图表602023年智能座舱SoC市场格局预测 原图定位

智能座舱 SoC 市场集中度高，高通凭借消费电子积累迅速扩展智能座舱领域。智能座舱SoC 市场集中度较高，高通、瑞萨、英特尔三家供应商占据接近 7 成的的市场份额。智能座舱领域的供应商主要分为两类，以瑞萨、恩智浦半导体和英飞凌为代表的传统汽车芯片厂商和以高通、英特尔和英伟达为代表的消费电子芯片。高通智能座舱 SoC 均迁移自其手机 SoC，制程较高且迭代周期快，规模优势降低研发费用，使其在智能座舱领域快速拓展份额。