1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2222 Table_Page 行业专题研究|半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人： 蔡锐帆 广发证券“科创”系列报告广发证券“科创”系列报告 盛美股份：盛美股份：半导体半导体清洗清洗设备领先企业设备领先企业 分析师：分析师： 许兴军 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260513050002 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478
2、 请注意，许兴军,罗立波并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 核心观点核心观点： 盛美股份是盛美股份是国内领先清洗设备企业，拓展设备品类国内领先清洗设备企业，拓展设备品类。公司在半导体清洗设备领域具有多年深厚积淀，以兆声波 清洗技术为核心，形成了 SAPS、TEBO、Tahoe 等产品系列，同时经过多年的技术积累和市场推广，公司在 先进封装湿法设备、后道先进封装电镀设备和无应力抛光设备等领域获得了市场的认可，目前公司产品系列分 为半导体清洗设备（其中单片式清洗设备 2019 年营收占比 74.1%，槽式清洗设备占比 6.5%、单片槽
3、式组合清 洗设备占比 3.5%） 、半导体电镀设备（占比 10.6%） 、先进封装湿法设备（占比 5.3%）以及其他设备（立式炉 管）四大类。2019 年公司实现营业收入 7.57 亿元，同比增 38%，实现归母净利润 1.35 亿元，同比增 46%。 清洗设备行业持续向好， 国内市场迎来发展机遇。清洗设备行业持续向好， 国内市场迎来发展机遇。 湿法清洗设备是半导体制造环节中的重要设备， 根据 Gartner 统计数据，2019 年全球半导体清洗设备市场规模为 30.49 亿美元。展望未来，其一方面长期受益全球半导体需 求增加与产线产能的扩充，另一方面受益于技术的演进带来的增长机遇（制程越先进
4、，清洗步骤越多，清洗难 度也越大） ， 同时国内市场受益于政策、 资金、 市场三大因素， 晶圆厂建厂浪潮将带动国内湿法设备市场的发展。 清洗设备竞争壁垒高企，盛美国内竞争地位领先。清洗设备竞争壁垒高企，盛美国内竞争地位领先。根据 Gartner 2018 年的数据，单片式清洗设备几乎被国际四 大厂商 Screen、东京电子、SEMES、Lam 占据，其中前两大厂商占全球 75%的市场份额。槽式清洗设备方面， Screen 和东京电子合计占据约 80%的市场份额。国内清洗设备企业中，盛美股份技术、团队与客户优势明显， 国内竞争地位领先，已进入行业内知名半导体制造企业的供应商中，进入了知名客户的多
5、条生产线。根据公司 招股说明书，华虹集团无锡项目中标 5 台清洗设备，占据 27%的份额，排名第一；长江存储 3D NAND 2 万片/ 月产线的设备中标 15 台清洗设备，仅次于 DNS 的 18 台，排名第二；长江存储、华虹集团（无锡项目、华力 二期项目）共累计采购的 200 多台清洗设备中，盛美市场份额约 21%，排名第二。 募投项目聚焦半导体设备领域，积极布局未来。募投项目聚焦半导体设备领域，积极布局未来。本次公开发行股票拟募集资金，主要投资于盛美半导体设备研 发与制造中心（7 亿元，占使用募集资金总额 18 亿元的 39%）和盛美半导体高端半导体设备研发项目（4.5 亿 元，占比 2
6、5%） ，并用以补充企业流动资金（6.5 亿元，36%） 。公司募投项目聚焦于自身主业，积极布局未来 拥抱下游市场的成长与国产替代潮流。 风险提示。风险提示。下游晶圆厂建厂与良率爬坡不及预期风险；国产设备技术突破与订单进度不及预期风险；专利风险； 技术更新换代风险。 相关研究相关研究： 半导体设备研究系列二:清洗设备：下游需求与制程进步驱动行业成长，国产替代浪潮下关注国内优质厂商 2020-03-29 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 重点公司估值和财务分析表重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代
7、码股票代码 货币货币 最新最新 最近最近 评级评级 合理价值合理价值 EPS(元元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价收盘价 报告日期报告日期 （元（元/股）股） 2020E 2021E 2020E 2021E 2020E 2021E 2020E 2021E 北方华创 002371 CNY 149.46 2020/04/26 买入 167.96 1.01 1.40 147.98 106.76 137.29 102.49 7.8 9.9 中微公司 688012 CNY 195.22 2020/04/29 买入 185.28 0.52 0.80 375.42 244.02
8、 499.60 335.74 6.9 9.6 万业企业 600641 CNY 21.08 2020/06/09 买入 24.30 0.68 0.60 31.00 35.13 28.75 33.72 8.1 6.6 至纯科技 603690 CNY 33.25 2020/05/07 买入 50.67 0.90 1.50 36.94 22.17 28.86 17.53 13.5 18.4 华峰测控 688200 CNY 252.59 2020/05/14 增持 253.61 2.31 3.36 109.35 75.18 100.36 67.78 24.1 26.0 数据来源：Wind、广发证券发展研
9、究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 oPoRrPzRpPtMqQoRtNtNnOaQ8Q6MsQqQtRmMjMmMpRlOoPwP9PqQwPMYpNmPuOqMxO 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 3 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 目录索引目录索引 一、盛美股份：国内领先清洗设备企业，拓展设备品类 . 5 （一）公司发展历史：从清洗设备开始逐渐布局多品类设备产品 . 5 （二）股权结构：美国 ACMR 为控股股东，董事长为实际控制人 . 6 （三）业务介绍：清洗设备占比八成以上，单片式清洗设备为主 . 7 二、清洗设备行业持续
10、向好，国内市场迎来发展机遇 . 10 （一）清洗设备是半导体制造的核心设备品类之一 . 10 （二）清洗设备全球 30 亿美元空间，长期受益下游扩产与制程进步 . 11 （三）政策、资金、市场助力，国内清洗设备等半导体设备迎来发展机遇 . 13 三、清洗设备竞争壁垒高企，盛美国内竞争地位领先 . 15 （一）壁垒高企，国外厂商占据清洗设备绝大部分市场 . 15 （二）盛美凭借技术、团队以及客户资源等，竞争地位领先 . 16 四、募投项目：聚焦半导体设备领域，积极布局未来 . 20 五、风险提示 . 20 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 4 / 2222 Table_PageT
11、ext 行业专题研究|半导体 图表索引图表索引 图图 1：盛美股份主要产品的演变情况：盛美股份主要产品的演变情况 . 5 图图 2：盛美股份历史营业收入：盛美股份历史营业收入 . 6 图图 3：盛美股份历史归母净利润：盛美股份历史归母净利润 . 6 图图 4：盛美股份股权结构图：盛美股份股权结构图 . 6 图图 5：盛美股份营收分类比例：盛美股份营收分类比例 . 9 图图 6：盛美股份历史分业务毛利率：盛美股份历史分业务毛利率 . 9 图图 7：半导体制造工艺流程总览半导体制造工艺流程总览 . 10 图图 8：清洗贯穿晶圆制造的众多环节：清洗贯穿晶圆制造的众多环节 . 11 图图 9：清洗步骤
12、数量占据晶圆制造步骤数量的：清洗步骤数量占据晶圆制造步骤数量的 2/3. 11 图图 10：18 年晶圆制造（含晶圆级封装）各类设备占比年晶圆制造（含晶圆级封装）各类设备占比 . 11 图图 11：18 年各类清洗设备占清除年各类清洗设备占清除/清洁设备的比例清洁设备的比例 . 11 图图 12：半导体晶圆产能（折合成：半导体晶圆产能（折合成 8 寸晶圆）稳步成长寸晶圆）稳步成长 . 12 图图 13：先进制程清洗步骤的数量明显增多：先进制程清洗步骤的数量明显增多 . 12 图图 14：良率会随着制程的先进程度增加而降低：良率会随着制程的先进程度增加而降低 . 12 图图 15：用于各制程的晶
13、圆制造设备出货金额占比：用于各制程的晶圆制造设备出货金额占比 . 13 图图 16：中国大陆晶圆厂平均投资额：中国大陆晶圆厂平均投资额/月产能变化月产能变化 . 13 图图 17：2018-2024 年全球半导体清洗设备市场规模年全球半导体清洗设备市场规模 . 13 图图 18：中国内地半导体设备销售额规模与占比快速提升：中国内地半导体设备销售额规模与占比快速提升 . 14 图图 19：2018 年全球半导体设备竞争格局年全球半导体设备竞争格局 . 15 图图 20：2018 年全球湿法清洗设备竞争格局年全球湿法清洗设备竞争格局 . 15 图图 21：2018 年全球单片式湿法清洗设备竞争格局
14、年全球单片式湿法清洗设备竞争格局 . 16 图图 22：2018 年全球其他湿法清洗设备竞争格局年全球其他湿法清洗设备竞争格局 . 16 图图 23：长江存储、华虹集团（无锡项目、华力二期项目）清洗设备中标结果：长江存储、华虹集团（无锡项目、华力二期项目）清洗设备中标结果 . 19 表表 1：盛美股份主要产品情况：盛美股份主要产品情况 . 7 表表 2：盛美半导体核心技术情况：盛美半导体核心技术情况 . 17 表表 3：盛美半导体管理人员介绍：盛美半导体管理人员介绍 . 18 表表 4：盛美半导体技术人员介绍：盛美半导体技术人员介绍 . 18 表表 5：盛美半导体主要客户群体情况介绍：盛美半导
15、体主要客户群体情况介绍 . 19 表表 6：募集资金投资方向（单位：万元）：募集资金投资方向（单位：万元） . 20 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 5 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 一、盛美股份：国内领先清洗设备企业，拓展设备品类一、盛美股份：国内领先清洗设备企业，拓展设备品类 （一）公司发展历史：从清洗设备开始逐渐布局多品类设备产品（一）公司发展历史：从清洗设备开始逐渐布局多品类设备产品 盛美半导体的控股股东ACM Research（美国ACMR）于1998年在美国硅谷成 立，主要生产半导体制造与晶片封装相关设备，专注于半导体清洗领域。
16、2005年， 美国ACMR在上海出资设立盛美半导体设备（上海）有限公司（盛美有限），并向 其投入了前期研发的半导体设备技术使用权。2017年，美国ACMR在NASDAQ股票 市场上市。2019年，盛美有限整体变更为股份有限公司。 盛美半导体在半导体清洗设备领域不断进行技术开发与创新， 丰富自身产品线， 业务规模迅速扩大，获得了一定的国际竞争力。2008年公司成功研发SAPS技术， 2011年SAPS清洗设备取得了全球存储器龙头厂商韩国海力士的正式订单，在国际 上获得了客户的认可。2015年后，盛美半导体把握中国大陆半导体行业增长机遇， 取得了长江存储、华虹集团等一线半导体制造企业客户的清洗设备
17、订单。2015和 2018年公司同时研发成功TEBO技术和Tahoe技术。 经过多年的技术积累和市场推广，公司在先进封装湿法设备、后道先进封装电 镀设备和无应力抛光设备等领域获得了市场的认可。公司于2013年获得了封装测试 领先企业长电科技的先进封装湿法设备订单；2018年、2019年分别获得长电科技先 进封装电镀设备和无应力抛光设备订单。2019年公司获得华虹集团前道铜互连电镀 设备的订单。 2018年公司启动了干法设备的研发， 并于2020年推出了立式炉管设备， 进一步扩大了公司产品覆盖范围。 过去历史上公司也实现了营收和利润的快速成长，2019年公司实现营业收入 7.57亿元，同比增38
18、%，实现归母净利润1.35亿元，同比增46%。 图图 1：盛美股份盛美股份主要产品的演变情况主要产品的演变情况 数据来源：公司招股说明书（申报稿），广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 6 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 图图 2：盛美股份历史营业收入盛美股份历史营业收入 图图 3：盛美股份历史归母净利润盛美股份历史归母净利润 数据来源：招股说明书（申报稿），广发证券发展研究中心 数据来源：招股说明书（申报稿），广发证券发展研究中心 （二）股权结构：美国（二）股权结构：美国 ACMR 为控股股东，董事长为实际控制人为控股股东，
19、董事长为实际控制人 目前公司的股权结构集中， 美国ACMR为公司控股股东，持有公司91.67%的 股权；美国ACMR董事长、首席执行官HUI WANG为公司董事长。多家投资机构和 产业基金亦对盛美半导体持股，包括芯维咨询、上海集成电路产投、浦东产投等。 公司共有5家控股子公司，持有其100%的股权，其中，香港清芯由公司于2019 年向美国ACMR现金收购。 图图 4：盛美盛美股份股份股权结构图股权结构图 数据来源：公司招股说明书（申报稿），广发证券发展研究中心 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0 1 2 3 4 5 6 7 8 201720182019 （亿
20、元） 营业收入YoY（右轴） 0% 100% 200% 300% 400% 500% 600% 700% 800% 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 201720182019 （亿元） 归母净利润YoY（右轴） 盛美半导体设备（上海）股份有限公司盛美半导体设备（上海）股份有限公司 HUI WANG 张 江 科 创 投 0.19%0.46%1.22%0.39%0.45%0.49%0.59%1.18%0.53%0.49%0.39%0.39%0.30%0.06%91.67% 美美国国 ACM R 芯 港 咨 询 芯 时 咨 询 芯 维 咨 询 润 广 投 资 勇
21、 崆 咨 询 太 湖 国 联 海 通 旭 初 浦 东 产 投 尚 融 创 新 金 浦 投 资 海 风 投 资 善 亦 企 管 尚 融 聚 源 上 海 集 成 电 路 产 投 1.18% 盛奕科技盛帷上海盛帷上海盛美无锡盛美无锡香港清芯香港清芯 盛美韩国盛美韩国盛美加州盛美加州 100.00% 100.00% 石溪产恒 100.00% 100.00%100.00%15%10% 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 7 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 （三）业务介绍：清洗设备占比八成以上，单片式清洗设备为主（三）业务介绍：清洗设备占比八成以上，单片式清
22、洗设备为主 盛美股份为一家半导体专用设备制造企业，专注于研发、生产和销售半导体清 洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等产品。2019年上海集成电路产业 发展研究报告 将公司评选为2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业第四位。 公司多年来坚持自主创新，致力于产品研发与产品工艺提升，发展出自身的技 术优势，例如：公司成功研发SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清 洗技术等。公司的技术及产品优势为公司取得了客户的认可以及市场口碑，也使得 公司拥有了一定的国际竞争力。 目前公司产品系列分为半导体清洗设备（其中单片式清洗设备2019年营收占比 74.1%，槽式清洗设备占比
23、6.5%、单片槽式组合清洗设备占比3.5%）、半导体电镀 设备（占比10.6%）、先进封装湿法设备（占比5.3%）以及其他设备（立式炉管） 四大类。 表表1：盛美股份盛美股份主要产品情况主要产品情况 主要产品主要产品 示意图示意图 技术特点技术特点 应用领域应用领域 半导体清洗设备半导体清洗设备 单片清洗设备 可实现晶圆正背面同时清洗， 每台设备可配置多种 化学药液， 可应用于单片湿法清洗及单片湿法刻蚀 工艺。 可用于芯片制造的薄膜沉积前后清 洗，干法刻蚀后清洗，离子注入灰化 后清洗，化学机械研磨后清洗，抛光 和外延后的清洗，化学湿法刻蚀清洗 等工艺。 SAPS 单片清洗设备 在传统单片清洗设
24、备配置的基础上加配公司自主 研发的兆声波清洗技术（SAPS），主要针对平坦 晶圆表面和深孔内的清洗工艺， 专注于小颗粒的去 除，在 45nm 以下工艺有效解决刻蚀后有机沾污 和颗粒的清洗难题，清洗效率大大提升。 可用于芯片制造的薄膜沉积前后清 洗，干法刻蚀后清洗，离子注入灰化 后清洗，化学机械研磨后清洗，抛光 和外延工艺后的清洗等工艺。 TEBO 单片清洗设备 在传统单片清洗设备配置的基础上加配公司自主 研发的时序气穴振荡控制（TEBO）兆声波清洗技 术，为 3D 结构晶圆提供高效清洗。在 3D 芯片高 深宽比逐渐提高的情况下，TEBO 技术可以稳定 气泡的震荡，达到低损伤甚至零损伤。 可用于
25、芯片制造的薄膜沉积前清洗， 干法刻蚀后清洗，离子注入灰化后清 洗等工艺。 单片槽式组合清洗设备 集成单腔体清洗模块和槽式清洗模块， 将槽式去胶 工艺与单片清洗工艺整合，相比传统单片清洗设 备，可极大节约硫酸用量，清洗能力可和单片清洗 设备相媲美。 可用于芯片制造的光刻胶剥离及清 洗、干法刻蚀后清洗、离子注入后清 洗、化学机械研磨后清洗、金属膜层 去除等工艺。 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 8 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 单片背面清洗设备 采用伯努利悬浮非接触式夹持方式， 对晶圆器件面 提供有效保护， 对晶圆背面喷淋化学药液进行清洗 或湿
26、法刻蚀， 可用于大翘曲度超薄晶圆或者带载片 的键合晶圆。 可用于芯片制造的晶圆背面清洗与晶 圆背面湿法刻蚀等工艺。 前道刷洗设备 采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗， 可进行包 括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清 洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，稳定性 强，多种清洗方式灵活可选。 可用于芯片制造的中前段至后段各道 刷洗工艺。 槽式清洗设备 采用纯水、碱性、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、 热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合，再配以先进的 IPA 干燥方式，对晶圆进行批量清洗。 可用于芯片制造的的清洗、湿法刻蚀、 薄膜剥离、光刻胶去除等工艺。 半导体电镀设备半导体电镀设备 前道铜互连电镀
27、设备 针对 55nn、40nm、28nm 及 20-14nm 以下技术 节点的前道铜互连镀铜技术 Ultra ECP map， 主要 作用在晶圆上沉淀一层致密、无孔洞、无缝隙和其 他缺陷、分布均匀的铜。 可用于逻辑电路和存储电路中双大马 士革电镀铜工艺。 后道先进封装电镀设备 针对先进封装电镀需求进行差异化开发， 适用于大 电流高速电镀应用， 并采用模块化设计便于维护和 控制，减少设备维护保养时间，提高设备使用率。 可用于先进封装 Pillar Bump、RDL、 HD Fan-out 和 TSV 中，铜、镍、锡、 银、金等电镀工艺。 先进封装湿法设备先进封装湿法设备 湿法刻蚀设备 采用单片腔
28、体对晶圆表面进行湿法刻蚀， 将一个完 整工艺流程的所有药液， 纯水以及干燥所用气体管 路均集成于一个腔体中设备占地小， 化学品与纯水 消耗量少，工艺调整弹性高。 可用于先进封装的 12 英寸及 8 英 寸晶圆的湿法硅刻蚀和 UBM 的铜， 钛，镍，锡，金等金属湿法刻蚀工艺。 涂胶设备 采用单片腔体对晶圆表面旋涂光刻胶， 并在热板与 冷板中，完成后续的烘烤和冷却工序；首创腔室自 清洗功能， 代替了传统人工手动拆卸清洗腔室的方 法， 避免了人工频繁拆卸精密涂胶机台对机台的损 害，与此同时也大大提高了清洗效率，降低了机台 维护成本，提高机台的使用寿命。 可用于先进封装的 12 英寸及 8 英 寸晶圆
29、的正负胶和薄厚胶的涂胶工 艺。 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 9 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 显影设备 采用单片腔体对晶圆表面喷洒显影液， 并对显影液 后的晶圆进行清洗与干燥。 该设备采用 Spray （喷 射）与 puddle（积液）相结合的显影技术。 可用于先进封装的 12 英寸及 8 英 寸晶圆的显影工艺。 去胶设备 该设备将槽式去胶与单片去胶整合， 将浸泡工艺在 槽体中完成，软化并去除大部分厚胶，后续残胶的 去除，污染物及颗粒的去除则通过单片去胶完成， 可弥补单片设备产能不足的缺点。 可用于先进封装的 12 英寸及 8 英 寸晶
30、圆的去胶工艺。 先进封装刷洗设备 采用单片腔体， 对晶圆正背面喷淋化学药液或去离 子水实现清洗，辅助以物理刷子对晶圆进行刷洗。 可用于先进封装的 12 英寸及 8 英 寸晶圆的刷洗清洗工艺。 无应力抛光设备 无应力抛光技术（Ultra SFP）基于电化学原理， 整合了无应力抛光、化学机械研磨、和湿法刻蚀工 艺，在先进封装应用中，可大幅降低抛光液耗材费 用，减少化学排放。 可用于先进封装的先进封装 3D TSV 、 2.5D 硅 中 介 层 、 RDL 、 HDFan-out 等。 其他设备其他设备 立式炉管设备 可进行批次处理晶圆工艺， 实现不同类型的非金属 薄膜在晶圆表面的沉积工艺，主要是多
31、晶硅，氮化 硅，氧化硅等薄膜。 可用于逻辑电路和存储电路中前道工 艺中的多晶硅，氮化硅，氧化硅薄膜 沉积。 数据来源：招股说明书（申报稿），广发证券发展研究中心 图图 5：盛美股份盛美股份营收分类比例营收分类比例 图图 6：盛美股份历史分业务毛利率盛美股份历史分业务毛利率 数据来源：招股说明书（申报稿），广发证券发展研究中心 数据来源：招股说明书（申报稿），广发证券发展研究中心 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 201720182019 单片清洗设备槽式清洗设备 单片槽式组合清洗设备半导体电镀设备 先进封装湿法设备 0% 10% 20% 3
32、0% 40% 50% 60% 201720182019 单片清洗设备槽式清洗设备 单片槽式组合清洗设备半导体电镀设备 先进封装湿法设备 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1010 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 二、清洗设备行业持续向好，国内市场迎来发展机遇二、清洗设备行业持续向好，国内市场迎来发展机遇 （一）清洗设备是半导体制造的核心设备品类之一（一）清洗设备是半导体制造的核心设备品类之一 作为大部分的电子产品中的核心单元主要材料， 半导体在消费电子、 通信系统、 医疗仪器等领域有广泛应用。完整的半导体产业链包括半导体设计公司、半导体制 造公司、
33、半导体封测公司和半导体设备与材料公司，其中，半导体设备的主要应用 阶段为半导体的制造与封测工艺流程。半导体的制造工艺流程包括晶圆制造、晶圆 加工和封装测试三个部分。 不同过程所需投资额以及相应半导体设备不同。根据Gartner和SEMI等机构的 统计，按工程投资分类洁净室投资占比约为20-30%左右，其余的70%主要为半导体 相关设备采购。其中晶圆加工环节（即赋予晶圆相应的电学特性）所需设备投资价 值占比最高，约占80%左右。封装测试环节和晶圆制造环节受先进制程工艺影响较 小，对于设备精度需求相对较低，因此所需设备投资价值量占比较低，分别为20% 和0.5%。 图图7：半导体制造工艺流程总览半
34、导体制造工艺流程总览 数据来源：Gartner，SEMI，广发证券发展研究中心 其中清洗设备是半导体制造环节中的重要设备。清洗是指去除硅片表面沾污如 颗粒、有机物、金属和自然氧化层等的工艺，在半导体制造中步骤可达上百次，大 约占据所有晶圆制造步骤数量的2/3。 晶圆制造晶圆制造晶圆加工晶圆加工封装测试封装测试 工程投资工程投资-洁净室环境洁净室环境 20%30% 设备设备投资投资 70%80% 硅纯化硅纯化拉晶拉晶切割切割研磨研磨/抛光抛光/清洗清洗 熔炼矿热炉熔炼矿热炉单晶炉单晶炉切片机切片机CMP/清洗机清洗机 光刻光刻刻蚀刻蚀离子注入离子注入电镀电镀/镀层镀层 光刻光刻机机 FEOL:基
35、板工序基板工序,在硅基板上制造出晶体管等部件在硅基板上制造出晶体管等部件 BEOL:布线工序布线工序 按照电路按照电路规模规模 重复步骤重复步骤，堆，堆 叠布线叠布线 离子注入设备离子注入设备薄膜沉积设备薄膜沉积设备刻蚀设备刻蚀设备清洗设备清洗设备 过程工艺控制检测设备过程工艺控制检测设备 CP测试测试 探针台探针台/测试机测试机 晶元切片晶元切片 切片机切片机 封装封装 封装设备封装设备 FT测试测试 分选机分选机/测试机测试机 装箱装箱 设备设备投资投资 0.5% 设备设备投资投资 20% 设备设备投资投资 80% 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1111 / 2222 Ta
36、ble_PageText 行业专题研究|半导体 目前主流的清洗工艺为湿法清洗工艺，根据Gartner统计，2018年湿法清洗设备 占晶圆制造（含晶圆级封装）的价值占比约为5%。湿法设备又可进一步分为槽式设 备和单片式设备， 单片式设备在45nm及更先进的制程中清洗效率较高， 根据Gartner 的统计，2018年槽式设备价值量大约占湿法设备总价值量的30%，单片式设备大约 占比70%。 图图8：清洗贯穿晶圆制造的众多环节清洗贯穿晶圆制造的众多环节 图图9：清洗步骤数量占据晶圆制造步骤数量的清洗步骤数量占据晶圆制造步骤数量的2/3 数据来源：盛美半导体官网，广发证券发展研究中心 数据来源：盛美半
37、导体官网，广发证券发展研究中心 图图10：18年年晶圆制造（含晶圆级封装）各类设备占比晶圆制造（含晶圆级封装）各类设备占比 图图11：18年年各类清洗设备占清除各类清洗设备占清除/清洁设备清洁设备的比例的比例 数据来源：Garnter，广发证券发展研究中心 数据来源：Garnter，广发证券发展研究中心 （二）清洗设备全球（二）清洗设备全球 30 亿美元空间亿美元空间，长期受益下游扩产与制程进步长期受益下游扩产与制程进步 清洗设备成长驱动力之一： 长期看受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充。 全球半导体产业空间广阔，根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据， 2018年全球半导体 （含分
38、立器件、 光电子、 传感器、 集成电路） 市场规模高达4687.8 亿美元，同比增13.7%，十年复合增速达6.5%。 展望未来，我们认为在5G、AI、汽车电子等新兴领域的驱动下，半导体的长期 成长空间有望进一步拉大。从半导体的应用结构来看，根据赛迪顾问的统计，2018 33% 67% Cleaning StepsOther Process Steps 19% 4% 3% 3% 15% 4% 3% 21% 3% 5% 1% 11% 4% 4% 光刻 光刻胶加工（涂胶/显影） 掺杂设备 快速热处理与氧化/扩散 化学气相沉积CVD 溅射PVD 其他沉积 干法刻蚀 化学机械抛光CMP 湿法清洗 其他
39、材料清除和清洁 过程控制 制造自动化和控制 其他晶圆级制造设备 9.8%4.2% 18.3% 0.5% 60.5% 6.8% Dry Strip Bevel Removal Tools (Dry) Auto Wet Stations Batch Spray Processors Single-Wafer Processors Other Clean Process 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1212 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 年半导体下游应用领域分别为通信（32.4%）、计算机（30.8%）、工业（12%）、 消费电子（12%）、汽车
40、（11.5%）、政府（1%），每个领域均有相应的成长点， 5G网络的建设、人工智能的应用与产品升级、智能终端的技术创新以及自动驾驶的 持续渗透等，都带来了半导体产业市场规模的进一步提升。 从产能的数据来看，根据SEMI的统计，预计2019-2020年全球半导体晶圆产能 （折合成8寸晶圆）将以4-5%的同比增速持续增长。随着半导体大厂产线的开出与 产能的增加，清洗设备作为最重要的设备之一，市场规模也将进一步提升。 图图12：半导体晶圆产能（折合成半导体晶圆产能（折合成8寸晶圆）稳步成长寸晶圆）稳步成长 数据来源：SEMI，Bloomberg，广发证券发展研究中心（注：YoY是整体同比增速） 清洗设备成长驱动力之二：先进制程带来清洗设备增长机遇。 近年来，芯片制造的技术发展一直是半导体清洗设备发展的驱动力。随着芯片 工艺的不断进步，清洗工序的数量大幅提高，所需的清洗设备数量也将持续增长， 给清洗设备带来了巨大的新增市场需求；此外，为了进一步提高集成电路性能，芯 片结构开始 3D 化，此时清洗设备在清
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