2022年存储芯片封测技术拆分 原图定位 引线键合和倒装为存储芯片封装主流技术。引线键合在现有的封装方法中占比最高,达 40%,其广泛应用于移动内存。采用具有短互连的倒装芯片封装对于实现每个引脚的高带宽至关重要,因此其占比不断上升,2022 年将达到 36%,过去几年中三星和 SK海力士已将其大部分 DRAM封装线转换为倒装芯片。引线框架占比为 7%,仍然被广泛用于 NOR Flash和其他存储技术。可穿戴应用对小尺寸的要求越来越高,因此具有封装尺寸优势的 WLCSP在存储封装中重要性凸显。