2021年头部厂商封装类型一览 原图定位 Fab/IDM 厂和 OSAT错位竞争:Fab/IDM厂商涉足 3D堆叠,OSAT主攻倒装、扇出和晶圆级封装。Fab/IDM 厂基于前道制造优势和硅加工经验,聚焦产品性能,多开发基于 Si-interposer 的 2.5D 或 3D 封装技术。从头部厂商的封装类型来看,三星的 3D堆叠产品最高,达 67%,主要系其存储产品占比较高所致。其次为台积电,3D 堆叠占比为 46%;凭借其 InFO 在苹果产品中的渗透,台积电扇出型封装占比也达到了 33%。OSAT厂商则聚焦于载板技术,成本为先,产品结构中倒装仍是主力,FCBGA和 FCCSP占比在 ASE中为 38%和 29%,在安靠中为 28%和 33%,在长电中为 28%和 31%。