联发科首款“4（超大核）+4（大核）”全大核AI旗舰芯片 原图定位

2023 年 11月 6日，联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑 9300，这也是全球首款全大核架构智能手机芯片。联发科称天玑 9300 是一款“旗舰5G 生成式 AI 移动芯片”，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。