/30
36、商用 12/24 4.3GHz/3.1GHz 65W TSMC 7nm FinFET L1-L3 AM4 未知 Intel Core i7-9700 2019Q2 商用 8/8 4.7GHz/3.0GHz 65W 14nm Intel Smart Cache FCLGA1151 323 起 笔 记 本 AMD Ryzen 7 3750H 2019Q1 游戏等 4/8 4GHz/2.3GHz 35W 12nm L1-L3 FP5 未知 Intel Core i7-10510U 2019Q3 游戏等 4/8 4.9GHz/1.8GHz 15W 14nm Intel Smart Cache FCBG
37、A1528 409 证券研究报告 14 通富微电（通富微电（002156） 服务 器 EPYC 7742 即将上市 数据中 心等 64/128 3.4GHz/2.25GHz 225W TSMC 7nm FinFET L1-L3 SP3 6,950 起 Intel Xeon Platinum 8280 2019Q2 数据中 心等 28/56 4.0GHz/2.7GHz 205W 14nm Intel Smart Cache FCLGA3647 10,009 资料来源：AMD 官网，Intel 官网，民生证券研究院 7nm 高端高端 GPU 产品性能优于产品性能优于 Nvidia 同期产品。同期产
38、品。 2017 年 AMD 发布 RX Vega 系列独立显 卡，进军高端显卡市场。2019Q3，AMD 推出 Radeon VII 和“Navi”GPU，其中 Radeon VII 作为全球第一款使用 7nm 工艺的显卡，在多个应用平台上的性能测试结果均优于 Nvidia 的 Gefore RTX 2080，包括 4K 游戏性能、内容创造、计算能力等。 图图 23：Radeon VII 多项性能测试优于多项性能测试优于 Nvidia Gefore RTX 2080 资料来源：AMD 官网，民生证券研究院 2.2 Fabless 模式，台积电最新工艺制程助力提升竞争力模式，台积电最新工艺制程助
39、力提升竞争力 历经四个发展阶段，现已步入由台积电代工的历经四个发展阶段，现已步入由台积电代工的 Fabless 模式阶段。模式阶段。自 1969 年成立至今， AMD 在芯片设计领域已深耕 50 年，先后经历了 X86 芯片“第二供货商” 、IDM、 “Fabless+ 格罗方德” 、“Fabless+台积电”四个发展阶段。 1）第一阶段，AMD 获得 Intel 技术授权，成为全球 X86 芯片第二大供货商：AMD 成立 后不久便进入微处理器市场，1975 年推出第一款处理器 Am2900 系列。1978 年，Intel 推出 X86 架构并促使其成为 PC 领域的主流架构，AMD 开始陷入技术专利纠纷。1981 年，IBM 希望在 PC 电脑上使用 X86 处理器，为了制衡 Intel，要求 X86 芯片要有第二供货源，从而推 证券研究报告 15 通富微电（通富微电（002156） 动 Intel 和 AMD 于 1982 年正式签订技术交叉授权协议，此后 AMD 开始自主生产基于 X86 架构的处理器，成为全球 X86 架构芯片的第二大供货商。 2）第二阶段，Intel 中止技术交叉授权协议，AMD 开
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