半导体产业链 原图定位 半导体上游厂商负责提供设备、材料、生产工具。半导体生产设备和原材料大多为单一供应源,生产设备备货周期长,需要投入大量时间与资金,属于重资产行业;原材料包括前端的硅片、金属以及各类化学品和气体,后端材料则包括封装材料或基材。由于半导体级硅晶圆对纯度要求极高,因此行业壁垒高。此外,EDA和 IP也是芯片设计中必不可少的工具,EDA(电子设计自动化)由数十亿个组件构成,具备仿真、设计和验证功能,IP 是可重复使用的具有独立功能模块的预设计电路,可缩短周期,提升设计效率。