世禹精密主要产品类别 原图定位

世禹精密（未上市）：配套大客户加大对东南亚市场布局 世禹精密成立于 2013 年 8 月，公司专注于半导体设备的研发、生产和销售，产品主要应用于先进封装领域，主要设备产品包括基板传输设备、载治具装配设备、芯片贴装机、植球机、激光设备、AOI 设备等半导体设备，同时也向客户提供各类精密治具及零部件。公司主要客户系全球头部半导体封装领域厂商。在 IC 封装基板领域，公司主要客户包括奥特斯、深南电路、兴森科技等国内外头部基板厂商，产品主要用于 ABF 封装基板产线；在半导体封装领域，公司主要客户包括长电科技、盛合晶微、通富微电、甬矽电子、芯联集成、宏微科技、NXP、Unisem、奕成科技等头部封装厂商、功率半导体器件厂商。随着奥特斯等世禹精密大客户和部分潜在客户加大对东南亚的厂区建设投入，世禹精密也在快速布局东南亚业务。世禹精密于 2022 年成立马来西亚子公司，目前马来西亚子公司在马六甲及槟城拥有服务点，拥有员工 11 人，重点服务奥特斯的马来西亚居林工厂，主要提供设备包括贴片设备、激光设备、自动化设备等多类半导体设备。