高性能HDI板市场规模持续增长 原图定位

PCB 载板：高频高速 HDI/IC 载板快速增长，低损耗 M6 覆铜板加速应用。PCB 是承载数据传输的基础硬件载体，伴随 AI PC 对数据传输速率及功耗提出更高要求，高频高速 PCB 是未来发展必然趋势。HDI 板较普通 PCB 板具有更多层数，可实现更高集成度与更复杂电路设计，并且体积小、重量轻、数据传输速度快，可更好满足 AI PC 需求。根据 MarketReport，2023-2030年 HDI 板市场将由 124.5 亿美元增长至 254.2 亿美元，CAGR 达 10.6%。IC载板属于 PCB 高端产品，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。根据 Yole，2022-2028 年全球先进 IC 载板市场规模将由 181.8亿美元增长至 340 亿美元，CAGR 达 11%。Prismark 预计 2020-2026 年 IC载板占比将由 15.68%提高至 21.11%。AI PC 高频高速的数据传输速率对介质损耗提出更高要求，M6 覆铜板的介电常数较 M4 降低 9.2%，介质损失因子较 M4 下降 53.8%，可有效减少数据传输损失，未来渗透率有望加速提升。