1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_MainInfo Table_Title0 2022.07.10 国产化浪潮持续，国内国产化浪潮持续，国内 MCU 厂商快速发展厂商快速发展 王聪王聪(分析师分析师)郭航郭航(研究助理研究助理)舒迪舒迪(分析师分析师) 证书编号 S0880517010002 S0880121080011 S0880521070002 本报告导读：本报告导读：MCU行业是行业是二二百多亿美金的大市场，国产替代及缺货背景下，随着国内厂商百多亿美金的大市场，国产替

2、代及缺货背景下，随着国内厂商的的 MCU产品力不断提升，国内产品力不断提升，国内 MCU行业将迎来快速持续发展。行业将迎来快速持续发展。摘要：摘要：Table_Summary0 首次覆盖，给予行业“增持”评级。首次覆盖，给予行业“增持”评级。短期的供不应求加上技术不断完善，国内 MCU 行业有望充分受益国产替代浪潮快速发展，实现长期持续成长，给予行业“增持”评级。推荐峰岹科技（688279.SH）、国芯科技（688262.SH）、复旦微电（688385.SH）。MCU 市 场：市 场：百 亿 美 金 市 场 空 间，国 内 需 求 占 比 高。百 亿 美 金 市 场 空 间，国 内 需 求 占

3、 比 高。MCU（Microcontroller Unit），又称微控制器、单片机，通过将 CPU、存储器、外围功能都整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机。2022 年全球 MCU 市场规模有望突破 200 亿美元，预计未来将以超过 6%的年均复合增速保持稳定增长。国内 MCU 市场 2021 年达到 365 亿元，预计未来 5 年增速超过全球平均。市场规模驱动力：汽车、工业拉动需求增长。市场规模驱动力：汽车、工业拉动需求增长。根据 IC Insights 数据，全球市场而言，汽车电子是最大的应用，市场占比达到 33%；其次为工业应用占据 25%，剩下的 42%分布于计算机与网络、

4、消费电子和家电、物联网，以及智能安全等应用领域，未来汽车智能化以及光伏行业高增长将拉动 MCU 行业需求提升。国产替代：国产替代：本轮缺货恰逢国内技术成熟，产业链机会明显。本轮缺货恰逢国内技术成熟，产业链机会明显。目前 MCU行业格局来看，海外厂商占据垄断地位，国内厂商还有很大的成长空间。2020 年，全球前五大 MCU 厂商（瑞萨、NXP、英飞凌、ST、Microchip）占比约为 75.6%。据 IC Insights 统计，2021 年，全球 MCU市场 CR5 提升至 82.1%，行业格局进一步集中。国内国内厂商的产品厂商的产品技术、技术、配套的配套的代工能力不断完善，代工能力不断完善

5、，目前目前已经具备国已经具备国产替代基础：产替代基础：1）从设计能力看从设计能力看，国产 MCU 的技术参数在部分领域可以比肩国际大厂。随着国内 MCU 设计经验的不断迭代，在消费电子、工业控制等领域，技术水平已经基本齐平海外厂商，部分参数指标甚至更优；2）从工艺制造看从工艺制造看，MCU 工艺节点集中在 40 nm 及以上的成熟制程，国内代工厂具备相应的制造能力，产业链协作共同推动 MCU 性能提升。短期内，海外厂商扩产尚不能完全满足市场需求，国产短期内，海外厂商扩产尚不能完全满足市场需求，国产 MCU 有望把有望把握机遇凭借前期技术积累切入汽车、工业等供应链握机遇凭借前期技术积累切入汽车、

6、工业等供应链，实现长期持续，实现长期持续成长成长。风险风险提示：行业周期性波动风险；国际贸易摩擦带来不确定性。提示：行业周期性波动风险；国际贸易摩擦带来不确定性。Table_Invest 评级：评级：增持增持 上次评级：增持 重点覆盖公司列表 Table_Company 代码代码 公司名称公司名称 评级评级 688385 复旦微电 增持 688262 国芯科技 增持 688279 峰岹科技 增持 Table_DocReport 相关报告 行业更新行业更新 股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 半导体半导体 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 24

7、目目 录录 1.MCU：基础介绍.3 1.1.结构：CPU、内存和外围共同构成的芯片级计算机.3 1.2.功能：MCU 用于实现信号处理和控制.4 1.3.产品分类标准较多，主要以位数和指令集区分.6 1.3.1.用途：通用型 MCU 占据主要市场份额.6 1.3.2.位数：8 位市场地位稳固，32 位占比逐渐提升.7 1.3.3.指令集架构：RISC 类 MCU 市场份额 76%.8 1.3.4.存储器结构：冯诺依曼结构和哈佛结构.10 1.4.50 年历程，未来向六大方向发展.11 2.MCU 市场潜在空间大，海外厂商占据主要份额.13 2.1.国内 MCU 市场需求领跑全球，但大多被海外

8、厂商垄断.13 2.2.下游需求多点发力，市场成长动力足.14 2.2.1.汽车电子：全球 MCU 市场增长主要驱动力.15 2.2.2.工业控制：受益于逆变器需求提升.17 2.2.3.消费电子：智能化和变频化提升渗透率.19 3.国产 MCU 持续迭代，把握缺货窗口实现导入.20 3.1.国产 MCU 厂商加速崛起，产业链协作有望破局.20 3.2.汽车 MCU 供需仍然紧张，国产替代方兴未艾.22 4.投资建议.23 5.风险提示.24 Table_Directory 表：表：本报告覆盖公司估值表本报告覆盖公司估值表 Table_ComData 公司名称公司名称 代码代码 收盘价收盘价

9、盈利预测（盈利预测（EPS）PE 评级评级 目标价目标价 2021A 2022E 2023E 2021A 2022E 2023E 复旦微电 688385 2022.07.09 62.18 0.63 0.94 1.15 98.44 65.86 54.17 增持 74.6 国芯科技 688262 2022.07.09 54.91 0.29 0.85 1.72 187.71 64.28 31.99 增持 85.91 峰岹科技 688279 2022.07.09 69.95 1.46 1.83 2.49 47.76 38.23 28.09 增持 89.82 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正

10、文之后的免责条款部分 3 of 24 1.MCU：基础介绍：基础介绍 1.1.结构：结构：CPU、内存和外围共同构成的芯片级计算机、内存和外围共同构成的芯片级计算机 MCU（Microcontroller Unit），即单片微型计算机，又称微控制器、单），即单片微型计算机，又称微控制器、单片机，通过将片机，通过将 CPU、存储、外围功能都整合在单一芯片上，形成具有控、存储、外围功能都整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机。制功能的芯片级计算机。对 MCU 的结构组成而言，MCU 主要由 CPU（包括运算器、控制器和寄存器组）、存储器（包括 ROM 和 RAM）、输入输出 I/O 接口

11、、串行口、定时器等构成。图图 1：MCU 芯片结构（芯片结构（1）图图 2：MCU 芯片结构（芯片结构（2）数据来源：Renesas 官网 数据来源：RS官网 1）中央处理器）中央处理器 CPU：包括运算器、控制器和寄存器组包括运算器、控制器和寄存器组。CPU（Central Processing Unit）是 MCU 内部的核心部件，包括运算器、控制器和寄存器组。运算部件能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作，控制部件则按照一定时序协调工作，分析并执行指令。图图 3：Memory 存储器类别划分存储器类别划分 表表 1：ROM 与与 RAM 对比对比 数据来源：宏旺半导体 数据来

12、源：国泰君安证券研究 2）存储器）存储器：主要：主要包括包括 ROM和和 RAM 等等。ROM（Read-Only Memory）是程序存储器，信息以非破坏方式读取，存储数据掉电后不消失。ROM在 MCU 中用来存放编写好的程序（由制造厂家编制和写入），MCU 则按照事先编制好的程序循序执行。ROM 又分为 MCU 片内存储器和片外扩展存储器两种。RAM（Random Access Memory）数据存储器（也叫主存），与 CPU 直接进行数据交换。在程序运行过程中可以随时写入、读 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 24 出，速度很快，通常作为操作系统

13、或其他正在运行中程序的临时数据存储介质。RAM 存储数据在掉电后不能保持。表表 2：MCU 主要部件及功能主要部件及功能 主要部件主要部件 相应功能相应功能 CPU 主要包括运算器、控制器和寄存组，是MCU 内部的核心部件，完成运算和控制功能，与通用 CPU 基本相同，只是增加了面向控制的处理功能，决定了单片机的性能 程序存储器程序存储器（ROM、EPROM 或或 Flash等）等）储存程序和原始数据及表格，如果片内存储器容量不够，在其片外可扩展程序存储器，片外最大扩展寻址范围为 64KB 数据存储器数据存储器（RAM 或或 EEPROM）储存工作变量、中间结果或最终结果、数据暂存或缓冲、标志

14、位等，在程序运行过程中可以随时写入数据，也可随时读出数据，分片内数据存储器和片外扩展存储器两种 I/O 端口端口 用于数据输入或输出 串行口（串行口（UART）能一位一位地实现单片机与外设之间的串行数据传输 定时器定时器/计数器计数器 对外部脉冲进行计数 中断系统中断系统 中断处理流程 特殊功能寄存器（特殊功能寄存器（SFR）辅助 CPU 对各功能部件进行控制管理 数据来源：单片机原理与应用，半导体行业观察，国泰君安证券研究 3）外围功能电路：）外围功能电路：根据产品需求进行系统软硬件设计，根据产品需求进行系统软硬件设计，通过通过 I/O 接口，接口，与外部电路设备相连接。与外部电路设备相连接

15、。主要包括主要包括 P0/P1/P2/P3 等数字 I/O 接口，内部电路含端口锁存器、输出驱动器和输入缓冲器等电路，其中 P0 为三态双向接口，P1/P2/P3 数字 I/O 端口。MCU 中的端口作为数字信号输入或输出口亦具复用功能。1.2.功能：功能：MCU 用于实现信号处理和控制用于实现信号处理和控制 MCU 与与 CPU、MPU、SoC 之间的关系可以理解为：之间的关系可以理解为：CPU 是运算控制的核心。MPU 可以理解为增强版的 CPU。MCU 除包含 CPU 外还包含了 RAM 或 ROM 等，是芯片级芯片。SoC 是系统级芯片（综合了 MCU和 MPU 的优点，可存放并运行系

16、统级代码）。图图 4：CPU 结构及工作原理结构及工作原理 图图 5：MPU 与与 MCU 架构差异大架构差异大 数据来源：CSDN 数据来源：Circuit Cellar 1）CPU 是计算机的运算控制核心，是取址、译码、执行的对象。是计算机的运算控制核心，是取址、译码、执行的对象。一般程序是 CPU 从存储器或高速缓冲存储器中一条一条取出指令，放入指令寄存器，并对指令进行译码，最后执行指令。CPU 的构成包括运算器、控制器和寄存器及相应的总线。计算机的可编程性其实就是指对 CPU 的编程。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 of 24 2）MPU（Micr

17、o Processor Unit），），微处理器通常是指增强型 CPU。3）MCU：主要用于实现信号处理和控制，主要用于实现信号处理和控制，是智能控制系统的核心是智能控制系统的核心。如前所述，MCU 是 CPU 和 RAM、ROM、定时器、I/O 引脚集成在一个芯片上，通过直接添加电容、电阻等简单器件就能构成最小系统，从而运行代码。以意法半导体的 STM32 和 ARM Cortex-M 内核为例，意法半导体等 MCU 厂商在获得 ARM 内核使用授权后，通过添加存储器等外围设计，就能搭建出相应的 MCU 芯片。图图 6：STM32 芯片结构芯片结构 图图 7：Cortex-M3 模块结构模块

18、结构 数据来源：CNBlogs 数据来源：CNBlogs 根据芯海科技招股说明书，通常在信号链中，MCU 对 ADC 转化形成的数字信号进行处理、计算，输出信号经由 DAC 再次转换为模拟信号实现系统控制。MCU 在信号链中起核心处理作用，而信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁，是电子产品智能化的基础。图图 8：MCU 功能主要为信号处理和控制，也会在信号链中发挥关键作用功能主要为信号处理和控制，也会在信号链中发挥关键作用 数据来源：芯海科技招股说明书 表表 3：MCU、MPU、SoC 特点对比特点对比 类型类型 MCU MPU SoC 组成组成 CPU、RAM、ROM、定时计数器、I/O 接

19、口等 CPU CPU、GPU、RAM、ROM、DSP 等 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 of 24 片上外围器件片上外围器件 已集成 需接外围器件 已集成 程序存储位置程序存储位置 嵌入式内存 外部存储器 片内存储器 功耗功耗 通常 MCU MPU，MCU 99.5%95%数据来源：芯旺微电子，国泰君安证券研究 车规车规 MCU 在设计和工艺实现上均存在较高壁垒在设计和工艺实现上均存在较高壁垒。首先在设计层面，车规 MCU 需要耐低温、耐高温，适应恶劣工作环境，需要增加车规专用模块的电路设计，例如可靠复位电源电路、系统抗 EMC 干扰、CAN/LIN接口

20、等设计；此外，车规 MCU 的设计还需要通过 ISO 26262 研发管理流程验证，产品最终也必须符合功能安全的风险等级要求。制造层面来看，车规 MCU 晶圆和封装需要专用的生产线和符合汽车电子要求的工艺；同时，量产阶段市销率也必须满足 0 ppm 要求；最后，生产管理流程需符合 IA TF 16949 标准，需要建立智能化可追溯系统。图图 34：车规与消费类车规与消费类 MCU 差异贯穿整个芯片研发流程差异贯穿整个芯片研发流程 数据来源：云途半导体 从汽车从汽车 MCU 覆盖的品类看，覆盖的品类看，32 位车用位车用 MCU 占比正在逐步提升。占比正在逐步提升。在汽车电子应用中，8 位的 M

21、CU 主要应用在相对简单的控制领域，如照明、空调、雨刷、车窗、座椅和车门等车身域控制。而对于仪表显示系统、多媒体信息娱乐系统、底盘控制、引擎控制，以及安全、动力系统等相对复杂的领域，往往需要 32 位的 MCU 产品。我们认为随着汽车架构集成度、功能复杂度提升，对 MCU 的运算能力也将提出更高的要求，未来 32 位车规级 MCU 需求将进一步提升。2020 年，32 位车用 MCU 占比超 62%，成为应用最广的 MCU 类型。表表 9：8 位位 MCU 主要应用于风扇、空调主要应用于风扇、空调 图图 35：全球车规：全球车规 MCU 市场市场 32 位占比位占比 62%请务必阅读正文之后的

22、免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 17 of 24 数据来源：行行查研究中心，国泰君安证券研究 数据来源：IHS，国泰君安证券研究 2020 年，全球车用年，全球车用 MCU 市场规模达到市场规模达到 75 亿美元，亿美元，其中其中国内市场约国内市场约 23亿美元。亿美元。受益于汽车智能化、电动化、网联化和共享化的迅猛发展，MCU在汽车电子领域的渗透正在逐步深入，带来用量提升，汽车电子已是全球 MCU 市场最大的下游应用领域之一。尽管 2020 年受制于疫情，汽车MCU 市场仍保持增长 8%。根据 IC insights 的预测，未来五年汽车 MCU销售额或将以 7.7%的复合年增

23、长率增长。图图 36：中国车规：中国车规 MCU 市场规模逐步增长市场规模逐步增长 图图 37：汽车：汽车 MCU 中瑞萨市占率较高中瑞萨市占率较高 数据来源：IHS，智研咨询，国泰君安证券研究 数据来源：Strategy Analysis，国泰君安证券研究 车用车用 MCU 认证难度大，周期长，全球认证难度大，周期长，全球格局较为格局较为集中。集中。MCU 在汽车电子认证难度大、周期长，整体来看 MCU 的市场格局较为集中，根据Strategy Analysis 数据，2020 年海外厂商瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体市占率达到 98%。2.2.2.工业控制：

24、受益于逆变器需求提升工业控制：受益于逆变器需求提升 工控领域工控领域 MCU 市场规模略低于汽车应用，全球规模约市场规模略低于汽车应用，全球规模约 50 亿美元。亿美元。工业 MCU 产品主要被应用在自动化控制、驱动电机、逆变器、工业机器人等场景，发挥着电机控制运算、数据采集控制等功能。图图 38：电机：电机 MCU 解决方案解决方案 图图 39：仪器仪表：仪器仪表 MCU 解决方案解决方案 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 18 of 24 数据来源：中微半导体招股说明书 数据来源：EETimes China MCU 是光伏发电控制逆变系统的核心。是光伏发电控

25、制逆变系统的核心。在光伏控制逆变器中，MCU 主要用于对蓄电池的充放电进行管理，收集蓄电池电压、开关信号及输出电流等信息，根据事先写入的程序运算处理后输出电池管理及电路保护等控制信号。同时，MCU 也能提供过载、短路保护，一方面根据过载程度的不同确定启动保护的时间点；另一方面，一旦电路发生短路，能够立刻切断振荡信号和电源。图图 40：三相组串式逆变器解决方案三相组串式逆变器解决方案，MCU 是核是核心心 图图 41：光伏逆变器解决方案中，：光伏逆变器解决方案中，MCU 是核心是核心 数据来源：英飞凌 数据来源：英飞凌 光伏光伏新增装机放量叠加存量替代空间扩大，逆变器渗透率提升新增装机放量叠加存

26、量替代空间扩大，逆变器渗透率提升将带动上将带动上游工业游工业 MCU 需求增长需求增长。光伏新增装机速度逐年提升，市场需求不断扩大，作为光伏电站系统核心的逆变器有望实现放量。此外，存量市场方面，考虑到光伏逆变器寿命一般在 10 年左右，当前存量替换需求主要来自 2010 年前后分布于欧洲地区的光伏装机。国内光伏装机于 2013 年起腾飞，因此预计未来 2-3 年国内存量替换市场也将不断扩大。综上，光伏装机增量与存量的相互作用，将带动光伏逆变器渗透率不断提升、从而为 MCU 市场带来增量需求。图图 42：全球新增光伏装机量逐年增长（：全球新增光伏装机量逐年增长（GW）图图 43：中国新增光伏装机

27、量逐年增长（：中国新增光伏装机量逐年增长（GW）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 19 of 24 数据来源：中国光伏行业统计及预测，国泰君安证券研究 数据来源：中国光伏行业统计及预测，国泰君安证券研究 储能角度，储能角度，MCU 有望受益于全球储能锂电池出货的迅速增长，有望受益于全球储能锂电池出货的迅速增长，打开市打开市场空间场空间。在 BMS 电池管理系统中，MCU 用于对前端 AFE 采集的信息进行运算处理，从而实现对储能电池的监控与保护。据 EVtank 测算，2021 年全球储能锂电池出货量达到 66.3 GWh，预计 2025 年将迅速拉升至 243

28、.7 GWh。随着储能锂电池的需求放量，MCU 作为 BMS 系统的组成部分，有望实现规模增长。图图 44：电池管理系统结构框图电池管理系统结构框图 图图 45：全球储能锂电池出货量逐步增长：全球储能锂电池出货量逐步增长 数据来源：中国科学院能源研究所，国泰君安证券研究 数据来源：EVTank，国泰君安证券研究 2.2.3.消费电子：智能化和变频化提升渗透率消费电子：智能化和变频化提升渗透率 国内国内 MCU 市场中，消费电子是第一大应用需求，下游覆盖面市场中，消费电子是第一大应用需求，下游覆盖面较较广。广。MCU在消费类电子产品如手机、可穿戴设备、智能家居等被广泛应用。2015年以来，AIo

29、T 物联网兴起，智能家居概念下的智能音箱、扫地机器人等各类智能家电带来了大量 MCU 需求。例如在智能音箱中实现语音交互，扫地机器人中实现动作控制，以及智能电饭煲中的温度控制都离不开MCU。表表 10：消费电子中：消费电子中 MCU 的应用的应用 类型类型 应用介绍应用介绍 相关相关 MCU产品产品 智能门锁智能门锁 MCU 集成控制功能推动智能监控器完成与电子锁具之间的通信、智能化分析及通信线路的安全监测等功能 强化运算能力的嵌入式MCU 处理器，如 ARM Cortex-M4、华大半导体HC32F460 智能智能 LED 灯泡灯泡 LED 照明的 MCU 包含亮度及色彩控制单元，再加入 A

30、I 算法控ARM Cortex-M33、瑞 萨 电 子 的 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 20 of 24 制，开发出智慧化高功率 LED 灯泡的时程，并协助终端使用者达成轻松且精准调光的目的 78K0/Ix2 产品 家居传感器家居传感器 将 MCU 与智能家居传感器整合，或者将MCU 与其他一些功能单元整合在一起做成 SoC，在某些特定应用中，可实现精确监控 安全性高、低功耗的MCU，比如瑞萨RL78/G23、国民技术 N32G/N32L 系列、ARM Cortex-M4 智能家居开关智能家居开关 MCU 是智能家居无线便捷墙壁开关系统的中心模块。可针对房

31、间内的温度、湿度、空气质量等进行监测，可控制针对加入网络中各个职能设备在检测到触控信号时，通过无线网络发送协议码到各个智能设备，实现遥控开关 高性能互联 MCU，如兆易创新的GD32F4系 列、意 法 半 导 体 的STM32F4 系列 便携式医疗设备便携式医疗设备 MCU 中对蓝牙低功耗（BLE）无线连接技术的控制与应用，推动便携式医疗设备（如血糖仪、连续血糖监测、血压监测仪、脉搏血氧计、胰岛素泵）对身体状况进行持续的远程监控 蓝牙低功耗 MCU 产品，如飞思卡尔的 KineTIs L 系列等 数据来源：行行查研究中心，国泰君安证券研究 MCU 是智能是智能家电家电的核心芯片产品的核心芯片产

32、品，随着家居智能化，随着家居智能化、变频化渗透率提、变频化渗透率提升升，MCU 需求将进一步需求将进一步增长增长。据前瞻产业研究院预测，2024 年全球智能家电市场规模有望超过 390 亿美元，而 2019 年这一规模仅为 169.7 亿美金。国内小家电市场规模 2019 年已经超过 4000 亿元人民币，预计未来仍将稳步增长。国内 MCU 厂商在消费电子领域布局较早，有望受益于家电变频化、智能化带来的 MCU 结构性需求的增加。图图 46：全球智能家电行业市场规模逐步增长：全球智能家电行业市场规模逐步增长 图图 47：中国小家电市场规模：中国小家电市场规模逐步增长逐步增长 数据来源：前瞻产业

33、研究院，国泰君安证券研究 数据来源：中商情报网，国泰君安证券研究 3.国产国产 MCU持续迭代，把握缺货窗口实现导入持续迭代，把握缺货窗口实现导入 3.1.国产国产 MCU 厂商加速崛起，产业链协作有望破局厂商加速崛起，产业链协作有望破局 国内厂商国内厂商芯片设计与制造芯片设计与制造能力均在快速发展，目前已部分具备了国产替能力均在快速发展，目前已部分具备了国产替代基础：代基础：1）从设计能力看，国产）从设计能力看，国产 MCU 的技术参数在部分领域可以比肩国际大的技术参数在部分领域可以比肩国际大厂。厂。随着国内 MCU 设计经验的不断迭代，在消费电子、工业控制等领域，部分产品的技术水平已经基本

34、齐平海外厂商，一些参数指标甚至更优。根据中微半导体招股说明书的具体性能参数对比可以发现，国内MCU 在耳机、电子烟等消费电子领域、家电控制领域、电机与电池管理领域，均能有不错的性能表现。此外，国内头部 MCU 厂商兆易创新在 2019 年推出的 GD32V 系列，更是全球首个基于 RISC-V 内核的通用MCU 产品，可以被广泛应用于工业控制、消费电子、物联网等主流应 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 21 of 24 用市场。如此可说明国产 MCU 厂商已经拥有了较为深厚的研发基础和设计能力，未来也具备进一步迭代更新、在更高端领域实现技术突破的实力。表表 11

35、：电机：电机 MCU 主要参数对比主要参数对比 项目项目 中微半导体中微半导体 CMS32M5533 中颖电子中颖电子 SH79F3213 ST STSPIN32F0 TI DRV91680 CPU内核内核 ARM Cortex-M0 8051 ARM Cortex-M0 MSP430 管脚数管脚数 40/48 48 48 48 主频主频 64MHz 84MHz 48MHz 32MHz 内置存储空间内置存储空间 32K 31K 32K 32K 定时器定时器 5 5 6 3 串行通信接口串行通信接口 2xUart 2xSPI 2xIIC 1xUart 1xSPI 2xUart 2xSPI 2xI

36、IC 1xUart 1xSPI 1xIIC 内置模拟外设内置模拟外设 15x 12bit ADC 2xOP 2xPGA 2xCMP 16x 12bit ADC 4xOP 4xCMP 9x 12bit ADC 4xOP 4xCMP 16x 10bit ADC GateDriver 6N 无 6N 6N 低功耗特性低功耗特性 10Asleep mode 8Asleep mode 1.6Asleep mode 3Asleep mode 工作温度范围工作温度范围-40105-40125-40105-40125 工作电压范围工作电压范围 2.0V5.5V 2.4V5.5V 1.65V3.6V 2.7V3

37、.6V 数据来源：中微半导体招股说明书，国泰君安证券研究 图图 48：兆易创新：兆易创新 GD32 MCU 产品线逐步扩张产品线逐步扩张 图图 49：兆易创新：兆易创新 GD32 MCU 产品矩阵不断丰富产品矩阵不断丰富 数据来源：兆易创新，半导体行业观察 数据来源：兆易创新，半导体行业观察 2）从工艺制造看，）从工艺制造看，MCU 工艺节点集中在工艺节点集中在 40 nm 及以上的成熟制程，国及以上的成熟制程，国内代工厂已经具备相应的制造能力。内代工厂已经具备相应的制造能力。一方面系 MCU 本身对算力要求有限，对先进制程需求不高，另一方面，MCU 内置的嵌入式存储自身制程也限制了 MCU

38、制程的提升。全球 MCU 制造目前主要是 40 nm 及以上的成熟制程工艺节点，比较先进的车用 MCU 产品可能会部分采用 28 nm 制程。从国内代工厂的工艺节点覆盖范围看，MCU 所需的成熟制程并不构成工艺壁垒。随着代工厂在 28 nm 技术的持续优化，国内 MCU厂商与上游代工厂加强协作，有望共同推动国产 MCU 性能再上一个台阶，实现无论是车规级还是消费级产品，均有望实现显著突破。表表 12：全球主要代工厂和国内主要厂商：全球主要代工厂和国内主要厂商 MCU 产品工艺节点情况，主要在产品工艺节点情况，主要在 40 nm 以上工艺节点以上工艺节点 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅

39、读正文之后的免责条款部分 22 of 24 厂商厂商 22nm 28nm 40nm 55/65nm 90nm 0.11m 0.13m 0.18m 0.25m 0.35m 0.5m 典型典型MCU代工厂代工厂 台积电 联电 格芯 国内国内MCU厂商厂商 兆易创新 国民技术 中颖电子 数据来源：行行查研究中心，国泰君安证券研究 3.2.汽车汽车 MCU 供需仍然紧张，国产替代方兴未艾供需仍然紧张，国产替代方兴未艾 目前海外目前海外 MCU 产品交期产品交期仍然仍然保持紧张，汽车保持紧张，汽车 MCU 尤其紧缺。尤其紧缺。2022 年上半年来看，海外 MCU 产品出货并没有出现明显的供需缓解状况。根

40、据分销商富昌电子二季度市场行情报告，ST、瑞萨、英飞凌、NXP、Microchip等全球五大 MCU巨头车规产品均有价格上涨和交期拉长的趋势。图图 50：MCU 价格历经上涨价格历经上涨 图图 51：2022Q2 恩智浦恩智浦 MCU 产品价格及交期产品价格及交期延长延长 数据来源：正能量电子网，国泰君安证券研究 数据来源：富昌电子 图图 52：2022Q2 瑞萨瑞萨 MCU 产品价格及交期产品价格及交期延长延长 图图 53：2022Q2 微芯微芯 MCU 产品价格及交期产品价格及交期延长延长 数据来源：富昌电子 数据来源：富昌电子 图图 54：2022Q2 ST MCU 产品价格及交期产品价

41、格及交期延长延长 图图 55：2022Q2 英飞凌英飞凌+Cypress 产品价格及交期产品价格及交期延长延长 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 23 of 24 数据来源：富昌电子 数据来源：富昌电子 短期内，海外大厂扩产尚不能完全满足市场需求，国产短期内，海外大厂扩产尚不能完全满足市场需求，国产 MCU 有望把握有望把握机遇凭借前期技术积累切入汽车供应链。机遇凭借前期技术积累切入汽车供应链。面临汽车芯片短缺的现状，海外芯片厂在近一年中持续在扩产能，但新增产能释放速度并无法满足需求的快速增长。与此同时，国内品牌整车厂、tier1 也在加速验证国产MCU 芯片，

42、有望实现客户端从 0 到 1 的突破。图图 56：国产：国产替代将从功能安全要求低的领域切入替代将从功能安全要求低的领域切入 表表 13：国国内厂商积极布局车规内厂商积极布局车规 MCU 数据来源：芯旺微电子 数据来源：全球半导体行业观察，国泰君安证券研究 功能安全要求低的车用功能安全要求低的车用 MCU将会是国产厂商实现从将会是国产厂商实现从 0到到 1突破的起点，突破的起点，国产替代空间大。国产替代空间大。国内芯片企业中兆易创新、芯海科技、芯旺微电子、比亚迪半导体、国芯科技、杰发科技等正在加速推出新产品。然而，由于汽车 MCU 对寿命、良率、产品交付能力提出更高要求，目前在关键环节国外 I

43、DM 厂商市占率仍较高，国内厂商认证难度较大。我们预计国内汽车厂商有望在车身电子如雨刷、车门、摇窗等 ASIL 功能安全要求较低的领域率先引入国产 MCU供应商。随着国产 MCU 技术不断迭代，未来有望渠道复用，进一步拓展在车用 MCU 领域的产品品类，向 ASIL高要求功能安全等级迈进。4.投资建议投资建议 MCU 是半导体行业一个重要的分支，汽车智能化拉动行业发展，国产 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 24 of 24 化进程在缺货周期有望加速，首次覆盖给予“增持”评级。表表 14：重点半导体重点半导体可比公司盈利预测及估值（可比公司盈利预测及估值（202

44、2 年年 7 月月 5 日日）股票代码股票代码 股票简称股票简称 收盘价收盘价 EPS PE 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 603986.SH 兆易创新兆易创新 130.6 4.25 5.37 6.48 31 24 20 688279.SH 峰岹科技峰岹科技 69.9 1.83 2.50 3.34 38 28 21 688595.SH 芯海科技芯海科技 58.5 1.11 1.51 1.96 53 39 30 300327.SZ 中颖电子中颖电子 45.0 1.41 1.78 2.27 32 25 20 688262.SH 国芯科技国芯科技 46.8

45、0.85 1.72 2.69 55 27 17 688385.SH 复旦微电复旦微电 62.0 0.94 1.15 1.49 66 54 42 600460.SH 士兰微士兰微 48.9 1.00 1.21 1.64 49 41 30 002405.SZ 四维图新四维图新 13.5 0.16 0.26 0.40 86 52 34 均值 1.44 1.94 2.53 51 36 27 数据来源：Wind，国泰君安证券研究，EPS除四维图新取自 wind 一致预期外，其他均来自国泰君安证券预测值 5.风险提示风险提示 行业周期性波动风险。行业周期性波动风险。若全球宏观经济增速或下游部分产业需求显著

46、下滑，导致半导体行业进入景气度下行周期，相关公司存在毛利率、营收增速下滑的风险。国际国际贸易摩擦带来的不确定性。贸易摩擦带来的不确定性。近年来国际贸易摩擦不断，国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_MainInfo Table_Title 复旦微电复旦微电(688385)(688385)多产品线发力，多产品线发力，MCU 打开未来成长空间打开未来成长空间 王聪王聪(分析师分析师)郭航郭航(研究助理研究助理)

47、0 证书编号 S0880517010002 S0880121080011 本报告导读：本报告导读：公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，随着公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，随着 FPGA、MCU快速发展，公司快速发展，公司盈利有望进一步增长。盈利有望进一步增长。投资要点：投资要点：Table_Summary “增持”评级，给予目标价“增持”评级，给予目标价 74.60 元。元。预计公司 2022-2024 年 EPS分别为 0.94、1.15、1.49 元，考虑到 23 年行业平均 36 倍 PE 及公司FPGA 占比高，给予 23 年 65 倍 PE，

48、目标价 74.60 元，“增持”评级。多产品线齐发力，多产品线齐发力，FPGA、MCU 业务快速发展。业务快速发展。公司现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 四大类产品线。得益于公司持续创新及下游需求旺盛，公司 FPGA 及 MCU 业务高速发展，助力营收增长。公司产品被广泛用于防伪溯源、通讯安全、消费电子、汽车、工控等多个领域，拥有良好的客户基础。持续加大研发投入，持续加大研发投入，MCU 产品线不断扩张。产品线不断扩张。公司重视研发投入，2021年公司研发费用达到 6.9 亿元，同比增长 40.99%。在 MCU 芯片方面，近年来公司根据白色家电、电机驱动、新能源、泛 Io

49、T 等领域特点持续、积极推出新产品。在汽车方面，2021 年公司 LG 系列 MCU 已成功通过 AEC-Q100 认证，应用领域主要包括车用雨刮器、座椅、门锁、空调、车窗、电子换挡器等，未来将有望受益汽车智能化浪潮。FPGA 技术能力领先，未来有望充分受益国产化浪潮。技术能力领先，未来有望充分受益国产化浪潮。公司在国内 FPGA 芯片设计领域技术领先，并最早推出亿门级 FPGA 产品。截至 2021 年底，公司已经累计向超过 300 家客户销售基于 28nm 工艺制程的相关 FPGA 产品，下游客户涵盖通信领域、工业控制领域及高可靠领域。随公司 FPGA 技术能力的不断提升，未来有望充分受益

50、国产化浪潮。风险提示。风险提示。下游需求周期性波动，新产品推出进度不及预期。Table_Finance 财务摘要（百万元）财务摘要（百万元）2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入营业收入 1,691 2,577 3,327 4,207 5,086(+/-)%15%52%29%26%21%经营利润（经营利润（EBIT）177 597 851 1,026 1,325(+/-)%208%238%43%21%29%净利润净利润 133 514 769 935 1,214(+/-)%182%287%49%22%30%每股净收益（元）每股净收益（元）0.16 0.63 0.9

51、4 1.15 1.49 每股股利（元）每股股利（元）0.00 0.07 0.09 0.12 0.15 Table_Profit 利润率和估值指标利润率和估值指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 经营利润率经营利润率(%)10.4%23.2%25.6%24.4%26.0%净资产收益率净资产收益率(%)6.9%16.4%20.0%20.0%21.0%投入资本回报率投入资本回报率(%)7.7%16.8%19.7%19.7%20.7%EV/EBITDA 148.96 63.92 46.52 39.08 30.62 市盈率市盈率 399.63 103.21 69.08 56.

52、80 43.73 股息率股息率(%)0.0%0.1%0.1%0.2%0.2%Table_Invest 首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：74.60 当前价格：62.18 2022.07.09 Table_Market 交易数据 52 周内股价区间（元）周内股价区间（元）36.10-65.65 总市值（百万元）总市值（百万元）50,646 总股本总股本/流通流通 A股（百万股）股（百万股）815/84 流通流通 B 股股/H股（百万股）股（百万股）0/284 流通股比例流通股比例 45%日均成交量（百万股）日均成交量（百万股）5.05 日均成交值（百万元）日均成交值（百

53、万元）280.64 Table_Balance 资产负债表摘要 股东权益（百万元）股东权益（百万元）3,410 每股净资产每股净资产 4.19 市净率市净率 14.9 净负债率净负债率-28.60%Table_Eps EPS（元）2021A 2022E Q1 0.11 0.28 Q2 0.13 0.23 Q3 0.24 0.21 Q4 0.15 0.22 全年全年 0.63 0.94 Table_PicQuote Table_Trend 升幅(%)1M 3M 12M 绝对升幅 9%22%相对指数 6%19%5%Table_Report 相关报告 公司首次覆盖公司首次覆盖 -35%-25%-14

54、%-4%7%17%--0552周内股价走势图复旦微电上证指数股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 2 Table_Page 复旦微电复旦微电(688385)(688385)Table_Industry 模型更新时间：2022.07.09 股票研究股票研究 信息科技 电子元器件 Table_Stock 复旦微电(688385)Table_Target 首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：74.60 当前价格：62.18 Table_Websit

55、e 公司网址 Table_Company 公司简介 公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。Table_PicTrend 绝对价格回报（%）Table_Range 52 周内价格范围 36.10-65.65 市值（百万元）50,646 Table_Forcast 财务预测（单位：百万元）财务预测（单位：百万元）损益表损

56、益表 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入营业总收入 1,691 2,577 3,327 4,207 5,086 营业成本 914 1,059 1,362 1,925 2,332 税金及附加 8 12 15 17 18 销售费用 117 172 216 252 295 管理费用 103 112 140 168 203 EBIT 177 597 851 1,026 1,325 公允价值变动收益 -1 1 0 0 0 投资收益 0-3 0 0-1 财务费用 3-1-4-7-8 营业利润营业利润 170 573 826 1,004 1,304 所得税 10 14 1

57、7 20 26 少数股东损益 27 45 40 49 64 净利润净利润 133 514 769 935 1,214 资产负债表资产负债表 货币资金、交易性金融资产 441 1,193 1,837 2,051 3,247 其他流动资产 3 6 19 19 19 长期投资 70 76 78 80 82 固定资产合计 348 568 649 707 744 无形及其他资产 123 107 127 137 142 资产合计资产合计 2,679 4,165 5,001 6,089 7,287 流动负债 478 713 814 1,013 1,053 非流动负债 88 85 86 86 86 股东权益

58、2,112 3,367 4,101 4,990 6,148 投入资本投入资本(IC)2,163 3,469 4,227 5,116 6,274 现金流量表现金流量表 NOPLAT 167 582 834 1,005 1,298 折旧与摊销 177 223 261 292 318 流动资金增量 -119-579 63-608 79 资本支出 -228-564-377-377-377 自由现金流自由现金流 -4-338 781 312 1,319 经营现金流 220 602 1,089 688 1,696 投资现金流 -207-1,183-330-379-379 融资现金流 0 719-51-95

59、-120 现金流净增加额现金流净增加额 12 138 709 214 1,196 财务指标财务指标 成长性成长性 收入增长率 14.8%52.4%29.1%26.5%20.9%EBIT 增长率 207.9%237.8%42.6%20.6%29.1%净利润增长率 181.7%287.2%49.4%21.6%29.9%利润率 毛利率 46.0%58.9%59.1%54.2%54.2%EBIT 率 10.4%23.2%25.6%24.4%26.0%净利润率 7.9%20.0%23.1%22.2%23.9%收益率收益率 净资产收益率(ROE)6.9%16.4%20.0%20.0%21.0%总资产收益率

60、(ROA)5.0%12.4%15.4%15.4%16.7%投入资本回报率(ROIC)7.7%16.8%19.7%19.7%20.7%运营能力运营能力 存货周转天数 236.1 259.5 230.0 210.0 210.0 应收账款周转天数 88.8 62.2 55.0 50.0 45.0 总资产周转周转天数 546.9 478.0 496.0 474.5 473.4 净利润现金含量 1.7 1.2 1.4 0.7 1.4 资本支出/收入 13.5%21.9%11.3%9.0%7.4%偿债能力偿债能力 资产负债率 21.2%19.2%18.0%18.1%15.6%净负债率 26.8%23.7%

61、21.9%22.0%18.5%估值比率估值比率 PE 399.63 103.21 69.08 56.80 43.73 PB 27.51 16.91 13.85 11.36 9.21 EV/EBITDA 148.96 63.92 46.52 39.08 30.62 P/S 31.40 20.60 15.96 12.62 10.44 股息率 0.0%0.1%0.1%0.2%0.2%6%9%11%14%17%19%22%25%1m3m-10%3%17%30%44%57%-37%-25%-13%-1%11%22%-122022-04股票绝对涨幅和相对涨幅复旦微电价格涨幅复旦微电相

62、对指数涨幅10%19%27%36%44%52%20A21A22E23E24E利润率趋势收入增长率(%)EBIT/销售收入(%)7%10%13%15%18%21%20A21A22E23E24E回报率趋势净资产收益率(%)投入资本回报率(%)19%20%22%23%25%27%5666807959091023113720A21A22E23E24E净资产(现金)/)/净负债净负债(现金)(百万)净负债/净资产(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_MainInfo Table_Title 国芯科技国芯科技(688262)(688262)汽车汽车 MCU 芯

63、片爆发式增长，一跃成龙引领汽车芯片国产化芯片爆发式增长，一跃成龙引领汽车芯片国产化 王聪王聪(分析师分析师)舒迪舒迪(分析师分析师) 证书编号 S0880517010002 S0880521070002 本报告导读：本报告导读：汽车汽车 MCU芯片迎爆发式增长，芯片迎爆发式增长，Power 架构替代海外主流汽车架构替代海外主流汽车 MCU 厂商，国产化空厂商，国产化空间巨大。汽车智能化将为汽车间巨大。汽车智能化将为汽车 MCU芯片带来巨大增量市场，公司有望持续高增长。芯片带来巨大增量市场，公司有望持续高增长。投资要点：投资要点：Table_Su

64、mmary 首次覆盖，给予“增持”评级，目标价首次覆盖，给予“增持”评级，目标价 85.91 元。元。公司车规 MCU 加速放量，新产品不断突破，国产替代空间巨大，未来业绩可期，预计其 2022-2024 年 EPS 为 0.85/1.72/2.69 元。考虑到公司 21-24 年利润复合增速超 100%以及 23 年行业平均 36 倍 PE，给予其 2023 年 50倍 PE，目标价 85.91 元。公司加速放量车规芯片，国产化空间巨大。公司加速放量车规芯片，国产化空间巨大。车规产品主要覆盖车身及网关控制、发动机控制、BMS、域控制等，客户覆盖本土主流车厂。其中新一代车身/网关控制芯片已内测

65、成功，进入量产，已获得超过 110 万颗订单；新一代发动机控制和新能源 BMS 控制芯片研发进展顺利，功能安全等级达到 ASIL-D 最高安全等级，有望实现电车领域核心部件的国产替代。随着新能源车渗透速率进入新增长阶段，MCU 需求将加速爆发，业绩高增可期。信创云安全芯片受益硬件化大趋势，业绩有望维持高增。信创云安全芯片受益硬件化大趋势，业绩有望维持高增。云安全芯片主要将加解密等消耗主 CPU 算力的功能进行硬件化。服务器等领域通过配套云安全芯片以释放主芯片算力，节省成本优化效率，为行业发展大趋势。公司产品采用先进制程工艺，已进入信创采购名录。随着鲲鹏、龙芯等国产主芯片放量，公司芯片在信创市场

66、大有可为。催化剂。催化剂。新能源车渗透率提速；国产车企加速供应链国产化；本土汽车客户导入。风险提示。风险提示。中美科技摩擦反复；新能源车渗透率放缓；产能锁定不及预期。Table_Finance 财务摘要（百万元）财务摘要（百万元）2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入营业收入 259 407 805 1,625 2,424(+/-)%12%57%98%102%49%经营利润（经营利润（EBIT）47 77 207 425 667(+/-)%101%65%168%106%57%净利润净利润 46 70 205 412 646(+/-)%47%53%192%101%5

67、7%每股净收益（元）每股净收益（元）0.19 0.29 0.85 1.72 2.69 每股股利（元）每股股利（元）0.00 0.25 0.25 0.30 0.35 Table_Profit 利润率和估值指标利润率和估值指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 经营利润率经营利润率(%)18.0%19.0%25.7%26.2%27.5%净资产收益率净资产收益率(%)9.7%2.5%6.8%12.1%15.9%投入资本回报率投入资本回报率(%)9.2%2.6%6.5%11.8%15.6%EV/EBITDA 132.26 96.14 51.62 25.56 15.87 市盈率

68、市盈率 288.09 187.71 64.35 31.96 20.39 股息率股息率(%)0.0%0.5%0.5%0.5%0.6%Table_Invest 首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：85.91 当前价格：54.91 2022.07.09 Table_Market 交易数据 52 周内股价区间（元）周内股价区间（元）27.99-54.91 总市值（百万元）总市值（百万元）13,178 总股本总股本/流通流通 A股（百万股）股（百万股）240/56 流通流通 B 股股/H股（百万股）股（百万股）0/0 流通股比例流通股比例 23%日均成交量（百万股）日均成交量（百

69、万股）4.05 日均成交值（百万元）日均成交值（百万元）157.66 Table_Balance 资产负债表摘要 股东权益（百万元）股东权益（百万元）2,804 每股净资产每股净资产 11.68 市净率市净率 4.7 净负债率净负债率-80.34%Table_Eps EPS（元）2021A 2022E Q1-0.07-Q2 0.08 0.13 Q3 0.14 0.30 Q4 0.14 0.42 全年全年 0.29 0.85 Table_PicQuote Table_Trend 升幅(%)1M 3M 12M 绝对升幅 49%53%相对指数 46%50%5%Table_Report 相关报告 公司

70、首次覆盖公司首次覆盖 -40%-28%-17%-5%7%18%--0752周内股价走势图国芯科技上证指数股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 2 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)Table_Industry 模型更新时间：2022.07.09 股票研究股票研究 信息科技 电子元器件 Table_Stock 国芯科技(688262)Table_Target 首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：85.91 当

71、前价格：54.91 Table_Website 公司网址 www.china- Table_Company 公司简介 公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。Table_PicTrend 绝对价格回报（%）Table_Range 52 周内价格范围 27.99-54.91 市值（百万元）13,178 Table_Forcast 财务预测（单位：百万元）财务预测（单位

72、：百万元）损益表损益表 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入营业总收入 259 407 805 1,625 2,424 营业成本 88 192 376 751 1,125 税金及附加 2 2 5 9 14 销售费用 31 38 64 130 194 管理费用 25 35 56 114 170 EBIT 47 77 207 425 667 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 投资收益 -2-4 0 0 0 财务费用 1 1-7-4-6 营业利润营业利润 44 72 213 430 673 所得税 1 3 9 17 27 少数股东损益 0 0 0 0 0 净利润

73、净利润 46 70 205 412 646 资产负债表资产负债表 货币资金、交易性金融资产 92 2,380 2,401 2,502 2,935 其他流动资产 3 11 11 11 11 长期投资 26 22 22 22 22 固定资产合计 5 8 10 12 14 无形及其他资产 82 95 125 155 185 资产合计资产合计 574 2,978 3,292 3,951 4,769 流动负债 90 150 260 507 678 非流动负债 12 23 23 23 23 股东权益 471 2,804 3,009 3,421 4,067 投入资本投入资本(IC)496 2,837 3,0

74、42 3,454 4,100 现金流量表现金流量表 NOPLAT 46 74 198 408 640 折旧与摊销 27 35 22 33 43 流动资金增量 -1-21-1,149-276-178 资本支出 -42-63-57-68-79 自由现金流自由现金流 30 27-986 97 427 经营现金流 79 84 79 170 512 投资现金流 -49-63-1,057-68-79 融资现金流 4 2,267-1-1-1 现金流净增加额现金流净增加额 34 2,289-979 101 432 财务指标财务指标 成长性成长性 收入增长率 12.1%57.0%97.5%101.9%49.2%

75、EBIT 增长率 100.7%65.0%167.5%106.0%56.8%净利润增长率 46.9%53.5%191.7%101.4%56.7%利润率 毛利率 66.2%52.9%53.2%53.8%53.6%EBIT 率 18.0%19.0%25.7%26.2%27.5%净利润率 17.6%17.2%25.4%25.4%26.7%收益率收益率 净资产收益率(ROE)9.7%2.5%6.8%12.1%15.9%总资产收益率(ROA)8.0%2.4%6.2%10.4%13.6%投入资本回报率(ROIC)9.2%2.6%6.5%11.8%15.6%运营能力运营能力 存货周转天数 471.1 245.

76、0 180.0 160.0 150.0 应收账款周转天数 248.0 165.8 120.0 100.0 100.0 总资产周转周转天数 743.4 1,569.2 1,402.5 802.3 647.4 净利润现金含量 1.7 1.2 0.4 0.4 0.8 资本支出/收入 16.2%15.4%7.1%4.2%3.3%偿债能力偿债能力 资产负债率 17.8%5.8%8.6%13.4%14.7%净负债率 21.7%6.2%9.4%15.5%17.2%估值比率估值比率 PE 288.09 187.71 64.35 31.96 20.39 PB 20.96 4.70 4.38 3.85 3.24

77、EV/EBITDA 132.26 96.14 51.62 25.56 15.87 P/S 38.09 32.35 16.38 8.11 5.44 股息率 0.0%0.5%0.5%0.5%0.6%48%49%50%50%51%52%53%54%1m3m-10%3%17%30%44%57%-40%-27%-15%-2%10%23%-042022-07股票绝对涨幅和相对涨幅国芯科技价格涨幅国芯科技相对指数涨幅12%30%48%66%84%102%20A21A22E23E24E利润率趋势收入增长率(%)EBIT/销售收入(%)3%5%8%11%13%16%20A21A22E23E

78、24E回报率趋势净资产收益率(%)投入资本回报率(%)6%9%12%16%19%22%158070020A21A22E23E24E净资产(现金)/)/净负债净负债(现金)(百万)净负债/净资产(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_MainInfo Table_Title 峰岹科技峰岹科技(688279)(688279)深耕深耕 BLDC 电机驱动电机驱动，长期成长动力足长期成长动力足 王聪王聪(分析师分析师)郭航郭航(研究助理研究助理) 证书编号 S0880517010002

79、S0880121080011 本报告导读：本报告导读：公司拥有自主知识产权公司拥有自主知识产权 IP 内核及特色双核结构，内核及特色双核结构，MCU产品竞争力强，未来有望充分产品竞争力强，未来有望充分受益受益 BLDC 电机渗透率提升。电机渗透率提升。投资要点：投资要点：Table_Summary “增持”评级“增持”评级，给予目标价，给予目标价 89.82 元。元。预计公司 2022-2024 年 EPS分别为 1.83、2.50、3.34 元，参考行业 23 年平均 36 倍 PE，给予公司 23 年 36 倍 PE，目标价 89.82 元，“增持”评级。深耕高性能深耕高性能 BLDC 电

80、机驱动控制芯片，电机主控芯片电机驱动控制芯片，电机主控芯片 MCU 贡献主贡献主要收入。要收入。公司长期从事 BLDC 电机驱动控制芯片的研发、设计与销售业务。公司产品基本覆盖消费、家电、电动工具、运动出行、工业、汽车等领域。在 BLDC 电机驱动控制芯片中，电机主控芯片 MCU 营收占比高，2021 年营收超过 2 亿元人民币。打造“双核”特色技术路线，打造“双核”特色技术路线，MCU 具备技术与性价比优势具备技术与性价比优势。公司电机主控芯片 MCU 采用“双核”结构，ME 内核专门负责处理电机控制实时任务，可独立运行，对多种信号可实现并行处理，通过算法硬件化与器件集成化，实现较 ARM

81、系列内核 32 位 MCU 芯片更优效果。此外，公司在 IP 上不依赖于 ARM 公司授权，自主知识产权IP 可有效节约授权等费用，MCU 产品兼具技术与性价比优势。重视研发投入，长期成长动力足。重视研发投入，长期成长动力足。公司重视研发投入，截至 2021 年6 月 30 日，公司研发人员达到 90 人，占总员工比例 67.16%。募投项目涵盖开发高性能电机驱动控制芯片 MCU，由 RISC-V 指令集架构取代 8051 架构，实现“ME（电机主控）+RISC-V”双核芯片架构。RISC-V 内核承担与外设通信、人机交互等辅助功能，旨在提升公司主营产品竞争力，公司长期成长动力足。风险提示。风

82、险提示。下游需求周期性波动，新产品推出进度不及预期。Table_Finance 财务摘要（百万元）财务摘要（百万元）2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入营业收入 234 330 464 632 833(+/-)%64%41%40%36%32%经营利润（经营利润（EBIT）73 129 160 211 284(+/-)%109%75%24%32%35%净利润净利润 78 135 169 230 308(+/-)%124%73%25%37%34%每股净收益（元）每股净收益（元）0.85 1.46 1.83 2.50 3.34 每股股利（元）每股股利（元）0.00 0

83、.44 0.54 0.60 0.70 Table_Profit 利润率和估值指标利润率和估值指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 经营利润率经营利润率(%)31.4%38.9%34.5%33.4%34.1%净资产收益率净资产收益率(%)27.4%32.1%7.4%9.4%11.5%投入资本回报率投入资本回报率(%)24.7%30.1%7.0%8.6%10.5%EV/EBITDA 83.01 33.40 27.89 20.41 14.38 市盈率市盈率 82.46 47.76 38.30 28.03 20.97 股息率股息率(%)0.0%0.6%0.8%0.9%1.0

84、%Table_Invest 首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：89.82 当前价格：69.95 2022.07.09 Table_Market 交易数据 52 周内股价区间（元）周内股价区间（元）52.98-77.66 总市值（百万元）总市值（百万元）6,461 总股本总股本/流通流通 A股（百万股）股（百万股）92/21 流通流通 B 股股/H股（百万股）股（百万股）0/0 流通股比例流通股比例 23%日均成交量（百万股）日均成交量（百万股）1.77 日均成交值（百万元）日均成交值（百万元）111.53 Table_Balance 资产负债表摘要 股东权益（百万元）

85、股东权益（百万元）460 每股净资产每股净资产 4.98 市净率市净率 14.1 净负债率净负债率-84.41%Table_Eps EPS（元）2021A 2022E Q1 0.38 0.41 Q2 0.51 0.45 Q3-0.89 0.48 Q4 1.46 0.48 全年全年 1.46 1.83 Table_PicQuote Table_Trend 升幅(%)1M 3M 12M 绝对升幅 6%相对指数 3%-3%5%Table_Report 相关报告 公司首次覆盖公司首次覆盖 -20%-13%-5%2%10%17%-052022-0652周内股价走势图峰岹科技上证指数

86、股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 2 Table_Page 峰岹科技峰岹科技(688279)(688279)Table_Industry 模型更新时间：2022.07.09 股票研究股票研究 信息科技 电子元器件 Table_Stock 峰岹科技(688279)Table_Target 首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：89.82 当前价格：69.95 Table_Website 公司网址 Table_Company 公司简介 公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯

87、片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现 BLDC 电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。Table_PicTrend 绝对价格回报（%）Table_Range 52 周内价格范围 52.98-77.66 市值（百万元）6,461 Table_Forcast 财务预测（单位：百万元）财务预测（单位：百万元）损益表损益表 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入营业总收入 234 330 464 632 833 营业成本 116 141 213 301 39

88、9 税金及附加 2 3 4 5 7 销售费用 6 8 12 15 19 管理费用 11 15 20 27 33 EBIT 73 129 160 211 284 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 投资收益 5 8 9 13 17 财务费用 0 1-2-10-10 营业利润营业利润 78 136 169 232 310 所得税 0 1 1 1 2 少数股东损益 0 0 0 0 0 净利润净利润 78 135 169 230 308 资产负债表资产负债表 货币资金、交易性金融资产 272 392 2,221 2,387 2,622 其他流动资产 1 9 12 12 12 长期投资 0 0 0 0

89、 0 固定资产合计 2 5 7 8 10 无形及其他资产 3 5 8 11 14 资产合计资产合计 327 522 2,397 2,618 2,921 流动负债 40 98 127 172 232 非流动负债 0 2 2 2 2 股东权益 286 421 2,269 2,444 2,687 投入资本投入资本(IC)296 425 2,273 2,448 2,691 现金流量表现金流量表 NOPLAT 73 128 159 210 283 折旧与摊销 1 5 3 3 4 流动资金增量 11 2-313-6-4 资本支出 -2-10-6-7-8 自由现金流自由现金流 83 125-157 200

90、275 经营现金流 87 139 148 215 291 投资现金流 3-2-295 6 9 融资现金流 130-17 1,678-55-65 现金流净增加额现金流净增加额 220 120 1,531 166 235 财务指标财务指标 成长性成长性 收入增长率 63.7%41.2%40.4%36.2%31.9%EBIT 增长率 108.7%75.1%24.4%31.9%34.7%净利润增长率 123.5%72.6%24.7%36.6%33.7%利润率 毛利率 50.3%57.4%54.1%52.3%52.2%EBIT 率 31.4%38.9%34.5%33.4%34.1%净利润率 33.5%4

91、0.9%36.4%36.5%37.0%收益率收益率 净资产收益率(ROE)27.4%32.1%7.4%9.4%11.5%总资产收益率(ROA)24.0%25.9%7.0%8.8%10.5%投入资本回报率(ROIC)24.7%30.1%7.0%8.6%10.5%运营能力运营能力 存货周转天数 134.1 133.2 130.0 130.0 130.0 应收账款周转天数 1.4 2.0 3.0 3.0 3.0 总资产周转周转天数 332.9 462.2 1,132.8 1,429.2 1,196.7 净利润现金含量 1.1 1.0 0.9 0.9 0.9 资本支出/收入 1.0%2.9%1.3%1

92、.1%1.0%偿债能力偿债能力 资产负债率 12.3%19.2%5.4%6.7%8.0%净负债率 14.1%23.8%5.7%7.1%8.7%估值比率估值比率 PE 82.46 47.76 38.30 28.03 20.97 PB 22.56 11.50 2.85 2.64 2.40 EV/EBITDA 83.01 33.40 27.89 20.41 14.38 P/S 27.62 14.67 13.93 10.23 7.75 股息率 0.0%0.6%0.8%0.9%1.0%0%3%6%峰岹科技-10%3%17%30%44%57%-20%-12%-3%5%14%22%-0

93、52022-06股票绝对涨幅和相对涨幅峰岹科技价格涨幅峰岹科技相对指数涨幅31%38%44%51%57%64%20A21A22E23E24E利润率趋势收入增长率(%)EBIT/销售收入(%)7%12%17%22%27%32%20A21A22E23E24E回报率趋势净资产收益率(%)投入资本回报率(%)6%9%13%17%20%24%4079420A21A22E23E24E净资产(现金)/)/净负债净负债(现金)(百万)净负债/净资产(%)本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格 分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协

94、会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明免责声明 本报告仅供国泰君安证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或

95、投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何

96、投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。因此，投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下，本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告为作出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前，如有需要，投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何

97、机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“国泰君安证券研究”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。若本公司以外的其他机构（以下简称“该机构”）发送本报告，则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议，本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。评级说明评级说明 评级评级 说明说明 1.投资建议的比较标准投资建议的比较标准

98、投资评级分为股票评级和行业评级。以报告发布后的 12 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后的 12 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的沪深 300 指数涨跌幅为基准。股票投资评级股票投资评级 增持 相对沪深 300 指数涨幅 15%以上 谨慎增持 相对沪深 300 指数涨幅介于 5%15%之间 中性 相对沪深 300 指数涨幅介于-5%5%减持 相对沪深 300 指数下跌 5%以上 2.投资建议的评级标准投资建议的评级标准 报告发布日后的 12 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的沪深 300 指数的涨跌幅。行业投资评级行业投资评级 增持 明显强于沪深 300 指数 中性 基本与沪深 300 指数持平 减持 明显弱于沪深 300 指数 国泰君安证券研究国泰君安证券研究 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市浦东新区银城中路 168 号上海银行大厦 29 层 深圳市福田区益田路 6009 号新世界商务中心 34 层 北京市西城区金融大街 28 号盈泰中心 2 号楼 10 层 邮编 200120 518026 100140 电话（021）38676666（0755）23976888（010）59312799 E-mail：